KR20070008151A - 평판 표시 장치의 제조 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 린스설비의 탈이온수와의 온도차로 식각설비에 물방울이 응축되는 것을 미연 차단할 수 있는 액정 표시 장치의 제조 시스템을 제공하는 것이 그 기술적 과제이다. 이를 위해, 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템은, 평판표시기판을 식각한 후 액절 분사기를 이용하여 평판표시기판에 묻어 있는 약액을 제거하는 식각설비, 식각설비에서 식각된 평판표시기판을 헹구는 린스설비, 그리고 평판표시기판을 식각설비로부터 린스설비로 이동시키는 이동부를 포함하며, 이동부는 식각설비 또는 린스설비로부터 이물질 유입을 방지하기 위한 적어도 하나의 기압분사기를 포함한다.
평판 표시 장치, 식각, 린스, 응축, 온도
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템을 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1의 "A"부 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템에서, 기압분사기가 제거될 경우 액절 분사기에 물방울이 응축되는 과정을 나타낸 개략도이다.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 평판표시기판 100: 식각설비
110: 식각 바디 111: 식각 챔버
113: 식각설비의 기판 출구 130: 액절 분사기
300: 린스설비 310: 린스 바디
311: 린스 챔버 313: 린스설비의 기판 입구
330: 탈이온수 분사기 500: 기압분사기
본 발명은 평판 표시 장치의 제조 시스템에 관한 것으로서, 더 상세하게는 현상된 평판표시기판을 식각(etching)하고 린스(rinse)하기 위한 평판 표시 장치의 제조 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 표시 장치는, 현재 널리 사용되고 있는 표시 장치로서, 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display)와 유기 발광 다이오드(OLED, organic light emitting display) 표시 장치 등 여러 종류가 있다.
이 중, 액정 표시 장치는, 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 평판표시기판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하는 표시 장치이다.
이러한 액정 표시 장치는 유리 기판 상에 세척, 증착, 노광, 현상, 식각, 린스 등과 같은 일련의 공정을 거치면서 제조된다.
이하, 식각 공정을 수행하는 식각설비와 린스 공정을 수행하는 린스설비에 대해 설명한다.
식각설비는 특정 물질(etchant)을 이용하여 평판표시기판의 증착층 표면에 형성된 패턴에 따라 증착층을 식각하는 장치이다. 이러한 식각설비는 약액(화학 용액)을 이용하는 습식 식각설비와, 플라즈마 등을 이용하는 건식 식각설비로 구분된다.
여기서, 습식 식각설비는, 약액의 온도가 변할 경우 성분의 비율 변화가 발 생될 수 있으므로, 대략 30도 내지 40도의 온도로 관리된다. 또한, 습식 식각설비는 평판표시기판이 린스설비로 이동되기 전에 평판표시기판에 남아 있는 약액을 제거하게 된다.
한편, 린스설비는, 습식 식각설비에서 식각된 평판표시기판을 탈이온수(DIW, De-Ionized Water) 등을 이용하여 헹구는 장치이다. 여기서, 린스설비는, 린스의 세정력이 온도와 큰 상관이 없으므로 상온으로 관리된다.
하지만, 종래의 습식 식각설비 및 린스설비를 이용하는 공정 시스템은 다음과 같은 문제를 가질 수 있다.
습식 식각설비의 온도와 린스설비의 온도가 서로 다름에 따라 온도차에 의해 습식 식각설비에 물방울이 응축될 수 있다.
즉, 상온의 탈이온수가 린스설비의 분사기를 통해 분사될 때, 탈이온수가 린스설비의 기판 입구를 통해 습식 식각설비와 린스설비 사이의 공간으로 유입될 수 있으며, 이렇게 유입된 탈이온수의 열이 습식 식각설비에 전달되면서 습식 식각설비에 온도차를 유발시키게 된다. 따라서, 이러한 온도차에 의해 습식 식각설비에 물방울이 응축될 수 있다
결국, 이러한 응축된 물방울이 습식 식각설비에서 완전히 제거되지 못한 소량의 약액이 남아 있는 평판표시기판에 떨어질 경우, 순간적으로 약액과 반응하여 국부적인 식각이 일어날 수 있으며, 이러한 반응으로 배선이 손상되어 표시패널의 얼룩으로 시인되는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명은 종래기술에 대한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 기술적 과제는, 린스설비의 이물질이 식각설비로 유입되거나 식각설비의 이물질이 린스설비로 유입되는 것을 미연에 차단할 수 있는 액정 표시 장치의 제조 시스템을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 기술적 과제는, 린스설비의 탈이온수와의 온도차로 식각설비에 물방울이 응축되는 것을 미연 차단할 수 있는 액정 표시 장치의 제조 시스템을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템은, 평판표시기판을 식각한 후 액절 분사기를 이용하여 상기 평판표시기판에 묻어 있는 약액을 제거하는 식각설비, 상기 식각설비에서 식각된 평판표시기판을 헹구는 린스설비, 그리고 상기 평판표시기판을 상기 식각설비로부터 상기 린스설비로 이동시키는 이동부를 포함하며, 상기 이동부는 상기 식각설비 또는 상기 린스설비로부터 이물질 유입을 방지하기 위한 적어도 하나의 기압분사기를 포함한다.
또한, 상기 액절 분사기는 상기 식각설비 중 기판 출구 측에 구비되고, 그리고 상기 적어도 하나의 기압분사기는 상기 식각설비 측에 구비되되 상기 액절 분사기를 향해 경사지게 구비되는 제1 기압분사기를 포함할 수 있다.
또한, 상기 식각설비는 제1 설정온도로 관리되고, 상기 린스설비는 제2 설정온도로 관리되며, 그리고 상기 제1 기압분사기는 상기 제1 설정온도와 동일한 온도 의 에어를 분사하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 린스설비 중 기판 입구 측에는 탈이온수를 분사시키는 탈이온수 분사기가 구비되고, 그리고 상기 적어도 하나의 기압분사기는 상기 린스설비 측에 구비되되 상기 탈이온수 분사기를 향해 경사지게 구비되는 제2 기압분사기를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템은, 제1 설정온도의 약액을 이용하여 평판표시기판을 식각하는 식각설비, 그리고 상기 식각설비에서 식각된 평판표시기판을 헹구는 린스설비를 포함하고, 상기 식각설비는 상기 제1 설정온도로 관리되는 식각 챔버가 형성된 식각 바디, 그리고 상기 평판표시기판의 약액을 제거하기 위해 상기 식각 챔버에 구비되는 액절 분사기를 포함하고, 상기 린스설비는 제2 설정온도로 유지되는 린스 챔버가 형성된 린스 바디, 그리고 상기 린스 챔버에 구비되고 상기 평판표시기판을 헹구기 위해 상기 평판표시기판에 상기 제2설정온도의 탈이온수를 분사하는 탈이온수 분사기를 포함하고, 상기 제2 설정온도의 상기 탈이온수가 상기 린스설비로부터 상기 제1 설정온도의 상기 식각설비로 유입되는 것을 차단하기 위해 상기 식각설비와 상기 린스설비 사이에 적어도 하나의 기압분사기가 구비된다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템을 나타낸 구성도이고, 도 2는 도 1의 "A"부 확대도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템은, 도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이, 식각설비(100)와, 린스설비(300)와, 이동부(200)와, 그리고 적어도 하나의 기압분사기(500)를 포함한다.
식각설비(100)는, 제1 설정온도의 약액(etchant)을 이용하여 노광된 패턴에 따라 평판표시기판(1)의 증착층을 식각하는 역할을 한다. 이러한 식각설비(100)는, 제1 설정온도로 유지되는 식각 챔버(111)가 형성된 식각 바디(110)와, 그리고 평판표시기판(1)의 약액을 제거하기 위해 식각 챔버(111)에 구비되는 액절 분사기(130)를 포함할 수 있다. 나아가, 상기 제1 설정온도는 약액 성분의 비율을 고르게 하기 위해 대략 30도 내지 40도로 유지되는 것이 바람직하다.
여기서, 액절 분사기(130)는, 식각설비(100)의 기판 출구(113)를 통해 최종적으로 나가는 평판표시기판(1)에 대해 약액을 제거하기 위해, 식각설비(100) 중 기판 출구(113) 측에 경사져 구비되는 것이 바람직하다.
