KR20130092311A - 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 기판 처리 장치는, 기판의 패턴면에 증착 공정이 수행되고, 제 1 방향으로 배치되는 제 1 증착 모듈; 상기 제 1 증착 모듈의 측면에, 상기 제 1 방향으로 위치되는 제 2 증착 모듈; 상기 제 1 증착 모듈과 상기 제 2 증착 모듈 사이에 위치되는 마스크 회수 유닛을 포함하고, 상기 제 1 증착 모듈 및 상기 제 2 증착 모듈은, 상기 기판에 마스크를 부착하는 공정이 수행되는 마스크 부착 챔버; 상기 패턴면에 증착이 수행되는 증착 챔버; 및 상기 기판에서 상기 마스크를 떼어내는 마스크 제거 챔버를 각각 포함하고, 상기 마스크 회수 유닛은, 상기 마스크를 상기 마스크 제거 챔버에서 상기 부착 챔버 방향으로 회수한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마스크를 회수하는 마스크 회유 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

정보 처리 장치는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이 장치를 갖는다. 과거에는 주로 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 현재에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)가 주로 사용되고 있다. 그러나, 액정 표시 장치는 별도의 광원을 필요로 하는 장치로서 밝기, 시야각 및 대면적화 등에 한계가 있어, 최근에는 저전압 구동, 자기 발광, 경량 박형, 넓은 시야각, 그리고 빠른 응답 속도 등의 장점을 갖는 유기 발광 소자를 이용한 유기 발광 장치(Organic Light Emitting Device 또는 Organic Light Emitting Diode; OLED)가 각광받고 있다.

유기 발광 장치의 제조 공정은 기판에 유기물을 증착하는 유기물 증착 공정 또는 기판에 전극을 형성하는 도체를 증착하는 전극 증착 공정을 포함한다. 유기물 증착 공정 또는 전극 증착공정(이하, 증착 공정이라 한다)은 증착 챔버에서 마스크가 부착된 상태로 이동하는 기판에 증착 물질을 흄(FUME)상태로 공급하여 수행된다. 증착 공정이 수행된 기판은 마스크가 제거된 상태로 다음 공정을 수행할 챔버 또는 시스템으로 이동한다. 그리고, 기판에서 떼어낸 마스크는 증착 공정이 수행될 새로운 기판에 부착되기 위해서 증착 챔버 내에 제공되는 회수 가이드를 통해서 증착 챔버 앞쪽으로 회수된다.

증착 공정에 사용되는 마스크를 증착 챔버의 내부 공간을 통해서 회수하는 경우, 증착 챔버의 내부 구성이 복잡해 지고, 내부 공간에 파티클이 발생하는 문제점이 있다. 즉, 증착 챔버의 보수를 하는 경우, 마스크를 회수하기 위한 구성으로 인해 보수 과정에 소요되는 시간이 증가된다. 그리고, 회수되는 마스크에 부착된 증착 물질로 인해서 증착 챔버의 내부에 파티클이 발생한다.

본 발명은 증착 챔버의 외부에 마스크를 회수하는 구성이 있는 기판 처리 자치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는, 기판의 패턴면에 증착 공정이 수행되고, 제 1 방향으로 배치되는 제 1 증착 모듈; 상기 제 1 증착 모듈의 측면에, 상기 제 1 방향으로 위치되는 제 2 증착 모듈; 상기 제 1 증착 모듈과 상기 제 2 증착 모듈 사이에 위치되는 마스크 회수 유닛을 포함하고, 상기 제 1 증착 모듈 및 상기 제 2 증착 모듈은, 상기 기판에 마스크를 부착하는 공정이 수행되는 마스크 부착 챔버; 상기 패턴면에 증착이 수행되는 증착 챔버; 및 상기 기판에서 상기 마스크를 떼어내는 마스크 제거 챔버를 각각 포함하고, 상기 마스크 회수 유닛은, 상기 마스크를 상기 마스크 제거 챔버에서 상기 부착 챔버 방향으로 회수한다.

본 발명에 의하면, 마스크 회수 유닛이 증착 챔버의 외부에 별도로 제공되어, 증착 챔버의 내부에 파티클이 감소된다.

또한, 복수의 증착 모듈을 하나의 마스크 회수 유닛을 이용하여 마스크를 회수하므로, 기판 처리 장치의 설치 공간을 효율적으로 이용할 수 있는 장점이 있다.

또한, 마스크 회수 유닛에는 복수의 이송 부재가 제공되어 마스크의 회수 효율이 향상되는 장점이 있다.

또한, 마스크 회수 유닛에는 세정 부재가 제공되어, 마스크가 회수되면서 세정되는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 반입 모듈을 나타내는 도면이다.
도 3은 마스크 회수 유닛의 횡단면도이다.
도 4는 마스크 회수 유닛의 종단면도이다.
도 5는 마스크 회수 유닛으로 마스크가 반인 된 후 이송되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 마스크 회수 유닛의 종단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 반입모듈을 나타내는 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1)은 반입 모듈(2), 반송 모듈(3), 유기물 증착 모듈(5), 전극 증착 모듈(6), 그리고 마스크 회수 유닛(7)을 포함한다.

기판 처리 장치(1)를 구성하는 각 모듈은 외부와 차단되도록 서로 연결된다. 따라서, 외부의 기체는 기판 처리 장치(1)로 유입되지 않는다.

반입 모듈(2)은 로드락 챔버(11), 클리닝 챔버(12), 반전 챔버(13), 그리고 제 1 반송 로봇(14)을 포함한다. 로드락 챔버(11), 클리닝 챔버(12), 반전 챔버(13), 그리고 제 1 반송 로봇(14)은 외부에서 기체가 유입되지 않도록 연결된다.

로드락 챔버(11)에는 반입구(111), 반출구(112), 그리고 펌프(미도시)가 제공된다. 반입구(111)가 개방되면 증착될 기판이 로드락 챔버(11)로 반입된다. 기판이 반입된 후 반입구(111)가 차폐되면, 펌프가 동작한다. 펌프는 로드락 챔버(11) 내의 기체 또는 수분을 챔버 밖으로 배출한다. 챔버 내 공간이 진공으로 되면, 반출구(112)가 개방된다.

클리닝 챔버(12)에는 세정 부재(미도시) 및 클리닝 챔버 인출구(121)가 제공된다. 클리닝 챔버 인출구(121)가 개방되면, 로드락 챔버(11)의 기판이 클리닝 챔버(12)로 들어온다. 클리닝 챔버(12)로 들어온 기판은, 기판의 패턴면이 상부로 향한다. 클리닝 챔버 인출구(121)가 차폐되면 클리닝 챔버(12) 내에 제공되는 세정 부재(도시되지 않음)가 동작한다, 세정 부재는 플라즈마 발생 장치로 제공될 수 있다. 클리닝 챔버(12)에서, 기판의 표면에 부착된 이물질 또는 기판 표면의 산화층이 제거된다. 기판이 세정되면, 클리닝 챔버 인출구(121)가 개방된다.

반전 챔버(13)에는 반전 챔버 입구(132) 및 반전 챔버 출구(132)가 제공된다. 클리닝 챔버(12)에서 세정된 기판은 반전 챔버 입구(132)를 통해서 반전 챔버(13)로 들어온다. 반전 챔버(13)에서, 기판은 상면과 하면이 반전된다.

제 1 반송 로봇(14)은 제 1 로봇 암(141)을 포함한다. 로드락 챔버(11), 클리닝 챔버(12), 그리고 반전 챔버(13)는 제 1 반송 로봇(14)에 인접하게 제공된다. 즉, 로드락 챔버(11)의 반출구(112), 클리닝 챔버 인출구(121), 그리고 반전 챔버 입구(132)는 제 1 반송 로봇(14)에 인접하게 제공된다. 제 1 반송 로봇(14)은 로드락 챔버(11)의 기판을 클리닝 챔버(12)로 이동시킨다. 또한, 클리닝 챔버(12)의 기판을 반전 챔버(13)로 이동 시킨다. 로드락 챔버(11) 또는 클리닝 챔버(12)는 복수 개 제공될 수 있다. 또한, 제 1 로봇 암(141)도 복수 개 제공될 수 있다. 따라서, 복수 개의 기판이 복수 개의 로드락 챔버(11)를 통해서 반입 모듈(2)로 들어온다. 그리고, 복수 개의 기판은 복수 개의 클리닝 챔버(12)에서 동시에 세정이 수행된다.

반송 모듈(3)은 제 2 반송 로봇(34) 및 이송 버퍼 챔버(31)를 포함한다.

