JPH0353063A - スパッタリング装置 - Google Patents
スパッタリング装置Info
- Publication number
- JPH0353063A JPH0353063A JP18520489A JP18520489A JPH0353063A JP H0353063 A JPH0353063 A JP H0353063A JP 18520489 A JP18520489 A JP 18520489A JP 18520489 A JP18520489 A JP 18520489A JP H0353063 A JPH0353063 A JP H0353063A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shutter
- chamber
- sputtering
- target
- shutter plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、インライン型のスパッタリング装置に係わる
ものであり、詳しくはスパッタリング装置におけるター
ゲットのシャッターに関するものである。
ものであり、詳しくはスパッタリング装置におけるター
ゲットのシャッターに関するものである。
［従来の技術１
従来、スパッタリング装置においては、カソード１基に
対して一つのシャッターが設けられているのが普通であ
る。これは、スパッタリングを行なう真空チャンバーを
必要な時に大気中に曝したり、或いは、残留ガスによっ
て変化したターゲットの表面を安定させるため、基材に
膜を堆積させる前に一般に行なわれている予備スパッタ
のためのものである。この予備スバッタは、基板上に薄
膜を形成する前に、基板とターゲットの間にシャッター
板を設置して基材をターゲットから遮蔽し、該シャッタ
ー板にターゲットの成分をスパッタさせ、ターゲット表
面が十分に安定したのを見計らってシャッターを開いて
基板上に成膜することにより、再現性のよい薄膜が形或
できるようにするものである。
対して一つのシャッターが設けられているのが普通であ
る。これは、スパッタリングを行なう真空チャンバーを
必要な時に大気中に曝したり、或いは、残留ガスによっ
て変化したターゲットの表面を安定させるため、基材に
膜を堆積させる前に一般に行なわれている予備スパッタ
のためのものである。この予備スバッタは、基板上に薄
膜を形成する前に、基板とターゲットの間にシャッター
板を設置して基材をターゲットから遮蔽し、該シャッタ
ー板にターゲットの成分をスパッタさせ、ターゲット表
面が十分に安定したのを見計らってシャッターを開いて
基板上に成膜することにより、再現性のよい薄膜が形或
できるようにするものである。
［発明が解決しようとする課題］
従来のスパッタリング装置にあっては、成膜を何度か繰
り返すうちに、シャッター板のターゲット側にターゲッ
ト材が堆積するが、ある程度の厚みになった時点で逆ス
パッタリングを受けて、ターゲット材が塊りとなってタ
ーゲット上に落下し、これが原因で異常放電を生じたり
、この塵埃をスパッタリングしたりすることが起きてい
た。そして、このような事態になると、透明な薄膜の場
合には、希望する光学定数が得られなかったり、外観に
色ムラを生じてしまうことがあった。このため、シャッ
ター板への堆積物を、例えば金属ブラシ等により除去す
るといったことが行なわれていたが、清掃作業が必要で
あったり、或いは、シャッター板の除去及び取り付け作
業が必要となるという問題点があった。
り返すうちに、シャッター板のターゲット側にターゲッ
ト材が堆積するが、ある程度の厚みになった時点で逆ス
パッタリングを受けて、ターゲット材が塊りとなってタ
ーゲット上に落下し、これが原因で異常放電を生じたり
、この塵埃をスパッタリングしたりすることが起きてい
た。そして、このような事態になると、透明な薄膜の場
合には、希望する光学定数が得られなかったり、外観に
色ムラを生じてしまうことがあった。このため、シャッ
ター板への堆積物を、例えば金属ブラシ等により除去す
るといったことが行なわれていたが、清掃作業が必要で
あったり、或いは、シャッター板の除去及び取り付け作
業が必要となるという問題点があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり
、必要に応じて適当な間隔でシャッター板を交換し、交
換されたシャッター板を清掃することにより常に清浄な
シャッターを使用することが可能なスパッタリング装置
を提供することを目的としている。
、必要に応じて適当な間隔でシャッター板を交換し、交
換されたシャッター板を清掃することにより常に清浄な
シャッターを使用することが可能なスパッタリング装置
