KR900017222A - 박막 트랜지스터 제조방법 - Google Patents

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KR900017222A
KR900017222A KR1019890005671A KR890005671A KR900017222A KR 900017222 A KR900017222 A KR 900017222A KR 1019890005671 A KR1019890005671 A KR 1019890005671A KR 890005671 A KR890005671 A KR 890005671A KR 900017222 A KR900017222 A KR 900017222A
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이헌조
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/49Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
    • H01L29/4908Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET for thin film semiconductor, e.g. gate of TFT

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Abstract

내용 없음

Description

박막 트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 (가)~(사)는 본 발명에 따른 박막 트랜지스터 제조 공정도.

Claims (1)

  1. 유리기판(1)위에 금속(Ta)막을 증착한후 광식각법으로 게이트 전극(2)을 형성하는 공정과, 상기 공정후 양극산화법으로 제1차 양극산화막(8)을 형성하는 공정과, 상기 공정후 광식각법으로 감광막(9)을 형성하고 양극산화액에서 제2차 양극산화막(8′)을 형성하는 공정과, 상기 공정후 PE-CVD법으로 게이트 절연막(3)과 비정질규소(4) 및 n+형 비정질 규소층(5)을 증착하고 광식각법으로 비정질규소(4)와 n+형 비정질규소층(5)을 식각해내는 공정과, 상기 공정후 알루미늄(Al)을 증착하고 광식각법으로 식각하여 소오스/드레인 전극(6)을 형성하는 공정과, 상기 공정후 소오스/드레인 전극(6)을 마스크로 하여 두전극사이의 n+형 비정질 규소층(5)을 건식 식각해내는 공정과, 상기 공정후 투명 도전막(ITO)을 증착하고 광식각법으로 식각하여 투명전극(7)을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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