KR880006788A - Mosfet 구조물 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 개량된 MOSFET구조물의 단면도.
제3도는 본 발명의 개량된 MOSFET구조물에 대한 선택적인 실시예의 단면도.
제4도는 제1도, 제2도, 및 제3도에 도시한 구조물들에 대한 채널 길이 L의 함수로서 임계 전압 Vt를 도시한 그래프.
Claims (12)
- 소오스영역(58), 드레인영역(60), 소오스영역(58)과 드레인영역(60) 사이에 연장되는 채널 영역(62), 및 채널영역(62)상에 형성된 게이트 구조물(64)를 포함하는 전계 효과 트랜지스터(54)에 있어서, 소오스영역(58) 및 드레인영역(60)과 반대 극성 형태를 갖고 있고 채널영역(62) 아래에 배치되는 차폐영역(66, 68)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전계효과 트랜지스터(54).
- 제1항에 있어서, 소오스영역(58) 아래에 배치된 소오스 버퍼영역(70), 및 드레인영역(60) 아래에 배치된 드레인 버퍼영역(72)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계 효과 트랜지스터(54).
- 제2항에 있어서, 차폐영역(66, 68)이 소오스 버퍼영역 (70) 및 드레인 버퍼영역 (72)의 부분들을 너머 연장되는 것을 특징으로 하는 전계 효과 트랜지스터(54).
- 제2항 및 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 소오스 버퍼영역(70), 드레인 버퍼영역(72) 및 차폐영역(66, 68) 아래에 배치되는 차폐영역(66, 68)과 동일한 극성 형태를 갖고 있는 본체부(56)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전계 효과 트랜지스터 (54).
- 제4항에 있어서, 본체부(56)의 일부분이 채널영역(62)를 접속시키기 위해 차폐영역(66, 68)을 통해 연장되는 것을 특징으로 하는 전계 효과 트랜지스터(54).
- 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 차폐영역이 소오스영역과, 드레인영역 사이에서 완전히 연장되는 것을 특징으로 하는 전계 효과 트랜지스터(54).
- 소오스(58), 드레인(60), 채널(62), 및 게이트 구조물(64)를 갖고 있는 전계 효과 트랜지스터(54)의 성능을 향상시키기 위한 방법에 있어서, 채널(62) 아래에 최소한 부분적으로 차폐영역(66, 68)을 형성하는 수단, 소오스(58) 아래에 최소한 부분적으로 소오스 버퍼(70)을 형성하는 수단, 및 드레인(60) 아래에 최소한 부분적으로 드레인 버퍼(72)를 형성하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제7항에 있어서, 소오스 버퍼(70) 및 드레인 버퍼(72)가 소오스(58) 및 드레인(60)보다 적은 전하 캐리어를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제7항 및 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 차폐 버퍼(66, 68)이 소오스(58) 및 드레인(60)과 반대 극성 형태인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 차폐영역(66, 68)이 소오스(58) 및 드레인(60)보다 적은 전하케리어를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 차폐영역(66, 68)이 채널(62) 아래에서 완전히 연장되지 않는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 차폐영역이 채널아래에서 완전히 연장되는 것을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의햐여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US92925986A | 1986-11-10 | 1986-11-10 | |
US929259 | 1986-11-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR880006788A true KR880006788A (ko) | 1988-07-25 |
Family
ID=25457569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR870012612A KR880006788A (ko) | 1986-11-10 | 1987-11-09 | Mosfet 구조물 및 그 제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2546693B2 (ko) |
KR (1) | KR880006788A (ko) |
DE (1) | DE3737144A1 (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR930011031B1 (ko) * | 1990-06-30 | 1993-11-19 | 금성일렉트론 주식회사 | Ldd 제조방법 및 구조 |
JPH04167564A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Victor Co Of Japan Ltd | Misトランジスタ |
JP2746482B2 (ja) * | 1991-02-14 | 1998-05-06 | 三菱電機株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
US5786620A (en) * | 1992-01-28 | 1998-07-28 | Thunderbird Technologies, Inc. | Fermi-threshold field effect transistors including source/drain pocket implants and methods of fabricating same |
US5543654A (en) * | 1992-01-28 | 1996-08-06 | Thunderbird Technologies, Inc. | Contoured-tub fermi-threshold field effect transistor and method of forming same |
US5814869A (en) * | 1992-01-28 | 1998-09-29 | Thunderbird Technologies, Inc. | Short channel fermi-threshold field effect transistors |
JP2848757B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1999-01-20 | シャープ株式会社 | 電界効果トランジスタおよびその製造方法 |
US5698884A (en) * | 1996-02-07 | 1997-12-16 | Thunderbird Technologies, Inc. | Short channel fermi-threshold field effect transistors including drain field termination region and methods of fabricating same |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS582067A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS634682A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-09 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
-
1987
- 1987-11-02 DE DE19873737144 patent/DE3737144A1/de not_active Withdrawn
- 1987-11-09 KR KR870012612A patent/KR880006788A/ko not_active Application Discontinuation
- 1987-11-09 JP JP62282923A patent/JP2546693B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63283066A (ja) | 1988-11-18 |
DE3737144A1 (de) | 1988-05-11 |
JP2546693B2 (ja) | 1996-10-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |