KR960007083A - 엑시머 레이저빔 조사장치 - Google Patents

엑시머 레이저빔 조사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960007083A
KR960007083A KR1019950027280A KR19950027280A KR960007083A KR 960007083 A KR960007083 A KR 960007083A KR 1019950027280 A KR1019950027280 A KR 1019950027280A KR 19950027280 A KR19950027280 A KR 19950027280A KR 960007083 A KR960007083 A KR 960007083A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
excimer laser
workpiece
laser beam
mask
irradiation apparatus
Prior art date
Application number
KR1019950027280A
Other languages
English (en)
Inventor
가스유기 무나가미
하지메 나가다니
아쓰시 스기다쓰
다다오 미나가와
도시노리 야기
게이고 이도
Original Assignee
기타오카 다카시
미쓰비시덴키가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 기타오카 다카시, 미쓰비시덴키가부시키가이샤 filed Critical 기타오카 다카시
Publication of KR960007083A publication Critical patent/KR960007083A/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

다중반사된 엑시머레이저빔의 강도 분포가 비균일지라도 엑시머조사빔을 적절히 조사하여 피가공물을 가공할 수 있는 엑시머레이저빔 조사장치, 마스키는 엑시머레이저빔을 통과시키는 광 통과부 및 그것을 반사하는 반사부를 구비하고 있다. 반사부에 대향되게 배치된 고반사거울은 반사부에서 마스크에 반사되는 엑시머레이저빔을 반사한다.
전사렌즈는 마스크를 통하여 피가공물상에 조사하기 위해 송출된 엑시머레이저빔의 패턴을 전사한다. 제어수단은 마스크와 반사수단간에 반사될 때 엑시머레이저빔이 이동하는 방향과 일치되는 스캔 이동방향으로 서로 동기되게 동일축에 따라 마스크 및 피가공물을 이동하도록 피가공물 이동기구 및 마스크이동기구를 제어하여 피가공물을 엑시머레이저빔으로 스캔되게 한다. 피가공물은 높은 정확성과 신뢰도로 마스크의 패턴에 따라 균일하게 그리고 안정되게 가공될 수 있다.

Description

엑시머 레이저빔 조사장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 이 발명의 실시예1에 의한 엑시머레이저빔 조사장치의 구성을 나타내는 사시도,
제 2A도는 엑시머레이저빔 조사장치이 마스크, 전사렌즈 및 피가공물을 x축 방향에서 본 측면도,
제 2B도는 피가공물의 상부표면에 조사되는 y축 방향의 빔 강도분포를 나타내는 설명도,
제 3A도는 마스크, 전사렌즈 및 피가공물을 y축 방향에서 본 측면도,
제 3B도는 피가공물에 조사되는 x축 방향의 빔강도분포를 나타내는 설명도,
제 4A도는 제1도에 표시된 엑시머레이저빔 조사장치의 마스크 및 고반사거울로 구성된 다중반사부를 나타내는 측면도,
제 4B도는 패턴마스크의 상부 평면도,
제 4C도는 스캔이동방향에 있어서 마스크상의 위치의 기능으로서 스캔이동속도의 제어를 나타내는 설명도.

Claims (20)

  1. 엑시머레이저빔을 출사하는 엑시머레이저발진기와, 엑시머레이저발진기에서의 엑시머레이저빔을 통과시키고 피가공물상에 형성되게 패턴을 형성하는 통과부 및 엑시머레이저빔을 반사시키는 반사부를 구비한 마스크와, 엑시머레이저빔이 이동될 때 반사수단과 마스크간에서 다중반사하기 위해 반사부에 대향 배치되어 반사부에서 반사된 엑시머레이저빔을 마스크에 향하여 반사시키는 반사수단과 마스크를 통과한 엑시머레이저빔의 패턴을 피가공물상에 전사하여 조사하기 위한 전사렌즈와, 전사렌즈의 광축에 대하여 직각 방향으로 피가공물을 이동시키기 위한 피가공물 기공기구와, 전사렌즈의 광축에 대하여 직각방향으로 마스크를 이동시키기 위한 마스크이동기구와, 엑시머레이저발진기 피가공물 이동기구 및 마스크이동기구를 제어하기 위한 제어수단과, 를 구비한 엑시머레이저빔 조사장치에 있어서, 제어수단은 마스크 및 피가공물을 동일측에 따라 동기 이동시킴과 동시에 동기 이동시의 스캔이동방향을 마스크와 반사수단간의 엑시머레이저빔의 반사이동방향과 일치시킨 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  2. 제1항에 있어서, 고정되게 배치된 엑시머레이저방진기 및 반사수단과, 서로 평행되게 배치된 반사수단 및 마스크와 반사수단에 의해 방해 되지 않고 소저으이 경사각으로 마스크상에 조사되는 엑시머레이저빔과, 를 구비한 엑시머레이저빔 조사장치에 있어서, 마스크와 피가공물은 동기 스캔이동시 서로 대항되게 동일측에 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  3. 제1항에 있어서, 제어수단은 마스크 및 피가공물이 동기 스캔 이동되는 길이가 피가공물에 조사되여 패턴을 형성하는 마스크의 유효패턴영역의 길이보다 길게 되도록 피가공물 이동기구 및 마스크이동기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  4. 제1항에 있어서, 제어수단은 마스크 및 피가공물이 조사된 피가공물의 영역에 대응하는 길이에 안정속도로 이동하도록 동기 스캔 이동을 개시하는 위치를 선정하는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  5. 제1항에 있어서, 마스크 및 피가공물이 동기 스캔이동시 이동하는 속도를 검출하는 속도측정수단을 구비한 엑시머레이저빔 조사장치에 있어서, 제어수단은 동기이동시의 스캔이동속도가 피가공물에 대한 소정의 두께를 구비한 피가공물이 동기 스캔이동시 소정 속도로 이동할때 소정두께이 피가공물을 소정의 주파수의 엑시머레이저빔으로 균일하게 그리고 안정되게 가공될 수 있도록 소정주파수 및 소정두께를 선택하는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  6. 제1항에 있어서, 피가공물의 두께를 측정하기 위해 제어수단과 연계도며 제공된 두께 측정수단을 구비한 엑시머레이저빔조사장치에 있어서, 제어수단은, 동기이동시에 피가공물의 두께가 변화하는 경우, 피가공물의 두께가 소정두께보다 클때에는 엑시머레이저발진기의 발진반복주파수를 소정주파수보다 증대시키고, 피가공물의 두께가 소정두께보다 적을때에는 발진반복주파수를 소정주파수보다 감소시키는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  7. 제6항에 있어서, 소정의 두께를 구비한 피가공물이 동기스캔이동시 소정속도로 이동할때 소정두께의 파가공물을 소정의 주파수의 엑시머레이저빔으로 균일하게 그리고 안정되게 가공될 수 있도록 소정주파수 및 소정두께를 선택하는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  8. 제1항에 있어서, 피가공물의 두께를 측정하기 위해 제어수단과 연계되어 제공된 두께측정수단을 구비한 엑시머레이저 조사장치에 있어서, 제어수단은 피가공물의 두께가 동기 이동시 변화하는 것을 두께측정수단이 검출할때, 마스크 및 피가공물의 스캔 이동속도를 제어하여 피가공물의 두께가 소정두께보다 클때에는 스캔이동속도를 감소시키고, 피가공물의 두께가 소정두께보다 적을때에는 마스크 및 피가공물의 스캔이동속도를 소정속도보다 증대시키는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  9. 제8항에 있어서, 소정속도 및 소정두께는 피가공물이 동기 스캔이동시 소정속도로 이동될 경우 소정두께의 피가공물을 소정주파수의 엑시머레이저빔으로 균일되게 그리고 안정되게 가공될 수 있게 선정되는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  10. 제1항에 있어서, 피가공물의 재질이 가공하기 어려운가 또는 쉬운가를 판정하는 피가공물 가공판정수단을 구비한 엑시머레이저 조사장치에 있어서, 제어수단은, 동기 스캔이동시에 파가공물의 재질이 엑시머레이저빔의 조사영역내에서 변화를 피가공물 가공판정수단이 검출시, 피가공물의 재질이 가공하기 쉬울때에는 엑시머레이저발진기의 발진반복주파수를 소정주파수보다 감소시키고, 피가공물의 재질이 가공하기 어려울때에는 발진반복주파수를 소정주파수보다 증대시키는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  11. 