KR970013441A - 유기 발광 다이오드 매트릭스 제조 방법 - Google Patents

유기 발광 다이오드 매트릭스 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970013441A
KR970013441A KR1019960034974A KR19960034974A KR970013441A KR 970013441 A KR970013441 A KR 970013441A KR 1019960034974 A KR1019960034974 A KR 1019960034974A KR 19960034974 A KR19960034974 A KR 19960034974A KR 970013441 A KR970013441 A KR 970013441A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
substrate
opening
depositing
shadow region
Prior art date
Application number
KR1019960034974A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100408585B1 (ko
Inventor
찬롱 시
싱청 이
Original Assignee
빈센트 비. 인그라시아
모토로라 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 빈센트 비. 인그라시아, 모토로라 인코포레이티드 filed Critical 빈센트 비. 인그라시아
Publication of KR970013441A publication Critical patent/KR970013441A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100408585B1 publication Critical patent/KR100408585B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

다양한 소재가 기판 상에 포토 레지스트층을 형성하는 방법 및 포토 레지스트 상에 금속층을 형성하는 방법에 의해 기판상에 패터닝 된다. 포토 레지스트(층)는 기판이 일부를 노광시키는 개구부를 규정하기 위해 패터닝 되고, 금속(층)은 상기 개구보다 작은 구멍을 만들기 위해 패터닝 되어, 기판의 노광면을 쉐도우 영역과 넌쉐우 영역으로 나눈다. 제1소재 시스템은 통상 넌쉐도우 영역의 기판면에 제1유기 발광 다이오드를 형성하기 위해 통상 개구부에 수직으로 증착되고, 제2소재 및 제3소재 시스템은 쉐도우 영역에 제2 및 제3 유기 발광 다이오드를 형성하기 위해 개구부에 임의의 각도로 증착된다. 보호막 소재는 제1다이오드에는 직각으로 제2다이오드에는 임의의 각도로 증착된다.

Description

유기 발광 다이오드 매트릭스 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도7은 본 발명에 따른 유기 소재 시스템의 칼라 다이오드의 증착을 나타내는 개략 종단면도.

Claims (5)

