JPS61126455A - 画像処理方法 - Google Patents

画像処理方法

Info

Publication number
JPS61126455A
JPS61126455A JP59248909A JP24890984A JPS61126455A JP S61126455 A JPS61126455 A JP S61126455A JP 59248909 A JP59248909 A JP 59248909A JP 24890984 A JP24890984 A JP 24890984A JP S61126455 A JPS61126455 A JP S61126455A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
edge
value
processing circuit
image
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59248909A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0319990B2 (ja
Inventor
Satoshi Yamatake
聰 山竹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP59248909A priority Critical patent/JPS61126455A/ja
Publication of JPS61126455A publication Critical patent/JPS61126455A/ja
Publication of JPH0319990B2 publication Critical patent/JPH0319990B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、被検査物体の表面の色欠陥および表面に発生
する凹凸、異物混入、傷またはひび割れなどの形状欠陥
を検査する画像処理方法に関する。
背景技術 従来からの画像処理装置では、被検査物体をテレビカメ
ラで撮像し、テレビカメラからの画像信号を2値化処理
する。そして2値化された画像データを画像メモリにス
トアし、その画像データを演算処理して被検出物体の色
欠陥や形状欠陥を検出している。
前述のような2値化処理では、画像データの情報量が少
ないため、処理過程において混入した電気的ノイズの影
響を受けたり、テレビカメラが受光する光量の変動によ
って、正確なデータを得ることがでトない問題があった
、 目   的 本発明の目的は、ノイズに強く高精度で被検査物体の表
面の欠陥を検出することができる画像処理方法を提供す
ることである。
実施例 第1図は、本発明の一実施例のブロック図であり、第2
図は本発明の一実施例の動作を説明するための図である
。画像処理装置1は、被検査物体2の表面の色むらなど
による色欠陥やその表面に発生する凹凸、異物混入、傷
またはひび割れなどの形状欠陥を検査する装置である。
光源3は、被検査物体2の表面が正反射しない角度で配
置され、ななめ方向から被検査物体2を照射する。工業
用テレビカメラ4は、被検査物体2からの光を撮像する
。工業用テレビカメラ4からのアナログの画像データは
、映像処理回路5内のアナログ/デジタル変換器6に与
えられてデジタルの画像データに変換され、7レームメ
モリF2にストアされる。
フレームメモリF2は、1画素につき8ビツトの容量を
有しているため、第2図(1)で示す被検査物体2の画
像がたとえば256段階の濃淡画像としてストアされる
アナログ/デジタル変換器6から出力されたデジタルの
画像データは、また微分回路7に与えられる。微分回路
7では入力された被検査物体2の濃淡画像の方向微分に
より画像中のエツジを抽出する。濃淡画像からエツジを
抽出するには画像中の濃度の変化を取り出せばよいので
一般に微分法が用いられ、この微分回路7によって画像
のエツジの濃淡差に対応したエツジ値とそのエツジの延
びる方向が求められる。微分回路7から出力されるエツ
ジ方向を示すデータはコード化され、方向コードメモリ
8にストアされる。微分回路7から出力されるエツジが
連続したエツジ線は、第2図(2)のように幅広いため
細線化処理回路9で第2図(3)のように幅1画素の線
に細められる。さらに細線化されたエツジ線は、しトい
値処理回路10でそのエツジ値と予め定められたしきい
値と比較して、しきい値以下のエツジ値を有する画素の
消去が行なわれる。この処理によって、画像処理過程で
混入する電気的ノイズによる画像データの除去が行なわ
れる。
しきい値処理回路10のしきい値が高かったり、原画像
のコントラストが不十分であったり、あるいは電気的ノ
イズが多いときには、シ外い値処理された工、ツジ線は
、第2図(4)のように不連続となる。これを完全な線
画にするために細線xi処理回路11では、不連続とな
るエツジ線の端点より始めて着目する画素とその周囲点
との間で評価関数を計算し、その値の最も大きい周囲点
へとエツジ線と延長して行う。この評価関数はたとえば
第1式のように表せる。
Hi= l ei I 2Xeos(leo  &ei
) −(1)但しi= 1.2.・・・、8 ここでI ei lは着目する画素の任意の周囲点の微
分値の大きさであり、/eiはその画素の微分方向値で
あり、leo  は着目する画素の微分方向値である。
このように他のエツジ線に交わるまで延長化処理を行な
ったエツジ線は第2図(5)のように連続となり、完全
な線画として7レームメモリF1にストアされる。
7レームメモリF 1 、F 2および方向コードメモ
リ8はデータバス12に接続されている。処理回路13
は、データバス12を介して被検査物体2の色欠陥およ
び形状欠陥を検出するための処理を行なう。
v!J3図は前述の方向微分および細線化処理を説明す
るための図である。第3図(1)で示される参照符A〜
工は、任意に抽出された9個の画素の濃度にそれぞれ対
応している。参照符Eの水平方向および垂直方向の微分
値は、第2式および#3式によって表される。
ΔV=(G十H十1l−(A+B十〇)  ・・・(2
)ΔH=(A+D+G)−(C+F+  I  )  
 ・・・(3)画素Eでの微分値1elEは第4式で表
される。
IelE”(Δv )2+ (ΔH)2   ・(4)
また画素Eでの方向値/eEは第5式で表される。
/eE = jan−’(Δ■/ΔH)+ ’x / 
2・” (5)このようにして各画素について方向微分
を打ない、微分値によって示されるエツジが連続したエ
ツジ線は、幅広いため細線化処理を行ない幅1画素の線
に細められる。
第3図(2)は、画素A〜工に対応する微分値1el 
A−Iel Iを示す図である。lel A〜1etI
は、各画素の微分値の画素Eに着目し、/eEの方向と
直角方向にある2つの画素の微分値と画素Eの微分値I
elEとを比較し、1elEがこの両隣の2つの微分値
よりも大きいとき、たとえばπ/4≦l e E≦3π
/4のとき、1elE>1eIDかつ1elE≧Iel
Fであれば、細線化画像上に対応するアドレスに7ラグ
を立てる。このようにアナログ/デジタル変換器5から
の画像デー夕を逐次的に走査し、フラグを立ててゆく。
これをすべての画素について行なうことによって第2図
(3)に示す細線化画像を得ることができる。
第4図および第5図は、エツジフラグのある画iEのエ
ツジ方向に交差するマスク領域M、Nを説明するための
図である。処理回路13は、フレームメモリF1をラス
クスキャンしてエツジフラグの有無を検出し、エツジフ
ラグが検出されるとその画素Eのエツジ方向が方向コー
ドメモリ9がら読み出され、その方向に対して交差する
方向に左右対称なマスク領域M、Nが設定される。マス
ク領域Mは、複数(本実施例では3個)の領域部分和1
〜m3を有し、マスク領域Nは領域部分ml −m3と
同じ数の領域部分n、〜n3を有する。これらの領域部
分m、〜m3tnl〜n3は、たとえば3画素×3画素
の大きさであり、画素Eを中心として前記交差する方向
にそれぞれ一列に配置される。このマスク領域M、N内
のアドレスに対応する各画素の濃度をフレームメモリF
2より読み出し、マスク領域M、N内のそれぞれの平均
濃度を算出する。ここで平均濃度を用いるのは、平滑化
により画像ノイズを除去するためである。
次に領域部分ml、nl  と、領域部分m2 yn2
  と、領域部分m3 tn3  の各平均濃度の差ま
たは比(≧1)をそれぞれ算出し、この3組の中の最大
値を求めて予め定められた弁別レベルと比較演算する。
たとえば着目する画素Eの平均濃度の差工1および比I
2は、第6式、第7式で示される。
L+= M A X (+111−nl t 1112
−12 t 1113−113 )”・(6)I 2=
MA X (ml/n+、 m2/n2. m+/r+
+)  ・・・(’7 )ここでm+ vlllztf
fs*n+ tn2tn:+は〜マスク領域部分m1〜
ll131nl−13のそれぞれの平均濃度であり、m
l≧111162≧n2fll13≧n3の関係にある
いよ予め定められた弁別レベルの値をs i 、 比を
82とすると、II≦SIまたは工、≦82のとき、フ
レームメモリド1上でそのフラグを消去し、■、〉Sl
またはI 2 > 82のとき、フレームメモリド1上
でそのフラグを残す。以下同様の方法でフレームメモリ
F1のすべての画素についてフラグ処理を行なうと欠陥
部の強いエツジのみが最終的に残り、ノイズおよび欠陥
部の弱いエツジは消去することができる。
このようにマスク領域M、Nを前記のように各3組設定
することにより、微分方式では第5図に示すように従来
困難であった比較的なめらかな濃度差のある欠陥も抽出
することが可能である。マスク領域M、Nの組数および
各マスクfiJi域部分161〜!1lltnl〜n3
間の距離は、対象となる欠陥により適切な値を選ぶとよ
い。またフレームメモリド1上で弱いフラグを消去して
い(かわりに、別の1ビツトデータがストア可能な7レ
ームメモリに残すフラグのみをストアしていくような槽
数であってもよい。
第6図を参照して前述の処理で残ったフラグの持つ平均
濃度■、またはI2の値を別のフレームメモリに記憶し
ておき、細線延長化画像で閉ループを描く欠陥部のエツ
ジについてこの値をすべて加算する。この和を予め設定
しである良否判定のための基準値を比較し、良否の判断
をする。
以下、マスク領域M、Nの平均濃度の差■1を用いて説
明する。第6図(1)はエツジの周縁部が大きく、コン
トラストの弱い欠陥のエツジを表し、第6図(2)はエ
ツジの周縁部が小さく、コントラストの強い欠陥のエツ
ジを表わしている。エツジ上の領域Pで囲んである数値
は前述の7ラグを消去する処理を施した後に残されたフ
ラグの平均濃度I +の値である。このとき弁別レベル
S1の値は小さく設定し、ノイズのみを消去しておく。
これらの領域Pで囲まれた値を各欠陥の閉ループごとに
加算する。この値を良否判定用のしきい値と比較し良否
の判定を行なう。このようにすれば色むらの薄く、かつ
エツジの周縁部の大きい欠陥と、色むらの濃いエツジ周
縁部の小さい欠陥を同時に検出することが可能である。
第7図は、人が目視検査により欠陥を検出する場合の判
定基準を示すグラフであり、前記アルゴリズムによりこ
の基準とほぼ同様の欠陥の認識が可能となる。
効  果 以上のように本発明によれば、被検査物体の欠陥部と輪
郭線として抽出でき高精度で欠陥を抽出することができ
る。また、微分方式では除去困難であったエツジの周縁
が大きくてコントラス)の弱い欠陥と、エツジの周縁が
小さいがコントラストの強い欠陥の両方が検出でき、人
間の目に近い認識結果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の画像処理装W1のブロック
図、第2図は画像処理装置1の動作を説明するための図
、@3図は方向微分および細線化処理を示す図、第4図
および第5図はエツジフラグのある画素のエツジ方向に
交差する領域を説明するための図、第6図はエツジの周
縁部分を模式化して示した図、第7図は欠陥の大きさと
コントラストとの関係を示すグラフである。 1・・・画像処理装置、2・・・被検査物体、6・・・
アナログ/デジタル変換器、7・・・微分回路、8・・
・方向コードメモリ、9・・・細線化処理回路、10・
・・しきい値処理回路、11・・・細線延長化処理回路
、Fl。 F2・・・7レームメモリ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被検査物体を撮像して欠陥領域の周縁を検出し、この周
    縁上の濃淡の差を加算し、この加算した値を全周縁に亘
    る濃淡の差の絶対値に加算した値と予め定めた値とを比
    較することを特徴とする画像処理方法。
JP59248909A 1984-11-26 1984-11-26 画像処理方法 Granted JPS61126455A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59248909A JPS61126455A (ja) 1984-11-26 1984-11-26 画像処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59248909A JPS61126455A (ja) 1984-11-26 1984-11-26 画像処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61126455A true JPS61126455A (ja) 1986-06-13
JPH0319990B2 JPH0319990B2 (ja) 1991-03-18

Family

ID=17185227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59248909A Granted JPS61126455A (ja) 1984-11-26 1984-11-26 画像処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61126455A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS633210A (ja) * 1986-06-23 1988-01-08 Shimizu Constr Co Ltd ひび割れ自動計測装置
JPH02133883A (ja) * 1988-11-15 1990-05-23 Matsushita Electric Works Ltd 外観検査方法
JPH06123609A (ja) * 1990-03-26 1994-05-06 Motorola Inc 自動パッケージ検査方法
JP5517179B1 (ja) * 2013-05-13 2014-06-11 レーザーテック株式会社 検査方法及び検査装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS633210A (ja) * 1986-06-23 1988-01-08 Shimizu Constr Co Ltd ひび割れ自動計測装置
JPH02133883A (ja) * 1988-11-15 1990-05-23 Matsushita Electric Works Ltd 外観検査方法
JPH06123609A (ja) * 1990-03-26 1994-05-06 Motorola Inc 自動パッケージ検査方法
JP5517179B1 (ja) * 2013-05-13 2014-06-11 レーザーテック株式会社 検査方法及び検査装置
US8879055B1 (en) 2013-05-13 2014-11-04 Lasertec Corporation Inspection method and inspection apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0319990B2 (ja) 1991-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5379347A (en) Method of inspecting the surface of a workpiece
JP3706051B2 (ja) パターン検査装置および方法
JPH07311028A (ja) 構造物表面の検査における欠陥の検出方法
JP3265595B2 (ja) 画像処理方法およびその装置
JP3890844B2 (ja) 外観検査方法
JPS61126455A (ja) 画像処理方法
JP3788586B2 (ja) パターン検査装置および方法
JP2001028059A (ja) 色ムラ検査方法及び装置
JPH06103275B2 (ja) 外観検査による欠陥抽出方法
JPH08145907A (ja) 欠陥検査装置
JPH0718812B2 (ja) 異物検出方法
JP2000132684A (ja) 外観検査方法
JPH048833B2 (ja)
JPH0718811B2 (ja) 欠陥検査方法
JPH10208066A (ja) 被検査物のエッジライン抽出方法及びこの方法を用いた外観検査方法
JPH0337564A (ja) 自動磁粉探傷装置
JP2710685B2 (ja) 外観検査による欠陥検出方法
JPH0554107A (ja) 外観検査による溶接状態判定方法
JPH0236026B2 (ja)
JP3038092B2 (ja) 外観検査方法
JPH0337229B2 (ja)
JP2682112B2 (ja) 自動磁粉探傷装置
JPH0797410B2 (ja) 画像処理方法
JPH0727569B2 (ja) 外観検査による欠陥検査方法
JPH08304302A (ja) 検査対象物の表面傷検出方法