KR860008295A - 구리기본합금 및 이의 제조방법 - Google Patents
구리기본합금 및 이의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR860008295A KR860008295A KR1019860003235A KR860003235A KR860008295A KR 860008295 A KR860008295 A KR 860008295A KR 1019860003235 A KR1019860003235 A KR 1019860003235A KR 860003235 A KR860003235 A KR 860003235A KR 860008295 A KR860008295 A KR 860008295A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- alloy
- hours
- copper base
- weight percent
- base alloy
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 열간가공(hot working)하는 동안 파열에 대한 합금의 온도감수성과 마그네슘 함량간의 관계를 나타내는 그래프이다.
제2도는 상이한 시효처리시간에서 합금의 경도, 굴곡성형성 및 전기도전성과 시효처리 온도간의 관계를 나타내는 그래프이다.
Claims (30)
- 주로 니켈 약 2 내지 약 4.8중량%, 실리콘 약 0.2 내지 약 1.4중량%, 마그네슘 약 0.05 내지 약 0.45중량% 및 구리 잔여량으로 이루어지며, 최종 인장강도와 전기도전성이 개선된 구리기본 합금.
- 제1항에 있어서, 주로 니켈 약 2.4 내지 4.0중량%, 실리콘 약 0.3 내지 약 1.1중량%, 마그네슘 약 0.05 내지 약 0.3중량% 및 구리 잔여량으로 이루어진 구리기본 합금.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 굴곡 성형성이 우수한 도선프레임을 구성하며, 과시효 처리상태에 있는 구리 기본 합금.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 내응력완화성 이 우수한 전기접속기를 구성하며, 안정화 상태에 있는 구리 기본 합금.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 합금중의 실리콘에 대한 니켈의 비가 약 3.5 : 1 내지 약 4.5 : 1인 구리 기본 합금.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 크롬, 코발트, 철, 티탄, 지르코늄, 하프늄, 니오븀, 탄탈륨, 혼합금속 및 이의 혼합물 중에서 선택된 실리사이드 생성 원소 약 1중량% 이하의 유효량을 추가로 포함하며, 합금 중의 니켈함량이 실리사이드 생성 원소양만큼 감소된 구리기본 합금.
- 제1항, 제2항 또는 제6항에 있어서, 리튬, 칼슘, 망간, 혼합금속 및 이의 혼합물 중에서 선택된 환원 원소 또는 탈황원소 약 0.25% 이하의 유효량을 추가로 포함하는 구리기본 합금.
- 제1항, 제2항 또는 제6항에 있어서, 약 0.1중량%를 넘지 않게 크롬이 존재하는 구리기본 합금.
- (a) 주로 니켈 약 2 내지 약 4.8중량%, 실리콘 약 0.2 내지 약 1.4중량%, 마그네슘 약 0.05 내지 약 0.45중량% 및 구리잔여량으로 이루어진 구리기본 합금을 제조하여 ; (b) 이를 목적한 형상으로 캐스팅 시키고 ; (c) 캐스팅한 합금을 약 750 내지 약 950℃에서 약 30초 내지 약 8시간 동안 용체화시킨후, 급냉시키고 ; (d) 급냉시킨 합금을 약 30% 이상 냉간 감소시키고 ; (e) 냉간 감소시킨 합금을 약 350 내지 500℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 시효처리한 후 ; (f) 최종적으로, 시효처리한 합금을 약 10 내지 약 90% 감소되도록 냉간 감소시킴을 특징으로 하여 강도와 도전성이 개선, 조합된 구리기본 합금을 제조 방법.
- 제9항에 있어서, (g) 냉간 감소시킨 합금을 약 200 내지 약 345℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 안정화 어니일링시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제9항에 있어서, 용체화 단계(c)가 캐스팅한 합금을 여러개의 패스중에서 용체화 온도에서 목적한 게이지로 열간 가공하는 것으로 이루어지는 방법.
- 제9항에 있어서, 시효처리온도가 첫번째로 수행하는 (d) 및 (e) 단계의 시효치리온도보다 더 낮으며 약 350 내지 약 490℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 수행하는 조건으로 (d)와 (e) 단계를 반복하는 방법.
- 제9항에 있어서, (e)단계 대신에 냉간 감소시킨 합금을 (h) 약 750 내지 약 950℃에서 약 30초 내지 약 8시간 동안 어니일링시킨후, 급냉시키고 ; (i) 약 10% 이상으로 냉간 가공한 후 ; (j) 약 500 내지 약 700℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 어니일링시킴으로써 과시효처리하는 방법.
- 제13항에 있어서, (g) 시효처리한 합금을 약 200 내지 약 345℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 안정화 어니일링시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제13항에 있어서, 용체화 단계(c)가 캐스팅한 합금을 여러개의 패스중에서 용체화 온도에서 목적한 게이지로 열간 가공하는 것으로 이루어지는 방법.
- 제13항에 있어서, (j) 단계 대신에 냉간 가공된 합금을 (k) 약 350 내지 약 500℃ 미만의 온도에서 약 1/2 내지 8시간 동안 시효처리하는 방법.
- 제16항에 있어서, (g) 시효처리한 합금을 약 200 내지 약 345℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 안정화 어니일링시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제16항에 있어서, 용체화 단계(c)가 캐스팅한 합금을 여러개의 패스중에서 용체화 온도에서 목적한 게이지로 열간 가공하는 것으로 이루어지는 방법.
- 제13항 또는 제16항에 있어서, (h) 및 (i) 단계를 반복하는 방법.
- 제9항에 있어서, (c) 단계, (d) 단계 또는 (e) 단계 전에 합금을 약 550 내지 약 700℃에서 약 1 내지 8시간 동안 균질화 어니일링시키는 방법.
- 제13항 또는 제16항에 있어서, (c) 단계, (d) 단계 또는 (e) 단계전에 합금을 약 550 내지 약 700℃에서 약 1 내지 8시간 동안 균질화 어니일링시키는 방법.
- (a) 주로 니켈 약 0.05 내지 약 5.0중량%, 실리콘 약 0.01 내지 약 2.0중량%, 마그네슘 약 1중량% 및 구리(잔여량)로 이루어진 구리기본 합금을 제조하여 ;(b) 이를 목적한 형상으로 캐스팅하고 ;(c) 캐스팅한 합금을 약 750 내지 약 950℃에서 약 30초 내지 약 8시간 동안 용체화시킨 후, 급냉시키고 ;(d) 급냉시킨 합금을 약 30% 이상 냉간 감소시키고 ;(e) 냉간 감소된 합금을 약 750 내지 약 950℃에서 30초 내지 8시간 동안 어니일링시킨 후, 급냉시키고 ;(f) 급냉시킨 합금을 약 10% 이상 냉각 가공한 후 ;(g) 냉간 가공시킨 합금을 약 500 내지 약 700℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 어니일링시킴으로써 과시효처리시킴을 특징으로 하여 강도와 도전성이 개선, 조합된 구리기본 합금을 제조하는 방법.
- 제22항에 있어서, (h) 과시효 처리한 합금을 약 200 내지 약 345℃에서 약 1/2 내지 약 8시간 동안 안정화 어니일링시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제22항에 있어서, 용체화 단계(c)가 캐스팅한 합금을 여러개의 패스중에서 용체화 온도에서 목적한 게이지로 열간 가공하는 것으로 이루어지는 방법.
- 제22항에 있어서, (e)와 (f) 단계를 반복하는 방법.
- 제22항에 있어서, (c) 단계, (d) 단계 또는 (e) 전에 합금을 약 550 내지 약 700℃에서 약 1 내지 약 8시간 동안 균질화 어니일링시키는 방법.
- 제23항에 있어서, (h) 단계 전 또는 후에 합금을 전기접속기 부재로 형성시키는 방법.
- 제22항에 있어서, (g) 단계후에 합금을 도선프레임으로 형성시키는 방법.
- 제2항에 있어서, 마그네슘이 약 0.1 내지 약 0.2중량%인 구리기본 합금.
- 제22항에 공정에 의해 가공된, 과시효처리 상태의 구리기본 합금.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US727,463 | 1985-04-26 | ||
US727463 | 1985-04-26 | ||
US06/727,463 US4594221A (en) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Multipurpose copper alloys with moderate conductivity and high strength |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR860008295A true KR860008295A (ko) | 1986-11-14 |
KR910006017B1 KR910006017B1 (ko) | 1991-08-09 |
Family
ID=24922769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019860003235A KR910006017B1 (ko) | 1985-04-26 | 1986-04-26 | 구리기본 합금 및 이의 제조방법 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4594221A (ko) |
EP (2) | EP0579278B1 (ko) |
JP (2) | JP2572042B2 (ko) |
KR (1) | KR910006017B1 (ko) |
CN (1) | CN1007909B (ko) |
AU (1) | AU586674B2 (ko) |
BR (1) | BR8601873A (ko) |
CA (1) | CA1266388A (ko) |
DE (2) | DE3689777T2 (ko) |
HK (1) | HK145394A (ko) |
MX (1) | MX166144B (ko) |
Families Citing this family (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4715910A (en) * | 1986-07-07 | 1987-12-29 | Olin Corporation | Low cost connector alloy |
US4791036A (en) * | 1986-10-28 | 1988-12-13 | Duracell Inc. | Anode conductor for alkaline cells |
JPH0830233B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1996-03-27 | 古河電気工業株式会社 | 高力高導電性銅合金 |
JPH0830234B2 (ja) * | 1987-07-24 | 1996-03-27 | 古河電気工業株式会社 | 高力高導電性銅合金 |
US4897508A (en) * | 1988-02-10 | 1990-01-30 | Olin Corporation | Metal electronic package |
US5043222A (en) * | 1988-03-17 | 1991-08-27 | Olin Corporation | Metal sealing glass composite with matched coefficients of thermal expansion |
US4952531A (en) * | 1988-03-17 | 1990-08-28 | Olin Corporation | Sealing glass for matched sealing of copper and copper alloys |
US4967260A (en) * | 1988-05-04 | 1990-10-30 | International Electronic Research Corp. | Hermetic microminiature packages |
US5020770A (en) * | 1988-05-12 | 1991-06-04 | Moberg Clifford A | Combination of mold and alloy core pin |
US5047371A (en) * | 1988-09-02 | 1991-09-10 | Olin Corporation | Glass/ceramic sealing system |
US4950154A (en) * | 1989-07-03 | 1990-08-21 | Moberg Clifford A | Combination injection mold and sprue bushing |
US5240980A (en) * | 1991-02-08 | 1993-08-31 | Milliken Research Corporation | Colorants for use in opacified thermoplastic resins |
JPH0830235B2 (ja) * | 1991-04-24 | 1996-03-27 | 日鉱金属株式会社 | 導電性ばね用銅合金 |
JP2597773B2 (ja) * | 1991-08-30 | 1997-04-09 | 株式会社神戸製鋼所 | 異方性が少ない高強度銅合金の製造方法 |
DE4134111C2 (de) * | 1991-10-15 | 1994-01-13 | Benecke Ag J H | Witterungsbeständige, weichmacherfreie, tiefziehbare Folie und deren Verwendung in Kraftfahrzeugen |
KR940010455B1 (ko) * | 1992-09-24 | 1994-10-22 | 김영길 | 고강도, 우수한 전기전도도 및 열적안정성을 갖는 동(Cu)합금 및 그 제조방법 |
US5486244A (en) * | 1992-11-04 | 1996-01-23 | Olin Corporation | Process for improving the bend formability of copper alloys |
US5306465A (en) * | 1992-11-04 | 1994-04-26 | Olin Corporation | Copper alloy having high strength and high electrical conductivity |
US5370840A (en) * | 1992-11-04 | 1994-12-06 | Olin Corporation | Copper alloy having high strength and high electrical conductivity |
JPH0714962A (ja) * | 1993-04-28 | 1995-01-17 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | リードフレーム材およびリードフレーム |
JP3362479B2 (ja) * | 1993-11-05 | 2003-01-07 | 株式会社日立製作所 | 回転電機の回転子 |
US6351348B1 (en) | 1994-03-15 | 2002-02-26 | International Business Machines Corporation | Minimal stiffness conductors for a head gimbal assembly |
US5955176A (en) * | 1994-03-15 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Integrated suspension using a high strength conductive material |
US5781379A (en) * | 1994-03-15 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Single beam flexure for a head gimbal assembly |
US6282064B1 (en) | 1994-03-15 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Head gimbal assembly with integrated electrical conductors |
