KR950003898B1 - 와이어 본더용 프레임 고정장치 - Google Patents

와이어 본더용 프레임 고정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR950003898B1
KR950003898B1 KR1019920001472A KR920001472A KR950003898B1 KR 950003898 B1 KR950003898 B1 KR 950003898B1 KR 1019920001472 A KR1019920001472 A KR 1019920001472A KR 920001472 A KR920001472 A KR 920001472A KR 950003898 B1 KR950003898 B1 KR 950003898B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
heater block
cam
presser
bonding
Prior art date
Application number
KR1019920001472A
Other languages
English (en)
Other versions
KR920017206A (ko
Inventor
히로시 우시기
노보루 후지노
Original Assignee
가부시끼가이샤 신가와
아라이 가즈오
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시끼가이샤 신가와, 아라이 가즈오 filed Critical 가부시끼가이샤 신가와
Publication of KR920017206A publication Critical patent/KR920017206A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950003898B1 publication Critical patent/KR950003898B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H01L2224/78302—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/788—Means for moving parts
    • H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/78822—Rotational mechanism
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

와이어 본더용 프레임 고정장치
제1도는 본 발명의 한실시예를 도시한 와이어 본더용 프레임 고정장치의 정면도.
제2도는 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르게 상하동용 캠의 전개도.
제3(a)도,제3(b)도,제3(c)도는 본딩레벨 설정의 설명도.
제4도 본 발명의 다른 실시예를 도시하는 와이어 본더용 프레임 고정장치의 정면도.
제5도는 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르게 상하동 캠의 전개도.
제6(a)도,제6(b)도,제6(c)도는 본딩레벨 설정의 설명도.
제7(a)도,제7(b)도는 각각 본딩툴이 경사진 상태를 도시하는 설명도.
제8(a)도는 제7(a)도의 주요부 확대도, 제8(b)도는 제7(b)도의 주요부 확대도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 리이드 프레임 11 : 가이드 레일
12 : 히터블록 13 : 프레임 누르개
28 : 모우터 31 : 히터블록 상하동용 캠
32 : 프레임 누르게 상하동용 캠 36,37 : 스프링
45 : 히터블록 상하동용 캠 46 : 프레임 누르게 상하동용 캠
[산업상의 이용분야]
본 발명은 와이어 보더용 프레임 고정장치에 관해서 특히 본딩레벨 맞춤기구에 관한다.
[종래의 기술]
주지하는 바와 같이 와이어 본더는 와이어 본딩아암의 일단에 고정된 본딩틀에 와이어를 끼워넣고, 상기 본딩틀을 XY방향으로 평면이동 및 Z방향으로 상하이동시켜서 시료의 제1본드점과 제2본드점에 와이어를 접속시킨다.
상기한 본딩툴을 상하로 이동시키는 구조에 예를 들면 일본국 특공소 63-52778호 공보에 표시한 바와 같이 본딩 아암의 지점축은 상하로 움직이지 않고 본딩아암을 상기 지점축을 중심으로 해서 회동시키는 것이 있다. 그러나 구조의 와이어 본더에 있어서는 본딩아암이 회동하므로서 본딩틀은 상하동 하므로 본드점의 레벨(이하 본딩레벨이라함)의 높이에 의해서 본딩툴에 기울기가 발생하여 이하에 설명하는 것과 같은 문제점이 생긴다.
일반적으로 제1본드 점측은 본딩툴에 끼워넣은 와이어 선단에 볼을 형성하고 이 볼을 제1본드점에 본딩한다. 이와 같은 제1본드점 측은 볼이 본딩툴의 선단에 있으므로 다소의 본딩레벨 어긋남이 존재한다 해도 볼이 본딩레벨의 불균형을 흡수해 버린다. 이 때문에 제1본드 점측은 그리 큰 문제로는 되지 않고 양호한 본딩이 가능하다.
그러나 제2본드 접측은 볼이 없고 와이어 뿐이므로 제7(a)도,제7(b)도에 도시하는것과 같이 본딩아암(1)의 일단에 고정된 본딩툴(2)로 와이어(3)(제8도 참조)를 압착해서 본딩할때, 본딩레벨(4)의 높이에 따라 수직선(5)에 대해서 본딩툴(2)의 축선(6)이 기운다. 제7(a)도는 본딩레벨(4)이 너무 높아서 본딩툴(2)의 우측으로 기운 경우이며 이때의 본딩 상태를 제8(a)도에 도시한다. 제7(b)도는 본딩레벨(4)이 너무 낮아서 본딩툴(2)의 좌측으로 기운 경우이며 이때의 본딩상태를 제8(b)도에 도시한다.
