KR101121192B1 - 하이브리드 나이퍼를 구비한 기판 세정 장치 - Google Patents

Abstract

하이브리드 나이퍼를 구비한 기판 세정 장치가 제공된다. 본 발명의 하이브리드 나이퍼를 구비한 기판 세정 장치의 일 양태는 세정 공정을 수행하는 세정 챔버, 상기 세정 챔버 내의 기판에 에어(Air) 및 세정액을 각각 분사하는 하이브리드 나이퍼를 포함하며, 상기 하이브리드 나이퍼는 상기 에어를 분사하는 에어 노즐 및 상기 세정액을 분사하는 인샤워 노즐을 하나의 블록으로 구성하여 포함한다.

하이브리드(hybrid), Composite, 세정

Description

하이브리드 나이퍼를 구비한 기판 세정 장치{A cleaning apparatus including a hybrid knife.}

본 발명은 기판 세정 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 하이브리드 나이퍼를 구비한 기판 세정 장치에 관한 것이다.

최근 들어 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다.

디스플레이 장치로서, 현재 주목받고 있는 것은 액정 디스플레이 장치, 유기 EL 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등과 같은 평판 디스플레이 장치이다. 평판 디스플레이로는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 작으며 저전압 구동형인 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display)를 예로 들 수 있다.

일반적으로 평판 디스플레이 패널을 제조함에 있어서, 절연층, 컬러층, 편광 층 등의 다양한 박막 증착 공정을 거쳐야 하기 때문에, 기판이 이송되면서 증착, 식각, 박리, 세정 등의 공정들이 연속적으로 수행될 수 있다.

이에 따라, 각 공정은 기판 처리 장치인 챔버 내에서 이루어지는 것이 일반적이며, 공정이 수행된 기판은 이송 장치에 의하여 다음 챔버로 이동될 수 있다. 여기서, 세정 공정은 소정의 공정이 수행된 이후 또는 후속 공정에 진입하기 전에 기판의 이물질을 제거한다. 다만, 세정 공정에서의 구성들은 기판 상에 잔류하는 이물질뿐만 아니라 이전 단계의 챔버와 연결되어 흄(Fume) 등에 의해 손상될 수 있다.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 에어 나이퍼 및 인샤워 나이퍼를 결합한 하이브리드 나이퍼를 구비한 세정 장치를 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는 에어 나이퍼 및 인샤워 나이퍼를 결합한 하이브리드 나이퍼를 챔버 벽면에 설치하여 이웃 챔버로부터의 흄의 침입을 줄일 수 있는 세정 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상술한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 하이브리드 나이퍼를 구비한 기판 세정 장치의 일 양태는 세정 공정을 수행하는 세정 챔버, 상기 세정 챔버 내의 기판에 에어(Air) 및 세정액을 각각 분사하는 하이브리드 나이퍼를 포함하며, 상기 하이브리드 나이퍼는 상기 에어를 분사하는 에어 노즐 및 상기 세정액을 분사하는 인샤워 노즐을 하나의 블록으로 구성하여 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따를 경우, 에어 나이퍼 및 인샤워 나이퍼를 결합한 하이브리드 나이퍼를 도입하여 나이퍼 설치 공간을 줄일 수 있다.

또한, 에어 나이퍼 및 인샤워 나이퍼를 결합한 하이브리드 나이퍼를 챔버 벽 면에 설치하여 이웃 챔버로부터의 흄의 침입을 줄일 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연속 배열된 기판 처리 장치를 보여주는 절개 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연속 배열된 기판 처리 장치 의 횡단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 하이브리드 나이퍼가 챔버 벽면에 부착된 사시도를 보여준다.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제1 기판 처리 장치(100) 및 제2 기판 처리 장치(200)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판 처리 장치(100)는 소정의 약액에 의하여 기판에서 식각 공정을 수행하는 에쳐(Etcher)일 수 있다. 이와 함께, 제2 기판 처리 장치(200)는 식각 공정이 수행된 기판에 대하여 세정 공정을 수행하는 세정 장치일 수 있다.