US6539609B2 (en) | 1994-07-05 | 2003-04-01 | International Business Machines Corporation | Method of forming a head gimbal assembly |
US5681662A (en) * | 1995-09-15 | 1997-10-28 | Olin Corporation | Copper alloy foils for flexible circuits |
KR0157258B1 (ko) * | 1995-12-08 | 1998-11-16 | 정훈보 | 석출 경화형 동합금의 제조방법 |
US6001196A (en) * | 1996-10-28 | 1999-12-14 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
JPH1116465A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルプロテクタ |
US6049469A (en) * | 1997-08-20 | 2000-04-11 | Dell Usa, L.P. | Combination electromagnetic shield and heat spreader |
JP3739214B2 (ja) | 1998-03-26 | 2006-01-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 電子部品用銅合金板 |
US6251199B1 (en) | 1999-05-04 | 2001-06-26 | Olin Corporation | Copper alloy having improved resistance to cracking due to localized stress |
JP3520034B2 (ja) * | 2000-07-25 | 2004-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 電子電気機器部品用銅合金材 |
US7090732B2 (en) * | 2000-12-15 | 2006-08-15 | The Furukawa Electric, Co., Ltd. | High-mechanical strength copper alloy |
JP3520046B2 (ja) | 2000-12-15 | 2004-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 高強度銅合金 |
DE20117689U1 (de) * | 2001-11-01 | 2002-02-14 | Daume, Karin, 30938 Burgwedel | Einrichtung zum elektrisch leitenden Kontaktieren eines elektrisch leitenden Teiles eines länglichen Körpers, insbesondere eines Rohres oder Kabels |
US7182823B2 (en) | 2002-07-05 | 2007-02-27 | Olin Corporation | Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon |
US6845996B2 (en) * | 2003-03-05 | 2005-01-25 | Merits Health Products Co., Ltd. | Shock absorber for a power wheelchair |
JP4255330B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2009-04-15 | 日鉱金属株式会社 | 疲労特性に優れたCu−Ni−Si系合金部材 |
JP4664584B2 (ja) * | 2003-09-18 | 2011-04-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 高強度銅合金板および高強度銅合金板の製造方法 |
JP3731600B2 (ja) | 2003-09-19 | 2006-01-05 | 住友金属工業株式会社 | 銅合金およびその製造方法 |
US7132158B2 (en) * | 2003-10-22 | 2006-11-07 | Olin Corporation | Support layer for thin copper foil |
EP1946859A1 (en) * | 2004-01-16 | 2008-07-23 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Method for manufacturing seamless pipes or tubes |
CA2559103A1 (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Copper alloy and method for production thereof |
JP4100629B2 (ja) * | 2004-04-16 | 2008-06-11 | 日鉱金属株式会社 | 高強度高導電性銅合金 |
JP3946709B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2007-07-18 | 日鉱金属株式会社 | Cu−Ni−Si−Mg系銅合金条 |
JP4809602B2 (ja) * | 2004-05-27 | 2011-11-09 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金 |
JP4166196B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2008-10-15 | 日鉱金属株式会社 | 曲げ加工性が優れたCu−Ni−Si系銅合金条 |
US8317948B2 (en) * | 2005-03-24 | 2012-11-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper alloy for electronic materials |
JP4068626B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2008-03-26 | 日鉱金属株式会社 | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co−Cr系銅合金及びその製造方法 |
JP4655834B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-03-23 | 日立電線株式会社 | 電気部品用銅合金材とその製造方法 |
JP4501818B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2010-07-14 | 日立電線株式会社 | 銅合金材およびその製造方法 |
CN100345988C (zh) * | 2005-12-13 | 2007-10-31 | 江苏科技大学 | 高强度铜合金导电丝材及生产方法 |
EP2048251B1 (en) * | 2006-05-26 | 2012-01-25 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy having high strength, high electric conductivity and excellent bending workability |
JP4247922B2 (ja) | 2006-09-12 | 2009-04-02 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子機器用銅合金板材およびその製造方法 |
US20080175746A1 (en) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Cu-Ni-Si system copper alloy for electronic materials |
US8287669B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-10-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy for electric and electronic equipments |
JP4134279B1 (ja) | 2007-07-27 | 2008-08-20 | 株式会社マテリアルソルーション | Cu合金材 |