이와 같이 본딩레벨(4)이 이와 같이 잘 맞지 않을 경우 압착된 와이어(3)의 두께치수(T)가 크게 변화되어 버리고 접합강도가 불균형하게 된다. 또 제2본드점에 본딩후에 와이어(3)를 풀컷(pull cut)할때, (T) 치수의 제1얇고 약한 부분에 절단하므로 압착 면적의 불균형의 원인으로 된다. 이때문에 양호한 본딩을 하기 위해서는 (T) 치수의 불균형을 최소화하는 것이 필요 조건인 것을 잘 알려져 있다.
상기 본딩레벨(4)의 높이 조정은 시료를 지지하는 히터블록의 상한 위치를 조정하므로써 행할 수가 있다. 이와 같이 히터블록의 상한 위치를 조정할 수가 있는 프레임 고정장치로서 예를 들면 일본국 실공평 2-9556호 공보에 표시하는 것을 들수 있다.
이 구조는 히터블록의 하면에 고정된 로드가 상하동이 가능하게 설치되고 로드가 스프링에 의해 윗쪽으로 가압되고 있다. 상기 로드의 상하동은 히터블록 상하동용의 캠에 의해서 상하동되고 히터 블록 상하동용의 캠은 히터블록을 사전에 여유있는 스트로크로 움직일 수 있는 리프트(승강량)로 되어 있다. 그리고 히터블록의 상한 위치는 고정부에 나사로 맞춘 스톱퍼에 로드에 고정된 걸림편이 걸림됨으로서 설정되어 있다.
[발명이 해결하고자 하는 과제]
상기 종래의 기술은 스톱퍼의 위치를 조정해서 본딩레벨을 맞춤으로 기준이 없고, 재현성이 없다. 또 그 작업에 숙련을 요함과 함께 많은 시간을 필요로 한다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 단시간에 숙련을 필요로 하지 않고 행할 수 있음과 동시에 고정밀도로 게다가 재현성에 뛰어난 본딩레벨 맞춤을 행할 수 있는 와이어 본더용의 프레임 고정장치를 제공함에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기의 목적을 달성하기 위하여 제1의 수단은 리이드 프레임을 지지하는 가이드레일과, 리이드 프레임의 아래쪽에 상하동이 가능하게 설치된 히터블록과 리이드 프레임의 윗쪽에 상하동이 가능하게 설치된 프레임 누르개와 히터블록 및 프레임 누르개를 상하동시키는 히터블록 상하동용의 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠과, 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠에 의해서 히터블록 및 프레임 누르개가 상하동하도록 히터블록 및 프레임 누르개를 가압하도록 각각에 대응해서 설치된 스프링과, 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠을 회전시키는 모우터를 구비한 와이어 본더용 프레임 고정장치에 있어서, 히터블록 및 프레임 누르개의 상승은 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠에 의해서 강제적으로 행해지고 히터블록 및 프레임 누르개의 하강은 각각 스프링에 의해서 행해지고 또한 히터블록이 상한 위치에 위치할때는 그 히터블록의 상승에 의해 프레임 누르개를 상승시키도록 구성해서 이루어진다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 제2의 수단은 리이드 프레임을 지지하는 가이드레일과 리이드 프레임의 밑쪽에 상하동이 가능하게 설치된 히터블록과 리이드 프레임의 윗쪽에 상하동이 가능하게 설치된 프레임 누르개와 히터블록 및 프레임 누르개를 상하동 시키는 히터블록 상하동용의 캠 및 프레임 누르개 상하동용의 캠과, 히터블록 상하동용의 캠 및 프레임 누르개 상하동용의 캠에 의해서 히터블록 및 프레임 누르개가 상하동하도록 히터블록 및 프레임 누르개를 가압하도록 각각에 대응해서 설치된 스프링과, 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠을 회전시키는 모우터를 비치한 와이어 본더용의 프레임 고정장치에 있어서, 히터블록 및 프레임 누르개의 하강은 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠에 의해서 강제적으로 행해지고, 히터블록 및 프레임 누르개의 상승은 각각 스프링에 의해서 행해지고, 또한 프레임 누르개 하한위치에 위치할때는 그 프레임 누르개의 하강에 의해서 히터블록을 하강시키도록 구성되어 있다.
[작용]
상기의 제1수단에 의하면 히터블록 및 프레임 누르개는 다같이 각각에 대응한 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠에 의해서 강제적으로 상승시켜 짐으로 리이드 프레임은 히터블록의 상하동용 캠에 의해서 상하동시켜진다. 따라서 히터블록의 상한위치에 의해서 본딩레벨이 설치되므로 히터블록의 상한위치에 대응하는 모우터의 구동량, 즉 본딩레벨 설정치를 사전에 모우터를 제어하는 제어회로에 입력 해두면 된다. 그래서 우선 모우터의회전에 의해 프레임 누르개를 본딩레벨보다 약간 아래쪽에 위치시키고 그후에 모우터의 회전에 따라 히터블록을 상한 위치로 상승시켜서 위치시키면 프레임 누르개는 리이드 프레임을 개재해서 상승되어 리이드 프레임은 본딩레벨에 위치한다.
상기 제2수단에 의하면 히터블록 및 프레임 누르개는 다함께 각각에 대응한 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠에 의해서 강제적으로 하강시켜 짐으로 리이드 프레임은 프레임 누르개 상하동용의 캠에 의해 상하동 되어진다. 따라서 프레임 누르개의 하한위치에 의해서 본딩레벨이 설정되므로 프레임 누르개의 하한위치에 대응하는 모우터의 구동량, 즉 본딩레벨 설정치를 사전에 모우터를 제어하는 제어회로에 입력해 두면 된다. 그래서 우선 모우터의 회전에 의해서 히터블록을 상승시켜서 리이드 프레임을 본딩레벨보다 약간 윗쪽으로 위치시키고 그후에 모우터의 회전에 의해서 프레임 누르개를 하강시켜서 하한위치에 위치시키면 히터블록은 리이드 프레임을 통해서 하강시켜지고, 리이드 프레임은 본딩레벨에 위치한다.
[실시예]
이하 본 발명의 한 실시예를 제1도, 제2도 및 제3도에 의해 설명한다. 제1도에 도시하는 바와 같이 리이드 프레임(10)을 가이드하는 가이드레일(11)사이에는, 히터블록(12)이 배설되어 있다. 또 본딩 스테이션부에 있어서 히터블록(12)의 윗쪽에는 리이드 프레임(10)을 히터블록(12)으로 밀어붙이는 프레임 누르개(13)가 배치되어 있다. 히터블록(12) 및 프레임 누르개(13)는 홀더(14,15)에 각각 고정되어 홀더(14,15)는 수직방향으로 가이드 홈이 형성된 가이드부재(16,17)에 각각 상하동이 가능하도록 부착되어 있다. 가이드부재(16,17)는 스탠드(18)에 고정되고, 스탠드(18)는 지지판(19)에 고정되어 있다.
지지판(19)은 수직판(25,26)을 개재해서 기판(27)에 고정되어 있다. 수직판(25)에는 펄스에 의해 구동되는 정·역전용의 모우터(28)가 고정되어 있고, 모우터(28)의 출력축에는 캠축(29)이 고정되어 있다. 여기서, 모우터(28)는 도시하지 않은 제어회로로 부터의 신호에 따라서 구동회로를 통해서 구동된다. 캠축(29)에는 원점용 캠(30), 히터블록 상하동용 캠(31) 및 프레임 누르개 상하동용의 캠(32)이 고정되어 있다. 상기 원점용 캠(30)에 대응해서 수직판(26)에는 원점위치 검출용 센서(33)가 고정되어 있다. 상기 홀더(14,15)에는 상기 히터블록 상하동용의 캠(31), 프레임 누르개 상하동용 캠(32)에 대응해서 로울러(34,35)가 회전이 자유롭게 떠받쳐서 있으며, 홀더(14,15)는 로울러(34,35)가 히터블록 상하동용의 캠(31), 프레임 누르개 상하동용의 캠(32)에 압접하도록 각각 스프링(36,37)으로 아래쪽 방향으로 가압되고 있다.
제2도는 상기 히터블록 상하동용 캠(31) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(32)의 전개도를 도시한다. 히터블록 상하동용 캠(31)은 (A)로부터 (B)까지는 반경이 일정한 반경일정부(31a), (B)에서 (C)까지는 싸인커브로 상승하는 싸인상승부(31b), (C)에서 (D)까지는 리니어로 상승하는 리니어 상승부(31C), (D)에서 (E)까지는 반경이 일정한 반경일정부(31d), (E)에서 (F)까지는 상기의 반경일정부(31a)와 동일 반경일정부(31a)로 되어 있다. 프레임 누르개 상하동용의 캠(32)은 (A)로부터 (B)까지는 고싸인커브로 하강하는 고싸인 하강부(32a), (B)에서 (D)까지는 반경이 일정한 반경일정부(32b), (D)에서 (F)까지는 상기 (A)와 같은 반경이며 반경이 일정한 반경 일정부(32C)로 되어 있다.
여기서 히터블록 상하동용 캠(31) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(32)이 원점인 (A)에 있을 때는 히터블록(12) 및 프레임 누르개(13)는 제3(a)도의 상태에 있다. 또 모우터(28)는 도시하지 않은 제어회로에 조작패널에 의해서 작업자가 사전에 펄스설정한 그 설정펄스분 만큼 모우터(28)가 구동해서 히터블록 상하동용캠(31) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(32)이 회동하고 그후에 역전해서 원점인 (A)에 되돌아 간다.
상기 펄스설정은 로울러(34,35)가 (C)에 있을때는 제3(b)도에 도시하는 바와 같이 히터블록(12)은 리이드 프레임(10)의 아래면으로 부터 약간 아래쪽으로 프레임 누르개(13)는 설계상 결정한 본딩기준레벨(40)보다 약간 밑쪽에 각각 위치하도록 사전에 설정해 놓는다. 또 본딩하는 리이드 프레임(10)의 윗면이 상기 본딩 기준레벨(40)에 위치하도록 히터블록(12)에서 리이드 프레임(10)을 밀어올인때 로울러(34)가 히터블록 상하동용 캠(31)의 기준부(G)의 기준설정치를 제어회로에 설정해 놓는다.
다음은 작용에 대해 설명한다. 우선 본딩작업에 앞서 본딩레벨 설정을 행한다. 본딩하는 리이드 프레임(10)을 제3(a)도에 도시하는 바와 같이 본딩 스테이션에 보낸 상태에서 모우터(28)를 시동시켜서 히터블록 상하동용 캠(31) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(32)을 회전시켜서 로울러(34,35)를 (G)에 위치시킨다. 즉 모우터(28)의 시동에 의해서 캠축(29)을 통해서 히터블록 상하동용 캠(31) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(32)이 회전한다. 우선 프레임 누르개 상하동용 캠(32)의 (A)로부터 (C)까지의 회전에 의해 프레임 누르개 상하동용 캠(32)의 고싸인 하강부(32a)에 의해서 로울러(35)는 하강하고, 홀더(15)를 개재해서 프레임 누르개(13)는 하강하고 제3(b)도에 도시하는 위치에 위치한다. 또 히터블록 상하동용 캠(31)의 싸인상승부(31b)에 의해서 로울러(34)는 상승하고 홀더(14)를 통해서 히터블록(12)은 상승하고 제3(b)도에 도시하는 위치에 위치한다.
다음에 히터블록 상하동용 캠(31)의 (C)에서 (G)까지의 회전에 의해 히터블록(12)은 제3(c)도와 같이 상승하고 리이드 프레임(10)은 히터블록(12)에 의해서 밀어올려지고 리이드 프레임(10)의 상면은 본딩기준레벨(40)에 위치한다. 히터블록(12)이 제3(c)도와 같이 상승하면 프레임 누르개(13)는 리이드 프레임(10)을 통해서 스프링(37)의 가압력에 반항해서 밀어올려진다. 즉 리이드 프레임(10)은 프레임 누르개(13)에 의해서 히터블록(12)에 밀어붙혀진 상태로 된다.
다음에 도시하지 않은 조작패널을 조작해서 본딩톨(2)을 하강시켜서 리이드 프레임(10)에 접촉시킨다. 그리고 본딩툴(2)의 기울기 정도를 조사한다. 만약 본딩툴(2)이 기울어져 있는 경우에는 조작패널의 디지탈 스위치를 조작해서 모우터(28)를 약간만 정·역선시키고 히터블록 상하동용 캠(31) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(32)을 회전시킨다. 이것에 의해 입력된 펄스분 만큼 히터블록(12)이 상하동한다. 그리고 본딩툴(2)이 수직으로 되었을 때의 설정치를 본딩레벨 설정치로 해서 제어회로에 기억시켜 둔다.
상기 본딩레벨의 설정은 한번 행함으로서 가능하다. 즉 품종 변경에 따라 리이드 프레임(10)의 두께가 변하는 경우에는, 그 두께에 대응하는 본딩레벨의 설정치를 제어회로에 입력하면 된다. 또 전에 설정한 리이드 프레임(10)의 경우에는 그 설정치를 입력하기만 하면 좋음으로 단시간에 숙련을 필요로 하지 않고 행할 수 있음과 동시에 고정밀도로 더더욱 재현성이 뛰어난다.
상기한 바와 같이 본딩하는 리이드 프레임(19)의 본딩레벨의 설정이 완료되면 그 이후의 본딩 동작시에는 히터블록 상하동용 캠(31) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(32)은 (A)에서 본딩레벨 설정치에 대응한 (H)까지 회전해서 정지하고 리이드 프레임(10)에 본딩이 완료된 후에 모우터(28)은 역전해서 (H)로부터 (A)로 되돌아간다.
이와 같이 본 실시예에 있어서는 히터블록(12) 및 프레임 누르개(13)의 상승을 히터블록 상하동용 캠(13) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(13)에 의해서 강제적으로 행하고 히터블록(12) 및 프레임 누르개(13)의 하강은 스프링(36,37)에 의해 행하고 히터블록(12)의 상하위치 설정을 본딩레벨을 설정하고 히터블록(12)이 상한위치에 위치한 때는 그 히터블록(12)의 상승에 의해서 리이드 프레임(10)을 통해서 프레임 누르개(13)를 상승시키도록 구성되어 있다.
제4도, 제5도 및 제6도는 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. 본 실시예에 있어서는 상태의 실시예와는 역으로 히터블록(12) 및 프레임 누르개(13)의 하강을 히터블록 상하동용 캠(45) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(48)에 의해서 강제적으로 행하고 히터블록(12) 및 프레임 누르개(13)의 상승은 스프링(36,37)에 의해서 행하고, 프레임 누르개(13)의 하단위치의 설정을 행해서 본딩레벨을 설정하고 프레임 누르개(13)가 하한위치에 위치했을 때는 그 프레임 누르개(13)의 하강에 따라서 리이드 프레임(10)을 개재해서 히터블록(12)을 하강시키도록 구성되어 있다.
즉 제4도에 도시하는 바와 같이 히터블록(12) 및 프레임 누르개(13)에 고정된 홀더(14,15)는 로울러(34,35)가 히터블록 상하동용 캠(45) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(46)에 압접하도록 스프링(36,37)으로 윗쪽으로 가압되고 있다. 또 제5도에 도시하는 바와 같이 히터블록 상하동용 캠(45) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(46)은 상기 실시예(제2도 참조)에 있어서 히터블록 상하동용 캠(31)이 본 실시예에 있어서 프레임 누르개 상하동용 캠(46)으로 되고, 상기 실시예에 있어서는 프레임 누르개 상하동용 캠(32)이 본 실시예에 있어서 히터블록 상하동용 캠(45)으로 된다.
다음은 작용에 대해서 설명한다. 제6(a)도에 도시하는 상태에서 모우터(28)가 시동하고, 히터블록 상하동용 캠(45) 및 프레임 누르개 상하동용의 캠(46)이 원점(A)에서 (B)까지 회전하면, 히터블록 상하동용 캠(45)의 고싸인 하강부(45a)에 의해서 히터블록(12)은 상승하고 제6(b)도에 도시하는 바와 같이 리이드 프레임(10)을 본딩기준레벨(40)보다 약간 윗쪽에 위치시킨다. 즉 고싸인 하강부(45a)의 리프터량은 리이드 프레임(10)을 본딩 기준레벨(40)보다 약간 위쪽으로 들어올리는 높이로 되어 있다. 다음에 히터블록 상하동용 캠(45) 및 프레임 누르개 상하동용 캠(46)이 (B)에서 (G)로 회전하면 프레임 누르개 상하동용 캠(46)의 싸인상승부(46b)에 의해서 프레임 누르개(13)는 제6(b)도에 도시하는 바와 같이 리이드 프레임(10)에 접근하고 계속해서 리니어 상승부(46C)에 의해서 프레임 누르개(13)는 리니어로 하강한다. 이것에 의해 프레임 누르개(13)는 리이드 프레임(10)을 개재해서 히터블록(12)을 밀어내리고 리이드 프레임(10)은 본딩기준 레벨(40)에 위치시켜진다. 따라서 본 실시예에 의해서도 상기 실시예와 똑같은 효과를 얻을 수 있다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면 모우터에 의해 회전구동되는 캠에 의해서 히터블록 또는 프레임 누르개의 어느한쪽의 하한위치를 제어하므로 본딩레벨 설정을 단시간에 숙련을 필요로 하지 않고 할수 있음과 동시에 고정밀도로 게다가 재현성에 뒤어나 있다.

Claims (2)

  1. 리이드 프레임을 지지하는 가이드레일과, 리이드 프레임의 밑쪽에 상하동이 가능하도록 설치된 히터블록과 리이드 프레임의 윗쪽에 상하동이 가능하도록 설치된 프레임 누르개와 히터블록 및 프레임 누르개를 상하동시키는 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠과 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠에 의해서 히터블록 및 프레임 누르개가 상하동하여 히터블록 및 프레임 누르개를 가압하도록 각각 대응해서 설치된 스프링과, 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠을 회전시키는 모우터를 비치한 와이어 본더용 프레임 고정장치에 있어서, 히터블록 및 프레임 누르개의 상승은 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠에 의해서 강제적으로 행해지고 히터블록 및 프레임 누르개의 하강은 각각 스프링에 의해서 행해지고, 또한 히터블록이 상한위치에 위치할때에는 그 히터블록의 상승에 의해 프레임 누르개를 상승시키고 구성해서 이루어진 것을 하는 특징으로 와이어 본더용 프레임 고정장치.
  2. 리이드 프레임을 지지하는 가이드 레일과, 리이드 프레임의 아래에 상하동이 가능하게 설치된 히터블록과 리이드 프레임의 윗쪽에 상하동이 가능하도록 설치된 프레임 누르개와 히터블록 및 프레임 누르개를 상하동시키는 히터블록 상하동용의 캠 및 프레임 누르개 상하동용의 캠과, 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠에 의해 히터블록 및 프레임 누르개가 상하동 하도록 히터블록 및 프레임 누르개를 가압하도록 각각에 대응해서 설치된 스프링과, 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠을 회전시키는 모우터와를 비치한 와이어 본더용 프레임 고정장치에 있어서, 히터블록 및 프레임 누르개의 하강은 히터블록 상하동용 캠 및 프레임 누르개 상하동용 캠에 의해서 강제적으로 행해지고, 히터블록 및 프레임 누르개의 상승은 각각 스프링에 의해서 행해지고 또한 프레임 누르개가 하한위치에 위치할때는 그 프레임 누르개의 하강에 의해서 히터블록을 하강시키도록 구성한 것을 하는 특징으로 와이어 본더용 프레임 고정장치.
KR1019920001472A 1991-02-15 1992-01-31 와이어 본더용 프레임 고정장치 KR950003898B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03042359A JP3094374B2 (ja) 1991-02-15 1991-02-15 ワイヤボンダ用フレーム固定装置
JP91-042359 1991-02-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920017206A KR920017206A (ko) 1992-09-26
KR950003898B1 true KR950003898B1 (ko) 1995-04-20

Family

ID=12633842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920001472A KR950003898B1 (ko) 1991-02-15 1992-01-31 와이어 본더용 프레임 고정장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5181646A (ko)
JP (1) JP3094374B2 (ko)
KR (1) KR950003898B1 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3020190B2 (ja) * 1993-08-18 2000-03-15 株式会社新川 リードフレーム押え装置
US5890644A (en) 1996-01-26 1999-04-06 Micron Technology, Inc. Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports
US5673845A (en) * 1996-06-17 1997-10-07 Micron Technology, Inc. Lead penetrating clamping system
JP3264851B2 (ja) * 1997-01-24 2002-03-11 株式会社新川 ボンディング装置
US5971256A (en) 1997-02-05 1999-10-26 Micron Technology, Inc. Quick change precisor
JP2001015545A (ja) 1999-07-02 2001-01-19 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング装置及び方法
JP4298176B2 (ja) * 2001-01-19 2009-07-15 株式会社新川 ボンディング装置用ワーク押さえ
JP4298178B2 (ja) 2001-02-08 2009-07-15 株式会社新川 ボンディング装置用ワーク固定装置
US7070086B2 (en) * 2004-03-03 2006-07-04 Honeywell International Inc. Sensor pre-load and weld fixture apparatus and method
US7059511B2 (en) * 2004-03-15 2006-06-13 Honeywell International Inc. Adjustable force and position pre-load welding fixture
JP4547285B2 (ja) * 2005-03-17 2010-09-22 株式会社新川 バンプ形成装置
US8360304B2 (en) * 2009-07-20 2013-01-29 Kulicke And Soffa Industries Inc. Method of operating a clamping system of a wire bonding machine
GB2473600B (en) * 2009-08-25 2013-09-25 Pillarhouse Int Ltd Quick-loading soldering apparatus
CN102054730B (zh) * 2010-11-19 2013-04-17 上海凯虹电子有限公司 引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法
CN105364330B (zh) * 2015-11-17 2018-04-13 深圳市德沃先进自动化有限公司 半导体封装焊线设备
CN105522288B (zh) * 2015-11-25 2018-05-22 深圳市德沃先进自动化有限公司 一种led焊线机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5596648A (en) * 1979-01-18 1980-07-23 Toshiba Corp Wire bonding apparatus
US4550871A (en) * 1982-08-24 1985-11-05 Asm Assembly Automation Ltd. Four-motion wire bonder
JPS60195945A (ja) * 1984-03-19 1985-10-04 Hitachi Ltd ワイヤボンデイング装置
JPS60227432A (ja) * 1984-04-26 1985-11-12 Nec Corp ボンデイング用ワイヤのボ−ル形成装置
JPS63194343A (ja) * 1987-02-09 1988-08-11 Toshiba Corp ワイヤボンディング装置の制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3094374B2 (ja) 2000-10-03
JPH04262545A (ja) 1992-09-17
US5181646A (en) 1993-01-26
KR920017206A (ko) 1992-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950003898B1 (ko) 와이어 본더용 프레임 고정장치
KR950000515B1 (ko) 탭테이프에의 반도체소자 접합방법 및 초음파 본딩장치
JPH0661273A (ja) リードフレーム処理方法及びそのための装置
US5529236A (en) Wire bonding apparatus
US6099681A (en) Mounting apparatus for mounting small balls and mounting method thereof
US5284049A (en) Indentation hardness tester
US5078312A (en) Wire bonding method
US5979737A (en) Ultrasonic bonding head comprising a linear motor for adjusting the pressure according to a piezo detector
US4619395A (en) Low inertia movable workstation
US5603446A (en) Bonding apparatus
CN219015944U (zh) 一种硬度测试设备
JPH09129677A (ja) 電子部品搭載装置
US5633469A (en) Bonding load measuring device
JPH04273138A (ja) フレーム押え固定装置
JP2828552B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP3935453B2 (ja) ワイヤボンディング装置用フレーム固定装置
JPS59130433A (ja) ワイヤボンディング装置
KR19990064474A (ko) 반도체 칩 본딩기의 카메라 정렬장치
JP4338286B2 (ja) トランスファー型切削加工機
JPH0572153A (ja) クリームはんだのはんだ付け性測定装置
JP2578932B2 (ja) ダイボンディング装置
KR100647434B1 (ko) 범프 레벨링 장치
KR19990013730A (ko) 기판이송장치
JP3625934B2 (ja) パラレルシーム接合方法及びパラレルシーム接合装置
JP2550168Y2 (ja) リードフレームクランプ機構

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070309

Year of fee payment: 15

LAPS Lapse due to unpaid annual fee