CN114574813A - 搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置 - Google Patents

搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114574813A
CN114574813A CN202111373493.XA CN202111373493A CN114574813A CN 114574813 A CN114574813 A CN 114574813A CN 202111373493 A CN202111373493 A CN 202111373493A CN 114574813 A CN114574813 A CN 114574813A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conveying
substrate
surface portion
vapor deposition
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111373493.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN114574813B (zh
Inventor
涩谷孝史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Tokki Corp
Original Assignee
Canon Tokki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Tokki Corp filed Critical Canon Tokki Corp
Publication of CN114574813A publication Critical patent/CN114574813A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114574813B publication Critical patent/CN114574813B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)

Abstract

本发明提供搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置。提供防止成膜不良、搬送辊的动作不良的效果高的、设置于直列型的成膜装置的搬送辊的集尘罩。一边搬送基板一边成膜的直列型的成膜装置的搬送装置具备：多个搬送辊，搬送被载置的基板；以及集尘罩，针对多个搬送辊中的每一个设置，并包围搬送辊，集尘罩包括：前面部，在搬送辊的轴向上覆盖搬送辊的基板侧的侧面；以及上面部，覆盖搬送辊的上侧，上面部具有使搬送辊的上方周面露出的开口部。

Description

搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置
技术领域
本发明涉及基板的搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置。
背景技术
在有机EL显示器等的制造中，已知有使用掩模在基板上使蒸镀物质成膜的直列型的成膜装置。在对比文献1中，示出了在用于成膜的腔室内一边搬送基板一边进行成膜的成膜装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-173170号公报
专利文献2：日本特开2010-147256号公报
在此，由于设置在搬送装置上的搬送辊与被搬送的基板的接触而产生的粉尘等因搬送辊的旋转、从蒸镀源放出的蒸镀材料所产生的气流而飞扬，并附着在基板上、成膜装置的驱动部，有时产生成膜不良、搬送辊的动作不良。为了防止这种情况，有时在搬送辊上设置罩(对比文献2)。
发明内容
本发明提供一种防止成膜不良、搬送辊的动作不良的效果高的、设置于直列型的成膜装置的搬送辊的罩。
用于解决课题的方案
根据本发明的一技术方案，提供一种搬送装置，其是一边搬送基板一边进行成膜的直列型的成膜装置的搬送装置，其特征在于，
该搬送装置具备：
多个搬送辊，搬送被载置的基板；以及
罩，针对所述多个搬送辊中的每一个搬送辊设置，并包围所述搬送辊，
