KR950031498A - 광학 기능성 재료 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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나츠코 야마시타
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Abstract

투명 기재 필름(11) 위에 직접 또는 다른 층을 매개로 하여 표면이 미세한 요철상의 방현층(12)이 형성되어 있고, 추가로 그 위에 방현층(12)의 굴절률 보다도 낮은 굴절률의 저굴절률층(13)이 형성되어 있다.
방현층(12)의 굴절률은 그 방현층(12)과 접하고 있는 저굴절률(13)의 면과는 반대쪽 면에 접하고 있는 층의 굴절률 보다도 높다, 이 저굴절률(13)에 SiOx막을 사용 할 수 잇지만, SiOx막 자체는 광학 기능막으로서, 가스 베리어성, 오염 방지성이 우수하고, 방습성, 내스크레치성, 기재 접착성, 투과성, 저굴절률성, 염료 열화 방지성 등에서 우수한 것을 특징으로 하는 광학 기능성 재료.
투명기재 필름(11)위에 표면층인 저굴절층(13)이 다른 층을 매개로 형성되어 있고, 다른 층의 적어도 1층이 수지를 주체로 하는 두께 0.5㎛ 이상이 고굴절률 하드 코팅층(12)으로 되어 있다. 그 고굴절률 하드코팅층(12)은 저굴절률층(13)과 직접 접하고 있다. 그 고굴절률 하드 코팅층(12)의 굴절률은 상기 고굴절률 하드 코팅층(12)의 저굴절률층(13) 쪽과는 반대면에 접하는 층의 굴절률 보다는 높은 것을 특징으로 한다. 이 반사 방지 필름은 편광판, 액정 표시 장치에 라미네이트되어 이용한다.

Description

광학 기능성 재료 및 그의 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 굴절률이 1.49인 트리마세틸 셀룰로오즈(TAC) 필름 위에 굴절률이 1.46인 SiOx 증착막이 형성된 적층 필름을 나타낸 것이다, 제2도는 굴절률이 1.49인 하드 코팅층(HC 층)과 추가로 그 위에 굴절률이 1.46인 SiOx 증착막이 형성된 적층 필름을 나타낸 것이다, 제3도는 굴절률이 1.49인 트리아세틸 셀룰로오즈 필름 위에 굴절률이 1.55인 하드 코팅층과 추가로 그 위에 굴절률이 1.46인 SiOx 증착막이 형성된 적층 필름을 나타낸 것이다, 제4도는 굴절률이 1.49인 비누화 트리아세틸 셀룰로오즈 필름 위에 굴절률이 1.55인 프라이머 층을 설치하고, 또 그 위에 고굴절률 미립자인 ZnO를 분산시킨 수지로 이루어진 굴절률이 1.65인 하드 코팅층을 형성하고, 또 그 위에 굴절률이 1.46인 SiOx 증착막이 형성된 적층 필름을 나타낸 것이다, 제5도는 제1도에 나타낸 적층 필름의 분광 반사율 곡선을 나타낸 것이다, 제6도는 제2도에 나타낸 적층 필름의 분광 반사율 곡선을 나타낸 것이다, 제7도는 제3도에 나타낸 적층 필름의 분광 반사율 곡선을 나타낸 것이다, 제8도는 파장의 피치가 막 두께가 얇아지면 커지는 것을 나타낸 분광 반사율 곡선을 나타낸 것이다, 제9도는 제3도의 적층 필름에 있어서, HC층의 굴절률을 1.65로 높인 경우의 분광 반사율 곡선을 나타낸 것이다. 