KR930011197A - 트랜지스터 특성변화방지용 반도체장치 - Google Patents

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KR930011197A
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김광호
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Abstract

내용 없음

Description

트랜지스터 특성변화방지용 반도체장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도(a)는 종래 더블메탈 공정사용 트랜지스터의 레이아웃도면.
제 1 도(b)는 제 1 도(a)의 a-a' 수직단면도.
제 2 도(a)는 본 발명 더블메탈 공정사용 트랜지스터의 제 1 실시예를 나타낸 도면.
제 2 도(b)는 본 발명 더블메탈 공정사용 트랜지스터의 제 2 실시예를 나타낸 도면.
제 2 도(c)는 본 발명 더블메탈 공정사용 트랜지스터의 제 3 실시예를 나타낸 도면.

Claims (5)

  1. 더블메탈을 사용하는 반도체장치에 있어서, 플로팅(floating)된 게이트(1)와 연결된 제 1 메탈층(2), 상기 제 1 메탈층(2)노드와 접속된 별도의 접합다이오드(junction diode ; 9), RF(Radio Frequency) 에치백(etchback)공정으로 형성된 비아콘택(5), 상기 비아콘택(5)을 통해 상기 제 1 메탈층(2)상에 적층된 제 2 메탈층(3)을 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 트랜지스터 특성변화 방지용 반도체장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 메탈층(2)이 접합 다이오드(9)와 직접 연결된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 특성변화 방지용 반도체장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 메탈층(2)이 다른 도체물질(2)을 경유하여 콘택된후 접합 다이오드(9)와 연결된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 특성변화 방지용 반도체장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 메탈층(2)은 다른 도체물질(10)과 연결되며 이 다른 도체물질(10)이 접합 다이오드(9)와 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 특성변화 방지용 반도체장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 메탈층(2)노드와 연결된 별도의 접합 다이오드(9)는 RF에칭공정시 발생하는 전하를 방전시키는 역할을 하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 특성변화 방지용 반도체장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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