KR100834930B1 - 웨이퍼 연마장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 지지헤드(14)에 리테이너링(28)을 부착하고, 리테이너링(28)의 내측에 시이트재(52)를 배설하고, 시이트재(52)를 개재해서 웨이퍼(W)를 연마패드(20)에 억압해서 연마한다. 이에 따라 보호시이트(52)를 리테이너링(28)의 내주부에 주름없이 균일하게 배설할 수 있다.

웨이퍼 연마장치

Description

웨이퍼 연마장치{WAFER POLISHER}

본 발명은 화학적 기계연마법(Chemical Mechanical Polishing:CMP)에 의해서 웨이퍼를 연마하는 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.

CMP에 의한 웨이퍼의 연마는 회전하는 연마패드에 웨이퍼를 회전시키면서 소정의 압력으로 억압해서 그 연마패드와 웨이퍼 사이에 메커노케미컬 연마제를 공급함으로서 행한다. 이 때, 웨이퍼는 그 주위를 리테이너링에 포위됨과 동시에 그 이면측을 캐리어(백플레이트)에 지지되어서 연마패드에 압압된다.

그러나, 종래의 웨이퍼 연마장치에서는 웨이퍼의 이면에 캐리어의 딱딱한 면이 집적 접촉해서 웨이퍼를 압압하고 있기 때문에 웨이퍼의 이면에 흠집이 형성된다는 결점이 있었다. 또, 캐리어의 면 정밀도가 웨이퍼의 연마면에 전사되므로, 이 면의 가공을 높은 정밀도로 행할 필요가 있었다.

그래서, 본원 출원인은 이와 같은 결점을 해소하기 위하여 일본국 특허 제3085948호에서 캐리어(백플레이트)의 하부에 리테이너링과 일체의 보호시이트를 배설한 웨이퍼 연마장치를 제안하였다. 이 웨이퍼 연마장치는 보호시이트를 개재해 서 에어층에 의해 웨이퍼의 이면을 압압함으로서 캐리어의 딱딱한 면이 웨이퍼의 이면에 직접 접촉하는 것을 방지한다.

이에 따라 웨이퍼의 이면에 흠집이 형성되는 것을 방지하고 있다. 또 캐리어(백플레이트)면의 가공을 고 정밀도로 행하지 않아도 되게 되었다.

이 경우, 도 6에 도시한 바와 같이 보호시이트(1)는 캐리어(2)의 주위에 배치된 리테이너링 홀더(3)에 주연부를 접착해서 부착되고, 리테이너링(4)은 그 보호시이트(1)의 하부에 접착에 의해서 부착된다.

따라서, 상기와 같이 보호시이트(1)와 리테이너링(4)을 부착하면, 리테이너링(4)의 두께를 웨이퍼(W)의 두께(1mm이하)와 맞추지 않으면 안되기 때문에, 극히 얇아져서 리테이너링(4)의 강도, 내구성이 저하된다는 결점이 있었다.

또, 보호시이트(1)는 전체에 주름없이 균일하게 부착되는 것이 바람직하나 상기 부착 방법에서는 주름없이 부착하는 것이 곤란하다는 결점이 있었다.

한편, 보호시이트(1)의 재질, 두께 등에 의해서는 보호시이트(1)를 반드시 리테이너링(4)에 고정하지 않아도 연마할 수 있다는 식견을 얻었다.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안해서 이루어진 것으로서, 간단히 보호시이트를 부착할 수 있고, 리테이너링의 강도, 내구성을 확보할 수 있는 웨이퍼 연마장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 웨이퍼 연마장치는 유체층을 개재해서 웨이퍼를 연마패드에 억압하여 연마하는 웨이퍼 연마장치에 있어서, 웨이퍼 지지헤드와, 상기 웨이퍼 지지헤드에 부착되는 리테이너링과, 상기 리테이너링의 내측에 배설되는 시이트재를 가지고, 상기 시이트재를 개재해서 웨이퍼를 연마패드에 억압해서 연마하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면 시이트재의 재질, 두께 등에 의해서는 리테이너링의 내측에 상기 시이트재를 배설하는 것만으로 된다. 또, 시이트재를 전체에 주름없이 균일하게 부착할 경우에는 리테이너링에 부착하면 된다. 어쨌든 이것에 의해 간단하게 보호시이트를 부착할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

바람직하게는 상기 리테이너링의 상부에 감합부가 형성되고, 상기 웨이퍼 지지헤드는 홀더를 포함하고, 상기 홀더의 하부에는 피감합부가 형성되고, 상기 리테이너링의 감합부가 상기 홀더의 피감합부에 감합됨으로서 상기 리테이너링이 상기 홀더에 부착되고, 상기 시이트재는 그 주연부가 상기 리테이너링의 감합부와 상기 홀더의 피감합부 사이에 협지되어 배설된다.

