KR900017273A - 반도체 기억장치 - Google Patents

반도체 기억장치 Download PDF

Info

Publication number
KR900017273A
KR900017273A KR1019890004892A KR890004892A KR900017273A KR 900017273 A KR900017273 A KR 900017273A KR 1019890004892 A KR1019890004892 A KR 1019890004892A KR 890004892 A KR890004892 A KR 890004892A KR 900017273 A KR900017273 A KR 900017273A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory cell
data
mos transistor
potential
input terminal
Prior art date
Application number
KR1019890004892A
Other languages
English (en)
Other versions
KR920010001B1 (ko
Inventor
시게루 아츠미
스미오 다나카
준이치 미야모토
Original Assignee
아오이 죠이치
가부시키가이샤 도시바
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아오이 죠이치, 가부시키가이샤 도시바 filed Critical 아오이 죠이치
Publication of KR900017273A publication Critical patent/KR900017273A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR920010001B1 publication Critical patent/KR920010001B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/04Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements with semiconductor devices only
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • G11C16/3436Arrangements for verifying correct programming or erasure
    • G11C16/3454Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells
    • G11C16/3459Circuits or methods to verify correct programming of nonvolatile memory cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0408Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
    • G11C16/0441Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing multiple floating gate devices, e.g. separate read-and-write FAMOS transistors with connected floating gates
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • G11C16/3436Arrangements for verifying correct programming or erasure
    • G11C16/3454Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 기억장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명의 제1실시예에 따른 EPROM의 기록/독출부를 도시해 놓은 회로도.
제6도는 제5도에 도시된 EPROM에 대한 데이터기록수순을 나타낸 플로우챠트.
제7도는 제5도에 도시된 EPROM의 기록/검증동작시의 각 신호에 대한 타이밍챠트.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1,19 : 센스증폭기
2-1,2-2,2-1A,2-2A,2-1B,2-2B : 전위클램용 MOS트랜지스터
3-1,3-2 : 열선택용 트랜지스터 4-1,4-2 : 부하용 트랜지스터
5-1,5-2 : 기록용 트랜지스터 6-1,6-2 : 전원전압계 인버터
7-1,7-2 : 풀업용 트랜지스터 10,11 : 인버터
12,14 : 전송게이트용 트랜지스터 13 : 래치회로
16-1,16-2 : 누설전류원 BL,: 비트선
CL,: 공통비트선 MC,: 메모리셀 트랜지스터
MCA1,MCA2 : 메모리셀어레이 SL,: 센스선
WL : 워드선

Claims (17)

