KR970073870A - 드레서가 부착된 편면 연마장치 - Google Patents
드레서가 부착된 편면 연마장치 Download PDFInfo
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Abstract
정반을 수정함에 있어서, 드레서를 가압 플레이트에 대해 착탈할 필요가 없는 드레서가 부착된 편면 연마장치를 얻고자 하는 것이다.
회전 자재한 정반(2)과, 공작물(6)을 부착하기 위한 첩착블록(5)과, 상기한 첩착블록(5)을 개재하여 상기한 공작물을 정반에 압착하기 위한 복수의 가압 플레이트(4)를 보유하는 연마장치에 있어서, 1개의 가압 플레이트(4)에 있어서의 상기한 첩착블록(5)을 부착하기 위한 지지 링(11a)을, 정반의 작업 면을 수정하기 위한 드레서로 겸용하며, 첩착블록(5)을 제거한 상태에서 상기한 지지 링(11a)을 정반(2)에 압착하는 것에 의해 상기한 정반의 작업 면을 수정할 수 있도록 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본 발명에 의한 편면 연마장치의 한 실시 예를 표시하는 측면도이다. 제 2도는 제 1도에 표시한 편면 연마장치에 있어서, 드레서를 겸용으로 하지 않는 가압 플레이트의 확대 단면도이다.
Claims (5)
- 모터(3)에 의한 구동회전 자재한 정반(2)과, 연마하고자 하는 공작물(6)을 부착하기 위한 첩착블록(5)과, 상기한 첩착블록(5)을 개재하여 상기한 공작물(6)을 정반(2)에 압착하기 위한 복수의 가압 플레이트(4)를 보유하며, 상기한 가압 플레이트(4)의 적어도 1개가 정반(2)의 작업 면을 수정하기 위한 드레서를 일체로 구비하고 있어서, 상기한 드레서가, 상기한 첩착블록(5)을 제거한 상태에서 가압 플레이트의 하 면에 노출하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 드레서가 부착된 편면 연마장치.
- 제 1항에 있어서, 상기한 드레서가 가압 플레이트를 감싸는 링 형상을 하고 있는 것을 특징으로 하는 드레서가 부착된 편면 연마장치.
- 모터(3)에 의한 구동 회전 자재한 정반(2)과, 연마하고자 하는 공작물(6)을 부착하기 위한 첩착블록(5)과, 상기한 첩착블록(5)을 개재하여 상기한 공작물(6)을 정반(2)에 압착하기 위한 복수의 가압 플레이트(4)를 보유하며, 상기한 각 가압 플레이트(4)가, 상기한 첩착블록(5)을 끼워서 결합하기 위한 지지 링(11)을 보유하고 있으며, 적어도 1개의 가압 플레이트의 지지 링(11a)이, 정반(2)의 작업 면을 수정하기 위한 드레서를 겸하고 있으며, 상기한 지지 링(11a)으로 겸용되는 드레서가, 첩착블록(5)을 제거한 상태에서 가압 플레이트의 하 면에 노출하는 구성인 것을 특징으로 하는 드레서가 부착된 편면 연마장치.
- 제 1항 내지 제 3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기한 드레서가 금속 또는 세라믹으로 이루어지는 모재의 수정면(15)으로 되는 부분에 다이아몬드 연마입자를 전착하는 것을 특징으로 하는 드레서 부착된 편면 연마장치.
- 제 3항에 있어서, 상기한 드레서가 금속 또는 세라믹으로 이루어지는 모재의 수정면(15)으로 되는 부분에 다이아몬드 연마입자를 전착하는 것으로 구성되며, 상기한 드레서의 내면에 끼워서 결합한 첩착블록(5)을 완충적으로 접촉시키기 위한 완충부재(17)가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 드레서가 부착된 편면 연마장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107671725A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-02-09 | 德淮半导体有限公司 | 修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11300599A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-02 | Speedfam-Ipec Co Ltd | ワークの片面研磨方法及び装置 |
TW467795B (en) * | 1999-03-15 | 2001-12-11 | Mitsubishi Materials Corp | Wafer transporting device, wafer polishing device and method for making wafers |
US6517422B2 (en) * | 2000-03-07 | 2003-02-11 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Polishing apparatus and method thereof |
KR20020067789A (ko) * | 2001-02-19 | 2002-08-24 | 삼성전자 주식회사 | 다이아몬드 디스크 드레싱 설비 |
JP4573503B2 (ja) * | 2003-06-10 | 2010-11-04 | Sumco Techxiv株式会社 | 半導体ウェーハ研磨装置における研磨クロス研削装置 |
TWI286963B (en) * | 2004-03-10 | 2007-09-21 | Read Co Ltd | Dresser for polishing cloth and method for manufacturing thereof |
JP4583207B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-11-17 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
KR100579865B1 (ko) * | 2004-12-23 | 2006-05-12 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 화학기계적 연마장치 |
US7169031B1 (en) * | 2005-07-28 | 2007-01-30 | 3M Innovative Properties Company | Self-contained conditioning abrasive article |
US20100112905A1 (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-06 | Leonard Borucki | Wafer head template for chemical mechanical polishing and a method for its use |
JP6239354B2 (ja) * | 2012-12-04 | 2017-11-29 | 不二越機械工業株式会社 | ウェーハ研磨装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54112091A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | Lap surface compensator of lapping machine |
JPS57149158A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-14 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | Method of removing choke in grinding pad and dresser |
JPS5981054A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-10 | Toshiba Corp | 研磨布クリーニング方法 |
US5205082A (en) * | 1991-12-20 | 1993-04-27 | Cybeq Systems, Inc. | Wafer polisher head having floating retainer ring |
US5329732A (en) * | 1992-06-15 | 1994-07-19 | Speedfam Corporation | Wafer polishing method and apparatus |
EP0911115B1 (en) * | 1992-09-24 | 2003-11-26 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JP3370112B2 (ja) * | 1992-10-12 | 2003-01-27 | 不二越機械工業株式会社 | ウエハーの研磨装置 |
DE69316849T2 (de) * | 1992-11-27 | 1998-09-10 | Toshiba Kawasaki Kk | Verfahren und Gerät zum Polieren eines Werkstückes |
US5443416A (en) * | 1993-09-09 | 1995-08-22 | Cybeq Systems Incorporated | Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus |
US5486131A (en) * | 1994-01-04 | 1996-01-23 | Speedfam Corporation | Device for conditioning polishing pads |
US5423558A (en) * | 1994-03-24 | 1995-06-13 | Ipec/Westech Systems, Inc. | Semiconductor wafer carrier and method |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107671725A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-02-09 | 德淮半导体有限公司 | 修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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US5885140A (en) | 1999-03-23 |
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