  1. 소재 부품을 지지 기판 상에 패터닝하는 방법에 있어서, 지지 기판을 제공하는 단계와, 기판 상에 제1소재층, 제1소재층 상에 제2소재층을 형성하는 단계와, 넌쉐도우 영역의 기판면 상에 제1소재 시스템의 부품을 형성하도록 개구부에 수직인 제1소재 시스템의 증착 및 쉐도우 영역의 기판면 상에 제2소재 시스템의 부품을 형성하도록 개구부에 임의의 각도로 제2소재 시스템을 증착하는 단계를 구비하며, 상기 제1소재층은 기판면의 일부를 노광시키는 제1횡방향 크기를 가지는 개구부를 규정하며 제2소재층은 제1횡방향 가로 크기보다 작은 제2횡방향 크기를 가지는 구멍을 규정하며, 상기 제2소재층은 기판의 노광면을 쉐도우 영역과 넌 쉐도우 영역으로 나누기 위해 개구부 내의 기판의 노광면의 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 소재 부품을 소재 기판 상에 패터닝하는 방법.
  2. 세가지 소재 부품을 지지 기판에 패터닝 하는 방법에 있어서, 지지 기판을 제공하는 단계와, 기판 상에 제1소재층과 제1소재층 상에 제2소재층을 형성하는 단계와, 넌쉐도우 영역의 기판 상에 제1소재 시스템의 부품을 형성하도록 구멍에 수직인 제1소재 시스템을 증착하는 단계와, 제1쉐도우 영역의 기판 상에 제2소재 시스템의 부품을 형성하도록 구멍에 임의의 각도로 제2소재 시스템을 증착하는 단계와, 제2쉐도우 영역의 기판 상에 제3소재 시스템의 부품을 형성하도록 개구부에 또 다른 임의의 각도로 제3소재 시스템을 증착하는 단계를 구비하며, 상기 제1소재층은 기판의 일부를 노광시키는 제1횡방향 크기를 가지는 개구부를 규정하며 제2소재층은 제1횡방향 크기보다 작은 제2횡방향 크기를 가지는 구멍을 규정하며, 상기 제2소재층은 노광된 기판을 제1쉐도우 영역, 넌 쉐도우 영역 및 제2쉐도우 영역으로 분리하기 위해 개구부내의 노광 기판의 일부를 덮으며, 상기 제1소재 시스템은 제1칼라 유기발광 다이오드를 형성하며, 상기 제2소재 시스템은 제2칼라 유기 발광 다이오드를 형성하며, 상기 제3소재 시스템은 제3칼라 유기 발광 다이오드를 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 지지 기판 상에 유기 발광체를 포함하는 소재 시스템의 부품을 패터닝 및 보호막을 씌우는 방법에 있어서, 지지 기판을 제공하는 단계와, 기판 상의 제거 가능한 소재층과 상기 제거 가능한 소재층 상의 금속층을 형성하는 단계와, 넌쉐도우 영역의 기판 상에 유기 발광체를 포함한 제1소재 시스템을 형성하도록 개구부에 수직인 제1소재 시스템의 증착과 쉐도우 영역의 기판상에 유기 발광체를 포함하는 제2소재 시스템을 형성하도록 개구부에 임의의 각도로 제2소재 시스템을 증착하는 단계와, 제1소재 시스템 상에 보호막을 형성하도록 개구부에 수직인 보호막 소재의 증착과 제2소재 시스템 상에 보호막을 형성하도록 구멍에 임의의 각도로 보호막 소재를 증착하는 단계와, 제거 가능한 소재의 제1층 및 제거 가능한 소재층 상에 제2금속층을 제거하는 단계를 구비하며, 상기 제거 가능한 소재층은 기판의 일부를 노광시키는 제1횡방향 크기를 가지는 개구부를 규정하며, 상기 금속층은 제1횡방향 크기보다 작은 제2횡방향 크기를 가지는 구멍을 규정하며, 상기 금속층은 노광 기판을 쉐도우 영역과 넌쉐도우 영역으로 분리하도록 개구부내의 기판의 일부분을 덮는 것을 특징으로 하는 지지 기판 상에 유기 발광체를 포함하는 소재 시스템의 부품을 패터닝 및 보호막을 씌우는 방법.
  4. 지지 기판 상에 위치한 소재의 증착물에 보호막을 씌우는 방법에 있어서, 지지 기판을 그 위에 위치된 소재 증착물로 제공하는 단계와, 기판 상에 제1소재층과 상기 제1소재층 상에 제2소재층을 개구부의 수직인 방향으로 말단에 위치한 소스로부터 보호 물질을 증착하고, 말단에 위치한 소스 또는 증착 소재 상에 보호막을 형성하도록 수직 방향 둘레에 기판 중의 하나를 흔드는 단계를 구비하며, 상기 제1소재층은 증착 소재보다 큰 제1횡방향 크기를 가지는 개구부를 형성하고 증착 소재를 노광하고, 제2소재층은 제1횡방향 크기보다 작은 제2횡방향 크기를 가지는 구멍을 규정하며 증착 소재를 씌우는 것을 특징으로 하는 지지 기판 상에 위치한 소재의 증착물에 보호막을 씌우는 방법.
  5. 지지 기판 상에 위치한 소재 부품에 보호막을 씌우는 방법에 있어서, 지지 기판을 그 위에 위치한 소재 부품으로 제공하는 단계와, 기판 상에 제1소재층과 제1소재층 상에 제2소재층을 형성하는 단계와, 넌쉐도우 소재 부품에 보호막을 형성하도록 구멍에 수직인 보호막 소재를 증착하고, 쉐도우 소재 부품에 보호막을 형성하도록 개구부에 임의의 각도로 보호막을 증착하는 단계를 구비하며, 상기 제1횡방향 크기는 소재 부품을 노광하고 제2소재층은 제1횡방향 크기보다 작은 제2횡방향 크기를 가지는 구멍을 규정하며, 제2소재층은 소재 부품을 쉐도우 영역과 넌쉐도우 영역으로 분리하도록 개구부에 적어도 하나의 소재 부품을 씌우는 것을 특징으로 하는 지지 기판 상에 위치한 소재 부품에 보호막을 씌우는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960034974A 1995-08-21 1996-08-20 유기 발광 다이오드 매트릭스 제조 방법 KR100408585B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/517,223 US5641611A (en) 1995-08-21 1995-08-21 Method of fabricating organic LED matrices
US517,223 1995-08-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970013441A true KR970013441A (ko) 1997-03-29
KR100408585B1 KR100408585B1 (ko) 2004-04-14

Family

ID=24058900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960034974A KR100408585B1 (ko) 1995-08-21 1996-08-20 유기 발광 다이오드 매트릭스 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5641611A (ko)
EP (1) EP0762806B1 (ko)
JP (1) JPH09274452A (ko)
KR (1) KR100408585B1 (ko)
DE (1) DE69628520T2 (ko)
TW (1) TW396643B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011046373A2 (ko) * 2009-10-16 2011-04-21 한양대학교 산학협력단 비접촉 타입의 발광 다이오드

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5703436A (en) 1994-12-13 1997-12-30 The Trustees Of Princeton University Transparent contacts for organic devices
US6548956B2 (en) 1994-12-13 2003-04-15 The Trustees Of Princeton University Transparent contacts for organic devices
US6358631B1 (en) 1994-12-13 2002-03-19 The Trustees Of Princeton University Mixed vapor deposited films for electroluminescent devices
US5707745A (en) 1994-12-13 1998-01-13 The Trustees Of Princeton University Multicolor organic light emitting devices
JP2000512428A (ja) * 1996-06-12 2000-09-19 ザ トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシテイ 有機多色表示器製造のための薄膜パターン化
US6278237B1 (en) 1997-09-22 2001-08-21 Emagin Corporation Laterally structured high resolution multicolor organic electroluminescence display device
US5965907A (en) * 1997-09-29 1999-10-12 Motorola, Inc. Full color organic light emitting backlight device for liquid crystal display applications
US5953587A (en) * 1997-11-24 1999-09-14 The Trustees Of Princeton University Method for deposition and patterning of organic thin film
US6013538A (en) * 1997-11-24 2000-01-11 The Trustees Of Princeton University Method of fabricating and patterning OLEDs
WO1999026730A1 (en) * 1997-11-24 1999-06-03 The Trustees Of Princeton University Method of fabricating and patterning oleds
US6307528B1 (en) * 1997-12-08 2001-10-23 Hughes Electronics Corporation Contrast organic light-emitting display
TW420964B (en) * 1998-02-25 2001-02-01 Toppan Printing Co Ltd Organic electroluminescence display substrate, method of manufacturing it and organic electroluminescent display element
US6783849B2 (en) 1998-03-27 2004-08-31 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Molecular layer epitaxy method and compositions
US6316098B1 (en) 1998-03-27 2001-11-13 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Molecular layer epitaxy method and compositions
EP1054747A1 (en) * 1998-09-22 2000-11-29 Fed Corporation Color organic light-emitting device structure and method of fabrication
US6037190A (en) * 1998-11-13 2000-03-14 Industrial Technology Research Institute Method for fabricating an organic electro-luminescent device
US6384529B2 (en) * 1998-11-18 2002-05-07 Eastman Kodak Company Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask
DE19916745A1 (de) * 1999-04-13 2000-10-19 Mannesmann Vdo Ag Lichtemittierende Diode mit organischen lichtemittierenden Stoffen zur Erzeugung von Licht mit Mischfarben
US6478447B2 (en) * 1999-11-23 2002-11-12 George Yen Device arrangement of LED lighting units
US6294398B1 (en) 1999-11-23 2001-09-25 The Trustees Of Princeton University Method for patterning devices
JP2001185350A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Sanyo Electric Co Ltd 被着用マスク、その製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
JP3687953B2 (ja) * 2000-02-22 2005-08-24 東北パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネセンス表示パネル及びその製造方法
AU2001275542A1 (en) * 2000-06-16 2001-12-24 The Penn State Research Foundation Aqueous-based photolithography on organic materials
US6867539B1 (en) 2000-07-12 2005-03-15 3M Innovative Properties Company Encapsulated organic electronic devices and method for making same
DE60010531T2 (de) * 2000-09-06 2005-05-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strukturierung von elektroden in oled-bauelementen
US6699728B2 (en) 2000-09-06 2004-03-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Patterning of electrodes in oled devices
US6407408B1 (en) * 2001-03-12 2002-06-18 Universal Display Corporation Method for patterning devices
US6596443B2 (en) 2001-03-12 2003-07-22 Universal Display Corporation Mask for patterning devices
US6895667B2 (en) * 2001-04-13 2005-05-24 The Trustees Of Princeton University Transfer of patterned metal by cold-welding
US6791258B2 (en) 2001-06-21 2004-09-14 3M Innovative Properties Company Organic light emitting full color display panel
US6664730B2 (en) 2001-07-09 2003-12-16 Universal Display Corporation Electrode structure of el device
US6812481B2 (en) * 2001-09-03 2004-11-02 Toyoda Gosei Co., Ltd. LED device and manufacturing method thereof
US6716656B2 (en) * 2001-09-04 2004-04-06 The Trustees Of Princeton University Self-aligned hybrid deposition
WO2003034471A1 (en) * 2001-09-04 2003-04-24 The Trustees Of Princeton University Self-aligned hybrid deposition
US20030153240A1 (en) * 2002-02-14 2003-08-14 Dejule Aaron M. Hanging mobile device with electronic display
US6667215B2 (en) 2002-05-02 2003-12-23 3M Innovative Properties Method of making transistors
DE10249207B4 (de) * 2002-10-22 2006-04-06 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines ringförmigen Mikrostrukturelementes
GB2396573B (en) * 2002-12-27 2005-03-02 Wing Wo Plastic Manufactory Lt Condiment grinder with associated grinding mechamism
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US7344901B2 (en) * 2003-04-16 2008-03-18 Corning Incorporated Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package