  1. 불휘발성 메모리셀(MC)이 매트릭스형태로 배치된 제1메모리셀어레이(MVA1)와, 불휘발성 메모리셀(MC)이 매트릭스형태로 배치됨과 더불어 상기 제1메모리셀어레이(MCA1)중의 메모리셀(MC)과 쌍을 이루면서 선택되는 제2메모리셀어레이(MCA2), 기록데이터에 따라서 상기 제1 및 제2메모리셀어레이(MCA1,MCA2)의 한 쪽을 기록상태로 하고 다른 쪽을 비기록상태로 설정해서 데이터를 기록함으로써 상기 제1 및 제2메모리셀어레이(MCA1,MCA2)중 선택된 쌍의 메모리셀(MC,)에 상보적인 데이터를 기록하는 기록수단 및, 상기 제1메모리셀어레이(MCA1)중 선택된 메모리셀(MC)로부터 독출된 데이터와 상기 제2메모리셀어레이(MCA2)중 선택된 메모리셀(MC)로부터 독출된 데이터와 상기 제2메모리셀어레이(MCA2)중 선택된 메모리셀()로부터 독출된 데이터를 비교해서 기억데이터를 판정하는 센스증폭기수단을 구비한 반도체장치에 있어서, 상기 제1 및 제2메모리셀어레이(MCA1,MCA2)중의 선택된 메모리셀(MC,)로의 상보적인 데이터의 기록시에 입력된 기록데이터(Din)를 일시 기억하는 래치수단과, 이 래치수단에 래치된 래치데이터를 근거로 해서, 상기 제1 및 제2메모리셀어레이(MCA1,MCA2)중의 메모리셀(MC,)에다 상보적인 데이터를 기록한 직후에 실행하는 검증시의 데이터판정기준을 통상의 독출시에서의 판정기준보다도 엄밀하게 설정하는 판정기준설정수단을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 판정기준설정수단이 제1 및 제2메모리셀어레이(MCA1,MCA2)중의 메모리셀(MC,)에다 상보적인 데이터를 기록한 직후에 실행하는 검증동작시에 상기 제1메모리셀어레이(MCA1)중의 선택된 메모리셀(MC)로부터 독출된 데이터의 전위와 상기 제2메모리셀어레이(MCA2)중의 메모리셀()로부터 독출된 데이터의 전위와의 전위차를 통상의 독출시보다 작게 축소하는 전위차축소수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전위차축소수단이 검증동작시에 비기록측 메모리셀어레이(MCA1 또는 MCA2)에 결합된 상기 센스증폭수단(1)의 입력단 부하의 컨덕턴스를 크게 하는 수단(4-1,4-2,7-1,7-2,8-1,8-2)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 부하의 컨덕턴스를 크게 하는 수단이 상기 센스증폭수단(1)의 제1 및 제2입력단(N1,N2)에 각각 접속되는 제1 및 제2부하수단(4-1,4-2)과, 상기 센스증폭수단(1)의 제1 및 제2입력단(N1,N2)에 각각 접속됨과 더불어 상기 래치수단(12,13,14,9-1,9-2,11)의 출력을 근거로 해서 한 쪽이 동작상태일 때 다른 쪽이 비동작상태로 되는 제3 및 제4부하수단(7-1,8-1)(7-2,8-2)을 포함하면서 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2부하수단(4-1,4-2)이 각각 게이트와 드레인이 상호접속된 P 챈널 엔핸스먼트형 MOS 트랜지스터로 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제3부하수단이 게이트와 드레인이 상호접속되면서 상기 센스증폭수단(1)의 제1입력단(N1)에 접속된 P 챈널 엔핸스먼트형 제1MOS 트랜지스터(8-1)와, 전류통로가 상기 제1MOS 트랜지스터(8-1)의 소오스와 제1전위공급원(Vcc)사이에 접속됨과 더불어 상기 래치수단(12,13,14,9-1,9-2,11)의 출력에 의해 도통제어되는 P 챈널 엔핸스먼트형 제2MOS 트랜지스터(7-1)로 이루어지고, 상기 제4부하수단은 게이트와 드레인이 상호접속됨과 더불어 상기 센스증폭기(1)의 제2입력단(N2)에 접속된 P 챈널 엔핸스먼트형 제3MOS 트랜지스터(8-2)와, 전류통로가 상기 제3MOS 트랜지스터(8-2)의 소오스와 상기 제1전위공급원(Vcc)사이에 접속됨과 더불어 상기 래치수단(12,13,14,9-1,9-2,11)으로부터 출력되는 출력신호의 반전신호에 의해 도통제어되는 P 챈널 엔핸스먼트형 제4MOS 트랜지스터(7-2)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 전위차축소수단이 검증동작시에 비기록측의 메모리셀어레이(MCA1 또는 MCA2)에 결합된 상기 센스증폭기(1)의 입력단의 누설전류를 크게 하는 누설수단(15-1,15-2,16-1,16-2)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 누설수단이 일단이 상기 센스증폭기수단(1)의 제1입력단(N1)에 접속됨과 더불어 래치수단(12,13,14,9-1,9-2,18)으로부터 출력되는 출력신호의 반전신호에 따라 온/오프제어되는 제1스위치수단(15-1)과, 이 제1스위치수단(15-1)의 다른 단과 제2전위공급원(Vss)사이에 접속되는 제1누설전류원(16-1), 일단이 상기 센스증폭기수단(1)의 제2입력단(N2)에 접속됨과 더불어 상기 래치수단(12,13,14,9-1,9-2,18)의 출력신호에 따라 온/오프제어되는 제2스위치수단(15-2) 및, 상기 제2스위치수단(15-2)의 다른 단과 제2전위공급원(Vss)사이에 접속되는 제2누설전류원(16-2)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2스위치수단(15-1,15-2)이 각각 MOS 트랜지스터로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 판정기준설정수단이 그 제1입력단(N3)에 기록이 행해진 상기 메모리셀(MC 또는)로부터 독출된 데이터에 대응하는 전압이 인가되고, 제2입력단(N4)에 기준전위(VR)가 인가되는 센스증폭기로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 센스증폭기가 차동증폭형 센스증폭기(1′)인 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 차동증폭형 센스증폭기(1′)의 제2입력단(N4)에 인가되는 상기 기준전위(VR)는 통상의 독출시에 비기록측의 상기 메모리셀(MC 또는)로부터 독출되는 데이터의 전위보다도 높고, 기록측의 상기 메모리셀(MC 또는)로부터 독출되는 데이터의 전위보다는 낮은 전위인 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 센스증폭기가 피드백형 센스증폭기(19)인 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 기록수단은 전류통로의 일단이 기록을 전원(Vpp)에 접속됨과 더불어 다른 단이 상기 제1메모리셀어레이(MCA1)에 결합된 제1MOS 트랜지스터(5-1)와, 기록데이터의 전위를 상기 기록전압(Vpp)의 레벨로 시프트해서 상기 제1MOS 트랜지스터(5-1)의 게이트에 인가하는 제1레벨시프트수단(6-1), 전류통로의 일단이 기록용 전원(Vpp)에 접속됨과 더불어 다른 단이 제2메모리셀어레이(MCA2)에 결합된 제2MOS 트랜지스터(5-2) 및, 기록데이터의 반전신호의 전위를 상기 기록전압(Vpp)의 레벨로 시프트해서 상기 제2MOS 트랜지스터(5-2)의 게이트에 인가하는 제2레벨시프트수단(6-2)을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 및 제2레벨시프트수단(6-1,6-2)이 각각 기록전압(Vpp)에서 동작되는 인버터로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 래치수단은 전류통로의 일단에 기록데이터(Din)가 공급됨과 더불어 게이트에는 데이터의 기록동작전의 소정기간동안 하이레벨로 되는 래치펄스(LA)가 공급되는 제1MOS 트랜지스터(12)와, 입력단이 상기 제1MOS 트랜지스터(12)의 전류통로의 다른 단에 접속된 래치회로(13), 전류통로의 일단이 상기 래치회로(13)의 출력단에 접속됨과 더불어 게이트에는 데이터기록시 및 검증시에 하이레벨로 되는 제1제어신호(SVpp)가 공급되는 제2MOS 트랜지스터(14), 제1입력단에 상기 제2MOS 트랜지스터(14)의 전류통로의 다른 단이 접속됨과 더불어 제2입력단에는 기록시 및 검증시에 하이레벨로 되고 통상의 독출시에는 로우레벨로 되는 제2제어신호(PV)가 공급되는 제1NAND 게이트(9-1) 및, 제1입력단에 상기 제2MOS 트랜지스터(14)의 전류통로의 다른 단이 접속됨과 더불어 제2입력단에는 상기 제2제어신호(PV)의 반전신호가 공급되는 제2NAND 게이트(9-2)를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 센스증폭기수단이 차동증폭형 센스증폭기(1)인 것을 특징으로 하는 반도체기억장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890004892A 1988-04-13 1989-04-13 반도체 기억장치 KR920010001B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9107388A JP2537264B2 (ja) 1988-04-13 1988-04-13 半導体記憶装置
JP91073 1988-04-13
JP63-91073 1988-04-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR900017273A true KR900017273A (ko) 1990-11-15
KR920010001B1 KR920010001B1 (ko) 1992-11-10

