KR900013622A - 반도체 집적회로장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본 발명의 실시예 1인 마이크로프로세서유니트를 포함하는 시스템을 구비한 반도체 집적회로장치의 기본 구성을 도시한 칩배치도.
제 2도는 제 1도의 반도체집적회로장치의 인테페이스회로의 등가회로도
제 3도는 제 1도의 반도체집적회로장치를 프린트배선판에 내장했을 때의 개략적인 블럭도.
Claims (8)
- 주면을 갖는 반도체기판, 적어도 마이크로프로세서유니트를 포함하고 상기 반도체 기판의 주면위에 마련된 여러개의 기능블럭, 대응하는 상기 기능블럭에 접속되고 상기 여러개의 기능블럭 주위의 반도체기판의 주면위에 마련된 여러개의 인테페이스회로, 상기 반도체기판의 주면위의 둘레가장자리에 배치된 여러개의 외부단자 및 상기 반도체기판위에 마련되고 상기 기능블럭 사이에서 공통으로 사용되는 내부버스선을 포함하고, 상기 여러개의 인테페이스회로와 상기 여러개의 외부단자는 상기 내부버스선을 거쳐서 접속되는 반도체집적 회로장치.
- 특허 청구의 범위 제 1항에 있어서, 상기 내부버스선은 상기 반도체 기판의 중앙부분에 배치되고, 상기 내부버스선이 연장하는 방향의 양측에 따라서 상기 각 기능블럭이 배치되는 반도체집적회로장치.
- 특허 청구범위 제 1항에 있어서, 상기 내부버스선은 상기 외부단자에 따르는 반도체 기판의 주면위에 배치되는 반도체집적회로장치.
- 특허 청구 범위 제 1항에 있어서, 또 상기 반도체기판의 주면위에 마련된 상기 내부버스선 이외의 신호 배선과 상기 내부버스선 이외의 신호배선에 접속되고 상기 반도체기판의 주면에 마련된 여러개의 인테페이스회로를 포함하고, 상기 내부버스선에 접속되는 인테페이스회로의 각각은 상기 내부 버스선 이외의 신호배선에 접속되는 인테페이스 회로의 각각에 비해서 작은 점유면적으로 구성되는 반도체 집적회로장치.
- 특허 청구의 범위 제 4항에 있어서, 상기 내부 버스선에 접속되는 인터페이스회로는 상기 내부버스선 이외의 신호배선에 접속되는 인터페이스회로가 배치되는 영역에 따라서 배치되는 반도체집적회로장치.
- 특허 청구의 범위 제 1항에 있어서, 상기 내부 버스선에 접속되는 인터페이스회로는 적어도 그 출력단회로를 바이폴라트랜지스터로 구성하는 반도체 집적회로장치.
- 특허 청구의 범위 제 1항에 있어서, 상기 내부버스선은 상기 외부단자에 직접 접속되는 반도체집적회로장치.
- 특허 청구의 범위 제 2항에 있어서, 상기 각 기능블럭 및 내부버스선의 배치는 자동배치 배선시스템을 사용하는 것에 의해 결정되는 반도체집적회로장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1040528A JPH02219254A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 半導体集積回路装置 |
JP1-40528 | 1989-02-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR900013622A true KR900013622A (ko) | 1990-09-06 |
Family
ID=12582975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900001837A KR900013622A (ko) | 1989-02-20 | 1990-02-15 | 반도체 집적회로장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5017993A (ko) |
JP (1) | JPH02219254A (ko) |
KR (1) | KR900013622A (ko) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07111971B2 (ja) * | 1989-10-11 | 1995-11-29 | 三菱電機株式会社 | 集積回路装置の製造方法 |
EP0473276B1 (en) * | 1990-08-31 | 1996-12-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated digital processing apparatus |
US5509019A (en) * | 1990-09-20 | 1996-04-16 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated circuit device having test control circuit in input/output area |
JP2960560B2 (ja) * | 1991-02-28 | 1999-10-06 | 株式会社日立製作所 | 超小型電子機器 |
WO1993012540A1 (en) * | 1991-12-10 | 1993-06-24 | Vlsi Technology, Inc. | Integrated circuit with variable pad pitch |
JP3006810B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2000-02-07 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路 |
US5495422A (en) * | 1993-10-12 | 1996-02-27 | Wang Laboratories, Inc. | Method for combining a plurality of independently operating circuits within a single package |
JPH08212185A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-20 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロコンピュータ |
JP3942198B2 (ja) * | 1996-12-04 | 2007-07-11 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置 |
US5915103A (en) * | 1996-12-05 | 1999-06-22 | Vlsi Technology, Inc. | Method and system for an extensible on silicon bus supporting multiple functional blocks |
US6073200A (en) * | 1998-01-27 | 2000-06-06 | Vlsi Technology, Inc. | System having processor monitoring capability of an integrated circuits buried, internal bus for use with a plurality of internal masters and a method therefor |
US6979908B1 (en) * | 2000-01-11 | 2005-12-27 | Texas Instruments Incorporated | Input/output architecture for integrated circuits with efficient positioning of integrated circuit elements |
JP2004134599A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Renesas Technology Corp | 半導体装置、およびそのレイアウト方法 |
US20080111211A1 (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-15 | Nair Pratheep A | On-chip capacitors for addressing power supply voltage drops |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6076141A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | Nec Corp | 集積論理回路 |
JPH0740581B2 (ja) * | 1987-05-18 | 1995-05-01 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路及び製造方法 |
JP2518852B2 (ja) * | 1987-06-12 | 1996-07-31 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路装置 |
JPS6414055A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-18 | Canon Kk | Thermal recording method |
-
1989
- 1989-02-20 JP JP1040528A patent/JPH02219254A/ja active Pending
-
1990
- 1990-02-15 KR KR1019900001837A patent/KR900013622A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-02-20 US US07/482,077 patent/US5017993A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02219254A (ja) | 1990-08-31 |
US5017993A (en) | 1991-05-21 |
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