JPH1044000A - ウエハ研磨装置及びウエハ研磨方法 - Google Patents
ウエハ研磨装置及びウエハ研磨方法Info
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- JPH1044000A JPH1044000A JP20962296A JP20962296A JPH1044000A JP H1044000 A JPH1044000 A JP H1044000A JP 20962296 A JP20962296 A JP 20962296A JP 20962296 A JP20962296 A JP 20962296A JP H1044000 A JPH1044000 A JP H1044000A
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハの凸部のみを選択的に研磨し研磨時間
を大幅に短縮するウエハ研磨装置及びウエハ研磨方法を
提供する。 【解決手段】 ウエハ研磨装置４０のウエハホルダ４２
は、は、硬質の平板状の研磨板３８にウエハ被研磨面を
向けてウエハを保持する片面粘着シート６０を備えてい
る。また、筒部５０と筒部上側を覆う蓋部５２と回転軸
５６とを有し筒部下端は全て粘着シート６０の周縁部に
結合されたホルダ外枠部５４と、ホルダ外枠部５４内に
備えられ超音波を発する超音波振動子４８とを備えてい
る。これにより、超音波によりウエハホルダ４２を研磨
中に上下振動させることができる。よって、ウエハ被研
磨面の凸部と研磨板３８との間で研磨砥粒を破砕させる
ことにより凸部６６のみを研磨することができ、研磨時
間を従来に比べ大幅に短縮することができる。
を大幅に短縮するウエハ研磨装置及びウエハ研磨方法を
提供する。 【解決手段】 ウエハ研磨装置４０のウエハホルダ４２
は、は、硬質の平板状の研磨板３８にウエハ被研磨面を
向けてウエハを保持する片面粘着シート６０を備えてい
る。また、筒部５０と筒部上側を覆う蓋部５２と回転軸
５６とを有し筒部下端は全て粘着シート６０の周縁部に
結合されたホルダ外枠部５４と、ホルダ外枠部５４内に
備えられ超音波を発する超音波振動子４８とを備えてい
る。これにより、超音波によりウエハホルダ４２を研磨
中に上下振動させることができる。よって、ウエハ被研
磨面の凸部と研磨板３８との間で研磨砥粒を破砕させる
ことにより凸部６６のみを研磨することができ、研磨時
間を従来に比べ大幅に短縮することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ研磨装置及
びウエハ研磨方法に関し、更に詳しくは、ウエハの凸部
のみを選択的に研磨し研磨時間を大幅に短縮するウエハ
研磨装置及びウエハ研磨方法に関するものである。
びウエハ研磨方法に関し、更に詳しくは、ウエハの凸部
のみを選択的に研磨し研磨時間を大幅に短縮するウエハ
研磨装置及びウエハ研磨方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の高集積化に伴い、ウ
エハ上のデバイス段差を平坦化するためにウエハ研磨装
置が多用されている。図２は、従来のウエハ研磨装置の
部分拡大側面断面図の一例である。従来のウエハ研磨装
置１０は、ウエハを研磨する研磨布１２を上面に保持し
て回転する研磨定盤１４と、ウエハの被研磨面を下向け
に保持し研磨布１２に押圧しながら回転するウエハホル
ダ１６と、研磨布１２の上面中央にスラリ状の研磨砥粒
剤を供給する研磨剤供給部１８とを備えている。ウエハ
ホルダ１６は、ウエハを保持する保持板２２と、保持板
２２の上面にほぼ直交して連結されユニバーサルジョイ
ントを有する回転軸２４と、回転軸の回転機構とを備え
ている。保持板２４の下面２６には、ウエハを摩擦力に
より保持するバッキングパッド２８が貼り付けられてお
り、下面２６の外周部には、研磨中でのウエハホルダ１
６からのウエハのはみ出しを防止するガイドリング３０
が貼り付けられている。
エハ上のデバイス段差を平坦化するためにウエハ研磨装
置が多用されている。図２は、従来のウエハ研磨装置の
部分拡大側面断面図の一例である。従来のウエハ研磨装
置１０は、ウエハを研磨する研磨布１２を上面に保持し
て回転する研磨定盤１４と、ウエハの被研磨面を下向け
に保持し研磨布１２に押圧しながら回転するウエハホル
ダ１６と、研磨布１２の上面中央にスラリ状の研磨砥粒
剤を供給する研磨剤供給部１８とを備えている。ウエハ
ホルダ１６は、ウエハを保持する保持板２２と、保持板
２２の上面にほぼ直交して連結されユニバーサルジョイ
ントを有する回転軸２４と、回転軸の回転機構とを備え
ている。保持板２４の下面２６には、ウエハを摩擦力に
より保持するバッキングパッド２８が貼り付けられてお
り、下面２６の外周部には、研磨中でのウエハホルダ１
６からのウエハのはみ出しを防止するガイドリング３０
が貼り付けられている。
【０００３】ウエハ研磨装置１０を用いてウエハを研磨
するには、先ず、ウエハ３４の被研磨面を下向けにして
バッキングパッド２８で保持する。次いで、研磨剤供給
部１８から研磨剤を供給しつつ、ウエハホルダ１６を回
転させながら降ろし、研磨定盤１４上の研磨布１２にウ
エハ３４を押圧しながら回転して研磨する。
するには、先ず、ウエハ３４の被研磨面を下向けにして
バッキングパッド２８で保持する。次いで、研磨剤供給
部１８から研磨剤を供給しつつ、ウエハホルダ１６を回
転させながら降ろし、研磨定盤１４上の研磨布１２にウ
エハ３４を押圧しながら回転して研磨する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、研磨布が圧
縮率の小さい硬質であると研磨速度が極めて遅いので、
通常、弾性率が大きくて圧縮されやすい研磨布が用いら
れている。しかし、圧縮されやすい研磨布を用いると、
ウエハ被研磨面は、凸部のみでなく凹部もかなり研磨さ
れるので、ウエハを平坦化するには研磨時間が大幅にか
かるという問題があった。以上のような事情に照らし
て、本発明の目的は、ウエハの凸部のみを選択的に研磨
し研磨時間を大幅に短縮するウエハ研磨装置及びウエハ
研磨方法を提供することである。
縮率の小さい硬質であると研磨速度が極めて遅いので、
通常、弾性率が大きくて圧縮されやすい研磨布が用いら
れている。しかし、圧縮されやすい研磨布を用いると、
ウエハ被研磨面は、凸部のみでなく凹部もかなり研磨さ
れるので、ウエハを平坦化するには研磨時間が大幅にか
かるという問題があった。以上のような事情に照らし
て、本発明の目的は、ウエハの凸部のみを選択的に研磨
し研磨時間を大幅に短縮するウエハ研磨装置及びウエハ
研磨方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るウエハ研磨装置は、ウエハを研磨する
研磨材を上面に保持して回転する研磨定盤と、ウエハを
保持して研磨板に押圧しながら回転又は回動するウエハ
ホルダと、研磨材の上面に研磨砥粒剤を供給する研磨剤
供給部とを備えたウエハ研磨装置において、研磨材は硬
質の平板状の研磨板で形成され、ウエハホルダは、粘着
面を下面に有するシートで形成され、ウエハ被研磨面が
研磨板に向くように粘着面にウエハを粘着、保持するよ
うにしたホルダ底部と、下端で全周にわたりホルダ底部
に結合された下に凹の筒蓋状のホルダ外枠部と、ホルダ
底部に直交するようにホルダ外枠部の上側に結合された
回転軸と、回転軸の回転機構又は回動機構と、ウエハホ
ルダ外枠部及びシートにより形成される超音波振動室内
に収容され、シートに向けて超音波を発する超音波振動
子と、回転軸を貫通する中空部を介して超音波振動室内
に水を供給して充満し、次いで供給した水を加圧してホ
ルダ底部を介してウエハを押圧する給水・押圧機構とを
備えることを特徴としている。
に、本発明に係るウエハ研磨装置は、ウエハを研磨する
研磨材を上面に保持して回転する研磨定盤と、ウエハを
保持して研磨板に押圧しながら回転又は回動するウエハ
ホルダと、研磨材の上面に研磨砥粒剤を供給する研磨剤
供給部とを備えたウエハ研磨装置において、研磨材は硬
質の平板状の研磨板で形成され、ウエハホルダは、粘着
面を下面に有するシートで形成され、ウエハ被研磨面が
研磨板に向くように粘着面にウエハを粘着、保持するよ
うにしたホルダ底部と、下端で全周にわたりホルダ底部
に結合された下に凹の筒蓋状のホルダ外枠部と、ホルダ
底部に直交するようにホルダ外枠部の上側に結合された
回転軸と、回転軸の回転機構又は回動機構と、ウエハホ
ルダ外枠部及びシートにより形成される超音波振動室内
に収容され、シートに向けて超音波を発する超音波振動
子と、回転軸を貫通する中空部を介して超音波振動室内
