JPH06103710B2 - デュアル・イン・ライン型ｉｃ用検査装置 - Google Patents
デュアル・イン・ライン型ｉｃ用検査装置Info
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- JPH06103710B2 JPH06103710B2 JP3318642A JP31864291A JPH06103710B2 JP H06103710 B2 JPH06103710 B2 JP H06103710B2 JP 3318642 A JP3318642 A JP 3318642A JP 31864291 A JP31864291 A JP 31864291A JP H06103710 B2 JPH06103710 B2 JP H06103710B2
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- terminal
- laser
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、デュアル・イン・ライ
ン型ＩＣ（以下、ＤＩＰ型ＩＣと称す）に用いられる検
査装置に関する。
ン型ＩＣ（以下、ＤＩＰ型ＩＣと称す）に用いられる検
査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＤＩＰ型ＩＣは、半導体素子を封止した
モールドケースから前記素子の電極を各種の電子部品と
接続するための２列の端子が延出した構造を有する。前
記各列の端子は、前記モールドケース面と平行に延出さ
れると共に途中で所定の角度で内側に曲げられている。
かかるＤＩＰ型ＩＣは、回路基板等の各種の電子部品に
実装して使用されることから、前記各列の端子が所定角
度で揃って曲げられていること、端子の欠損等がないこ
とが要求される。
モールドケースから前記素子の電極を各種の電子部品と
接続するための２列の端子が延出した構造を有する。前
記各列の端子は、前記モールドケース面と平行に延出さ
れると共に途中で所定の角度で内側に曲げられている。
かかるＤＩＰ型ＩＣは、回路基板等の各種の電子部品に
実装して使用されることから、前記各列の端子が所定角
度で揃って曲げられていること、端子の欠損等がないこ
とが要求される。
【０００３】このようなことから、前記ＤＩＰ型ＩＣに
おける端子の曲り状態および端子の欠損の検査は、従来
より目視またはＣＣＤカメラによる撮影によって行われ
ている。
おける端子の曲り状態および端子の欠損の検査は、従来
より目視またはＣＣＤカメラによる撮影によって行われ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、目視検
査は多くの作業者を必要とし、検査の能率が低いばかり
か、各作業者による検査精度のばからつきを生じ、良品
・不良品の判定精度が悪化する恐れがある。また、ＣＣ
Ｄカメラを用いた検査では前記ＩＣの端子がモールドケ
ースからその両側に２列延出した構造を有するため、前
記カメラをどのような位置に設定しても前記各列の端子
の全ての曲り状態をカメラで撮影できず、前記ＩＣの各
列の端子の曲り状態および欠損を精度よく検出すること
が困難であるという問題があった。
査は多くの作業者を必要とし、検査の能率が低いばかり
か、各作業者による検査精度のばからつきを生じ、良品
・不良品の判定精度が悪化する恐れがある。また、ＣＣ
Ｄカメラを用いた検査では前記ＩＣの端子がモールドケ
ースからその両側に２列延出した構造を有するため、前
記カメラをどのような位置に設定しても前記各列の端子
の全ての曲り状態をカメラで撮影できず、前記ＩＣの各
列の端子の曲り状態および欠損を精度よく検出すること
が困難であるという問題があった。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めになされたもので、ＤＩＰ型ＩＣの端子の曲り状態お
よび欠損を自動的にかつ精度よく検出することが可能な
ＤＩＰ型ＩＣ用検査装置を提供しようとするものであ
る。
めになされたもので、ＤＩＰ型ＩＣの端子の曲り状態お
よび欠損を自動的にかつ精度よく検出することが可能な
ＤＩＰ型ＩＣ用検査装置を提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるＤＩＰ型
ＩＣ用検査装置は、モールドケースの両側面から延出さ
れた２列の端子を有するＤＩＰ型ＩＣの前記端子の曲り
状態および端子の欠損を検査する装置において、上部に
前記ＩＣのモールドケースの一部が入る凹部を有し、前
記ＩＣをその端子が跨ぐようにして滑らせ、移動させる
ための傾斜ガイドと、前記傾斜ガイドの両側にそれぞれ
配置され、前記ＩＣの２列の端子の外表面および前記Ｉ
Ｃの端子間の前記傾斜ガイドの両側面にそれぞれレーザ
