JP2005265600A - 基板精度の検出機能を有する露光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板の平面精度を、全面に渡って効率的に確認できる機能を備えた露光装置を実現する。
【解決手段】 ガラス基板２０は、描画テーブル１８上に固定され、固定テーブル２９側に向けて移動する。このガラス基板２０の移動中、計測用レーザ発振器１４は、ガラス基板２０の露光される表面に沿って、かつ露光面全般に渡ってガラス基板２０と交差するように、計測用レーザ光ＬＭを照射する。受光センサ１６は、ガラス基板２０の露光面上方を通過した計測用レーザ光ＬＭを受光する。露光装置１０は、計測用レーザ光ＬＭの受光位置や、受光した光量に基づいて、ガラス基板２０の平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断する。ガラス基板２０の平面精度が良好であれば、露光装置１０は、露光用レーザ光ＬＰによりガラス基板２０を露光させ、回路パターンを形成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板精度の検出機能を有する露光装置に関する。特に、基板表面に光を照射することにより、基板の平面精度を検出する機能を有する露光装置に関する。

フラットパネルディスプレイ用のガラス基板や、プリント基板等に回路パターンを形成するため、基板上にフォトレジストを塗布、あるいはラミネートし、その表面にパターンに応じてレーザ光を照射して硬化させ、硬化した部分以外を除去するフォトリソグラフィ技術が用いられる。

回路パターンの描画においては、描画精度を高めるために、基板の反りや、基板表面、基板裏面に混入する異物による不良描画を防止することが必要とされる。このため、一般に、描画工程に先立って、基板の平面精度が所定の基準を満たしていることが確認されており、基板の上方からレーザ光を照射し、このレーザ光の合焦距離に基づいて基板の高さを確認する方法等が知られている。例えば、垂直方向（基板の高さ方向）の設置位置を調整可能な露光装置に基板を設置し、基板表面の上方から照射されたレーザ光が合焦する時の基板の高さを検出する（特許文献１参照）。この場合、レーザ光の照射は、基板表面の照射位置を変えながら繰り返される。
特開平９−２６６１５７号公報（図１）

レーザ光を上方から基板表面のある場所に向けて照射し、反射光を検出して基板の平面精度や表面状態を確認する場合、レーザ光が照射されない領域の確認が不可能である。また、複数箇所にレーザ光を反復して照射すると、基板の確認作業に長い時間を要する。

本発明は、基板の平面精度を、全面に渡って効率的に確認できる機能を備えた露光装置を実現することを目的とする。

本発明の基板精度検出装置は、平面状の基板を支持する支持部と、基板の表面に沿ってレーザ光を照射するレーザ光発振部と、レーザ光を受光する受光部とを備える。基板精度検出装置は、さらに、基板を、レーザ光が基板の表面全般に渡って交差するように、レーザ光発振部に対して相対的に移動させる移動手段と、受光部が受光したレーザ光の光量および受光位置のうち少なくとも光量に基づいて、基板の平面精度が所定の許容範囲内にあるか否かを判断する基板平面精度判断手段とを備えており、レーザ光の照射により、基板の表面全般に渡って基板の平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断する。

支持部は、基板の支持位置を、基板表面に垂直な方向に調整可能であることが好ましい。

レーザ光発振部は、基板の移動方向と垂直な方向に、レーザ光を照射するが好ましい。レーザ光発振部は、例えば、レーザ光の一部が基板の側面に照射するようにレーザ光を照射する。また、レーザ光発振部は、例えば、光路が同一平面上にあるように複数のレーザ光を照射する。この場合、レーザ光の光路は、基板の表面に垂直よりも小さい角度で交わる同一平面上にあることが好ましい。

受光部は、例えば、ＰＩＮフォトダイオードを有し、基板平面精度判断手段が、レーザ光の光量に基づいて、基板の平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断する。この場合、受光部は、ＰＳＤ（Position Sensing Detector）を有することが好ましく、基板平面精度判断手段は、レーザ光の光量とともに受光位置に基づいて、基板の平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断する。

