JPS62145755A - 半導体装置のリ−ド曲り検査装置 - Google Patents

半導体装置のリ−ド曲り検査装置

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JPS62145755A
JPS62145755A JP28655585A JP28655585A JPS62145755A JP S62145755 A JPS62145755 A JP S62145755A JP 28655585 A JP28655585 A JP 28655585A JP 28655585 A JP28655585 A JP 28655585A JP S62145755 A JPS62145755 A JP S62145755A
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JP
Japan
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lead
light
leads
semiconductor device
pitch
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Pending
Application number
JP28655585A
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English (en)
Inventor
Tatsuo Fuchi
渕 辰夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS62145755A publication Critical patent/JPS62145755A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野〕 本発明は半導体装置のリード曲り検査装置に関するもの
で、特にデフアルインラインパッケージ(D I R)
型の半導体集積回路(IC)の検査に使用されるもので
ある。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体装置においてはそのリードのピッチがきびしく定
められており、特にDIP型の■cでは自動挿入の一般
化に伴ない、リード間のピッチの高精度化が望まれてい
る。
このため、出荷前の最終検査の一環として、リード曲り
が検査され、そのためにリード曲り検査装置が用いられ
る。
第4図ないし第6図は従来使用されているリード曲り検
査装置の例を示すものである。
第4図は半導体装置を滑落させる方法を示しており、I
C10は傾斜されたガイドレール11上を滑落する際リ
ード10aに近接した検出部12によってリード間距離
を得るようにしている。すなわち、ガイドレール11の
上方で伸縮自在のストッパ14により止められたIC1
0はストッパ14の開放によりガイドレール11上を滑
落し、その途中で例えば投光部および受光部が一体どな
った光ファイバセンザを含む検出部12により反射光を
受け、ICl0の通過速度に応じたリード位置検出信号
からリード間ピッチを検出装置13により求めてリード
曲りを検出するようにしている。
しかしこの方法では半導体装置の滑落速度がICの品種
ごとあるいは同じICの先端側と後方部でばらつくため
、正確な測定が困難であるという問題がある。
第5図は他の従来例を示すもので、第4図と異なる点は
検出部12おJ:び検出装置13がモータ16により回
転されるボールねしによりガイドレール11に沿って移
動するJ:うになっ−Cいる。この場合はス]−ツバ1
/lでICl0を停止させ、検出部12を一定速度で移
動させることができるから、検出の精度は向上覆る。
しかし以上のような発光と受光を兼ねたレンサを用いた
場合にはリード表面にできるだり近接させることが望ま
しいが、リードの外ブノへの曲りを考慮覆るとあまり近
接させることがで′きず、逆に離しすぎると光が散乱し
て検出粘度が低下するという問題がある。
これを解決するため、1列のリード全部を光学系を通し
てCCD等の面像装置」−に投影してピッチを検出する
方法が採用される。
第6図はこのような方法を示しており、ランプ等の照明
装置17にJ、り照らされたり−ド10aの反射光はレ
ンズ18を含む光学系により集光されCCDで成る固体
撮像装置19上で結像される。
したがって光学系を走査覆ることにより全リードのピッ
チを検出できる。
しかし、第7図に示すようにICl0のり−ド10aが
外方に曲っている場合にはレンズ18で集光される光路
が点線のように変化しCCD19上の像のピントが合わ
なくなり正確な検出が困難になるという問題がある。
〔発明の目的〕
本発明は上述した問題を解決するためなされたもので、
リード曲りを正確に検出することのできる半導体装置の
リード曲り検出装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
上記目的達成のため、本発明にががる半導体装置のリー
ド曲り検査装置においては、点光源と、この点光源から
発生された光を平行光線にする光学系と、平行光線内に
その光線をさえぎるべく被検査リードを位置決めするよ
うに被検査半導体装置を載置する位置決め台と、被検査
リード間の透過光を受け、リード位置に応じた電気信号
を出力する光電変換器とを備えている。この構成から平
行透過光により正確な検査が可能となる。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照しながら本発明の実施例のいくつかを詳
細に説明する。
第1図は本発明にかかる半導体装置のリード曲り検出装
置の基本構成を示す構成図であってほぼ点光源とみなす
ことのできる高輝反発光ダイオード(LEI))21か
ら発せられた光をレンズ22により平行光線とし、CC
D固体撮像装冒等の光電変換器23で光線を受けるよう
にしてレンズ22と光電変換部24の間に被測定リード
10aを置くようにして透過光の検出でリード間ピッチ
を求めるようにしている。なお、第1図においてはDI
P型半導体装置をそのリード108面が光電変換器23
の面と平行になるように配置した場合にお【ノる1本の
り一ド10aをその下面から児た様子を示しており、他
のリードや半導体装置の本体部分は省略しである。
演算部24は透過光により得られた光電変換装置の出ツ
ノ信号からリードにより光がさえぎられた部分に対応す
る信号を求め、リード間ピッチを求めると共に、所定の
基準値と比較して良、不良を判定してその結果を出力す
るものである。
第3図に演算部24の動作を詳細に)ボベる。
まず被検査ICをセットする命令を発して(ステップ1
01)ICを所定位置にセットする。このICセットの
状態を確認しくステップ102)、セットが完了してい
ない場合には再セットを行う。
ICセットが完了している場合にはCCD読出しを行い
(ステップ103)、その出力を演算部内の記憶装置に
記憶する(ステップ104)。この記憶内容を読出して
光がさえぎられた部分から各リードの中心位置を求め(
ステップ105 ) 、’さらにこの中心位置を用いて
隣接リード間のピッチを計算により求める(ステップ1
06)。このピッチが基準範囲内、例えば±10%の範
囲に収っているか否かを判断しくステップ107)、範
囲外であるときは不良である旨の信号を発する(ステッ
プ108)。
このJ:うなリード曲り検査装置では、リード10aが
その配列面に直角な方向に曲って10a′のにうになっ
たとしても投影されIこ位置に変化はないため測定を正
確に行うことができる。
また、平行光線を利用しているためリード10aからの
距離による影響がなく、リード10aに接触しないよう
に4−分離づ−ことができる。
第2図は本発明の他の実施例を示す構成図であって、D
IP型半導体装置を保持部材26および27で挟んで移
送等を行うハンドラに取付りたものである。この実施例
では2列のリードの曲りを同時に検査するためにレンズ
22で得た平行光線をプリズム25で2つに分離し、2
つの光電変換部23aおよび23bによって透過光を検
出づるにうにしている。
以上の実施例においては被検査半導体装置はDfP型で
あったが、リードが所定形状に配列されたあらゆる半導
体装置を対象とづることができ、また検査方向はリード
の配列方向のみでなくこれど直角方向すなわち第2図に
あっては紙面と直角な方向からリード曲りを検査するこ
ともできる。
また、光源としては高輝度LEDの他に強い光を発しほ
ぼ点光源とみなせるものであればよく、光電変換部もC
CDリニアセンサ、■リアセンザの他微小ピッチで配列
された各種の光電変換素子を用いることができる。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によれば点光源から発生され光学
系によって平行とされた光の中に被検査半導体装置のリ
ードを置き光電変換器による透過光出力からリードピッ
チを求めて曲りを検出するようにしているので、反射型
のようなピントのずれがなく、また可動部分がないため
きわめて安定で正・確なリード曲り検査が可能となる。
また、リードと光電変換器間の距離を広い範囲で選択で
きるため、装置の設計の自由度が増加する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる半導体装置のリード曲り検査装
置の一実施例を示す概略構成図、第2図は本発明の伯の
実施例を示す説明図、第3図は本=  8 − 発明における動作の一例を示すフローブ17−1〜、第
4図ないし第6図はそれぞれ従来の装置を示す概略構成
図、第7図は第6図にお【プる問題点を示す図。 10・・・被検査半導体装置、10a・・・リード、1
1・・・ガイドレール、12・・・検出部、13・・・
検出装置、21・・・光源、22・・・レンズ、23.
23a。 23b・・・光電変換器、24・・・演算部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、点光源と、 この点光源から発生された光を平行光線にする光学系と
    、 前記平行光線内にその光線をさえぎるべく被検査リード
    を位置決めするように被検査半導体装置を載置する位置
    決め台と、 前記被検査リード間の透過光を受け、リード位置に応じ
    た電気信号を出力する光電変換器と、を備えた半導体装
    置のリード曲り検査装置。 2、平行光線が被検査リードの配列方向に垂直あるいは
    平行に照射されるようにしてなる特許請求の範囲第1項
    記載の半導体装置のリード曲り検査装置。 3、光電変換器がCCD固体撮像素子である特許請求の
    範囲第1項記載の半導体装置のリード曲り検査装置。 4、点光源が高輝度発光ダイオードである特許請求の範
    囲第1項ないし第3項のいずれかに記載の半導体装置の
    リード曲り検査装置。
JP28655585A 1985-12-19 1985-12-19 半導体装置のリ−ド曲り検査装置 Pending JPS62145755A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57122557A (en) * 1981-01-23 1982-07-30 Nec Kyushu Ltd Inspecting device for lead bent of semiconductor device
JPS61279143A (ja) * 1985-06-05 1986-12-09 Nhk Spring Co Ltd 電子部品の脚片の不良検出装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57122557A (en) * 1981-01-23 1982-07-30 Nec Kyushu Ltd Inspecting device for lead bent of semiconductor device
JPS61279143A (ja) * 1985-06-05 1986-12-09 Nhk Spring Co Ltd 電子部品の脚片の不良検出装置

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