光を照射して反射レーザ光から距離を測定するための一
対のレーザ測長器と、前記各レーザ測長器に接続され、
それら測長器の位置から前記各端子の外表面および前記
傾斜ガイドの側面までのそれぞれの距離の測定結果に基
づいて前記ＩＣの曲り状態および端子の欠損を判定する
ためのデータ処理手段と、を具備したことを特徴とする
ものである。
ＩＣ用検査装置は、モールドケースの両側面から延出さ
れた２列の端子を有するＤＩＰ型ＩＣの前記端子の曲り
状態および端子の欠損を検査する装置において、上部に
前記ＩＣのモールドケースの一部が入る凹部を有し、前
記ＩＣをその端子が跨ぐようにして滑らせ、移動させる
ための傾斜ガイドと、前記傾斜ガイドの両側にそれぞれ
配置され、前記ＩＣの２列の端子の外表面および前記Ｉ
Ｃの端子間の前記傾斜ガイドの両側面にそれぞれレーザ
光を照射して反射レーザ光から距離を測定するための一
対のレーザ測長器と、前記各レーザ測長器に接続され、
それら測長器の位置から前記各端子の外表面および前記
傾斜ガイドの側面までのそれぞれの距離の測定結果に基
づいて前記ＩＣの曲り状態および端子の欠損を判定する
ためのデータ処理手段と、を具備したことを特徴とする
ものである。
【０００７】また、本発明の別のＤＩＰ型ＩＣ用検査装
置はモールドケースの両側面から延出された２列の端子
を有するＤＩＰ型ＩＣの前記端子の曲り状態および端子
の欠損を検査する装置において、上部に前記ＩＣのモー
ルドケースの一部が入る凹部を有し、前記ＩＣを逆さに
して滑らせ、移動させるための傾斜ガイドと、前記傾斜
ガイドの上方に前記傾斜ガイドを移動する前記ＩＣの２
列の端子間に位置するように立てて配置された遮蔽板
と、前記傾斜ガイドの両側にそれぞれ配置され、前記Ｉ
Ｃの２列の端子の外表面および前記ＩＣの端子間の前記
遮蔽板の両側面にそれぞれレーザ光を照射して反射レー
ザ光から距離を測定するための一対のレーザ測長器と、
前記各レーザ測長器に接続され、それら測長器の位置か
ら前記各端子の外表面および前記遮蔽板の側面までのそ
れぞれの距離の測定結果に基づいて前記ＩＣの曲り状態
および端子の欠損を判定するためのデータ処理手段と、
を具備したことを特徴とするものである。
置はモールドケースの両側面から延出された２列の端子
を有するＤＩＰ型ＩＣの前記端子の曲り状態および端子
の欠損を検査する装置において、上部に前記ＩＣのモー
ルドケースの一部が入る凹部を有し、前記ＩＣを逆さに
して滑らせ、移動させるための傾斜ガイドと、前記傾斜
ガイドの上方に前記傾斜ガイドを移動する前記ＩＣの２
列の端子間に位置するように立てて配置された遮蔽板
と、前記傾斜ガイドの両側にそれぞれ配置され、前記Ｉ
Ｃの２列の端子の外表面および前記ＩＣの端子間の前記
遮蔽板の両側面にそれぞれレーザ光を照射して反射レー
ザ光から距離を測定するための一対のレーザ測長器と、
前記各レーザ測長器に接続され、それら測長器の位置か
ら前記各端子の外表面および前記遮蔽板の側面までのそ
れぞれの距離の測定結果に基づいて前記ＩＣの曲り状態
および端子の欠損を判定するためのデータ処理手段と、
を具備したことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明に係わる検査装置によれば、傾斜ガイド
上の凹部ににＤＩＰ型ＩＣのモールドケースを入れると
共に、そのケースの両側面から延出した２列の端子が前
記傾斜ガイドを跨ぐようにして前記傾斜ガイド上をゆっ
くり滑らせて移動させ、前記傾斜ガイドの両側に配置し
た一対のレーザ測長器からレーザ光を前記移動する前記
ＩＣの端子に向けて連続照射する。一方の測長器から放
出されたレーザ光の照射において、前記一方の列の端子
の外表面にレーザ光が照射され、反射したレーザ光は前
記レーザ測長器に入射されて前記測長器の位置から前記
端子の外表面までの距離（Ｘ1 ）が測定される。また、
前記ＩＣの端子間にレーザ光が照射されると、それら端
子間を通して前記傾斜ガイドの側面に当たり、反射した
レーザ光は前記レーザ測長器に入射されて前記測長器の
位置から前記傾斜ガイドの側面までの距離（Ｙ1 ）が測
定される。他方の測長器からレーザ光を連続照射するこ
とにより、前記一方の測長器の場合と同様に前記測長器
の位置から他方の列の端子外表面までの距離（Ｘ2 ）と
同測長器位置から前記傾斜ガイドの反対側の側面までの
距離（Ｙ2 ）がそれぞれ測定される。
上の凹部ににＤＩＰ型ＩＣのモールドケースを入れると
共に、そのケースの両側面から延出した２列の端子が前
記傾斜ガイドを跨ぐようにして前記傾斜ガイド上をゆっ
くり滑らせて移動させ、前記傾斜ガイドの両側に配置し
た一対のレーザ測長器からレーザ光を前記移動する前記
ＩＣの端子に向けて連続照射する。一方の測長器から放
出されたレーザ光の照射において、前記一方の列の端子
の外表面にレーザ光が照射され、反射したレーザ光は前