を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達戒するために、本発明のスパッタリング装
置は、基材を供給する搬入用チャンバーと、基材に対し
て成膜作業を行なう作業チャンバーと、基材を排出する
搬出用チャンバーとを備えるスパッタリング装置におい
て、シャッター板を交換するための交換用チャンバーを
前記作業チャンバーに連結して設け、さらにこの交換用
チャンバーには、シャッター板を清掃する清掃装置を備
える清掃用チャンバーを連結して設けたことを特徴とす
るものである。
置は、基材を供給する搬入用チャンバーと、基材に対し
て成膜作業を行なう作業チャンバーと、基材を排出する
搬出用チャンバーとを備えるスパッタリング装置におい
て、シャッター板を交換するための交換用チャンバーを
前記作業チャンバーに連結して設け、さらにこの交換用
チャンバーには、シャッター板を清掃する清掃装置を備
える清掃用チャンバーを連結して設けたことを特徴とす
るものである。
［作用］
上記のように構威されたスパッタリング装置によれば、
ターゲット材が堆積したシャッター板は作業用チャンバ
ーから交換用チャンバーに移され、ここで清掃済みの別
のシャッター板と交換される。
ターゲット材が堆積したシャッター板は作業用チャンバ
ーから交換用チャンバーに移され、ここで清掃済みの別
のシャッター板と交換される。
そして、清掃済みのシャッター板は作業用チャンバー内
へ搬入され、また、ターゲット材が堆積したシャッター
板は交換用チャンバーから清掃用チャンバーに移されて
、ここで清掃装置により清掃される。
へ搬入され、また、ターゲット材が堆積したシャッター
板は交換用チャンバーから清掃用チャンバーに移されて
、ここで清掃装置により清掃される。
［実施例］
以下、図面に示した実施例に基づいて本発明を説明する
。
。
第ｌ図は本発明の一実施例としてのスパッタリング装置
の平面図、第２図は第１図の■一■断面図である。
の平面図、第２図は第１図の■一■断面図である。
第１図に示すように、成膜作業を行なう作業チャンバー
１の左右には、基材を供給する搬入用チャンバー２と基
材を排出する搬出用チャンバー３とがそれぞれバルブ４
、５を介して設けられている。また、作業チャンバーｌ
には、高いクリーン度を維持し、かつシャッター板の交
換をするための交換用チャンバー６がバルブ７を介して
連結されており、さらに、この交換用チャンバー６には
、シャッター板を清掃する清掃装置を備える清掃用チャ
ンバー８がバルブ９を介して連結されている。
１の左右には、基材を供給する搬入用チャンバー２と基
材を排出する搬出用チャンバー３とがそれぞれバルブ４
、５を介して設けられている。また、作業チャンバーｌ
には、高いクリーン度を維持し、かつシャッター板の交
換をするための交換用チャンバー６がバルブ７を介して
連結されており、さらに、この交換用チャンバー６には
、シャッター板を清掃する清掃装置を備える清掃用チャ
ンバー８がバルブ９を介して連結されている。
なお、図示は省略しているが、これらの各チャンバーに
は、それぞれ排気手段が設けられている。
は、それぞれ排気手段が設けられている。
スパッタリングの工程を説明すると、まず、基材１０が
パレットｌ１にセットされて、搬入用チャンバー２に挿
入される。次いで、バルブ４が開かれてこのパレット１
１は搬入用チャンバー２から作業チャンバー１へと移動
され、バルブ４が閉じられてから、第１図で一点鎖線で
示される位置おいて、予備スバッタと戊膜作業が行なわ
れる。戒膜作業の終了後、パレット１１はバルブ５を開
いて搬出用チャンバー３に排出される。
パレットｌ１にセットされて、搬入用チャンバー２に挿
入される。次いで、バルブ４が開かれてこのパレット１
１は搬入用チャンバー２から作業チャンバー１へと移動
され、バルブ４が閉じられてから、第１図で一点鎖線で
示される位置おいて、予備スバッタと戊膜作業が行なわ
れる。戒膜作業の終了後、パレット１１はバルブ５を開
いて搬出用チャンバー３に排出される。
第１図及び第２図では予備スパッタが行なわれている状
態でのシャッター板Ａの位置関係を示している。図に示
されるように、予備スバッタ時、作業チャンバー１内の
シャッター板Ａはターゲット１２の上方にあって基材１
０を遮蔽している。そして、予備スバッタ時間を経過す
ると、シャッター板Ａは作業チャンバー１内をガイド１
３ａに沿って矢印で示すように横に移動し、ターゲット
１２の上方にシャッター板Ａがない状態でｔＬ膜作業が
行なわれる。戒膜のためのスパッタ時間を経過すると、
シャッター板Ａは再びターゲッ｝１２の上方位置に戻る
。
態でのシャッター板Ａの位置関係を示している。図に示
されるように、予備スバッタ時、作業チャンバー１内の
シャッター板Ａはターゲット１２の上方にあって基材１
０を遮蔽している。そして、予備スバッタ時間を経過す
ると、シャッター板Ａは作業チャンバー１内をガイド１
３ａに沿って矢印で示すように横に移動し、ターゲット
１２の上方にシャッター板Ａがない状態でｔＬ膜作業が
行なわれる。戒膜のためのスパッタ時間を経過すると、
シャッター板Ａは再びターゲッ｝１２の上方位置に戻る
。
上記した予備スバッタと戊膜作業を繰り返して複数の基
材１０上に薄膜を形戒していくと、シャッター板Ａの下
面にはターゲット材が徐々に堆積する。そこで、スパッ
タリングに悪影響を及ぼす程にターゲット材が堆積する
前に、交換用チャンバー６に通じるバルブ７を開いてシ
ャッター板Ａをガイド１３ａに沿って矢印方向に移動さ
せ、交換用チャンバー６内の上下可動式２段ガイド１３
ｂのうちの下役に格納してバルブ７を閉じる。次に、上
下可動式２没ガイド１３ｂを第２図の一点鎖線で示す下
方位置まで下げて清掃済のシャッター板の待ち状態とす
る。そして、もう一つのシャッター板Ｂがグラインダ１
４によって清掃され、塵埃排出口１５から汚れた空気が
排出されて清掃用チャンバー８内が十分に清掃された時
点で、バルブ９を開き、シャッター板Ｂをガイド１３ｃ
に沿って移動させ、前記下方位置にある上下可動式２役
ガイド１３ｂの上段に格納し、上下可動式２段ガイド１
３ｂを上昇して定位置とし、清掃前のシャッター板八を
清掃用チャンバー８に排出してバルブ９を閉じる。次い
で、上下可動式２段ガイド１３ｂを下方位置とし、バル
ブ７を開いてシャッター板Ｂを作業チャンバー１に移動
させてシャッター板の交換を終了する。
材１０上に薄膜を形戒していくと、シャッター板Ａの下
面にはターゲット材が徐々に堆積する。そこで、スパッ
タリングに悪影響を及ぼす程にターゲット材が堆積する
前に、交換用チャンバー６に通じるバルブ７を開いてシ
ャッター板Ａをガイド１３ａに沿って矢印方向に移動さ
せ、交換用チャンバー６内の上下可動式２段ガイド１３
ｂのうちの下役に格納してバルブ７を閉じる。次に、上
下可動式２没ガイド１３ｂを第２図の一点鎖線で示す下
方位置まで下げて清掃済のシャッター板の待ち状態とす
る。そして、もう一つのシャッター板Ｂがグラインダ１
４によって清掃され、塵埃排出口１５から汚れた空気が
排出されて清掃用チャンバー８内が十分に清掃された時
点で、バルブ９を開き、シャッター板Ｂをガイド１３ｃ
に沿って移動させ、前記下方位置にある上下可動式２役
ガイド１３ｂの上段に格納し、上下可動式２段ガイド１
３ｂを上昇して定位置とし、清掃前のシャッター板八を
清掃用チャンバー８に排出してバルブ９を閉じる。次い
で、上下可動式２段ガイド１３ｂを下方位置とし、バル
ブ７を開いてシャッター板Ｂを作業チャンバー１に移動
させてシャッター板の交換を終了する。
そして、交換された清掃済みのシャッター板Ｂを用いて
、作業チャンバー１内で予備スパッタと成膜作業が行な
われるが、シャッター板Ｂの下面にターゲット材が堆積
してくると、前記したのと同様な方法で清掃済みのシャ
ッター板Ａと交換される。
、作業チャンバー１内で予備スパッタと成膜作業が行な
われるが、シャッター板Ｂの下面にターゲット材が堆積
してくると、前記したのと同様な方法で清掃済みのシャ
ッター板Ａと交換される。
以上、本発明を一実施例に基づいて説明したが、本発明
は上述の実施例のみに限定されるものではなく、特許請
求の範囲に記載の事項の範囲内で種々にその細部の構戊
を変更して実施できるものである。
は上述の実施例のみに限定されるものではなく、特許請
求の範囲に記載の事項の範囲内で種々にその細部の構戊
を変更して実施できるものである。
［発明の効果］
本発明は、上述のとおり構或されているので次に記載す
る効果を奏する。
る効果を奏する。
シャッター板を適宜清掃するので、シャッター板からの
落下物がなくなる。このため、落下物により電圧が不安
定になることがなく放電が安定する。また、落下物が基
材上に混入しないので、スパッタする成分が一定して一
様な薄膜を得ることができる。
落下物がなくなる。このため、落下物により電圧が不安
定になることがなく放電が安定する。また、落下物が基
材上に混入しないので、スパッタする成分が一定して一
様な薄膜を得ることができる。
さらに、適時にシャッター板の清掃が可能なため、清掃
作業のためにスパッタリングの連続作業を中断すること
がなくなり、作業能率が向上する。
作業のためにスパッタリングの連続作業を中断すること
がなくなり、作業能率が向上する。
第１図は本発明の一実施例としてのスパッタリング装置
の平面図、第２図は第１図の■−■断面図である。
の平面図、第２図は第１図の■−■断面図である。
Claims (1)
- （１）基材を供給する搬入用チャンバーと、基材に対し
て成膜作業を行なう作業チャンバーと、基材を排出する
搬出用チャンバーとを備えるスパッタリング装置におい
て、シャッター板を交換するための交換用チャンバーを
前記作業チャンバーに連結して設け、さらにこの交換用
チャンバーには、シャッター板を清掃する清掃装置を備
える清掃用チャンバーを連結して設けたことを特徴とす
るスパッタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18520489A JPH0353063A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18520489A JPH0353063A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | スパッタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353063A true JPH0353063A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16166692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18520489A Pending JPH0353063A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | スパッタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353063A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0856594A1 (de) * | 1997-01-07 | 1998-08-05 | Siegfried Dr. Strämke | Vorrichtung zur Plasma-Oberflächenbehandlung von Werkstücken |
| EP2182087A1 (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-05 | Essilor International (Compagnie Générale D'Optique) | A vacuum vapor coating device for coating a substrate |
| US11242596B2 (en) * | 2017-06-08 | 2022-02-08 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Film forming method |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP18520489A patent/JPH0353063A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0856594A1 (de) * | 1997-01-07 | 1998-08-05 | Siegfried Dr. Strämke | Vorrichtung zur Plasma-Oberflächenbehandlung von Werkstücken |
| EP2182087A1 (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-05 | Essilor International (Compagnie Générale D'Optique) | A vacuum vapor coating device for coating a substrate |
| WO2010049279A1 (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-06 | Essilor International (Compagnie Generale D'optique) | A vacuum vapor coating device for coating a substrate |
| US11242596B2 (en) * | 2017-06-08 | 2022-02-08 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Film forming method |
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