JP6438558B2 - 凹版印刷版コーティング装置 - Google Patents

凹版印刷版コーティング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6438558B2
JP6438558B2 JP2017229939A JP2017229939A JP6438558B2 JP 6438558 B2 JP6438558 B2 JP 6438558B2 JP 2017229939 A JP2017229939 A JP 2017229939A JP 2017229939 A JP2017229939 A JP 2017229939A JP 6438558 B2 JP6438558 B2 JP 6438558B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printing plate
intaglio printing
coating apparatus
vacuum chamber
plate coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017229939A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018058374A (ja
Inventor
グレミオン,フランソワ
クロード,ローラン
Original Assignee
カーベーアー−ノタシ ソシエテ アノニム
カーベーアー−ノタシ ソシエテ アノニム
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=48536956&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP6438558(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by カーベーアー−ノタシ ソシエテ アノニム, カーベーアー−ノタシ ソシエテ アノニム filed Critical カーベーアー−ノタシ ソシエテ アノニム
Publication of JP2018058374A publication Critical patent/JP2018058374A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6438558B2 publication Critical patent/JP6438558B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F9/00Rotary intaglio printing presses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N3/00Preparing for use and conserving printing surfaces
    • B41N3/003Preparing for use and conserving printing surfaces of intaglio formes, e.g. application of a wear-resistant coating, such as chrome, on the already-engraved plate or cylinder; Preparing for reuse, e.g. removing of the Ballard shell; Correction of the engraving
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/16Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
    • C23C14/165Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon by cathodic sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3464Sputtering using more than one target
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/46Sputtering by ion beam produced by an external ion source
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3426Material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435Target holders (includes backing plates and endblocks)
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3447Collimators, shutters, apertures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3461Means for shaping the magnetic field, e.g. magnetic shunts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C3/00Reproduction or duplicating of printing formes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/332Coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Description

本発明は、一般に、セキュリティ文書の製造に使用される凹版印刷版(intaglio printing plates)をコーティングするための凹版印刷版コーティング装置に関する。より詳細には、本発明は、クロムに限定されるわけではないが、そのような耐摩耗コーティング材料の物理的気相成長法(PVD)により凹版印刷版のコーティングを行うことができる凹版印刷版コーティング装置に関するものである。
偽造防止印刷において、紙幣のようなセキュリティ文書は、典型的には、凹版印刷版(または同様の印刷媒体)を利用するいわゆる凹版印刷オペレーションを伴い、凹版印刷版は、その表面に刻まれた複雑な曲線パターンを有する(例えば、国際公開番号WO03/103962A1、WO2007/119203A1およびWO2009/138901A1を参照されたい。これらはすべて引用により本明細書に援用されるものである)。
最近では、セキュリティ文書の製造用の凹版印刷版は、典型的には、ポリマ前駆物質版のレーザ彫刻(例えば、WO03/103962A1を参照)または金属版の直接レーザ彫刻(例えば、WO03/103962A1およびWO2009/138901A1を参照)により製造される。代替的な方法は、回転チゼルなどを使用する金属版の直接機械彫刻、またはフォトリソグラフィー技術により適当な耐エッチマスクが最初に与えられる金属版のエッチングを含む。何れの場合も、凹版印刷版の表面硬度を増加させてその耐摩耗性および耐腐食性を高める目的で、凹版印刷機で使用される前に、凹版印刷版に、通常はクロムの耐摩耗コーティングが最初に施される。
これまで、凹版印刷版は、電気めっき(または“クロムめっき”)により、すなわち、コーティングされていない凹版印刷版をクロム浴内でガルバニ処理に曝すことにより、一般にクロムめっきが施されている。しかしながら、クロムめっきは、適切な処理と慎重な操作が要求される六価クロム(または“クロム(VI)”)化合物を生じるため、健康の観点から潜在的に問題がある。
クロムめっきの潜在的な代替物は、物理的気相成長(PVD)技術によるクロム(または同様の耐摩耗コーティング)の蒸着である。PVDは、一般に、真空環境内におけるイオンまたは原子照射により、固体ターゲット物質から原子を放出させて所望の基板上に蒸着させるプロセスである。
印刷媒体、特に彫り込まれた印刷媒体上への耐摩耗コーティング材料の蒸着は、従来より既に知られている。例えば、米国特許US5,252,360(および対応欧州特許EP0446762B1)は、例えばグラビア印刷のための彫り込まれたロールまたは版を保護するプロセスを開示しており、このプロセスでは、彫り込まれたロールまたは版の耐摩耗性および耐腐食性を高めるために、表面に彫り込まれたセルが設けられた金属の基体が、金属または金属化合物の少なくとも1の層でコーティングされる。US5,252,360によれば、彫り込まれたロールまたは版の表面上に、約10乃至15ミクロンの厚さおよび少なくとも850HVのビッカース硬度を有する金属含有化合物またはセラミック含有化合物の高密度の中間層が、最初に与えられる。この中間層は、例えば、吹き付けまたは電解により与えられる。この中間層の表面は、その後、磨かれて洗浄された後、真空に曝される。真空下で保持される間、基体は、少なくとも1時間、最大約4時間、焼き戻し目的のために、少なくとも240℃乃至約480℃の温度に加熱される。その後、焼き戻し期間の最後に、中間層を有する焼き戻されて彫り込まれた基体が連続的に真空に曝されて200℃と480℃との間の温度に加熱された状態で保持される間、約4乃至8ミクロンの厚さで物理的気相成長により、少なくとも2000HVのビッカース硬度を有する金属化合物の耐摩耗層が形成され、この蒸着された耐摩耗層が最後に磨き上げられる。
US5,252,360は、耐摩耗材料のPVD蒸着を実行する特定の種類のコーティング装置について具体的に開示または言及していない。
独特許公開DE19516883A1は、同様に、グラビア印刷用の彫り込まれた印刷媒体を開示しており、その印刷媒体には、耐摩耗コーティング材料の薄層が設けられている。DE19516883A1は、耐摩耗コーティング材料の蒸着を実行する真空コーティング装置の使用についての曖昧な言及を含むが、関連する真空コーティング装置の明確な記載はない。
PVDコーティング装置は、従来より、印刷版のコーティング以外の用途で知られている。しかしながら、それらの装置は、セキュリティ文書の製造のための凹版印刷版の処理に直接適したものではない。既知のPVDコーティング装置は、一般的に小さすぎるか大きすぎ、且つ、凹版印刷版の製造との関係で必要とされる所望の特性および厚さのコーティングを蒸着させることができない。例えば、そのようなPVDコーティング装置が、米国特許US4,892,451に開示され、この特許は、特に、CDおよび磁気ディスクのようなデータ記憶ディスク、半導体ウェハ、光学および/または電子回路目的の板形態の同様の基板の処理に関するものである。
同様に、米国特許公開US2011/0139246A1に開示されるコーティング方法は、特に、光起電装置に使用するための基板上への薄膜透明導電性酸化物(TCO)層の蒸着に適用され、その方法は、セキュリティ文書の製造用の凹版印刷版のコーティングに直接置き換え可能なものではない。
このため、改善策が求められている。
したがって、本発明の全体的な目的は、従来既に知られている解決策と比較して改良されたコーティング装置であって、偽造防止印刷に使用される凹版印刷版のコーティングにより適したコーティング装置を提供することにある。
本発明の更なる目的は、耐摩耗コーティング材料の層を有する凹版印刷版のコーティングを確実に効率良く可能にすることができる、そのようなコーティング装置を提供することにある。
本発明の更に別の目的は、簡単に動作させることができ且つメンテナンス動作が容易なそのようなコーティング装置を提供することにある。
これらの目的は、請求項に規定された凹版印刷版コーティング装置によって達成される。
本発明によれば、凹版印刷版コーティング装置が提供され、この装置が、コーティングされる少なくとも1つの凹版印刷版を受け入れるように構成された内部空間を有する真空チャンバと、前記真空チャンバの内部空間に真空を作り出すために前記真空チャンバに連結された真空システムと、真空下で前記凹版印刷版の被彫刻面(engraved surface)上に耐摩耗コーティング材料を蒸着するための物理的気相成長(PVD)システムとを備え、前記物理的気相成長システムは、前記凹版印刷版の被彫刻面上に蒸着される耐摩耗コーティング材料の供給源を含む少なくとも1つのコーティング材料ターゲットを備える。前記真空チャンバは、コーティングされる前記凹版印刷版の被彫刻面が前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲットを向く状態で前記凹版印刷版が前記真空チャンバの内部空間にほぼ鉛直に置かれるように、配置されている。凹版印刷版コーティング装置はさらに、前記真空チャンバの内部空間に配置される可動キャリアを備え、この可動キャリアは、前記凹版印刷版を支持して、前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲットの正面とそれを過ぎた位置に前記凹版印刷版を循環的に移動させるように構成されている。
本発明によれば、凹版印刷版に耐摩耗材料のコーティングを適切に与えることができる。凹版印刷版を支持する可動キャリアの循環運動に関連する真空チャンバの構成により、凹版印刷版の被彫刻面上に高品質コーティングを確実に形成することができる。この構成はさらに、コーティング装置の全体構成をかなりコンパクトにすることを可能にする。真空チャンバを垂直にすることは、凹版印刷版の被彫刻面上に不純物等が落ちる危険性を大幅に低減する点において、さらに有利である。
本発明の好ましい実施形態によれば、前記物理的気相成長システムはスパッタリングシステムであり、このスパッタリングシステムは、前記コーティング材料ターゲットとして機能するマグネトロンの形式の少なくとも1つのスパッタリングターゲットと、前記真空チャンバの内部空間にスパッタリングガスを供給するスパッタリングガス供給部と、前記少なくとも1つのスパッタリングターゲットの耐摩耗コーティング材料のスパッタリングと、スパッタされた耐摩耗コーティング材料の前記凹版印刷版の被彫刻面への蒸着とを引き起こすイオン化システムとを備える。この構成において、前記スパッタリングシステムは、有利には、少なくとも2つのスパッタリングターゲットを含むことができ、その各々が、純クロムまたはチタンのようなスパッタされる耐摩耗コーティング材料の供給源を含む。本発明においては、スパッタリングが、凹版印刷版のコーティングによく適合する特に適したPVDコーティング手法として実証されている。