所述罩包括：
前面部，在所述搬送辊的旋转轴方向上覆盖所述搬送辊的所述基板侧的侧面；以及
上面部，在铅垂方向上覆盖所述搬送辊的周面的上侧，
所述上面部具有使所述搬送辊的所述周面的一部分露出的开口。
根据本发明的一技术方案，提供一种成膜装置，其是一边搬送基板一边进行成膜的直列型的成膜装置，其特征在于，
该成膜装置具备：
搬送单元，搬送基板；以及
蒸镀单元，配置在所述搬送单元的下方，向由所述搬送单元搬送的基板放出蒸镀材料，
所述搬送单元具备：
多个搬送辊，搬送被载置的基板；以及
罩，针对所述多个搬送辊中的每一个搬送辊设置，并包围所述搬送辊，
所述罩包括：
前面部，在所述搬送辊的旋转轴方向上覆盖所述搬送辊的所述基板侧的侧面；以及
上面部，在铅垂方向上覆盖所述搬送辊的周面的上侧，
所述上面部具有使所述搬送辊的所述周面的一部分露出的开口。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种防止成膜不良、搬送辊的动作不良的效果高的、设置于直列型的成膜装置的搬送辊的罩。
附图说明
图1是一实施方式的成膜装置的概略图。
图2是表示成膜装置的成膜处理的图。
图3是表示搬送单元与蒸镀单元的分离的图。
图4是一实施方式的搬送单元的概略图。
图5是搬送单元的面X处的剖视图。
图6是搬送单元的面Y处的剖视图。
图7是表示搬送辊及集尘罩的结构的一例的图。
图8是表示搬送辊及集尘罩的结构的一例的图。
图9是表示搬送辊及集尘罩的结构的一例的图。
图10是表示搬送辊及集尘罩的结构的一例的图。
附图标记的说明
1成膜装置、2搬送单元、3蒸镀单元、22搬送辊、700集尘罩部件、701上面部、710集尘罩部件、751磁铁。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行详细说明。另外，以下的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。在实施方式中记载了多个特征，但所有这些多个特征不限于发明所必须的特征，另外，多个特征也可以任意地组合。并且，在附图中，对同一或相同的结构标注同一附图标记，并省略重复的说明。
[成膜装置的概要]
图1(A)和图1(B)是表示本实施方式的成膜装置的概略图。图1(A)和图1(B)所示的本实施方式的成膜装置1是一边搬送基板一边进行制膜的直列型的成膜装置。本实施方式的成膜装置1例如应用于智能手机用的有机EL显示装置的显示面板等电子器件的生产线。成膜装置1包括搬送单元2、蒸镀单元3、框架4。
搬送单元2是用于将配置有被具有与形成在基板上的薄膜图案对应的开口图案的金属掩模等掩模掩蔽的基板的掩模托盘从搬入口5搬送到搬出口6的装置。另外，在搬送单元2的底面配置有开口，以使从蒸镀单元3的蒸镀源放出的蒸镀材料蒸镀到配置于掩模托盘的基板上。
蒸镀单元3具有后述的蒸镀源，在蒸镀单元3的顶面侧具有用于向由搬送单元2搬送的基板放出蒸镀材料的开口。另外，利用配置于蒸镀单元3或框架4的升降机构41和滑动机构42，进行后述的搬送单元2与蒸镀单元3的分离。
框架4是用于支承搬送单元2和蒸镀单元3的构造。在本实施方式中，对框架4具备升降机构41和滑动机构42的情况进行说明，但也可以在蒸镀单元3中具备升降机构和滑动机构中的至少一个。
另外，如图1(B)所示，在本实施方式中，成膜装置1具备3个蒸镀单元3A～3C(统称为蒸镀单元3)，能够在被搬送的基板上连续地蒸镀1种以上的蒸镀材料。另外，在图1(B)的例子中，省略了升降机构41。蒸镀单元3的数量以及各个蒸镀单元3放出的蒸镀材料的种类能够任意地变更。另外，升降机构41和滑动机构42可以使多个蒸镀单元3一起升降或滑动，也可以分别升降或滑动。
图2(A)～图2(D)表示本实施方式的成膜装置1的成膜处理。在此，示出图1(A)的成膜装置1的面XZ处的剖视图。另外，在图2(A)～图2(D)中，省略了框架4。
图2(A)表示配置有基板的掩模托盘201从搬入口5被搬入的状态的成膜装置1。搬送单元2具备与各个蒸镀单元3对应的开口21A～21C(统称为开口21)。蒸镀单元3具备分别对应的蒸镀源31A～31C(统称为蒸镀源31)。在图2(A)中，被搬入的掩模托盘201通过搬送单元2所具备的多个搬送辊22被搬送到搬送单元2的开口21上。
