CN102054730B - 引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法 - Google Patents

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Abstract

一种引线框架的传送装置，包括承载引线框架的轨道，所述轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片贴装平面的排布方式相同，孔洞中设置有升降块，所述升降块包括上升和下降两种状态，在上升状态下升降块贴紧贴装平面的背面，在下降状态下升降块的上表面低于轨道的表面。本发明的优点在于，通过在轨道上设置孔洞，并在孔洞中设置升降块，引线框架在轨道表面步进式移动，从而即能够使矩阵式排布的引线框架在轨道表面移动，又能给引线框架的贴装平面提供足够的支撑力，保证贴装工艺的效率和稳定性。

Description

引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法
技术领域
本发明涉及半导体器件封装测试领域，尤其涉及一种引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法。
背景技术
半导体芯片的封装过程需要将芯片粘贴在引线框架上以获得对芯片的机械支撑。为此，引线框架上通常在中央设置一突出于表面的平台作为芯片贴装平面，此平面专门用来粘贴芯片。
现有技术中为了流水线批量生产的需要，引线框架通常被组合成一条形排列的结构，每一条形结构上都顺序排列着多个相同的引线框架。在条形结构的中央排列的是突出于表面的芯片贴装部，故此条形结构的中央是向上凸起的。将此条形结构放置在传送引线框架的传送带上时，同样地将传送带也设置成中央凸起的形状，就能够为芯片贴装平面提供有效地机械支撑，避免其悬空在传送带的表面。
现有技术中的条形引线框架通常包括引脚和中央的芯片贴装平面，将条形引线框架置于专用的引线框架轨道上，轨道的中央设置与引线框架背面贴合的凸起。引线框架在轨道表面沿着垂直于图面的方向运动。轨道中央部分的凸起能够为贴装平面提供向上的支撑。
凸起的芯片贴装部随着条形的引线框架随着生产技术的不断发展，封装工艺越来越多地采用矩阵结构的引线框架来代替条形框架，以获得更低的制造成本和更高的制造效率。图1所示即为现有技术中矩阵形状引线框架10的结构示意图。矩阵排布的引线框架10既具有横向排布的贴装平面，又具有纵向排列的贴装平面，轨道表面如果形成与其配合的形状，则引线框架就无法在表面移动，如果将轨道制作成平面结构，贴装平面将被悬空，不利于后续工艺的顺利实施。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法，能够使矩阵式排布的引线框架在轨道表面移动，并且能给引线框架的贴装平面提供足够的支撑力，保证贴装工艺的效率和稳定性。
为了解决上述问题，本发明提供了一种引线框架的传送装置，包括承载引线框架的轨道，所述轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片贴装平面的排布方式相同，孔洞中设置有升降块，所述升降块包括上升和下降两种状态，在上升状态下升降块贴紧贴装平面的背面，在下降状态下升降块的上表面低于轨道的表面。
作为可选的技术方案，进一步包括升降控制模块，所述升降控制模块能够独立地控制每一个升降块的上升和下降。
一种粘贴芯片的方法，采用上述的装置，包括如下步骤：将引线框架置于轨道上，将贴装平面对准轨道的孔洞，孔洞中设置有升降块；升起与需要进行贴装操作步骤的贴装平面所对应的下方升降块，使升降块贴紧上方贴装平面的背面；对引线框架实施贴装操作步骤；使引线框架在轨道表面步进式移动，移动后的引线框架将贴装平面对准移动方向上的下一个升降块，以保证下一贴装操作步骤的顺利实施。
作为可选的技术方案，所述贴装操作步骤包括点胶、匀胶和贴片中的至少一个步骤。
作为可选的技术方案，所述使引线框架在轨道表面步进式移动的步骤，进一步是采用步进式电机带动引线框架在轨道表面移动。
本发明的优点在于，通过在轨道上设置孔洞，并在孔洞中设置升降块，引线框架在轨道表面步进式移动，从而即能够使矩阵式排布的引线框架在轨道表面移动，又能给引线框架的贴装平面提供足够的支撑力，保证贴装工艺的效率和稳定性。
附图说明
附图1是本发明现有技术中一种矩阵形状引线框架的结构示意图。
附图2是本发明具体实施方式所述引线框架以及传送装置的结构示意图。
附图3是附图2的升降块在上升状态下与芯片贴装平面之间的相互关系示意图。
附图4是本发明具体实施方式所述方法的实施步骤流程图。
附图5是本发明具体实施方式所述方法实施过程中的工艺图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的一种引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法的具体实施方式做详细说明。
附图2所示是本发明具体实施方式所述引线框架以及传送装置的结构示意图，包括矩阵式排列的引线框架10和承载引线框架的轨道，引线框架10上具有矩阵式排布的芯片贴装平面21。轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片贴装平面21的排布方式相同，在图2中为了清楚地表明升降块的位置和状态，故未画出轨道的形状。孔洞中设置有升降块22。
所述升降块22包括上升和下降两种状态，附图3所示是升降块22在上升状态下与芯片贴装平面21之间的相互关系示意图。在上升状态下升降块22贴紧贴装平面21的背面。在下降状态下升降块22的上表面低于轨道的表面，即升降块22不仅与芯片贴装平面21分离，并且能够进一步下降到轨道平面以下，保证引线框架10能够在轨道表面正常滑动。
上述装置可以进一步包括用于控制升降块22上下的升降控制模块。通常来说，在需要实施贴装操作的步骤时，多个升降块22可以统一升起，并在贴装步骤实施完毕后统一降下。升降控制模块能够独立地控制每一个升降块的上升和下降。如果某一个或者某一排芯片贴装平面21上暂不需要实施操作，则与之对应的升降块在此时刻不再升起，这样可以节约升降块在一个工艺周期内的升降次数，提高使用寿命。
附图4是本具体实施方式所述方法的实施步骤流程图，采用上述装置实施芯片贴装应当包括：步骤S41，将引线框架置于轨道上，将贴装平面对准轨道的孔洞，孔洞中设置有升降块；步骤S42，升起与需要进行贴装操作步骤的贴装平面所对应的下方升降块，使升降块贴紧上方贴装平面的背面；步骤S43，对引线框架实施贴装操作步骤；步骤S44，使引线框架在轨道表面步进式移动，移动后的引线框架将贴装平面对准移动方向上的下一个孔洞，以保证下一次操作的顺利实施。
附图5是上述方法实施过程中的工艺图，包括引线框架10、贴装平面21以及升降块22。其中升降块22包括三列，依次是第一列升降块221、第二列升降块222以及第三列升降块223，与之对应的上方的贴装平面为第一列贴装平面211、第二列贴装平面212以及第三列贴装平面213。每一列升降块上方的贴装平面上对应实施一种贴装操作步骤，依次是点胶、匀胶和贴片的步骤。
附图5的箭头方向所示为引线框架10的移动方向。引线框架10采取步进式移动方式，每移动一次，贴装平面将对准移动方向上的下一个升降块，以保证下一次操作的顺利实施。详细地说，如果附图5所示的引线框架步进式移动一次，则目前与第一列升降块221对准的第一列贴装平面211将移动至与第二列升降块222对准；显然在附图5所示状态前的一个状态下，与第二列升降块222对准的第二列贴装平面212先前是与第一列升降块221对准的。
步骤S41，将引线框架置于轨道上，将贴装平面对准轨道的孔洞，孔洞中设置有升降块。以上各个组件的位置关系请参考附图5。
步骤S42，升起与需要进行贴装操作步骤的贴装平面所对应的下方升降块，使升降块贴紧上方贴装平面的背面。本步骤中，将第一列升降块221、第二列升降块222以及第三列升降块223全部升起。
步骤S43，对引线框架实施贴装操作步骤。本步骤中，同时在三列升降块上方的贴装平面上实施点胶、匀胶和贴片的步骤，具体地说，在第一列升降块221上方的第一列贴装平面211上实施点胶的步骤，同时在第二列升降块222上方的第二列贴装平面212上实施匀胶的步骤，并在第三列升降块223上方的第三列贴装平面213上实施贴片的步骤。如前所述，在附图5所示状态前的一个状态下，与第二列升降块222对准的第二列贴装平面212先前是与第一列升降块221对准的，故在附图5所示的状态下，第二列贴装平面212的表面已经有胶体存在，故可以实施匀胶的步骤。所谓匀胶是指使点在贴装平面212上的胶质均匀分布，是本领域的公知技术。同样地，在附图5所示的第三列贴装平面213上已经存在了实施匀胶工艺之后的胶质，因此可以进行贴装步骤。
步骤S44，使引线框架在轨道表面步进式移动，移动后的引线框架将贴装平面对准移动方向上的下一个孔洞，以保证下一次操作的顺利实施。如前所述，附图5所示的引线框架步进式移动一次，则目前与第一列升降块221对准的第一列贴装平面211将移动至与第二列升降块222对准，下一次操作将对第一列贴装平面211实施匀胶操作。而再进行三次步进式移动之后，即可对第一列贴装平面211实施贴片操作。
继续参考附图5，能够发现在第二列升降块222与第三列升降块232之间有两列空列。在装置中设置升降控制模块就能够达到此效果。这样设置是为了保证胶质在匀胶之后能够有足够的时间达到稳定的物理化学性质，再实施贴片，故这两列的升降块并未升起。在其他的实施方式中，可以通过控制升降块的升起模式，来控制两步工艺之间的空余时间。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种引线框架的传送装置，包括承载引线框架的轨道，其特征在于，所述轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片贴装平面的排布方式相同，所述芯片贴装平面用于粘贴芯片，孔洞中设置有升降块，所述升降块包括上升和下降两种状态，在上升状态下升降块贴紧贴装平面的背面，在下降状态下升降块的上表面低于轨道的表面。
2.根据权利要求1所述的引线框架的传送装置，其特征在于，进一步包括升降控制模块，所述升降控制模块能够独立地控制每一个升降块的上升和下降。
3.一种粘贴芯片的方法，采用权利要求1所述的装置，其特征在于，包括如下步骤：
将引线框架置于轨道上，将贴装平面对准轨道的孔洞，孔洞中设置有升降块；
升起与需要进行贴装操作步骤的贴装平面所对应的下方升降块，使升降块贴紧上方贴装平面的背面；
对引线框架实施贴装操作步骤；
使引线框架在轨道表面步进式移动，移动后的引线框架将贴装平面对准移动方向上的下一个升降块，以保证下一贴装操作步骤的顺利实施。
4.根据权利要求3所述的粘贴芯片的方法，其特征在于，所述贴装操作步骤包括点胶、匀胶和贴片中的至少一个步骤。
5.根据权利要求3所述的粘贴芯片的方法，其特征在于，所述使引线框架在轨道表面步进式移动的步骤，进一步是采用步进式电机带动引线框架在轨道表面移动。
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