JP7191922B2 - 搬送装置、成膜装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
載置された基板を搬送する複数の搬送ローラと、
前記複数の搬送ローラ毎に設けられ、前記搬送ローラを囲む集塵カバーと、を備え、
前記集塵カバーは、
前記搬送ローラの軸方向で、前記搬送ローラの前記基板側の側面を覆う前面部と、
前記搬送ローラの上側を覆う上面部と、を含み、
前記上面部は、前記搬送ローラの上方周面を露出させる開口部を有し、
前記上面部は、基板の搬送方向に沿って並ぶ第1の傾斜部と第2の傾斜部とを含み、
前記第1の傾斜部と前記第2の傾斜部の間に前記開口があり、
前記第1の傾斜部と前記第2の傾斜部とのそれぞれは、前記開口の側の端が、前記搬送方向において前記開口とは反対側の端よりも、前記鉛直方向において高くなるように傾斜している
ことを特徴とする搬送装置が提供される。
図1(A)および図1(B)は、本実施形態に係る成膜装置を示す概略図である。図1(A)および図1(B)に示す本実施形態に係る成膜装置1は、基板を搬送しながら製膜するインライン型の成膜装置である。本実施形態に係る成膜装置1は、例えば、スマートフォン用の有機EL表示装置の表示パネルなどの電子デバイスの製造ラインに適用される。成膜装置1は、搬送ユニット2、蒸着ユニット3、フレーム4を含む。
続いて、図7(A)~図10(B)を参照して、搬送ローラ22と集塵カバーの構成の一例について説明する。なお、なお、図7(A)~図10(B)において、同様の構成については同一の参照符号を使用する。本実施形態に係る搬送ユニット2に設けられる複数の搬送ローラ22のそれぞれは集塵カバーを有する。搬送ローラごとに集塵カバーを設けることで、搬送ローラ22とマスクトレイ201との接触などによって生じた粉塵が蒸着ユニット側に落下することを防ぐことができる。
本実施形態では、搬送ローラ22ごとに集塵カバーが設けられる。これは、搬送ローラ22が搬送方向の異なる間隔で配置されるため、1つの集塵カバーが複数の搬送ローラを囲むようにすると、搬送ローラ22の間隔に応じて異なる寸法の集塵カバーを設計する必要があるためである。しかしながら、1つの集塵カバーは、搬送方向で連続した複数の搬送ローラを囲むように設計されてもよい。例えば、搬送方向で連続した2つの搬送ローラの組が、搬送方向の異なる間隔で配置される場合には、1つの集塵カバーは搬送方向で連続した2つの搬送ローラを囲むように設計されてもよい。
Claims (10)
- 基板を搬送しながら成膜するインライン型の成膜装置の搬送装置であって、
載置された基板を搬送する複数の搬送ローラと、
前記複数の搬送ローラごとに設けられ、前記搬送ローラを囲むカバーと、を備え、
前記カバーは、
前記搬送ローラの回転軸方向で、前記搬送ローラの前記基板側の側面を覆う前面部と、
鉛直方向で、前記搬送ローラの周面の上側を覆う上面部と、を含み、
前記上面部は、前記搬送ローラの前記周面の一部を露出させる開口を有し、
前記上面部は、基板の搬送方向に沿って並ぶ第1の傾斜部と第2の傾斜部とを含み、
前記第1の傾斜部と前記第2の傾斜部の間に前記開口があり、
前記第1の傾斜部と前記第2の傾斜部とのそれぞれは、前記開口の側の端が、前記搬送方向において前記開口とは反対側の端よりも、前記鉛直方向において高くなるように傾斜している
ことを特徴とする搬送装置。 - 前記カバーは、前記回転軸方向に垂直で、かつ、前記鉛直方向に垂直な方向で、前記搬送ローラの前記周面を覆う側面部を備え、
前記前面部は、前記側面部から着脱可能であることを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。 - 前記上面部は、前記側面部に連結されていることを特徴とする請求項2に記載の搬送装置。
- 前記上面部は、前記前面部に連結されていることを特徴とする請求項2に記載の搬送装置。
- 前記カバーは、
前記搬送ローラの前記回転軸方向で、前記搬送ローラのシャフト側の側面を覆う背面部と、
前記搬送ローラの前記回転軸方向に垂直で、かつ、前記鉛直方向に垂直な方向で、前記搬送ローラの前記周面を覆う側面部と、
を備え、
前記側面部は、前記背面部に対して着脱可能であり、
前記前面部は前記側面部と連結されていることを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。 - 前記カバーは、前記搬送ローラの下方周面を覆うトレイを備え、
前記トレイは、前記前面部に連結されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の搬送装置。 - 前記トレイの下方にマグネットが配置されることを特徴とする請求項6に記載の搬送装置。
- 基板を搬送しながら成膜するインライン型の成膜装置であって、
基板を搬送する搬送ユニットと、
前記搬送ユニットの下方に配置され、前記搬送ユニットによって搬送される基板に蒸着材料を放出する蒸着ユニットと、
を備え、
前記搬送ユニットは、
載置された基板を搬送する複数の搬送ローラと、
前記複数の搬送ローラごとに設けられ、前記搬送ローラを囲むカバーと、を備え、
前記カバーは、
前記搬送ローラの回転軸方向で、前記搬送ローラの前記基板側の側面を覆う前面部と、
鉛直方向で、前記搬送ローラの周面の上側を覆う上面部と、を含み、
前記上面部は、前記搬送ローラの前記周面の一部を露出させる開口を有し、
前記上面部は、基板の搬送方向に沿って並ぶ第1の傾斜部と第2の傾斜部とを含み、
前記第1の傾斜部と前記第2の傾斜部の間に前記開口があり、
前記第1の傾斜部と前記第2の傾斜部とのそれぞれは、前記開口の側の端が、前記搬送方向において前記開口とは反対側の端よりも、前記鉛直方向において高くなるように傾斜している
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の搬送装置によって前記基板を搬送する搬送工程と、
搬送される前記基板に蒸着材料を放出する蒸着工程と、を有する
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の搬送装置によって前記基板を搬送する搬送工程と、
搬送される前記基板に蒸着材料を放出する蒸着工程と、を有する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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