제10도는 제4도에 나타낸 적층 필름의 분광 반사율 곡선을 나타낸 것이다, 제11도는 TCA 개지 필름(굴절률 1.49)/고굴절률 하드 코팅층(굴절률 1.62/저굴절률(굴절률 1.46)으로 이루어진 적층 필름과 다른 적층 필름과의 분광 반사율 곡선을 비교하여 나타낸 것이다, 제12A도는 실시예 A1에서 얻어진 방현성 반사 방지 필름의 층 구성을 나타낸 단면도에다, 제12B도는 실시예 B1에서 얻어진 반사 방지 필름의 층 구성을 나타낸 단면도이다, 제13A도는 실시예 A2에서 얻어진 방현성 반사 방지 필름의 층 구성을 나타낸 단면도이다, 제13B도는 실시예 B2에서 얻어진 반사 방지 필름의 층 구성을 나타내 단면도이다, 제14A도는 실시예 A3에서 얻어진 방현상 반사 방지 필름의 층 구성을 나타낸 단면도이다, 제14B도는 본 발명의 방현성 반사 방지 필름이 라미네이트되어 이루어진 평광판의 구성을 나타낸 도면이다, 제15A도는 실시예 A4에서 얻어진 방현성 반사 방지 필름의 층 구성을 나타낸 단면도이다, 제 15B도는 본 발명의 반사 방지 필름이 라미네이트되어 이루어진 편광판을 사용한 액정 표시 장치의 층 구성을 나타낸 도면이다, 제16도는 실시예 A5에서 얻어진 방현성 반사 방지 필름의 층 구성을 나타낸 단면도이다, 제17도는 실시예 A8에서 얻어진 방현성 반사 방지 필름의 층구성을 나타낸 단면도이다, 제18도는 실시예 A9에서 얻어진 방현성 반사 방지 필름의 층 구성을 나타낸 단면도이다, 제19도는 본 발명의 방현성 반사 방지 필름이 라미네이트되어 이루어진 편광판의 층 구성을 나타낸 도면이다, 제20도는 본 발명의 방현성 반사 방지 필름이 라미네이트되어 이루어진 편광판을 사용한 액정 표시 장치의 층 구성을 나타낸 도면이다, 제21도는 빛의 반사 개념도를 나타낸 것이다, 제22도는 빛의 투과 개념도를 나타낸 도면이다.

Claims (56)

  1. 투명 기재 필름 위에 직접 또는 다른 층을 매개로 하여 산화 규소막이 형성되어 있는 광학 기능성 필름에 있어서, 상기 산화 규소 막이 물에 대해 표면의 접촉각이 40~180도의 SiOx막 (X는 1.50≤x≤4.00)으로 된 것을 특징으로 하는 광학 기능성 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 SiOx막의 동 마찰 계수가 1 이하인 것을 특징으로 하는 광학 기능성 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 SiOX막이 CVD, 바람직하게는 플라즈마 CVD에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 기능성 필름.
  4. 제1항에 있어서, CVD를 다음의 조건 하에서 실시하는 것에 의해서 얻어지는 것을 특징으로 하는 광학 기능성 필름.
    (a) 유기 실록산을 원료 가스로 한다.
    (b) 원료 가스를 방전에 의해 플라즈마화 하는 플라즈마 CVD로 실시한다.
    (C) 무기 증착원의 부존재하에 CVD를 실시한다.
    (d) 피증착 기재 필름을 비교적 저온으로 유지시킨다.
    (e) 미분해 유기 실록산이 생성된 SiOx막에 존재하는 성막 조건으로 실시한다.
  5. (1) 투명 기재 필름위에 직접 또는 다른 층을 매개로 표면이 미세한 요철상의 방현층이 형성되어 있고, (2) 상기 방현층 위에 상기 방현층의 굴절률 보다 낮은 굴절률을 갖는 저굴절률층이 형성되어 있고, (3) 상기 방현층의 굴절률은 상기 방현층이 접하고 있는 상기 저굴절률층의 면과는 반대쪽의 면에 접해 있는 층의 굴절률 보다는 높은것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  6. 제5항에 있어서, 상기 방현층은 막 두께가 0.5㎛ 이상의 도막으로 된 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 방현층은 바인더 수지를 주체로 하는 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  8. 제5항에 있어서, 상기 방현층은 하드 성능을 갖는 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  9. 제7항에 있어서, 상기 방현층의 바인더 수지는 열경화성 수지 및/ 또는 전리 방사선 경화형 수지인 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  10. 제5항에 있어서, 상기 방현층 표면의 미세한 요철은 엠보싱 필름으로 형성된 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  11. 제5항에 있어서, 상기 방현층 표면의 미세한 요철은 매트재에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  12. 제7항에 있어서, 상기 방현층은 바인더 수지와 굴절률이 1.50 이상인 고굴절률 미립자를 함유하는 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  13. 제12항에 있어서, 상기 고굴절률 미립자는 ZrO2, ZnO, TiO2, Sb2O2, SnO2, ITO, CeO2중에서 선택하는 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  14. 제5항에 있어서, 상기 저굴절률층은 SiOx(X는 1.50≤x≤4.00)으로 된 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  15. 제5항에 있어서, 상기 다른층은 접착제층, 프라이머층 및/ 또는 하드 코팅층인 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  16. 제14항에 있어서, 상기 저굴절률층은 물에 대해 표면의 접촉각이 40~180도의 SiOx막(X는 1.50≤x≤4.00)으로 된 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  17. 제16항에 있어서, 상기 SiOx막의 동마찰 계수는 1이하인 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  18. 제16항에 있어서, 상기 SiOx막은 CVD, 바람직하게는 플라즈마 CVD에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
  19. 제18항에 있어서, CVD를 다음의 조건 하에서 실시하여서 얻어지는 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름.
    (a) 유기 실록산을 원료 가스로 한다.
    (b) 원료 가스를 방전에 의해 플라즈마화 하는 플라즈마 CVD로 실시한다.
    (C) 무기 증착원의 부존재하에 CVD를 실시한다.
    (d) 피증착 기재 필름을 비교적 저온으로 유지시킨다.
    (e) 미분해 유기 실록산이 생성된 SiOx막에 존재하는 성막 조건으로 실시한다.
  20. (1) 투명 기재 필름 위에 직접 또는 다른 층을 매개로하여 바인더 수지와 상기 바인더 수지의 굴절률 보다도 높은 굴절률을 갖는 고굴절률 미립자를 함유한 수지 조성물이며, 또한 상기 수지 조성물의 굴절률의 굴절률이 최종 제품으로서의 방현성 반사 방지 필름의 층 구성에 있어서 상기 수지 조성물을 사용하는 층의 아래쪽에 직접 접하는 층의 굴절률 보다도 높은 굴절률을 갖는 수지 조성물을 코팅하고, (2) 형성된 도막 위에다 표면에 미세한 요철을 갖는 매트상의 엠보싱 필름을 미세한 요철면을 도포막 쪽으로 하여 라미네이트하고, (3) 얻어진 라미네이트물에 대해 가열 처리 및/ 또는 전리 방사선 조사 처리를 행하여 도막을 경화시키고, (4) 도막이 경화된 라미네이트물에서 상기 엠보싱 필름을 박리시킴으로써 표면에 미세한 요철을 갖는 방현층을 형성하고, (5) 상기 공정에서 얻어진 방현층 위에 상기 방현층 보다도 낮은 굴절률을 갖는 저굴절률층을 형성하는 것을 특징으로 하는 방현성 방지 필름의 제조 방법.
  21. (1) 표면에 미세한 요철을 갖는 매트상의 엠보싱 필름 위에 바인더 수지와 상기 바인더 수지의 굴절률 보다도 높은 굴절률을 갖는 고굴절률 미립자를 함유한 수지 조성물이며, 또한 상기 수지 조성물의 굴절률이 최종 제품으로서의 방현성 반사 방지 필름의 층 구성에 있어서 상기 수지 조성물을 사용하는 층의 아래쪽에 직접 접하는 층의 굴절률 보다도 높은 굴절률을 갖는 수지 조성물을 코팅하고, (2) 한편으로 투명 기재 필름에 대해, 직접 또는 다른 층을 매개로 하여 상기 공정에서 도막이 형성된 엠보싱 필름을 상기 도막을 안쪽으로 하여 라미네이트하고, (3) 이 라미네이트물에 대해 가열 처리 및/또는 전리 방사선 조사 처리를 행하여 상기 도막을 경화시키고, (4) 도막이 경화된 라미네이트물에서 상기 엠보싱 필름을 박리시킴으로써 표면에 미세한 요철을 갖는 방현층을 형성하고, (5) 상기 공정에서 형성된 방현층 위에 상기 방현층 보다도 낮은 굴절률을 갖는 저굴절률층을 형성하는 것을 특징으로 하는 방현성 방지 필름의 제조 방법.
  22. (1) 표면에 미세한 요철을 갖는 매트상의 엠보싱 필름 위에 바인더 수지와 상기 바인더 수지의 굴절률 보다 높은 굴절률을 갖는 고굴절률 미립자를 함유한 수지 조성물이며, 또한 상기 수지 조성물의 굴절률이 최종 제품으로서의 방현성 반사 방지 필름의 층 구성에 있어서, 상기 수지 조성물을 사용하는 층의 아래쪽에 직접 접하는 층의 굴절률 보다도 높은 굴절률을 갖는 수지 조성물을 코팅하여 도막을 형성하고, (2) 상기 도막을 경화시켜 고굴절률 하드 코팅층으로 하고, (3) 한편으로, 투명 기재 필름의 표면 및 이면의 적어도 한 면에 접착층을 매개로 상기 공정의 고굴절률 하드 코팅층이 형성된 엠보싱 필름을 상기 고굴절률 하드 코팅층을 안쪽으로 하여 라미네이트 하고, (4) 상기 접착체 층을 경화시킨 후에 라미네이트물에서 상기 엠보싱 필름을 박리하여 표면에 미세한 요철을 갖는 고굴절률 하드 코팅층을 상기 투명 기재 필름 쪽에 전사시키고, (5) 이어서, 상기 고굴절률 하드 코팅층 위에 상기 고굴절률 하드 코팅층의 굴절률 보다 낮은 굴절률의 저굴절률 층을 설치하는 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름의 제조방법.
  23. 제20항 내지 제22항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 다른층은 접착제층, 프라이머층 및/또는 하드 코팅층인 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름의 제조 방법.
  24. 제20항 내지 22항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 저굴절률층은 SiOx(X는 1.50≤x≤4.00)으로 된 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름의 제조 방법.
  25. 제20항 내지 제22항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 저굴절률층은 물에 대해 표면의 접촉각이 40~180도의 SiOx(X는 1.50≤x≤4.00)으로 된 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름의 제조방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 SiOx막의 동마찰 계수는 1이하인 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름의 제조 방법.
  27. 제25항에 있어서, 상기 SiOx막은 CVD, 바람직하게는 플라즈마 CVD에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름의 제조 방법.
  28. 제27항에 있어서, CVD를 다음의 조건 하에서 실시하는 것을 특징으로 하는 방현성 반사 방지 필름의 제조 방법.
    (a) 유기 실록산을 원료 가스로 한다.
    (b) 원료 가스를 방전에 의해 플라즈마화 하는 플라즈마 CVD로 실시한다.
    (C) 무기 증착원의 부존재하에 CVD를 실시한다.
    (d) 피증착 기재 필름을 비교적 저온으로 유지시킨다.
    (e) 미분해 유기 실록산이 생성된 SiOx막에 존재하는 성막 조건으로 실시한다.
  29. 제5항에 기재된 방현성 반사 방지 필름이 편광 소자에 라미네이트로되어 이루어진 것을 특징으로 하는 편광판.
  30. 제29항에 기재된 편광판이 액정 표시 장치의 구동 요소로서 이용되고 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  31. 물에 대해 40~180도의 접촉각을 갖는 SiOx막(X는 1.50≤x≤4.00)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광학 기능성 막.
  32. 제31항에 있어서, 상기 SiOx막의 동마찰 계수는 1 이하인 것을 특징으로 하는 광학 기능성 막.
  33. 제31항에 있어서, 상기 SiOx막은 CVD, 바람직하게는 플라즈마 CVD에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 기능성 막.
  34. 제33항에 있어서, CVD를 다음의 조건 하에서 실시하여서 얻어지는 것을 특징으로 하는 광학 기능성 막.
    (a) 유기 실록산을 원료 가스로 한다.
    (b) 원료 가스를 방전에 의해 플라즈마화 하는 플라즈마 CVD로 실시한다.
    (C) 무기 증착원의 부존재하에 CVD를 실시한다.
    (d) 피증착 기재 필름을 비교적 저온으로 유지시킨다.
    (e) 미분해 유기 실록산이 생성된 SiOx막에 존재하는 성막 조건으로 실시한다.
  35. (1) 투명 기재 필름의 표면 및 이면의 적어도 한면에 표면층인 저굴절률층이 다른 층을 매개로 형성되어 있고, (2) 상기 다른 층의 적어도 한 층이 바인더 수지를 주체로 하는 하드 코팅층이며, 상기 하드 코팅층은 저굴절률과 직접 접하고 있고, (3) 상기 하드 코팅층의 굴절률이 상기 하드 코팅층의 상기 저굴절률층 쪽과는 반대쪽 면에 접하는 층의 굴절률 보다도 높은 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
  36. 제35항에 있어서, 상기 하드 코팅층은 두께가 0.5㎛이상인 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
  37. 제35항에 있어서, 상기 하드 코팅층은 바인더 수지와 상기 바인더 수지의 굴절률 보다도 높은 굴절률 1.5 이상의 고굴절률 미립자를 포함하는 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
  38. 제37항에 있어서, 상기 고굴절률 미립자는 ZrO2, ZnO, TiO2, Sb2O2, SnO2, ITO, CeO2중에서 선택된 1종 이상의 미립자인 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
  39. 제35항에 있어서, 상기 바인더 수지는 구성 분자 또는 원자로서 (1) 방향족 링, (2) F 이외의 할로겐 원자, (3) S, N, P의 원자 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 분자 및 원자를 포함하는 것을 특징으로하는 반사 방지 필름.
  40. 제35항에 있어서, 상기 바인더 수지가 열경화형 수지 및/또는 원자로서 (1) 방향족 링, (2) F 이외의 할로겐 원자, (3) S,N,P의 원자 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 분자 및 원자를 포함하는 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
  41. 제35항에 있어서, 상기 저굴절률층은 SiOx(X는 1.50≤x≤4.00)으로 형성된 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
  42. 제35항에 있어서, 상기 다른 층은 접착제층, 프라이머층 또는 하드 코팅층인 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
  43. (1) 투명 기재 필름의 표면 및 이면의 적어도 한면에 직접 또는다른 층을 매개로 바인더 수지와 상기 바인더 수지의 굴절률 보다도 높은 굴절률을 갖는 고굴절률 미립자를 함유한 수지 조성물이며, 또한, 상기 수지 조성물의 굴절률이 최종 제품으로써의 반사 방지 필림의 층 구성에 있어서 상기 수지 조성물을 사용하는 층의 아래쪽에 직접 접하는 층의 굴절률 보다도 높은 굴절률인 수지 조성물을 코팅하여 도막을 형성하고, (2) 상기 도막을 경화시켜 고굴절률 하드 코팅층으로 하고, (3) 이어서, 상기 고굴절률 하드 코팅층 위에 상기 고굴절률 하드 코팅층의 굴절률 보다도 낮은 저굴절률의 저굴절률 층을 설치하는 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름의 제조 방법.
  44. (1) 표면이 평활한 이형 필름에 바인더 수지와 상기 바인더 수지의 굴절률 보다도 높은 굴절률을 갖는 고굴절률 미립자를 함유한 수지 조성물이며, 또한 상기 수지 조성물의 굴절률이 최종 제품으로써의 반사 방지 필립의 층 구성에 있어서 상기 수지 조성물을 사용하는 층의 아래쪽에 접하는 층의 굴절률 보다도 높은 굴절률인 수지 조성물을 코팅하여 도막을 형성하고, (2) 한편으로, 투명 기지 필름의 표면 및 이면의 적어도 한 면에 직접 또는 다른 층을 매개로 하여 상기 공정의 도막이 형성된 이형 필름을 상기 도막을 안쪽으로 하여 라미네이트하고, (3) 이 라미네이트물에 대해 가열 처리 및/또는 전리 방사선 조사 처리를 행하여 상기 도막을 경화시키고, (4) 도막이 경화된 라미네이트물에서 상기 이형 필름을 박리시킴으로써 고굴절률 하드 코팅층을 상기 투명 기재 필름 쪽으로 전사시키고, (5) 다음에 상기 고굴절률 하드 코팅층 위에 상기 고굴절률 하드 코팅층의 굴절률 보다도 낮은 굴절률의 저굴절률층을 설치하는 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름의 제조 방법.
  45. (1) 표면에 평활한 이형 필름의 바인더 수지와 상기 바인더 수지의 굴절률 보다 높은 굴절률을 갖는 고굴절률 미립자를 함유한 수지 조성물이며, 또한, 상기 수지 조성물의 굴절률이 최종제품으로써의 반사 방지 필름의 층 구성에서 상기 수지 조성물을 사용하는 층의 아래쪽에 직접 접하는 층의 굴절률 보다도 높은 굴절률인 수지 조성물을 코팅하여 도막을 형성하고, (2) 상기 도막을 경화시켜 고굴절률 하드 코팅층으로 하고, (3) 한편으로, 투명 기재 필름의 표면 및 이면의 적어도 한 면에 접착제층을 매개로 하며 상기 공정에서 고굴절률 하드 코팅층이 형성된 이형 필름을 상기 고굴절률 하드 코팅층을 안쪽으로 하여 라미네이트하고, (4) 상기 접착체 층을 경화시킨 후에 라미네이트물에서 상기 이형 필름을 박리하여 상기 고굴절률 하드 코팅층을 상기 투명 기재 필름쪽에 전사시키고, (5) 이어서, 상기 고굴절률 하드 코팅층 위에 상기 고굴절률 하드 코팅층의 굴절률 보다도 낮은 굴절률의 저굴절률 층을 설치하는 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름의 제조방법.
  46. 제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 저굴절률층을 설치하는 방법은 기상법에 의해 설치하여서 되는 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름의 제조 방법.
  47. 제46항에 있어서, 상기 기상법은 플라지마 CVD법인 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름의 제조방법.
  48. 제43항, 제44항 또는 45항에 있어서, 상기 저굴절률층은 SiOx(X는 1.50≤x≤4.00)으로 형성된 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름의 제조 방법.
  49. 제43항, 제44항 또는 45항에 있어서, 상기 저굴절률층을 설치하는 방법은 도포에 의해 설치하는 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름의 제조 방법.
  50. 제43항, 제44항 또는 45항에 있어서, 상기 다른 층은 접착제층, 프라이머층 또는 하드 코팅층인 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름의 제조 방법.
  51. 제35항에 있어서, 상기 저굴절률층은 물에 대해 표면의 접촉각이 40~180도의 SiOx막(X는 1.50≤x≤4.00)으로 된 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
  52. 제35항에 있어서, 상기 SiOx막의 동마찰 계수는 1 이하이 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
  53. 제35항에 있어서, 상기 SiOx막은 CVD, 바람직하게는 플라즈마 CVD에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
  54. 제53항에 있어서, CVD를 다음의 조건 하에서 실시하여서 얻어지는 것을 특징으로 하는 반사 방지 필름.
    (a) 유기 실록산을 원료 가스로 한다.
    (b) 원료 가스를 방전에 의해 플라즈마화 하는 플라즈마 CVD로 실시한다.
    (C) 무기 증착원의 부존재하에 CVD를 실시한다.
    (d) 피증착 기재 필름을 비교적 저온으로 유지시킨다.
    (e) 미분해 유기 실록산이 생성된 SiOx막에 존재하는 성막 조건으로 실시한다.
  55. 제35항에 기재된 반사 방지 필름이 편광 소자에 라미네이트 되어 있는 것을 특징으로 하는 편광판.
  56. 제55항에 기재된 편광판이 액정 표시 장치의 구성요소로서 이용되고 있는 액정표시장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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