また、受光部は、例えばＣＣＤを有し、基板平面精度判断手段が、レーザ光の光量および受光位置に基づいて、基板の平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断する。この場合受光部は、二次元ＣＣＤを有するＣＣＤカメラであることが好ましく、基板平面精度判断手段は、ＣＣＤカメラによる撮像画像に基づいて、基板の平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断する。また、ＣＣＤは、基板の表面に略垂直な方向に延びる一次元ラインセンサであっても良い。

基板平面精度判断手段は、基板の平面精度が許容範囲内にないと判断した場合に、ユーザに警告する警告手段をさらに有することが好ましい。

本発明の基板平面精度の検出方法は、支持部が、平面状の基板を支持し、レーザ光発振部が、基板の表面に沿ってレーザ光を照射し、受光部が、レーザ光を受光する。そして、移動手段が、基板を、レーザ光が基板の表面全般に渡って交差するように、レーザ光発振部に対して相対的に移動させ、基板平面精度判断手段が、受光部が受光したレーザ光の光量および受光位置のうち少なくとも光量に基づいて、基板の表面全般に渡って基板の平面精度が所定の許容範囲内にあるか否かを判断する。

本発明の露光装置は、平面状の基板を支持する支持部と、基板の露光面に沿ってレーザ光を照射するレーザ光発振部と、レーザ光を受光する受光部とを備える。そして、露光装置は、基板を、レーザ光が露光面の表面全般に渡って交差するように、レーザ光発振部に対して相対的に移動させる移動手段と、受光部が受光したレーザ光の光量および受光位置のうち少なくとも光量に基づいて、基板の平面精度が所定の許容範囲内にあるか否かを判断する基板平面精度判断手段とを備え、レーザ光の照射により、基板の表面全般に渡って基板の平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断する。基板の平面精度が許容範囲内にある場合、露光装置は、基板の露光面に所定のパターンを形成する。

本発明によれば、基板の平面精度を、全面に渡って効率的に確認できる機能を備えた露光装置を実現できる。

以下、本発明の第１の実施形態を、図面を参照して説明する。図１は、基板が設置された露光装置を概略的に示す斜視図である。図２は、露光装置を概略的に示す上面図である。

露光装置１０は、基台１１と固定テーブル２９より構成される。基台１１には、ガラス基板２０等の、剛性を有する平面状の露光基板を水平に支持するための描画テーブル１８が配置されている。固定テーブル２９には、露光用レーザ発振器２５と、露光用レーザ発振器２５からの露光用レーザ光ＬＰを描画テーブル１８に導くための露光用光学系が設けられている。基台１１の上面には、一対の平行なレール１２が配置されており、描画テーブル１８は、モータを有するテーブル駆動部１３によって、レール１２上を移動可能である。さらに、基台１１には、レール１２の外側に、ガラス基板２０の露光する表面に沿ってレーザ光を照射するための計測用レーザ発振器１４と、受光センサ１６とが設けられている。なお、以下では、描画テーブル１８の移動方向と垂直な主走査方向をＹ方向、描画テーブル１８の移動方向と平行な副走査方向をＸ方向と定める。

露光装置１０においては、所定の回路パターンを形成するための露光用レーザ光ＬＰによる露光に先立って、以下のように、ガラス基板２０の平面精度が所定の基準を満たしているか否かが確認される。ここで、平面精度とは、ガラス基板２０の反りや表面への異物の付着等によって、ガラス基板２０の高さ方向にどれだけ誤差が生じているかを示す。

まず、フォトレジスト層が形成されたガラス基板２０が、描画テーブル１８上に固定される。描画テーブル１８がレール１２上を固定テーブル側に向けて移動し始めると、計測用レーザ発振器１４は、ガラス基板２０の露光される表面である露光面に平行に、かつその露光面のわずかに上方を通過するように、計測用レーザ光ＬＭを照射する。ガラス基板２０の露光面上方を通過した計測用レーザ光ＬＭは、受光センサ１６によって受光される。なお、計測用レーザ発振器１４は、ガラス基板２０がレール１２の固定テーブル２９側に完全に移動するまで、連続して計測用レーザ光ＬＭを照射する。その結果、ガラス基板２０の露光面の全領域において、ガラス基板２０に計測用レーザ光ＬＭが交差することとなり、後述のように、ガラス基板２０の表面全般についてその平面精度が所定の許容範囲内にあるか否かが判断される。

ガラス基板２０表面の一部において、平面精度が所定の許容範囲内にないと判断された場合、ガラス基板２０の異常をユーザに伝え、ガラス基板２０の交換が必要である旨、警告するために、警告ランプ（図示せず）が点灯する。この警告により、ユーザは、ガラス基板２０を廃棄したり、もしくは描画テーブル１８にガラス基板２０を設置し直すといった処置を講ずることが可能になる。一方、ガラス基板２０の全領域において平面精度が許容範囲内である場合、露光工程に移る。

ガラス基板２０の露光のために、描画テーブル１８は、レール１２上を基台１１側の端部に戻る。そして、再び描画テーブル１８が、レール１２上を固定テーブル２９側に向けて移動するとともに、以下のように、露光用レーザ光ＬＰがガラス基板２０に向けて照射される。

レーザ発振機２５から発振された露光用レーザ光ＬＰは、ビームベンダ２６によって偏向され、光変調ユニット２８へ導かれる。光変調ユニット２８において変調された後、露光用レーザ光ＬＰは、第１ビームベンダ３０、レンズ３２、第２ビームベンダ３４を介してポリゴンミラー３６に導かれる。露光用レーザ光ＬＰは、ポリゴンミラー３６の反射面によって偏向され、ｆ―θレンズ３８に到達する。この時、ポリゴンミラー３６は、露光用レーザ光ＬＰを主走査方向（Ｙ方向）に沿うように偏向する。ｆ―θレンズ３８を経由した露光用レーザ光ＬＰは、ターニングミラー４０、コンデンサレンズ４２を介して描画テーブル１８へ導かれる。その結果、露光用レーザ光ＬＰがガラス基板２０上に照射され、所定の回路パターンが、ガラス基板２０の露光面全体に形成される。

図３は、本実施形態における露光装置の概略的なブロック図である。

本体制御部５０は、露光装置全体を制御する装置であり、本体制御部５０内には、露光制御部５３が設けられている。露光制御部５３は、テーブル駆動部１３、計測用レーザ発振器１４、光変調ユニット駆動部５５、ポリゴンミラー駆動部５７等へ制御信号を送る。

計測用レーザ発振器１４は、露光制御部５３からの制御信号に基づいて、計測用レーザ光ＬＭを照射する。この計測用レーザ光ＬＭを受光する受光センサ１６には、ＰＳＤ（Position Sensing Detector、図示せず）が内蔵されており、受光面における計測用レーザ光ＬＭの受光位置のデータと、受光した光量データを、本体制御部５０内のデータ処理部５６に送る。データ処理部５６は、これらのデータに基づき、ガラス基板２０の平面精度が所定の許容範囲内か否かを判断する。

すなわち、計測用レーザ光ＬＭは、所定の位置において受光されるべきであるが、本来の受光位置から離れた位置において、受光センサ１６が計測用レーザ光ＬＭを受光した場合、ガラス基板２０の露光面上にある異物、または、反り上がったガラス基板２０の一部によって反射されたために、計測用レーザ光ＬＭの光路が変更されたものと考えられる。従って、受光位置の差が許容範囲を超えていた場合、データ処理部５６は、ガラス基板２０の高さ方向の誤差が大きく、平面精度が許容範囲内にないと判断する。また、受光センサ１６による受光光量が許容範囲を超えて少ない場合においても、ガラス基板２０の高さ方向の誤差が大きいために計測用レーザ光ＬＭの一部が受光されておらず、ガラス基板２０の平面精度が許容範囲内にないと判断する。

なお、計測用レーザ発振器１４及び受光センサ１６は、基台１１上に固定されており、描画テーブル１８上のガラス基板２０が計測用レーザ発振器１４に対して相対的に移動している間、常に計測用レーザ光ＬＭは照射される。この結果、計測用レーザ光ＬＭは、ガラス基板２０の露光面全般に渡って照射される。従って、計測用レーザ光ＬＭが連続的に照射される間に、ガラス基板２０の全般に渡って、その平面精度が許容範囲内にあるか否かが判断される。このため、計測用レーザ光ＬＭの照射と照射停止を切替える必要はなく、短時間にガラス基板２０全般の平面精度が確認できる。

データ処理部５６は、ガラス基板２０の平面精度が許容範囲内にないと判断すると、本体制御部５０の表面に設けられているユーザに警告するための警告ランプ５８に制御信号を送信し、これを点灯させる。一方、露光面全般に渡ってガラス基板２０の高さに異常がなく、平面精度が許容範囲内であると判断すると、データ処理部５６は、露光制御部５３に対して回路パターンを形成するための露光を開始させる制御信号を送る。そして、露光制御部５３が、テーブル駆動部１３、光変調ユニット駆動部５５、ポリゴンミラー駆動部５７を制御することにより、ガラス基板２０が露光され、回路パターンが形成される。

図４は、本実施形態における、計測用レーザ光ＬＭを照射した状態の計測用レーザ発振器１４と受光センサ１６とを示す概略的断面図である。

計測用レーザ光ＬＭは、所定のスポットを有する単一のレーザ光であり、描画テーブル１８に固定されたガラス基板２０の露光面Ｅに沿って、露光面Ｅのわずかに上方を通過する。このため、露光面Ｅ上やガラス基板２０の下に異物があった場合、またガラス基板２０が反っていた場合、先述のように、計測用レーザ光ＬＭの一部は、異物やガラス基板２０によってその光路が遮られ、受光センサ１６内のＰＳＤ２２によって受光されない。

本実施形態においては、計測用レーザ光ＬＭはガラス基板２０の露光面Ｅ上を通過するが、光路が露光面Ｅと平行である限り、計測用レーザ発振器１４は、露光面Ｅに接するように計測用レーザ光ＬＭを照射しても良い。この場合、計測用レーザ光ＬＭの一部は、常に基板側面Ｓによって反射されるため、ガラス基板２０の平面精度が良好である場合に受光センサ１６が受光する受光量（以下、標準受光量という）は、計測用レーザ発振器１４による照射量よりも小さくなる。そして、露光面Ｅに凹部が存在する場合には、受光量が標準受光量よりも大きくなることにより、データ処理部５６が、かかる異常を容易に検知できる。

また、露光される基板の種類が異なると、一般に基板の高さも異なるために、描画テーブル１８には、基板の高さに応じて、矢印Ａの示す垂直方向（基板の高さ方向）に基板の支持位置を調整する調整機構（図示せず）が備えられている。そして、ユーザが、本体制御部５０の表面に設けられた操作パネル（図示せず）を介して、露光する基板の高さの値を入力すると、露光制御部５３が、テーブル駆動部１３を介して、垂直方向の所定の位置に移動するように描画テーブル１８を制御する。この結果、基板の種類に係わらず、その基板の平面精度を正確に調べることが可能となる。

以上のように、本実施形態によれば、計測用レーザ発振器１４が、ガラス基板２０の露光面Ｅに沿うように、かつ露光面Ｅの全般に渡ってガラス基板２０と交差するように、計測用レーザ光ＬＭを照射する。このため、ガラス基板２０の上方から露光面Ｅへの照射を繰り返してガラス基板２０の高さを調べる場合に比べ、短時間に、かつ露光面Ｅの全般について効率的に平面精度を確認することができる。

図５は、第２の実施形態における、計測用レーザ光ＬＭを照射した状態の計測用レーザ発振器１４と受光センサ１６とを示す、主走査方向に沿った概略的断面図である。図６は、第２の実施形態における、計測用レーザ光ＬＭを照射した状態の計測用レーザ発振器１４と受光センサ１６とを示す、副走査方向に沿った概略的断面図である。なお、第１の実施形態と同一の構成要素には、同一の符号が付されており、ここでは、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

本実施形態においては、計測用レーザ発振器１４は、スポットの小さい複数の計測用レーザ光ＬＭを、露光面Ｅに沿うように同時に照射する。そして、ガラス基板２０が反っていたり、その表面や裏面に異物が付着していると、計測用レーザ光ＬＭの複数の光束のうち、露光面Ｅに近いものが受光センサ１６によって受光されない。その結果生じる光量の低下、受光位置の変化の有無により、データ処理部は、ガラス基板２０の平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断する。

