KR950001914A - 반도체 소자의 패턴 형성 방법 - Google Patents
반도체 소자의 패턴 형성 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950001914A KR950001914A KR1019930010713A KR930010713A KR950001914A KR 950001914 A KR950001914 A KR 950001914A KR 1019930010713 A KR1019930010713 A KR 1019930010713A KR 930010713 A KR930010713 A KR 930010713A KR 950001914 A KR950001914 A KR 950001914A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pattern
- semiconductor device
- forming
- wafer
- mask
- Prior art date
Links
Abstract
본 발명은 웨이퍼에 미세패턴을 형성하기 위한 반도체 소자의 패턴 형성 방법에 있어서, 최소 설계롤을 갖는 셀 지역을 웨이퍼에 패턴닝하기 위해 소정의 형태를 갖는 위상반전 제1마스크를 사용하여 1차 노광하는 단계, 주변회로 지역 및 상기 셀과 주변회로 지역을 연결하는 연결지역을 상기 웨이퍼에 패턴닝하기 위해 소정의 형태를 갖는 제2마스크를 사용하여 2차 노광하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패턴 형성 방법에 관한 것으로, 0.3㎛이하의 설계롤을 갖는 절연막, 폴리 라인, 폴리 캐패시터, 접촉창, 금속선을 제조하는 공정에 적용하므로써 반도체 소자의 고집적화와 소자개발을 앞당길 수 있는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래의 마스크 구성도, 제2도는 본 발명에 따른 이중 마스크 구성도.
Claims (2)
- 반도체 소자의 패턴 형성 방법에 있어서, 최소 설계룰을 갖는 셀 지역(1)을 먼저 웨이퍼에 패턴닝(patterning)하기 위해 소정의 형태를 갖는 위상반전 제1마스크를 사용하여 1차 노광하는 단계, 주변회로 지역(2) 및 상기 셀(1)과 주변회로 지역(2)을 연결하는 연결지역(3)을 상기 웨이퍼에 패턴닝하기 위해 소정의 형태를 갖는 제2마스크를 사용하여 2차 노광하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패턴 형성 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 1차 노광공정은 네가티브 공정, 2차 노광공정은 포지티브공정인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패턴 형성 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930010713A KR950001914A (ko) | 1993-06-12 | 1993-06-12 | 반도체 소자의 패턴 형성 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930010713A KR950001914A (ko) | 1993-06-12 | 1993-06-12 | 반도체 소자의 패턴 형성 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950001914A true KR950001914A (ko) | 1995-01-04 |
Family
ID=67134511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930010713A KR950001914A (ko) | 1993-06-12 | 1993-06-12 | 반도체 소자의 패턴 형성 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR950001914A (ko) |
-
1993
- 1993-06-12 KR KR1019930010713A patent/KR950001914A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970018187A (ko) | 반도체 장치 제조방법 | |
KR950001914A (ko) | 반도체 소자의 패턴 형성 방법 | |
KR930001301A (ko) | 반도체 패턴 형성방법 | |
KR970018536A (ko) | 원통형 캐패시터를 형성하는 반도체기억장치의 제조방법 | |
KR20020091990A (ko) | 리소그래피 공정에서의 근접효과 제거 방법 | |
KR960019517A (ko) | 반도체 소자의 콘택 홀 제조방법 | |
KR950015584A (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
KR980006348A (ko) | 반도체소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR920013720A (ko) | 폴리마이드를 이용한 반도체 메모리소자의 커패시터 제조방법 | |
KR960005806A (ko) | 반도체소자의 감광막패턴 제조방법 | |
KR950025927A (ko) | 반도체장치 제조방법 | |
KR950025891A (ko) | 반도체 소자의 감광막패턴 제조방법 | |
KR950004408A (ko) | 반도체 장치의 폴리실리콘 패턴 형성방법 | |
KR970052418A (ko) | 접촉창 형성 방법 | |
KR960005791A (ko) | 반도체소자의 콘택홀 형성방법 | |
KR900001024A (ko) | Sram의 제조방법 | |
KR960002479A (ko) | 반도체 소자의 감광 패턴 형성방법 | |
KR970028801A (ko) | 포토마스크 및 그의 제조 방법 | |
KR940004725A (ko) | 단차완화 마스크를 이용한 콘택홀 형성방법 | |
KR940016792A (ko) | 반도체 장치의 캐패시터 노드 제조방법 | |
KR960026351A (ko) | 스페이서절연층 형성방법 | |
KR930017174A (ko) | 커패시터 제조방법 | |
KR970018233A (ko) | 반도체소자의 워드선 제조방법 | |
KR960005792A (ko) | 미세 콘택 형성 방법 | |
KR890008874A (ko) | 리니어 ic 제조공정을 이용한 mos형 콘덴서 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |