JPS61133378A - スパツタ装置 - Google Patents
スパツタ装置Info
- Publication number
- JPS61133378A JPS61133378A JP25436184A JP25436184A JPS61133378A JP S61133378 A JPS61133378 A JP S61133378A JP 25436184 A JP25436184 A JP 25436184A JP 25436184 A JP25436184 A JP 25436184A JP S61133378 A JPS61133378 A JP S61133378A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- tray
- chamber
- sputtering
- prevention plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスパッタ装置の改良に係り、特にスパッタ室の
真空を破らずに基板が交換できるロードロック方式のス
パッタ装置に関する。
真空を破らずに基板が交換できるロードロック方式のス
パッタ装置に関する。
ロー−ドロック方式のスパッタ装置は、スパッタ室と仕
込み或るいは取出し室を仕切りパルプで分離シ、ターゲ
ットが存在するスパッタ室の真空を破らずに基板交換が
できるようにしたもので、膜質が安定したスパッタ膜が
得られ、或るいは排気時間が短かくてすむという特長が
ある。
込み或るいは取出し室を仕切りパルプで分離シ、ターゲ
ットが存在するスパッタ室の真空を破らずに基板交換が
できるようにしたもので、膜質が安定したスパッタ膜が
得られ、或るいは排気時間が短かくてすむという特長が
ある。
第２図に、ロードロック方式のスパッタ装置の−例を示
す。
す。
第２図において、スパッタ装置は仕込み兼取出し室１と
スパッタ室２と、両室間を分離する支切りパルプ３を備
える。仕込み兼取出し室１には基板の乗ったトレー６を
装盾し、図示しない制憫１機構により上・下動するロー
ド機構５が備えられる。
スパッタ室２と、両室間を分離する支切りパルプ３を備
える。仕込み兼取出し室１には基板の乗ったトレー６を
装盾し、図示しない制憫１機構により上・下動するロー
ド機構５が備えられる。
また、トレー６は出入パルプ４を介して出入れする。本
例においては、ロード機構５の装着トレー６の上の方か
ら順にスパッタ室に送るようになっており、スパッタ済
みの基板が乗ったトレー６はロード４＆＊５の下の方に
回収するようになっている。そのためにロード機構５の
上・下動、搬送ローラ１６の開閉等の制御が必要である
。スパッタ室２には、ターゲット８．加熱用ヒータ９．
トレー６の搬送用ローラ７が設けられている。スパッタ
すべき基板の乗ったトレー６はローラ７で送られ、ター
ゲット８の位置においてスパッタされる。
例においては、ロード機構５の装着トレー６の上の方か
ら順にスパッタ室に送るようになっており、スパッタ済
みの基板が乗ったトレー６はロード４＆＊５の下の方に
回収するようになっている。そのためにロード機構５の
上・下動、搬送ローラ１６の開閉等の制御が必要である
。スパッタ室２には、ターゲット８．加熱用ヒータ９．
トレー６の搬送用ローラ７が設けられている。スパッタ
すべき基板の乗ったトレー６はローラ７で送られ、ター
ゲット８の位置においてスパッタされる。
ターゲット８には１３．５６ ＭＨｚの高周波電源１２
が接続されている。ターゲット８を第５図に拡大して示
しておｐ、Ｃｕ板１５にＩｎでＳｉ板１４を貼り付けて
形成され、その周囲にカソード・シールド１１が設けら
れている。これはＡ−等がターゲットのＳｉ基板１４か
らＳｉをたたき出す時、その下の支持板のＣｍ板にＡｙ
＋があたシＣｕをたたき出すのを防止するためで、ター
ゲットから５ｗｎ位の間隔で設けられ、ステンレス等の
材料からなり、接地される。一方ヒータ９には、スパッ
タ材が付層しないように防着板１０が設けられている。
が接続されている。ターゲット８を第５図に拡大して示
しておｐ、Ｃｕ板１５にＩｎでＳｉ板１４を貼り付けて
形成され、その周囲にカソード・シールド１１が設けら
れている。これはＡ−等がターゲットのＳｉ基板１４か
らＳｉをたたき出す時、その下の支持板のＣｍ板にＡｙ
＋があたシＣｕをたたき出すのを防止するためで、ター
ゲットから５ｗｎ位の間隔で設けられ、ステンレス等の
材料からなり、接地される。一方ヒータ９には、スパッ
タ材が付層しないように防着板１０が設けられている。
本例の装置はインライン型のロードロック方式であって
、仕込み兼取出し室１の真空度が上ってから支切りパル