有利な実施形態においては、コーティングされる前記凹版印刷版が後方に傾くように、前記真空チャンバおよび可動キャリアが配置されており、前記凹版印刷版の被彫刻面と鉛直面との間の傾斜角度は20度を超えないことが好ましい。
更なる実施形態によれば、前記可動キャリアは、前記真空チャンバの内部空間内を行き来するように、前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲットの正面とそれを過ぎた位置にある移動経路に沿って、前記凹版印刷版を平行移動させるように構成されている。なお、本発明においては、凹版印刷版の循環運動は、例えば、回転軸を中心とする回転または揺動によるものなど、平行移動とは異なる方法によって生じるものであってもよい。しかしながら、平行移動運動は、真空チャンバひいてはコーティング装置全体の構成を非常に簡素化する点において、好ましい。
上記実施形態において、前記真空チャンバは、有利には、前記可動キャリアの移動経路の両端に第1および第2端部を有する細長い形状を有することができ、前記真空チャンバの第1端部に第1シールドアが設けられ、前記第1シールドアは、前記真空チャンバの内部空間へのアクセスを提供して、コーティングする凹版印刷版のローディングまたはコーティングした凹版印刷版のアンローディングを可能にする。前記真空チャンバの第1端部は、有利には、クリーンルームに接続することができ、このクリーンルームから前記真空チャンバへの前記凹版印刷版のローディング、または前記真空チャンバから前記クリーンルームへの凹版印刷版のアンローディングが行われる。さらに、前記真空チャンバの第2端部に第2シールドアを設けることができ、この第2シールドアは、前記真空チャンバの内部空間へのメンテナンス目的の更なるアクセスを提供する。
有利な実施形態によれば、取り外し可能な保護パネルが、前記可動キャリアの後方の前記真空チャンバの少なくとも後側内壁に設けられる。これらの取り外し可能な保護パネルは、メンテナンス操作を行うのに都合良く、メンテナンス操作を容易にするように設計されている。
更に別の実施形態において、前記可動キャリアは、凹版印刷版支持部を受け入れるように構成され、前記凹版印刷版支持部上に前記凹版印刷版が載置され、前記凹版印刷版支持部は、前記凹版印刷版とともに前記可動キャリアから取り外し可能である。
本発明の好ましい実施形態によれば、前記真空チャンバは、前記真空チャンバの内部空間と連通し格納式シールパネルを収容する正面開口部を有し、前記格納式シールパネル上には、前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲットが配置され、前記格納式シールパネルは、前記正面開口部を介して前記真空チャンバの内部空間へのアクセスを提供するメンテナンス操作中の後退位置と、作動位置との間で移動可能であり、前記作動位置においては、前記正面開口部が前記格納式シールパネルにより密封式に閉鎖され、それにより、前記正面開口部内の動作位置に前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲットを移動させる。
この具体的な構成において、前記格納式シールパネルは、有利には、一端を軸にして前記真空チャンバに対して回動させることができ、前記後退位置において、前記格納式シールパネルは、前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲットの表面が上方を向く状態で、ほぼ水平に置かれることが望ましい。
より好ましくは、凹版印刷版コーティング装置は、前記真空チャンバの内部空間と、前記格納式シールパネル上に配置される前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲットとの間に分離を選択的に作り出すシャッタ機構をさらに備える。
さらに、前記コーティング材料ターゲットとして機能するマグネトロンの形式の少なくとも1つのスパッタリングターゲットを含み、前記物理的気相成長システムとして機能するスパッタリングシステムにおいては、コーティング装置はさらに、前記マグネトロンの磁場を成形する手段を備えることができる。そのような手段は、特に、電気巻線を含み、この電気巻線は、前記正面開口部を取り囲むとともに、前記動作位置に移動されたときに前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲットの近傍に配置され、前記電気巻線は、スパッタリング動作中にエネルギーが与えられる。
更なる実施形態において、前記真空システムは、主ポンプシステムと、少なくとも1つのターボ分子真空ポンプとを含み、前記ターボ分子真空ポンプが、好ましくは、制御ゲートバルブを介して前記真空チャンバの内部空間に連結される。
本発明のさらに有利な実施形態は、従属請求項の発明主題を形成し、これについては、以下に述べることとする。
本発明のその他の特徴および利点は、もっぱら非限定的な実施例により提示されて次の添付図面により例示される以下の本発明の実施形態の詳細な説明を読むことにより、より明確になるであろう。
図1は、本発明の好ましい実施形態に係る凹版印刷版コーティング装置の斜視図である。 図2は、図1の凹版印刷版コーティング装置の正面図である。 図3は、図1の凹版印刷版コーティング装置の側面図である。 図4は、図1の凹版印刷版コーティング装置の平面図である。 図5は、図1の凹版印刷版コーティング装置の更なる機能的な構成要素を概略的に示す当該装置の模式図である。 図6は、凹版印刷版コーティング装置の真空チャンバの概略図であり、コーティングされる凹版印刷版を支持する可動キャリアの平行移動運動を示している。 図7A乃至図7Cは、真空チャンバに連結される真空システムの可能性のある動作を示す概略図であり、それにより真空チャンバの内部空間に真空が作られる。 図8は、クリーンルームに一端が連結された凹版印刷版コーティング装置を概略的に示しており、ここでは、コーティング動作の前にコーティングされる凹版印刷版が準備され、コーティング操作の後に、コーティングされた凹版印刷版が処理されている。
本発明において、“凹版印刷版”という語は、特に、紙幣などのセキュリティ文書の製造に使用される彫り込まれた印刷版を示している。そのような“凹版印刷版”は、雑誌や包装の製造のためのグラビア印刷に使用されるグラビア印刷媒体とは区別されるものである。グラビア印刷においては、印刷媒体としていわゆるグラビアシリンダが典型的に使用され、グラビアシリンダには、一般に、様々なサイズおよび/または深さの複数のインク保持セルが設けられ、セルは、グラビアシリンダの外周上に均一で規則的なパターンに従って分散されている。これに対して、偽造防止印刷の技術分野で使用されている凹版印刷版には、複雑で入り組んだ曲線パターンが設けられ、それらが印刷版の表面に彫り込まれている(偽造防止印刷用途の凹版印刷版の製造に関する国際公開番号WO03/103962A1、WO2007/119203A1およびWO2009/138901A1を再び参照されたい)。
本発明においては、“スパッタ蒸着”として知られている物理的気相成長(PVD)技術に言及する。スパッタ蒸着(または“スパッタリング”)は、スパッタリングにより、すなわち、コーティング材料の固体源を含むスパッタリングターゲットからコーティング材料の原子を、コーティングされる所望の基板上に放出させることにより、コーティング材料を蒸着するPVD法である。スパッタリングターゲットからの原子の放出(またはスパッタリング)は、一般に、不活性ガス(アルゴンなど)を使用して、真空下でスパッタリングターゲットの原子またはイオンの照射により実行され、不活性ガスは、スパッタリングターゲットの近傍でイオン(特に、アルゴンイオンAr)へとイオン化され、それらイオンは、スパッタリングターゲットに対して高エネルギーで発射され、それにより、コーティング材料の原子のスパッタリングによる放出を引き起こし、それらは、その後、コーティングされる基板上に弾き飛ばされる。高エネルギーイオンは、一般に、適当な磁場によりスパッタリングターゲットの近傍に閉じ込められたプラズマにより生成される。また、反応性ガス(窒素など)を、スパッタリングプロセス中に真空チャンバ内にさらに投入して、スパッタされた原子と反応性ガスとの組合せによりコーティングされる基板の表面上に化合物を生成することもできる。
図1は、発明の好ましい実施形態に係る凹版印刷版コーティング装置の斜視図であり、このコーティング装置は、全体的に符号1で示されている。図2乃至4は、図1の凹版印刷版コーティング装置1のそれぞれ正面図、側面図および平面図である。図5乃至8は、凹版印刷版コーティング装置1の更なる説明図および模式図である。
凹版印刷版コーティング装置1は、基本的に、真空チャンバ3を支持する枠体2を備え、真空チャンバ3が、4つの垂直支持部材21により、ほぼ垂直な姿勢で支持されている。より詳細には、真空チャンバ3は、内部空間30(図3、5、6、7A−7Cも参照)を有し、この内部空間は、コーティングされる一つの凹版印刷版10を受け入れるように構成され、符号10aで示される被彫刻面が当該装置1の正面部分を向く状態で、コーティングされる凹版印刷版10が真空チャンバ3の内部空間30にほぼ鉛直に置かれるように、真空チャンバ3が配置され、当該装置の正面部分には、動作位置にあるときに、物理的気相成長(PVD)システム5の少なくとも1のコーティング材料ターゲットが配置される(例えば、図5および6を参照)。この例では、符号51および52により示されるそのような2つのコーティング材料ターゲットが設けられている。PVDシステム5は、凹版印刷版10の被彫刻面10a上に耐摩耗コーティング材料の蒸着を真空下で実行することが意図され、各コーティング材料ターゲット51,52が、純クロムまたはチタン(またはPVD蒸着に適した同様のコーティング材料)のような、蒸着される所望の耐摩耗性材料の供給源を含む。
この好ましい実施形態によれば、PVDシステム5は、コーティング材料ターゲットとして機能するマグネトロンの形式の少なくとも1つのスパッタリングターゲット(この場合には、ターゲット51,52として機能するそのような2つのマグネトロンが設けられている)と、真空チャンバ3の内部空間30にスパッタリングガス(アルゴンなど)を供給するスパッタリングガス供給部(そのようなスパッタリングガス供給部は図5において構成要素55として概略的に示されている)と、ターゲット51,52の耐摩耗コーティング材料のスパッタリングおよび凹版印刷版10の被彫刻面10a上へのスパッタされた耐摩耗コーティング材料の蒸着を引き起こすイオン化システムとを備えるスパッタリングシステムである。この例では、コーティング材料ターゲット51,52が、先行技術において一般的なように、スパッタリングシステム5のカソードを形成する。
この好ましい例において、真空チャンバ3は、正面開口部35aを含み、この開口部が、真空チャンバ3の内部空間30と連通するとともに、格納式シールパネル35を収容し、このシールパネル上に、PVDシステム5のコーティング材料ターゲット51,52が配置される。この格納式シールパネル35は、正面開口部35aを介して真空チャンバ3の内部空間30へのアクセスを提供するメンテナンス動作中の後退位置(図1乃至4および8に示すような)と、作動位置(図5乃至7A−7C)との間で移動させることができ、この作動位置では、正面開口部35aが格納式シールパネル35により密閉状態で閉鎖されて、コーティング材料ターゲット51,52が正面開口部35a内の動作位置に移動される。
図示のように、格納式シールパネル35は、有利には、その一端(すなわち、下端)を軸にして真空チャンバ3に対して回動される。図1乃至4に更に示すように、格納式パネルは、好ましくは、後退位置において、コーティング材料ターゲット51,52の表面を上に向けた状態で、ほぼ水平に置かれ、それにより、コーティング材料ターゲット51,52の何れか一方を新しいターゲットに交換する等のメンテナンス操作が容易となっている。作動位置から後退位置への格納式シールパネル35の動作およびその反対の動作は、モータ駆動作動機構のような適当な作動機構によって行うことができる。
さらに可動キャリア6が設けられ、真空チャンバ3の内部空間30に配置されている。可動キャリア6は、コーティング材料ターゲット51,52の正面と過ぎた位置で凹版印刷版10を支持して循環的に移動させるように構成されている。例えば、この場合、コーティングされる凹版印刷版10が後方に傾けられるように、真空チャンバ3および可動キャリア6が配置され(図3を参照)、凹版印刷版10の被彫刻面10aと鉛直面との間の傾斜角度は、20度を越えないことが望ましい。
例示の実施形態では、図5および6に概略的に示すように、可動キャリア6は、真空チャンバ3の内部空間30内を往復するように、コーティング材料ターゲット51,52の正面とそれを過ぎた位置にある移動経路Tに沿って、凹版印刷版10を平行移動させるように構成されている。このため、真空チャンバ3は、可動キャリア6の移動経路Tの両端にあるIおよびIIにより全体的に示される第1および第2端部を有する細長い形状を示すように構成されている。
また、可動キャリア6は、有利には、凹版印刷版支持部65(図2、3、5、6を参照)を受け入れるように構成され、凹版印刷版支持部の上に凹版印刷版10が載置され、凹版印刷版支持部65は、凹版印刷版10とともに可動キャリア6から取り外し可能となっている。キャリア6それ自体は、上下のガイドレール61,62(図3を参照)によって移動経路Tに沿って案内され、それらガイドレールは、真空チャンバ3の上部および下部内壁に固定されている。移動経路Tに沿う可動キャリア6の動作は、可動キャリア6の後側に位置するラック63(図3において見ることができる)と噛み合って相互作用するギア(図示省略)を駆動するモータのような適当な作動機構によって、実行される。
図1乃至3に更に示されるように、取り外し可能な保護パネル37が、可動キャリア6の後方の真空チャンバ3の少なくとも後側内壁37aに設けられている。これらの取り外し可能な保護パネル37は、クリーニング動作およびコーティングプロセスの残留物の除去を容易にするように設計されている。
第1シールドア31は、真空チャンバ3の第1端部Iに設けられ、この第1シールドア31が、符号31aで示される、真空チャンバ3の内部空間30へのアクセスを提供し、それにより、コーティングする凹版印刷版10の投入、またはコーティングした凹版印刷版10の取出しが可能となっている。図8に概略的に示されるように、真空チャンバ3の第1端部Iは、真空チャンバ3に対する凹版印刷版10のローディングまたはアンローディングが行われるクリーンルーム100に接続されることが好ましい。これは、コーティング装置1全体をクリーンルーム100内に配置する必要性を回避しながらも、コーティング動作の前後に、制御環境下で凹版印刷版10を適切に処理することを可能にし、クリーンルーム100内のオペレータに、第1シールドア31を介したコーティング装置1へのアクセスと、真空チャンバ3の内部空間30へのアクセス31aとを与える。
さらに第2シールドア32を真空チャンバ3の第2端部IIに設けることができ、この第2シールドア32は、符号32aによって示される、真空チャンバの内部空間30に対するメンテナンス目的の更なるアクセスを与える。
コーティング動作中、真空チャンバ3の内部空間30は、密封式に閉鎖され、格納式シールパネル35およびシールドア31,32は、閉じられて真空チャンバ3の主枠に固定されている。真空チャンバの内部空間30に真空を形成するために、適当な真空システム4が真空チャンバ3に連結されている。真空システム4の幾つかの構成要素は図1乃至4において見ることができ、それには、いわゆるターボ分子真空ポンプ45(例えば、Oerlikon Leybold Vacuum社により提供される−www.oerlikon.com/leyboldvacuum)と、真空チャンバ3の正面に直接取り付けられる関連する制御ゲートバルブ46(例えば、VAT Vakuumventile社により提供される−www.vatvalve.com)とが含まれる。
図5は、本発明の好ましい実施形態において使用される真空システム4の概要を示す模式図である。この真空システム4は、直列に連結された第1真空ポンプ41および第2真空ポンプ42(例えば、Oerlikon Leybold Vacuum社により提供されるいわゆるルーツポンプ−www.oerlikon.com/leyboldvacuum)を含む主真空ポンプシステム40を備える。図5に示すように、主真空ポンプシステム40は、第1バルブ401を有する管路を介して真空チャンバ3の内部空間30に動作可能に連結されている。主真空ポンプシステム40はさらに、ターボ分子ポンプ45と、更なるバルブ402を有する管路とを介して、真空チャンバ3の内部空間30に連結されている。また、補助ポンプ43も設けられ、この補助ポンプ43は、第3バルブ403を有する管路を介して、ターボ分子ポンプ45に連結されている。また、排出バルブ405も設けられ、この排出バルブ405は、コーティングプロセスの最後に解除されて、真空チャンバ3の内部空間30の圧力が大気圧に戻るのを可能にする。図5に更に示すように、スパッタリングガス供給部55は、バルブ455を有する管路を介して、真空チャンバ3の内部空間30に連結されており、必要とされるスパッタリングガス(アルゴンなど)の注入が可能となっている。なお、2以上のスパッタリングガス供給部や、例えば、反応性ガス(窒素など)の更なる供給部を必要に応じて設けることも可能である。
図7A乃至7Cは、真空システム4の可能性のある動作を示す模式図であり、その動作によって、真空チャンバ3の内部空間30に真空が作り出される。図7Aに示すように、最初の段階においては、主真空ポンプシステム40の第1真空ポンプ41によって、バルブ401を有する管路を介して、真空チャンバ3の内部空間30から空気が送り出される(この最初の段階では、第2真空ポンプ42は使用されない)。ターボ分子ポンプ45(これは作動している)は、最初の段階では、真空チャンバ3の内部空間30に連結されておらず、また、主真空ポンプシステム40からも切り離されている(バルブ402は閉鎖されている)。しかしながら、ターボ分子ポンプ45の下流の管路における低圧力を維持するために、補助ポンプ43(および関連するバルブ403)は動作している。第2段階では、図7Bに示すように、真空チャンバ3の内部空間30からより多くの量の空気を送り出すために、第2真空ポンプ42が作動し始める。真空チャンバ3の内部空間30内の圧力が、ターボ分子ポンプ45を利用できる設定レベルに達すると、バルブ401および403が連続して閉じる一方で、バルブ402が開放される。同時に、ターボ分子ポンプ45を真空チャンバ3の内部空間30に連結するために、制御ゲートバルブ46が開放され、それにより、ターボ分子ポンプ45および主真空ポンプシステム40を介して空気を送り出すことが可能になる。制御ゲートバルブ46は、真空チャンバ3内の真空レベルの適切な制御および調節を可能にするために、いわゆる“絞り”モードで動作させることができる。
真空チャンバ3の内部空間30に十分な真空レベルが作り出されると、上述したスパッタリングシステムを使用してPVDコーティング動作を開始することができる。コーティング動作中、スパッタリングガス(例えば、アルゴン)が真空チャンバ3内に注入され、そのスパッタリングガスがイオン化されて、高エネルギーイオン(例えば、アルゴンイオンArなど)を生じ、それが、コーティング材料ターゲット51,52上に発射され、凹版印刷版10の被彫刻面10a上への、コーティング材料のスパッタリングと、スパッタされたコーティング材料の再蒸着とが引き起こされる。このプロセス中、図5および6に示すように、ターゲット51,52の前とそれを過ぎた位置に凹版印刷版10を循環的に移動させるように、可動キャリア6が作動される。このプロセスは、数分から最大数時間かかることがあり、それは、凹版印刷版10の被彫刻面10aに蒸着させることを望むコーティング材料の好ましい厚さに依存し、その厚さは、典型的には数ミクロン程度である。
上述した好ましい実施形態の改良点は、コーティング材料ターゲット51,52として使用されるマグネトロンの磁場を成形する手段をさらに提供することにある。実際に、マグネトロンによりもたらされる磁場の成形が蒸着プロセスおよび/またはコーティング材料ターゲットの使用に肯定的な影響を与えることを、テストが実証している。マグネトロンの磁場を成形するそのような手段は、例えば、動作位置に移動されたときに、正面開口部35aを取り囲み(図5および6を参照)、かつコーティング材料ターゲット51,52の近傍に配置される電気巻線53を含むことができ、この電気巻線53は、スパッタリング動作中にエネルギーが与えられる。電気巻線53により生じる電磁場は、マグネトロン51,52により生じる磁場を成形する効果を有し、必要に応じて調節することができる。
上述した好ましい実施形態の更なる改良点は、真空チャンバ3の内部空間30と、格納式シールパネル35上に位置するコーティング材料ターゲット51,52との間に分離を選択的に形成するシャッタ機構36(図5および6を参照)を提供することにある。このシャッタ機構36は、コーティング動作の品質に影響を与えることなく、凹版印刷版10の表面とコーティング材料ターゲット51,52の表面の別々の洗浄を実行するのを可能にする点で有利である。より詳細には、シャッタ機構36を閉じることにより、スパッタリングシステム5は、コーティング材料ターゲット51,52の表面からコーティング材料の小さい層を除去するように動作させることができ、凹版印刷版10の表面10aへの蒸着をもたらすことなく、コーティング材料ターゲットの表面を、周囲空気にターゲット51,52を曝すことにより酸化させることができる。同様に、キャリア6および凹版印刷版10を、カソードとして機能する電位に一時的に置くことができ、スパッタリングガスを真空チャンバ3の内部空間30に注入して、コーティング材料ターゲット51,52に悪影響を与えることなく、印刷版10の表面10aとの相互作用と、凹版印刷版10の表面10a上に残留する望ましくない任意の残留物または不純物の除去とを引き起こすことができる。
添付の請求項によって規定される本発明の範囲から逸脱することなく、様々な修正および/または改善を上述した実施形態に加えることができる。例えば、上述した望ましい実施形態においてはスパッタ蒸着について説明したが、潜在的には、電子ビーム蒸着を含むその他のPVDコーティング方法を適用することができる。しかしながら、本発明においては、依然としてスパッタリングは好ましく、PVDコーティング方法は特に有利である。
また、同時に2以上の凹版印刷版を収容するように真空チャンバを構成することも可能である。
1 凹版印刷版コーティング装置
2 真空チャンバ3を支持する枠体
3 コーティングされる(少なくとも)1つの凹版印刷版を受け入れるように構成された内部空間を有する真空チャンバ
4 真空チャンバ3の内部空間30に真空を作り出すために真空チャンバ3に連結された真空システム
5 凹版印刷版の被彫刻面上に耐摩耗コーティング材料をスパッタリングにより蒸着するためのスパッタリングシステム
6 コーティングされる凹版印刷版10を支持する可動キャリア
10 凹版印刷版
10a 凹版印刷版の被彫刻面(コーティングされる面)
21 真空チャンバ3を支持する枠体2の垂直支持部材
30 真空チャンバ3の内部空間
31 I側のシールドア(凹版印刷版のローディング/アンローディング)
31a 凹版印刷版のローディング/アンローディングのための真空チャンバ3の内部空間30へのアクセス
32 シールドア(II側)
32a 真空チャンバ3の内部空間30へのアクセス(例えば、メンテナンス操作用)
35 スパッタリングターゲット51,52を保持する格納式シールパネル
35a 真空チャンバ3の内部空間30に連通する正面開口部(格納式シールパネル35が作動位置にあるときに閉鎖され、真空チャンバ3に接続される)
36 シャッタ機構
37 取り外し可能な保護パネル
37a 真空チャンバ3の後側内壁
40 主真空ポンプシステム(例えば、ルーツポンプ)
41 第1真空ポンプ
42 第2真空ポンプ
43 補助ポンプ
45 ターボ分子真空ポンプ
46 制御ゲートバルブ
51 スパッタされる耐摩耗コーティング材料の供給源を有する(第1)スパッタリングターゲット(クロムマグネトロンなど)
52 スパッタされる耐摩耗コーティング材料の供給源を有する(第2)スパッタリングターゲット(クロムマグネトロンなど)
53 正面開口部35aを取り囲む電気巻線
55 真空チャンバ3の内部空間にスパッタリングガス(アルゴンなど)を供給するためのスパッタリングガス供給部
61 可動キャリア6の下側ガイドレール
62 可動キャリア6の上側ガイドレール
63 可動キャリア6の移動用ラック
65 凹版印刷版支持部
100 クリーンルーム
401 主真空ポンプシステム40と真空チャンバ3の内部空間30との間のバルブ
402 主真空ポンプシステム40とターボ分子真空ポンプ45との間のバルブ
403 補助ポンプ43とターボ分子真空ポンプ45との間のバルブ
405 排気バルブ
455 スパッタリングガス供給部55と真空チャンバ3の内部空間30との間のバルブ
I 真空チャンバ3の第1端部(凹版印刷版コーティング装置1のローディング/アンローディング側)
II 真空チャンバ3の第2端部(I側の反対)
T キャリア6の移動経路

Claims (19)

  1. 凹版印刷版コーティング装置(1)であって、
    コーティングされる少なくとも1つの凹版印刷版(10)を受け入れるように構成された内部空間(30)を有する真空チャンバ(3)と、
    前記真空チャンバ(3)に連結され、前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)に真空を作り出すように構成された真空システム(4)と、
    真空下で前記凹版印刷版(10)の被彫刻面(10a)上への耐摩耗コーティング材料の蒸着を行うように構成された物理的気相成長(PVD)システム(5)とを備え、
    前記物理的気相成長システム(5)は、前記凹版印刷版(10)の被彫刻面(10a)上に蒸着される耐摩耗コーティング材料の供給源を有する少なくとも1つのコーティング材料ターゲット(51,52)を含み、
    前記真空チャンバ(3)は、コーティングされる前記凹版印刷版(10)の被彫刻面(10a)が前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲット(51,52)を向く状態で前記凹版印刷版が前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)にほぼ鉛直に置かれるように、配置され、
    当該凹版印刷版コーティング装置(1)はさらに、前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)に配置される可動キャリアであって、前記凹版印刷版(10)を支持して前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲット(51,52)の正面とそれを過ぎた位置を反復して移動させるように構成された可動キャリア(6)を備え、
    前記可動キャリア(6)が、前記凹版印刷版(10)を前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)内で往復させて、移動経路(T)に沿って、少なくとも1つの前記コーティング材料ターゲットの(51,52)の正面とこれを通り過ぎた位置を移動させるように構成されており、
    前記可動キャリア(6)が、上下のガイドレール(61,62)により前記移動経路(T)に沿って案内されており、前記上下のガイドレール(61,62)が前記真空チャンバ(3)の上下の内壁に固定されていることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  2. 請求項1に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記物理的気相成長システム(5)がスパッタリングシステムであり、このスパッタリングシステムは、
    前記コーティング材料ターゲット(51,52)として機能するマグネトロンの形式の少なくとも1つのスパッタリングターゲットと、
    前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)にスパッタリングガスを供給するように構成されたスパッタリングガス供給部(55)と、
    前記少なくとも1つのスパッタリングターゲットの耐摩耗コーティング材料のスパッタリングと、スパッタされた耐摩耗コーティング材料の前記凹版印刷版(10)の被彫刻面(10a)への蒸着とを引き起こすように構成されたイオン化システムとを備えることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  3. 請求項2に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記スパッタリングシステムは、少なくとも2つのスパッタリングターゲット(51,52)を含み、各スパッタリングターゲットが、スパッタされる耐摩耗コーティング材料の供給源を含むことを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  4. 請求項3に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記スパッタされる耐摩耗コーティング材料の供給源が、純クロムであることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  5. 請求項1乃至4の何れか一項に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    コーティングされる前記凹版印刷版(10)がその被彫刻面(10a)とともにわずかに上側に傾くように、前記真空チャンバ(3)および可動キャリア(6)が配置されていることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  6. 請求項5に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記凹版印刷版(10)の被彫刻面(10a)と鉛直面との間の傾斜角度が20度を超えないことを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  7. 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記真空チャンバ(3)は、前記可動キャリア(6)の移動経路(T)の両端に第1および第2端部(I,II)を有する細長い形状を呈し、前記真空チャンバ(3)の第1端部(I)に第1シールドア(31)が設けられ、前記第1シールドア(31)は、前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)へのアクセス(31a)を提供して、コーティングする凹版印刷版(10)のローディングまたはコーティングした凹版印刷版(10)のアンローディングを可能にすることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  8. 請求項7に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記真空チャンバ(3)の第1端部(I)は、クリーンルーム(100)に接続され、このクリーンルームから前記真空チャンバ(3)への前記凹版印刷版(10)のローディング、または前記真空チャンバから前記クリーンルームへの凹版印刷版のアンローディングが行われることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  9. 請求項7または8に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記真空チャンバ(3)の第2端部(II)に第2シールドア(32)が設けられ、前記第2シールドア(32)は、前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)へのメンテナンス目的の更なるアクセス(32a)を提供することを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  10. 請求項1乃至9の何れか一項に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    取り外し可能な保護パネル(37)が、前記可動キャリア(6)の後方の前記真空チャンバ(3)の少なくとも後側内壁(37a)に設けられていることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  11. 請求項1乃至10の何れか一項に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記可動キャリア(6)は、凹版印刷版支持部(65)を受け入れるように構成され、前記凹版印刷版支持部上に前記凹版印刷版(10)が載置され、前記凹版印刷版支持部(65)は、前記凹版印刷版(10)とともに前記可動キャリア(6)から取り外し可能であることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  12. 請求項1乃至11の何れか一項に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記真空チャンバ(3)は、前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)と連通し格納式シールパネル(35)を収容する正面開口部(35a)を有し、前記格納式シールパネル上には、前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲット(51,52)が配置され、前記格納式シールパネル(35)は、前記正面開口部(35a)を介して前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)へのアクセスを提供するメンテナンス動作中の後退位置(図1乃至4、8)と、作動位置(図5乃至7A−7C)との間で移動可能であり、前記作動位置においては、前記正面開口部(35a)が前記格納式シールパネル(35)により密封式に閉鎖され、それにより、前記正面開口部(35a)内の動作位置に前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲット(51,52)を移動させることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  13. 請求項12に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記格納式シールパネル(35)は、一端を軸にして前記真空チャンバ(3)に対して回動されることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  14. 請求項13に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記後退位置において、前記格納式シールパネル(35)は、前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲット(51,52)の表面が上方を向く状態で、ほぼ水平に置かれることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  15. 請求項12乃至14の何れか一項に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)と、前記格納式シールパネル(35)上に配置される前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲット(51,52)との間の分離を選択的に作り出すように構成されたシャッタ機構(36)をさらに備えることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  16. 請求項12乃至15の何れか一項に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記物理的気相成長システム(5)がスパッタリングシステムであり、このスパッタリングシステムは、前記コーティング材料ターゲット(51,52)として機能するマグネトロンの形式の少なくとも1つのスパッタリングターゲットを含み、
    当該凹版印刷版コーティング装置(1)はさらに、前記マグネトロンの磁場を成形するように構成された手段を備えることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  17. 請求項16に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記マグネトロンの磁場を成形するように構成された手段は、電気巻線(53)を含み、この電気巻線は、前記正面開口部(35a)を取り囲むとともに、前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲットが前記動作位置に移動されたときに前記少なくとも1つのコーティング材料ターゲット(51,52)の近傍に配置され、前記電気巻線(53)は、スパッタリング動作中にエネルギーが与えられることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  18. 請求項1乃至17の何れか一項に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記真空システム(4)は、主ポンプシステム(41)と、少なくとも1つのターボ分子真空ポンプ(45)とを含むことを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
  19. 請求項18に記載の凹版印刷版コーティング装置(1)において、
    前記ターボ分子真空ポンプ(45)が、制御ゲートバルブ(46)を介して前記真空チャンバ(3)の内部空間(30)に連結されることを特徴とする凹版印刷版コーティング装置。
JP2017229939A 2012-04-12 2017-11-30 凹版印刷版コーティング装置 Active JP6438558B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12163838.1A EP2650135A1 (en) 2012-04-12 2012-04-12 Intaglio printing plate coating apparatus
EP12163838.1 2012-04-12

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015505062A Division JP6254578B2 (ja) 2012-04-12 2013-04-12 凹版印刷版コーティング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018058374A JP2018058374A (ja) 2018-04-12
JP6438558B2 true JP6438558B2 (ja) 2018-12-12

Family

ID=48536956

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015505062A Active JP6254578B2 (ja) 2012-04-12 2013-04-12 凹版印刷版コーティング装置
JP2017229939A Active JP6438558B2 (ja) 2012-04-12 2017-11-30 凹版印刷版コーティング装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015505062A Active JP6254578B2 (ja) 2012-04-12 2013-04-12 凹版印刷版コーティング装置

Country Status (18)

Country Link
US (2) US9646809B2 (ja)
EP (3) EP2650135A1 (ja)
JP (2) JP6254578B2 (ja)
KR (1) KR20150003298A (ja)
CN (1) CN104321200B (ja)
AU (1) AU2013248150B2 (ja)
CA (1) CA2870101C (ja)
ES (2) ES2593843T3 (ja)
HU (1) HUE036525T2 (ja)
IN (1) IN2014DN08411A (ja)
MX (1) MX337390B (ja)
MY (1) MY168047A (ja)
PH (1) PH12014502149A1 (ja)
PL (1) PL2836370T3 (ja)
RU (1) RU2618683C2 (ja)
UA (1) UA116343C2 (ja)
WO (1) WO2013153536A2 (ja)
ZA (1) ZA201408189B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2650135A1 (en) * 2012-04-12 2013-10-16 KBA-NotaSys SA Intaglio printing plate coating apparatus
ITUB20155663A1 (it) * 2015-11-17 2017-05-17 Protec Surface Tech Srl Processo di realizzazione di una lastra calcografica
CN105568234B (zh) * 2016-01-28 2018-01-19 信利(惠州)智能显示有限公司 一种连续式镀膜装置
ES2961568T3 (es) 2020-03-09 2024-03-12 Emea Inor Eood Plancha de impresión calcográfica recubierta
DE102021002867A1 (de) 2021-06-02 2022-12-08 Giesecke+Devrient Currency Technology Gmbh Stichtiefdruckplatte mit verlängerter Haltbarkeitsdauer und Verfahren zu deren Herstellung

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3839037A (en) * 1971-08-12 1974-10-01 Fromson H A Light-sensitive structure
JPS51117933A (en) * 1975-04-10 1976-10-16 Tokuda Seisakusho Spattering apparatus
US4274936A (en) * 1979-04-30 1981-06-23 Advanced Coating Technology, Inc. Vacuum deposition system and method
JPS57140875A (en) * 1981-02-25 1982-08-31 Toppan Printing Co Ltd Continuous sputtering method
JPS6283467A (ja) * 1985-10-09 1987-04-16 Sharp Corp パレツト移動型スパツタリング装置
JPS62257845A (ja) * 1986-05-02 1987-11-10 Musashino Kikai Sekkei Jimusho:Kk 彫刻ロ−ルの表面硬化方法
DE3702775A1 (de) * 1987-01-30 1988-08-11 Leybold Ag Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten
US4851095A (en) * 1988-02-08 1989-07-25 Optical Coating Laboratory, Inc. Magnetron sputtering apparatus and process
US5135629A (en) * 1989-06-12 1992-08-04 Nippon Mining Co., Ltd. Thin film deposition system
US5252360A (en) 1990-03-15 1993-10-12 Huettl Wolfgang Process for the protection of an engraved roll or plate by coating an engraved surface with an interlayer and thereafter applying a wear-resistant layer to the interlayer by PVD
DE4008254A1 (de) 1990-03-15 1991-09-19 Huettl & Vester Gmbh Verfahren zum herstellen von gravierten walzen oder platten
DE69230493T2 (de) 1991-04-04 2000-05-04 Seagate Technology Verfahren und vorrichtung zum sputtern mit hoher geschwindigkeit
JPH06200372A (ja) * 1992-12-30 1994-07-19 Sony Corp スパッタ装置
US5744011A (en) * 1993-03-18 1998-04-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Sputtering apparatus and sputtering method
DE19516883A1 (de) * 1994-05-13 1995-11-16 Merck Patent Gmbh Tiefdruckform
DE4428136A1 (de) * 1994-08-09 1996-02-15 Leybold Ag Vakuum-Beschichtungsanlage
JP3732250B2 (ja) 1995-03-30 2006-01-05 キヤノンアネルバ株式会社 インライン式成膜装置
US5979225A (en) 1997-08-26 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Diagnosis process of vacuum failure in a vacuum chamber
DE19740793C2 (de) * 1997-09-17 2003-03-20 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen mittels einer Anlage mit Sputterelektroden und Verwendung des Verfahrens
JP4034860B2 (ja) * 1997-10-31 2008-01-16 キヤノンアネルバ株式会社 トレイ搬送式成膜装置及び補助チャンバー
JP3544907B2 (ja) * 1999-10-15 2004-07-21 株式会社不二越 マグネトロンスパッタ装置
US20020046945A1 (en) * 1999-10-28 2002-04-25 Applied Materials, Inc. High performance magnetron for DC sputtering systems
JP4856308B2 (ja) * 2000-12-27 2012-01-18 キヤノンアネルバ株式会社 基板処理装置及び経由チャンバー
JP2002309372A (ja) * 2001-04-13 2002-10-23 Canon Inc インライン式成膜装置、成膜方法及び液晶素子
JP4088822B2 (ja) * 2002-05-15 2008-05-21 株式会社アルバック 縦型スパッタリングカソード開閉装置
EP1369230A1 (en) 2002-06-05 2003-12-10 Kba-Giori S.A. Method of manufacturing an engraved plate
JP4142370B2 (ja) * 2002-08-09 2008-09-03 株式会社神戸製鋼所 α型結晶構造主体のアルミナ膜の製造方法
DE10341244A1 (de) 2003-09-03 2005-05-12 Creavac Creative Vakuumbeschic Einrichtung zur Vakuumbeschichtung wenigstens einer Aufzeichnungsschicht auf mindestens ein optisches Aufzeichnungsmedium
DE10352144B8 (de) 2003-11-04 2008-11-13 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage zum Beschichten von längserstreckten Substraten
US7678198B2 (en) * 2004-08-12 2010-03-16 Cardinal Cg Company Vertical-offset coater
DK1630260T3 (da) * 2004-08-20 2011-10-31 Jds Uniphase Inc Magnetisk holdemekanisme til et dampudfældningssystem
JP2008524035A (ja) * 2004-12-22 2008-07-10 ペーター アルサー ベーマー、 再使用可能なオフセット印刷シートおよびそのような印刷シートを製造する方法
JP4612516B2 (ja) * 2005-09-29 2011-01-12 大日本印刷株式会社 スパッタ装置およびスパッタ装置用キャリア
EP1844929A1 (fr) 2006-04-13 2007-10-17 Kba-Giori S.A. Procédé de génération de motifs représentant une image en demi-teintes
JP2008121034A (ja) * 2006-11-08 2008-05-29 Kochi Prefecture Sangyo Shinko Center 酸化亜鉛薄膜の成膜方法及び成膜装置
JP5081516B2 (ja) * 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
EP2119527A1 (en) 2008-05-16 2009-11-18 Kba-Giori S.A. Method and system for manufacturing intaglio printing plates for the production of security papers
WO2010023109A1 (en) * 2008-08-25 2010-03-04 Applied Materials Inc. Coating chamber with a moveable shield
US8043487B2 (en) * 2008-12-12 2011-10-25 Fujifilm Corporation Chamber shield for vacuum physical vapor deposition
ITMI20090933A1 (it) 2009-05-27 2010-11-28 Protec Surface Technologies S R L Apparato per la deposizione di film di rivestimento
US8303779B2 (en) * 2009-12-16 2012-11-06 Primestar Solar, Inc. Methods for forming a transparent conductive oxide layer on a substrate
JP5731838B2 (ja) * 2010-02-10 2015-06-10 キヤノンアネルバ株式会社 トレイ式基板搬送システム、成膜方法及び電子装置の製造方法
JP5743266B2 (ja) * 2010-08-06 2015-07-01 キヤノンアネルバ株式会社 成膜装置及びキャリブレーション方法
CN102002668B (zh) * 2010-09-28 2012-11-28 大连理工大学 多晶硅薄膜低温物理气相沉积装置及其方法
EP2650135A1 (en) * 2012-04-12 2013-10-16 KBA-NotaSys SA Intaglio printing plate coating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
PL2836370T3 (pl) 2016-12-30
EP3103650B1 (en) 2018-01-17
CA2870101A1 (en) 2013-10-17
US9646809B2 (en) 2017-05-09
JP2018058374A (ja) 2018-04-12
CN104321200A (zh) 2015-01-28
JP2015518521A (ja) 2015-07-02
EP2650135A1 (en) 2013-10-16
PH12014502149B1 (en) 2014-12-01
ES2593843T3 (es) 2016-12-13
WO2013153536A3 (en) 2014-11-06
UA116343C2 (uk) 2018-03-12
IN2014DN08411A (ja) 2015-05-08
CA2870101C (en) 2019-11-05
ZA201408189B (en) 2016-08-31
MX337390B (es) 2016-03-02
RU2618683C2 (ru) 2017-05-10
EP3103650A1 (en) 2016-12-14
JP6254578B2 (ja) 2017-12-27
CN104321200B (zh) 2016-08-24
US20170241011A1 (en) 2017-08-24
HUE036525T2 (hu) 2018-07-30
AU2013248150B2 (en) 2016-09-08
US9970096B2 (en) 2018-05-15
MX2014012228A (es) 2014-12-05
AU2013248150A1 (en) 2014-11-27
EP2836370B1 (en) 2016-07-27
US20150075979A1 (en) 2015-03-19
ES2661922T3 (es) 2018-04-04
PH12014502149A1 (en) 2014-12-01
MY168047A (en) 2018-10-11
WO2013153536A2 (en) 2013-10-17
EP2836370A2 (en) 2015-02-18
RU2014142802A (ru) 2016-06-10
KR20150003298A (ko) 2015-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6438558B2 (ja) 凹版印刷版コーティング装置
JP2007138286A (ja) アークイオンプレーティング装置
JP4794514B2 (ja) 磁気記録媒体の製造方法および製造装置
JPH02141575A (ja) 薄膜堆積装置
JP2005213587A (ja) マグネトロンスパッタ装置
JP6832572B2 (ja) マグネトロンスパッタ法による装飾被膜の形成方法
EP2182087B1 (en) A vacuum vapor coating device for coating a substrate
JP2011137242A (ja) 成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバー
JP4820783B2 (ja) 磁気記録媒体の製造方法および製造装置
JP2006028563A (ja) カソーディックアーク成膜方法および成膜装置
JP4881335B2 (ja) スパッタ装置
CN101045988A (zh) 金属板带表面改性的生产设备
JP4746063B2 (ja) 成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバー
CN2895436Y (zh) 金属板带表面改性的生产设备
JP2007224376A (ja) 真空蒸着装置および方法
CN108588642A (zh) 防着板及物理气相沉积设备
JP6677485B2 (ja) 真空処理装置
KR20220122151A (ko) Rf 이온빔보조 마그네트론 스퍼터링장치.
TW202307233A (zh) 具有清洗裝置的真空鍍膜系統
KR20150086418A (ko) 스퍼터링 장치와 이를 이용한 박막형성방법.
KR20150089578A (ko) 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치
JPH05214528A (ja) スパッタ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181026

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181106

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181116

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6438558

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250