图2(B)表示掩模托盘201被搬送到开口21A上并从蒸镀单元3A的蒸镀源31A放出蒸镀材料的状态的成膜装置1。在图2(B)中，在搬送基板的状态下，从蒸镀源31A朝向上方放出蒸镀材料。由此，按照掩模图案在基板上蒸镀蒸镀材料。本实施方式的成膜装置1作为在掩模托盘201移动的状态下进行蒸镀的装置进行说明，但也可以控制掩模托盘201的搬送速度，以在掩模托盘201位于开口21上的状态下使移动暂时停止或减速。由此，成膜装置1能够进行控制，以在基板上蒸镀适当厚度的蒸镀材料。
图2(C)表示蒸镀了的基板被搬送单元2搬送，且掩模托盘201被搬送到与下一个蒸镀单元3B对应的开口21B上的状态。在此，从蒸镀单元3B的蒸镀源31B放出蒸镀材料。然后，成膜装置1进行掩模托盘201的搬送，利用下一个蒸镀单元3C进行下一个蒸镀，如图2(D)所示，将完成了蒸镀的掩模托盘201从搬出口6搬出。这样，能够在通过搬送单元2的搬送辊22从搬入口5搬送至搬出口6之前由多个蒸镀单元3进行蒸镀。
接着，参照图3(A)和图3(B)，对搬送单元2与蒸镀单元3的分离进行说明。从蒸镀单元3的蒸镀源31放出的蒸镀材料附着于搬送单元2的侧壁、顶面，落下而附着于搬送中的基板，由此，有时蒸镀处理失败。另外，附着于搬送单元2的侧壁、顶面的蒸镀材料落下而附着于搬送辊22，由此，有时搬送中的基板污损，或者产生搬送辊22的动作不良。因此，需要在搬送单元2的侧壁或顶面设置附着防止板，并进行定期地清洗或更换附着防止板的维护。
另外，由于搬送辊22与掩模托盘201的接触而产生的粉尘因由于搬送辊的旋转、蒸镀材料的放出而产生的气流而飞扬，附着于基板、成膜装置1的驱动构造，有时产生成膜处理的失败、搬送单元2的动作不良。因此，有时在搬送辊22上设置用于防止产生的粉尘散落的集尘罩，并定期地进行集尘罩的更换或清扫等维护。
在这样的情况下，通过将搬送单元2和蒸镀单元3分离，从搬送单元2的底面侧的开口21进入搬送单元2内的搬送空间，维护时的作业的便利性提高。对于搬送单元2与蒸镀单元3的分离，如图3(A)所示，通过框架4所具备的升降机构41，蒸镀单元3相对于搬送单元2相对地向下方移动。需要说明的是，本实施方式的蒸镀单元3如后述那样具备在与搬送单元2连接的情况下进入到比开口21靠Z轴上方的部分，因此需要利用升降机构41使蒸镀单元3下降。由此，蒸镀单元3能够相对于搬送单元2在水平方向上移动。
接着，如图3(B)所示，通过框架4所具备的滑动机构42，蒸镀单元3相对于搬送单元2相对地水平移动。由此，能够从保持于框架4的搬送单元2的下方进入搬送单元2内部的搬送空间，能够提高维护的便利性。另外，由于能够从蒸镀单元3的上方进入蒸镀单元3内，因此也能够提高蒸镀单元3的维护的便利性。
接着，图4表示搬送单元2的结构。搬送单元2包括底面的开口21、多个搬送辊22、顶面附着防止部23、侧壁附着防止部24、框体25、顶面盖26。另外，在图4中仅图示了侧壁附着防止部24的一部分。
顶面附着防止部23能够从框体25拆卸地配置，以便容易进行蒸镀到搬送单元2内的搬送路的顶面侧的蒸镀材料的去除等维护。在本实施方式中，在顶面盖26配置有顶面附着防止部23，当从框体25卸下顶面盖26时，顶面附着防止部23也与顶面盖26一起从框体25卸下。另外，顶面附着防止部23由多个附着防止板(顶面附着防止板)形成，各个顶面附着防止板能够分别从框体25或顶面盖26卸下。关于顶面盖26支承多个顶面附着防止板的构造，参照图5和图6在后面叙述。另外，关于框体25、顶面盖26以及顶面附着防止部23的详细构造，参照图5以及图6在后面叙述。
侧壁附着防止部24包括能够从搬送单元2内的框体25的侧壁装卸的附着防止板，防止蒸镀材料蒸镀到框体25的内侧的侧壁。在维护时，通过将侧壁附着防止部24从框体25卸下、更换或清洗，能够容易地进行维护作业。此外，本实施方式的侧壁附着防止部24也由多个侧壁附着防止板形成，各个侧壁附着防止板也能够分别从框体25卸下。
顶面盖26配置于框体25的顶面侧，通过将顶面盖26向上方抬起，能够从框体25卸下顶面盖26。由此，能够从框体25的顶面侧进入搬送空间。即，顶面盖26是形成搬送单元2的内部的搬送空间的顶棚的顶棚部，框体25是形成搬送空间的侧壁的侧壁部。另外，顶面附着防止部23是覆盖搬送空间的顶棚部的附着防止部，侧壁附着防止部24是覆盖搬送空间的侧壁部的附着防止部。
接着，参照图5对搬送单元2的详细结构进行说明。图5是图4的面401处的搬送单元2的剖视图。另外，在图5中，也图示了蒸镀单元3。