린스설비(300)는, 식각설비(100)에서 식각된 평판표시기판(1)을 헹구는 역할을 한다. 이러한 린스설비(300)는 제2 설정온도로 유지되는 린스 챔버(311)가 형성된 린스 바디(310)와, 그리고 린스 챔버(311)에 구비되고 평판표시기판(1)을 헹구기 위해 평판표시기판(1)에 제2 설정온도의 탈이온수(도 3의 "DIW"참조)(DIW, De-Ionized Water)를 분사하는 탈이온수 분사기(330)를 포함할 수 있다. 나아가, 린스의 세정력이 온도와 큰 상관이 없으므로 상기 제2 설정온도는 상온으로 유지되는 것이 바람직하다.
여기서, 탈이온수 분사기(330)는, 린스설비(300)의 기핀 입구(313)를 통해 최초로 들어오는 평판표시기판(1)을 세정하기 위해, 린스설비(300) 중 기판 입구 (313) 측에 경사져 구비되는 것이 바람직하다.
이동부(200)는 식각설비(100)와 린스설비(300) 사이에 구비되어 식각설비(100)와 린스설비(300)를 상호 인라인(in-line) 배치시키는 것으로서, 식각설비(100)로부터 이동되어 온 평판표시기판(1)을 린스설비(300)로 계속 이동시키는 보조역할을 수행한다. 구체적으로 이러한 이동부(200)는 별도의 공간을 가지며, 그 하부에 구동롤러(201)가 구비될 수 있다.
적어도 하나의 기압분사기(500)는, 식각설비(100) 또는 린스설비(300)로부터 이물질 유입을 방지하기 위한 것이며, 구체적으로 제2 설정온도의 탈이온수가 린스설비(300)로부터 제1 설정온도의 식각설비(100)로 유입되는 것을 차단하기 위해 식각설비(100)와 린스설비(300) 사이의 이동부(200)에 구비된다. 나아가, 이러한 기압분사기(500)은 압축된 에어를 분사시키는 에어 커튼(air curtain)일 수 있다.
따라서, 린스설비(300)의 탈이온수 분사기(330)를 통해 탈이온수(DIW)가 분사되더라도, 기압분사기(500)에 의해 식각설비(100) 측으로 유입되는 탈이온수(DIW)가 차단되므로, 식각설비(100)는 탈이온수(DIW)의 온도의 영향을 받지 않게 된다.
나아가, 적어도 하나의 기압분사기(500)는, 액절 분사기(130)를 탈이온수(DIW)로부터 완벽하게 격리시키기 위해, 식각설비(100)와 린스설비(300) 사이에서 식각설비(100) 측에 구비되되 액절 분사기(130)를 향해 경사지게 구비되는 제1 기압분사기(510)을 포함하는 것이 바람직하다. 나아가, 이러한 제1 기압분사기(510)은, 온도차의 발생을 미연에 차단하기 위해 제1 설정온도와 거의 동일한 온도로 에 어를 분사하는 것이 더욱 바람직할 것이다.
여기서, 제1 기압분사기(510)에 물방울이 응축될 우려가 있을 경우에는, 제1 기압분사기(510)의 외면에 단열재가 코팅되거나, 제1 기압분사기(510) 자체를 단열재로 만들 수도 있다.
또한, 적어도 하나의 기압분사기(500)는, 탈이온수(DIW)를 린스 챔버(311)로부터 유출되지 못하게 하기 위해, 식각설비(100)와 린스설비(300) 사이에서 린스설비(300) 측에 구비되되 탈이온수 분사기(330)를 향해 경사지게 구비되는 제2 기압분사기(520)를 더 포함할 수 있다. 나아가, 린스의 세정력은 온도에 큰 영향을 받지 않으므로, 이러한 제2 기압분사기(520)는, 제1 기압분사기(510)와의 온도차를 차단하기 위해, 제1 기압분사기(510)와 같이 제1 설정온도와 거의 동일한 온도로 에어를 분사할 수 있다.
여기서, 제2 기압분사기(520)에도 물방울이 응축될 우려가 있을 경우에는, 제2 기압분사기(520)의 외면에 단열재가 코팅되거나, 제2 기압분사기(520)를 단열재로 만들 수도 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템에서, 기압분사기(500)가 제거될 경우 액절 분사기(130)에 물방울이 응축되는 과정을 나타낸 개략도이다.
이하, 액절 분사기(130)에 물방울이 응축되는 과정은 이론적으로 설명될 수 있다.
린스설비(300)의 탈이온수 분사기(330)를 통해 제2 설정온도의 탈이온수 (DIW)가 분사될 때, 린스설비(300)의 기판 입구(313)를 통해 식각설비(100)와 린스설비(300) 사이의 이동부(200)로 유입된다는 가정 하에, 이렇게 유입된 탈이온수(DIW)의 열이 식각설비의 액절 분사기(130)의 일면(131)을 전달되면서 액절 분사기(130)의 타면(132)과 온도차가 유발된다. 이러한 온도차는 궁극적으로 식각 챔버(111) 내에 있는 수증기를 액절 분사기(130)의 타면(132)에 응축시켜, 물방울(CW)을 형성시키게 된다.
하지만, 본원의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템은 상술한 구성을 바탕으로 이러한 물방울이 발생될 우려를 미연에 차단할 수 있게 된다.
이상에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 액정 표시 장치의 제조 시스템은 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 린스설비의 이물질이 식각설비로 유입되거나 식각설비의 이물질이 린스설비로 유입되는 것을 미연에 차단할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 액절 분사기에 물방울이 응축될 우려가 미연에 차단되므로, 물방울로 인한 배선의 국부적인 손상을 차단할 수 있다. 궁극적으로, 배선의 국부적인 손상이 차단되므로 패널의 얼룩으로 시인되는 문제가 발생되지 않는 효과가 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
Claims (5)
- 평판표시기판을 식각한 후 액절 분사기를 이용하여 상기 평판표시기판에 묻어 있는 약액을 제거하는 식각설비,상기 식각설비에서 식각된 평판표시기판을 헹구는 린스설비, 그리고상기 평판표시기판을 상기 식각설비로부터 상기 린스설비로 이동시키는 이동부를 포함하며,상기 이동부는 상기 식각설비 또는 상기 린스설비로부터 이물질 유입을 방지하기 위한 적어도 하나의 기압분사기를 포함하는 평판 표시 장치 제조 시스템.
- 제1항에서,상기 액절 분사기는 상기 식각설비 중 기판 출구 측에 구비되고, 그리고상기 적어도 하나의 기압분사기는,상기 식각설비 측에 구비되되 상기 액절 분사기를 향해 경사지게 구비되는 제1 기압분사기를 포함하는 평판 표시 장치 제조 시스템.
- 제2항에서,상기 식각설비는 제1 설정온도로 관리되고,상기 린스설비는 제2 설정온도로 관리되며, 그리고상기 제1 기압분사기는 상기 제1 설정온도와 동일한 온도의 에어를 분사하는 평판 표시 장치 제조 시스템.
- 제2항에서,상기 린스설비 중 기판 입구 측에는 탈이온수를 분사시키는 탈이온수 분사기가 구비되고, 그리고상기 적어도 하나의 기압분사기는,상기 린스설비 측에 구비되되 상기 탈이온수 분사기를 향해 경사지게 구비되는 제2 기압분사기를 더 포함하는 평판 표시 장치 제조 시스템.
- 제1 설정온도의 약액을 이용하여 평판표시기판을 식각하는 식각설비, 그리고상기 식각설비에서 식각된 평판표시기판을 헹구는 린스설비를 포함하고,상기 식각설비는상기 제1 설정온도로 관리되는 식각 챔버가 형성된 식각 바디, 그리고상기 평판표시기판의 약액을 제거하기 위해 상기 식각 챔버에 구비되는 액절 분사기를 포함하고,상기 린스설비는제2 설정온도로 유지되는 린스 챔버가 형성된 린스 바디, 그리고상기 린스 챔버에 구비되고 상기 평판표시기판을 헹구기 위해 상기 평판표시기판에 상기 제2설정온도의 탈이온수를 분사하는 탈이온수 분사기를 포함하고,상기 제2 설정온도의 상기 탈이온수가 상기 린스설비로부터 상기 제1 설정온 도의 상기 식각설비로 유입되는 것을 차단하기 위해 상기 식각설비와 상기 린스설비 사이에 적어도 하나의 기압분사기가 구비되는 평판 표시 장치 제조 시스템.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101315337B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2013-10-14 | 주식회사 엠엠테크 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
US10535510B2 (en) | 2014-10-06 | 2020-01-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Substrate-treating apparatus and method for treating a substrate using the same |
-
2005
- 2005-07-13 KR KR1020050063169A patent/KR20070008151A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101315337B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2013-10-14 | 주식회사 엠엠테크 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
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