KR860008295A - 구리기본합금 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

구리기본합금 및 이의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 열간가공(hot working)하는 동안 파열에 대한 합금의 온도감수성과 마그네슘 함량간의 관계를 나타내는 그래프이다.
제2도는 상이한 시효처리시간에서 합금의 경도, 굴곡성형성 및 전기도전성과 시효처리 온도간의 관계를 나타내는 그래프이다.

Claims (30)

  1. 주로 니켈 약 2 내지 약 4.8중량%, 실리콘 약 0.2 내지 약 1.4중량%, 마그네슘 약 0.05 내지 약 0.45중량% 및 구리 잔여량으로 이루어지며, 최종 인장강도와 전기도전성이 개선된 구리기본 합금.
  2. 제1항에 있어서, 주로 니켈 약 2.4 내지 4.0중량%, 실리콘 약 0.3 내지 약 1.1중량%, 마그네슘 약 0.05 내지 약 0.3중량% 및 구리 잔여량으로 이루어진 구리기본 합금.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 굴곡 성형성이 우수한 도선프레임을 구성하며, 과시효 처리상태에 있는 구리 기본 합금.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 내응력완화성 이 우수한 전기접속기를 구성하며, 안정화 상태에 있는 구리 기본 합금.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 합금중의 실리콘에 대한 니켈의 비가 약 3.5 : 1 내지 약 4.5 : 1인 구리 기본 합금.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 크롬, 코발트, 철, 티탄, 지르코늄, 하프늄, 니오븀, 탄탈륨, 혼합금속 및 이의 혼합물 중에서 선택된 실리사이드 생성 원소 약 1중량% 이하의 유효량을 추가로 포함하며, 합금 중의 니켈함량이 실리사이드 생성 원소양만큼 감소된 구리기본 합금.
  7. 제1항, 제2항 또는 제6항에 있어서, 리튬, 칼슘, 망간, 혼합금속 및 이의 혼합물 중에서 선택된 환원 원소 또는 탈황원소 약 0.25% 이하의 유효량을 추가로 포함하는 구리기본 합금.
  8. 제1항, 제2항 또는 제6항에 있어서, 약 0.1중량%를 넘지 않게 크롬이 존재하는 구리기본 합금.
  9. (a) 주로 니켈 약 2 내지 약 4.8중량%, 실리콘 약 0.2 내지 약 1.4중량%, 마그네슘 약 0.05 내지 약 0.45중량% 및 구리잔여량으로 이루어진 구리기본 합금을 제조하여 ; (b) 이를 목적한 형상으로 캐스팅 시키고 ; (c) 캐스팅한 합금을 약 750 내지 약 950℃에서 약 30초 내지 약 8시간 동안 용체화시킨후, 급냉시키고 ; (d) 급냉시킨 합금을 약 30% 이상 냉간 감소시키고 ; (e) 냉간 감소시킨 합금을 약 350 내지 500℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 시효처리한 후 ; (f) 최종적으로, 시효처리한 합금을 약 10 내지 약 90% 감소되도록 냉간 감소시킴을 특징으로 하여 강도와 도전성이 개선, 조합된 구리기본 합금을 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, (g) 냉간 감소시킨 합금을 약 200 내지 약 345℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 안정화 어니일링시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  11. 제9항에 있어서, 용체화 단계(c)가 캐스팅한 합금을 여러개의 패스중에서 용체화 온도에서 목적한 게이지로 열간 가공하는 것으로 이루어지는 방법.
  12. 제9항에 있어서, 시효처리온도가 첫번째로 수행하는 (d) 및 (e) 단계의 시효치리온도보다 더 낮으며 약 350 내지 약 490℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 수행하는 조건으로 (d)와 (e) 단계를 반복하는 방법.
  13. 제9항에 있어서, (e)단계 대신에 냉간 감소시킨 합금을 (h) 약 750 내지 약 950℃에서 약 30초 내지 약 8시간 동안 어니일링시킨후, 급냉시키고 ; (i) 약 10% 이상으로 냉간 가공한 후 ; (j) 약 500 내지 약 700℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 어니일링시킴으로써 과시효처리하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, (g) 시효처리한 합금을 약 200 내지 약 345℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 안정화 어니일링시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 용체화 단계(c)가 캐스팅한 합금을 여러개의 패스중에서 용체화 온도에서 목적한 게이지로 열간 가공하는 것으로 이루어지는 방법.
  16. 제13항에 있어서, (j) 단계 대신에 냉간 가공된 합금을 (k) 약 350 내지 약 500℃ 미만의 온도에서 약 1/2 내지 8시간 동안 시효처리하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, (g) 시효처리한 합금을 약 200 내지 약 345℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 안정화 어니일링시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  18. 제16항에 있어서, 용체화 단계(c)가 캐스팅한 합금을 여러개의 패스중에서 용체화 온도에서 목적한 게이지로 열간 가공하는 것으로 이루어지는 방법.
  19. 제13항 또는 제16항에 있어서, (h) 및 (i) 단계를 반복하는 방법.
  20. 제9항에 있어서, (c) 단계, (d) 단계 또는 (e) 단계 전에 합금을 약 550 내지 약 700℃에서 약 1 내지 8시간 동안 균질화 어니일링시키는 방법.
  21. 제13항 또는 제16항에 있어서, (c) 단계, (d) 단계 또는 (e) 단계전에 합금을 약 550 내지 약 700℃에서 약 1 내지 8시간 동안 균질화 어니일링시키는 방법.
  22. (a) 주로 니켈 약 0.05 내지 약 5.0중량%, 실리콘 약 0.01 내지 약 2.0중량%, 마그네슘 약 1중량% 및 구리(잔여량)로 이루어진 구리기본 합금을 제조하여 ;
    (b) 이를 목적한 형상으로 캐스팅하고 ;
    (c) 캐스팅한 합금을 약 750 내지 약 950℃에서 약 30초 내지 약 8시간 동안 용체화시킨 후, 급냉시키고 ;
    (d) 급냉시킨 합금을 약 30% 이상 냉간 감소시키고 ;
    (e) 냉간 감소된 합금을 약 750 내지 약 950℃에서 30초 내지 8시간 동안 어니일링시킨 후, 급냉시키고 ;
    (f) 급냉시킨 합금을 약 10% 이상 냉각 가공한 후 ;
    (g) 냉간 가공시킨 합금을 약 500 내지 약 700℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 어니일링시킴으로써 과시효처리시킴을 특징으로 하여 강도와 도전성이 개선, 조합된 구리기본 합금을 제조하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, (h) 과시효 처리한 합금을 약 200 내지 약 345℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 안정화 어니일링시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  24. 제22항에 있어서, 용체화 단계(c)가 캐스팅한 합금을 여러개의 패스중에서 용체화 온도에서 목적한 게이지로 열간 가공하는 것으로 이루어지는 방법.
  25. 제22항에 있어서, (e)와 (f) 단계를 반복하는 방법.
  26. 제22항에 있어서, (c) 단계, (d) 단계 또는 (e) 전에 합금을 약 550 내지 약 700℃에서 약 1 내지 약 8시간 동안 균질화 어니일링시키는 방법.
  27. 제23항에 있어서, (h) 단계 전 또는 후에 합금을 전기접속기 부재로 형성시키는 방법.
  28. 제22항에 있어서, (g) 단계후에 합금을 도선프레임으로 형성시키는 방법.
  29. 제2항에 있어서, 마그네슘이 약 0.1 내지 약 0.2중량%인 구리기본 합금.
  30. 제22항에 공정에 의해 가공된, 과시효처리 상태의 구리기본 합금.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715910A (en) * 1986-07-07 1987-12-29 Olin Corporation Low cost connector alloy
US4791036A (en) * 1986-10-28 1988-12-13 Duracell Inc. Anode conductor for alkaline cells
JPH0830233B2 (ja) * 1987-06-23 1996-03-27 古河電気工業株式会社 高力高導電性銅合金
JPH0830234B2 (ja) * 1987-07-24 1996-03-27 古河電気工業株式会社 高力高導電性銅合金
US4897508A (en) * 1988-02-10 1990-01-30 Olin Corporation Metal electronic package
US5043222A (en) * 1988-03-17 1991-08-27 Olin Corporation Metal sealing glass composite with matched coefficients of thermal expansion
US4952531A (en) * 1988-03-17 1990-08-28 Olin Corporation Sealing glass for matched sealing of copper and copper alloys
US4967260A (en) * 1988-05-04 1990-10-30 International Electronic Research Corp. Hermetic microminiature packages
US5020770A (en) * 1988-05-12 1991-06-04 Moberg Clifford A Combination of mold and alloy core pin
US5047371A (en) * 1988-09-02 1991-09-10 Olin Corporation Glass/ceramic sealing system
US4950154A (en) * 1989-07-03 1990-08-21 Moberg Clifford A Combination injection mold and sprue bushing
US5240980A (en) * 1991-02-08 1993-08-31 Milliken Research Corporation Colorants for use in opacified thermoplastic resins
JPH0830235B2 (ja) * 1991-04-24 1996-03-27 日鉱金属株式会社 導電性ばね用銅合金
JP2597773B2 (ja) * 1991-08-30 1997-04-09 株式会社神戸製鋼所 異方性が少ない高強度銅合金の製造方法
DE4134111C2 (de) * 1991-10-15 1994-01-13 Benecke Ag J H Witterungsbeständige, weichmacherfreie, tiefziehbare Folie und deren Verwendung in Kraftfahrzeugen
KR940010455B1 (ko) * 1992-09-24 1994-10-22 김영길 고강도, 우수한 전기전도도 및 열적안정성을 갖는 동(Cu)합금 및 그 제조방법
US5486244A (en) * 1992-11-04 1996-01-23 Olin Corporation Process for improving the bend formability of copper alloys
US5306465A (en) * 1992-11-04 1994-04-26 Olin Corporation Copper alloy having high strength and high electrical conductivity
US5370840A (en) * 1992-11-04 1994-12-06 Olin Corporation Copper alloy having high strength and high electrical conductivity
JPH0714962A (ja) * 1993-04-28 1995-01-17 Mitsubishi Shindoh Co Ltd リードフレーム材およびリードフレーム
JP3362479B2 (ja) * 1993-11-05 2003-01-07 株式会社日立製作所 回転電機の回転子
US6351348B1 (en) 1994-03-15 2002-02-26 International Business Machines Corporation Minimal stiffness conductors for a head gimbal assembly
US5955176A (en) * 1994-03-15 1999-09-21 International Business Machines Corporation Integrated suspension using a high strength conductive material
US5781379A (en) * 1994-03-15 1998-07-14 International Business Machines Corporation Single beam flexure for a head gimbal assembly
US6282064B1 (en) 1994-03-15 2001-08-28 International Business Machines Corporation Head gimbal assembly with integrated electrical conductors
US6539609B2 (en) 1994-07-05 2003-04-01 International Business Machines Corporation Method of forming a head gimbal assembly
US5681662A (en) * 1995-09-15 1997-10-28 Olin Corporation Copper alloy foils for flexible circuits
KR0157258B1 (ko) * 1995-12-08 1998-11-16 정훈보 석출 경화형 동합금의 제조방법
US6001196A (en) * 1996-10-28 1999-12-14 Brush Wellman, Inc. Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys
JPH1116465A (ja) * 1997-06-25 1999-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd サーマルプロテクタ
US6049469A (en) * 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
JP3739214B2 (ja) 1998-03-26 2006-01-25 株式会社神戸製鋼所 電子部品用銅合金板
US6251199B1 (en) 1999-05-04 2001-06-26 Olin Corporation Copper alloy having improved resistance to cracking due to localized stress
JP3520034B2 (ja) * 2000-07-25 2004-04-19 古河電気工業株式会社 電子電気機器部品用銅合金材
US7090732B2 (en) * 2000-12-15 2006-08-15 The Furukawa Electric, Co., Ltd. High-mechanical strength copper alloy
JP3520046B2 (ja) 2000-12-15 2004-04-19 古河電気工業株式会社 高強度銅合金
DE20117689U1 (de) * 2001-11-01 2002-02-14 Daume, Karin, 30938 Burgwedel Einrichtung zum elektrisch leitenden Kontaktieren eines elektrisch leitenden Teiles eines länglichen Körpers, insbesondere eines Rohres oder Kabels
US7182823B2 (en) 2002-07-05 2007-02-27 Olin Corporation Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon
US6845996B2 (en) * 2003-03-05 2005-01-25 Merits Health Products Co., Ltd. Shock absorber for a power wheelchair
JP4255330B2 (ja) * 2003-07-31 2009-04-15 日鉱金属株式会社 疲労特性に優れたCu−Ni−Si系合金部材
JP4664584B2 (ja) * 2003-09-18 2011-04-06 株式会社神戸製鋼所 高強度銅合金板および高強度銅合金板の製造方法
JP3731600B2 (ja) 2003-09-19 2006-01-05 住友金属工業株式会社 銅合金およびその製造方法
US7132158B2 (en) * 2003-10-22 2006-11-07 Olin Corporation Support layer for thin copper foil
EP1946859A1 (en) * 2004-01-16 2008-07-23 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Method for manufacturing seamless pipes or tubes
CA2559103A1 (en) * 2004-03-12 2005-09-22 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Copper alloy and method for production thereof
JP4100629B2 (ja) * 2004-04-16 2008-06-11 日鉱金属株式会社 高強度高導電性銅合金
JP3946709B2 (ja) * 2004-05-13 2007-07-18 日鉱金属株式会社 Cu−Ni−Si−Mg系銅合金条
JP4809602B2 (ja) * 2004-05-27 2011-11-09 古河電気工業株式会社 銅合金
JP4166196B2 (ja) * 2004-06-28 2008-10-15 日鉱金属株式会社 曲げ加工性が優れたCu−Ni−Si系銅合金条
US8317948B2 (en) * 2005-03-24 2012-11-27 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper alloy for electronic materials
JP4068626B2 (ja) * 2005-03-31 2008-03-26 日鉱金属株式会社 電子材料用Cu−Ni−Si−Co−Cr系銅合金及びその製造方法
JP4655834B2 (ja) * 2005-09-02 2011-03-23 日立電線株式会社 電気部品用銅合金材とその製造方法
JP4501818B2 (ja) * 2005-09-02 2010-07-14 日立電線株式会社 銅合金材およびその製造方法
CN100345988C (zh) * 2005-12-13 2007-10-31 江苏科技大学 高强度铜合金导电丝材及生产方法
EP2048251B1 (en) * 2006-05-26 2012-01-25 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Copper alloy having high strength, high electric conductivity and excellent bending workability
JP4247922B2 (ja) 2006-09-12 2009-04-02 古河電気工業株式会社 電気・電子機器用銅合金板材およびその製造方法
US20080175746A1 (en) * 2007-01-18 2008-07-24 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Cu-Ni-Si system copper alloy for electronic materials
US8287669B2 (en) * 2007-05-31 2012-10-16 The Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy for electric and electronic equipments
JP4134279B1 (ja) 2007-07-27 2008-08-20 株式会社マテリアルソルーション Cu合金材
US20090183803A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-23 Mutschler Ralph A Copper-nickel-silicon alloys
CN101812612B (zh) * 2010-05-13 2011-10-05 中铝洛阳铜业有限公司 一种cy状态高速电气化铁路用镍硅铜合金棒材或型材
KR101031293B1 (ko) * 2010-06-16 2011-04-29 이구산업 주식회사 고온에서도 우수한 강도, 전기전도도를 갖는 전기, 전자부품용 고기능성 동합금 및 그 제조방법
CN102925746B (zh) * 2012-11-29 2014-09-17 宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司 高性能Cu-Ni-Si系铜合金及其制备和加工方法
JP6294766B2 (ja) * 2014-05-30 2018-03-14 古河電気工業株式会社 銅合金材およびその製造方法
CN104480346A (zh) * 2014-12-25 2015-04-01 春焱电子科技(苏州)有限公司 一种含有钽元素的电子材料用铜合金
CN104726744B (zh) * 2015-03-17 2016-10-05 太原晋西春雷铜业有限公司 一种蚀刻用铜合金框架材料带材及其制备方法
JP6385383B2 (ja) * 2016-03-31 2018-09-05 Jx金属株式会社 銅合金板材および銅合金板材の製造方法
CN106711721A (zh) * 2016-12-29 2017-05-24 宁波市胜源技术转移有限公司 一种手机数据线
JP6811199B2 (ja) * 2018-03-26 2021-01-13 Jx金属株式会社 耐金型摩耗性およびプレス打ち抜き性に優れたCu−Ni−Si系銅合金条
CN108642419A (zh) * 2018-05-31 2018-10-12 太原晋西春雷铜业有限公司 一种折弯性优良的铜镍硅合金带材及其制备方法
CN110205515B (zh) * 2019-04-15 2020-07-10 南阳裕泰隆粉体材料有限公司 一种耐腐蚀Cu-Ni合金的制备方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1658186A (en) * 1925-02-21 1928-02-07 Electro Metallurg Co Copper alloy and process of producing and treating the same
US1778668A (en) * 1927-06-30 1930-10-14 Gen Electric Electrode
US1988153A (en) * 1933-11-01 1935-01-15 Lunkenheimer Co Alloy and method of making same
US2069906A (en) * 1935-04-17 1937-02-09 Vaders Eugen Welding rod
US2137282A (en) * 1938-08-12 1938-11-22 Mallory & Co Inc P R Copper alloys
US2157934A (en) * 1938-08-12 1939-05-09 Mallory & Co Inc P R Copper-magnesium alloys of improved properties
US2241815A (en) * 1938-08-12 1941-05-13 Mallory & Co Inc P R Method of treating copper alloy castings
GB522482A (en) * 1938-11-28 1940-06-19 Mallory & Co Inc P R Improvements in and relating to the production of copper base alloys
US2185958A (en) * 1938-12-13 1940-01-02 New Haven Copper Company Copper base alloy
US2851353A (en) * 1953-07-15 1958-09-09 Ibm Copper-base alloys
US3072508A (en) * 1961-02-15 1963-01-08 Ampco Metal Inc Method of heat treating copper base alloy
FR2221524A1 (en) * 1973-03-16 1974-10-11 Gni Strong conductive copper alloy - also contg. aluminium, chromium, lithium, magnesium, nickel and silicon
US4025367A (en) * 1976-06-28 1977-05-24 Olin Corporation Process for treating copper alloys to improve thermal stability
US4191601A (en) * 1979-02-12 1980-03-04 Ampco-Pittsburgh Corporation Copper-nickel-silicon-chromium alloy having improved electrical conductivity
US4260435A (en) * 1979-07-02 1981-04-07 Ampco-Pittsburgh Corporation Copper-nickel-silicon-chromium alloy having improved electrical conductivity
US4233069A (en) * 1979-11-05 1980-11-11 Olin Corporation Modified brass alloys with improved stress relaxation resistance
US4233068A (en) * 1979-11-05 1980-11-11 Olin Corporation Modified brass alloys with improved stress relaxation resistance
JPS5834536B2 (ja) * 1980-06-06 1983-07-27 日本鉱業株式会社 半導体機器のリ−ド材用の銅合金
JPS5895850A (ja) * 1981-12-02 1983-06-07 Kobe Steel Ltd 集積回路のリ−ドフレ−ム用銅合金
JPS6058783B2 (ja) * 1982-01-20 1985-12-21 日本鉱業株式会社 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法
US4395295A (en) * 1982-05-28 1983-07-26 Olin Corporation Process for treating copper-aluminum-silicon alloys to improve fatigue strength
JPS5949293B2 (ja) * 1982-06-05 1984-12-01 株式会社神戸製鋼所 電気電子部品用銅合金及びその製造法
KR840001426B1 (ko) * 1982-10-20 1984-09-26 이영세 전기전자 부품용 동합금 및 동합금판의 제조방법
US4434016A (en) * 1983-02-18 1984-02-28 Olin Corporation Precipitation hardenable copper alloy and process
JPS59145749A (ja) * 1983-12-13 1984-08-21 Nippon Mining Co Ltd 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPS59145746A (ja) * 1983-12-13 1984-08-21 Nippon Mining Co Ltd 半導体機器のリ−ド材用銅合金

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