プ５を開き、搬送ローラ１３． ＠送用ローラ７でトレ
ー６をスパッタ位置のターゲット８のある堝所に運びト
レー６に乗っている基板にスパッタ膜を形成し、スパッ
タが済んだトレー６は搬送用ローラ７を逆転して逆送せ
しめ、仕込み兼取出し呈に回収する。ロード機構５に仕
込まれたトレー６がすべてスパッタを終了したら、支切
りパルプ３を閉じた状態で出入パルプ４を開きトレー６
を外部に取出す。
、仕込み兼取出し室１の真空度が上ってから支切りパル
プ５を開き、搬送ローラ１３． ＠送用ローラ７でトレ
ー６をスパッタ位置のターゲット８のある堝所に運びト
レー６に乗っている基板にスパッタ膜を形成し、スパッ
タが済んだトレー６は搬送用ローラ７を逆転して逆送せ
しめ、仕込み兼取出し呈に回収する。ロード機構５に仕
込まれたトレー６がすべてスパッタを終了したら、支切
りパルプ３を閉じた状態で出入パルプ４を開きトレー６
を外部に取出す。
基板の仕込みの除は、トレー６に基板を乗せ、支切りパ
ルプ６が閉じた状態で出入パルプ４を開いてロード機構
５に装着し、出入パルプ４を閉じ、仕込み兼取出し室１
内を真空引きする。真空鑵立後前述と同じ操作を繰返し
、スパッタする。
ルプ６が閉じた状態で出入パルプ４を開いてロード機構
５に装着し、出入パルプ４を閉じ、仕込み兼取出し室１
内を真空引きする。真空鑵立後前述と同じ操作を繰返し
、スパッタする。
ところが、上述の装置において、スパッタプロセス回数
が増えてくると、防着板１０やカソード・シールド１１
等にスパッタ族が付層し、異常放電やスパッタ室のハク
離によるゴミの原因になるため、時々スパッタ室の真空
を破シクリーニングする必要が生じる。例えば、ターゲ
ットの交換は半年に１１程度であるのに対し、この防着
板等の交換は１〜２週間毎になさなければならず、これ
はロードロック方式の利点を損うものである。
が増えてくると、防着板１０やカソード・シールド１１
等にスパッタ族が付層し、異常放電やスパッタ室のハク
離によるゴミの原因になるため、時々スパッタ室の真空
を破シクリーニングする必要が生じる。例えば、ターゲ
ットの交換は半年に１１程度であるのに対し、この防着
板等の交換は１〜２週間毎になさなければならず、これ
はロードロック方式の利点を損うものである。
本発明はロードロック方式のスパッタ装置において、
（α）防着板やカソード・シールドを着脱自由に取付け
る保持手段、 （ｂ）搬送手段を利用して、仕込み或るいは取出し室と
スパッタ室間を搬送される防着板やカソード・シールド
の回収用のトレー及び取付は用のト し − 、 （Ｃ） 取付は用のトレーから基板を前記保持中段に
移し換える手段、 （ｄ） 回収用トレーに前記保持手段に堆付けられてい
る回収すべき防着板取いはカソード・シールドを移し換
える手段、 の＠）〜（のを備え、スパッタ室の真空を破ることなく
防着板取いはカソード・シールドを交換する。
る保持手段、 （ｂ）搬送手段を利用して、仕込み或るいは取出し室と
スパッタ室間を搬送される防着板やカソード・シールド
の回収用のトレー及び取付は用のト し − 、 （Ｃ） 取付は用のトレーから基板を前記保持中段に
移し換える手段、 （ｄ） 回収用トレーに前記保持手段に堆付けられてい
る回収すべき防着板取いはカソード・シールドを移し換
える手段、 の＠）〜（のを備え、スパッタ室の真空を破ることなく
防着板取いはカソード・シールドを交換する。
〔実施例〕
第１図に本発明のスパッタ装置の一実施例の防着板取い
はカソード・シールドの交換の様子を示している。
はカソード・シールドの交換の様子を示している。
本実施例において、スパッタ装置の全体構成は第２図と
同様なので特に欣明しない。
同様なので特に欣明しない。
（第１図（ム）〜（０）参照）
防着板１０の回収について、
図（Ａ）； 防着板１０は、防着板止め２０に取付け
られている。防着板１０はバネ２１を利用して盾脱可能
になっている。回収用トレー５０は、普通のトレーと同
じく搬送ローラで仕込み兼取出し室から防着板止め２０
下に来ている。回収用トレー５０は防着板１０を固定す
るための留め金５２を持ち、図示矢印のように回転でき
る。一方、防着板止め２０は上・下動できるようになっ
ており、防着板止めが下がり（矢印下方）、留め金５２
を押しつけると留め金５２が回転する。
られている。防着板１０はバネ２１を利用して盾脱可能
になっている。回収用トレー５０は、普通のトレーと同
じく搬送ローラで仕込み兼取出し室から防着板止め２０
下に来ている。回収用トレー５０は防着板１０を固定す
るための留め金５２を持ち、図示矢印のように回転でき
る。一方、防着板止め２０は上・下動できるようになっ