在图5中，在顶面盖26配置有引导辊27，顶面附着防止板501～504被引导辊27支承。即，引导辊27和顶面附着防止板501～504的与引导辊27抵接的部分作为将附着防止板支承为能够沿着顶面盖26移动的滑动构造(装卸构造)发挥功能。在本实施方式中，引导辊27的移动方向是与基板的搬送方向交叉的方向，在图5中是Y轴方向。此外，在图5的例子中，在顶面盖26配置有引导辊27，顶面附着防止板501～504图示为包括供引导辊27滚动的滚动面的结构。然而，在另一例中，也可以在顶面盖26配置轨道，将沿着该轨道滚动的辊配置于顶面附着防止板501～504。另外，作为顶面盖26将顶面附着防止板501～504支承为能够装卸的装卸构造，除了滑动构造以外，也可以使用钩型的留置构件等任意的构造。
另外，如圆506～508所示，在与顶面附着防止板水平的面上，在与滑动方向交叉的方向上相邻的顶面附着防止板形成迷宫构造。在此，迷宫构造是指在与附着防止板所覆盖的面垂直的方向、即上下方向上相邻的附着防止板重合。在顶面附着防止板501～504中，在上下(Z轴)方向上邻接的附着防止板重合。由此，即使邻接的顶面附着防止板501～504的位置稍微变化，顶面附着防止板501～504也能够覆盖搬送空间的顶棚的内表面，能够防止蒸镀材料附着于引导辊27、顶面盖26以及框体25。
另外，如圆509所示，安装于框体25的侧面并覆盖搬送空间的侧面的侧壁附着防止部24与邻接于侧壁附着防止部24的顶面附着防止板501形成迷宫构造。由此，即使顶面附着防止板501的位置稍微变化，也能够防止蒸镀材料附着于引导辊27、顶面盖26以及框体25。
另外，本实施方式的顶面盖26具有与框体25的卡合构造，能够通过解除框体25与顶面盖26的卡合而从框体25卸下。在从框体25卸下顶面盖26时，通过将起重机的钩安装于在顶面盖26设置的钩孔505，能够使用起重机卸下顶面盖26。
接着，参照图6对搬送单元2的详细结构进行说明。图6是图4的面402处的搬送单元2的剖视图。另外，在图6中也图示了蒸镀单元3。
在图6中，引导辊27在滑动方向上的一方与设置于搬送单元2的框体25或顶面盖26的止动件606抵接。另外，在滑动方向上的另一方与罩28抵接。罩28是能够切换是否能够利用引导辊27拆卸顶面附着防止板601～605的卡止构造。在图6的例子中，罩28是无法将顶面附着防止板601～605从顶面盖26单独拆卸的关闭状态。另一方面，如参照图8后述的那样，通过将罩28切换为打开状态，能够从在关闭状态下罩28所覆盖的框体25的开口沿着引导辊27单独地拆卸顶面附着防止板601～605。另外，通过从框体25的开口单独地沿着引导辊27安装顶面附着防止板，并使其滑动直至与止动件606或已经安装的其他顶面附着防止板抵接，从而能够在滑动方向上不对位地安装顶面附着防止板。这样，通过采用滑动构造作为装卸构造，能够提高装卸顶面附着防止板时的作业效率。
另外，如圆607～610所示，在滑动方向上相邻的附着防止板彼此也形成迷宫构造。由此，即使在滑动方向上前后邻接的顶面附着防止板601～605的位置稍微变化，也能够防止蒸镀材料附着于引导辊27、顶面盖26以及框体25。
另外，在滑动方向上同一列的顶面附着防止板601～605具有相同的形状。由此，不需要考虑设置附着防止板的顺序，装卸顶面附着防止板的作业变得容易。
另外，如圆611～612所示，安装于框体25的侧面且覆盖搬送空间的侧面的侧壁附着防止部24与邻接于侧壁附着防止部24的顶面附着防止板601、605形成迷宫构造。由此，即使顶面附着防止板601、605的位置稍微变化，也能够防止蒸镀材料附着于引导辊27、顶面盖26以及框体25。
另外，搬送辊22经由轴621被搬送辊驱动部622驱动。
[搬送辊22和集尘罩的结构]
接着，参照图7(A)～图10(B)，对搬送辊22和集尘罩的结构的一例进行说明。另外，在图7(A)～图10(B)中，对相同的结构使用相同的附图标记。设置在本实施方式的搬送单元2上的多个搬送辊22分别具有集尘罩。通过对每个搬送辊设置集尘罩，能够防止因搬送辊22和掩模托盘201的接触等产生的粉尘落下到蒸镀单元侧。