제1 기판 처리 장치(100) 및 제2 기판 처리 장치(200)는 각각 공정 챔버(110, 210)를 포함한다. 공정 챔버(110, 210)는 식각 처리, 세정 처리 등과 같은 처리가 이루어지는 장소를 제공한다. 공정 챔버(110, 210)는 대략 직육면체 형상으로 이루어질 수 있으나, 그에 제한되지 않는다. 상기 공정 챔버(110, 210)는 그 용도에 따라 에칭 공정이 수행되는 경우에는 에칭 챔버로 지칭될 수 있고, 세정 공정이 수행되는 경우에는 세정 챔버로 지칭될 수 있다.

제1 기판 처리 장치(100)는 기판(W)에 공정 챔버(110)내의 기판(W)에 약액을 공급하여 소정의 공정을 수행하는 기판 이송부(140) 및 분사 노즐부(170)를 포함할 수 있다.

기판 이송부(140)는 기판(W)을 이송하고 지지한다. 기판 이송부(140)는 기판 이송 샤프트(142) 및 기판 이송 샤프트에 설치된 이송 롤러(144)를 포함할 수 있다. 기판 이송부(140)는 이송 샤프트(142)를 구동부(미도시)에 의해 회전시켜, 이송 롤러(144)를 회전시킴으로써 기판을 이송시킬 수 있다.

분사 노즐부(170)는 기판 상에 약액을 분사하는 역할을 한다. 분사 노즐부(170)는 노즐 지지대(160) 및 복수개의 분사 노즐(165)을 포함할 수 있다. 분사 노즐부(170)는 노즐 지지대(160) 상의 통로를 통하여 약액을 공급하며, 소정의 압력 및 온도를 가지는 약액을 복수개의 분사 노즐(165)을 통하여 기판 상에 분사할 수 있다. 각각의 분사 노즐(165) 상에는 약액의 유량을 조절할 수 있는 유량 조절기(미도시)를 더 포함할 수 있다.

제1 기판 처리 장치(100)의 제1 공정 챔버(110) 및 제2 기판 처리 장치(200)의 제2 공정 챔버(210)는 접하거나 인접하여 위치한다. 제1 공정 챔버(110) 및 제2 공정 챔버(210)는 기판(W)이 통과하는 기판 투입구(150)를 공유할 수 있다. 기판 투입구(150)는 기판이 통과할 수 있도록 기판 보다 긴 폭 및 높이를 가지는 다각형 홀로 구성될 수 있다.

제2 기판 처리 장치(200)는 제1 기판 처리 장치(100)에 의해 공정이 수행된 기판에 대한 후처리를 수행한다. 예를 들어, 제2 기판 처리 장치(200)는 소정의 세정 공정을 수행하는 세정 장치가 될 수 있다.

제2 기판 처리 장치(200)는 제2 공정 챔버(210), 기판 이송부(140), 하이브리드 나이퍼(300) 및 인샤워 나이퍼(350)를 포함할 수 있다.

제2 공정 챔버(210)는 소정의 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 제1 공정 챔버(110)와 접하는 챔버 내벽(220)에 기판 투입구(150)를 포함할 수 있다.

기판 이송부(140)는 기판을 이송하고 지지하며, 이송 샤프트(142)를 구동부(미도시)에 의해 회전시켜, 이송 롤러(144)를 회전시킴으로써 기판을 이송시킬 수 있다.

하이브리드 나이퍼(Hybrid knife; 300)는 에어(Air)를 분사하는 에어 노즐(315) 및 세정액을 분사하는 인샤워 노즐(325)을 하나의 블록으로 구성할 수 있다. 하이브리드 나이퍼(300)는 하나의 공간 상에서 분리되어 각각 에어 노즐(315) 및 인샤워 노즐(325)에 에어 및 세정액을 임시로 저장하고 공급할 수 있는 제1 바디(310) 및 제2 바디(320)를 포함할 수 있다. 이와 같이, 에어 노즐(315) 및 인샤워 노즐(325)을 하나의 블록으로 형성하여 제2 공정 챔버(210)에서 제공함으로써 공간의 효율성을 높일 수 있다.

도 3에서와 같이, 하이브리드 나이퍼(300)는 제1 공정 챔버(110)와 접하는 챔버 내벽(220)에 설치될 수 있다. 하이브리드 나이퍼(300)의 에어 노즐(315)은 챔버 내벽(220)에 수평으로 향하여 수직 하방으로 에어를 분사하며, 인샤워 노즐(325)은 챔버 내벽(220)에 대하여 경사지게 배치되어 기판(W)에 비스듬히 세정액을 분사할 수 있다.

이로 인하여, 제1 공정 챔버(110)와 접하는 챔버 내벽(220)에는 기판 투입구(150)가 설치되어, 제1 공정 챔버(110)에서 공정이 수행된 기판이 이송되어 제2 공정 챔버(210)로 투입될 수 있다. 이 때, 제1 공정 챔버(110)에서의 약액에 의해 공정이 수행되는 경우에 제1 공정 챔버(110) 내의 약액 흄(Fume) 등이 기판 투입구(150)를 통하여 제2 공정 챔버(220)로 침입할 수 있다. 이에, 챔버 내벽(220)에 설치된 하이브리드 나이퍼(300)의 에어 노즐(315)은 수직 하방으로 에어를 분사하여 소정의 에어 커튼 역할을 하여 제1 공정 챔버(110)로부터 침입하려는 흄(Fume) 등의 이물질 진입을 방지할 수 있다.

이와 함께, 하이브리드 나이퍼(300)의 인샤워 노즐(325)은 경사지게 제2 바디(320)에 장착되어 기판이 이동하는 방향으로 세정액을 분사한다. 따라서, 기판이 이동함에 따라 연속적으로 기판을 세정할 수 있다.

또한, 제2 기판 처리 장치(200)는 세정을 보다 효과적으로 수행하기 위하여 인샤워 나이퍼(350)를 더 포함할 수 있다. 인샤워 나이퍼(350)는 제2 공정 챔버(210) 내에서 기판에 대한 세정을 보다 효율적으로 수행할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에서는 외부로부터 상기 에어 및 세정액을 공급하는 공급 라인(미도시)에 대하여는 도시하지 않았지만, 본 발명의 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 에어 노즐(315) 및 세정액 노즐(325)에 에어 및 세정액을 각각 분사할 수 있도록 외부로부터 소정의 소스(Source)를 공급하는 공급부(미도시)를 포함할 수 있다.

상기와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 에어 노즐 및 인샤워 노즐을 하나의 블록으로 구비한 하이브리드 나이퍼를 도입하여 나이퍼 설치 공간을 줄일 수 있고, 하이브리드 나이퍼를 챔버 벽면에 설치하여 이웃 챔버로부터의 흄의 침입을 방지할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므 로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연속 배열된 기판 처리 장치를 보여주는 절개 사시도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연속 배열된 기판 처리 장치의 횡단면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 하이브리드 나이퍼가 챔버 벽면에 부착된 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100, 200: 기판 처리 장치

110, 210: 공정 챔버

140: 기판 이송부 150: 기판 투입구

170: 분사 노즐부 220: 챔버 내벽

300: 하이브리드 나이퍼

310: 제1 바디 315: 에어 노즐

320: 제2 바디 325: 세정액 노즐

Claims (5)

1. 세정 공정을 수행하는 세정 챔버;

   상기 세정 챔버 내의 기판에 에어(Air) 및 세정액을 각각 분사하는 하이브리드 나이퍼를 포함하며,

   상기 하이브리드 나이퍼는

   상기 에어를 분사하는 에어 노즐 및 상기 세정액을 분사하는 인샤워 노즐을 하나의 블록으로 구성하여 포함하는, 하이브리드 나이퍼를 구비한 세정 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 하이브리드 나이퍼는

   상기 에어 노즐에 상기 에어를 공급하는 제1 바디; 및

   상기 세정액 노즐에 상기 세정액을 공급하는 제2 바디를 더 포함하며,

   상기 제1 바디 및 상기 제2 바디는 하나의 프레임으로 구성되며 공간상으로는 분리되는, 하이브리드 나이퍼를 구비한 세정 장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 하이브리드 나이퍼는 인접한 이웃 챔버로부터 상기 기판이 전송되어 투입되는 기판 투입구가 설치된 세정 챔버의 내벽에 장착되는, 하이브리드 나이퍼를 구비한 세정 장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 하이브리드 나이퍼의 에어 노즐은 상기 기판 투입구가 위치하는 수직 하방으로 상기 에어를 분사하는, 하이브리드 나이퍼를 구비한 세정 장치.
5. 제 3항에 있어서,

   상기 하이브리드 나이퍼의 상기 세정액 노즐은 경사진 방향으로 향하여 상기 세정액을 분사시키는, 하이브리드 나이퍼를 구비한 세정 장치.

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