ており、防着板止めが下がり（矢印下方）、留め金５２
を押しつけると留め金５２が回転する。
図（Ｂ）； 留め金５２が回転すると防着板１０をロ
ックするようになっており、押え板５１ と留め金３２
間に防着板１０がロックされる。
ックするようになっており、押え板５１ と留め金３２
間に防着板１０がロックされる。
図（０）： 防着板止め２０を上昇すると防着板１０
は回収用トレー３０に保持されたまま抜ける。次にこの
回収用トレーを搬送用ローラ７（第１図参照）で仕込み
兼取出し室１へ戻し、支切りパルプ５を閉じてから、出
入パルプ４を開いて外部に取出す。
は回収用トレー３０に保持されたまま抜ける。次にこの
回収用トレーを搬送用ローラ７（第１図参照）で仕込み
兼取出し室１へ戻し、支切りパルプ５を閉じてから、出
入パルプ４を開いて外部に取出す。
（第１図（Ｄ）〜（１）参照）
防着板止めの取付けについて、
図（Ｄ）； ちょうど取付けるべき新しい防着板１０
が防着板止め２０の真下に来た状態を示す。防着板１０
は取付は用トレー４０に来っており、該トレー４０は仕
込み兼取出し室１に装置され、該呈が予備排気された後
支切りパルプ３ｔ−開いて搬送用ローラ７で移動して来
たものである。
が防着板止め２０の真下に来た状態を示す。防着板１０
は取付は用トレー４０に来っており、該トレー４０は仕
込み兼取出し室１に装置され、該呈が予備排気された後
支切りパルプ３ｔ−開いて搬送用ローラ７で移動して来
たものである。
図（Ｅ）； 防着板止めを下げ、防着板の止め穴に防
着板止め２０がロックされる。
着板止め２０がロックされる。
図（Ｆ）； 次に防着板止め２０を所定の位置に戻す
。
。
その後、取付は用トレー４０は搬送用ロー２７で仕込み
兼取出し室１に戻される。
兼取出し室１に戻される。
以上のように、通常のトレー移動機構と上・下動可能な
防着板止めとを利用することによって、スパッタ室の真
空を破らずに防着板を回収でき、新しい防着板と交換す
ることが可能となる。
防着板止めとを利用することによって、スパッタ室の真
空を破らずに防着板を回収でき、新しい防着板と交換す
ることが可能となる。
なお、本実施例を示す第１図は模式的に示すものであっ
て、防着板の止め穴は実際には複数個設け、対応する防
着板止め２０も複数設けることが 、１でき、例え
ば約５０ ｘ ５０ ｃｍのステンレスの防着板の４隅
に設ける。
て、防着板の止め穴は実際には複数個設け、対応する防
着板止め２０も複数設けることが 、１でき、例え
ば約５０ ｘ ５０ ｃｍのステンレスの防着板の４隅
に設ける。
以上、本発明について、ヒータ９の防着板１０の交換を
説明したが、本発明はスパッタ室２内の回転部の防着板
（あるいは防着其）やカソード・シールド１１の交換に
適用することもできる。また、本発明は第１図のような
仕込み兼取出し室を有するインライン型のスパッタ装置
に限らず、仕込み室と取出し室がスパッタ室の両端に設
けられているロードロック方式のスパッタ装置にも適用
できることはもちろんである。
説明したが、本発明はスパッタ室２内の回転部の防着板
（あるいは防着其）やカソード・シールド１１の交換に
適用することもできる。また、本発明は第１図のような
仕込み兼取出し室を有するインライン型のスパッタ装置
に限らず、仕込み室と取出し室がスパッタ室の両端に設
けられているロードロック方式のスパッタ装置にも適用
できることはもちろんである。
以上のように、本発明は、ロードロック方式のスパッタ
装置の通常のトレー移動機構と上・下動可能な防着板止
めとを利用して防着板を回収し、かつ取付けを可能とす
るものでアリ、またカソード・シールドも同様に又換可
能とする。そして、その際、スパッタ室の真空を破るこ
となく防着板等を交換できるため、ターゲット等が大気
にさらされることがなく、膜質が安定したスパッタ膜を
高歩留りで作製できる。また、従来のスパッタ装置にお
けるように防着板等の交換時にスパッタ室の真空を破ら
ないので、クリーニングおよびそれに続くベーキング排
気等の工程をなくすことができ、゛スパッタ装置の稼動
率を向上し、これを利用するデバイスの低コスト化にと
って、本発明は大いに役立つものである。
装置の通常のトレー移動機構と上・下動可能な防着板止
めとを利用して防着板を回収し、かつ取付けを可能とす
るものでアリ、またカソード・シールドも同様に又換可
能とする。そして、その際、スパッタ室の真空を破るこ
となく防着板等を交換できるため、ターゲット等が大気
にさらされることがなく、膜質が安定したスパッタ膜を
高歩留りで作製できる。また、従来のスパッタ装置にお
けるように防着板等の交換時にスパッタ室の真空を破ら
ないので、クリーニングおよびそれに続くベーキング排