在图7(A)和图7(B)中，集尘罩包括在图7(A)中用网格和影线表示的集尘罩部件700和在图7(B)中用网格和影线表示的集尘罩部件710。集尘罩部件700包括上面部701、侧面部702、安装部703、底面部704、逆流防止部705、背面部706。集尘罩部件700和710通过螺钉720能够拆卸地卡合，并包围搬送辊22。另外，在图7(A)、图7(B)中，为了容易说明，透视地图示了集尘罩部件710，但并不限定构成集尘罩部件710的材料，能够使用任意的材料。另外，后述的图8(A)～图10(B)的集尘罩部件也同样。在一例中，集尘罩部件700和710由非磁性体的材料构成。由此，通过磁铁使集尘罩磁化，防止粉尘附着，在维护时容易去除粉尘。
上面部701具备使上方周面露出的开口部，以便一边能够进行载置在搬送辊22上的掩模托盘201的搬送一边覆盖搬送辊22的周面的上侧的至少一部分。上面部701在铅垂方向(上下方向、Z轴方向)上覆盖搬送辊22的周面的上侧。换言之，当在铅垂方向上从上方观察时，搬送辊22的周面的一部分被上面部701遮盖。由此，能够一边进行所载置的基板的搬送一边使积存在集尘罩内的粉尘不向集尘罩外排出。图7(A)所示的上面部701在与搬送辊22的旋转轴垂直的面中呈八字形。具体地说，在沿着搬送方向排列的两个上面部701之间具有开口。关于各个上面部701，开口侧的端部位于在铅垂方向上高于与开口相反侧的端部的位置。即，上面部701是相对于铅垂方向以及搬送方向向辊侧倾斜的一对倾斜部，在搬送辊22的铅垂方向上具有与上方的周面的切线平行的角度。由此，能够防止粉尘堆积在集尘罩的上面部。另外，在搬送的掩模托盘201因自重而挠曲并与上面部701抵接时，能够作为将掩模托盘201向搬送辊22的上方周面引导的引导件而动作。
侧面部702与背面部706及上面部701连结，覆盖同搬送辊22的旋转轴平行的平面中的、与搬送辊22的周面相向的铅垂面。换句话说，侧面部702在垂直于搬送辊22的旋转轴方向(Y轴方向)且垂直于铅垂方向(Z轴方向)的方向(X轴方向、搬送方向)上覆盖搬送辊22的周面。也就是说，当从X轴方向看时，搬送辊22的周面被侧面部702遮盖。另外，侧面部702具有支承集尘罩部件710的构造。对于集尘罩部件700，经由安装部703将集尘罩部件700固定于搬送辊22的轴罩750。磁铁751在底面部704配置在托盘712的下方。逆流防止部705防止积存在集尘罩内的粉尘因搬送辊22的旋转等产生的气流而飞扬并向集尘罩外排出。背面部706在旋转轴方向上覆盖搬送辊22的轴侧的侧面，并与侧面部702、底面部704连结。
接着，参照图7(B)说明集尘罩部件710的结构。集尘罩部件710包括前面部711、托盘712和侧面部713。前面部711是与搬送辊22的旋转轴垂直的面，且覆盖基板侧的面。前面部711在搬送辊22的旋转轴方向上覆盖搬送辊22的基板侧的侧面。换言之，在搬送辊22的转动轴方向上，从基板侧观察时，搬送辊22的基板侧的侧面被前面部711遮盖。托盘712配置在搬送辊22的下方。托盘712具有向上开放的箱状的形状(凹形状)，并覆盖能够高效地积存来自上方的粉尘的搬送辊22的下方周面。另外，托盘712与前面部711连结。侧面部713能够装卸地连结于集尘罩部件700的侧面部702。
由此，在粉尘积存于集尘罩时，通过从集尘罩部件700上卸下集尘罩部件710，能够高效地去除积存在托盘712的粉尘。另外，集尘罩部件710由非磁性体构成，磁铁设置在集尘罩部件700侧。因此，在从集尘罩部件700上卸下集尘罩部件710并从集尘罩部件710上去除粉尘时，容易从托盘712上去除粉尘。
接着，参照图8(A)和图8(B)，对搬送辊22和集尘罩的结构的一例进行说明。集尘罩包括在图8(A)中用网格和影线表示的集尘罩部件800和在图8(B)中用网格和影线表示的集尘罩部件810。
集尘罩部件800包括侧面部802、安装部803、底面部804、背面部806。此外，集尘罩部件810包括上面部801、前面部811、托盘812和侧面部813。
在图7(A)和图7(B)中，上面部701设置于具备背面部706的集尘罩部件700。另一方面，在图8(A)和8(B)所示的集尘罩部件800和810中，上面部801设置于具备前面部811的集尘罩部件810。另外，侧面部802的面积小于图7(A)所示的侧面部702的面积。因此，在将集尘罩部件810从集尘罩部件800上卸下的情况下，搬送辊22的维护变得容易。
接着，参照图9(A)和图9(B)，对搬送辊22和集尘罩的结构的一例进行说明。集尘罩包括在图9(A)中用网格和影线表示的集尘罩部件800和在图8(B)中用网格和影线表示的集尘罩部件810。在图9(A)和图9(B)所示的集尘罩中，由集尘罩部件900和910形成上面部。即，形成上面部的八字形的两张板，一方设置在集尘罩部件900上，另一方设置在集尘罩部件910上。
另外，参照图10(A)及图10(B)，对搬送辊22和集尘罩的结构的一例进行说明。集尘罩包括在图10的(A)中用网格和影线表示的集尘罩部件1000和在图10的(B)中用网格和影线表示的集尘罩部件1010。如图10(A)和图10(B)所示，前面部由集尘罩部件1000和1010形成，集尘罩部件1010能够相对于集尘罩部件1000装卸。
图7(A)～图10(B)所示的集尘罩既可以应用按照搬送辊22的大小(直径)而不同的集尘罩，也可以应用根据配置搬送辊22的位置而不同的集尘罩。
[其他实施方式]
在本实施方式中，在每个搬送辊22上设置集尘罩。这是因为，由于搬送辊22以搬送方向的不同的间隔配置，因此，若一个集尘罩包围多个搬送辊，则需要根据搬送辊22的间隔设计不同尺寸的集尘罩。但是，一个集尘罩也可以设计为包围在搬送方向上连续的多个搬送辊。例如，在搬送方向上连续的两个搬送辊的组以搬送方向上的不同间隔配置的情况下，一个集尘罩也可以设计为包围在搬送方向上连续的两个搬送辊。
本发明不限于上述实施方式，在不脱离发明的精神和范围的情况下，能够进行各种变更和变形。因此，为了公开本发明的范围，附加了权利要求。

Claims (12)

1.一种搬送装置，其是一边搬送基板一边进行成膜的直列型的成膜装置的搬送装置，其特征在于，
该搬送装置具备：
多个搬送辊，搬送被载置的基板；以及
罩，针对所述多个搬送辊中的每一个搬送辊设置，并包围所述搬送辊，
所述罩包括：
前面部，在所述搬送辊的旋转轴方向上覆盖所述搬送辊的所述基板侧的侧面；以及
上面部，在铅垂方向上覆盖所述搬送辊的周面的上侧，
所述上面部具有使所述搬送辊的所述周面的一部分露出的开口。
2.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，
所述上面部相对于基板的搬送方向倾斜。
3.根据权利要求2所述的搬送装置，其特征在于，
所述上面部包括沿着所述搬送方向排列的第一倾斜部和第二倾斜部，
在所述第一倾斜部与所述第二倾斜部之间具有所述开口，
所述第一倾斜部和所述第二倾斜部分别以所述开口侧的端部在所述铅垂方向上比在所述搬送方向上与所述开口相反侧的端部高的方式倾斜。
4.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，
所述罩具备在与所述旋转轴方向垂直且与所述铅垂方向垂直的方向上覆盖所述搬送辊的所述周面的侧面部，
所述前面部能够从所述侧面部装卸。
5.根据权利要求4所述的搬送装置，其特征在于，
所述上面部与所述侧面部连结。
6.根据权利要求4所述的搬送装置，其特征在于，
所述上面部与所述前面部连结。
7.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，
所述罩具备：
背面部，在所述搬送辊的所述旋转轴方向上覆盖所述搬送辊的轴侧的侧面；以及
侧面部，在与所述搬送辊的所述旋转轴方向垂直且与所述铅垂方向垂直的方向上覆盖所述搬送辊的所述周面，
所述侧面部能够相对于所述背面部装卸，
所述前面部与所述侧面部相连结。
8.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，
所述罩具备覆盖所述搬送辊的下方周面的托盘，
所述托盘与所述前面部连结。
9.根据权利要求8所述的搬送装置，其特征在于，
在所述托盘的下方配置有磁铁。
10.一种成膜方法，其特征在于，
该成膜方法具有：
搬送工序，通过权利要求1至9中任一项所述的搬送装置搬送所述基板；以及
蒸镀工序，向被搬送的所述基板放出蒸镀材料。
11.一种电子器件的制造方法，其特征在于，
该电子器件的制造方法具有：
搬送工序，通过权利要求1至9中任一项所述的搬送装置搬送所述基板；以及
蒸镀工序，向被搬送的所述基板放出蒸镀材料。
12.一种成膜装置，其是一边搬送基板一边进行成膜的直列型的成膜装置，其特征在于，
该成膜装置具备：
搬送单元，搬送基板；以及
蒸镀单元，配置在所述搬送单元的下方，向由所述搬送单元搬送的基板放出蒸镀材料，
所述搬送单元具备：
多个搬送辊，搬送被载置的基板；以及
罩，针对所述多个搬送辊中的每一个搬送辊设置，并包围所述搬送辊，
所述罩包括：