に水を供給して充満し、次いで供給した水を加圧してホ
ルダ底部を介してウエハを押圧する給水・押圧機構とを
備えることを特徴としている。
【０００６】本発明に係るウエハ研磨装置は、全てのウ
エハに適用できる。研磨板の材質は、例えば、セラミッ
クやガラスである。シートは、超音波が通過でき、給水
・押圧機構からの押圧力をウエハに伝達できる限り、材
質、厚み等の仕様は特に限定しない。好適には柔軟なシ
ートである。本発明では、超音波振動室内に充満させた
水を、押圧媒体として使用するとともに超音波の伝達媒
体としても使用する。超音波により、ウエハ被研磨面と
研磨板との間に介在する研磨砥粒剤に含まれる水はキャ
ビテーションを起こし、この結果、ウエハが上下振動す
る。これにより、ウエハ被研磨面の凸部と研磨板との間
に介在する研磨砥粒は、研磨板が硬質平板状であるため
破砕され、破砕時に凸部が研磨される。ウエハ被研磨面
の凹部と研磨板との間に介在する研磨砥粒は破砕しない
ので、凹部は研磨されない。よって、ウエハ被研磨面の
凸部のみを選択的に研磨することができる。
エハに適用できる。研磨板の材質は、例えば、セラミッ
クやガラスである。シートは、超音波が通過でき、給水
・押圧機構からの押圧力をウエハに伝達できる限り、材
質、厚み等の仕様は特に限定しない。好適には柔軟なシ
ートである。本発明では、超音波振動室内に充満させた
水を、押圧媒体として使用するとともに超音波の伝達媒
体としても使用する。超音波により、ウエハ被研磨面と
研磨板との間に介在する研磨砥粒剤に含まれる水はキャ
ビテーションを起こし、この結果、ウエハが上下振動す
る。これにより、ウエハ被研磨面の凸部と研磨板との間
に介在する研磨砥粒は、研磨板が硬質平板状であるため
破砕され、破砕時に凸部が研磨される。ウエハ被研磨面
の凹部と研磨板との間に介在する研磨砥粒は破砕しない
ので、凹部は研磨されない。よって、ウエハ被研磨面の
凸部のみを選択的に研磨することができる。
【０００７】また、本発明に係るウエハ研磨方法は、本
発明に係るウエハ研磨装置を使用して、超音波の周波数
を１０kHz 〜１００kHz 、超音波の出力を１００Ｗ〜５
００Ｗにしてウエハを研磨することを特徴としている。
発明に係るウエハ研磨装置を使用して、超音波の周波数
を１０kHz 〜１００kHz 、超音波の出力を１００Ｗ〜５
００Ｗにしてウエハを研磨することを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、実施例を挙げ、添付図面
を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより詳細
に説明する。実施例１ 実施例１は、本発明に係るウエハ研磨装置の実施例であ
る。図１は実施例１のウエハ研磨装置３６の部分拡大側
面断面図である。実施例１のウエハ研磨装置３６は、ウ
エハを研磨する研磨板３８を上面に保持して回転する研
磨定盤４０と、ウエハの被研磨面を下向けに保持し研磨
板３８に押圧しながら回動するウエハホルダ４２と、研
磨板３８の上面中央にスラリ状の研磨砥粒剤を供給する
従来と同じ研磨剤供給部１８とを備えている。研磨板３
８は、従来の研磨布１２よりも遥かに硬質で、セラミッ
ク製で円板状である。研磨定盤４０の外周には、研磨砥
粒剤を上面に溜めておく短い筒状の研磨剤支え壁４４
が、垂直上方に向けて付けられている。
を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより詳細
に説明する。実施例１ 実施例１は、本発明に係るウエハ研磨装置の実施例であ
る。図１は実施例１のウエハ研磨装置３６の部分拡大側
面断面図である。実施例１のウエハ研磨装置３６は、ウ
エハを研磨する研磨板３８を上面に保持して回転する研
磨定盤４０と、ウエハの被研磨面を下向けに保持し研磨
板３８に押圧しながら回動するウエハホルダ４２と、研
磨板３８の上面中央にスラリ状の研磨砥粒剤を供給する
従来と同じ研磨剤供給部１８とを備えている。研磨板３
８は、従来の研磨布１２よりも遥かに硬質で、セラミッ
ク製で円板状である。研磨定盤４０の外周には、研磨砥
粒剤を上面に溜めておく短い筒状の研磨剤支え壁４４
が、垂直上方に向けて付けられている。
【０００９】ウエハホルダ４２は、ウエハを保持する粘
着面を下面に有するホルダ底部４６と、ホルダ底部４６
の上方に位置し、粘着面に向けて超音波を発する超音波