気等の工程をなくすことができ、゛スパッタ装置の稼動
率を向上し、これを利用するデバイスの低コスト化にと
って、本発明は大いに役立つものである。
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の実施例における防着板
の交換を示す図、第２図はロードロック方式のスパッタ
装置のａ要図、第５図はターゲット部分の構成を示す断
面図。 １０・・・防着板、２０・・・防着板止め、２１・・・
バネ、５０・・・回収用トレー、５１・・・押え板、６
２・・・留め金、４０・・・取付は用トレー。
の交換を示す図、第２図はロードロック方式のスパッタ
装置のａ要図、第５図はターゲット部分の構成を示す断
面図。 １０・・・防着板、２０・・・防着板止め、２１・・・
バネ、５０・・・回収用トレー、５１・・・押え板、６
２・・・留め金、４０・・・取付は用トレー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板の仕込み或るいは取出しの為の室と、スパッタ室と
、両室間を分離する支切りバルブと、該仕込み或るいは
取出しの為の室を排気した状態で支切りバルブを開き基
板を搬送してスパッタ室のスパッタ位置に送り、またス
パッタ後の基板を取出し方向に送る搬送中段と、スパッ
タ膜がヒータや回転部等に付着するのを防止する防着板
、及びターゲットに近接して設けられているカソード・
シールドを備えるスパッタ装置において、 （ａ）前記防着板またはカソード・シールドを着脱可能
に取付ける保持手段、 （ｂ）前記搬送手段を用いて仕込み或るいは取出しの為
の室とスパッタ室間を搬送される防着板またはカソード
・シールドの回収用のトレー及び取付け用のトレー、 （ｃ）該取付け用のトレーから防着板またはカソード・
シールドを前記保持手段に移し換える手段、（ｄ）該回
収用のトレーへ前記保持手段に取付けられている回収す
べき防着板またはカソード・シールドを移し換える手段
、 を備え、スパッタ室の真空を破ることなく防着板または
カソード・シールドを交換するようにしたことを特徴と
するスパッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25436184A JPS61133378A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | スパツタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25436184A JPS61133378A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | スパツタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61133378A true JPS61133378A (ja) | 1986-06-20 |
Family
ID=17263917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25436184A Pending JPS61133378A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | スパツタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61133378A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5429729A (en) * | 1989-11-29 | 1995-07-04 | Hitachi, Ltd. | Sputtering apparatus, device for exchanging target and method for the same |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP25436184A patent/JPS61133378A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5429729A (en) * | 1989-11-29 | 1995-07-04 | Hitachi, Ltd. | Sputtering apparatus, device for exchanging target and method for the same |
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