CN104480346A - 一种含有钽元素的电子材料用铜合金 - Google Patents
一种含有钽元素的电子材料用铜合金 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104480346A CN104480346A CN201410816700.8A CN201410816700A CN104480346A CN 104480346 A CN104480346 A CN 104480346A CN 201410816700 A CN201410816700 A CN 201410816700A CN 104480346 A CN104480346 A CN 104480346A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mass fraction
- parts
- copper alloy
- electronic material
- tantalum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
- C22C32/001—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种含有钽元素的电子材料用铜合金,其包含质量份数5-15份的镍、质量份数1-10份的氧化硅、质量份数1-5份的硼、质量份数2-3份的氧化钛、质量份数0.5-1份的钽和质量份数0.2-0.4份的钨;其余由Cu和不可避免的杂质构成。根据本发明所得的电子材料的强度、导电性和弯曲加工性的均衡大大提高,且本发明的电子材料在应力松弛特性和钎焊料润湿性方面也显示出优良的特性。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域,具体涉及一种含有钽元素的电子材料用铜合金。
背景技术
对于用于引线框架、端子、接插件等的含有钽元素的电子材料用铜合金来说,作为制品的基本特性,要求高的强度和高的导电性或者导热性兼备。而且近年来更要求电子器件的小型化、高集成化,因此要求原材料的薄板化,在引线框架、端子、接插件中,引线数等的增加、狭小间距化正在发展。进一步要求器件形状的复杂化并提高组合安装中的可靠性,因此对于使用的材料来说,除了机械强度和导电性优良之外,还要求良好的弯曲加工型。
特别地,对于在活动连接器等中使用的铜合金,为了进行高电流化,且不使连接器大型化,即使后壁化也具有良好的弯曲性,期望60%IACS以上的导电率和650Mpa左右以上的0.2%屈服强度。
近年来,作为含有钽元素的电子材料用铜合金,代替以往的磷青铜、黄铜等为代表的固溶强化型铜合金,从高强度和高导电性的观点出发,时效硬化性铜合金的使用量正在增加,时效硬化性铜合金通过固溶处理的过饱和固溶体进行时效处理,使细小的析出物均匀地分散,在提高合金的强度的同时,减少铜中的固溶元素量,从而导电性提高。因此,作为强度、弹性等机械性能优良,而且导电性、导热性良好的材料使用。
一般认为合金的弯曲加工性和晶粒度有关,晶粒度越小,弯曲加工性能越优良,但是,将晶粒度调整为小的情况下,即使控制制造条件,也容易形成混合未再结晶部分的混合晶粒组织,其结果,产生叫做弯曲性降低的问题。
钽,具有极强的塑性和弯曲性,用于合金中可以极大的提高金属的弯曲性等性能,因此,我们可以研究开发出一种含有钽元素的电子材料用铜合金。
发明内容
发明目的:针对上述现有技术存在的问题和不足,本发明的目的是提供一种含有钽元素的电子材料用铜合金。
技术方案:本发明公开了一种含有钽元素的电子材料用铜合金,其包含质量份数5-15份的镍、质量份数1-10份的氧化硅、质量份数1-5份的硼、质量份数2-3份的氧化钛、质量份数0.5-1份的钽和质量份数0.2-0.4份的钨;其余由Cu和不可避免的杂质构成。
作为本发明的进一步优化,本发明包含质量份数5-15份的镍、质量份数1-10份的氧化硅、质量份数1-5份的硼、质量份数2-3份的氧化钛、质量份数0.5-1份的钽、质量份数0.2-0.4份的钨、质量份数1-5份的Cr、质量份数2-3份的铱和质量份数2-3份的Co,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
作为本发明的进一步优化,本发明包含质量份数5-15份的镍、质量份数1-10份的氧化硅、质量份数1-5份的硼、质量份数2-3份的氧化钛、质量份数0.5-1份的钽、质量份数0.2-0.4份的钨、质量份数2-3份的Ti、质量份数1-2份的Sn、质量份数0.5-1份的Mg和质量份数0.5-1份的铂,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
作为本发明的进一步优化,本发明包含质量份数5-15份的镍、质量份数1-10份的氧化硅、质量份数1-5份的硼、质量份数2-3份的氧化钛、质量份数0.5-1份的钽、质量份数0.2-0.4份的钨、质量份数2-3份的钛和质量份数1.5-3.5份的镁,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
有益效果:根据本发明所得的电子材料的强度、导电性和弯曲加工性的均衡大大提高,且本发明的电子材料在应力松弛特性和钎焊料润湿性方面也显示出优良的特性。
具体实施方式
下面结合实施例进一步阐明本发明。
实施例1:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数5份的镍、质量份数1份的氧化硅、质量份数1份的硼、质量份数2份的氧化钛、质量份数0.5份的钽和质量份数0.2份的钨;其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例2:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数15份的镍、质量份数10份的氧化硅、质量份数5份的硼、质量份数3份的氧化钛、质量份数1份的钽和质量份数0.4份的钨;其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例3:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数10份的镍、质量份数5份的氧化硅、质量份数3份的硼、质量份数2份的氧化钛、质量份数0.8份的钽和质量份数0.3份的钨;其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例4:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数5份的镍、质量份数1份的氧化硅、质量份数1份的硼、质量份数2份的氧化钛、质量份数0.5份的钽、质量份数0.2份的钨、质量份数1份的Cr、质量份数2份的铱和质量份数2份的Co,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例5:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数15份的镍、质量份数10份的氧化硅、质量份数5份的硼、质量份数3份的氧化钛、质量份数1份的钽、质量份数0.4份的钨、质量份数5份的Cr、质量份数3份的铱和质量份数3份的Co,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例6:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数10份的镍、质量份数5份的氧化硅、质量份数3份的硼、质量份数2份的氧化钛、质量份数0.6份的钽、质量份数0.3份的钨、质量份数3份的Cr、质量份数2.5份的铱和质量份数2.5份的Co,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例7:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数5份的镍、质量份数1份的氧化硅、质量份数1份的硼、质量份数2份的氧化钛、质量份数0.5份的钽、质量份数0.2份的钨、质量份数2份的Ti、质量份数1份的Sn、质量份数0.5份的Mg和质量份数0.5份的铂,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例8:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数15份的镍、质量份数10份的氧化硅、质量份数5份的硼、质量份数3份的氧化钛、质量份数1份的钽、质量份数0.4份的钨、质量份数3份的Ti、质量份数2份的Sn、质量份数1份的Mg和质量份数1份的铂,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例9:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数10份的Ni、质量份数5份的Si、质量份数3份的Al、质量份数2份的Ti、质量份数1份的Sn、质量份数1份的Mg和质量份数0.5份的Li,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例10:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数5份的镍、质量份数1份的氧化硅、质量份数1份的硼、质量份数2份的氧化钛、质量份数0.5份的钽、质量份数0.2份的钨、质量份数2份的钛和质量份数1.5份的镁,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例11:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数15份的镍、质量份数10份的氧化硅、质量份数5份的硼、质量份数3份的氧化钛、质量份数1份的钽、质量份数0.4份的钨、质量份数3份的钛和质量份数3.5份的镁,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
实施例12:
本实施例的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,包含质量份数10份的镍、质量份数5份的氧化硅、质量份数3份的硼、质量份数2.5份的氧化钛、质量份数0.7份的钽、质量份数0.3份的钨、质量份数2.5份的钛和质量份数3份的镁,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
Claims (4)
1.一种含有钽元素的电子材料用铜合金,其特征在于:其包含质量份数5-15份的镍、质量份数1-10份的氧化硅、质量份数1-5份的硼、质量份数2-3份的氧化钛、质量份数0.5-1份的钽和质量份数0.2-0.4份的钨;其余由Cu和不可避免的杂质构成。
2.根据权利要求1所述的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,其特征在于:其包含质量份数5-15份的镍、质量份数1-10份的氧化硅、质量份数1-5份的硼、质量份数2-3份的氧化钛、质量份数0.5-1份的钽、质量份数0.2-0.4份的钨、质量份数1-5份的Cr、质量份数2-3份的铱和质量份数2-3份的Co,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
3.根据权利要求1所述的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,其特征在于:其包含质量份数5-15份的镍、质量份数1-10份的氧化硅、质量份数1-5份的硼、质量份数2-3份的氧化钛、质量份数0.5-1份的钽、质量份数0.2-0.4份的钨、质量份数2-3份的Ti、质量份数1-2份的Sn、质量份数0.5-1份的Mg和质量份数0.5-1份的铂,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
4.根据权利要求1所述的一种含有钽元素的电子材料用铜合金,其特征在于:其包含质量份数5-15份的镍、质量份数1-10份的氧化硅、质量份数1-5份的硼、质量份数2-3份的氧化钛、质量份数0.5-1份的钽、质量份数0.2-0.4份的钨、质量份数2-3份的钛和质量份数1.5-3.5份的镁,其余由Cu和不可避免的杂质构成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410816700.8A CN104480346A (zh) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 一种含有钽元素的电子材料用铜合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410816700.8A CN104480346A (zh) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 一种含有钽元素的电子材料用铜合金 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104480346A true CN104480346A (zh) | 2015-04-01 |
Family
ID=52754947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410816700.8A Pending CN104480346A (zh) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 一种含有钽元素的电子材料用铜合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104480346A (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN86102885A (zh) * | 1985-04-26 | 1986-11-19 | 奥林公司 | 具有中等电导率和高强度的多用铜合金及其生产方法 |
JP2006193783A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Dept Corp | 電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法、電子部品の製造方法及び電子光学部品 |
CN101605917A (zh) * | 2007-02-16 | 2009-12-16 | 株式会社神户制钢所 | 强度和成形性优异的电气电子部件用铜合金板 |
CN101886185A (zh) * | 2010-07-13 | 2010-11-17 | 上海理工大学 | 一种铜铬合金铸坯的制备方法 |
CN101985702A (zh) * | 2010-06-29 | 2011-03-16 | 北京科技大学 | 一种超高导热、低热膨胀系数金刚石复合材料及制备方法 |
CN102105611A (zh) * | 2009-04-30 | 2011-06-22 | Jx日矿日石金属株式会社 | 导电性与弯曲性改善的Cu-Ni-Si-Mg系合金 |
JP2011162879A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Robert Bosch Gmbh | 導電性材料 |
-
2014
- 2014-12-25 CN CN201410816700.8A patent/CN104480346A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN86102885A (zh) * | 1985-04-26 | 1986-11-19 | 奥林公司 | 具有中等电导率和高强度的多用铜合金及其生产方法 |
JP2006193783A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Dept Corp | 電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法、電子部品の製造方法及び電子光学部品 |
CN101605917A (zh) * | 2007-02-16 | 2009-12-16 | 株式会社神户制钢所 | 强度和成形性优异的电气电子部件用铜合金板 |
CN102105611A (zh) * | 2009-04-30 | 2011-06-22 | Jx日矿日石金属株式会社 | 导电性与弯曲性改善的Cu-Ni-Si-Mg系合金 |
JP2011162879A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Robert Bosch Gmbh | 導電性材料 |
CN101985702A (zh) * | 2010-06-29 | 2011-03-16 | 北京科技大学 | 一种超高导热、低热膨胀系数金刚石复合材料及制备方法 |
CN101886185A (zh) * | 2010-07-13 | 2010-11-17 | 上海理工大学 | 一种铜铬合金铸坯的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI450987B (zh) | Copper - nickel - silicon - based copper alloy | |
JP5427971B1 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP6801163B2 (ja) | 自動車及び電機電子部品用銅合金材及びその製造方法 | |
JP5470483B1 (ja) | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP6128976B2 (ja) | 銅合金および高電流用コネクタ端子材 | |
JP6296728B2 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
JP2014234534A (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
CN104451404A (zh) | 一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金 | |
JP5892974B2 (ja) | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
CN104404295A (zh) | 一种电子材料用铜合金 | |
TWI589715B (zh) | Copper alloy strip and with its high-current electronic components and cooling electronic components | |
CN104451245A (zh) | 一种性能均衡的电子材料用铜合金 | |
CN104561643A (zh) | 一种电子材料用微合金 | |
JPH07331363A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
CN104451432A (zh) | 一种电子材料用不锈钢合金 | |
CN104480346A (zh) | 一种含有钽元素的电子材料用铜合金 | |
CN104404328A (zh) | 一种电子材料用镁合金 | |
JP6047466B2 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
CN104532064A (zh) | 一种电子材料用合金 | |
WO2014041865A1 (ja) | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
CN104451281A (zh) | 一种电子材料用铝合金 | |
JP5525101B2 (ja) | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP6294766B2 (ja) | 銅合金材およびその製造方法 | |
JP2017179503A (ja) | 強度及び導電性に優れる銅合金板 | |
JP5352750B1 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150401 |