KR890016573A - 반도체기억장치 - Google Patents
반도체기억장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR890016573A KR890016573A KR1019890004803A KR890004803A KR890016573A KR 890016573 A KR890016573 A KR 890016573A KR 1019890004803 A KR1019890004803 A KR 1019890004803A KR 890004803 A KR890004803 A KR 890004803A KR 890016573 A KR890016573 A KR 890016573A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- region
- data lines
- memory cell
- data line
- memory device
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/31—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도는 본 발명의 실시예인 공유센스방식을 사용한 DRAM의 주요부의 등가회로도. 제 3 도는 본 발명의 실시예인 공유센스방식을 사용한 DRAM의 주요부 단면도로써, 좌측은 상기 제 2 도의 메모리셀 M이 대응하는 단면도이고, 우측은 상기 제 2 도의 프리차지회로 DPI의 일부에 대응하는 단면도.
Claims (6)
- 반도체기판의 제 1 의 영역에 마련되어 서로 평행하게 연장하는 여러개의 제 1의 데이타선, 상기 여러개의 제 1 의 데이선과 각각 교차하는 부분에서 적어도 1개의 MISFET를 포함하는 제 1 의 메모리셀이 마련되어 제 1 의 메모리셀 어레이를 구성하고, 상기 제 1 의 영역에 마련되어 상기 제 1 의 데이타선의 연장방향과 다른 방향으로 서로 평행하게 연장하는 여러개의 제 1 의 워드선, 상기 반도체기판의 제 1 의 영역과 대향하는 위치에 마련된 제 2 의 영역, 상기 제 2 의 영역에 마련되어 상기 제 1의 데이타선과 동일방향으로 서로 평행하게 연장하는 여러개의 제 2 의 데이타선, 상기 여러개의 제 2 의 데이타선과 교차하는 부분에서 적어도 1개의 MISFET를 포함하는 제 2 의 메모리셀이 마련되어 제 2 의 메모리셀 어레이를 구성하고, 상기 제 2 의 영역에 마련되어 상기 제 1의 워드선과 동일방향으로 연장하고, 서로 평행하게 연장하는 여러개의 제 2 의 워드선, 상기 제 1의 메모리 셀 및 제 2 의 메모리셀에 기억된 정보를 리드, 또는 상기 제 1의 메모리셀 및 제 2 의 메모리셀에 정보를 라이트하기 위한 주변회로가 마련되고, 상기 주변회로는 상기 여러개의 제1 및 제 2 의 데이타선에 대응하는 여러개의 제 3 의 데이타선을 갖고, 상기 제 1의 영역과 제 2 의 영역사이에 마련된 제 3 의 영역 및 상기 제 1의 영역과 상기 제 3 의 영역사이에 마련되고 상기 여러개의 제 1의 데이타선의 각각과 직렬로 접속된 여러개의 제 1의 스위치용 MISFET와 상기 제 2 의 영역과 제 3 의 영역사이에 마련되고 상기 여러 개의 제 2 의 데이타선의 각각과 접속된 여러개의 제 2 의 스위치용 MISFET를 포함하며, 상기 여러개의 제 1의 스위치용 MISFET와 상기 여러개의 제 2 의 스위치용 MISFET는 상기 제 3 의 영역에 마련된 주변회로의 여러개의 제 3 의 데이타선에 각각 접속되고, 상기 여러개의 제 3 의 데이타선의 적어도 1개에는 상기 제 1의 메모리셀 및 상기 제 2 의 메모리셀에서 리드되는 정보를 공통으로 측정할 수 있는 측정용 단자가 마련되어 있는 반도체 기억장치.
- 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 상기 측정용단자는 상기 데이타선을 형성하는 배선층보다 위층인 배선층에 의해 형성되고, 상기 데이타선을 형성하는 배선충에 전자적으로 접속되는 반도체기억장치.
- 특허청구의 범위 제 2 항에 있어서, 상기 측정용 단자는 상기 제 3 의 영역에 형성된 적어도 상기 메모리셀에서 리드되는 정보의 측정시에 고정전위로 되는 배선충 사이에 배치되는 반도체기억장치.
- 특허청구의 범위 제 3 항에 있어서, 상기 고정전위로 되는 배선층은 상기 측정용 단자를 형성하는 배선층과 동일층의 배선층에 의해 형성되는 반도체 기억장치.
- 특허청구의 범위 제 4 항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3의 데이타선은 각각 여러개의 상보성 데이타선쌍을 갖고 있으며, 상기 제3의 데이타선의 여러개의 상보성 데이타선쌍에 상기 측정용 단자가 1조 마련되는 반도체 기억장치.