前面部，在所述搬送辊的旋转轴方向上覆盖所述搬送辊的所述基板侧的侧面；以及
上面部，在铅垂方向上覆盖所述搬送辊的周面的上侧，
所述上面部具有使所述搬送辊的所述周面的一部分露出的开口。
CN202111373493.XA 2020-11-30 2021-11-19 搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置 Active CN114574813B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020198684A JP7191922B2 (ja) 2020-11-30 2020-11-30 搬送装置、成膜装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法
JP2020-198684 2020-11-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114574813A true CN114574813A (zh) 2022-06-03
CN114574813B CN114574813B (zh) 2023-07-25

Family

ID=81769803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111373493.XA Active CN114574813B (zh) 2020-11-30 2021-11-19 搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7191922B2 (zh)
KR (1) KR20220076324A (zh)
CN (1) CN114574813B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11158630A (ja) * 1997-11-26 1999-06-15 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空搬送装置
TW201339766A (zh) * 2012-03-27 2013-10-01 尼康股份有限公司 光罩搬送裝置、光罩保持裝置、光罩基板、基板處理裝置、及元件製造方法
TW201346050A (zh) * 2012-02-06 2013-11-16 Tokyo Electron Ltd 成膜裝置及成膜方法
JP2020152954A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 東レエンジニアリング株式会社 成膜装置
TW202041477A (zh) * 2019-03-28 2020-11-16 日商日東電工股份有限公司 玻璃基材之搬送裝置、積層玻璃之製造裝置、及積層玻璃之製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63171425A (ja) * 1987-01-08 1988-07-15 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体の製造装置
JP4381160B2 (ja) * 2003-07-16 2009-12-09 積水化学工業株式会社 表面処理装置
EP1698715A1 (de) * 2005-03-03 2006-09-06 Applied Films GmbH & Co. KG Anlage zum Beschichten eines Substrats und Einschubelement
JP5055776B2 (ja) * 2006-02-03 2012-10-24 大日本印刷株式会社 成膜装置
US20090218214A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 Applied Materials, Inc. Backside coating prevention device, coating chamber comprising a backside coating prevention device, and method of coating
