KR910009954A

KR910009954A - 스퍼터장치 및 타겟 교환장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR910009954A
Application number: KR1019900018955A
Authority: KR
Inventors: 미쯔히로 가메이; 에이지 세또야마
Original assignee: 미다 가쓰시게; 가부시기가이샤 히다찌 세이사꾸쇼
Priority date: 1989-11-29
Filing date: 1990-11-22
Publication date: 1991-06-28
Also published as: US5429729A; JPH03170671A; DE4037580C2; KR0182772B1; JPH0733576B2; DE4037580A1

Abstract

내용 없음

Description

스퍼터장치 및 타겟 교한장치 및 그 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 스퍼터장치의 일실시예를 나타낸 종단면도.

제2도는 타겟 전극설치상태의 상세도.

제3도(a)는 타겟 전극 수직방향 설치의 경우의 일실시예를 나타낸 부분단면도.

제3도(b)는 타겟 전극 교환후의 부분단면도.

Claims

진공용기와 그 진공용기내에 배치되고 그 표면에 성막되는 기판과, 그 기판과 대향배치되어 성막해야할 모재가 되는 타겟을 구비하고, 상기 기판과 대향하는 측의 상기 진공용기 벽면에 개구부를 설치함과 동시에 상기 진공요기에 상기 개구부와 연통하는 타겟 교환실을 인접배치하고 또 상기 타겟을 스퍼터링하여 비산한 스퍼터 입자를 상기 기판상면에 퇴적시켜 성막하는 성막시에는 상기 개구부를 상기 타겟으로 막아 진공용기내를 진공상태로 유지함과 동시에 타겟 교환시에는 상기 타겟 교환실을 진공배기하여 진공상태로 유지하여 상기 타겟과 예비 타겟을 교환하는 것을 특징으로 하는 스퍼터장치.
진공용기와 그 진공용기내에 배치되고 그 표면에 성막되는 기판과, 그 기판과 대향배치되어 성막해야할 모재가 되는 타겟을 구비하고, 상기 기판과 대향하는 측의 상기 진공용기 벽면에 개구부를 설치하고 상기 타겟을 스퍼터링하여 비산한 스퍼터 입자를 상기 기판상면에 퇴적시켜 성막하는 성막시에는 그 개구부를 상기 타겟으로 막고 한편 상기 성막시에는 대기 개방되고 타겟 교환시에는 진공배기되어 진공상태로 유지되고, 내부에 예비 타겟이 수납되어 있는 타겟교환실을 상기 진공용기의 개구부에 일부가 위치하도록 인접배치한 것을 특징으로 하는 스퍼터장치.
진공용기와 그 진공용기내에 배치되고 그 표면에 성막되는 기판과, 그 기판과 대향배치되어 성막해야할 모재가 되는 타겟으로 이루어진 성막실에 인접배치된 타겟 교환실을 가지고 그 타겟 교환실은 성막시에는 상기 성막실과 타겟으로 차단되고, 타겟 교환시에는 상기 타겟으로 성막실과의 차단이 개방되어 진공상태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 타겟 교환장치.
제3항에 있어서, 상기 타겟 교환실내에 교환용 타겟 면상을 가열하여 가스 방출을 행하는 히터를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 타겟 교환장치.
제3항에 있어서, 상기 타겟 교환실내에 교환용 타겟 표면을 클리닝하는 프리 스퍼터기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 타겟 교환장치.
제3항에 있어서, 상기 성막실에 있는 타겟을 지지하고 타겟 교환시에는 상기 타겟을 상기 타겟 교환실내에 설치되어 있는 상측의 타겟 이동용레일위까지 하강시킴과 동시에 하측의 타겟 이동용레일로 반송되어 온 교환용 타겟을 지지하고 상기 성막실의 소정위치까지 상승시키는 상하이동가능한 타겟 지지대를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 타겟 교환장치.
진공용기내의 기판상에 스퍼터링되어 비산한 입자를 퇴적시켜 성막하는 모재가되며 성막시에 상기 진공용기의 일부를 형성하고 있는 상기 타겟을 교환할때에 상기 진공용기에 인접배치되어 있는 타겟 교환실을 진공배기하여 진공상태로 하고, 이 상태에서 미리 타겟 교환실내에 수납되어 있는 교환용 타겟과 상기 진공용기의 일부를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 타겟 교환방법.
제7항에 있어서, 상기 타겟 교환실에 미리 수납되어 있는 교환용 타겟을 히터로 가열하여 가스방출을 행한 후 상기 진공용기의 일부를 형성하고 있는 타겟을 교환하는 것을 특징으로 하는 타겟 교환방법.
제7항에 있어서, 상기 타겟 교환실에 미리 수납되어 있는 교환용 타겟을 프리스퍼터기구로 클리닝 한후, 상기 진공용기의 일부를 형성하고 있는 타겟을 교환하는 것을 특징으로 하는 타겟 교환방법.
진공용기와, 그 진공용기내에 배치되고 그 표면에 성막되는 기판과, 그 기판과 대향배치되어 성막해야할 모재가 되는 타겟판과, 그 타겟판 표면에 마그네트론 자장을 형성하기 위하여 타겟판 이면에 설치한 자계발생수단과, 타겟판을 냉각하기 위한 냉각수 도입부로 이루어진 타겟전극을 구비하고 상기 기판과 대향하는 측의 상기 진공용기 벽면에 개구부를 설치함과 동시에 상기 진공용기내에 개구부와 연통하는 타겟전극 교환실을 인접배치하고 또 상기 타겟을 스퍼터링하여 비산한 스퍼터입자를 상기 기판면상에 퇴적시켜 성막하는 성막시에는 상기 개구부를 상기 타겟 전극으로 막아 진공실내를 진공상태로 유지함과 동시에 타겟 전극 교환시에는 상기 타겟 전극교환실을 진공배기하여 진공상태로 유지하여 상기 타겟 전극과 예비 타겟 전극을 교환하는 것을 특징으로 하는 스퍼터 장치.
진공용기와, 그 진공용기내에 배치되고 그 표면에 성막되는 기판과, 그 기판과 대향배치되어 성막해야할 모재가 되는 타겟판과, 그 타겟판 표면에 마그네트론 자장을 형성하기 위하여 타겟판 이면에 설치한 자계발생수단과, 타겟판을 냉각하기 위한 냉각수 도입부로 이루어진 타겟전극을 구비하고 상기 기판과 대향하는 측의 상기 진공용기 벽면에 개구부를 설치하고 그 개구부를 상기 타겟 전극으로 막고, 상기타겟을 스퍼터링하여 비산한 스퍼터입자를 상기 기판면상에 퇴적시켜 성막하는 성막시에는 대기 개방되고, 타겟 전극 교환시에는 진공배기되어 진공상태로 유지되고 내부에 타겟판, 자계발생수단, 냉각수 도입수단으로 이루어진 예비 타겟 전극이 수납되어 있는 타겟 전극 교환실을 상기 진공용기의 개구부에 일부가 위치하도록 인접배치한 것을 특징으로 하는 스퍼터 장치.
진공용기와, 그 진공용기내에 배치되고 그 표면에 성막되는 기판과, 그 기판과 대향배치되어 성막해야할 모재가 되는 타겟판과, 그 타겟판 표면에 마그네트론 자장을 형성하기 위하여 타겟판 이면에 설치한 자계발생수단과, 타겟판을 냉각하기 위한 냉각수 도입부로 이루어진 타겟전극을 구비한 성막실에 인접배치된 타겟 전극 교환실을 가지고 그 타겟 전극 교환실은 성막시에는 상기 성막실과 타겟 전극으로 차단되고 타겟 전극 교환시에는 상기 타겟 전극으로의 성막실과의 차단이 개방되어 진공상태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 타겟 교환방법.
진공용기내의 기판면상에 스퍼터링되어 비산한 입자를 퇴적시켜 성막하는 모재가 되는 타겟판과, 그 타겟판 표면에 마그네트론 자장을 형성하기 위하여 타겟판 이면에 설치한 자계발생수단과, 타겟판을 냉각하기 위한 냉각수 도입부로 이루어지고 성막시에 상기 진공용기의 일부를 형성하고 있는 상기 타겟 전극을 교환할때에 상기 진공용기에 인접배치되어 있는 타겟 전극 교환실을 진공배기하여 진공상태로 하고, 이 상태에서 미리 타겟 전극 교환실내에 수납되어 있는 타겟판, 자계발생수단, 냉각수 도입부로 이루어진 교환용 타겟전극과 상기 진공용기의 일부를 형성하고 있는 타겟 전극을 교환하는 것을 특징으로 하는 타겟 전극 교환방법.
제1실의 내부에 수납되어 있는 기판표면에 이것과 대향배치되는 타겟을 스퍼터링하여 비산한 입자를 퇴적시켜 성막을 행하고, 또 제1실은 항상 진공상태에 있고, 또 그 제1실과 상기 타겟으로 구획되어 있는 제2실의 내부에 교환용의 예비 타겟이 수납되고 상기 제2실은 적어도 상기 타겟과 예비 타겟을 교환할때에는 진공상태로 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터 장치.
내부가 대기 개방상태에서 기판을 세팅하고 그후 내부가 진공배기되는 세팅실과, 그 세팅실을 진공배기후 그 세팅실내의 상기 기판을 반송기구에 의하여 반송하고 이 기판을 내부에 설치되어 있는 가열장치로 가열하여 가스방출을 행하는 가열실과, 그 가열실로부터 반송되어온 상기 기판의 표면을 스퍼터링하여 클리닝하는 클리닝실과, 그 클리닝실로부터 반송되어온 상기 기판표면에 타겟을 스퍼터링함으로써 비산한 입자를 퇴적시켜 성막하는 성막실과, 그 성막실에서 성막된 기판이 반송되고 그 기판을 냉각하는 냉각실과, 그 냉각실에서 냉각된 기판을 외부로 꺼낸는 인출실을 구비하고 상기 성막실의 일부에 개구부를 설치함과 동시에 그 개구부와 연통하는 타겟교환실을 상기 성막실과 인접배치하고 성막시에는 상기 개구부를 상기 타겟으로 막고 내부를 진공상태로 유지하는 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터 장치.
내부가 대기 개방상태에서 기판을 세팅하고 그후 내부가 진공배기되는 세팅실과, 그 세팅실을 진공배기후 그 세팅실내의 상기 기판을 반송기구에 의하여 반송하고 이 기판을 내부에 설치되어 있는 가열장치로 가열하여 가스방출을 행하는 가열실과, 그 가열실로부터 반송되어온 상기 기판의 표면을 스퍼터링하여 클리닝하는 클리닝실과, 그 클리닝실로부터 반송되어온 상기 기판표면에 타겟을 스퍼터링함으로써 비산한 스퍼터입자를 퇴적시켜 성막하는 성막실과, 그 성막실에서 성막된 기판이 반송되고 그 기판을 냉각하는 냉각실과, 그 냉각실에서 냉각된 기판을 외부로 꺼내는 인출실을 구비하고 상기 성막실의 일부에 개구부를 설치하고, 성막시에는 개구부를 상기 타겟으로 막고, 한편 성막실에는 대기 개방되고 타겟 교환시에는 진공배기되어 진공상태로 유지되고, 내부에 예비 타겟이 수납되어 있는 타겟 교환실을 상기 성막실의 개구부에 일부가 위치하도록 인접배치한 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터 장치.
내부가 대기 개방상태에서 기판을 세팅하고 그후 내부가 진공배기되는 세팅실과, 그 세팅실을 진공배기후 그 세팅실내의 상기 기판을 반송기구에 의하여 반송하고 이 기판을 내부에 설치되어 있는 가열장치로 가열하여 가스방출을 행하는 가열실과, 그 가열실로부터 반송되어온 상기 기판의 표면을 스퍼터링하여 클리닝하는 클리닝실과, 그 클리닝실로부터 반송되어온 상기 기판표면에 타겟을 스퍼터링함으로써 비산된 스퍼터입자를 퇴적시켜 성막하는 성막실과, 그 성막실에서 성막된 기판이 반송되고 그 기판을 냉각하는 냉각실과, 그 냉각실에서 냉각된 기판을 외부로 꺼내는 인출실을 구비하고, 상기 클리닝실과 성막실의 배면에 타겟 교환실을 설치하고, 그 타겟 교환실은 상기 클리닝실과는 게이트 밸브로 성막실과는 타겟으로 간막이 되어 있는 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터 장치.
제17항에 있어서, 상기 타겟 교환실에는 타겟 홀더 및 교환후의 상기 타겟을 인출할 수 있는 문이 설치되어 있는것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터 장치.
타겟 홀더에 탑재한 타겟을 세팅실에 세팅하는 공정과, 그 세팅실을 진공배기후 반송기구에 의하여 타겟홀더를 가열실에 이동시키고, 그 가열실에서는 기판의 가스방출과 동일하게 타겟 표면을 가열하여 타겟의 가스방출을 행하는 공정과, 그후 스퍼터클리닝실에 이동시켜 역시 기판의 클리닝과 마찬가지로 타겟 표면의 클리닝을 행하는 공정과, 클리닝 종료후 이번에는 타겟 교환실내를 배기하고 ㅏ겟 교환실과 스퍼터 클리닝실과의 간막이 밸브를 열어, 타겟 교환실내로 이동시키는 공정과, 이동후 간막이 밸브를 닫고, 여기서 타겟 지지구에 의하여 타겟만을 타겟 홀더로부터 떼어 타겟 설치레벨 높이까지 내리는 공정과 타겟을 성막실의 후측으로 이동시켜 타겟을 교환하는 공정과, 타겟 교환후 타겟 교환실을 대기로 복귀시켜 떼어낸 타겟 및 타겟 홀더를 인출하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터장치에 있어서의 타겟 교환방법.
타겟 홀더를 세팅실에 세팅하는 공정과, 그 세팅실을 진공배기후 반송기구에 의하여 타겟 홀더를 가열실, 클리닝실, 성막실로 계속 이동시키는 공정과, 그 성막실에서 타겟 교환시, 그 성막실의 진공을 유지함과 동시에 타겟을 타겟 홀더에 고정하는 기능을 갖는 타겟 교환지그를 성막실에 설치하는 공정과, 상기 타겟 지그에 의하여 타겟을 타겟 홀더에 고정하는 공정과, 그 타겟을 탑재한 상기 타겟 홀더를 반송기구에 의하여 냉각실, 인출실까지 반송하여 그 타겟을 인출하는 공정과, 타겟 홀더에 탑재한 타겟을 세팅실에 세팅하는 공정과 그 세팅실을 진공배기후 반송기구에 의하여 타겟 홀더를 가열실에 이동하고 그 가열실에서는 기판의 가스방출과 마찬가지로 타겟 표면을 가열하여 타겟의 가스방출을 행하는 공정과, 그후 스퍼터 클리닝실에 이동하여 역시 기판의 클리닝과 마찬가지로 타겟 표면의 클리닝을 행하는 공정과 클리닝 종료후 타겟 교환실내에 이동하는 공정과, 이동후 여기서 타겟 교환지그에 의하여 타겟만을 타겟 홀더로부터 떼어내어 타겟을 성막실에 고정하는 공정과, 상기 타겟 홀더만을 냉각실, 인출실에 이동하고 타겟 홀도를 인출하는 공정과, 상기 타겟 교환지그를 인출하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터장치에 있어서의 타겟 교환방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.