KR960005089B1 - 듀얼 인 라인형 ic용 검사장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

듀얼 인 라인형 IC용 검사장치

제1도는 본 발명 실시예 1와 DIP형 IC용 검사장치를 나타내는 사시도.

제2도는 실시예 1의 검사장치를 나타내는 개략도.

제3도는 실시예 1의 검사장치에 있어서의 레이저 측장기에서 DIP형 IC의 2열 단자 외표면까지의 거리측정을 설명하기 위한 개략도.

제4도는 실시예 1의 검사장치에 있어서의 레이저 측장기에서 경사가이드의 양측면도랑 내면까지의 거리측정을 설명하기 위한 개략도.

제5도는 본 발명 실시예 2의 DIP형 IC용 검사장치를 나타내는 사시도.

제6도는 실시예 2의 검사장치를 나타내는 개략도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 경사가이드 2 : 凹부

3a, 3b : 도랑 4a, 4b : 레이저측장기

5 : 퍼스날컴퓨터 6 : DIP형 IC

8a, 8b : 단자 10 : 차폐판

본 발명은 듀얼 인 라인형 IC(이하, DIP형 IC라 칭함)에 사용되는 검사장치에 관한 것이다.

DIP형 IC 는 반도체소자를 봉지한 몰드케이스로부터 이 소자의 전극을 각종 전자부품과 접속하기 위한 2열 단자가 연장돌출된 구조를 갖는다. 각 열의 단자는 몰드케이스면과 평행하게 연장돌출됨과 공히 도중에서 소정의 각도로 내측으로 구부러져 있다. 이러한 DIP형 IC는 회로기판 등의 각종 전자부품에 실장되어 사용되는 것이기 때문에 각 열의 단자는 소정각도로 구부러져 있을 것, 단자의 결손 등이 없을 것이 요구된다.

이와같은 사정때문에 DIP형 IC에 있어서의 단자의 구부러진 상태 및 단자의 결손검사는, 종래에는 육안 검사 또는 CCD카메라에 의한 촬영으로 수행되었다.

그러나 육안검사는 많은 작업자를 필요로 하고 검사의 능률이 낮을 뿐 아니라 각 작업자에 따른 검사정밀도에 차이가 생겨 양품, 불량품 판정정밀도가 약화될 위험성이 있다. 또 CCD 카메라를 사용한 검사로는 IC 단자가 몰드케이스로부터 그 양측에 2열로 연장돌출된 구조를 갖기 때문에 카메라를 어떠한 위치에 설정하여도 각 열의 단자 전체의 구부러진 상태를 카메라로 촬영할 수 없고, IC의 각 열 단자의 구러진 상태 및 결손을 정밀도 높게 검출하는 것이 곤란하다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, DIP형 IC단자의 구부러진 상태 및 결손을 자동적으로 정밀도 높게 검출하는 것이 가능한 DIP형 IC용 검사장치를 제공하려는 것이다.

본 발명에 따른 DIP형 IC용 검사장치는 몰드케이스 양측면으로부터 연장돌출된 2열의 단자를 DIP형 IC의 단자의 구부러진 상태 및 단자의 결손을 검사하는 장치에 있어서, 상부에 IC의 몰드케이스 일부가 들어가도록 하는 凹부를 갖고, IC단자가 타고넘어가 미끄러져 이동시키도록 하는 경사가이드와, 경사가이드 양측에 각각 배치되고, IC의 2열 단자의 외표면 및 IC단자간의 경사가이드의 양측면에 각각 레이저광을 조사시켜 반사레이저광으로부터 거리를 측정하기 위한 한쌍의 레이저 측장기와, 각 레이저 측장기에 접속되고, 이들 측장기 위치로부터 각 단자의 외표면 및 경사가이드 측면까지의 각각의 거리측정 결과에 기초하여 IC의 구부러진 상태 및 단자의 결손을 판정하기 위한 데이터 처리수단을 구비한 것을 특징으로 한 것이다.