記レーザ測長器に入射されて前記測長器の位置から前記
端子の外表面までの距離（Ｘ1 ）が測定される。また、
前記ＩＣの端子間にレーザ光が照射されると、それら端
子間を通して前記傾斜ガイドの側面に当たり、反射した
レーザ光は前記レーザ測長器に入射されて前記測長器の
位置から前記傾斜ガイドの側面までの距離（Ｙ1 ）が測
定される。他方の測長器からレーザ光を連続照射するこ
とにより、前記一方の測長器の場合と同様に前記測長器
の位置から他方の列の端子外表面までの距離（Ｘ2 ）と
同測長器位置から前記傾斜ガイドの反対側の側面までの
距離（Ｙ2 ）がそれぞれ測定される。
【０００９】このように測定された距離のうち、前記Ｘ
1 、Ｘ2は前記ＩＣの端子の曲がり角度を関係する情報
であり、前記Ｙ1 、Ｙ2 は前記曲がり角度を評価する上
での基準となる情報であるため、これらの測定結果をデ
ータ処理手段に出力して処理することにより前記ＩＣの
端子の曲り状態および端子の欠損を極めて簡単かつ精度
よく検査することができる。
1 、Ｘ2は前記ＩＣの端子の曲がり角度を関係する情報
であり、前記Ｙ1 、Ｙ2 は前記曲がり角度を評価する上
での基準となる情報であるため、これらの測定結果をデ
ータ処理手段に出力して処理することにより前記ＩＣの
端子の曲り状態および端子の欠損を極めて簡単かつ精度
よく検査することができる。
【００１０】また、本発明に係わる別の検査装置によれ
ば上方に遮蔽板が配置された傾斜ガイド上の凹部にに逆
さにしたＤＩＰ型ＩＣのモールドケースを入れると共
に、前記ＩＣの２列の端子間に前記遮蔽板を位置させる
ようにして前記傾斜ガイド上をゆっくり滑らせて移動さ
せ、前記傾斜ガイドの両側に配置した一対のレーザ測長
器からレーザ光を前記移動する前記ＩＣの端子に向けて
連続照射する。かかる一方の測長器から放出されたレー
ザ光の照射において、前記一方の列の端子の外表面にレ
ーザ光が照射され、反射したレーザ光は前記レーザ測長
器に入射されて前記測長器の位置から前記端子の外表面
までの距離（Ｘ1 ）が測定される。また、前記ＩＣの端
子間にレーザ光が照射されると、それら端子間を通して
前記遮蔽板の側面に当たり、反射したレーザ光は前記レ
ーザ測長器に入射されて前記測長器の位置から前記遮蔽
板の側面までの距離（Ｙ1 ）が測定される。他方の測長
器からレーザ光を連続照射することにより、前記一方の
測長器の場合と同様に前記測長器の位置から他方の列の
端子外表面までの距離（Ｘ2 ）と同測長器位置から前記
遮蔽板の反対側の側面までの距離（Ｙ2 ）がそれぞれ測
定される。
ば上方に遮蔽板が配置された傾斜ガイド上の凹部にに逆
さにしたＤＩＰ型ＩＣのモールドケースを入れると共
に、前記ＩＣの２列の端子間に前記遮蔽板を位置させる
ようにして前記傾斜ガイド上をゆっくり滑らせて移動さ
せ、前記傾斜ガイドの両側に配置した一対のレーザ測長
器からレーザ光を前記移動する前記ＩＣの端子に向けて
連続照射する。かかる一方の測長器から放出されたレー
ザ光の照射において、前記一方の列の端子の外表面にレ
ーザ光が照射され、反射したレーザ光は前記レーザ測長
器に入射されて前記測長器の位置から前記端子の外表面
までの距離（Ｘ1 ）が測定される。また、前記ＩＣの端
子間にレーザ光が照射されると、それら端子間を通して
前記遮蔽板の側面に当たり、反射したレーザ光は前記レ
ーザ測長器に入射されて前記測長器の位置から前記遮蔽
板の側面までの距離（Ｙ1 ）が測定される。他方の測長
器からレーザ光を連続照射することにより、前記一方の
測長器の場合と同様に前記測長器の位置から他方の列の
端子外表面までの距離（Ｘ2 ）と同測長器位置から前記
遮蔽板の反対側の側面までの距離（Ｙ2 ）がそれぞれ測
定される。
【００１１】このように測定された距離のうち、前記Ｘ
1 、Ｘ2は前記ＩＣの端子の曲がり角度を関係する情報
であり、前記Ｙ1 、Ｙ2 は前記曲がり角度を評価する上
での基準となる情報であるため、これらの測定結果をデ
ータ処理手段に出力して処理することにより前記ＩＣの
端子の曲り状態および端子の欠損を極めて簡単かつ精度
よく検査することができる。
1 、Ｘ2は前記ＩＣの端子の曲がり角度を関係する情報
であり、前記Ｙ1 、Ｙ2 は前記曲がり角度を評価する上
での基準となる情報であるため、これらの測定結果をデ
ータ処理手段に出力して処理することにより前記ＩＣの
端子の曲り状態および端子の欠損を極めて簡単かつ精度
よく検査することができる。
【００１２】前述した第１の発明のように傾斜ガイド上
にＩＣをその２列の端子が前記傾斜ガイドを跨せて移動
させると、前記２列の端子が傾斜ガイドの上部の角に接
触して円滑な滑り、移動を阻害する恐れがある。これに
対し、前記第２の発明ではＩＣを逆さまにして傾斜ガイ
ド上に配置するため、端子の曲がり状態等に影響される
ことなく前記傾斜ガイド上を円滑に移動させることが可
能となり、作業性を著しく改善できる。
にＩＣをその２列の端子が前記傾斜ガイドを跨せて移動
させると、前記２列の端子が傾斜ガイドの上部の角に接
触して円滑な滑り、移動を阻害する恐れがある。これに
対し、前記第２の発明ではＩＣを逆さまにして傾斜ガイ
ド上に配置するため、端子の曲がり状態等に影響される
ことなく前記傾斜ガイド上を円滑に移動させることが可
能となり、作業性を著しく改善できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１４】実施例１ 図１は、本実施例１の検査装置を示す斜視図、図２は同
検査装置の概略図である。図中の１は、細長ブロック状
の傾斜ガイドである。前記傾斜ガイド１の上部には、検
査すべきＤＩＰ型ＩＣのモールドケースの一部が入る凹
部２が形成されている。前記傾斜ガイド１の両側面上部
には、溝部３ａ、３ｂが前記部材１の長手方向に沿って
それぞれ形成されている。前記傾斜ガイド１の両側に
は、前記傾斜ガイド１上を移動するＩＣの２列の端子お
よび前記傾斜ガイド１の前記溝３ａ、３ｂに向けてレー
ザ光を連続照射するためのレーザ測長器４ａ、４ｂがそ
れぞれ配置されている。前記各レーザ測長器４ａ、４ｂ
は、それらの測長器４ａ、４ｂによる距離測定結果に基
づいて前記ＩＣの端子の曲がり状態および端子の欠損を
判定するためのデータ処理手段としてのパーソナルコン
ピュータ５が接続されている。
検査装置の概略図である。図中の１は、細長ブロック状
の傾斜ガイドである。前記傾斜ガイド１の上部には、検
査すべきＤＩＰ型ＩＣのモールドケースの一部が入る凹
部２が形成されている。前記傾斜ガイド１の両側面上部
には、溝部３ａ、３ｂが前記部材１の長手方向に沿って
それぞれ形成されている。前記傾斜ガイド１の両側に
は、前記傾斜ガイド１上を移動するＩＣの２列の端子お
よび前記傾斜ガイド１の前記溝３ａ、３ｂに向けてレー
ザ光を連続照射するためのレーザ測長器４ａ、４ｂがそ
れぞれ配置されている。前記各レーザ測長器４ａ、４ｂ
は、それらの測長器４ａ、４ｂによる距離測定結果に基
づいて前記ＩＣの端子の曲がり状態および端子の欠損を
判定するためのデータ処理手段としてのパーソナルコン
ピュータ５が接続されている。
【００１５】このような構成によれば、傾斜ガイド１上
部の凹部２にＤＩＰ型ＩＣ６のモールドケース７部分を
入れると共に前記ケース７の両側から延出された２列の
端子８ａ、８ｂを前記傾斜ガイド１の両側面の溝３ａ、
３ｂを横切って跨ぐように乗せると、前記ＩＣ６は前記
傾斜ガイド１上を前記凹部２に案内されながらゆっくり
滑って移動される。前記ＩＣ６の移動過程において、前
記傾斜ガイド１の両側に配置した一対のレーザ測長器４
ａ、４ｂからレーザ光９ａ、９ｂを連続照射すると、一
方の測長器４ａから放出されたレーザ光９ａは前記移動
する前記ＩＣ６における一方の列の端子８ａの外表面に
照射され、反射したレーザ光が前記レーザ測長器９ａに
入射される。その結果、図３に示すように前記測長器４
ａのレーザ光放出位置から前記端子の外表面までの距離
（Ｘ1 ）が測定される。また、図４に示すように前記Ｉ
Ｃ６の一方の列の端子８ａ間にレーザ光９ａが照射され
ると、それら端子８ａ間を通して前記傾斜ガイド１側面
の溝３ａに当たり、反射したレーザ光は前記レーザ測長
器４ａに入射されて前記測長器のレーザ光放出位置から
前記傾斜ガイド１の溝３ａ内面までの距離（Ｙ1）が測
定される。他方の測長器４ｂからレーザ光９ｂを連続照
射した場合においても、前記一方の測長器４ａの場合と
同様に前記測長器４ｂのレーザ放出位置から前記ＩＣ６
における他方の列の端子８ｂの外表面までの距離
（Ｘ2 ）並びに同測長器４ｂのレーザ放出位置から前記
傾斜ガイド１の反対側の側面の溝３ｂ内面までの距離
（Ｙ2 ）がそれぞれ図３、図４に示すように測定され
る。
部の凹部２にＤＩＰ型ＩＣ６のモールドケース７部分を
入れると共に前記ケース７の両側から延出された２列の
端子８ａ、８ｂを前記傾斜ガイド１の両側面の溝３ａ、
３ｂを横切って跨ぐように乗せると、前記ＩＣ６は前記
傾斜ガイド１上を前記凹部２に案内されながらゆっくり
滑って移動される。前記ＩＣ６の移動過程において、前
記傾斜ガイド１の両側に配置した一対のレーザ測長器４
ａ、４ｂからレーザ光９ａ、９ｂを連続照射すると、一
方の測長器４ａから放出されたレーザ光９ａは前記移動
する前記ＩＣ６における一方の列の端子８ａの外表面に
照射され、反射したレーザ光が前記レーザ測長器９ａに
入射される。その結果、図３に示すように前記測長器４
ａのレーザ光放出位置から前記端子の外表面までの距離
（Ｘ1 ）が測定される。また、図４に示すように前記Ｉ
Ｃ６の一方の列の端子８ａ間にレーザ光９ａが照射され
ると、それら端子８ａ間を通して前記傾斜ガイド１側面
の溝３ａに当たり、反射したレーザ光は前記レーザ測長
器４ａに入射されて前記測長器のレーザ光放出位置から
前記傾斜ガイド１の溝３ａ内面までの距離（Ｙ1）が測
定される。他方の測長器４ｂからレーザ光９ｂを連続照
射した場合においても、前記一方の測長器４ａの場合と
同様に前記測長器４ｂのレーザ放出位置から前記ＩＣ６
における他方の列の端子８ｂの外表面までの距離
（Ｘ2 ）並びに同測長器４ｂのレーザ放出位置から前記
傾斜ガイド１の反対側の側面の溝３ｂ内面までの距離
（Ｙ2 ）がそれぞれ図３、図４に示すように測定され
る。
【００１６】前記一方の測長器４ａからの測定情報をパ
ーソナルコンピュータ５に出力し、例えば前記ＩＣ６の
長さに対応して前記測長器４ａによる測定距離（Ｘ1 ）
および（Ｙ1 ）をプロットすると、前記測定距離
（Ｘ1 ）は前記測定距離（Ｙ1 ）に比べて通常、短いた
め、ＩＣ６の長さに対する測長器４ａによる測定距離の
波形（山の部分が前記Ｙ1 に対応、谷の部分が前記Ｘ1
に対応）が得られる。このように処理された波形におい
て、予め求めたレーザ測長器から設計角度で曲がった端
子の外表面までの距離（Ｘ0 ）と前記傾斜ガイドの溝内
面までの距離（Ｙ1 ）との差（実際には許容し得る差；
ΔＬ）および前記測定距離（Ｘ1 ）、（Ｙ1 ）の差を対
比する。この際、後者の差が前者の差（ΔＬ）の範囲内
である場合には、測定対象となる端子８ａが設計通りの
角度で曲っていることが検出される。これに対し、後者
の差が前者の差（ΔＬ）から外れている、具体的には前
者の差が前記ΔＬより大きい場合には測定対象となる端
子８ａが設計角度より外側に曲がり過ぎていること、前
者の差が前記ΔＬより小さい場合には測定対象となる端
子８ａが設計角度より内側に曲がり過ぎていること、が
検出される。
ーソナルコンピュータ５に出力し、例えば前記ＩＣ６の
長さに対応して前記測長器４ａによる測定距離（Ｘ1 ）
および（Ｙ1 ）をプロットすると、前記測定距離
（Ｘ1 ）は前記測定距離（Ｙ1 ）に比べて通常、短いた
め、ＩＣ６の長さに対する測長器４ａによる測定距離の
波形（山の部分が前記Ｙ1 に対応、谷の部分が前記Ｘ1
に対応）が得られる。このように処理された波形におい
て、予め求めたレーザ測長器から設計角度で曲がった端
子の外表面までの距離（Ｘ0 ）と前記傾斜ガイドの溝内
面までの距離（Ｙ1 ）との差（実際には許容し得る差；
ΔＬ）および前記測定距離（Ｘ1 ）、（Ｙ1 ）の差を対
比する。この際、後者の差が前者の差（ΔＬ）の範囲内
である場合には、測定対象となる端子８ａが設計通りの
角度で曲っていることが検出される。これに対し、後者
の差が前者の差（ΔＬ）から外れている、具体的には前
者の差が前記ΔＬより大きい場合には測定対象となる端
子８ａが設計角度より外側に曲がり過ぎていること、前
者の差が前記ΔＬより小さい場合には測定対象となる端
子８ａが設計角度より内側に曲がり過ぎていること、が
検出される。
【００１７】また、前記波形において前記Ｘ1 に対応す
る谷がなく、前記Ｙ1 に対応する山の部分が長くプロッ
トされる箇所が見出だされない場合には、前記箇所に端
子が存在しなかったことを意味するため、測定されたＩ
Ｃ６は端子８ａの欠損があることが検出される。
る谷がなく、前記Ｙ1 に対応する山の部分が長くプロッ
トされる箇所が見出だされない場合には、前記箇所に端
子が存在しなかったことを意味するため、測定されたＩ
Ｃ６は端子８ａの欠損があることが検出される。
【００１８】同時に、他方のレーザ測長器４ｂからの測
定情報もパーソナルコンピュータ５に出力され、前記Ｉ
Ｃ６の反対側の列の端子８ｂにおける曲がり状態および
欠損が検出される。
定情報もパーソナルコンピュータ５に出力され、前記Ｉ
Ｃ６の反対側の列の端子８ｂにおける曲がり状態および
欠損が検出される。
【００１９】以上の検出操作は、前記パーソナルコンピ
ュータ５に予めプログラミングされた情報に基づいて自
動的に行なわれる。
ュータ５に予めプログラミングされた情報に基づいて自
動的に行なわれる。
【００２０】したがって、前記検出操作において、一対
のレーザ測長器４ａ、４ｂからの測定情報を前記パーソ
ナルコンピュータ５に出力することによって、前記傾斜
ガイド１上を移動するＤＩＰ型ＩＣ６の２列の端子８
ａ、８ｂの曲がり状態および欠損を極めて簡単かつ精度
よく検出することができる。この場合、前記ＩＣ６の２
列の端子８ａ、８ｂのいずれか１つでも設計角度を外れ
て曲がっていたり、欠損していたりすることが検出され
ると、そのＩＣ６は不良品として処理される。
のレーザ測長器４ａ、４ｂからの測定情報を前記パーソ
ナルコンピュータ５に出力することによって、前記傾斜
ガイド１上を移動するＤＩＰ型ＩＣ６の２列の端子８
ａ、８ｂの曲がり状態および欠損を極めて簡単かつ精度
よく検出することができる。この場合、前記ＩＣ６の２
列の端子８ａ、８ｂのいずれか１つでも設計角度を外れ
て曲がっていたり、欠損していたりすることが検出され