Family

ID=14016328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890004892A KR920010001B1 (ko) 1988-04-13 1989-04-13 반도체 기억장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4970691A (ko)
EP (1) EP0337393B1 (ko)
JP (1) JP2537264B2 (ko)
KR (1) KR920010001B1 (ko)
DE (1) DE68921018T2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7140486B2 (en) 2003-12-19 2006-11-28 Otis Elevator Company Device for monitoring abnormality in a chain

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2601903B2 (ja) * 1989-04-25 1997-04-23 株式会社東芝 半導体記憶装置
US5237534A (en) * 1989-04-27 1993-08-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Data sense circuit for a semiconductor nonvolatile memory device
JPH0679440B2 (ja) * 1990-03-22 1994-10-05 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US5291045A (en) * 1991-03-29 1994-03-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device using a differential cell in a memory cell
US5497475A (en) * 1993-02-05 1996-03-05 National Semiconductor Corporation Configurable integrated circuit having true and shadow EPROM registers
EP0655743B1 (en) * 1993-11-30 1999-08-25 STMicroelectronics S.r.l. Integrated circuit for the programming of a memory cell in a non-volatile memory register
US5486785A (en) * 1994-09-30 1996-01-23 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. CMOS level shifter with feedforward control to prevent latching in a wrong logic state
GB9423032D0 (en) * 1994-11-15 1995-01-04 Sgs Thomson Microelectronics Bit line sensing in a memory array
WO1997030454A1 (fr) * 1996-02-19 1997-08-21 Citizen Watch Co., Ltd. Memoire remanente a semi-conducteurs
US5819305A (en) * 1996-08-23 1998-10-06 Motorola, Inc. Method and apparatus for configuring operating modes in a memory
US5907855A (en) * 1996-10-15 1999-05-25 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for reducing programming cycles for multistate memory system
US6728825B1 (en) * 1996-10-15 2004-04-27 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for reducing programming cycles for multistate memory system
US6493269B1 (en) * 2001-05-31 2002-12-10 Sandisk Corporation Dual cell reading and writing technique
US6788574B1 (en) 2001-12-06 2004-09-07 Virage Logic Corporation Electrically-alterable non-volatile memory cell
US7130213B1 (en) * 2001-12-06 2006-10-31 Virage Logic Corporation Methods and apparatuses for a dual-polarity non-volatile memory cell
US6850446B1 (en) 2001-12-06 2005-02-01 Virage Logic Corporation Memory cell sensing with low noise generation
US6992938B1 (en) 2001-12-06 2006-01-31 Virage Logic Corporation Methods and apparatuses for test circuitry for a dual-polarity non-volatile memory cell
US6842375B1 (en) 2001-12-06 2005-01-11 Virage Logic Corporation Methods and apparatuses for maintaining information stored in a non-volatile memory cell
US7394680B2 (en) 2003-03-18 2008-07-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Resistance change memory device having a variable resistance element with a recording layer electrode served as a cation source in a write or erase mode
US7778062B2 (en) 2003-03-18 2010-08-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Resistance change memory device
JP4377817B2 (ja) * 2003-03-18 2009-12-02 株式会社東芝 プログラマブル抵抗メモリ装置
US7400522B2 (en) 2003-03-18 2008-07-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Resistance change memory device having a variable resistance element formed of a first and second composite compound for storing a cation
JP4278438B2 (ja) * 2003-05-27 2009-06-17 三洋電機株式会社 不揮発性半導体記憶装置及びその制御方法
JP2005209311A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
CN100485816C (zh) * 2004-02-10 2009-05-06 株式会社半导体能源研究所 非易失性存储器及其ic卡、id卡和id标签
JP4467371B2 (ja) 2004-07-14 2010-05-26 Necエレクトロニクス株式会社 不揮発性半導体記憶装置及び不揮発性半導体記憶装置の置換情報の設定方法
JP5311784B2 (ja) 2006-10-11 2013-10-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2008210467A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Nec Electronics Corp 不揮発性半導体メモリ及びそのテスト方法
JP4504397B2 (ja) * 2007-05-29 2010-07-14 株式会社東芝 半導体記憶装置
US7692951B2 (en) 2007-06-12 2010-04-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Resistance change memory device with a variable resistance element formed of a first and a second composite compound
DE102007030842B4 (de) * 2007-07-03 2015-05-21 Austriamicrosystems Ag Speicheranordnung und Verfahren zum Speichern
JP2009199675A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Seiko Instruments Inc 不揮発性半導体記憶装置
JP2009272028A (ja) * 2008-04-07 2009-11-19 Renesas Technology Corp 半導体集積回路およびその動作方法
JP2010187047A (ja) 2009-02-10 2010-08-26 Renesas Electronics Corp テスト回路、及びテスト方法
JP2010211894A (ja) 2009-03-12 2010-09-24 Renesas Electronics Corp 差動センスアンプ
JP5333302B2 (ja) * 2010-03-12 2013-11-06 セイコーエプソン株式会社 不揮発性記憶装置、集積回路装置及び電子機器
JP6400547B2 (ja) * 2015-09-14 2018-10-03 東芝メモリ株式会社 メモリデバイス
US10090027B2 (en) * 2016-05-25 2018-10-02 Ememory Technology Inc. Memory system with low read power

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4543500A (en) * 1978-09-22 1985-09-24 Texas Instruments Incorporated High performance dynamic sense amplifier voltage boost for row address lines
JPS59132492A (ja) * 1982-12-22 1984-07-30 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
US4612630A (en) * 1984-07-27 1986-09-16 Harris Corporation EEPROM margin testing design
JPS61222093A (ja) * 1985-03-28 1986-10-02 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPS62222498A (ja) * 1986-03-10 1987-09-30 Fujitsu Ltd 消去及び書き込み可能な読み出し専用メモリ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7140486B2 (en) 2003-12-19 2006-11-28 Otis Elevator Company Device for monitoring abnormality in a chain

Also Published As

Publication number Publication date
DE68921018T2 (de) 1995-07-06
EP0337393B1 (en) 1995-02-08
JPH01263997A (ja) 1989-10-20
US4970691A (en) 1990-11-13
EP0337393A2 (en) 1989-10-18
EP0337393A3 (en) 1992-03-11
DE68921018D1 (de) 1995-03-23
JP2537264B2 (ja) 1996-09-25
KR920010001B1 (ko) 1992-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900017273A (ko) 반도체 기억장치
EP0713222B1 (en) An integrated circuit memory device
KR920013449A (ko) 개선된 기록 구동기를 가지는 판독/기록 메모리
KR950006874A (ko) 반도체 불휘발성 기억장치
JP3101298B2 (ja) 半導体メモリ装置
KR930011006A (ko) 반도체 집적 회로
KR950034268A (ko) 비휘발성 메모리 셀의 스트레스 감소 방법
JP3903460B2 (ja) 電流センスアンプのセンシング利得の調節可能な半導体メモリ装置
JP3101297B2 (ja) 半導体メモリ装置
KR960019296A (ko) 반도체기억장치
KR100203717B1 (ko) 반도체 기억장치의 데이터버스 클램프회로
KR940022570A (ko) 반도체불휘발성 기억장치
KR970017690A (ko) 과전류를 방지하기 위한 번-인 단축회로를 내장한 반도체 메모리 장치
IE50954B1 (en) Semiconductor memory circuit
KR880014574A (ko) 기준 셋팅회로
US5136186A (en) Glitch free power-up for a programmable array
KR920000077A (ko) 비휘발성 메모리 장치용 기입회로
US5237530A (en) Frasable non-volatile semiconductor memory device having read/write test function
KR100378270B1 (ko) 반도체 기억 장치
JPH0266798A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
KR950020753A (ko) 칩의 신뢰성 검사를 위한 테스트 회로와 이를 구비하는 반도체메모리 장치
KR100313555B1 (ko) 소거기능의테스트용테스트회로를가진비휘발성반도체메모리
JPH0737387A (ja) 半導体集積回路
KR100298434B1 (ko) 센스 앰프 구동 회로
KR100238864B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 비트라인 감지증폭회로

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20051031

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee