KR101923983B1 - 증착 모듈 및 증착 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 증착 모듈에 관한 것이다. 증착 모듈은, 기판에 마스크를 부착하는 공정이 수행되는 마스크 부착 챔버; 기판에 증착 공정이 수행되는 증착 챔버; 상기 기판에서 상기 마스크를 떼어내는 마스크 제거 챔버를 포함하고, 상기 증착 챔버는, 하우징; 상기 하우징 내에 제공되어, 상기 마스크가 부착된 상기 기판을 제 1 방향으로 이동시키는 이송 가이드; 상기 하우징 내에 제공되어, 상기 기판에서 떼어낸 상기 마스크를 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 이동시키는 회수 가이드; 상기 이송 가이드의 하부에 위치되는 증착물 공급부재; 상기 이송 가이드 및 증착물 공급부재가 제공되는 공간과 상기 회수 가이드가 제공되는 공간을 구획하는 구획 부재를 포함한다.

Description

증착 모듈 및 증착 시스템{MODULE FOR DEPOSITION AND SYSTEM FOR DEPOSITION}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착 공정을 수행하는 증착 모듈 및 증착 시스템에 관한 것이다.

정보 처리 장치는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이 장치를 갖는다. 과거에는 주로 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 현재에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)가 주로 사용되고 있다. 그러나, 액정 표시 장치는 별도의 광원을 필요로 하는 장치로서 밝기, 시야각 및 대면적화 등에 한계가 있어, 최근에는 저전압 구동, 자기 발광, 경량 박형, 넓은 시야각, 그리고 빠른 응답 속도 등의 장점을 갖는 유기 발광 소자를 이용한 유기 발광 장치(Organic Light Emitting Device 또는 Organic Light Emitting Diode; OLED)가 각광받고 있다.

유기 발광 장치의 제조 공정은 기판에 유기물을 증착하는 유기물 증착 공정 또는 기판에 전극을 형성하는 도체를 증착하는 전극 증착 공정을 포함한다. 유기물 증착 공정 또는 전극 증착공정(이하, 증착 공정이라 한다)은 증착 챔버에서 마스크가 부착된 상태로 이동하는 기판에 증착 물질을 흄(FUME)상태로 공급하여 수행된다. 증착 공정이 수행된 기판은 마스크가 제거된 상태로 다음 공정을 수행할 챔버 또는 시스템으로 이동한다. 그리고, 기판에서 떼어낸 마스크는 증착 공정이 수행될 새로운 기판에 부착되기 위해서 증착 챔버 내의 상부에 제공되는 회수 가이드를 통해서 증착 챔버 앞쪽으로 회수된다.

증착 챔버에서 공급되는 흄은, 일부는 기판에 증착되고 나머지는 증착 챔버의 내벽 또는 마스크에 증착된다. 마스크에 증착된 흄은 마스크가 회수되는 과정에서 떨어져 나와 증착 챔버내부를 부유하는 파티클을 발생시킨다. 부유하는 파티클이 증착 공정에서 기판에 불량을 야기하는 문제점이 있다.

본 발명은 증착 챔버 내부 공간을 부유하는 파티클로 인해 기판에 불량이 발생되는 방지하는 증착 모듈 및 증착 시스템을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 모듈이 제공된다. 증착 모듈은, 기판에 마스크를 부착하는 공정이 수행되는 마스크 부착 챔버; 기판에 증착 공정이 수행되는 증착 챔버; 상기 기판에서 상기 마스크를 떼어내는 마스크 제거 챔버를 포함하고, 상기 증착 챔버는, 하우징; 상기 하우징 내에 제공되어, 상기 마스크가 부착된 상기 기판을 제 1 방향으로 이동시키는 이송 가이드; 상기 하우징 내에 제공되어, 상기 기판에서 떼어낸 상기 마스크를 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 이동시키는 회수 가이드; 상기 이송 가이드의 하부에 위치되는 증착물 공급부재; 상기 이송 가이드 및 증착물 공급부재가 제공되는 공간과 상기 회수 가이드가 제공되는 공간을 구획하는 구획 부재를 포함한다.

본 발명에 의하면, 회수 가이드에서 발생하는 파티클이 증착 공정이 수행되는 기판에 부착되는 것이 방지되어, 기판의 불량이 방지된다.

또한, 구획 부재는 복수 개의 플레이트로 제공되어, 플레이트의 교체가 용이하다.

또한, 구획 부재에는 집진부가 제공되어 증착 챔버의 내부를 부유하는 파티클이 감소될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 반입 모듈을 나타내는 도면이다.
도 3은 증착 챔버의 단면도이다.
도 4는 구획 부재를 이루는 플레이트의 사시도이다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 플레이트의 사시도이다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 증착 챔버를 나타내는 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시 예에 따른 플레이트의 사시도이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 시스템을 나타내는 도면이고, 도 2는 반입모듈을 나타내는 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 증착 시스템(1)은 반입 모듈(2), 반송 모듈(3), 유기물 증착 모듈(5), 그리고 전극 증착 모듈(6)을 포함한다.

증착 시스템을 구성하는 각 모듈은 외부와 차단되도록 서로 연결된다. 따라서, 외부의 기체는 증착 시스템으로 유입되지 않는다.

반입 모듈(2)은 로드락 챔버(11), 클리닝 챔버(12), 반전 챔버(13), 그리고 제 1 반송 로봇(14)을 포함한다. 로드락 챔버(11), 클리닝 챔버(12), 반전 챔버(13), 그리고 제 1 반송 로봇(14)은 외부에서 기체가 유입되지 않도록 연결된다.

로드락 챔버(11)에는 반입구(111), 반출구(112), 그리고 펌프(미도시)가 제공된다. 반입구(111)가 개방되면 증착될 기판이 로드락 챔버(11)로 반입된다. 기판이 반입된 후 반입구(111)가 차폐되면, 펌프가 동작한다. 펌프는 로드락 챔버(11) 내의 기체 또는 수분을 챔버 밖으로 배출한다. 챔버 내 공간이 진공으로 되면, 반출구(112)가 개방된다.

클리닝 챔버(12)에는 세정 부재(미도시) 및 클리닝 챔버 인출구(121)가 제공된다. 클리닝 챔버 인출구(121)가 개방되면, 로드락 챔버(11)의 기판이 클리닝 챔버(12)로 들어온다. 클리닝 챔버(12)로 들어온 기판은, 기판의 패턴면이 상부로 향한다. 클리닝 챔버 인출구(121)가 차폐되면 클리닝 챔버(12) 내에 제공되는 세정 부재(도시되지 않음)가 동작한다, 세정 부재는 플라즈마 발생 장치로 제공될 수 있다. 클리닝 챔버(12)에서, 기판의 표면에 부착된 이물질 또는 기판 표면의 산화층이 제거된다. 기판이 세정되면, 클리닝 챔버 인출구(121)가 개방된다.

반전 챔버(13)에는 반전 챔버 입구(132) 및 반전 챔버 출구(132)가 제공된다. 클리닝 챔버(12)에서 세정된 기판은 반전 챔버 입구(132)를 통해서 반전 챔버(13)로 들어온다. 반전 챔버(13)에서, 기판은 상면과 하면이 반전된다.

제 1 반송 로봇(14)은 제 1 로봇 암(141)을 포함한다. 로드락 챔버(11), 클리닝 챔버(12), 그리고 반전 챔버(13)는 제 1 반송 로봇(14)에 인접하게 제공된다. 즉, 로드락 챔버(11)의 반출구(112), 클리닝 챔버 인출구(121), 그리고 반전 챔버 입구(132)는 제 1 반송 로봇(14)에 인접하게 제공된다. 제 1 반송 로봇(14)은 로드락 챔버(11)의 기판을 클리닝 챔버(12)로 이동시킨다. 또한, 클리닝 챔버(12)의 기판을 반전 챔버(13)로 이동 시킨다. 로드락 챔버(11) 또는 클리닝 챔버(12)는 복수 개 제공될 수 있다. 또한, 제 1 로봇 암(141)도 복수 개 제공될 수 있다. 따라서, 복수 개의 기판이 복수 개의 로드락 챔버(11)를 통해서 반입 모듈(2)로 들어온다. 그리고, 복수 개의 기판은 복수 개의 클리닝 챔버(12)에서 동시에 세정이 수행된다.

반송 모듈(3)은 제 2 반송 로봇(34) 및 이송 버퍼 챔버(31)를 포함한다.

반송 모듈(3)은 반입 모듈(2)과 유기물 증착 모듈(5) 사이, 유기물 증착 모듈(5)과 전극 증착 모듈(6) 사이, 그리고 전극 증착 모듈(6) 끝에 제공된다. 반송 모듈(3)은 기판을 이전 모듈에서 다음 모듈로 전달한다. 즉, 반송 모듈(3)은 반입 모듈(2)에서 유기물 증착 모듈(5)로, 또는 유기물 증착 모듈(5)에서 전극 증착 모듈(6)로 기판을 전달 한다. 또한, 전극 증착 모듈(6)에서 다음 공정을 위한 시스템으로 기판을 전달한다. 다음 공정은 기판에 피복막을 형성하는 공정일 수 있다.

이송 버퍼 챔버(31)는 제 2 반송 로봇(34)에 인접하게 제공된다. 또한, 이송 버퍼 챔버(31)는 복수 개 제공될 수 있다. 제 2 반송 로봇(34)이 다음 모듈 또는 다음 공정을 위한 시스템으로 기판을 전달 할 수 없을 때, 이송 버퍼 챔버(31)는 일시적으로 기판을 수용한다. 따라서, 이전 모듈에서 기판이 반출되지 못하여, 이전 모듈의 공정이 지체되는 것을 방지한다.

유기물 증착 모듈(5)은 제 1 마스크 부착 챔버(51), 제 1 포지션 챔버(52), 제 1 스피드 챔버(53), 유기물 증착 챔버(54), 증착 버퍼 챔버(55), 제 1 마스크 제거 챔버(57), 그리고 제 1 마스크 보관 챔버(58)를 포함한다.

이하, 유기물 증착 챔버(54)에서 기판 및 제 1 마스크가 이동하는 방향을 제 1 방향(8), 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(8)에 수직한 방향을 제 2 방향(9)으로 하여 설명하기로 한다.

제 1 마스크 부착 챔버(51)는 제 2 방향(9)으로 복수 개 제공된다. 제 1 마스크 부착 챔버(51)에서는, 반송 모듈(3)을 통해서 들어온 기판에 제 1 마스크가 부착된다. 즉, 아래에 제 1 마스크가 위치하고 위쪽에 기판이 위치되도록 정렬된다. 제 1 마스크를 부착한 기판은 제 1 방향(8)으로 이동하여 제 1 포지션 챔버(52)로 이동한다.

제 1 포지션 챔버(52)는, 제 1 마스크 부착 챔버(51)와 동일한 수가 제 1 마스크 부착 챔버(51)의 측면에 위치된다. 그리고, 제 1 마스크 제거 챔버(57)와 동일한 수가 제 1 마스크 제거 챔버(57)의 측면에 위치된다. 제 1 포지션 챔버(52)에는 기판을 제 1 방향(8)으로 이동 시키는 제 1 이송 부재(미도시) 및 제 2 방향(9)으로 이동 시키는 제 2 이송 부재(미도시)가 제공된다. 따라서 제 1 마스크 부착 챔버(51)에서 제 1 방향(8)으로 이동된 기판을 제 1 방향(8) 또는 제 1 방향(8)의 반대 방향으로 이동 시킨다. 즉, 제 1 포지션 챔버(52)는 기판을 유기물 증착 챔버(54)의 전단에 위치된 제 1 스피드 챔버(53)로 이송 시킨다. 또한, 유기물 증착 챔버(54)의 후단에 위치된 제 1 스피드 챔버(53)에 위치된 기판을 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 이동 시킨다.

제 1 스피드 챔버(53)는 유기물 증착 챔버(54)가 시작되는 곳과 끝나는 곳에 각각 제공된다. 제 1 스피드 챔버(53)는 기판을 이송하는 이송부재(도시되지 않음)를 포함한다. 제 1 포지션 챔버(52)에서 이동된 기판은 이송부재를 이동하면서 설정속도에 도달한 후, 유기물 증착 챔버(54)로 유입된다. 따라서, 기판은 유기물 증착 챔버(54)내에서 일정 속도로 이동하면서, 유기물이 증착될 수 있다. 또한, 유기물 증착 챔버(54)에서 나온 기판은 제 1 스피드 챔버(53)에서 감속된 후, 제 1 포지션 챔버(52)로 이동된다.

또한, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판의 이동 속도를 가변할 수 있도록 제공된다. 따라서, 유기물 증착 챔버(54)로 유입되는 기판과 기판 사이의 간격이 설정 간격이 되도록 한다. 즉, 하나의 기판이 유기물 증착 챔버(54)로 유입된 후, 다음 기판이 제 1 스피드 챔버(53)로 들어오데 걸리는 시간이 길어지면, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판을 빠르게 유기물 증착 챔버(54)로 보낸다. 그 결과, 유기물 증착 챔버(54)로 유입되는 기판과 기판 사이의 간격이 크게 되는 것이 방지되어, 기판에 증착에 사용되는 유기물을 절약할 수 있다.

또한, 제 1 스피드 챔버(53)는 유기물 증착 챔버(54)에서 나온 기판이 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 들어가는 속도를 조절한다. 즉, 모든 제 1 마스크 제거 챔버(57)에 기판이 있는 경우, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판이 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 이송되는 속도를 느리게 한다. 그리고, 기판이 반입되지 않은 제 1 마스크 제거 챔버(57)가 있는 경우, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판이 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 이송되는 속도를 빠르게 한다. 따라서, 제 1 스피드 챔버(53)는 유기물 증착 챔버(54)의 후단에서 기판의 이동이 적체되는 것을 방지한다.

제 1 마스크 제거 챔버(57)는 승강 부재(미도시)를 포함한다. 기판은 제 1 마스크 제거 챔버(57)에서 제 1 마스크로부터 분리된 후 반송 모듈(3)을 통해 전극 증착 모듈(6)로 이동된다. 기판이 분리된 제 1 마스크는 승강 부재를 통해서 제 1 마스크 제거 챔버(57)의 상부 또는 하부로 이동한 후, 제 1 포지션 챔버(52), 유기물 증착 챔버(54), 제 1 스피드 챔버(53)의 상부 또는 하부를 통해서 제 1 마스크 부착 챔버(51)로 이동된다.

제 1 마스크 보관 챔버(58)는 제 1 포지션 챔버(52)와 인접하게 위치된다. 제 1 포지션 챔버(52)는 제 1 마스크를 제 1 마스크 보관 챔버(58)로 이송할 수 있다. 따라서, 유기물 증착 모듈(5)에 동시에 사용되는 제 1 마스크의 수를 조절 할 수 있다. 또한, 제 1 마스크는 제 1 마스크 보관 챔버(58)에서 세정될 수 있다.

다른 실시 예로, 제 1 마스크 부착 챔버(51)와 제 1 마스크 제거 챔버(57)는 각각 하나씩 제공될 수 있다. 이 때, 제 1 포지션 챔버(52)와 제 1 스피드 챔버(53)는 생략될 수 있다. 그리고, 제 1 마스크 부착 챔버(51), 증착 챔버 그리고 제 1 마스크 제거 챔버(57)는 제 1 방향(8)으로 배열될 수 있다.

전극 증착 모듈(6)은 제 2 마스크 부착 챔버(61), 제 2 포지션 챔버(62), 제 2 스피드 챔버(63), 전극 증착 챔버(64), 제 2 마스크 제거 챔버(67)를 포함한다. 제 2 마스크 부착 챔버(61), 제 2 포지션 챔버(62), 제 2 스피드 챔버(63), 그리고 제 2 마스크 제거 챔버(67)는 유기물 증착 모듈(5)의 제 1 마스크 부착 챔버(51), 제 1 포지션 챔버(52), 제 1 스피드 챔버(53), 그리고 제 1 마스크 제거 챔버(57)와 각각 기능이 동일하다. 그리고 전극 증착 챔버(64)는 기판에 증착되는 물질이 도체인 점을 제외하고 유기물 증착 챔버(54)와 기능이 동일하다. 따라서, 유기물 증착 모듈(5)과 중복되는 설명은 생략한다. 그리고, 도면에는 도시되지 않았지만, 전극 증착 모듈(6)에도 증착 버퍼 챔버가 제공될 수 있다. 이하, 증착 모듈(5,6)은 유기물 증착 모듈(5)과 전극 증착 모듈(6)을 지칭하는 것으로 본다. 그리고, 부착 챔버(51,61)는 제 1 마스크 부착 챔버(51)와 제 2 마스크 부착 챔버(61)를, 증착 챔버(54,64)는 유기물 증착 챔버(54)와 전극 증착 챔버(64)를, 마스크 제거 챔버(57,67)는 제 1 마스크 제거 챔버(57)와 제 2 마스크 제거 챔버(67)를 지칭하는 것으로 본다.

도 3은 증착 챔버의 단면도이고, 도 4는 구획 부재를 이루는 플레이트의 사시도이고, 도 5는 다른 실시 예에 따른 플레이트의 사시도이다.

도 3내지 도 5를 참조하면, 증착 챔버(54,64)는 이송 가이드(510), 회수 가이드(530), 구획 부재(540) 그리고 증착물 공급 부재(520)를 포함한다.

이송 가이드(510)는 마스크에 부착된 기판을 제 1 방향(8)으로 이동시킨다. 이송 가이드(510)는 증착 챔버(54,64)의 양 측벽에 제 1 방향(8)을 따라 한 쌍이 제공된다. 이송 가이드(510)는 롤러 또는 벨트로 제공 될 수 있다.

증착물 공급 부재(520)는 가열부재(521)를 포함한다. 증착물 공급 부재(520)는 이송 가이드(510)의 하부에 위치된다. 증착물 공급 부재(520)에는 증착물 수용부(522)가 형성된다. 그리고, 가열부재(521)는 증착물 수용부(522)를 감싸도록 제공된다. 증착물 수용부(522)에 기판에 증착할 유기물 또는 전극을 형성할 도체가 위치한 상태에서, 가열부재(521)가 동작한다. 유기물 또는 전극은 가열되면, 흄(FUME)이 되어 상부로 이동한 뒤, 이송 가이드(510)에서 이동 중인 기판의 하면에 증착된다.

증착 챔버(54,64)는 복수 개 제공될 수 있다. 그리고 복수의 증착 챔버(54,64)는 하나의 하우징(570)으로 이루어 질 수 있다. 각각의 증착 챔버(54,64)에는 증착물 공급 부재(520)가 제공된다. 그리고 각각의 증착물 공급 부재(520)는 다른 유기물 또는 다른 도체를 순차적으로 기판의 하면에 증착 할 수 있다. 증착물 공급 부재(520)의 양측에는 제 1 방향(8)으로 구획벽(571)이 제공된다. 구획벽(571)은 각각의 증착 챔버(54,64)가 구분되록 하고, 증착물 공급 부재(520)에서 발생한 흄이 제 1 방향(8)으로 이동하여, 다른 증착물 공급 부재(520)에서 발생한 흄과 섞이는 것이 방지한다.

구획벽(571)에는 상부 도어(593) 및 하부 도어(594)가 제공된다. 상부 도어(593) 및 하부 도어(594)는 인접한 증착 챔버(54,64)의 내부 공간을 서로 격리되도록 할 수 있다. 따라서, 보수를 위해 일부 증착 챔버(54,64)를 개방할 필요가 있는 경우, 보수할 증착 챔버(54,64)의 내부 공간을 인접한 증착 챔버(54,64)의 공간과 격리할 수 있다. 따라서, 부수가 요구되지 않는 증착 챔버(54,64)의 내부 공간은 진공이 유지된다.

회수 가이드(530)는 이송 가이드(510)의 상부에 위치된다. 회수 가이드(530)는 마스크 제거 챔버(57,67)에서 기판이 제거된 마스크를 제 1 방향(8)의 반대 쪽으로 이동시킨다. 회수 가이드(530)는 증착 챔버(54,64)의 양 측벽에 제 1 방향(8)을 따라 한 쌍이 제공된다. 회수 가이드(530)는 샤프트에 지지되어 회전하는 롤러 또는 벨트로 제공 될 수 있다.

구획 부재(540)는 이송 가이드(510) 및 증착물 공급 부재(520)와 회수 가이드(530) 사이에 위치된다. 즉, 구획 부재(540)는 증착 챔버(54,64)의 내부 공간을 상부 공간(541)과 하부 공간(542)으로 구획한다. 그리고 회수 가이드(530)는 상부 공간(541)에 제공되고, 이송 가이드(510) 및 증착물 공급 부재(520)는 하부공간(542)에 제공된다.

구획 부재(540)는 복수 개의 플레이트(550)로 제공된다. 즉, 복수 개의 플레이트(550)는 제 1 방향(8)으로 배치된다. 따라서, 제 2 방향(9)으로 위치되는 각각의 플레이트(550)의 제 2 측면(552)은 서로 접하게 된다. 그리고, 제 1 방향(8)으로 위치되는 각각의 플레이트의 제 1 측면(551)은 증착 챔버(54,64)의 측벽과 접하게 된다. 이때, 각각의 플레이트(550)는 개별적으로 증착 챔버(54,64)에 탈착 가능하다.

또 다른 실시 예로, 구획 부재(540)는 하나의 플레이트로 제공될 수 있다.

구획 부재(540)의 상면에는 집진부가 제공된다. 집진부는 구획 부재(540)에 형성되는 돌기(553) 또는 오목부(556)이다. 마스크는 회수 가이드(530)를 이동하면서 파티클을 발생시킨다. 즉, 증착 과정에서 마스크에 부착된 증착물은, 마스크가 회수되는 과정에서 떨어져 나와 파티클을 발생시킨다. 부유하던 파티클이 돌기(553)와 돌기(553) 사이에 떨어지면, 돌기(553)는 파티클이 다시 상부로 부유하는 것을 방지한다. 또한, 부유하던 파티클이 오목부(556)에 떨어지면, 오목부(556)는 파티클이 다시 상부로 부유하는 것을 방지한다. 따라서, 집진부는 파티클을 포집하여, 부유하는 파티클의 양을 감소 시킨다.

또 다른 실시 예로, 집진부는 제공되지 않을 수 있다.

구획 부재(540)는 냉각 부재(554)로 냉각 가능하게 제공된다. 냉각 부재(554)는 구획 부재(540) 내부에 제공되는 냉매 유동관이다. 냉매 유동관의 양단은 증착 챔버(54,64)의 측벽을 통해서 냉매 공급원에 연결된다. 냉매가 냉매 유동관을 유동하면, 구획 부재(540)는 냉각된다. 증착물 공급 부재(520)에서 공급된 흄은 일부는 기판에 증착되고, 나머지는 상부로 이동한다. 구획 부재(540)가 저온으로 형성되면, 구획 부재(540) 주위의 흄은 냉각 되면서 구획 부재(540)에 부착된다. 따라서, 흄이 증착 챔버(54,64)의 내벽에 부착되는 양이 감소된다. 구획 부재(540)에 포집된 파티클 및 흄은, 구획 부재(540)를 교체하여 증착 챔버 내부 공간에서 제거할 수 있다. 또한, 증착 챔버(54,64)에서 보수가 필요한 부분에 위치한 구획 부재(540)를 제거할 수 있어, 증착 챔버(54,64)의 유지 관리가 간편해 진다.

또 다른 실시 예로, 냉각 부재(554)는 제공되지 않을 수 있다.

또 다른 실시 예로, 회수 가이드(530)는 구획 부재(540)의 하부에 제공되고, 이송 가이드(510) 와 증착물 공급 부재(520)는 구획 부재(540)의 상부에 제공된다.

도 6은 다른 실시 예에 따른 증착 챔버를 나타내는 단면도이고, 도 7은 또 다른 실시 예에 따른 플레이트의 사시도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 증착 챔버(54,64)는 각각 별개의 증착 챔버 하우징(580)으로 이루어 진다. 복수 개의 증착 챔버(54,64)는 제 1 방향(8)으로 배열된다. 그리고 증착 챔버 하우징(580)에는 이송 가이드(510)를 통해서 기판이 이동하는 이송구(581)와 회수 가이드(530)를 통해서 마스크가 이동하는 회수구(582)가 형성된다. 그리고, 증착 챔버 사이(54,64)에는 증착 버퍼 챔버(55)가 제공된다. 증착 버퍼 챔퍼(55)는 버퍼 챔버 하우징(590)으로 이루어 진다. 버퍼 챔버 하우징(590)에는 가이드(510)를 통해서 기판이 이동하는 이송구(581)와 회수 가이드(530)를 통해서 마스크가 이동하는 회수구(582)가 형성된다. 증착 버퍼 챔버(55)가 제공되는 위치는 제한이 없다. 따라서, 증착 버퍼 챔버(55) 앞에 3개의 증착 챔버(54,64)가 제공되고, 증착 버퍼 챔버(55) 뒤에 2개의 증착 챔버(54,64)가 위치된 경우가 도시 되었으나, 증착 버퍼 챔버(55) 앞뒤의 증착 챔버(54,64) 수는 변경 가능하다.

구획 부재(540)를 구성하는 플레이트(560)는 제 2 방향(9)으로 배치된다. 즉, 제 1 방향(8)으로 위치되는 플레이트(560)의 제 1 측면(561) 중 하나는 증착 챔버(54,64)의 측벽과 접한다. 그리고 제 1 측면(561)의 다른 하나는 다른 플레이트(560)의 제 1 측면(561)과 접한다.

또한, 제 2 방향(9)으로 위치되는 플레이트(560)의 제 2 측면(562)은 증착 챔버(54,64)에 접한다. 즉, 이송구(581)와 회수구(582) 사이의 증착 챔버 하우징(580) 또는 버퍼 챔버 하우징(590)에 접한다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

2: 반입 모듈 3: 반송 모듈
5: 유기물 증착 모듈 6: 전극 증착 모듈
11: 로드락 챔버 12: 클리닝 챔버
13: 반전 챔버 54: 유기물 증착 챔버
64: 전극 증착 챔버 510: 이송 가이드
540: 구획 부재 553: 돌기

Claims (8)

1. 기판에 마스크를 부착하는 공정이 수행되는 마스크 부착 챔버;
   기판에 증착 공정이 수행되는 증착 챔버;
   상기 기판에서 상기 마스크를 떼어내는 마스크 제거 챔버를 포함하고,
   상기 증착 챔버는,
   하우징;
   상기 하우징 내에 제공되어, 상기 마스크가 부착된 상기 기판을 제 1 방향으로 이동시키는 이송 가이드;
   상기 하우징 내에 제공되어, 상기 기판에서 떼어낸 상기 마스크를 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 이동시키는 회수 가이드;
   상기 이송 가이드의 하부에 위치되는 증착물 공급부재;
   상기 이송 가이드 및 증착물 공급부재가 제공되는 공간과 상기 회수 가이드가 제공되는 공간을 구획하는 구획 부재를 포함하며,
   상기 구획 부재에는,
   상기 회수 가이드가 제공되는 공간과 접하는 면에 집진부가 제공되고,
   상기 집진부는,
   상기 회수 가이드가 제공되는 공간에 부유하는 파티클이 떨어지면 다시 부유하는 것을 방지할 수 있도록, 상기 구획 부재의 일면에 돌기 또는 오목부 형태로 제공되는 증착 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 구획 부재는,
   각각의 일 측면이 서로 접하게 배치되는 복수 개의 플레이트로 제공되는 증착 모듈.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 증착 모듈은,
   상기 구획 부재를 냉각하는 냉각부재를 더 포함하는 증착 모듈.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 회수 가이드는 상기 이송 가이드의 상부에 위치되는 증착 모듈.
7. 증착을 위한 기판이 반입되는 로딩 챔버;
   상기 기판을 세정하는 클리닝 챔버;
   세정된 상기 기판의 상면과 하면을 반전하는 반전 챔버;
   반전된 상기 기판의 하면에 제 1 마스크를 부착하는 제 1 마스크 부착 챔버;
   상기 기판의 하면에 유기물을 증착하는 유기물 증착 챔버;
   상기 기판에서 상기 제 1 마스크를 떼어내는 제 1 마스크 제거 챔버;
   상기 유기물이 증착된 상기 기판의 하면에 제 2 마스크를 부착하는 제 2 마스크 부착 챔버;
   상기 기판의 하면에 도체를 증착하는 전극 증착 챔버;
   상기 기판에서 상기 제 2 마스크를 떼어내는 제 2 마스크 제거 챔버를 포함하고,
   상기 유기물 증착 챔버 또는 상기 전극 증착 챔버는,
   상기 제 1 마스크 또는 상기 제 2 마스크가 부착된 상기 기판을 제 1 방향으로 이동시키는 이송 가이드;
   상기 기판에서 떼어낸 상기 제 1 마스크 또는 제 2 마스크를 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 이동시키는 회수 가이드;
   상기 이송 가이드의 하부에 위치되는 증착물 공급부재;
   상기 이송 가이드 및 증착물 공급부재와 상기 회수 가이드 사이에 위치되는 구획 부재를 포함하며,
   상기 구획 부재에는,
   상기 회수 가이드를 향하는 면에 집진부가 제공되고,
   상기 집진부는,
   파티클이 떨어지면 다시 부유하는 것을 방지할 수 있도록, 상기 구획 부재의 일면에 돌기 또는 오목부 형태로 제공되는 증착 시스템.
8. 제7항에 있어서,
   상기 구획 부재는,
   각각의 일 측면이 서로 접하게 배치되는 복수 개의 플레이트로 제공되는 증착 시스템.

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