반송 모듈(3)은 반입 모듈(2)과 유기물 증착 모듈(5) 사이, 유기물 증착 모듈(5)과 전극 증착 모듈(6) 사이, 그리고 전극 증착 모듈(6) 끝에 제공된다. 반송 모듈(3)은 기판을 이전 모듈에서 다음 모듈로 전달한다. 즉, 반송 모듈(3)은 반입 모듈(2)에서 유기물 증착 모듈(5)로, 또는 유기물 증착 모듈(5)에서 전극 증착 모듈(6)로 기판을 전달 한다. 또한, 전극 증착 모듈(6)에서 다음 공정을 위한 시스템으로 기판을 전달한다. 다음 공정은 기판에 피복막을 형성하는 공정일 수 있다.

이송 버퍼 챔버(31)는 제 2 반송 로봇(34)에 인접하게 제공된다. 또한, 이송 버퍼 챔버(31)는 복수 개 제공될 수 있다. 제 2 반송 로봇(34)이 다음 모듈 또는 다음 공정을 위한 시스템으로 기판을 전달 할 수 없을 때, 이송 버퍼 챔버(31)는 일시적으로 기판을 수용한다. 따라서, 이전 모듈에서 기판이 반출되지 못하여, 이전 모듈의 공정이 지체되는 것을 방지한다.

유기물 증착 모듈(5)은 제 1 마스크 부착 챔버(51), 제 1 포지션 챔버(52), 제 1 스피드 챔버(53), 유기물 증착 챔버(54), 증착 버퍼 챔버(55), 제 1 마스크 제거 챔버(57), 그리고 제 1 마스크 보관 챔버(58)를 포함한다.

이하, 유기물 증착 챔버(54)에서 기판 및 제 1 마스크가 이동하는 방향을 제 1 방향(8), 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(8)에 수직한 방향을 제 2 방향(9)으로 하여 설명하기로 한다.

제 1 마스크 부착 챔버(51)는 제 2 방향(9)으로 복수 개 제공된다. 제 1 마스크 부착 챔버(51)에서는, 반송 모듈(3)을 통해서 들어온 기판에 제 1 마스크가 부착된다. 즉, 아래에 제 1 마스크가 위치하고 위쪽에 기판이 위치되도록 정렬된다. 제 1 마스크를 부착한 기판은 제 1 방향(8)으로 이동하여 제 1 포지션 챔버(52)로 이동한다.

제 1 포지션 챔버(52)는, 제 1 마스크 부착 챔버(51)와 동일한 수가 제 1 마스크 부착 챔버(51)의 측면에 위치된다. 그리고, 제 1 마스크 제거 챔버(57)와 동일한 수가 제 1 마스크 제거 챔버(57)의 측면에 위치된다. 제 1 포지션 챔버(52)에는 후술할 제 3 이송부재 및 제 4 이송부재, 또는 제 5 이송부재 및 제 6 이송부재가 제공된다. 따라서 제 1 마스크 부착 챔버(51)에서 제 1 방향(8)으로 이동된 기판을 제 1 방향(8) 또는 제 1 방향(8)의 반대 방향으로 이동 시킨다. 즉, 제 1 포지션 챔버(52)는 기판을 유기물 증착 챔버(54)의 전단에 위치된 제 1 스피드 챔버(53)로 이송 시킨다. 또한, 유기물 증착 챔버(54)의 후단에 위치된 제 1 스피드 챔버(53)에 위치된 기판을 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 이동 시킨다.

제 1 스피드 챔버(53)는 유기물 증착 챔버(54)가 시작되는 곳과 끝나는 곳에 각각 제공된다. 제 1 스피드 챔버(53)는 기판을 이송하는 이송부재(도시되지 않음)를 포함한다. 제 1 포지션 챔버(52)에서 이동된 기판은 이송부재를 이동하면서 설정속도에 도달한 후, 유기물 증착 챔버(54)로 유입된다. 따라서, 기판은 유기물 증착 챔버(54)내에서 일정 속도로 이동하면서, 유기물이 증착될 수 있다. 또한, 유기물 증착 챔버(54)에서 나온 기판은 제 1 스피드 챔버(53)에서 감속된 후, 제 1 포지션 챔버(52)로 이동된다.

또한, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판의 이동 속도를 가변할 수 있도록 제공된다. 따라서, 유기물 증착 챔버(54)로 유입되는 기판과 기판 사이의 간격이 설정 간격이 되도록 한다. 즉, 하나의 기판이 유기물 증착 챔버(54)로 유입된 후, 다음 기판이 제 1 스피드 챔버(53)로 들어오데 걸리는 시간이 길어지면, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판을 빠르게 유기물 증착 챔버(54)로 보낸다. 그 결과, 유기물 증착 챔버(54)로 유입되는 기판과 기판 사이의 간격이 크게 되는 것이 방지되어, 기판에 증착에 사용되는 유기물을 절약할 수 있다.