US20090183803A1 (en) * | 2007-12-21 | 2009-07-23 | Mutschler Ralph A | Copper-nickel-silicon alloys |
CN101812612B (zh) * | 2010-05-13 | 2011-10-05 | 中铝洛阳铜业有限公司 | 一种cy状态高速电气化铁路用镍硅铜合金棒材或型材 |
KR101031293B1 (ko) * | 2010-06-16 | 2011-04-29 | 이구산업 주식회사 | 고온에서도 우수한 강도, 전기전도도를 갖는 전기, 전자부품용 고기능성 동합금 및 그 제조방법 |
CN102925746B (zh) * | 2012-11-29 | 2014-09-17 | 宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司 | 高性能Cu-Ni-Si系铜合金及其制备和加工方法 |
JP6294766B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2018-03-14 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金材およびその製造方法 |
CN104480346A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-01 | 春焱电子科技(苏州)有限公司 | 一种含有钽元素的电子材料用铜合金 |
CN104726744B (zh) * | 2015-03-17 | 2016-10-05 | 太原晋西春雷铜业有限公司 | 一种蚀刻用铜合金框架材料带材及其制备方法 |
JP6385383B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2018-09-05 | Jx金属株式会社 | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 |
CN106711721A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-24 | 宁波市胜源技术转移有限公司 | 一种手机数据线 |
JP6811199B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2021-01-13 | Jx金属株式会社 | 耐金型摩耗性およびプレス打ち抜き性に優れたCu−Ni−Si系銅合金条 |
CN108642419A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-10-12 | 太原晋西春雷铜业有限公司 | 一种折弯性优良的铜镍硅合金带材及其制备方法 |
CN110205515B (zh) * | 2019-04-15 | 2020-07-10 | 南阳裕泰隆粉体材料有限公司 | 一种耐腐蚀Cu-Ni合金的制备方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1658186A (en) * | 1925-02-21 | 1928-02-07 | Electro Metallurg Co | Copper alloy and process of producing and treating the same |
US1778668A (en) * | 1927-06-30 | 1930-10-14 | Gen Electric | Electrode |
US1988153A (en) * | 1933-11-01 | 1935-01-15 | Lunkenheimer Co | Alloy and method of making same |
US2069906A (en) * | 1935-04-17 | 1937-02-09 | Vaders Eugen | Welding rod |
US2137282A (en) * | 1938-08-12 | 1938-11-22 | Mallory & Co Inc P R | Copper alloys |
US2157934A (en) * | 1938-08-12 | 1939-05-09 | Mallory & Co Inc P R | Copper-magnesium alloys of improved properties |
US2241815A (en) * | 1938-08-12 | 1941-05-13 | Mallory & Co Inc P R | Method of treating copper alloy castings |
GB522482A (en) * | 1938-11-28 | 1940-06-19 | Mallory & Co Inc P R | Improvements in and relating to the production of copper base alloys |
US2185958A (en) * | 1938-12-13 | 1940-01-02 | New Haven Copper Company | Copper base alloy |
US2851353A (en) * | 1953-07-15 | 1958-09-09 | Ibm | Copper-base alloys |
US3072508A (en) * | 1961-02-15 | 1963-01-08 | Ampco Metal Inc | Method of heat treating copper base alloy |
FR2221524A1 (en) * | 1973-03-16 | 1974-10-11 | Gni | Strong conductive copper alloy - also contg. aluminium, chromium, lithium, magnesium, nickel and silicon |
US4025367A (en) * | 1976-06-28 | 1977-05-24 | Olin Corporation | Process for treating copper alloys to improve thermal stability |
US4191601A (en) * | 1979-02-12 | 1980-03-04 | Ampco-Pittsburgh Corporation | Copper-nickel-silicon-chromium alloy having improved electrical conductivity |
US4260435A (en) * | 1979-07-02 | 1981-04-07 | Ampco-Pittsburgh Corporation | Copper-nickel-silicon-chromium alloy having improved electrical conductivity |
US4233069A (en) * | 1979-11-05 | 1980-11-11 | Olin Corporation | Modified brass alloys with improved stress relaxation resistance |
US4233068A (en) * | 1979-11-05 | 1980-11-11 | Olin Corporation | Modified brass alloys with improved stress relaxation resistance |
JPS5834536B2 (ja) * | 1980-06-06 | 1983-07-27 | 日本鉱業株式会社 | 半導体機器のリ−ド材用の銅合金 |
JPS5895850A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-07 | Kobe Steel Ltd | 集積回路のリ−ドフレ−ム用銅合金 |
JPS6058783B2 (ja) * | 1982-01-20 | 1985-12-21 | 日本鉱業株式会社 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法 |
US4395295A (en) * | 1982-05-28 | 1983-07-26 | Olin Corporation | Process for treating copper-aluminum-silicon alloys to improve fatigue strength |
JPS5949293B2 (ja) * | 1982-06-05 | 1984-12-01 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気電子部品用銅合金及びその製造法 |
KR840001426B1 (ko) * | 1982-10-20 | 1984-09-26 | 이영세 | 전기전자 부품용 동합금 및 동합금판의 제조방법 |
US4434016A (en) * | 1983-02-18 | 1984-02-28 | Olin Corporation | Precipitation hardenable copper alloy and process |
JPS59145749A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
JPS59145746A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
-
1985
- 1985-04-26 US US06/727,463 patent/US4594221A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-04-11 AU AU55989/86A patent/AU586674B2/en not_active Ceased
- 1986-04-25 DE DE3689777T patent/DE3689777T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-25 DE DE3650726T patent/DE3650726T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-25 JP JP61096622A patent/JP2572042B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-25 CA CA000507656A patent/CA1266388A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-25 EP EP93115212A patent/EP0579278B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-25 EP EP86105766A patent/EP0203389B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-25 BR BR8601873A patent/BR8601873A/pt not_active IP Right Cessation
- 1986-04-26 KR KR1019860003235A patent/KR910006017B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-04-26 CN CN86102885A patent/CN1007909B/zh not_active Expired
- 1986-04-28 MX MX002329A patent/MX166144B/es unknown
-
1994
- 1994-12-22 HK HK145394A patent/HK145394A/xx not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-05-20 JP JP8124602A patent/JP2617703B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0203389B1 (en) | 1994-04-13 |
DE3689777T2 (de) | 1994-11-24 |
DE3689777D1 (de) | 1994-05-19 |
JP2572042B2 (ja) | 1997-01-16 |
MX166144B (es) | 1992-12-22 |
JPS61250134A (ja) | 1986-11-07 |
AU5598986A (en) | 1986-10-30 |
US4594221A (en) | 1986-06-10 |
HK145394A (en) | 1994-12-30 |
AU586674B2 (en) | 1989-07-20 |
DE3650726T2 (de) | 2000-03-16 |
BR8601873A (pt) | 1986-12-30 |
EP0579278A2 (en) | 1994-01-19 |
KR910006017B1 (ko) | 1991-08-09 |
JP2617703B2 (ja) | 1997-06-04 |
DE3650726D1 (de) | 1999-09-23 |
EP0203389A1 (en) | 1986-12-03 |
EP0579278A3 (ko) | 1994-04-06 |
CA1266388A (en) | 1990-03-06 |
JPH08325681A (ja) | 1996-12-10 |
CN1007909B (zh) | 1990-05-09 |
CN86102885A (zh) | 1986-11-19 |
EP0579278B1 (en) | 1999-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR860008295A (ko) | 구리기본합금 및 이의 제조방법 | |
US5958159A (en) | Process for the production of a superelastic material out of a nickel and titanium alloy | |
KR20050050654A (ko) | 시효 경화 구리계 합금 및 이의 가공방법 | |
US4728372A (en) | Multipurpose copper alloys and processing therefor with moderate conductivity and high strength | |
JPS63286557A (ja) | Al基合金から物品を製造する方法 | |
KR840007753A (ko) | 석출경화성 구리합금 및 제조법 | |
JPS6326191B2 (ko) | ||
WO2007106772A2 (en) | Method and process of non-isothermal aging for aluminum alloys | |
US4067750A (en) | Method of processing copper base alloys | |
US4525325A (en) | Copper-nickel-tin-cobalt spinodal alloy | |
DE2635947A1 (de) | Aushaertbare, dem neusilber aehnliche cu-zn-ni-mn-legierung | |
JPH0138867B2 (ko) | ||
US6074499A (en) | Boron-copper-magnesium-tin alloy and method for making same | |
US20070267113A1 (en) | Method and process of non-isothermal aging for aluminum alloys | |
KR910008004B1 (ko) | 동(銅)을 기본으로 한 고강도 형상기억합금과 그 제조방법 | |
US3230119A (en) | Method of treating columbium-base alloy | |
GB1569466A (en) | Method of obtaining precipitation hardened copper base alloys | |
JPH10183287A (ja) | 冷間鍛造用アルミニウム合金とその製造方法 | |
US3640781A (en) | Two-phase nickel-zinc alloy | |
US2357190A (en) | Copper base alloys | |
KR950032669A (ko) | 구리-니켈-실리콘 합금의 제조방법 및 그 합금의 사용방법 | |
KR830009244A (ko) | 정련 알루미늄 합금 | |
CA2427801A1 (en) | Improved rapid quench of large section precipitation hardenable alloys | |
JPH11335800A (ja) | 耐応力緩和特性に優れた銅基合金の製造方法 | |
JPH1068032A (ja) | エレクトロニクス分野において利用される高電気伝導率および高軟化点を有する銅合金 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050804 Year of fee payment: 15 |
|
EXPY | Expiration of term |