또 본 발명의 별도의 DIP형 IC용 검사장치는 몰드케이스의 양측면으로부터 연장돌출된 2열의 단자를 갖는 DIP형 IC의 단자의 구부러진 상태 및 단자의 결손을 검사하는 장치에 있어서, 상부에 IC의 몰드케이스 일부가 들어가도록 하는 凹부를 갖고, IC를 거꾸로하여 미끄러져 이동시키기 위한 경사가이드와, 경사가이드 상방 경사가이드위를 이용하는 IC의 2열 단자사이에 위치하도록 세워서 배치한 차폐판과, 경사가이드의 양측에 각각 배치되고, IC의 2열단자 외표면 및 IC단자간의 차폐판의 양측면에 각각 레이저광을 조사하여 반사레이저광으로 거리를 측정하기 위한 한쌍의 레이저 측장기와, 각 레이저 측장기에 접속되고, 이들 측장기 위치로부터 각 단자의 외표면 및 차폐판 측면까지 각각의 거리측정 결과에 기초하여 IC의 구부러진 상태 및 단자의 결손을 판정하기 위한 데이터 처리수단을 구비한 것을 특징으로 한 것이다.

본 발명에 따른 검사장치에 의하면, 경사가이드상의 凹부에 DIP형 IC용 몰드케이스를 넣음과 함께 이 케이스의 양측면으로부터 연장돌출된 2열의 단자가 경사가이드를 타고 넘어가도록 하여 경사가이드 위를 천천히 미끄러져 이동하고, 경사가이드 양측에 배치된 한쌍의 레이저 측장기로부터 레이저광을 이동하는 IC단자를 향하여 연속조사한다. 한쪽의 측장기로부터 방출된 레이저광을 조사에 따라 한쪽열의 단자외표면에 레이저광이 조사되고, 반사레이저광은 레이저 측장기에 입사되어 측장기 위치로부터 단자의 외표면까지의 거리(X1)가 측정된다. 또 IC단자 사이에 레이저광이 조사되면 이들 단자사이를 통하여 경사가이드 측면에 부딪치고 반사된 레이저광은 레이저 측장기에 입사되어 측장기 위치로부터 경사가이드 측면까지의 거리(Y1)가 측정된다. 다른쪽 측장기로부터 레이저광을 연속조사하는 것에 따라 상술한 한쪽 측장기의 경우와 똑같이 측장기의 위치로부터 다른쪽의 열의 단자외표면까지의 거리(X2)와 동 측장기위치로부터 경사가이드 반대측 측면까지의 거리(Y2)가 각각 측정된다.

이와같이 측정된 거리중, 상기한 X1, X2는 IC단자의 구부러진 각도에 관계된 정보이고, 상기한 Y1, Y2는 구부러진 각도를 평가하기 위한 기준이 되는 정보이기 때문에 이들 측정결과를 데이터 처리수단에 출력시켜 처리하는 것에 의해 IC단자의 구부러진 상태 및 단자결손을 극히 간단하고 정밀도 높게 검사하는 것이 가능하다.

또 본 발명에 따른 별도의 검사장치에 의하면, 위쪽에 차례판이 배치된 경사가이드상의 凹부에 거꾸로된 DIP형 IC의 몰드케이스를 넣음과 함께, IC의 2열단자 사이에 차례판을 위치시키도록 하여 경사가이드상을 천천히 미끄러져 이동하고, 경사가이드 양측에 배치한 한쌍의 레이저 측장기로부터 레이저광을 이동하는 IC단자를 향하여 연속조사한다.

한쌍 측장기로부터 방출된 레이저광의 조사에 따라, 한쪽열의 단자외표면에 레이저광이 조사되고, 반사레이저광은 레이저측장기에 입사되어 측장기의 위치로부터 단자외표면 까지의 거리(X1)가 측정된다. 또 IC단자 사이에 레이저광이 조사되면 이들 단자사이를 통하여 차폐판측면에 부딪히고 반사된 레이저광은 레이저측장기에 입사되어 측장기의 위치로부터 차폐판 측면까지의 거리(Y1)가 측정된다. 다른쪽 측장기로부터 레이저광을 연속조사하는것에 따라 상술한 한쪽 측장기의 경우와 똑같이 측장기의 위치로부터 다른쪽 열의 단자외표면까지의 거리(X2)와 동 측장기 위치로부터 차폐판의 반대측 측면까지의 거리(Y2)가 각각 측정된다.

이와같이 측정된 거리중, 상기한 X1, X2는 IC단자의 구부러진 각도에 관계된 정보이고, 상기한 Y1, Y2는 구부러진 각도를 평가하기 위한 기준이 되는 정보이기 때문에 이들 측정결과를 데이터 처리수단에 출력시켜 처리하는 것에 의해 IC단자의 구부러진 상태 및 단자결손을 극히 간단하고 정밀도 높게 검사하는 것이 가능하다.

전술한 제1의 발명과 같이 경사가이드상에 IC를 그 2열단자가 경사가이드를 타고넘어가 이동시키도록 하면, 2열의 단자가 경사가이드 상부의 각에 접촉하여 원활한 미끄러짐 이동을 저해할 우려가 있다. 이에 대하는 상술한 제2의 발명에서는 IC를 거꾸로하여 경사가이드상에 배치하기 때문에 단자의 구부러진 상태 등에 영향됨이 없이 경사가이드상을 원활히 이동시키는 것이 가능하며 작업성을 현저히 개선시킬 수 있다.

이하에 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

[실시예 1]

제1도는 본 실시예 1의 검사장치를 나타내는 사시도, 제2도는 이 검사장치의 개략도이다. 도면에서 1은 가늘고 긴 블록상의 경사가이드이다. 경사가이드(1)의 상부에는 검사하고자 하는 DIP형 IC의 몰드케이스의 일부가 들어갈 凹부(2)가 형성되어 있다. 경사가이드(1)의 양측면상부에는 도랑부(3a, 3b)가 상기 부재(1)의 길이방향을 따라 각각 형성되어 있다. 경사가이드(1)의 양측에는 이 경사가이드(1)위를 이동하는 IC의 2열 단자 및 경사가이드(1)의 도랑(3a, 3b)을 향하여 레이저광을 연속조사하기 위한 레이저 측장기(4a, 4b)가 각각 배치되어 있다. 각 레이저 측장기(4a, 4b)에는 이들 측장기(4a, 4b)에 의한 거리측정결과에 기준하여 IC단자의 구부러진 상태 및 단자결손을 판정하기 위한 데이타 처리수단으로서의 퍼스날컴퓨터(5)가 접속되어 있다.

이같은 구성에 따르면 경사가이드(1) 상부 凹부(2)에 DIP형 IC(6)의 몰드케이스(7) 부분을 넣음과 함께 이 케이스(7)의 양측으로부터 연장돌출된 2열 단자(8a, 8b)를 경사가이드(1)의 양측면 도랑(3a, 3b)을 가로질러 타고넘도록 위치시키면, IC(6)는 경사가이드(1)상을 凹부(2)에 안내되어 천천히 미끄러져 이동된다. 상기 IC(6)의 이동과정에 있어서 경사가이드(1)양측에 배치한 한쌍의 레이저 측장기(4a, 4b)로부터 레이저광(9a, 9b)을 연속조사하면 한쪽 측장기(4a)로부터 방출된 레이저광(9a)은 이동하는 IC(6)에서의 한쪽 열단자(8a) 외표면에 조사되고, 반사된 레이저광이 레이저측장기(4a)에 입사된다. 그결과 제3도에 표시한 바와같이 측장기(4a)의 레이저광 방출위치로부터 단자외표면까지의 거리(X1)가 측정된다. 또 제4도에 도시한 바와같이 IC(6)의 한쪽 열 단자(8a) 사이에 레이저광(9a)이 조사되면, 이들 단자(8a) 사이를 통하여 경사가이드(1) 측면 도랑(3a)에 부딪히고 반사된 레이저광은 레이저 측장기(4a)에 입사되어 측장기의 레이저광 방출위치로부터 경사가이드(1) 도랑(3a) 내면까지의 거리(Y1)가 측정된다. 다른쪽 측장기(4b)로부터 레이저광(9b)을 연속조사한 경우에 있어서도 상술한 한쪽 측장기(4a)의 경우와 똑같이 측장기(4b)의 레이저 방출위치로부터 IC(6)에서의 다른쪽 열 단자(8b) 외표면까지의 거리(X2)와 나란히 동측장기(4b)의 레이저 방출위치로부터 경사가이드(1)의 반대측 측면도랑(3b) 내면까지의 거리(Y2)가 각각 제3도 및 제4도에 나타낸 바와같이 측정되었다.

상술한 한쪽 측장기(4a)로부터의 측정정보를 퍼스날컴퓨터(5)에 출력하고, 예를들면 IC(6) 길이에 대응하여 측장기(4a)에 의한 측정거리(X1) 및 (Y1)를 플로트하면, 상기 측정거리(X1)는 상기 측정거리(Y1)에 비하여 통상 짧기때문에 IC(6)의 길이에 대한 측장기(4a)에 의한 측정거리를 파형(산의 부분이 Y1에 대응, 계곡부분이 X1에 대응)이 득하여 진다. 이와같이 처리된 파형에 있어서 미리 구한 레이저 측장기로부터 설계각도로 구부러진 단자의 외표면까지의 거리(X0)와 경사가이드의 도량내면까지의 거리(Y1)와의 차(실제로 허용하여 수득하는 차 : ΔL) 및 측정거리(X1), (Y1)의 차를 대비한다. 이때 후자의 차가 전자의 차(ΔL)의 범위내에 있을 경우에는 측정대상으로 한 단자(8a)가 설계된 각도로 구부러져 있는 것으로 검출된다. 이에 대하는 것으로 후자의 차가 전자의 차(ΔL)를 벗어나 있을때는, 구체적으로 전자의 차가 전기 ΔL 보다 클 경우에는 측정대상으로 한 단자(8a)가 설계각도 보다 외측으로 과도하게 구부러져 있는 경우이고, 전자의 차가 ΔL 보다 작을 경우에는 측정대상으로 한 단자(8a)가 설계각도 보다 내측으로 과도하게 구부러져 있는것으로 검출된다.

또 상기 파형에 있어서 X1에 대응하는 계곡이 없고, Y1가 대응하는 산부분이 길게 플로트되어 나타날 경우에는 그곳에 단자가 존재하지 않는 것을 의미하기 때문에 측정된 IC(6)는 단자(8a)의 결손이 있는것으로 검출된다.

동시에 다른쪽 레이저 측장기(4b)로부터의 측정정보도 퍼스날 컴퓨터(5)에 출력되어 IC(6)의 반대측 열의 단자(8b)에 따른 구부러진 상태 및 결손이 검출된다.

이와같은 검출조작은 퍼스날 컴퓨터(5)에 미리 프로그래밍된 정보에 기준하여 자동적으로 행해진다.

따라서 상술한 검출조작에 있어서 한쌍의 레이저측장기(4a, 4b)로부터의 측정정보를 퍼스날 컴퓨터(5)에 출력하는 것에 따라 경사가이드(1)상을 이동하는 DIP형 IC(6)의 2열 단자(8a, 8b)의 구부러진 상태 및 결손을 극히 간단하고 정밀도 높게 검출할 수 있게 된다. 이 경우 IC(6)의 2열 단자(8a, 8b)의 어느쪽 1개라도 설계각도를 벗어나 구부러져 있거나 결손되어 있는 것이 검출되면 그 IC(6)는 불량품으로 처리된다.

또 경사가이드(1) 양측면에 도랑(3a, 3b)을 각각 형성하면 이들 도랑(3a, 3b)에 레이저 측장기(4a, 4b)로부터 레이저광(9a, 9b)을 조사시켜 측정된 거리(Y1), (Y2)는 이와같이 도랑을 형성하지 않은 경우에 비하여 길어진다.

결국 IC(6)의 2열 단자(8a, 8b) 외표면에 레이저 측장기(4a, 4b)로부터 레이저광(9a, 9b)을 조사시켜 측정한 거리(X1), (X2)와 상기한 거리(Y1), (Y2)와의 차는 경사가이드(1)에 도랑을 형성하지 않은 경우에 비하여 크게되고, S/N비를 향상시키기 때문에 단자(8a, 8b)의 구부러진 상태 및 결손을 보다 높은 정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다.

[실시예 2]

제5도는 본 실시예 2의 검사장치를 나타내는 사시도, 제6도는 동 검사장치의 개략도이다. 도면에서 1은 가늘고 긴 블록상의 경사가이드이다. 경사가이드(1)의 상부에는 검사하고자 하는 DIP형 IC의 몰드케이스의 일부가 들어갈 凹부(2)가 형성되어 있다. 이 경사가이드(1) 상방에는 경사가이드(1) 상면에 대하여 수직으로선 차폐판(10)이 경사가이드(1)상을 이동하는 IC의 2열 단자사이에 위치하도록 배치되어 있다. 경사가이드(1) 양측에는 경사가이드(1)상을 이동하는 IC의 2열 단자 및 상기 차폐판(10)의 양측면을 향하여 레이저광을 연속 조사하기 위한 레이저 측장기(4a, 4b)가 각각 배치되어 있다. 각 레이저 측장기(4a, 4b)는 이들 측장기(4a, 4b)에 의한 거리측정 결과에 기준하여 IC단자의 구부러진 상태 및 단자의 결손을 검출하기 위한 데이터 처리수단으로서의 퍼스날컴퓨터(5)가 접속되어 있다.

이와같은 구성에 따라 경사가이드(1) 상부 凹부(2)에 거꾸로한 DIP형 IC(6)의 몰드케이스(7) 부분을 넣어 탑재시키면 IC(6)는 경사가이드(1)위를 凹부(2)에 안내되면서 미끄러져 이동됨과 함께 IC(6)의 이동과정에서 케이스(7) 양측으로부터 연장돌출되고 위로 향한 2열의 단자(8a, 8b)사이에 차폐판(10)이 위치하게 된다. IC(6)의 이동과정에 있어서 경사가이드(1)를 중심으로하여 양측에 배치한 한쌍의 레이저 측장기(4a, 4b)로부터 레이저광(9a, 9b)을 연속조사하면 한쪽 측장기(4a)로부터 방출된 레이저광(9a)은 이동하는 IC(6)에서의 한쪽열 단자(8a)외표면에 조사되고 반사된 레이저광은 레이저 측장기(4a)에 입사된다. 그 결과 제6도에 도시한 바와같이 측장기(4a)의 레이저광 방출위치로부터 단자외표면까지의 거리(X1)가 측정된다. 또 제6도에 도시한 대로 IC(6)의 한쪽열 단자(8a) 사이에 레이저광(9a)이 조사되면 이들 단자(8a) 사이를 통하여 차폐판(10) 측면에 부딪치고 반사한 레이저광은 레이저 측장기(4a)에 입사되어 측장기의 레이저광 방출위치로부터 차폐판(10) 측면까지의 거리(Z1)가 측정된다. 다른쪽 측장기(4b)로부터 레이저 광(9b)을 연속조사한 경우에 있어서도 상술한 한쪽 측장기(4a)의 경우와 마찬가지로 측장기(4b)의 레이저 방출위치로부터 IC(6)에 따른 다른쪽열 단자(8b) 외표면까지의 거리(X2) 및 측장기(4b)의 레이저 방출위치로부터 차폐판(10) 반대측면까지의 거리(Z2)가 각각 제6도에 보인 바와같이 측정된다.

한쌍의 측장기(4a, 4b)로부터의 측정정보를 퍼스날 컴퓨터(5)에 출력시키고 전술한 실시예 1과 같이 처리하는 것에 따라 경사가이드(1)상을 이동하는 DIP형 IC(6)의 2열 단자(8a, 8b)의 구부러진 상태 및 결손을 극히 간단하고 정밀도 높게 검출하는 것이 가능하다. 이경우 IC(6)의 2열 단자(8a, 8b)어느쪽 하나라도 설계각도를 벗어나 구부러져 있거나 결손되어 있는 것이 검출되면 그 IC(6)는 불량품으로 처리된다.

또 본 실시예 2에서는 IC(6)를 거꾸로하여 경사가이드(1)상에 탑재하기 때문에 2열 단자(8a, 8b)의 구부러진 상태 등에 영향받음이 없이 경사가이드(1)의 凹부(2)에 안내되어 원활히 이동되는 것이 가능하기 때문에 검사작업을 현저하게 개선할 수 있다.

이상에서 상술한 바와같이 본 발명에 따르면 종래의 육안검사로 인한 많은 노력을 지불하거나 작업자간의 검사편차를 초래함이 없이 DIP형 IC단자의 구부러진 상태 및 결손을 자동적으로 정밀도 높게 검출하는 것이 가능한 DIP형 IC용 검사장치를 제공할 수 있을 것이다.

Claims (2)

1. 몰드케이스 양측면으로부터 연장돌출된 2열의 단자를 갖는 듀얼 인 라인 형 IC의 단자의 구부러진 상태 및 단자의 결손을 검사하는 장치에 있어서, 상부에 IC의 몰드케이스 일부가 들어가도록 하는 凹부를 갖고, IC를 그 단자가 타고넘어가 미끄러져 이동시키도록 하기 위한 경사가이드와, 경사가이드의 양측에 각각 배치되고 IC의 2열 단자외표면 및 IC단자 사이의 경사가이드 양측면에 각각 레이저광을 연속조사시켜 반사레이저광으로부터 거리를 측정하기 위한 한쌍의 레이저 측장기와, 각 레이저 측장기에 접속되고 이들 측장기 위치로부터 각 단자의 외표면 및 경사가이드의 측면까지의 각각의 거리측정 결과에 기초하여 IC단자의 구부러진 상태 및 단자의 결손을 판정하기 위한 데이터 처리수단을 구비한 것을 특징으로 한 듀얼 인 라인형 IC용 검사장치.
2. 몰드케이스 양측면으로부터 연장돌출된 2열의 단자를 단자를 갖는 듀얼 인 라인 형 IC의 단자의 구부러진 상태 및 단자의 결손을 검사하는 장치에 있어서, 상부에 IC의 몰드케이스 일부가 들어가도록 하는 凹부를 갖고, IC를 거꾸로하여 미끄러져 이동시키도록 하기 위한 경사가이드와, 경사가이드 위쪽에서 경사가이드를 따라 이동하는 IC의 2열 단자 사이에 위치하도록 배치된 차폐판과, 경사가이드 양측에 각각 배치되고 IC의 2열 단자 외표면 및 IC단자 사이의 차폐판 양측면에 각각 레이저광을 연속조사시켜 반사레이저광으로부터 거리를 측정하기 위한 한쌍의 레이저 측장기와, 각 레이저 측장기에 접속되고 이들 측장기 위치로부터 각 단자의 외표면 및 차폐판 측면까지의 각각의 거리측정 결과에 기초하여 IC단자의 구부러진 상태 및 단자의 결손을 판정하기 위한 데이터 처리수단을 구비한 것을 특징으로 한 듀얼 인 라인형 IC용 검사장치.