또한, 제 1 스피드 챔버(53)는 유기물 증착 챔버(54)에서 나온 기판이 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 들어가는 속도를 조절한다. 즉, 모든 제 1 마스크 제거 챔버(57)에 기판이 있는 경우, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판이 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 이송되는 속도를 느리게 한다. 그리고, 기판이 반입되지 않은 제 1 마스크 제거 챔버(57)가 있는 경우, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판이 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 이송되는 속도를 빠르게 한다. 따라서, 제 1 스피드 챔버(53)는 유기물 증착 챔버(54)의 후단에서 기판의 이동이 적체되는 것을 방지한다.

기판은 제 1 마스크 제거 챔버(57)에서 제 1 마스크로부터 분리된 후 반송 모듈(3)을 통해 전극 증착 모듈(6)로 이동된다. 기판이 분리된 제 1 마스크는 제 1 마스크 제거 챔버(57)에서 제 1 포지션 챔버(52) 및 마스크 회수 유닛(7)을 거쳐 제 1 마스크 부착 챔버(51)로 이동된다.

제 1 마스크 보관 챔버(58)는 제 1 포지션 챔버(52)와 인접하게 위치된다. 제 1 포지션 챔버(52)는 제 1 마스크를 제 1 마스크 보관 챔버(58)로 이송할 수 있다. 따라서, 유기물 증착 모듈(5)에 동시에 사용되는 제 1 마스크의 수를 조절 할 수 있다. 또한, 제 1 마스크는 제 1 마스크 보관 챔버(58)에서 세정될 수 있다.

다른 실시 예로, 제 1 마스크 부착 챔버(51)와 제 1 마스크 제거 챔버(57)는 각각 하나씩 제공될 수 있다. 이 때, 제 1 포지션 챔버(52)와 제 1 스피드 챔버(53)는 생략될 수 있다. 그리고, 제 1 마스크 부착 챔버(51), 증착 챔버 그리고 제 1 마스크 제거 챔버(57)는 제 1 방향(8)으로 배열될 수 있다.

전극 증착 모듈(6)은 제 2 마스크 부착 챔버(61), 제 2 포지션 챔버(62), 제 2 스피드 챔버(63), 전극 증착 챔버(64), 제 2 마스크 제거 챔버(67)를 포함한다. 제 2 마스크 부착 챔버(61), 제 2 포지션 챔버(62), 제 2 스피드 챔버(63), 그리고 제 2 마스크 제거 챔버(67)는 유기물 증착 모듈(5)의 제 1 마스크 부착 챔버(51), 제 1 포지션 챔버(52), 제 1 스피드 챔버(53), 그리고 제 1 마스크 제거 챔버(57)와 각각 기능이 동일하다. 그리고 전극 증착 챔버(64)는 기판에 증착되는 물질이 도체인 점을 제외하고 유기물 증착 챔버(54)와 기능이 동일하다. 따라서, 유기물 증착 모듈(5)과 중복되는 설명은 생략한다. 그리고, 도면에는 도시되지 않았지만, 전극 증착 모듈(6)에도 증착 버퍼 챔버가 제공될 수 있다. 이하, 증착 모듈(5,6)은 유기물 증착 모듈(5)과 전극 증착 모듈(6)을 지칭하는 것으로 본다. 그리고, 부착 챔버(51,61)는 제 1 마스크 부착 챔버(51)와 제 2 마스크 부착 챔버(61)를, 증착 챔버(54,64)는 유기물 증착 챔버(54)와 전극 증착 챔버(64)를, 마스크 제거 챔버(57,67)는 제 1 마스크 제거 챔버(57)와 제 2 마스크 제거 챔버(67)를 지칭하는 것으로 본다.

도 3은 마스크 회수 유닛의 횡단면도이고, 도 4는 마스크 회수 유닛의 종단면도이고, 도 5는 마스크 회수 유닛으로 마스크가 반입된 후 이송되는 과정을 나타내는 도면이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 마스크 회수 유닛(7)은 하우징(700), 반입 부재(703), 반출 부재(702), 세정 부재(710), 그리고 이송 부재(701)를 포함한다.

하우징(700)은 마스크 회수 유닛(7)의 외관을 형성한다. 하우징(700)의 내부에는 마스크(M)가 회수되는 공간이 형성된다. 마스크 회수 유닛(7)은 포지션 챔버(52,62)에 연결된다. 하나의 마스크 회수 유닛(7)에는 제 2 방향(9) 및 제 2 방향(9)의 반대 방향으로 두개의 증착 모듈(5,6)이 연결된다. 즉, 하우징(700)의 일단에는 포지션 챔버(52,62)의 외형을 이루는 전방 챔버 하우징(500)이 제 2 방향(9) 및 제 2 방향(9)의 반대 방향으로 위치된다. 그리고, 하우징(700)의 타단에는 포지션 챔버(52,62)의 외형을 이루는 후방 챔버 하우징(600)이 제 2 방향(9) 및 제 2 방향(9)의 반대 방향으로 위치된다.

하우징(700)과 전방 챔버 하우징(500)이 접하는 곳에는 마스크 반출구(503)가 형성된다. 그리고, 하우징(700)과 후방 챔버 하우징(600)이 접하는 곳에는 마스크 반입구(603)가 형성된다. 전방 챔버 하우징(500)에는 마스크 부착 챔버(51,61)와 연결되는 부착 챔버 연결구(502)와, 스피드 챔버(53,63)와 연결되는 전방 스피드 챔버 연결구(501)가 형성된다. 후방 챔버 하우징(600)에는 마스크 제거 챔버(57,67)와 연결되는 제거 챔버 연결구(602)와, 스피드 챔버(53,63)와 연결되는 후방 스피드 챔버 연결구(601)가 형성된다.

반입 부재(703)는 반입구(603)에 대응하는 위치에, 제 2 방향(9)으로 제공된다. 반출 부재(702)는 반출구(503)에 대응하는 위치에, 제 2 방향(9)으로 제공된다. 그리고, 이송 부재(701)는 반출구(503)에서 반입구(603)까지 제 1 방향(8)으로 제공된다.

세정부재(710)는 하우징(700)의 내부공간으로 마스크(M) 세정을 위한 물질을 공급하기 위해 제공된다. 도 4에는 세정부재(710)가 하우징(700)의 상면 외측에 위치된 경우가 도시되었다. 그러나, 세정부재(710)는 하우징(700)의 내부에 위치되도록 제공될 수 있다. 또한, 하우징(700)의 측면 또는 하면에 제공될 수 있다. 일 예로, 세정부재(710)가 하우징(700) 내부공간으로 제공하는 물질은 플라즈마 일 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, 세정 부재(710)는 생략될 수 있다.

이하, 마스크(M)가 이동하는 과정을 설명한다.

기판에서 떼어낸 마스크(M)가 제거 챔버 연결구(602)로 들어온다. 마스크(M)가 후방 챔버 하우징(600)에 위치되면, 제 5 이송 부재(612)가 동작하여 마스크(M)를 마스크 반입구(603) 쪽으로 이동시킨다. 그리고 반입 부재(703)는 제 5 이송 부재(612)와 연동하여 동작하여, 마스크 반입구(603)로 들어오는 마스크(M)를 받아 들인다.

마스크(M)가 하우징(700) 내로 들어와서 이송 부재(701)에 위치되면, 이송 부재(701)는 마스크(M)를 제 1 방향(8)의 반대 쪽으로 이동시킨다. 그리고, 마스크(M)는 이동 중에 세정부재(710)에서 공급되는 물질에 의해서 세정이 수행된다.

마스크(M)가 마스크 반출구(503)가 형성된 곳까지 이동하면, 반출 부재(702)가 마스크(M)를 마스크 반출구(503)로 이동시킨다. 반출 부재(702)는 제 2 방향(9) 또는 제 2 방향(9)의 반대 방향으로 선택적으로 마스크(M)를 이동시킬 수 있다.

전방 챔버 하우징(500)의 제 4 이송 부재(512)는 반출부재(702)와 연동하여 동작하여, 마스크 반출구(503)로부터 마스크(M)를 받아 들인다. 전방 챔버 하우징(500)로 마스크가 반입되면, 제 3 이송 부재(511)가 동작하여 마스크(M)를 부착 챔버 연결구(502)를 통해서 마스크 부착 챔버(51,61)로 이동시킨다. 그리고, 마스크(M)가 부착된 기판이 부착 챔버 연결구(502)로 유입되면, 제 4 이송 부재(512)가 동작하여 전방 스피드 챔버 연결구(501)로 이동시킨다.

다른 실시 예에 의하면, 마스크 회수 유닛(7)은 마스크 부착 챔버(51,61)에 연결된다. 따라서, 기판에서 떼에 낸 마스크(M)는 마스크 회수 유닛(7)을 거쳐 마스크 부착 챔버(51,61)로 들어간다.

또한, 다른 실시 예에 의하면, 마스크 회수 유닛(7)은 마스크 제거 챔버(57,67)에 연결될 수 있다. 따라서, 기판에서 떼어 낸 마스크(M)는 마스크 제거 챔버(57,67)에서 마스크 회수 유닛(7)으로 유입된다.

마스크 회수 유닛(7)은 두개의 증착 모듈(5,6)에서 회수되는 마스크(M)를 이동시킨다. 따라서, 기판 처리 장치의 설치 공간을 효율적으로 이용할 수 있다. 그리고, 회수되는 마스크(M)는 증착 챔버(54,64)를 이동하지 않으므로, 증착 챔버(54,64)내부 공간에 회수되는 마스크(M)에서 파티클이 발생하지 않는다.

도 6은 다른 실시 예에 따른 마스크 회수 유닛의 종단면도이다.

도 6을 참조하면, 하우징(700)에는 승강 부재(704)가 제공된다.

승강 부재(704)는 지지판(705), 승강축(706), 그리고 구동부(707)를 포함한다.

지지판(705)은 마스크 반입구(603)에 대응하는 위치 및 마스크 반출구(503)에 대응하는 위치에 각각 제공된다. 지지판(705)은 승강축(706)에 의해서 구동부(707)에 연결되어, 상하로 이동한다. 지지판(705)에는 마스크(M)를 제 1 방향(8) 및 제 2 방향(9)으로 이동시키는 롤러(미도시)가 제공된다.

또한, 하우징(700)의 내부에는 하우징(700)의 상부에 제공되는 제 1 이송 부재(721) 및 하부에 제공되는 제 2 이송 부재(722)가 포함된다.

마스크(M)가 반입되어 지지판(705)에 위치되면, 지지판(705)은 선택적으로 상승한다. 즉, 지지판(705)이 제 1 이송 부재(721)가 위치한 높이까지 상승하면, 마스크(M)는 제 1 이송 부재(721)를 통해서 마스크 반출구(503) 쪽으로 이동된다. 그리고, 마스크 반출구(503) 쪽에 제공된 승강 부재(704)는 마스크(M)를 마스크 반출구(503) 높이까지 하강시킨다. 또한, 지지판(705)이 상승하지 않으면, 마스크(M)는 제 2 이송 부재(722)를 통해서 마스크 반출구(503) 쪽으로 이동한다.

지지판(705)의 상면에 제공되는 롤러의 동작은 반입 부재(703), 반출 부재(702), 그리고 마스크 반입구(603) 및 마스크 반출구(503)에 제공된 이송 부재(701)와 동일하므로, 설명은 생략한다.

마스크 회수 유닛은 제 1 이송 부재(721) 및 제 이송 부재(722)를 통해서 마스크(M)를 회수하므로, 마스크(M)의 회수 효율이 향상된다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

1: 기판 처리 장치 3: 반송 모듈
5: 유기물 증착 모듈 6: 전극 증착 모듈
7: 마스크 회수 유닛 11: 로드락 챔버
12: 클리닝 챔버 13: 반전 챔버
54: 유기물 증착 챔버 701: 이송 부재
702: 반출 부재 703: 반입부재

Claims (2)

1. 기판의 패턴면에 증착 공정이 수행되고, 제 1 방향으로 배치되는 제 1 증착 모듈;
   상기 제 1 증착 모듈의 측면에, 상기 제 1 방향으로 위치되는 제 2 증착 모듈;
   상기 제 1 증착 모듈과 상기 제 2 증착 모듈 사이에 위치되는 마스크 회수 유닛을 포함하고,
   상기 제 1 증착 모듈 및 상기 제 2 증착 모듈은,
   상기 기판에 마스크를 부착하는 공정이 수행되는 마스크 부착 챔버;
   상기 패턴면에 증착이 수행되는 증착 챔버; 및
   상기 기판에서 상기 마스크를 떼어내는 마스크 제거 챔버를 각각 포함하고,
   상기 마스크 회수 유닛은,
   상기 마스크를 상기 마스크 제거 챔버에서 상기 부착 챔버 방향으로 회수하는 기판 처리 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 마스크 회수 유닛은,
   상기 제 1 증착 모듈 및 상기 제 2 증착 모듈의 상기 마스크 부착 챔버와, 상기 제 1 증착 모듈 및 상기 제 2 증착 모듈의 상기 마스크 제거 챔버에 연결되는 기판 처리 장치.

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