US20040206953A1 (en) * 2003-04-16 2004-10-21 Robert Morena Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US7229669B2 (en) * 2003-11-13 2007-06-12 Honeywell International Inc. Thin-film deposition methods and apparatuses
US20060009038A1 (en) * 2004-07-12 2006-01-12 International Business Machines Corporation Processing for overcoming extreme topography
BRPI0519478A2 (pt) * 2004-12-27 2009-02-03 Quantum Paper Inc display emissivo endereÇÁvel e imprimÍvel
US7667929B2 (en) * 2005-04-04 2010-02-23 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Apparatus, method and system for fabricating a patterned media imprint master
US7758982B2 (en) * 2005-09-02 2010-07-20 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. SiN overcoat for perpendicular magnetic recording media
US7378781B2 (en) * 2005-09-07 2008-05-27 Nokia Corporation Acoustic wave resonator with integrated temperature control for oscillator purposes
US20080124558A1 (en) * 2006-08-18 2008-05-29 Heather Debra Boek Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays
US8809126B2 (en) 2007-05-31 2014-08-19 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US9425357B2 (en) 2007-05-31 2016-08-23 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Diode for a printable composition
US9018833B2 (en) 2007-05-31 2015-04-28 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Apparatus with light emitting or absorbing diodes
US8852467B2 (en) 2007-05-31 2014-10-07 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US9419179B2 (en) 2007-05-31 2016-08-16 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Diode for a printable composition
US9343593B2 (en) 2007-05-31 2016-05-17 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US8846457B2 (en) 2007-05-31 2014-09-30 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US8133768B2 (en) * 2007-05-31 2012-03-13 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system
US8674593B2 (en) 2007-05-31 2014-03-18 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Diode for a printable composition
US8889216B2 (en) * 2007-05-31 2014-11-18 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing addressable and static electronic displays
US9534772B2 (en) 2007-05-31 2017-01-03 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Apparatus with light emitting diodes
US8415879B2 (en) 2007-05-31 2013-04-09 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Diode for a printable composition
US8395568B2 (en) * 2007-05-31 2013-03-12 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system
US8877101B2 (en) 2007-05-31 2014-11-04 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus
US8127477B2 (en) 2008-05-13 2012-03-06 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Illuminating display systems
US7992332B2 (en) 2008-05-13 2011-08-09 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Apparatuses for providing power for illumination of a display object
US20100095705A1 (en) 2008-10-20 2010-04-22 Burkhalter Robert S Method for forming a dry glass-based frit
US9142777B2 (en) * 2013-01-08 2015-09-22 OLEDWorks LLC Apparatus and method for making OLED lighting device
US10312731B2 (en) 2014-04-24 2019-06-04 Westrock Shared Services, Llc Powered shelf system for inductively powering electrical components of consumer product packages
DE102017002616A1 (de) * 2017-03-20 2018-09-20 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren zur in-situ Herstellung von "Majorana-Materialien - Supraleiter" Hybridnetzwerken, sowie eine durch das Verfahren hergestellte Hybridstruktur
KR20210010778A (ko) * 2019-07-19 2021-01-28 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4204222A (en) * 1978-06-19 1980-05-20 Antoine Zacharie High output LED matrix color TV screen with vertical triad and tricolor faceplate
JPS5868835A (ja) * 1981-10-21 1983-04-23 Hitachi Ltd 陰極線管用螢光面の形成方法
US4469719A (en) * 1981-12-21 1984-09-04 Applied Magnetics-Magnetic Head Divison Corporation Method for controlling the edge gradient of a layer of deposition material
US4459321A (en) * 1982-12-30 1984-07-10 International Business Machines Corporation Process for applying closely overlapped mutually protective barrier films
JPS60124393A (ja) * 1983-12-09 1985-07-03 日産自動車株式会社 多色発光薄膜ｅｌパネルの製造方法
US4599790A (en) * 1985-01-30 1986-07-15 Texas Instruments Incorporated Process for forming a T-shaped gate structure
US4883770A (en) * 1986-09-19 1989-11-28 Hewlett-Packard Company Selective NIPI doping super lattice contacts and other semiconductor device structures formed by shadow masking fabrication
US4771017A (en) * 1987-06-23 1988-09-13 Spire Corporation Patterning process
JP2831730B2 (ja) * 1989-09-29 1998-12-02 株式会社東芝 密着型イメージセンサ
US5349203A (en) * 1991-12-09 1994-09-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Organic electric-field switching device
US5276380A (en) * 1991-12-30 1994-01-04 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent image display device
US5294869A (en) * 1991-12-30 1994-03-15 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent multicolor image display device
US5294870A (en) * 1991-12-30 1994-03-15 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent multicolor image display device
US5453386A (en) * 1994-05-09 1995-09-26 Motorola, Inc. Method of fabrication of implanted LED array
US5424560A (en) * 1994-05-31 1995-06-13 Motorola, Inc. Integrated multicolor organic led array
US5473047A (en) * 1994-10-11 1995-12-05 Motorola, Inc. Soluble precursor to poly (cyanoterephthalydene) and method of preparation
US5693962A (en) * 1995-03-22 1997-12-02 Motorola Full color organic light emitting diode array

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011046373A2 (ko) * 2009-10-16 2011-04-21 한양대학교 산학협력단 비접촉 타입의 발광 다이오드
WO2011046373A3 (ko) * 2009-10-16 2011-07-14 한양대학교 산학협력단 비접촉 타입의 발광 다이오드

Also Published As

Publication number Publication date
DE69628520T2 (de) 2003-12-11
EP0762806A2 (en) 1997-03-12
DE69628520D1 (de) 2003-07-10
JPH09274452A (ja) 1997-10-21
US5641611A (en) 1997-06-24
EP0762806A3 (en) 1998-10-28
EP0762806B1 (en) 2003-06-04
KR100408585B1 (ko) 2004-04-14
TW396643B (en) 2000-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970013441A (ko) 유기 발광 다이오드 매트릭스 제조 방법
EP1542072A3 (en) Method to produce a pattern layout of a photomask
KR870009492A (ko) 반도체장치 제조방법
TW362237B (en) Method for fabricating phase shift mask by controlling an exposure dose
RU97105030A (ru) Растровое изображение и термографическая пленка для его изготовления
CA2143522A1 (en) Method for manufacturing a grain boundary type josephson junction device
US3824014A (en) Relief mask for high resolution photolithography
JP3326709B2 (ja) パターン形成方法
WO2002001293A3 (en) Photomask and method for increasing image aspect ratio while relaxing mask fabrication requirements
US20050181614A1 (en) Variable shape antenna etching system and antenna formed thereby
KR970013040A (ko) 반도체소자 제조방법
KR100340865B1 (ko) 반도체 소자의 콘택 형성용 마스크 및 그 제조방법
KR970077203A (ko) 포토레지스트 열적흐름의 경계효과 보정방법
KR970048944A (ko) 금속 패턴용 반도체 마스크
KR950027967A (ko) 포토마스크(photomask) 제작방법
KR970066705A (ko) 마스크 및 그 제조방법
KR0151228B1 (ko) 고립된 다수의 패턴을 형성하기 위한 포토마스크
KR970022524A (ko) 해프톤 위상 반전 포토 마스크
KR970071145A (ko) 포토마스크 및 이를 이용한 노광 방법
KR970030390A (ko) 반도체 장치의 웨이퍼 구조(a wafer structure for a semiconductor device)
KR890011047A (ko) 차광성 박막의 에칭방법
TW373238B (en) Image forming micro-image method
KR970048956A (ko) 위상 반전 패턴을 가지는 마스크 및 그 제조 방법
TW257890B (en) Process of mask ROM code number
KR960038479A (ko) 광학 리소그라픽 마스크의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121107

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee