KR920020741A - Smd-레지스터 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 SMD-레지스터의 사시도
제2도는 제1도에 따른 SMD-레지스터의 단면도.
제3a도 내지 제3c도는 본 발명에 따른 방법의 서로 다른 단계에 있는 기판의 평면도.
제4도는 본 발명에 따른 방법에 사용되는 기판부의 사시도.
Claims (6)
- 두개의 주면, 두개의 측면 및 두개의 단부면 갖는 세라믹 기층과, 상기 단부면에 인접한 주면의 양단부에 가해지는 두개의 접촉층과, 상기 주면에 가해지고 양접촉층에 전기 접속되는 저항층 및, 상기 기층의 단부면을 에워싸고 상기 접촉층에 전기 접속되는 두개의 단부 접점을 포함하는 SMD-레지스터에 있어서, 상기 단부면은 입간 분할면인 것을 특징으로 하는 SMD-레지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 세라믹 기층은 SiO2와 Mo(여기서, M은 Ca, Sr 및/또는 Ba를 의미)를 포함하는 알루미나 기층이며, SiO2/Mo의 몰비는 1 내지 6 사이의 범위인 것을 특징으로 하는 SMD-레지스터.
- 제2항에 있어서, 상기 기층의 제2상의 함량은 6 내지 10mo1%인 것을 특징으로 하는 SMD-레지스터.
- 제1군의 평행 분할 홈과 이 홈에 수직하게 연장한 제2군의 평행 분할 홈이 제공되어 있는 세라믹 기층판에 접촉층과 저항층을 가한후, 깨트림 동작으로 형성된 분할면 상에 단부 접점이 제공되어 있는 바아를 형성하도록 제1군의 분할 홈을 따라 상기 기층판을 깨트리고, 개별적인 SMD-레지스터를 형성하도록 제2군의 분할 홈을 따라 상기 바아를 깨트리는 SMD-레지스터의 제조 방법에 있어서, 상기 기층판을 바아로 깨트리는 공정중에 입간 분할면이 형성되는 것을 특징으로 하는 SMD-레지스터의 제조 방법.
- 제4항에 있어서, 세라믹 알루미나 기층판으로 SiO2와 Mo(여기서, M은 Ca, Sr 및/또는 Ba를 의미)를 포함하며, SiO2/Mo의 몰비는 1 내지 6사이의 범위인 것이 사용되는 것을 특징으로 하는 SMD-레지스터의 제조방법.
- 제5항에 있어서, 상기 기층의 제2상의 함량은 6 내지 10mo1%인 것을 특징으로 하는 SMD-레지스터의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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