이 구성에 의하면 시이트재는 그 주연부를 리테이너링의 감합부와 홀더의 피감합부와의 사이에 협지되어서 리테이너링의 내주부에 배설된다.

이와 같이 배설함으로서 시이트재는 그 주연부가 외주 방향으로 인장되기 때문에 전면에 주름없이 균일하게 배설할 수 있다.

도 1은 웨이퍼 연마장치의 전체 구성을 도시한 사시도이고;

도 2는 웨이퍼 지지헤드의 구성을 도시한 종단면도이고;

도 3은 보호시이트의 협지부 구성을 도시한 단면도이고;

도 4는 보호시이트의 협지부의 다른 구성을 도시한 단면도이고;

도 5a 및 도 5b는 리테이너링의 부착 방법의 설명도이고;

도 6은 종래의 웨이퍼 지지헤드의 요부 구성을 도시한 정면도이다.

이하, 첨부도면에 따라서 본 발명에 관한 웨이퍼 연마장치의 바람직한 실시형태에 대해서 설명한다.

도 1은 웨이퍼 연마장치(10)의 전체구성을 도시한 사시도이다. 동 도면에 도시한 바와 같이 웨이퍼 연마장치(10)는 주로 연마정반(12)과 웨이퍼 지지헤드(14)로 구성되어 있다.

연마정반(12)은 원반 형상으로 형성되고, 그 하부면 중앙에는 회전측(16)이 연결되어 있다. 연마정반(12)은 그 회전축(16)에 연결된 모터(18)를 구동함으로서 회전한다. 또 이 연마정반(12)의 상부면에는 연마패드(20)가 점착되어 있고, 이 연마패드(20) 상에 도시하지 않은 노즐로부터 메커노케미컬 연마제(슬러리)가 공급된다.

웨이퍼 지지헤드(14)는 도 2에 도시한 바와 같이 주로 헤드본체(22), 백플레이트(캐리어)(24), 백플레이트 압압수단(26), 리테이너링(28), 리테이너링 압압수단(30) 등으로 구성되어 있다.

헤드본체(22)는 원반형상으로 형성되고, 그 상부면 중앙에는 회전축(32)이 연결되어 있다. 헤드본체(22)는 이 회전축(32)에 연결된 도시하지 않은 모터에 구동되어서 회전한다. 백플레이트(24)는 원반형상으로 형성되고, 헤드본체(22)의 하부 중앙에 배치되어 있다. 백플레이트(24)의 상부면 중앙부에는 원통형상의 오목부(34)가 형성되어 있다. 오목부(34)에는 헤드본체(22)의 축부(36)가 핀(38)을 개재해서 감착되어 있다. 백플레이트(24)에 이 핀(38)을 개재해서 헤드본체(22)로부터 회전력이 전달된다.

또, 백플레이트(24)의 상부면 주연부에는 백플레이트 압압부재(40)가 설치되어 있다. 백플레이트(24)는 이 백플레이트 압압부재(40)를 개재해서 백플레이트 압압수단(26)으로부터 압압력이 전달된다.

또, 백플레이트(24)의 하부면에는 에어의 흡인·취출홈(42)이 형성되어 있다. 이 흡인·취출홈(42)에는 백플레이트(24)의 내부에 형성된 에어유로(44)가 연통되어 있다. 에어유로(44)에는 도시하지 않은 에어배관을 개재해서 흡기펌프와 급기펌프가 접속되어 있다. 흡인·취출홈(42)으로부터의 에어의 흡인과 취출은 이 흡기펌프와 급기펌프를 절환함으로서 행해진다.

백플레이트 압압수단(26)은 헤드본체(22)의 하부면 외주부에 배치되고, 백플레이트 압압부재(40)에 압압력을 부여함으로서 여기에 결합된 백플레이트(24)에 압압력을 전달한다. 이 백플레이트 압압수단(26)은 바람직하게는 에어의 흡·배기에 의해 팽창·수축하는 고무 시이트재의 에어백(46)으로 구성된다. 에어백(46)에는 에어를 공급하기 위한 공기공급기구(48)가 연결되고, 이 공기공급기구(48)에는 도시하지 않은 펌프로부터 압송되는 에어의 압력을 조정하는 레귤레이터(도시하지 않음)가 구비된다.

리테이너링(28)은 링형상으로 형성되고, 백플레이트(24)의 외주에 배치된다. 이 리테이너링(28)은 홀더인 리테이너링 홀더(50)에 부착되고, 그 내주부에는 시이트재인 보호시이트(52)가 배설된다.

리테이너링 홀더(50)는 링형상으로 형성되고, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 그 하부면에는 환상의 오목부(54)가 형성되어 있다. 한편, 리테이너링(28)의 상부면에는 이 오목부(54)에 감합하는 볼록부(56)가 형성되어 있고, 이 볼록부(56)를 리테이너링 홀더(50)의 오목부(54)에 감합시킴으로서 리테이너링(28)이 리테이너링 홀더(50)에 장착된다.

보호시이트(52)는 원판형상으로 형성되고, 복수의 관통구멍인 구멍(52A)이 형성되어 있다. 이 보호시이트(52)는 주연부가 리테이너링(28)과 리테이너링 홀더(50) 사이에서 협지됨으로서 리테이너링(28)의 내측에 배설된다. 즉, 보호시이트(52)는 얇은 원반형상으로 형성되어 있고, 리테이너링(28)의 부착시에는 그 주연부를 리테이너링(28)의 볼록부(56)와 리테이너링 홀더(50)의 오목부(54) 사이에 끼워짐으로서 리테이너링(28)의 내측에 배설된다. 이와 같이 배설됨으로서 보호시이트(52)는 부착과 동시에 외주방향으로 인장되어 전체 면에 주름없이 균일하게 배설된다. 또한, 리테이너링(28)은 그 볼록부(56)를 리테이너링 홀더(50)의 오목부(54)에 감합시킨 후, 볼트(58,58,……)에 의해 나사 결합함으로써 리테이너링 홀더(50)에 고정된다. 이 때문에, 리테이너링(28)에는 일정한 간격을 두고 나사구멍(60,60 ……)이 형성되고, 리테이너링 홀더(50)에는 일정한 간격을 두고 관통구멍(62,62……)이 형성되어 있다.

또, 리테이너링(28)에 형성된 볼록부(56)와 리테이너링 홀더(50)에 형성된 오목부(54)는 각각 내주측의 벽면(54A, 56A)이 테이퍼 형상으로 형성되어 있어 이것에 의해 감합작업을 용이하게 행할 수 있도록 되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이 보호시이트(52)가 배설된 백플레이트(24)의 하부에는 보호시이트(52) 사이에 에어층(74)이 형성된다. 웨이퍼(W)는 보호시이트(52)와 에어층(74)을 개재해서 백플레이트(24)에 압압된다. 백플레이트(24)의 흡인·취출홈(42)으로부터 에어를 취출하고, 동시에 백플레이트(24)를 압압하면, 에어층(74)의 압력이 높아져서 백플레이트(24)를 압압하는 힘과 에어층(74)의 압력에 의해 백플레이트(24)를 밀어 올리는 힘이 같아지면, 일정한 압력이 유지된다.

또, 보호시이트(52)에 형성된 구멍(52A)은 웨이퍼(W)를 지지해서 반송할 때에는 흡착용의 구멍으로서 작용하여 마찰 종료시에는 웨이퍼(W)의 박리용의 에어분출 구멍으로서 작용한다.

리테이너링 홀더(50)는 링형상으로 형성된 부착부재(64)에 스냅 링(66)을 개재해서 부착되어 있다. 스냅 링(66)은 링 형상으로 형성되고, 그 내주부에는 도 3에 도시한 바와 같이 홈(66A)이 형성되어 있다. 이 스냅링(66)에는 커팅부가 형성되어 있고, 이것에 의해 확장·수축 가능하게 형성되어 있다.

리테이너링 홀더(50)와 부착부재(64)는 그 상단부 외주와 하단부 외주에 형성된 외주 플랜지부(50A,64A)를 스냅 링(66)에 형성된 홈(66A)에 감합시킴으로서 상호 일체화되어서 고정된다.

또, 리테이너링 홀더(50)의 내주부에는 내주 플랜지부(50B)가 형성되어 있고, 이 내주 플랜지부(50B)에 백플레이트(24)의 외주부에 형성된 플랜지부(24A)가 끼워져 있다. 상술한 바와 같이 백플레이트(24)를 압압하는 압압력과 에어층(74)의 압력에 의해서 백플레이트(24)를 밀어 올리는 힘이 같은 상태가 되도록 그 끼워져 있는 간극으로 배출되는 에어층(74)으로 부터의 에어가 콘트롤된다.

부착부재(64)에는 도 2의 리테이너링 압압부재(68)가 연결되어 있다. 리테이너링(28)은 이 리테이너링 압압부재(68)를 개재해서 리테이너링 압압수단(30)으로부터 압압력이 전달된다.

리테이너링 압압수단(30)은 헤드본체(22)의 하부면 중앙부에 배치되고, 리테이너링 압압부재(68)에 압압력을 부여함으로서, 이것에 결합되어 있는 리테이너링(28)을 연마패드(20)에 억누른다. 리테이너링 압압수단(30)도 바람직하게는 백플레이트 압압수단(26)과 같이 고무 시이트재의 에어백(70)으로 구성되어 있다. 에어백(70)에는 에어를 공급하기 위한 공기공급기구(72)가 연결되고, 이 공기공급기구(72)에는 도시하지 않은 펌프로부터 압송되는 에어의 압력을 조정하는 레귤레이터(도시하지 않음)가 구비된다.

상기와 같이 구성된 웨이퍼 연마장치(10)의 웨이퍼 연마방법은 다음과 같다.

먼저, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 지지헤드(14)에 의해 지지해서 연마패드(20)상에 재치한다. 이 때, 웨이퍼(W)는 백플레이트(24)의 하부면에 형성된 흡인·취출홈(42)으로부터 에어를 흡인해서 지지된다.

다음에, 백플레이트(24)의 흡인·취출홈(42)으로부터 에어를 취출하고, 동시에 백플레이트(24)를 압압하면, 에어층(74)의 압이 높아져서 백플레이트(24)를 압압하는 힘과, 에어층(74)의 압력에 의해 백플레이트(24)를 밀어올리는 힘이 같아지면 일정한 압력이 유지되게 된다.

이 상태에서 연마정반(12)을 도 1에서 A방향으로 회전시킴과 동시에, 웨이퍼 지지헤드(14)를 도 1에서 B방향으로 회전시킨다. 그리고, 그 회전하는 연마패드(20)상에 도시하지 않은 노즐로부터 슬러리를 공급한다. 이에 따라 웨이퍼(W)의 하부면이 연마패드(20)에 의해 연마된다.

또한, 보호시이트(52)에는 복수의 구멍(52A)의 형성되어 있기 때문에(도 3 참조), 백플레이트(24)의 흡인·취출홈(42)으로부터 공급된 에어는 백플레이트(24)와 웨이퍼(W) 이면 사이에서 보호시이트(52)를 개재해서 에어층(74)을 형성하여 웨이퍼(W)를 연마패드(20)에 압압한다.

또, 웨이퍼(W)를 연마패드(20)에 압압하는 힘은 보호시이트(52)를 개재해서 에어층(74)에서 행하지만, 보호시이트(52)가 웨이퍼(W)를 압압하고 있는 압력과 같으므로 보호시이트(52)와 웨이퍼(W) 사이에는 에어의 흐름이 거의 없고, 또 에어의 흐름이 있다해도, 에어량은 매우 적으므로, 슬러리의 응집이 일어나지 않는다. 또, 보호시이트(52)에 두께가 일정하지 않아도 웨이퍼(W)의 가공 정밀도에는 영향을 주지 않는다.

다음에 보호시이트(52)의 배설 방법에 대해서 설명한다.

먼저, 도 5a에 도시한 바와 같이 리테이너링(28)과 리테이너링 홀더(50)를 분리한다. 그리고, 그 분리된 리테이너링(28)과 리테이너링 홀더(50) 사이에 보호시이트(52)를 배치한다.

다음에, 도 5b에 도시한 바와 같이 리테이너링(28)에 형성된 볼록부(56)를 리테이너링 홀더(50)에 형성된 오목부(54)에 감입한다. 이에 따라 보호시이트(52)는 그 주연부가 리테이너링(28)과 리테이너링 홀더(50) 사이에 협지되어서 리테이너링(28)의 내측에 배설된다. 이 때, 보호시이트(52)는 외주방향으로 인장되면서 협지되기 때문에 전체 면에 주름없이 균일하게 배설된다.

최후로, 리테이너링(28)을 리테이너링 홀더(50)에 볼트(58,58……)에 의해 고정함으로서 배설작업이 종료된다.

이와 같이 본 실시예의 형태인 웨이퍼 연마장치(10)에 의하면, 간단히 보호시이트(52)를 리테이너링(28)의 내측에 주름없이 배설할 수 있다.

또, 본 실시예의 형태인 웨이퍼 연마장치(10)에서는 리테이너링(28)의 상부면에 볼록부(56)가 형성되기 때문에 리테이너링의 강도, 내구성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시예의 형태에서는 보호시이트(52)를 협지한 리테이너링(28)과 리테이너링 홀더(50)를 볼트(58)에 의해 고정하고 있으나, 접착제로 접착해서 고정해도 된다.

다음에, 도 4에 의해 본 발명에 관한 웨이퍼 연마장치의 다른 바람직한 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 도 2 및 도 3과 동일, 유사한 부재에 대해서는 같은 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

리테이너링(28)은 링 형상으로 형성되어, 백플레이트(24)의 외주에 배치된다. 이 리테이너링(28)은 도 3에 도시되는 구성과 같이 리테이너링 홀더(50)에 부착되지 않고 일체물로 구성된다. 또, 그 내주부에 시이트재인 보호시이트(52)가 배설되지 않는다. 또한, 리테이너링(28)의 내주부 하단에는 내주측으로 배설된 플랜지부(28A)가 형성되어 있다.

보호시이트(52)는 원형 형상으로 형성되고, 복수의 관통구멍인 구멍(52A)이 형성되어 있다. 이 보호시이트(52)는 그 주연부가 리테이너링(28)의 내측에 배설되는 링형상 부재(52B)에 배설되어 있고, 링형상 부재(52B)는 리테이너링(28)에 대하여 유동상태에 있다. 또, 링형상 부재(52B)가 리테이너링(28)과 계합함으로서 웨이퍼 지지헤드(14)로부터의 탈락방지가 되어 있다.

즉, 보호시이트(52)의 판 두께, 재질 등에 따라서는 보호시이트(52)가 반드시 리테이너링(28)에 고정되어 있지 않아도 보호시이트(52)의 주연부가 링형상부재(52B)에 배설되어 있으면, 보호시이트(52)가 주름이 없거나, 변형되거나 하지도 않아 연마작업에는 지장이 없다.

또한, 링형상 부재(52B)의 재질, 두께, 보호시이트(52)의 고정(배설) 방법 등은 보호시이트(52)의 재질, 두께 등을 고려하여 최적의 조건을 선택하면 된다. 또, 링형상 부재(52B)를 사용하지 않고 보호시이트(52)의 주연부를 열변형시켜서 주연부의 두께를 크게 하여, 실질적으로 링형상 부재(52B)를 배설한 구성과 같은 기능을 부여해도 된다.

링형상 부재(52B)는 웨이퍼 지지헤드(14)가 상승되었을 때에는 리테이너링(28)의 내주부 하단의 플랜지부(28A) 상에 재치함으로서 리테이너링(28)과 계합하여 탈락이 방지된다. 또한, 보호시이트(52)의 교환빈도가 많은 등의 경우에는 링형상 부재(52B)의 웨이퍼 지지헤드(14)로부터의 탈락방지가 불필요할 경우에는 리테이너링(28)에 상기 플랜지부(28A)를 배설하지 않는 구성으로 하면 된다.

도 4의 구성에서는 백플레이트(24)의 하부면(24B)이 오목형상으로 되어 있다. 본 발명은 앞에서 설명한 바와 같이 유체층을 개재해서 웨이퍼를 연마패드에 억압해서 연마하는 방식을 채용하므로 백플레이트(24)의 하부면(24B)의 가공 정밀도에는 기본적으로 영향을 받지 않는다. 따라서, 통상의 연마장치의 웨이퍼 지지헤드와 비교하여 하부면(24B)의 가공상태가 다소 나빠도, 또 오목형상이 아니어도 양호한 연마결과를 얻을 수 있다.

단, 이 경우에 있어서도 백플레이트(24)의 하부면(24B)을 오목형상으로 함으로서 이하의 효과를 얻을 수 있다. 즉, 웨이퍼(W)를 지지해서 반송할 때에는 흡인·취출홈(42)을 사용해서 웨이퍼를 흡착한다. 그 때, 하부면(24B)이 오목형상 이외의 형상, 예를 들면, 볼록형상 또는 요철(오목하고 볼록한 형상)이 혼합된 형상일지라도 웨이퍼(W)가 그 형상에 따르지 않는 한 양호한 흡착이 되지 않는다.

한편, 하부면(24B)이 오목형상이면 오목부가 공동부를 형성하여 웨이퍼(W)가 그 형상에 따르는 양호한 흡착상태가 된다. 오목부의 형상(오목부의 깊이, 단면형상:원호형상, 포물선 형상 등)은 웨이퍼 지지헤드(14)의 구성, 웨이퍼(W)의 사이즈 등을 고려해서 최적화하면 된다.

리테이너링(28)은 링형상으로 형성된 부착부재(64)에 스냅링(80)을 개재해서 부착되어 있다. 스냅링(80)은 금속제의(비금속제도 가능) 간단한 링형상 부재로서, 도 3에 도시한 바와 같이 홈(66A)은 형성되어 있지 않다. 리테이너링(28)과 부착부재(64)는 그 외주부를 스냅링(80)에 의해 서로 일체화되어서 고정되어 있다. 이와 같은 구성이어도 리테이너링(28)과 부착부재(64)와의 고정을 할 수 있어 구성이 용이해진다.

부착부재(64)에는 도 2의 리테이너링 압압부재(68)가 연결되어 있다. 이 리테이너링(28)은 이 리테이너링 압압부재(68)를 개재해서 리테이너링 압압수단(30)으로부터 압압력이 전달된다.

이상 설명한 구성은 본 발명의 실시예이지만, 본 발명의 구성은 이들에 한정되는 것은 아니며, 각종 구성을 채용할 수 있다.

예를 들면, 지금까지 설명에서는 유체층으로서 공기층(에어층)을 개재해서 웨이퍼(W)를 연마패드(20)에 억압해서 연마하는 구성에 대해서 설명하여 왔으나, 이에 한정되지 않고 질소가스 등의 다른 기체 또는 물 등의 액체층을 개재해서 웨이퍼(W)를 연마패드(20)에 억압할 수도 있다.

물 등의 액체를 사용할 경우에는 유량이 많으면 메커노케이컬 연마제(슬러리)가 희석되므로 바람직하지 않으나, 유량이 약간 있고, 또한 순수한 물 등을 사용하면, 메커노케미컬 연마제의 희석, 오염 등의 큰 문제는 없어 적용할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 시이트재의 재질, 두께 등에 따라서는 리테이너링의 내측에 상기 시이트재를 배설하는 것만으로 된다. 또, 시이트재를 전체에 주름없이 균일하게 부착할 필요가 있을 경우에는 리테이너링에 부착하면 된다. 어떠한 경우에도 이것에 의해 간단하게 보호시이트를 부착할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

또, 본 발명에 의하면 시이트재의 주연부를 리테이너링의 감합부와 홀더의 피감합부 사이에서 협지함으로서 간단하게 시이트재를 주름없이 배설할 수 있다. 또, 리테이너링에 감합부를 볼록형상으로 형성함으로서 리테이너링 자체의 강도, 내구성을 향상시킬 수 있다.

Claims (15)

1. 삭제
2. 유체층을 통해서 웨이퍼를 연마패드에 꽉 눌러 연마하는 웨이퍼 연마장치에 있어서,

   웨이퍼 지지헤드와,

   상기 웨이퍼 지지헤드에 부착되어 연마패드에 당접하는 리테이너링과,

   상기 리테이너링의 내측에 배설되는 시이트재와,

   상기 리테이너링의 내측에 상기 리테이너링에 대해 유동상태로 배치되는 링형상 부재를 추가로 가지고,

   상기 유체층은 상기 시이트재와 상기 웨이퍼 사이에 형성되고,

   상기 시이트재는 그 주연부가 상기 링형상 부재에 설치되며,

   상기 시이트재 및 상기 유체층을 통해서 웨이퍼를 연마패드에 꽉 눌러 연마하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 링형상 부재가 상기 리테이너링과 계합함으로서 상기 웨이퍼 지지헤드로부터의 탈락방지가 이루어지고 있는 웨이퍼 연마장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 시이트재에는 복수의 관통구멍이 형성되어 있는 웨이퍼 연마장치.
5. 제2항에 있어서, 상기 유체층은 공기 및 물의 어느 한쪽의 층인 웨이퍼 연마장치.
6. 삭제
7. 유체층을 통해서 웨이퍼를 연마패드에 꽉 눌러 연마하는 웨이퍼 연마장치에 있어서,

   웨이퍼 지지헤드와,

   상기 웨이퍼 지지헤드에 부착되어 연마패드에 당접하는 리테이너링과,

   상기 리테이너링의 내측에 배설되는 시이트재와,

   상기 리테이너링의 내측에서 또한 상기 시이트재의 상측에 배설되는 백플레이트를 추가로 가지고,

   상기 유체층은 상기 시이트재와 상기 웨이퍼 사이에 형성되고,

   상기 시이트재에 복수의 관통구멍이 형성되고,

   상기 백플레이트의 하부면이 오목형상으로 되어 있으며,

   상기 백플레이트의 외주부와 상기 리테이너링의 내주부에 의해 형성되는 간극으로부터 공기 및 물의 어느 한쪽이 누설되도록 되어 있고,

   상기 시이트재 및 상기 유체층을 통해서 웨이퍼를 연마패드에 꽉 눌러 연마하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치.
8. 유체층을 통해서 웨이퍼를 연마패드에 꽉 눌러 연마하는 웨이퍼 연마장치에 있어서,

   웨이퍼 지지헤드와,

   상기 웨이퍼 지지헤드에 부착되어 연마패드에 당접하는 리테이너링과,

   상기 리테이너링의 내측에 배설되는 시이트재를 가지고,

   상기 리테이너링의 상부에 감합부가 형성되고, 상기 웨이퍼 지지헤드는 홀더를 포함하고, 상기 홀더의 하부에는 피감합부가 형성되고,

   상기 리테이너링의 감합부가 상기 홀더의 피감합부에 감합됨으로서 상기 리테이너링이 상기 홀더에 부착되며,

   상기 유체층은 상기 시이트재와 상기 웨이퍼 사이에 형성되고,

   상기 시이트재는 그 주연부가 상기 리테이너링의 감합부와 상기 홀더의 피감합부 사이에 지지되어서 설치되며,

   상기 시이트재 및 상기 유체층을 통해서 웨이퍼를 연마패드에 꽉 눌러 연마하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 리테이너링의 감합부 및 상기 홀더의 피감합부는 테이퍼 부분을 가진 웨이퍼 연마장치.
10. 제8항에 있어서, 상기 리테이너링의 감합부는 볼록부이고, 상기 홀더의 피감합부는 오목부인 웨이퍼 연마장치.
11. 제10항에 있어서, 상기 리테이너링의 감합부 및 상기 홀더의 피감합부는 테이퍼 부분을 가진 웨이퍼 연마장치.
12. 제8항에 있어서, 상기 시이트재에 복수의 관통구멍이 형성되어 있는 웨이퍼 연마장치.
13. 제8항에 있어서, 상기 유체층은 공기 및 물의 어느 한쪽의 층인 웨이퍼 연마장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 리테이너링의 내측에서 또한 상기 시이트재의 상측에 배설되는 백플레이트를 추가로 가지고,

    상기 백플레이트의 외주부와 상기 리테이너링의 내주부에 의해 형성되는 간극으로부터 상기 공기 및 물의 어느 한쪽이 누설되도록 되어 있는 웨이퍼 연마장치.
15. 제14항에 있어서, 상기 백플레이트의 하부면이 오목형상으로 되어 있는 웨이퍼 연마장치.

Images