複数の計測用レーザ光ＬＭは、光路がいずれも同一平面上にあるように照射される（図６参照）。ここでは、特に、光路を示す点Ｐ₁〜₄が、いずれも間隔Ｄを隔てて、垂直よりも小さい角αで露光面Ｅと交わる平面Ｆ₁上に並ぶように、複数の計測用レーザ光ＬＭが照射される。このように、計測用レーザ光ＬＭを照射することにより、光路を示す点Ｐ₅〜₇が、間隔Ｄを隔てて露光面Ｅに直交する平面Ｆ₂上にあるように照射した場合に比べ、露光面Ｅから距離Ｂだけ離れた所定の領域内における光束密度を高めて、計測用レーザ光ＬＭを照射することが可能となり、高い精度の受光位置、及び受光光量の計測が可能になる。

なお、本実施形態においても、計測用レーザ発振器１４が、複数の計測用レーザ光ＬＭのうち一部がガラス基板２０の側面Ｓによって反射されるように、計測用レーザ光ＬＭを照射しても良い。この場合、第１の実施形態と同様に、標準受光量は、計測用レーザ発振器１４による照射量よりも少なくなるものの、露光面Ｅの凹部等の異常を、データ処理部５６が容易に検知できる。

以上のように、本実施形態によれば、複数の計測用レーザ光ＬＭを、ガラス基板２０の露光面Ｅに沿うように、かつ露光面Ｅ付近の光束密度を高くするように照射することにより、ガラス基板２０の平面精度を効率的に確認できる。

基板の種類は、ガラス基板２０に限定されず、露光装置１０は、例えばフィルム基板についても、第１及び第２の実施形態と同様に平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断できる。

受光センサ１６には、ＰＳＤ２２以外のＰＩＮフォトダイオードが内蔵されても良い。この場合、ガラス基板２０の平面精度は、ＰＩＮフォトダイオードが受光する計測用レーザ光ＬＭの光量に基づいてのみ判断される。また、計測用レーザ光ＬＭが、ＣＣＤによって受光されても良い。この場合、ＰＳＤ２２と同様に、計測用レーザ光ＬＭの光量と受光位置とによって、ガラス基板２０の平面精度が判断される。ＣＣＤが用いられる場合、二次元ＣＣＤセンサを有したＣＣＤカメラによる撮像画像をデータ処理部５６が処理することにより、ガラス基板２０の平面精度が判断されても良く、またＣＣＤは、ガラス基板２０の露光面Ｅに略垂直な方向に延びる一次元ラインセンサであっても良い。

計測用レーザ光ＬＭは、ガラス基板２０の露光面Ｅに沿って進み、露光面Ｅ全般に渡ってガラス基板２０と交差する限り、主走査方向以外の方向に照射されても良い。

垂直方向にガラス基板の支持位置を調整するための調整機能は、描画テーブル１８に備えられておらず、計測用レーザ発振器１４及び受光センサ１６が、垂直方向に計測用レーザ光ＬＭの発振・受光位置を調整可能であっても良い。

第１の実施形態における露光装置を概略的に示す斜視図である。 第１の実施形態における露光装置を概略的に示す上面図である。 第１の実施形態における露光装置の概略的なブロック図である。 第１の実施形態における、計測用レーザ光を照射した状態の計測用レーザ発振器と受光センサとを示す概略的断面図である。 第２の実施形態における、計測用レーザ光を照射した状態の計測用レーザ発振器と受光センサとを示す、主走査方向に沿った概略的断面図である。 第２の実施形態における、計測用レーザ光を照射した状態の計測用レーザ発振器と受光センサとを示す、副走査方向に沿った概略的断面図である。

符号の説明

１０ 露光装置
１１ 基台
１２ レール（移動手段）
１３ テーブル駆動部（移動手段）
１４ 計測用レーザ発振器（レーザ光発振部）
１６ 受光センサ（受光部）
１８ 描画テーブル（支持部）
２０ ガラス基板（基板）
２２ ＰＳＤ（受光部）
５０ 本体制御部
５６ データ処理部（基板平面精度判断手段）
５８ 警告ランプ（警告手段）
Ｅ 露光面（基板の表面）

Claims (14)

1. 平面状の基板を支持する支持部と、
   前記基板の表面に沿ってレーザ光を照射するレーザ光発振部と、
   前記レーザ光を受光する受光部と、
   前記基板を、前記レーザ光が前記基板の表面全般に渡って交差するように、前記レーザ光発振部に対して相対的に移動させる移動手段と、
   前記受光部が受光した前記レーザ光の光量および受光位置のうち少なくとも前記光量に基づいて、前記基板の平面精度が所定の許容範囲内にあるか否かを判断する基板平面精度判断手段とを備え、
   前記レーザ光の照射により、前記基板の表面全般に渡って前記基板の平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断することを特徴とする基板精度検出装置。
2. 前記支持部が、前記基板の支持位置を前記基板の表面に垂直な方向に調整可能であることを特徴とする請求項１に記載の基板精度検出装置。
3. 前記レーザ光発振部が、前記基板の移動方向と垂直な方向に、前記レーザ光を照射することを特徴とする請求項１に記載の基板精度検出装置。
4. 前記レーザ光発振部が、前記レーザ光の一部が前記基板の側面に照射するように前記レーザ光を照射することを特徴とする請求項１に記載の基板精度検出装置。
5. 前記レーザ光発振部が、複数の前記レーザ光を照射し、前記レーザ光の光路が同一平面上にあることを特徴とする請求項１に記載の基板精度検出装置。
6. 前記レーザ光の光路が、前記基板の表面に垂直よりも小さい角度で交わる同一平面上にあることを特徴とする請求項５に記載の基板精度検出装置。
7. 前記受光部が、ＰＩＮフォトダイオードを有し、前記基板平面精度判断手段が、前記レーザ光の光量に基づいて、前記基板の平面精度が前記許容範囲内にあるか否かを判断することを特徴とする請求項１乃至６に記載の基板精度検出装置。
8. 前記受光部が、ＰＳＤ（Position Sensing Detector）を有し、前記基板平面精度判断手段が、前記レーザ光の光量および前記受光位置に基づいて、前記基板の平面精度が前記許容範囲内にあるか否かを判断することを特徴とする請求項１乃至６に記載の基板精度検出装置。
9. 前記受光部が、ＣＣＤを有し、前記基板平面精度判断手段が、前記レーザ光の光量および前記受光位置に基づいて、前記基板の平面精度が前記許容範囲内にあるか否かを判断することを特徴とする請求項１乃至６に記載の基板精度検出装置。
10. 前記受光部が、二次元ＣＣＤを有するＣＣＤカメラであって、前記基板平面精度判断手段が、前記ＣＣＤカメラによる撮像画像に基づいて、前記基板の平面精度が前記許容範囲内にあるか否かを判断することを特徴とする請求項９に記載の基板精度検出装置。
11. 前記ＣＣＤが、前記基板の表面に略垂直な方向に延びる一次元ラインセンサであることを特徴とする請求項９に記載の基板精度検出装置。
12. 前記基板平面精度判断手段が、前記基板の平面精度が前記許容範囲内にないと判断した場合に、ユーザに警告する警告手段をさらに有することを特徴とする請求項１乃至１１に記載の基板精度検出装置。
13. 支持部が、平面状の基板を支持し、
    レーザ光発振部が、前記基板の表面に沿ってレーザ光を照射し、
    受光部が、前記レーザ光を受光し、
    移動手段が、前記基板を、前記レーザ光が前記基板の表面全般に渡って交差するように、前記レーザ光発振部に対して相対的に移動させ、
    基板平面精度判断手段が、前記受光部が受光した前記レーザ光の光量および受光位置のうち少なくとも前記光量に基づいて、前記基板の表面全般に渡って前記基板の平面精度が所定の許容範囲内にあるか否かを判断することを特徴とする基板平面精度の検出方法。
14. 平面状の基板の露光面にパターンを形成する露光装置であって、
    前記基板を支持する支持部と、
    前記基板の露光面に沿ってレーザ光を照射するレーザ光発振部と、
    前記レーザ光を受光する受光部と、
    前記基板を、前記レーザ光が前記露光面の表面全般に渡って交差するように、前記レーザ光発振部に対して相対的に移動させる移動手段と、
    前記受光部が受光した前記レーザ光の光量および受光位置のうち少なくとも前記光量に基づいて、前記基板の平面精度が所定の許容範囲内にあるか否かを判断する基板平面精度判断手段とを備え、
    前記レーザ光の照射により、前記基板の表面全般に渡って前記基板の平面精度が許容範囲内にあるか否かを判断することを特徴とする露光装置。
    
    
    

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