振動子４８とを備えている。また、ウエハホルダ４２
は、超音波振動子４８を囲む筒部５０と、筒部５０の上
端を覆う蓋部５２とを有するホルダ外枠部５４を備えて
おり、この結果、ホルダ底部４６、超音波振動子４８及
び筒部５０により超音波振動室５５が形成されている。
超音波振動子４８は、超音波振動室５５内で上下に位置
調整できるように蓋部５２にネジ止めされている。更
に、ウエハホルダ４２は、蓋部５２の中心に蓋部５２に
直交するように結合された回転軸５６と、回転軸５６の
回動機構とを備えている。回転軸５６には、蓋部５２を
貫通して超音波振動室５５に連通する流路５８が中心軸
に沿って形成されている。また、回転軸５６には、超音
波振動子４８に電力を供給するケーブル（図示せず）が
貫通している。更にまた、ウエハホルダ４２は、流路５
８にから超音波振動室５５に水を供給し、次いで供給し
た水を加圧する給水・加圧機構を備えている。
着面を下面に有するホルダ底部４６と、ホルダ底部４６
の上方に位置し、粘着面に向けて超音波を発する超音波
振動子４８とを備えている。また、ウエハホルダ４２
は、超音波振動子４８を囲む筒部５０と、筒部５０の上
端を覆う蓋部５２とを有するホルダ外枠部５４を備えて
おり、この結果、ホルダ底部４６、超音波振動子４８及
び筒部５０により超音波振動室５５が形成されている。
超音波振動子４８は、超音波振動室５５内で上下に位置
調整できるように蓋部５２にネジ止めされている。更
に、ウエハホルダ４２は、蓋部５２の中心に蓋部５２に
直交するように結合された回転軸５６と、回転軸５６の
回動機構とを備えている。回転軸５６には、蓋部５２を
貫通して超音波振動室５５に連通する流路５８が中心軸
に沿って形成されている。また、回転軸５６には、超音
波振動子４８に電力を供給するケーブル（図示せず）が
貫通している。更にまた、ウエハホルダ４２は、流路５
８にから超音波振動室５５に水を供給し、次いで供給し
た水を加圧する給水・加圧機構を備えている。
【００１０】ホルダ底部４６は、粘着面を下面に有して
ウエハを下向きに保持する片面粘着シート６０と、片面
粘着シート６０の周縁部を筒部５０下端に固定するクラ
ンプ６２とから構成される。片面粘着シート６０は、材
質がビニール系であり、厚みが１０μｍ〜３００μｍ
で、柔軟性を有している。片面粘着シート６０は、筒部
５０下端に形成されているリング状シール面６１に延伸
拡張力を加えて当て、周縁部をクランプ６２と筒部５０
下端とで挟むことにより装着されている。
ウエハを下向きに保持する片面粘着シート６０と、片面
粘着シート６０の周縁部を筒部５０下端に固定するクラ
ンプ６２とから構成される。片面粘着シート６０は、材
質がビニール系であり、厚みが１０μｍ〜３００μｍ
で、柔軟性を有している。片面粘着シート６０は、筒部
５０下端に形成されているリング状シール面６１に延伸
拡張力を加えて当て、周縁部をクランプ６２と筒部５０
下端とで挟むことにより装着されている。
【００１１】ウエハ研磨装置３６を用い、被研磨面に凹
凸段差を有するウエハ６４を研磨するには、先ず、片面
粘着シート６０からウエハ厚に相当する下方位置でキャ
ビテーションを起こすように、予め、超音波振動子４８
の上下位置を調整しておく。次いで、被研磨面を下向け
にしてウエハ６４を片面粘着シート６０で保持し、超音
波振動室５５及び流路５８に水が充満するように流路５
８から水を流し込む。次いで、研磨板３８を研磨定盤と
共に回転させ、所定量の研磨砥粒剤を研磨板３８の表面
に投入した後、回動しているウエハホルダ４２を降ろし
てウエハ６４の被研磨面を研磨板３８に軽く接触させ
る。次いで、流路５８に充満している水を加圧し、超音
波振動室５５内に充満している水により片面粘着シート
６０を介してウエハ６４を研磨板３８に押圧しながら回
動させる。次いで、超音波振動子４８により超音波をウ
エハ６４に向けて発すると、超音波は片面粘着シート６
０を通過して研磨砥粒剤に含まれる水にキャビテーショ
ンが発生し、ウエハ６４は上下振動を起こす。この結
果、ウエハ６４の被研磨面の凸部６６と研磨板３８との
間に介在する研磨砥粒は破砕され、破砕時に凸部６６が
研磨される。その際、ウエハ６４の凹部６８と研磨板３
８との間に介在する研磨砥粒は破砕されず、凹部６８は
研磨されない。
凸段差を有するウエハ６４を研磨するには、先ず、片面
粘着シート６０からウエハ厚に相当する下方位置でキャ
ビテーションを起こすように、予め、超音波振動子４８
の上下位置を調整しておく。次いで、被研磨面を下向け
にしてウエハ６４を片面粘着シート６０で保持し、超音
波振動室５５及び流路５８に水が充満するように流路５
８から水を流し込む。次いで、研磨板３８を研磨定盤と
共に回転させ、所定量の研磨砥粒剤を研磨板３８の表面
に投入した後、回動しているウエハホルダ４２を降ろし
てウエハ６４の被研磨面を研磨板３８に軽く接触させ
る。次いで、流路５８に充満している水を加圧し、超音
波振動室５５内に充満している水により片面粘着シート
６０を介してウエハ６４を研磨板３８に押圧しながら回
動させる。次いで、超音波振動子４８により超音波をウ
エハ６４に向けて発すると、超音波は片面粘着シート６
０を通過して研磨砥粒剤に含まれる水にキャビテーショ
ンが発生し、ウエハ６４は上下振動を起こす。この結
果、ウエハ６４の被研磨面の凸部６６と研磨板３８との
間に介在する研磨砥粒は破砕され、破砕時に凸部６６が
研磨される。その際、ウエハ６４の凹部６８と研磨板３
８との間に介在する研磨砥粒は破砕されず、凹部６８は
研磨されない。
【００１２】ウエハホルダ４２が回動しているので、凸
部６６と研磨板３８との間には常に研磨砥粒剤が供給さ
れので、凹部６８を研磨せずに凸部６６のみを選択的に
研磨しウエハ６４の被研磨面を平坦化することができ、
よって、研磨時間を従来に比べ大幅に短縮することがで
きる。尚、ウエハ研磨装置３６の回転軸５６に超音波振
動子４８に電力を供給するロータリー接点が設けられ、
ウエハホルダ４２を一定方向に回転する機構にし、同様
にしてウエハを研磨しても、同じようにウエハ被研磨面
の凸部のみを研磨することができる。
部６６と研磨板３８との間には常に研磨砥粒剤が供給さ
れので、凹部６８を研磨せずに凸部６６のみを選択的に
研磨しウエハ６４の被研磨面を平坦化することができ、
よって、研磨時間を従来に比べ大幅に短縮することがで
きる。尚、ウエハ研磨装置３６の回転軸５６に超音波振
動子４８に電力を供給するロータリー接点が設けられ、
ウエハホルダ４２を一定方向に回転する機構にし、同様
にしてウエハを研磨しても、同じようにウエハ被研磨面
の凸部のみを研磨することができる。
【００１３】実施例２ 実施例２は、実施例１のウエハ研磨装置３６を用いたウ
エハ研磨方法である。実施例２では、第１には、実施例
１のウエハホルダの回動を、回転速度１rpm〜１０rpm
で１〜２回転毎に左右に周期的に反転させる回動にする
こと、第２には、研磨定盤の回転速度を１rpm 〜１０rp
m にすること、第３には、流路５８に充満している水を
加圧して片面粘着シート６０を押圧する圧力を５０gf/c
m2〜５００gf/cm2にすること、第４には、超音波振動子
４８から発する超音波を、周波数１０kHz 〜１００kHz
、出力１００Ｗ〜５００Ｗにすること、が実施例１と
異なり、他は同じである。
エハ研磨方法である。実施例２では、第１には、実施例
１のウエハホルダの回動を、回転速度１rpm〜１０rpm
で１〜２回転毎に左右に周期的に反転させる回動にする
こと、第２には、研磨定盤の回転速度を１rpm 〜１０rp
m にすること、第３には、流路５８に充満している水を
加圧して片面粘着シート６０を押圧する圧力を５０gf/c
m2〜５００gf/cm2にすること、第４には、超音波振動子
４８から発する超音波を、周波数１０kHz 〜１００kHz
、出力１００Ｗ〜５００Ｗにすること、が実施例１と
異なり、他は同じである。
【００１４】実施例２では、実施例１と同様、凹部６８
を研磨せずに凸部６６のみを研磨し、ウエハの被研磨面
を平坦化することができる。また、実施例２では、研磨
定盤４０及びウエハホルダ４２の回転数を何れもかなり
低くして研磨できるので、ウエハ被研磨面に傷が付きに
くい。更に、研磨定盤４０の回転数が低いので、研磨砥
粒剤が研磨剤支え壁４４近傍に偏らず、よって、研磨砥
粒剤を効率よく使用することができる。
を研磨せずに凸部６６のみを研磨し、ウエハの被研磨面
を平坦化することができる。また、実施例２では、研磨
定盤４０及びウエハホルダ４２の回転数を何れもかなり
低くして研磨できるので、ウエハ被研磨面に傷が付きに
くい。更に、研磨定盤４０の回転数が低いので、研磨砥
粒剤が研磨剤支え壁４４近傍に偏らず、よって、研磨砥
粒剤を効率よく使用することができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハ研磨装置のウエ
ハホルダは、硬質の研磨板にウエハ被研磨面を向けて保
持するホルダ底部と、下に凹の筒蓋状のホルダ外枠部内
に収容され超音波を発する超音波振動子とを備えてい
る。ウエハと硬質研磨板との間に介在する研磨砥粒剤に
含まれる水が、研磨中に超音波によりキャビテーション
を起こし、ウエハが上下振動する。この結果、ウエハ凸
部と研磨板との間に介在する研磨砥粒が破砕し、破砕時
に凸部が研磨される。ウエハ凹部と研磨板との間に介在
する研磨砥粒は破砕しない。よって、ウエハ被研磨面の
凸部のみを選択的に研磨することができ、研磨時間を従
来に比べ大幅に短縮することができる。
ハホルダは、硬質の研磨板にウエハ被研磨面を向けて保
持するホルダ底部と、下に凹の筒蓋状のホルダ外枠部内
に収容され超音波を発する超音波振動子とを備えてい
る。ウエハと硬質研磨板との間に介在する研磨砥粒剤に
含まれる水が、研磨中に超音波によりキャビテーション
を起こし、ウエハが上下振動する。この結果、ウエハ凸
部と研磨板との間に介在する研磨砥粒が破砕し、破砕時
に凸部が研磨される。ウエハ凹部と研磨板との間に介在
する研磨砥粒は破砕しない。よって、ウエハ被研磨面の
凸部のみを選択的に研磨することができ、研磨時間を従
来に比べ大幅に短縮することができる。
【図１】実施例１のウエハ研磨装置の部分拡大側面断面
図である。
図である。
【図２】従来のウエハ研磨装置の部分拡大側面断面図の
一例である。
一例である。
１０……ウエハ研磨装置、１２……研磨布、１４……研
磨定盤、１６……ウエハホルダ、１８……研磨剤供給
部、２２……保持板、２４……回転軸、２６……下面、
２８……バッキングパッド、３０……ガイドリング、３
４……ウエハ、３６……ウエハ研磨装置、３８……研磨
板、４０……研磨定盤、４２……ウエハホルダ、４４…
…研磨剤支え壁、４６……ホルダ底部、４８……超音波
振動子、５０……筒部、５２……蓋部、５４……ホルダ
外枠部、５５……超音波振動室、５６……回転軸、５８
……流路、６０……片面粘着シート、６１……リング状
シール面、６２……クランプ、６４……ウエハ、６６…
…凸部、６８……凹部。
磨定盤、１６……ウエハホルダ、１８……研磨剤供給
部、２２……保持板、２４……回転軸、２６……下面、
２８……バッキングパッド、３０……ガイドリング、３
４……ウエハ、３６……ウエハ研磨装置、３８……研磨
板、４０……研磨定盤、４２……ウエハホルダ、４４…
…研磨剤支え壁、４６……ホルダ底部、４８……超音波
振動子、５０……筒部、５２……蓋部、５４……ホルダ
外枠部、５５……超音波振動室、５６……回転軸、５８
……流路、６０……片面粘着シート、６１……リング状
シール面、６２……クランプ、６４……ウエハ、６６…
…凸部、６８……凹部。
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハを研磨する研磨材を上面に保持し
て回転する研磨定盤と、ウエハを保持して研磨板に押圧
しながら回転又は回動するウエハホルダと、研磨材の上
面に研磨砥粒剤を供給する研磨剤供給部とを備えたウエ
ハ研磨装置において、 研磨材は硬質の平板状の研磨板で形成され、 ウエハホルダは、 粘着面を下面に有するシートで形成され、ウエハ被研磨
面が研磨板に向くように粘着面にウエハを粘着、保持す
るようにしたホルダ底部と、 下端で全周にわたりホルダ底部に結合された下に凹の筒
蓋状のホルダ外枠部と、 ホルダ底部に直交するようにホルダ外枠部の上側に結合
された回転軸と、 回転軸の回転機構又は回動機構と、 ウエハホルダ外枠部及びシートにより形成される超音波
振動室内に収容され、シートに向けて超音波を発する超
音波振動子と、 回転軸を貫通する中空部を介して超音波振動室内に水を
供給して充満し、次いで供給した水を加圧してホルダ底
部を介してウエハを押圧する給水・押圧機構とを備える
ことを特徴とするウエハ研磨装置。 - 【請求項２】 請求項１のウエハ研磨装置を使用して、
超音波の周波数を１０kHz 〜１００kHz 、超音波の出力
を１００Ｗ〜５００Ｗにしてウエハを研磨することを特
徴とするウエハ研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20962296A JPH1044000A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | ウエハ研磨装置及びウエハ研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20962296A JPH1044000A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | ウエハ研磨装置及びウエハ研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1044000A true JPH1044000A (ja) | 1998-02-17 |
Family
ID=16575851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20962296A Pending JPH1044000A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | ウエハ研磨装置及びウエハ研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1044000A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003080293A1 (fr) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Kazumasa Ohnishi | Dispositif et procede de rodage |
| US6766813B1 (en) * | 2000-08-01 | 2004-07-27 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Apparatus and method for cleaning a wafer |
| KR100834930B1 (ko) | 2000-12-04 | 2008-06-04 | 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 | 웨이퍼 연마장치 |
| JP2008210880A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及びその方法に使用する装置 |
| CN110405546A (zh) * | 2018-04-27 | 2019-11-05 | 半导体元件工业有限责任公司 | 晶圆减薄系统和相关方法 |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP20962296A patent/JPH1044000A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6766813B1 (en) * | 2000-08-01 | 2004-07-27 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Apparatus and method for cleaning a wafer |
| KR100834930B1 (ko) | 2000-12-04 | 2008-06-04 | 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 | 웨이퍼 연마장치 |
| WO2003080293A1 (fr) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Kazumasa Ohnishi | Dispositif et procede de rodage |
| JP2008210880A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及びその方法に使用する装置 |
| CN110405546A (zh) * | 2018-04-27 | 2019-11-05 | 半导体元件工业有限责任公司 | 晶圆减薄系统和相关方法 |
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