ると、そのＩＣ６は不良品として処理される。
【００２１】また、傾斜ガイド１の両側面に溝３ａ、３
ｂをそれぞれ形成すれば、これらの溝３ａ、３ｂにレー
ザ測長器４ａ、４ｂからレーザ光９ａ、９ｂを照射して
測定された距離（Ｙ1 ）、（Ｙ2 ）は前記溝を形成しな
かった場合に比べて長くなる。つまり、前記ＩＣ６の２
列の端子８ａ、８ｂの外表面にレーザ測長器４ａ、４ｂ
からレーザ光９ａ、９ｂを照射して測定した距離
（Ｘ1 ）、（Ｘ2 ）と前記距離（Ｙ1 ）、（Ｙ2 ）との
差は前記傾斜ガイド１に溝を形成しなかった場合に比べ
て大きくなり、Ｓ／Ｎ比を向上できため、前記端子８
ａ、８ｂの曲がり状態および欠損をより高い精度で検出
することが可能となる。
ｂをそれぞれ形成すれば、これらの溝３ａ、３ｂにレー
ザ測長器４ａ、４ｂからレーザ光９ａ、９ｂを照射して
測定された距離（Ｙ1 ）、（Ｙ2 ）は前記溝を形成しな
かった場合に比べて長くなる。つまり、前記ＩＣ６の２
列の端子８ａ、８ｂの外表面にレーザ測長器４ａ、４ｂ
からレーザ光９ａ、９ｂを照射して測定した距離
（Ｘ1 ）、（Ｘ2 ）と前記距離（Ｙ1 ）、（Ｙ2 ）との
差は前記傾斜ガイド１に溝を形成しなかった場合に比べ
て大きくなり、Ｓ／Ｎ比を向上できため、前記端子８
ａ、８ｂの曲がり状態および欠損をより高い精度で検出
することが可能となる。
【００２２】実施例２ 図５は、本実施例２の検査装置を示す斜視図、図６は同
検査装置の概略図である。図中の１は、細長ブロック状
の傾斜ガイドである。前記傾斜ガイド１の上部には、検
査すべきＤＩＰ型ＩＣのモールドケースの一部が入る凹
部２が形成されている。前記傾斜ガイド１の上方には、
前記傾斜ガイド１上面に対して垂直な遮蔽板１０が前記
傾斜ガイド１上を移動するＩＣの２列の端子間に位置す
るように配置されている。前記傾斜ガイド１の両側に
は、前記傾斜ガイド１上を移動するＩＣの２列の端子お
よび前記遮蔽板１０の両側面に向けてレーザ光を連続照
射するためのレーザ測長器４ａ、４ｂがそれぞれ配置さ
れている。前記各レーザ測長器４ａ、４ｂは、それらの
測長器４ａ、４ｂによる距離測定結果に基づいて前記Ｉ
Ｃの端子の曲がり状態および端子の欠損を検出するため
のデータ処理手段としてのパーソナルコンピュータ５が
接続されている。
検査装置の概略図である。図中の１は、細長ブロック状
の傾斜ガイドである。前記傾斜ガイド１の上部には、検
査すべきＤＩＰ型ＩＣのモールドケースの一部が入る凹
部２が形成されている。前記傾斜ガイド１の上方には、
前記傾斜ガイド１上面に対して垂直な遮蔽板１０が前記
傾斜ガイド１上を移動するＩＣの２列の端子間に位置す
るように配置されている。前記傾斜ガイド１の両側に
は、前記傾斜ガイド１上を移動するＩＣの２列の端子お
よび前記遮蔽板１０の両側面に向けてレーザ光を連続照
射するためのレーザ測長器４ａ、４ｂがそれぞれ配置さ
れている。前記各レーザ測長器４ａ、４ｂは、それらの
測長器４ａ、４ｂによる距離測定結果に基づいて前記Ｉ
Ｃの端子の曲がり状態および端子の欠損を検出するため
のデータ処理手段としてのパーソナルコンピュータ５が
接続されている。
【００２３】このような構成によれば、傾斜ガイド１上
部の凹部２に逆さにしたＤＩＰ型ＩＣ６のモールドケー
ス７部分を入れて乗せると、前記ＩＣ６は前記傾斜ガイ
ド１上を前記凹部２に案内されながらゆっくり滑って移
動されると共に、前記ＩＣ６の移動過程で前記ケース７
の両側から延出され、上に向いた２列の端子８ａ、８ｂ
間に遮蔽板１０が位置される。前記ＩＣ６の移動過程に
おいて、前記傾斜ガイド１を中心にして両側に配置した
一対のレーザ測長器４ａ、４ｂからレーザ光９ａ、９ｂ
を連続照射すると、一方の測長器４ａから放出されたレ
ーザ光９ａは前記移動する前記ＩＣ６における一方の列
の端子８ａの外表面に照射され、反射したレーザ光が前
記レーザ測長器９ａに入射される。その結果、図６に示
すように前記測長器４ａのレーザ光放出位置から前記端
子の外表面までの距離（Ｘ1 ）が測定される。また、同
図６に示すように前記ＩＣ６の一方の列の端子８ａ間に
レーザ光９ａが照射されると、それら端子８ａ間を通し
て前記遮蔽板１０側面に当たり、反射したレーザ光は前
記レーザ測長器４ａに入射されて前記測長器のレーザ光
放出位置から前記遮蔽板１０側面までの距離（Ｚ1 ）が
測定される。他方の測長器４ｂからレーザ光９ｂを連続
照射した場合においても、前記一方の測長器４ａの場合
と同様に前記測長器４ｂのレーザ放出位置から前記ＩＣ
６における他方の列の端子８ｂの外表面までの距離（Ｘ
2 ）並びに同測長器４ｂのレーザ放出位置から前記遮蔽
版１０の反対側の側面までの距離（Ｚ2 ）がそれぞれ同
図６に示すように測定される。
部の凹部２に逆さにしたＤＩＰ型ＩＣ６のモールドケー
ス７部分を入れて乗せると、前記ＩＣ６は前記傾斜ガイ
ド１上を前記凹部２に案内されながらゆっくり滑って移
動されると共に、前記ＩＣ６の移動過程で前記ケース７
の両側から延出され、上に向いた２列の端子８ａ、８ｂ
間に遮蔽板１０が位置される。前記ＩＣ６の移動過程に
おいて、前記傾斜ガイド１を中心にして両側に配置した
一対のレーザ測長器４ａ、４ｂからレーザ光９ａ、９ｂ
を連続照射すると、一方の測長器４ａから放出されたレ
ーザ光９ａは前記移動する前記ＩＣ６における一方の列
の端子８ａの外表面に照射され、反射したレーザ光が前
記レーザ測長器９ａに入射される。その結果、図６に示
すように前記測長器４ａのレーザ光放出位置から前記端
子の外表面までの距離（Ｘ1 ）が測定される。また、同
図６に示すように前記ＩＣ６の一方の列の端子８ａ間に
レーザ光９ａが照射されると、それら端子８ａ間を通し
て前記遮蔽板１０側面に当たり、反射したレーザ光は前
記レーザ測長器４ａに入射されて前記測長器のレーザ光
放出位置から前記遮蔽板１０側面までの距離（Ｚ1 ）が
測定される。他方の測長器４ｂからレーザ光９ｂを連続
照射した場合においても、前記一方の測長器４ａの場合
と同様に前記測長器４ｂのレーザ放出位置から前記ＩＣ
６における他方の列の端子８ｂの外表面までの距離（Ｘ
2 ）並びに同測長器４ｂのレーザ放出位置から前記遮蔽
版１０の反対側の側面までの距離（Ｚ2 ）がそれぞれ同
図６に示すように測定される。
【００２４】前記一対の測長器４ａ、４ｂからの測定情
報をパーソナルコンピュータ５に出力し、前述した実施
例１と同様に処理することにより、前記傾斜ガイド１上
を移動するＤＩＰ型ＩＣ６の２列の端子８ａ、８ｂの曲
がり状態および欠損を極めて簡単かつ精度よく検出する
ことができる。この場合、前記ＩＣ６の２列の端子８
ａ、８ｂのいずれか１つでも設計角度を外れて曲がって
いたり、欠損していたりすることが検出されると、その
ＩＣ６は不良品として処理される。
報をパーソナルコンピュータ５に出力し、前述した実施
例１と同様に処理することにより、前記傾斜ガイド１上
を移動するＤＩＰ型ＩＣ６の２列の端子８ａ、８ｂの曲
がり状態および欠損を極めて簡単かつ精度よく検出する
ことができる。この場合、前記ＩＣ６の２列の端子８
ａ、８ｂのいずれか１つでも設計角度を外れて曲がって
いたり、欠損していたりすることが検出されると、その
ＩＣ６は不良品として処理される。
【００２５】また、本実施例２では前記ＩＣ６を逆さま
にして傾斜ガイド１上に乗せるため、２列の端子８ａ、
８ｂの曲がり状態等に影響されることなく前記傾斜ガイ
ド１の凹部２に案内されて円滑に移動させることが可能
となり、検査作業を著しく改善できる。
にして傾斜ガイド１上に乗せるため、２列の端子８ａ、
８ｂの曲がり状態等に影響されることなく前記傾斜ガイ
ド１の凹部２に案内されて円滑に移動させることが可能
となり、検査作業を著しく改善できる。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によれば従来
の目視検査のように多大な労力を費やしたり、作業者間
の検査ばらつきを招くことなく、ＤＩＰ型ＩＣの端子の
曲り状態および欠損を自動的にかつ精度よく検出するこ
とが可能なＤＩＰ型ＩＣ用検査装置を提供することがで
きる。
の目視検査のように多大な労力を費やしたり、作業者間
の検査ばらつきを招くことなく、ＤＩＰ型ＩＣの端子の
曲り状態および欠損を自動的にかつ精度よく検出するこ
とが可能なＤＩＰ型ＩＣ用検査装置を提供することがで
きる。
【図１】本発明の実施例１のＤＩＰ型ＩＣ用検査装置を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】実施例１の検査装置を示す概略図。
【図３】実施例１の検査装置におけるレーザ測長器でＤ
ＩＰ型ＩＣの２列の端子の外表面までの距離測定を説明
するための概略図。
ＩＰ型ＩＣの２列の端子の外表面までの距離測定を説明
するための概略図。
【図４】実施例１の検査装置におけるレーザ測長器で傾
斜ガイドの両側面の溝内面までの距離測定を説明するた
めの概略図。
斜ガイドの両側面の溝内面までの距離測定を説明するた
めの概略図。
【図５】本発明の実施例２のＤＩＰ型ＩＣ用検査装置を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図６】実施例２の検査装置を示す概略図。
１…傾斜ガイド、２…凹部、３ａ、３ｂ…溝、４ａ、４
ｂ…レーザ測長器、５…ハーソナルコンピュータ、６…
ＤＩＰ型ＩＣ、８ａ、８ｂ…端子、１０…遮蔽板。
ｂ…レーザ測長器、５…ハーソナルコンピュータ、６…
ＤＩＰ型ＩＣ、８ａ、８ｂ…端子、１０…遮蔽板。
Claims (2)
- 【請求項１】 モールドケースの両側面から延出された
２列の端子を有するデュアル・イン・ライン型ＩＣの前
記端子の曲り状態および端子の欠損を検査する装置にお
いて、 上部に前記ＩＣのモールドケースの一部が入る凹部を有
し、前記ＩＣをその端子が跨ぐようにして滑らせ、移動
させるための傾斜ガイドと、 前記傾斜ガイドの両側にそれぞれ配置され、前記ＩＣの
２列の端子の外表面および前記ＩＣの端子間の前記傾斜
ガイドの両側面にそれぞれレーザ光を連続照射して反射
レーザ光から距離を測定するための一対のレーザ測長器
と、 前記各レーザ測長器に接続され、それら測長器の位置か
ら前記各端子の外表面および前記傾斜ガイドの側面まで
のそれぞれの距離の測定結果に基づいて前記ＩＣの端子
の曲り状態および端子の欠損を判定するためのデータ処
理手段と、 を具備したことを特徴とするデュアル・イン・ライン型
ＩＣ用検査装置。 - 【請求項２】 モールドケースの両側面から延出された
２列の端子を有するデュアル・イン・ライン型ＩＣの前
記端子の曲り状態および端子の欠損を検査する装置にお
いて、 上部に前記ＩＣのモールドケースの一部が入る凹部を有
し、前記ＩＣを逆さにして滑らせ、移動させるための傾
斜ガイドと、 前記傾斜ガイドの上方に前記傾斜ガイドを移動する前記
ＩＣの２列の端子間に位置するように配置された遮蔽板
と、 前記傾斜ガイドの両側にそれぞれ配置され、前記ＩＣの
２列の端子の外表面および前記ＩＣの端子間の前記遮蔽
板の両側面にそれぞれレーザ光を連続照射して反射レー
ザ光から距離を測定するための一対のレーザ測長器と、 前記各レーザ測長器に接続され、それら測長器の位置か
ら前記各端子の外表面および前記遮蔽板の側面までのそ
れぞれの距離の測定結果に基づいて前記ＩＣの端子の曲
り状態および端子の欠損を判定するためのデータ処理手
段と、 を具備したことを特徴とするデュアル・イン・ライン型
ＩＣ用検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318642A JPH06103710B2 (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | デュアル・イン・ライン型ｉｃ用検査装置 |
| KR1019920020734A KR960005089B1 (ko) | 1991-11-07 | 1992-11-05 | 듀얼 인 라인형 ic용 검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318642A JPH06103710B2 (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | デュアル・イン・ライン型ｉｃ用検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136235A JPH05136235A (ja) | 1993-06-01 |
| JPH06103710B2 true JPH06103710B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=18101419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3318642A Expired - Lifetime JPH06103710B2 (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | デュアル・イン・ライン型ｉｃ用検査装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103710B2 (ja) |
| KR (1) | KR960005089B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3610732C2 (de) | 1986-03-29 | 1995-05-18 | Basf Lacke & Farben | Verfahren zur einschichtigen Beschichtung von Finish-Folien und Endloskanten |
-
1991
- 1991-11-07 JP JP3318642A patent/JPH06103710B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-11-05 KR KR1019920020734A patent/KR960005089B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05136235A (ja) | 1993-06-01 |
| KR930010525A (ko) | 1993-06-22 |
| KR960005089B1 (ko) | 1996-04-20 |
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