제10항에 있어서, 가공곤란도 및 가공용이도를 피가공물의 재질이 엑시머레이저빔의 단일 펄스의 조사로 에칭되는 에칭율로 미리 결정하고 있는 엑시머레이저빔 조사장치에 있어서, 피가공물의 재질의 가공곤란도 및 가공용이도에 관한 정보가 엑시머레이저빔으로 조사되는 피가공물의 영역내에 재질에 따라 서로 다른 각 영역에 대해 기억장치에 저장되며, 기억장치 및 피가공물 가공판정수단이 제어수단과 연계되어 제공된 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  12. 제1항에 있어서, 피가공물의 재질이 가공하기 어려운가 또는 가공하기 쉬운가를 판정하는 피가공물 가공판정수단을 구비한 엑시머레이저빔 조사장치에 있어서, 동기 스캔이동시에 피가공물의 재질이 엑시머레이저빔의 조사영역내에서 변화하는 경우 피가공물이 가공되기 쉬운 재질의 경우에는 스캔이동속도를 소정속도보다 증대시키고, 피가공물이 가공되기 어려운 재질의 경우에는 스캔이동속도를 소정속도보다 감소시키는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  13. 제12항에 있어서, 고공곤란도 및 가공용이도를 피가공물이 재질이 엑시머레이저빔의 단일 펄스의 조사로 에칭되는 에칭율로 미리 결정하고 있는 엑시머레이저빔 조사장치에 있어서, 피가공물의 재질이 가공곤란도 및 가공용이도에 관한 정보가 엑시머레이저빔으로 조사되는 피가공물의 영역내에 재질에 따라 서로 다른 각 영역에 대해 기억장치에 저장되며, 기억장치 및 피가공물 가공판정수단이 제어수단과 연계되어 제공된 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  14. 제1항에 있어서, 제어수단 제어하에, 엑시머레이저빔의 조사를 반복하는 경우 마스크 및 피가공물의 스캔이동방향과 전사렌즈의 광축방향과의 양방에 대해서 직각방향으로 마스크 및 피가공물을 스텝 급송이동을 하는 스텝 급송이동수단을 구비한 마스크이동기구 및 피가공이동기구로 구성된 엑시머레이저빔 조사장치에 있어서, 직각방향의 스텝급송이동량을 마스크와 반사수단간에서 다중반사를 하면서 직각방향으로 조사 엑시머레이저빔을 이동하는 반사 이동길이보다 적게 설정하는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  15. 제1항에 있어서, 제어수단은 엑시머레이저빔의 펄스간에 있어 동기 이동시의 마스크 및 피가공물의 스캔이동량이 엑시머레이저빔의 반사 이동길이보다 적제 되도록, 마스큼 및 피가공물의 스캔 이동속도를 제어하는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  16. 제1항에 있어서, 제어수단은, 엑시머레이저빔 펄스간에 있어 동기 스캔이동시의 마스크 및 피가공물의 스캔이동량이 엑시머레이저빔의 반사 이동길이보다 적제 되도록, 엑시머레이저발진기의 발진반복주파수를 제어하는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  17. 제1항에 있어서, 피가공물에 대한 조사영역내에 조사불용영역이 존재할 경우, 조사불용영역에 대한 엑시머레이저빔의 스캔이동시에 있어서 엑시머레이저발진기를 정지시키는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  18. 제17항에 있어서, 조사불용영역에 관한 정보가 제어수단과 연계된 기억장치에 저장되는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  19. 제1항에 있어서, 제어수단에 의해 제어되어 엑시머레이저빔의 광로중에 선택적으로 삽입되는 차폐판을 구비하고, 제어수단은, 피가공물에 대한 조사영역내에 조사불용영역이 존재하는 경우에 조사불용영역에 대한 엑시머레이저빔의 스캔 이동시에 있어서 광로중에 차폐판을 삽입하고, 피가공물에 엑시머레이저빔을 조사 않시키는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
  20. 제19항에 있어서, 조사불용영역에 관한 정보는 제어수단과 연계된 기억장치에 저장되는 것을 특징으로 하는 엑시머레이저빔 조사장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950027280A 1994-08-30 1995-08-29 엑시머 레이저빔 조사장치 KR960007083A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP94-204972 1994-08-30
JP6204972A JPH0866781A (ja) 1994-08-30 1994-08-30 エキシマレーザビーム照射装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR960007083A true KR960007083A (ko) 1996-03-22

Family

ID=16499350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950027280A KR960007083A (ko) 1994-08-30 1995-08-29 엑시머 레이저빔 조사장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5661744A (ko)
JP (1) JPH0866781A (ko)
KR (1) KR960007083A (ko)
CN (1) CN1122737A (ko)
CA (1) CA2156200C (ko)
DE (1) DE19531050C2 (ko)
TW (1) TW277012B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100273717B1 (ko) * 1998-04-09 2000-12-15 황해웅 레이저빔을 이용한 엔코더의 제조방법
KR100355417B1 (ko) * 2000-04-25 2002-10-11 안지양 레이저와 레이저마스크에 의한 회로기판의 회로 형성방법
KR20210034857A (ko) * 2019-09-23 2021-03-31 (주)엔피에스 널링 가공 장치

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2724993B2 (ja) * 1995-08-31 1998-03-09 株式会社小松製作所 レーザ加工装置およびレーザ装置
JP3815578B2 (ja) * 1996-07-19 2006-08-30 忠弘 大見 エキシマレーザー発振装置
US6517532B1 (en) 1997-05-15 2003-02-11 Palomar Medical Technologies, Inc. Light energy delivery head
US8182473B2 (en) 1999-01-08 2012-05-22 Palomar Medical Technologies Cooling system for a photocosmetic device
US6508813B1 (en) 1996-12-02 2003-01-21 Palomar Medical Technologies, Inc. System for electromagnetic radiation dermatology and head for use therewith
US6273884B1 (en) 1997-05-15 2001-08-14 Palomar Medical Technologies, Inc. Method and apparatus for dermatology treatment
US20080294152A1 (en) * 1996-12-02 2008-11-27 Palomar Medical Technologies, Inc. Cooling System For A Photocosmetic Device
DE19730028C2 (de) * 1997-07-14 2002-12-12 Deutsche Telekom Ag Verfahren zum Trennen und Bearbeiten von auf einem Halbleitersubstrat im Verband hergestellten Halbleiterchips aus A III - B V- Verbindungshalbleitern unter Verwendung eines Excimer-Lasers
US6120725A (en) * 1997-07-25 2000-09-19 Matsushita Electric Works, Ltd. Method of forming a complex profile of uneven depressions in the surface of a workpiece by energy beam ablation
US6300594B1 (en) * 1998-02-19 2001-10-09 Ricoh Microelectronics Company, Ltd. Method and apparatus for machining an electrically conductive film
CN1376100A (zh) 1999-09-28 2002-10-23 住友重机械工业株式会社 激光钻孔的加工方法及其加工装置
US7636413B2 (en) * 2002-04-16 2009-12-22 General Electric Company Method and apparatus of multi-energy imaging
US6987240B2 (en) * 2002-04-18 2006-01-17 Applied Materials, Inc. Thermal flux processing by scanning
US7135033B2 (en) * 2002-05-23 2006-11-14 Palomar Medical Technologies, Inc. Phototreatment device for use with coolants and topical substances
CN1329008C (zh) 2002-06-19 2007-08-01 帕洛玛医疗技术公司 用于处理皮肤和皮下情况的设备
JP4280509B2 (ja) * 2003-01-31 2009-06-17 キヤノン株式会社 投影露光用マスク、投影露光用マスクの製造方法、投影露光装置および投影露光方法
US7424783B2 (en) * 2003-06-30 2008-09-16 Nike, Inc. Article of apparel incorporating a stratified material
US7065820B2 (en) * 2003-06-30 2006-06-27 Nike, Inc. Article and method for laser-etching stratified materials
JP2005144487A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4075893B2 (ja) * 2004-05-21 2008-04-16 セイコーエプソン株式会社 水晶振動子の製造方法、その装置及び水晶振動子
JP4688525B2 (ja) * 2004-09-27 2011-05-25 株式会社 日立ディスプレイズ パターン修正装置および表示装置の製造方法
CA2589817A1 (en) * 2004-12-09 2006-06-15 Palomar Medical Technologies, Inc. Oral appliance with heat transfer mechanism
US7856985B2 (en) 2005-04-22 2010-12-28 Cynosure, Inc. Method of treatment body tissue using a non-uniform laser beam
KR100712215B1 (ko) * 2005-08-25 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 열전사용 마스크 및 그를 이용한 레이저 열전사방법
BRPI0616167A2 (pt) * 2005-09-15 2011-06-07 Palomar Medical Tech Inc dispositivo de caracterização ótica da pele
GB2438601B (en) * 2006-05-24 2008-04-09 Exitech Ltd Method and unit for micro-structuring a moving substrate
US7586957B2 (en) 2006-08-02 2009-09-08 Cynosure, Inc Picosecond laser apparatus and methods for its operation and use
JP2008073711A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Disco Abrasive Syst Ltd ビアホールの加工方法
US8237085B2 (en) * 2006-11-17 2012-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and laser irradiation method
US9919168B2 (en) 2009-07-23 2018-03-20 Palomar Medical Technologies, Inc. Method for improvement of cellulite appearance
CN102626829A (zh) * 2011-08-16 2012-08-08 北京京东方光电科技有限公司 基板的激光修复装置以及激光修复方法
WO2013158299A1 (en) 2012-04-18 2013-10-24 Cynosure, Inc. Picosecond laser apparatus and methods for treating target tissues with same
EP3751684A1 (en) 2013-03-15 2020-12-16 Cynosure, Inc. Picosecond optical radiation systems and methods of use
KR102081286B1 (ko) * 2013-04-16 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 레이저 열전사 장치, 레이저 열전사 방법 및 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법
KR101531817B1 (ko) * 2014-07-17 2015-06-25 주식회사 엘아이에스 렌즈 어레이 오차 보상장치
CN106425126B (zh) * 2016-11-11 2017-12-29 盐城工学院 一种多层印刷电路板飞秒激光打孔装置及其打孔方法
AU2019225242B2 (en) 2018-02-26 2023-08-10 Cynosure, Llc Q-switched cavity dumped sub-nanosecond laser
CN111438140B (zh) * 2019-12-29 2021-09-07 武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司 一种适用于丝材、棒料的激光清洗方法与装置
CN113146042B (zh) * 2021-03-12 2022-10-18 中国工程物理研究院材料研究所 一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B4C/Al的方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5942194A (ja) * 1982-09-01 1984-03-08 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ穴開け装置
US5223693A (en) * 1990-04-28 1993-06-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical machining apparatus
US5260961A (en) * 1990-11-01 1993-11-09 Florod Corporation Sealed excimer laser with longitudinal discharge and transverse preionization for low-average-power uses
US5310986A (en) * 1992-04-28 1994-05-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser machining apparatus
JP3212405B2 (ja) * 1992-07-20 2001-09-25 富士通株式会社 エキシマレーザ加工方法及び装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100273717B1 (ko) * 1998-04-09 2000-12-15 황해웅 레이저빔을 이용한 엔코더의 제조방법
KR100355417B1 (ko) * 2000-04-25 2002-10-11 안지양 레이저와 레이저마스크에 의한 회로기판의 회로 형성방법
KR20210034857A (ko) * 2019-09-23 2021-03-31 (주)엔피에스 널링 가공 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW277012B (ko) 1996-06-01
US5661744A (en) 1997-08-26
DE19531050A1 (de) 1996-03-07
CN1122737A (zh) 1996-05-22
JPH0866781A (ja) 1996-03-12
DE19531050C2 (de) 1999-07-22
CA2156200C (en) 1999-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960007083A (ko) 엑시머 레이저빔 조사장치
US7402772B2 (en) Laser processing method and processing device
KR100300621B1 (ko) 노광장치,노광방법,노광제어장치,노광제어방법,레이저장치,및디바이스제조방법
US6313434B1 (en) Method for creation of inclined microstructures using a scanned laser image
KR930021039A (ko) 기판노광 방법과 장치
KR950704082A (ko) 레이저마아킹장치 및 방법(laser marking apparatus and method)
JPH0444726B2 (ko)
US4972798A (en) Drawing machine
JP3194248B2 (ja) レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法
KR20210028650A (ko) 레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법 및 성막 마스크 제조 방법
JP3410989B2 (ja) 精密レーザ照射装置及び制御方法
KR20210114873A (ko) 레이저가공장치의 제어장치, 레이저가공장치, 및 레이저가공방법
JP4040896B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP3353135B2 (ja) レーザ三次元加工装置
JPS57179704A (en) Method and device for measuring length
JP3524855B2 (ja) レーザ照射装置及びレーザ加工方法
JPH06102087A (ja) レ−ザビ−ム径測定装置
JP2005265600A (ja) 基板精度の検出機能を有する露光装置
JP2749712B2 (ja) レーザー加工における被加工物位置合わせ方法
JP2005265600A5 (ko)
US6636369B2 (en) Device for maintaining alignment between a focal point of a laser beam and a slit aperture
KR20050063094A (ko) 레이저빔의 초점 자동조절장치
EP0474487B1 (en) Method and device for optically detecting position of an article
JP4205282B2 (ja) レーザ加工方法及び加工装置
JP2001201331A (ja) 傾斜角度測定方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee