KR910017199A - 반도체 패키지 검사방법 - Google Patents

반도체 패키지 검사방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 패키지 검사방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 및 제2도는 본 발명에 의해 자동적으로 검사될 수 있는 반도체 패키지를 도시한 도면, 제3도는 데이타가 겹쳐져 있는 반도체 패키지의 여러부분을 도시한 도면.

Claims (3)

  1. 반도체 패키지를 자동적으로 검사하는 방법으로서, 패키지의 영상을 입수하고, 다수의 패키지 방향 에지를 결정하기 위해 방향에지 증진을 실시하며, 패키지 방향 에지의 포인트 위치의 리스트를 만들며, 포인트 위치를 선정된 허용가능한 포인트 위치의 리스트와 비교하며, 포인트 위치의 리스트를 만들기 이전에 패키지 방향 에지를 형태학적으로 확대시키는 것을 포함하는 반도체 패키지 검사방법.
  2. 반도체 패키지를 자동적으로 검사하는 방법으로서, 샘플패키지의 영상을 입수하고, 샘플 패키지에 대한 방향 에지 모양을 결정하며, 샘플 패키지로 부터 연장하는 리드에 대한 방향 에지 모양을 결정하며, 샘플 패키지 및 리드에 대한 방향 에지 모양을 기억하며, 검사되는 패키지의 영상을 입수하고, 검사되는 패키지에 대한 방향에지 모양을 결정하며, 검사되는 패키지에 대한 방향 에지 모양을 샘플 패키지의 기억된 방향 에지모양과 비교하며, 검사되는 패키지의 리드의 방향 에지 모양을 결정하며, 검사되는 패키지의 리드의 방향 에지 모양을 샘플 리드의 방향 에지 모양 및 검사되는 패키지의 방향 에지 모양과 비교하며, 샘플 패키지의 방향 에지 모양과 매칭되지 않는 검사되는 패키지의 임의의 방향 에지에 대한 방향 에지 포인트 리스트를 결정하고 방향 에지 포인트 리스트의 면적 및 도심 분석을 실시하는 것을 포함하는 반도체 패키지 검사방법.
  3. 반도체 패키지를 검사하는 방법으로서, 패키지의 영상을 입수하고, 방향 에지 모양을 형성하도록 방향 에지증진을 실시하며, 방향 에지 모양을 확대하며, 이미 기억되어 있는 선정된 모양과 상관시키기 위해 확대된 방향 에지 모양을 테스트하며, 상단 및 하단 패키지 에지 모양의 위치로부터 동일거리에 놓여진 x-축 상의 위치를 계산하며, 좌측 및 우측 패키지 에지 모양의 위치로부터 동일거리에 놓여진 y-축 상의 위치를 계산하며, 리드에 대응하는 각각의 방향 에지 모양에 대한 리드 모양 중심 위치를 계산하며,각각의 리드 중심 위치와 x-축 간의 차이를 계산하며, 각각의 리드 모양 중심 위치와 y-축 간의 차이를 계산하며, 리드모양 중심 위치를 이용하여 가장 적합한 라인의 위치를 계산하며, 각각의 리드에 대한 동일평면성 에러를 결정하기 위해 가장 적합한 라인으로부터 리드 모양 중심 위치를 감산하며, 각각의 차이 및 동일평면성 에지를 선정된 설계명세에 한계치와 비교하여 반도체 패키지의 허용가능성을 결정하는 것을 포함하는 반도체 패키지 검사 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910000242A 1990-03-26 1991-01-10 반도체 패키지 검사방법 KR0169985B1 (ko)

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