- 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 메모리 셀은 DRAM의 메모리셀인 반도체기억장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63108748A JPH01278065A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 半導体記憶装置 |
JP63-108748 | 1988-04-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890016573A true KR890016573A (ko) | 1989-11-29 |
KR0134776B1 KR0134776B1 (ko) | 1998-04-20 |
Family
ID=14492510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019890004803A KR0134776B1 (ko) | 1988-04-28 | 1989-04-12 | 반도체 기억장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5021998A (ko) |
JP (1) | JPH01278065A (ko) |
KR (1) | KR0134776B1 (ko) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5257235A (en) * | 1989-04-25 | 1993-10-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device having serial access mode |
JP2825291B2 (ja) * | 1989-11-13 | 1998-11-18 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
KR940008296B1 (ko) * | 1991-06-19 | 1994-09-10 | 삼성전자 주식회사 | 고속 센싱동작을 수행하는 센스앰프 |
DE4139719C1 (ko) * | 1991-12-02 | 1993-04-08 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | |
JPH0668667A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPH06162779A (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置におけるセンスアンプ制御回路 |
JP3364523B2 (ja) * | 1993-05-31 | 2003-01-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US5400274A (en) * | 1994-05-02 | 1995-03-21 | Motorola Inc. | Memory having looped global data lines for propagation delay matching |
US5537346A (en) * | 1994-05-20 | 1996-07-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device obtaining high bandwidth and signal line layout method thereof |
US5506816A (en) * | 1994-09-06 | 1996-04-09 | Nvx Corporation | Memory cell array having compact word line arrangement |
JPH11297096A (ja) * | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP4787437B2 (ja) * | 2001-09-18 | 2011-10-05 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
FR2854731B1 (fr) * | 2003-05-05 | 2005-08-12 | St Microelectronics Sa | Circuit integre et procede de test associe |
JP4907967B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2012-04-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
US7605410B2 (en) * | 2006-02-23 | 2009-10-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
DE102007023024B4 (de) * | 2007-05-16 | 2014-09-11 | Qimonda Ag | Halbleiter-Speicherbauelement mit Vorladungs-/Homogenisier-Schaltung sowie elektronisches System mit einem derartigen Halbleiterspeicherbauelement und Speicherbauelement-Modul mit einem derartigen Halbleiter-Speicherbauelement |
US8064255B2 (en) | 2007-12-31 | 2011-11-22 | Cypress Semiconductor Corporation | Architecture of a nvDRAM array and its sense regime |
US8059458B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-11-15 | Cypress Semiconductor Corporation | 3T high density nvDRAM cell |
US9799575B2 (en) | 2015-12-16 | 2017-10-24 | Pdf Solutions, Inc. | Integrated circuit containing DOEs of NCEM-enabled fill cells |
US10199283B1 (en) | 2015-02-03 | 2019-02-05 | Pdf Solutions, Inc. | Method for processing a semiconductor wager using non-contact electrical measurements indicative of a resistance through a stitch, where such measurements are obtained by scanning a pad comprised of at least three parallel conductive stripes using a moving stage with beam deflection to account for motion of the stage |
US10593604B1 (en) | 2015-12-16 | 2020-03-17 | Pdf Solutions, Inc. | Process for making semiconductor dies, chips, and wafers using in-line measurements obtained from DOEs of NCEM-enabled fill cells |
US10978438B1 (en) | 2015-12-16 | 2021-04-13 | Pdf Solutions, Inc. | IC with test structures and E-beam pads embedded within a contiguous standard cell area |
US9646961B1 (en) | 2016-04-04 | 2017-05-09 | Pdf Solutions, Inc. | Integrated circuit containing standard logic cells and library-compatible, NCEM-enabled fill cells, including at least via-open-configured, AACNT-short-configured, TS-short-configured, and metal-short-configured, NCEM-enabled fill cells |
US9929063B1 (en) | 2016-04-04 | 2018-03-27 | Pdf Solutions, Inc. | Process for making an integrated circuit that includes NCEM-Enabled, tip-to-side gap-configured fill cells, with NCEM pads formed from at least three conductive stripes positioned between adjacent gates |
US9905553B1 (en) | 2016-04-04 | 2018-02-27 | Pdf Solutions, Inc. | Integrated circuit containing standard logic cells and library-compatible, NCEM-enabled fill cells, including at least via-open-configured, AACNT-short-configured, GATECNT-short-configured, and metal-short-configured, NCEM-enabled fill cells |
US9748153B1 (en) | 2017-03-29 | 2017-08-29 | Pdf Solutions, Inc. | Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second does of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including side-to-side short configured fill cells, and the second DOE including tip-to-side short configure |
US9773774B1 (en) | 2017-03-30 | 2017-09-26 | Pdf Solutions, Inc. | Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including chamfer short configured fill cells, and the second DOE including corner short configured fill cells |
US9786649B1 (en) | 2017-06-27 | 2017-10-10 | Pdf Solutions, Inc. | Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including via open configured fill cells, and the second DOE including stitch open configured fill cells |
US9768083B1 (en) | 2017-06-27 | 2017-09-19 | Pdf Solutions, Inc. | Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including merged-via open configured fill cells, and the second DOE including snake open configured fill cells |
US10096530B1 (en) | 2017-06-28 | 2018-10-09 | Pdf Solutions, Inc. | Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including merged-via open configured fill cells, and the second DOE including stitch open configured fill cells |
US9865583B1 (en) | 2017-06-28 | 2018-01-09 | Pdf Solutions, Inc. | Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including snake open configured fill cells, and the second DOE including stitch open configured fill cells |
US11074964B1 (en) * | 2020-03-20 | 2021-07-27 | Micron Technology, Inc. | Integrated assemblies comprising digit lines configured to have shunted ends during a precharge operation |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2464700A1 (fr) * | 1979-09-14 | 1981-03-20 | Gourlandt Albert | Procede et appareil de debecquage automatique de volatiles, de preference de jeunes poussins, dindonneaux, pintadeaux |
JPS6065545A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-15 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH0834213B2 (ja) * | 1986-03-18 | 1996-03-29 | 富士通株式会社 | 共鳴トンネル半導体装置 |
JPH065691B2 (ja) * | 1987-09-26 | 1994-01-19 | 株式会社東芝 | 半導体素子の試験方法および試験装置 |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP63108748A patent/JPH01278065A/ja active Pending
-
1989
- 1989-04-12 KR KR1019890004803A patent/KR0134776B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-04-18 US US07/339,843 patent/US5021998A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01278065A (ja) | 1989-11-08 |
KR0134776B1 (ko) | 1998-04-20 |
US5021998A (en) | 1991-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR890016573A (ko) | 반도체기억장치 | |
KR910020904A (ko) | 반도체기억장치 및 그 제조 방법 | |
KR840003146A (ko) | 다이나믹(Dynamic) RAM 집적회로 장치 | |
EP0096359A2 (en) | Semiconductor memory device | |
KR960032759A (ko) | 메모리 장치 | |
KR960701449A (ko) | 랜덤 액세스 메모리에 기초하여 구성할 수 있는 어레이(random access memory(ram) based configurable arrays) | |
KR890004321A (ko) | 로직마크로 및 랜덤억세스메모리 마크로를 구비한 반도체 집적회로장치 | |
KR910005307A (ko) | 비트라인 접촉영역과 스토레이지 캐패시터 접촉영역을 갖는 반도체 메모리 장치 | |
KR840008195A (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
KR920003517A (ko) | 비트 라인에 대해 경사지게 배열된 메모리 매트릭스를 갖고 있는 반도체 메모리 디바이스 | |
KR850006983A (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
ES8202178A1 (es) | Una formacion de memoria electronica de circuito integrado | |
KR850004877A (ko) | 배선 지연이 적은 배선 및 데코우더를 가진 반도체 메모리 | |
KR880011797A (ko) | 반도체 기억장치 | |
KR930020447A (ko) | 반도체 메모리 장치의 비트라인 프리차아지방식 | |
KR930005020A (ko) | 망사 구조의 전원선을 가지는 반도체 메모리 장치 | |
KR870008320A (ko) | 상이형 메모리셀로 구성되는 반도체 메모리장치 | |
KR920010632A (ko) | 반도체 메모리 디바이스 | |
KR930022561A (ko) | 반도체 기억장치 | |
KR930010988A (ko) | 반도체 메모리 셀 | |
GB2149250A (en) | Dynamic memory | |
KR910008836A (ko) | 반도체기억장치 | |
US5698872A (en) | Semiconductor memory wherein metallic interconnection layer is applied with the same potential as word line and is connected to word line in regions other than memory cells | |
KR860004410A (ko) | 반도체 메모리 | |
KR880011804A (ko) | 반도체 집적회로 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20011228 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |