KR970018156A - 웨이퍼 연마용 패드 - Google Patents

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KR970018156A
KR970018156A KR1019950029500A KR19950029500A KR970018156A KR 970018156 A KR970018156 A KR 970018156A KR 1019950029500 A KR1019950029500 A KR 1019950029500A KR 19950029500 A KR19950029500 A KR 19950029500A KR 970018156 A KR970018156 A KR 970018156A
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KR
South Korea
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polishing
pad
layer
wafer
semiconductor wafer
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Application number
KR1019950029500A
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English (en)
Inventor
김재덕
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

폴리싱 패드의 특성을 좌우하는 패드의 경도(Hardness)가 연마 균일성 및 연마 평탄성 측면에서 서로 상반되는 특성을 이용하여 연마 균일성 및 평탄성을 모두 향상시킬 수 있게 개선된 웨이퍼 연마용 패드를 개시한다.
본 발명의 연마 패드는 서로 다른 경도(Hardness)를 갖는 2중층의 연마부재를 구비하며, 상기 2중층 연마부재의 하층은 상기 연마부재의 상층을 지지함과 아울러 완충 역할을 수행하며, 이 상층과 상기 웨이퍼와의 접촉면적을 조절하여 연마 균일성을 향시시킬 수 있을 정도의 부드러운 경도를 갖는 재질로 구성되며, 상기 2중층 연마부재의 상층은 상기 웨피어 경면의 일부분과 접촉하여 평탄성 있는 연마작용을 수행할 수 있도록 매우 단단하고 평평한 재료로 이루어지고 규칙적으로 배열된 연마부, 및 상기 연마부를 서로 격리시키며 상기 연마부 보다 부드러운 재질로 이루어져 수직 및 수평방향의 쿠션 역할과 슬러리 전송 역할을 수행하는 슬러리 전송부의 복합(composite) 재질로 구성된다.

Description

웨이퍼 연마용 패드
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 연마 패드의 단면도이다,
제2도는 본 발명에 의한 연마 패드의 평면도이다.

Claims (7)

  1. 반도체 웨이퍼를 화학 기계적인 방법으로 평탄화하기 위한 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장치의 연마 패드에 있어서, 상기 연마 패드는 서로 다른 경도(Hardness)를 갖는 2중층의 연마부재를 구비하며, 상기 2중층 연마부재의 하층은 상기 연마부재의 상층을 지지함과 아울러 완충 역할을 수행하며, 이 상층과 상기 웨이퍼와의 접촉면적을 조절하여 연마 균일성을 향상시킬 수 있을 정도의 부드러운 경도를 갖는 재질로 구성되며, 상기 2중층 연마부재의 상층은 상기 웨이퍼 경면의 일부분과 접촉하여 평탄성 있는 연마작용을 수행할 수 있도록 매우 단단하고 평평한 재료로 이루어지고 규칙적으로 배열된 연마부 및 상기 연마부를 서로 격리시키며 상기 연마부 보다 부드러운 재질로 이루어져 수직 및 수평방향의 쿠션 역할과 슬러리 전송 역할을 수행하는 슬러리 전송부로 이루어진 복합(composite) 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 연마용 패드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이중층 연마부재의 하층 두께는 30∼100㎜인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 연마용 패드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이중층 연마부재의 하층 재질은 스폰지 고무 및 포움 고무(foam rubber) 중의 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 연마용 패드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 상층 패드의 연마부는 섬유유리 에폭시(fiberglass epoxy) 및 세라믹 중의 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 연마용 패드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 상층 패드의 연마부는 슬러리의 원할한 유입을 위해 다수의 홈(groove) 또는 구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 연마용 패드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 상층 패드에 규칙적으로 배열된 연마부는 원형, 3각형, 4각형, 및 6각형 가운데 어느 하나의 형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 패드.
  7. 제1항에 있어서, 상기 상층 패드의 슬러리 전송부의 재질은 다수의 기공을 갖는 스폰지(porous sponge)로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 패드.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950029500A 1995-09-11 1995-09-11 웨이퍼 연마용 패드 KR970018156A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100528884B1 (ko) * 1999-06-17 2005-11-16 스피드팜 가부시키가이샤 에지 연마장치 및 에지 연마방법
KR100905266B1 (ko) * 2000-12-01 2009-06-29 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드

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US7641540B2 (en) 2000-12-01 2010-01-05 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd Polishing pad and cushion layer for polishing pad
US7762870B2 (en) 2000-12-01 2010-07-27 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd Polishing pad and cushion layer for polishing pad

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