JP5042206B2 (ja) 2008-12-18 2012-10-03 株式会社アルバック 基板搬送装置及びこれを用いた成膜装置
JP5951532B2 (ja) 2013-03-12 2016-07-13 住友重機械工業株式会社 成膜装置
JP2018172212A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 平田機工株式会社 ローラ組立体、ローラユニット及びコンベア装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11158630A (ja) * 1997-11-26 1999-06-15 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空搬送装置
TW201346050A (zh) * 2012-02-06 2013-11-16 Tokyo Electron Ltd 成膜裝置及成膜方法
TW201339766A (zh) * 2012-03-27 2013-10-01 尼康股份有限公司 光罩搬送裝置、光罩保持裝置、光罩基板、基板處理裝置、及元件製造方法
JP2020152954A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 東レエンジニアリング株式会社 成膜装置
TW202041477A (zh) * 2019-03-28 2020-11-16 日商日東電工股份有限公司 玻璃基材之搬送裝置、積層玻璃之製造裝置、及積層玻璃之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114574813B (zh) 2023-07-25
JP7191922B2 (ja) 2022-12-19
KR20220076324A (ko) 2022-06-08
JP2022086586A (ja) 2022-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101181503B1 (ko) 콘베이어 및 성막 장치와 그 보수관리 방법
JP4034860B2 (ja) トレイ搬送式成膜装置及び補助チャンバー
JP6231078B2 (ja) 真空プロセスのためのシステム構成
TWI678755B (zh) 於一真空系統處理一遮罩裝置之方法、用以於一真空系統中處理一遮罩裝置之遮罩處理組件、用以沈積一材料於一基板上之真空系統及於一真空系統中處理數個遮罩裝置之方法
WO2007099929A1 (ja) 有機薄膜蒸着方法及び有機薄膜蒸着装置
JP2010245210A (ja) 太陽電池印刷装置
KR101073546B1 (ko) 스토커
TW201921760A (zh) 處理一遮罩裝置之方法、用以交換一遮罩裝置之設備、遮罩交換腔室、及真空系統
CN114574813B (zh) 搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置
CN114574814B (zh) 搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置
CN114574833B (zh) 搬送装置及成膜装置
CN114622166B (zh) 成膜装置
CN110972483A (zh) 具有可移动的遮蔽件载体的设备
JP4417019B2 (ja) マスク装置及び真空成膜装置
JP3769425B2 (ja) 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
JP4794471B2 (ja) 露光装置、及び露光装置の負圧室の天板を交換する方法
KR101859849B1 (ko) 마스크 스토커를 구비한 대면적 기판용 클러스터 시스템
TW202012657A (zh) 在真空系統中處理遮罩之方法、及真空系統
KR101923983B1 (ko) 증착 모듈 및 증착 시스템
KR101892139B1 (ko) 기판 처리 장치 및 마스크
KR20220142827A (ko) 기판 식각 시스템
KR20130092311A (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant