KR20210040401A - 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물, 그 제조 방법 및 실장 회로 기판 - Google Patents

실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물, 그 제조 방법 및 실장 회로 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20210040401A
KR20210040401A KR1020217005774A KR20217005774A KR20210040401A KR 20210040401 A KR20210040401 A KR 20210040401A KR 1020217005774 A KR1020217005774 A KR 1020217005774A KR 20217005774 A KR20217005774 A KR 20217005774A KR 20210040401 A KR20210040401 A KR 20210040401A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
group
room temperature
groups
parts
Prior art date
Application number
KR1020217005774A
Other languages
English (en)
Inventor
아키츠구 후지와라
타카후미 사카모토
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20210040401A publication Critical patent/KR20210040401A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7614—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing only one aromatic ring
    • C08G18/7621—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing only one aromatic ring being toluene diisocyanate including isomer mixtures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/16—Catalysts
    • C08G18/22—Catalysts containing metal compounds
    • C08G18/24—Catalysts containing metal compounds of tin
    • C08G18/242—Catalysts containing metal compounds of tin organometallic compounds containing tin-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/16—Catalysts
    • C08G18/22—Catalysts containing metal compounds
    • C08G18/24—Catalysts containing metal compounds of tin
    • C08G18/244—Catalysts containing metal compounds of tin tin salts of carboxylic acids
    • C08G18/246—Catalysts containing metal compounds of tin tin salts of carboxylic acids containing also tin-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/38—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/61—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/69—Polymers of conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04—Polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2150/00—Compositions for coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions

Abstract

(A) (A1) 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔과 (A2) 디이소시아네이트 화합물과의 축중합물로 이루어지는 우레탄 올리고머,
(B) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 평균 2개 이상 가지고, 또한 질소 원자를 3개 이상 가지지 않는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물,
(C) 축합반응 촉매,
(D) 1 분자 중에 질소 원자를 3개 이상 가지는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물
을 함유하는 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물은 코팅 피막, 특히 내가스 투과성을 가지는 코팅 피막이 얻어지므로, 부식성 가스에 대한 부식 방지 성능을 가지는 코팅재로서 유용하다.

Description

실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물, 그 제조 방법 및 실장 회로 기판
본 발명은 내가스성을 가지는 코팅 피막을 형성할 수 있는 축합 경화형의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물에 관한 것으로, 또한 이 조성물의 코팅재로서의 용도, 특히 전기·전자 부품, 차량 탑재 부품용의 기판 코팅재, 액정 표시 소자용 실링재 등에 적합한 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물, 특히, 부식성 가스에 대한 부식 방지 성능을 가지는 경화 피막을 공급하는 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물, 그 제조 방법, 및 이 조성물의 경화 피막을 가지는 실장 회로 기판에 관한 것이다.
액정 주변이나 전원 회로 기판의 코팅재에는, 방습, 방진, 전기절연성이 요구되기 때문에, 일반적으로 탈알코올 타입 및 탈아세톤 타입의 RTV(실온 경화성) 실리콘 고무 조성물이나 폴리우레탄 수지, 폴리올레핀 수지 등이 사용되고 있다. RTV 실리콘 고무계 코팅재는 그 주목적인, 전기·전자 회로의 절연, 방습과 같은 성능은 만족하고 있고, 또한 작업의 간편성으로 각종 기판에 적응 가능하지만, 전자 부품에서 사용되는 은이나 구리 등의 금속에 대한 부식 방지 기능은 거의 없다. 그 이유로서는 원료의 오가노폴리실록산의 기체 투과성이 높기 때문에, 유황성 부식 가스, 구체적으로는 황화수소나 이산화황과 같은 분자량이 작은 가스를 용이하게 투과시켜 버려, 금속 황화물을 형성해 버리기 때문이다. 이들 금속 황화물이 형성되면, 전기적인 접속이 차단되어 버려, 전기·전자제품으로서의 특성을 잃어버리게 된다.
과거에는, 오가노폴리실록산 조성물에 부식성 가스, 특히 유황 함유 가스에 의한 유화 방지성을 부여시킨 것으로서, 이하가 예시되었다.
일본 특허 제4114037호 공보(특허문헌 1)에는, 오가노폴리실록산 조성물 중에 유황 함유 가스에 의해 황화되기 쉬운 금속 분말을 0.5∼90질량% 첨가한 전기·전자 부품 밀봉 또는 실링용 실리콘 고무 조성물이 제안되어 있고, 유황 함유 가스에 의해 황화되기 쉬운 금속 분말을 첨가하는 것이 전기·전자 부품의 황화 방지에 대하여 유용한 것이 개시되어 있다. 그러나, 전기·전자 부품의 코팅 용도로서의 기재는 없고, 또한 실질적으로 부가 경화성 실리콘 고무 조성물밖에 기재되어 있지 않다. 또, 코팅재에 금속 분말을 첨가하면, 금속 분말이 용이하게 침강해 버리기 때문에, 코팅재의 취급이 번거롭게 된다.
일본 특허 제4186071호 공보(특허문헌 2)에는, 오가노폴리실록산 조성물에, 유황 및/또는 유황 가스에 의해 황화되는 금속 분말, 바람직하게는 구리 분말 및/또는 황동 분말을 0.1질량% 이상 20질량% 미만 첨가한 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물이 개시되어 있다. 이들 금속은 유황 및/또는 유황 가스와의 반응성이 높아, 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 미량 첨가함으로써, 황화 방지성을 발현시키는 것이 가능하다. 그러나, 이것은 자동차 부품의 실링재나 전기·전자 용도의 접착제 등에 사용되는 것과 같은, 무기계 충전제가 배합된 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물에는 적합하지만, 코팅 용도와 같은 저점도의 재료에서는 금속 분말이 침강하기 때문에 적합하지 않다. 또, 금속 분말에 의해 재료가 착색되기 때문에, 투명성이 요구되는 코팅재로 하기 어렵다. 또, 이 금속 분말은 특히 유황 함유 가스를 트랩함으로써 황화 방지성을 발휘시키고 있지만, 금속 분말이 유황 함유 가스를 모두 트랩하면 그 기능을 잃어버린다. 또한, 특히 유황 함유 가스에 한정되는 것으로서, 예를 들면, 질소 산화물의 가스에 대한 배리어성은 부족하다.
그래서, 금속에 대한 부식 방지 기능을 가지는 일반적인 코팅재로서는 상기 폴리우레탄 수지나 폴리올레핀 수지 등이 사용되고 있다. 이들 코팅재는 바니시계 재료가 대부분이며, 통상, 방향족계의 유기 용제를 고함유율로 배합하고 있다. 이들 유기계 용제 중에서 특히, 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 탄화수소는 인체·환경에 대해 악영향을 주기 때문에, 바람직하지 않다.
일본 특허 제4114037호 공보 일본 특허 제4186071호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 코팅 피막, 특히 내가스 투과성을 가지는 코팅 피막을 제공하는 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물, 그 제조 방법, 및 이 조성물의 경화 피막을 가지는 실장 회로 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 행한 결과,
(A) (A1) 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔과 (A2) 디이소시아네이트 화합물과의 축중합물로 이루어지는 우레탄 올리고머,
(B) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 평균 2개 이상 가지고, 또한 질소 원자를 3개 이상 가지지 않는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물,
(C) 축합반응 촉매,
(D) 1 분자 중에 질소 원자를 3개 이상 가지는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물
을 함유하는 축합 경화형의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물이 상기 요구를 만족하는 것인 것을 발견하고, 본 발명을 이루게 되었다.
따라서, 본 발명은 하기에 나타내는 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물, 그 제조 방법 및 실장 회로 기판을 제공한다.
[1]
(A) (A1) 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔과 (A2) 디이소시아네이트 화합물과의 축중합물로 이루어지는 우레탄 올리고머,
(B) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 평균 2개 이상 가지고, 또한 질소 원자를 3개 이상 가지지 않는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물,
(C) 축합반응 촉매,
(D) 1 분자 중에 질소 원자를 3개 이상 가지는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물
을 함유하는 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
[2]
(A) 성분에 있어서, (A1) 성분이 하기 일반식 (1)로 표시되는 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔이고, (A2) 성분이 하기 일반식 (2)로 표시되는 디이소시아네이트 화합물이며, (A1) 성분과 (A2) 성분과의 축중합물이 하기 일반식 (3)으로 표시되는 우레탄 올리고머인 것을 특징으로 하는 [1]에 기재된 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
Figure pct00001
(식 중, n은 5 이상의 정수이고, a, b, c는 각각 0.01∼0.98의 정수이며, a+b+c는 1이다.)
O=C=N-A-N=C=O (2)
(식 중, A는 탄소수 1∼20의 2가 탄화수소기를 나타낸다.)
Figure pct00002
[식 중, PB는 하기 일반식
Figure pct00003
(식 중, a, b, c, a+b+c, n은 상기와 같다.)
으로 표시되는 기이며, A는 상기와 같고, m은 1 이상의 정수이다.]
[3]
(A1) 성분의 수평균 분자량이 1,000 이상인 [1] 또는 [2]에 기재된 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
[4]
(D) 성분이 하기 일반식 (4) 또는 일반식 (5)로 표시되는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물인 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
Y=N-Z-SiR3 (4)
Y-NH-Z-SiR3 (5)
(식 중, Y는 그 구조 중에 질소 원자를 2개 이상 함유하는 탄소수 1∼15의 1가 또는 2가의 탄화수소기를 나타내고, Z는 헤테로 원자를 포함해도 되는 탄소수 1∼10의 비치환 또는 치환의 2가 탄화수소기를 나타낸다. R은 탄소수 1∼6의 가수분해성 기 및 탄소수 1∼6의 1가 탄화수소기로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 1가의 기이지만, 규소 원자에 결합하는 3개의 R 중, 적어도 2개는 가수분해성 기이다.)
[5]
Y가 하기 식 (6) 또는 식 (7)로 표시되는 기인 [4]에 기재된 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
Figure pct00004
Figure pct00005
(식 중, R1∼R4는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 직쇄상, 분기상 혹은 환상의 알킬기, 알케닐기 혹은 아릴기이다. 파선부는 질소 원자와의 결합 부위이다.)
[6]
전기·전자 부품 및 차량 탑재 부품의 코팅용인 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
[7]
(A1) 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔 100질량부와, (A2) 디이소시아네이트 화합물: (A1) 성분 중의 히드록실기 1mol에 대하여, (A2) 성분을 이소시아네이트기량으로서 0.5∼4.0mol 당량과,
(C) 축합반응 촉매: 0.001∼10질량부
를 혼합하여 축합반응을 행하고, 상기 (A1) 성분과 (A2) 성분과의 축중합물로 이루어지는 우레탄 올리고머(A)를 조제한 후, 이것에
(B) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 평균 2개 이상 가지고, 또한 질소 원자를 3개 이상 가지지 않는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 0.5∼20질량부와,
(D) 1 분자 중에 질소 원자를 3개 이상 가지는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 0.1∼3질량부
를 첨가하고, 균일하게 혼합하는 것을 특징으로 하는 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물의 제조 방법.
[8]
전기·전자 부품을 탑재한 회로 기판 위에, [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 경화 피막이 형성되어 이루어지는 실장 회로 기판.
본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물은 코팅재로서의 용도, 특히 전기·전자 부품 및 그 기판, 차량 탑재 부품의 코팅재, 액정 표시 소자용 실링재 등으로서 적합하다. 특히, 내가스 투과성의 코팅 피막(경화물)이 얻어지는 점에서, 부식성 가스에 대한 부식 방지 성능을 가지는 코팅재로서 유용하다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.
[(A) 성분]
본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물은 (A1) 성분인 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔과 (A2) 성분인 디이소시아네이트 화합물과의 축중합물로 이루어지는 우레탄 올리고머(A)를 주제(베이스 폴리머)로서 포함하는 것을 특징으로 한다.
[(A1) 성분]
여기에서, 이 우레탄 올리고머의 원료인 (A1) 성분의 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔(양쪽 말단 OH기 함유 폴리부타디엔)으로서는, 예를 들면, 하기 일반식 (1)로 표시되는 폴리부타디엔을 적합하게 사용할 수 있다.
Figure pct00006
(식 중, n은 5 이상의 정수, 바람직하게는 5∼500의 정수, 보다 바람직하게는 10∼150의 정수, 더욱 바람직하게는 18∼50의 정수이고, a, b, c는 각각 0.01∼0.98의 정수이며, a+b+c는 1이다.)
상기 식 (1) 중의 a, b, c는 a+b+c=1을 충족시키는 것이며, a, b, c는 각각 임의의 숫자를 취해도 상관없다. 단, a, b, c는 각각 0.01∼0.98의 정수이며, 바람직하게는 a는 0.01∼0.3의 정수, b는 0.1∼0.7의 정수, c는 0.01∼0.2의 정수이다.
또, 상기 폴리부타디엔의 수평균 분자량(Mn)은 300 이상인 것이 바람직하고, 500 이상인 것이 보다 바람직하고, 900 이상인 것이 더욱 바람직하다. 300 미만의 경우에는, 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물에 충분한 고무 물성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 수평균 분자량의 상한에는 특별히 제한은 없지만, 통상, 30,000 이하, 바람직하게는 8,000 이하, 보다 바람직하게는 3,000 이하 정도이면 된다. 또한, 분자량(또는 중합도)은, 통상, 톨루엔, 테트라히드로푸란(THF), 클로로포름 등을 전개 용매로 하여, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 분석에 있어서의 폴리스티렌 환산의 수평균 분자량(또는 수평균 중합도) 등으로서 구할 수 있다.
[(A2) 성분]
(A2) 성분의 디이소시아네이트 화합물은 본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물의 주제(베이스 폴리머)인 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔과 디이소시아네이트 화합물과의 축중합물(우레탄 올리고머)(A)을 제조하기 위한 또 하나의 원료이며, 예를 들면, 축합반응 촉매 등의 존재하, (A1) 성분의 양쪽 말단 OH기 함유 폴리부타디엔의 OH기와 (A2) 성분의 디이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기와의 축합반응(우레탄화 반응)에 의해 (A1) 성분의 폴리부타디엔을 쇄 길이 연장하여 올리고머화하는 바인더(쇄 길이 연장제)의 역할을 하고, 접착성과 양호한 고무 특성을 발현시키는 중요한 성분이다.
(A2) 성분의 디이소시아네이트 화합물로서는, 하기 일반식 (2)
O=C=N-A-N=C=O (2)
(식 중, A는 탄소수 1∼20의 2가 탄화수소기를 나타낸다.)
로 표시되는 구조를 가지는 것이 사용된다.
상기 식 (2) 중, A의 탄소수 1∼20의 2가 탄화수소기로서는, 예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 헥사메틸렌기, 옥타메틸렌기, 데카메틸렌기, 2-메틸프로필렌기, 시클로헥실렌기 등의 알킬렌기, 페닐렌기, 톨릴렌기, 나프틸렌기, 디페닐메틸렌기 등의 아릴렌기, 이들 알킬렌기와 아릴렌기가 결합한 기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 탄소수 1∼15의 알킬렌기이다.
(A2) 성분으로서는, 구체적으로 톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 1,5-나프탈렌디이소시아네이트(NDI), 1,4-페닐렌디이소시아네이트(PPDI), 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트(H12MDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 1,4-시클로헥산디이소시아네이트(CHDI) 등을 들 수 있다. 이 중에서, TDI, MDI가 바람직하다.
(A2) 성분의 배합량은, (A1) 성분 중의 히드록실기 1mol에 대하여, 이소시아네이트기량으로서 0.5∼4.0mol 당량이며, 0.5∼3.5mol 당량이 바람직하고, 0.5∼2.5mol 당량이 보다 바람직하다. 0.5mol 당량 미만에서는, 얻어지는 우레탄 올리고머(A)를 배합하는 조성물의 점도가 높아져 코팅 용도에는 적합하지 않게 된다. 4.0mol 당량을 초과하면, 비용적으로 불리하게 되기 때문에 바람직하지 않다.
여기에서, (A1) 성분과 (A2) 성분과의 축합반응에 사용하는 축합반응 촉매로서는 후술하는 (C) 성분과 동일한 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 주석, 티탄, 지르코늄, 철, 안티몬, 비스무트, 망간 등의 금속의 유기 카르복실산염, 알콕시드; 유기 티탄산 에스테르, 유기 티탄 킬레이트 화합물이 예시되고, 보다 구체적으로는, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디옥토에이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석말레에이트에스테르, 디메틸주석디네오테카노에이트, 디부틸주석디메톡사이드, 디옥틸주석디네오데카노에이트, 스태너스옥토에이트 등의 주석 화합물; 테트라부틸티타네이트, 디이소프로폭시비스(아세틸아세토네이트)티탄, 디이소프로폭시비스(에틸아세토아세테이트) 등의 티탄 화합물 등이 예시된다. 이것들 중에서도 유기 주석 화합물을 첨가하는 것이 바람직하고, 그중에서도, 디알킬주석디알콕사이드, 디알킬 주석디카르복실산염인 것이 바람직하다.
축합반응 촉매의 사용량은, (A1) 성분 100질량부에 대하여, 0.001∼10질량부, 바람직하게는 0.005∼5질량부, 특히 바람직하게는 0.01∼2질량부이다. 0.001질량부 미만에서는, 축종합의 반응성이 나빠, 목적으로 하는 우레탄 올리고머가 얻어지지 않는 경우가 있다. 10질량부를 초과하면, 충분한 반응성은 발현되지만, 비용상 바람직하지 않다.
또, (A1) 성분과 (A2) 성분과의 축합반응에는, 저비점 이소파라핀, n-헥산 등의 포화 지방족 탄화수소, 시클로헥산 등의 환상 지방족 탄화수소 등의 용제를 사용할 수도 있고, 이 용제를 사용하는 경우의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, (A1) 성분 100질량부에 대하여 10∼100질량부의 범위가 바람직하다.
(A1) 성분과 (A2) 성분과의 축합반응 조건으로서는, 10∼50℃, 특히는 실온(23℃)에서 0.5∼5시간, 특히 1∼2시간으로 하는 것이 바람직하다.
반응 종료 후, 미반응 성분이나 용제 등을 여과 및/또는 감압 증류 제거 등의 공지의 방법으로 제거할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 미반응 성분이나 용제 등을 제거하지 않고 사용할 수 있으며, 이 경우, 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물 조제시에, 우선, (A) 성분을 조제하기 위해 (A1) 성분과 (A2) 성분을 후술하는 (C) 성분의 축합반응 촉매 존재하에서 축합반응을 행하고, 이것에 후술하는 (B) 성분과 (D) 성분을 첨가함으로써 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물을 조제할 수도 있다.
이렇게 하여 얻어지는 (A1) 성분과 (A2) 성분과의 축중합물로 이루어지는 우레탄 올리고머(A)는 하기 일반식 (3)으로 표시되는 우레탄 올리고머인 것이 바람직하다.
Figure pct00007
[식 중, PB는 하기 일반식
Figure pct00008
(식 중, a, b, c, a+b+c, n은 상기와 같다.)
으로 표시되는 기이며, A는 상기와 같고, m은 1 이상의 정수, 바람직하게는 1∼10의 정수이다.]
[(B) 성분]
(B) 성분은 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 1 분자 중에 평균 2개 이상, 바람직하게는 1 분자 중에 3개 또는 4개 가지고, 또한 1 분자 중에 질소 원자를 3개 이상 가지지 않는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이며, 본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물의 가교제(경화제)로서 작용하는 것이다.
본 발명에 있어서, 부분 가수분해 축합물이란 가수분해성 오가노실란 화합물을 부분적으로 가수분해·축합하여 생성하는, 분자 중에 잔존 가수분해성 기를 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상 가지는 오가노실록산 올리고머를 의미한다.
또한, (B) 성분의 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물은, 1 분자 중에 질소 원자를 3개 이상 가지지 않는 것인 점에서, 후술하는 (D) 성분과는 명확하게 차별화되는 것이다.
(B) 성분으로서는, 예를 들면, 테트라에톡시실란, 테트라메톡시실란, 에틸실리케이트, 메틸실리케이트 등의 테트라알콕시실란이나 그 부분 가수분해 축합물, 메틸트리스(디메틸케토옥심)실란, 메틸트리스(메틸에틸케토옥심)실란, 에틸트리스(메틸에틸케토옥심)실란, 메틸트리스(메틸이소부틸케토옥심)실란, 비닐트리스(메틸에틸케토옥심)실란 등의 케토옥심실란; 및 메틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-헥실트리메톡시실란, n-데실트리메톡시실란, 1,6-비스트리메톡시실릴헥산, 디메틸디메톡시실란, 비닐디메톡시메틸실란, 디메틸디에톡시실란 등의 오가노알콕시실란; 메틸트리이소프로페녹시실란, 비닐트리이소프로페녹시실란, 페닐트리이소프로페녹시실란 등의 알케녹시실란; 메틸트리아세톡시실란, 에틸트리아세톡시실란, 비닐 트리아세톡시실란 등의 아세톡시실란 등의 각종 실란, 및 이것들의 1종 또는 2종 이상의 가수분해 축합물 등을 들 수 있다. (B) 성분으로서는 알콕시실란 및 알케녹시실란이 바람직하고, 특히 알케녹시실란이 바람직하다.
(B) 성분의 배합량은, (A1) 성분 100질량부에 대하여, 0.5∼20질량부가 바람직하고, 1∼10질량부가 특히 바람직하다. 0.5질량부 미만에서는, 목적으로 하는 고무 탄성을 가지는 경화물이 얻어지기 어렵다. 20질량부를 초과하면 비용적으로 불리하게 되고, 피막 건조 시간의 연장 등의 작업성이 저하할 가능성이 있다. 또, (A), (C) 및 (D) 성분에 배합하는 경우의 (B) 성분의 배합량은, (A) 성분 100질량부에 대하여, 0.5∼20질량부, 특히 1∼10질량부인 것이 바람직하다.
[(C) 성분]
(C) 성분의 경화 촉매(축합반응 촉매)는 (A1) 성분과 (A2) 성분과의 축중합물로 이루어지는 우레탄 올리고머(A)를 조제할 때의 축합반응을 촉진하는 작용을 수행하는 것임과 아울러, 이 (A) 성분과 (B) 성분 및/또는 후술하는 (D) 성분과의 축합반응을 촉진하는 작용을 수행하는 것으로서, (A1) 성분과 (A2) 성분의 축합반응을 촉진시키는 (C) 성분과, (A) 성분과 (B) 성분 및/또는 후술하는 (D) 성분과의 축합반응을 촉진시키는 (C) 성분은 동일하여도 이종의 것이어도 되고, 또, 1종을 단독으로 사용해도 2종 이상의 혼합물로서 사용해도 된다.
(C) 성분의 축합반응 촉매는, 상기한 바와 같이, (A1) 성분의 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔과 (A2) 디이소시아네이트 화합물과의 축중합물로 이루어지는 우레탄 올리고머(A)를 제조할 때에, (A1) 성분의 양쪽 말단 OH기 함유 폴리부타디엔의 OH기와 (A2) 성분의 디이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기와의 축합반응(우레탄화 반응)을 촉진하는 촉매로서도 작용하는 것이며, 예를 들면, 주석, 티탄, 지르코늄, 철, 안티몬, 비스무트, 망간 등의 금속의 유기 카르복실산염, 알콕시드; 유기 티탄산 에스테르, 유기 티탄 킬레이트 화합물이 예시되고, 보다 구체적으로는 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디옥토에이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석말레에이트에스테르, 디메틸주석디네오데카노에이트, 디부틸주석디메톡사이드, 디옥틸주석디네오데카노에이트, 스태너스옥토에이트 등의 주석 화합물; 테트라부틸티타네이트, 디이소프로폭시비스(아세틸아세토네이트)티탄, 디이소프로폭시비스(에틸아세토아세테이트) 등의 티탄 화합물 등이 예시된다. 이것들 중에서도 유기 주석 화합물을 첨가하는 것이 바람직하고, 그중에서도, 디알킬주석디알콕사이드, 디알킬주석디카르복실산염인 것이 바람직하다.
(C) 성분을 (A1) 성분과 (A2) 성분의 축합반응과, (A) 성분과 (B) 성분 및/또는 후술하는 (D) 성분과의 축합반응의 양쪽에 작용시킬 때의 첨가량은, (A1) 성분 100질량부에 대하여, 0.001∼10질량부, 바람직하게는 0.005∼5질량부, 특히 바람직하게는 0.005∼1질량부이다. 0.001질량부 미만에서는, 목적으로 하는 특성이 얻어지지 않는다. 10질량부를 초과하면, 가격적으로 불리해지는 경우나 경화 속도가 저하하는 등의 결점이 있다. 또, (A), (B) 및 (D) 성분에 배합하는 경우의 (C) 성분의 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.005∼5질량부, 특히 0.01∼3질량부인 것이 바람직하다.
[(D) 성분]
(D) 성분은 본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물의 접착성 및 경화성을 발현시키기 위한 중요한 성분으로, 구체적으로는, 1 분자 중에 질소 원자를 3개 이상, 바람직하게는 3∼6개, 보다 바람직하게는 3∼5개 포함하고, 바람직하게는 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 2개 이상 포함하는, 상기한 (B) 성분 이외의 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물이며, 특히는, 하기 일반식 (4) 또는 일반식 (5)로 표시되는, 촉매 기능을 발현하는 1가 또는 2가의 염기성 부위(Y)를 가지는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물이다.
Y=N-Z-SiR3 (4)
Y-NH-Z-SiR3 (5)
이 경우, 일반식 (4) 또는 일반식 (5)에 있어서, 1가 또는 2가의 염기성 부위 Y는 그 구조 중에 질소 원자를 2개 이상, 바람직하게는 2∼5개, 보다 바람직하게는 2∼4개 포함하는 탄소수 1∼15의 1가 또는 2가 탄화수소기를 나타내고, 염기성 부위 Y 중, 1가의 기로서는, 예를 들면, 하기 식 (6)으로 표시되는 1,5,7-트리아자비시클로[4,4,0]데카-5-엔의 부분 구조로 이루어지는 기 등, 2가의 기로서는, 예를 들면, 하기 식 (7)로 표시되는 N-치환 또는 비치환의 구아니딜기 등의 강염기성을 나타내는 것 등을 들 수 있다. 또한, 하기 식에 있어서, 파선부는 질소 원자와의 결합 부위이다.
Figure pct00009
Figure pct00010
식 (7) 중의 R1∼R4는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 직쇄상, 분기상 혹은 환상의 알킬기, 알케닐기 혹은 아릴기를 나타내고, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기; 시클로헥실기 등의 환상 알킬기; 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 등을 들 수 있다. 이것들 중에서는, 메틸기, 에틸기, 페닐기가 바람직하고, 특히 메틸기가 바람직하다. 또, R1∼R4는 동일한 것이어도, 상이한 것이어도 된다.
또, 상기 식 (4) 또는 (5)에 있어서, R은 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, 이소부톡시기, tert-부톡시기 등의 알콕시기, 비닐록시기, 알릴록시기, 프로페녹시기, 이소프로페녹시기 등의 알케닐옥시기, 디메틸케토옥심기, 디에틸케토옥심기, 메틸에틸케토옥심기 등의 케토옥심기, 아세톡시기 등의 아실옥시기 등의 탄소수 1∼6, 바람직하게는 탄소수 1∼4의 가수분해성 기(즉 규소 원자에 결합하여 Si-O-C 결합을 형성할 수 있는 기), 또는, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기, 비닐기 등의 알케닐기, 페닐기 등의 아릴기 등의 탄소수 1∼6, 바람직하게는 탄소수 1∼4의 1가 탄화수소기로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 1가의 기이지만, 규소 원자에 결합하는 3개의 R 중, 적어도 2개, 바람직하게는 3개의 R은 가수분해성 기이다.
또, 가수분해성 실릴기(-SiR3)로서는, 예를 들면, 트리메톡시실릴기, 메틸디메톡시실릴기, 비닐디메톡시실릴기, 페닐디메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기 등의 알콕시실릴기; 트리이소프로페녹시실릴기, 메틸디이소프로페녹시실릴기, 에틸디이소프로페녹시실릴기, 비닐디이소프로페녹시실릴기, 페닐디이소프로페녹시실릴기 등의 이소프로페녹시실릴기; 트리스(디메틸케토옥심)실릴기, 트리스(디에틸케토옥심)실릴기, 트리스(에틸메틸케토옥심)실릴기 등의 케토옥심실릴기 등을 들 수 있다.
상기 식 (4) 또는 (5)에 있어서, Z는 산소 원자, 질소 원자 등의 헤테로 원자를 포함해도 되는, 탄소수 1∼10, 바람직하게는 탄소수 1∼6, 보다 바람직하게는 탄소수 2∼4의, 직쇄상, 분기상 혹은 환상의 알킬렌기, 알케닐렌기, 아릴렌기 등 또는 이것들이 조합된 기 등의 비치환 또는 치환의 2가 탄화수소기를 나타낸다. 예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 헥사메틸렌기, 옥타메틸렌기, 데카메틸렌기, 2-메틸프로필렌기 등의 알킬렌기; 페닐렌기 등의 아릴렌기, 이들 알킬렌기와 아릴렌기가 결합한 기, 케톤, 에스테르, 아미드 등이 개재한 상기 알킬렌기 등을 들 수 있지만, 바람직하게는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 아미드 결합을 통한 프로필렌기 등이며, 특히 바람직하게는 프로필렌기이다.
일반식 (4) 또는 일반식 (5)로 표시되는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물의 구체예로서는 하기 일반식 (8)∼(13)에 나타내어지는 것 등을 들 수 있다. 또한, Me, Et, Ph는 각각, 메틸기, 에틸기, 페닐기를 나타낸다.
Figure pct00011
Figure pct00012
Figure pct00013
Figure pct00014
Figure pct00015
Figure pct00016
이것들 중에서는, 식 (8), 식 (9) 또는 식 (10)으로 표시되는, 특히는, 식 (10)으로 표시되는, N-메틸 치환의 구아니딜기 함유 트리메톡시실란(예를 들면, γ-(N,N'-디메틸구아니딜)프로필트리메톡시실란(즉 N,N,N',N'-테트라메틸-N"-[3-(트리메톡시실릴)프로필]구아니딘)) 등의, N-메틸 치환 구아니딜기 함유 트리알콕시실란이 바람직하다.
(D) 성분의 배합량은, (A1) 성분 100질량부에 대하여, 통상, 0.1∼3질량부이며, 0.1∼2질량부가 바람직하고, 0.15∼1.5질량부가 보다 바람직하다. 0.1질량부 미만에서는, 목적으로 하는 조성물이 얻어지지 않는다. 3질량부를 초과하면, 비용적으로 불리하게 되기 때문에 바람직하지 않다. 또, (A), (B) 및 (C) 성분에 배합하는 경우의 (D) 성분의 배합량은, (A) 성분 100질량부에 대하여, 0.1∼3질량부, 특히 0.1∼2질량부인 것이 바람직하다.
[그 밖의 성분]
또, 상기 성분 이외에, 코팅재로서의 성상을 손상시키지 않는 범위에서, 이하의 충전제나 첨가제 등을 배합해도 지장이 없다.
충전제로서는 분쇄 실리카, 연무상 실리카, 탄산칼슘, 탄산아연, 수산화알루미늄, 수산화산화알루미늄, 알루미나, 산화마그네슘, 습식 실리카 등을 들 수 있다.
첨가제로서는, 예를 들면, 웨터나 틱소트로피 향상제로서의 폴리에테르, 가소제 비반응성 디메틸실리콘 오일 등을 들 수 있다.
필요에 따라, 안료, 염료 등의 착색제, 형광증백제, 곰팡이방지제, 항균제, 유기 액체 등의 표면개질제, 점도 조절을 목적으로 한 용제 휘발유, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 저비점 이소파라핀 등의 용제를 첨가해도 된다. 점도 조절을 목적으로 한 화합물을 첨가하는 경우, 25℃의 동점도가 0.1∼50mm2/s 정도의 것을 사용하는 것이 효과적이다.
본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물은 상기 (A)∼(D) 성분, 더욱이 필요에 따라 상기 그 밖의 성분의 소정량을 건조 분위기 중에서 균일하게 혼합함으로써 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 상기한 바와 같이, 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물의 제조시에(제조 도중에), 전단계로서 미리 (A) 성분을 조제할 수도 있고, 이 경우, (C) 성분은 (A1) 성분과 (A2) 성분과의 축합반응의 촉진, 및 (A) 성분과 (B) 성분 혹은 (D) 성분과의 축합반응의 촉진의 양쪽에 작용한다. 이 조제법으로서, 구체적으로는, 우선 (A) 성분의 원료인 (A1) 성분과 (A2) 성분을 (C) 성분의 축합반응 촉매 존재하에서 축합반응을 행하여 (A) 성분을 조제하고, 이것에 (B) 성분과 (D) 성분을 첨가하고, 균일하게 혼합함으로써 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물을 제조할 수 있다.
본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물의 25℃에서의 회전 점도계에 의해 측정한 점도는 100∼3,000mPa·s, 특히 200∼2,000mPa·s, 더욱이 300∼1,500mPa·s인 것이, 예를 들면, 코팅재로서의 작업성 등의 점에서 바람직하다.
또, 얻어진 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물은 실온(23℃)에서 방치함으로써 경화하지만, 그 성형 방법, 경화 조건 등은 조성물의 종류에 따른 공지의 방법, 조건을 채용할 수 있다.
본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물은 코팅재나 실링재로서의 용도에 유용하다. 특히 전기·전자 부품 및 그 기판 등의 코팅재, 차량 탑재 부품의 코팅재, 액정 표시 소자용 실링재 등으로서 적합하고, 또, 본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물은 내가스 투과성의 경화물이 얻어지므로, 황화수소 가스나 이산화황 가스 등의 부식성 가스의 침입을 억제하여, 기재에 대한 부식 방지 성능을 가지는 코팅재나 실링재로서 유용하다. 구체적으로는, 전기·전자 부품을 탑재한 회로 기판 위에, 상기 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 경화 피막을 형성시켜 이루어지는 실장 회로 기판을 예시할 수 있다.
본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물을 코팅재로서 사용하는 경우, 그 코팅 방법으로서는, 브러시 코팅이나 딥 코팅, 혹은 스프레이 코팅 등에 의해 달성할 수 있다. 도포된 조성물은, 소정의 두께가 되도록, 예를 들면, 23℃/50% RH의 조건에서 경화시킴으로써, 경화물(경화 피막)이 얻어진다.
본 발명의 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물을 코팅재로서 사용하는 경우, 그 경화 피막의 막 두께로서는 특별히 한정되지 않지만, 10∼2,000㎛, 특히 20∼1,000㎛인 것이 바람직하다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 제시하여, 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한, 하기 예에 있어서, 점도는 25℃에서 회전 점도계에 의해 측정한 것이다.
[실시예 1]
(A1) 성분으로서 Cray Valley사제 Krasol LBH-P2000(상기 식 (1)에 있어서, a=0.225, b=0.65, c=0.125, Mn=2,000, OH기 함유량; 0.001mol/g) 100질량부와, 아이소파 E(이소파라핀 탄화수소; Exxon Mobil사제) 42.5질량부와, (C) 성분으로서 디부틸주석디라우레이트 0.025질량부와, (A2) 성분으로서 톨릴렌디이소시아네이트를 이소시아네이트기량으로서 (A1) 성분 중의 OH기 1mol에 대하여 1.0mol 당량(7.95질량부)을 첨가하고, 실온(23℃, 이하 동일)에서 60분 혼합하여, 중간체로서 우레탄 올리고머 1을 얻었다. 얻어진 중간체(우레탄 올리고머 1)에, (B) 성분으로서 비닐트리이소프로페녹시실란 10질량부와, (D) 성분으로서 상기 식 (10)으로 표시되는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란(γ-(N,N'-디메틸구아니딜)프로필트리메톡시실란, 또는 N,N,N',N'-테트라메틸-N"-[3-(트리메톡시실릴)프로필]구아니딘) 1질량부를 첨가하고, 실온에서 15분 혼합하여 조성물 1을 얻었다.
[실시예 2]
실시예 1과 동일하게 하여 조제한 우레탄 올리고머 1의 108질량부에, (B) 성분으로서 비닐트리이소프로페녹시실란 10질량부와, (D) 성분으로서 상기 식 (10)으로 표시되는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란 0.5질량부를 첨가하고, 실온에서 15분 혼합하여 조성물 2를 얻었다.
[실시예 3]
실시예 1과 동일하게 하여 조제한 우레탄 올리고머 1의 108질량부에, (B) 성분으로서 비닐트리이소프로페녹시실란 10질량부와, (D) 성분으로서 상기 식 (10)으로 표시되는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란 0.15질량부를 첨가하고, 실온에서 15분 혼합하여 조성물 3을 얻었다.
[실시예 4]
실시예 1과 동일하게 하여 조제한 우레탄 올리고머 1의 108질량부에, (B) 성분으로서 페닐트리이소프로페녹시실란 10질량부와, (D) 성분으로서 상기 식 (10)으로 표시되는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란 0.5질량부를 첨가하고, 실온에서 15분 혼합하여 조성물 4를 얻었다.
[실시예 5]
(A1) 성분으로서 Cray Valley사제 Krasol LBH-P2000 100질량부와, 아이소파 E(Exxon Mobil사제) 42.5질량부와, (C) 성분으로서 디부틸주석디라우레이트 0.025질량부와, (A2) 성분으로서 톨릴렌디이소시아네이트를 이소시아네이트기량으로서 (A1) 성분 중의 OH기 1mol에 대하여 0.8mol 당량(6.36질량부)을 첨가하고, 실온에서 60분 혼합하여, 중간체로서 우레탄 올리고머 2를 얻었다. 얻어진 중간체(우레탄 올리고머 2)에, (B) 성분으로서 비닐트리이소프로페녹시실란 10질량부와, (D) 성분으로서 상기 식 (10)으로 표시되는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란 1질량부를 첨가하고, 실온에서 15분 혼합하여 조성물 5를 얻었다.
[비교예 1]
(A1) 성분으로서 Cray Valley사제 Krasol LBH-P2000 100질량부와, 아이소파 E(Exxon Mobil사제) 42.5질량부와, (A2) 성분으로서 톨릴렌디이소시아네이트를 이소시아네이트기량으로서 (A1) 성분 중의 OH기 1mol에 대하여 1.0mol 당량(7.95질량부) 첨가하고, 실온에서 60분 혼합한 후, (B) 성분으로서 비닐트리이소프로페녹시실란 10질량부와, (D) 성분으로서 상기 식 (10)으로 표시되는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란 1질량부를 첨가하고, 실온에서 15분 혼합하여 조성물 6을 얻었다.
[비교예 2]
(A1) 성분으로서 Cray Valley사제 Krasol LBH-P2000 100질량부와, 아이소파 E(Exxon Mobil사제) 42.5질량부와, (C) 성분으로서 디부틸주석디라우레이트 0.025질량부를 실온에서 60분 혼합한 후, (B) 성분으로서 비닐트리이소프로페녹시실란 10질량부와, (D) 성분으로서 상기 식 (10)으로 표시되는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란 1질량부를 첨가하고, 실온에서 15분 혼합하여 조성물 7을 얻었다.
[비교예 3]
실시예 1에 있어서, (A1) 성분으로서, Cray Valley사제 Krasol LBH-P2000 대신에, 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기이며, 25℃에서의 점도가 700mPa·s의 폴리디메틸실록산 100질량부를 사용한 이외는 동일하게 하여, 조성물 8을 얻었다.
·우레탄 올리고머 1, 2에 대해
상기에서 조제한 우레탄 올리고머 1 및 우레탄 올리고머 2는, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)의 분석에 의해, LBH-P2000이 톨릴렌디이소시아네이트를 통한 4량체, 2량체인 것을 확인했다.
[평가 방법]
상기에서 조제한 조성물 1∼8을 사용하여, 이하의 시험을 행했다. 결과를 표 1∼4에 나타낸다.
·점도 및 경화물 특성
조성물 1∼8을 두께가 2.0∼2.5mm가 되도록 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 기판 위에 도포하고, 23℃/50% RH 조건하에서 7일 경화시켜, 시험체를 제작했다. 각 경화물은 JIS K 6249에 준거하여 경도, 절단시 신율, 인장강도를 측정했다.
또, 기재 Fr-4(Flame Retardant Type 4)에 대한 접착성을 확인하기 위해, JIS K 5600-5-6에 준거하여, 도포 두께 200㎛에서의 크로스컷법으로 평가를 행했다. 크로스컷 시험의 평가 기준은 이하와 같다.
도포막 위에 형성한 25개의 격자 패턴(25개)에 대하여, 벗겨짐 혹은 떨어짐이 있었던 격자의 수를 기록했다.
·수증기 투과율
조성물 1∼8을, 두께가 250㎛가 되도록 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 기판 위에 도포하고, 23℃/50% RH 조건하에서 4일 경화시켜, 시험체(조성물 1∼8의 경화물로 이루어지는 두께가 250㎛의 박막)를 제작했다. SYSTECH Instruments제 L80-5000으로, 시험체의 실온에 있어서의 수증기 투과율을 측정하고, 측정 개시로부터 1시간 후의 수치를 기록했다. 수증기 투과율은 부식성 가스의 투과율의 지표로서 측정하는 것이다.
·부식성 가스에 대한 배리어성
25mm×50mm×0.2mm(t)의 은 도금 니켈 기판 위에, 조성물 1∼8을 두께가 300㎛가 되도록 도포하고, 23℃/50% RH 조건하에서 4일 경화시켜, 시험체를 제작했다.
얻어진 시험체를, 가부시키가이샤 야마자키세이키 켄큐쇼제 정류량 플로우형 가스 부식 시험 장치로, 황화수소 10ppm 분위기(23℃)에 폭로하고, 시간 경과로 은면의 부식 정도를 육안으로 확인했다. 평가 기준은 이하와 같다.
○: 은면에 부식이 확인되지 않음
△: 은면이 일부 부식
×: 은면이 완전히 부식
[측정 결과]
·점도 및 경화물 특성, 수증기 투과율
Figure pct00017
Figure pct00018
*1) 측정 용기 내에서 경화했기 때문에 측정 불능
실시예 1∼5에서, 저점도, 고경도, 고신장, 고접착, 저수증기 투과율이 되는 것을 알 수 있어, 기판 코팅재로서 적합한 조성물이 되는 것을 알았다. 한편, 비교예 1∼3에서는, 성형성·경화성 불량, 저경도의 조성물이 되었다. 비교예 3에서는, 수증기 투과율이 높아져, 가스 배리어성이 낮은 것이 추찰된다.
·부식성 가스에 대한 배리어성
Figure pct00019
Figure pct00020
실시예 1∼5에 대해서는, 모두 은면의 부식은 확인되지 않아, 내가스성은 양호했다. 한편, 비교예 1에서는 시험체 내에 다수의 기포가 존재하고 있기 때문에 내가스성은 저하, 비교예 3에 대해서는, 기체 투과성이 높은 실리콘 조성물로 되었다고 추찰되기 때문에, 내가스성은 대단히 나빠, 불과 1일에 은면의 부식이 확인되었다.

Claims (8)

  1. (A) (A1) 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔과 (A2) 디이소시아네이트 화합물과의 축중합물로 이루어지는 우레탄 올리고머,
    (B) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 평균 2개 이상 가지고, 또한 질소 원자를 3개 이상 가지지 않는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물,
    (C) 축합반응 촉매,
    (D) 1 분자 중에 질소 원자를 3개 이상 가지는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물
    을 함유하는 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    (A) 성분에서, (A1) 성분이 하기 일반식 (1)로 표시되는 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔이고, (A2) 성분이 하기 일반식 (2)로 표시되는 디이소시아네이트 화합물이며, (A1) 성분과 (A2) 성분과의 축중합물이 하기 일반식 (3)으로 표시되는 우레탄 올리고머인 것을 특징으로 하는 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
    Figure pct00021

    (식 중, n은 5 이상의 정수이고, a, b, c는 각각 0.01∼0.98의 정수이며, a+b+c는 1이다.)
    O=C=N-A-N=C=O (2)
    (식 중, A는 탄소수 1∼20의 2가 탄화수소기를 나타낸다.)
    Figure pct00022

    [식 중, PB는 하기 일반식
    Figure pct00023

    (식 중, a, b, c, a+b+c, n은 상기와 같다.)
    으로 표시되는 기이며, A는 상기와 같고, m은 1 이상의 정수이다.]
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    (A1) 성분의 수평균 분자량이 1,000 이상인 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    (D) 성분이 하기 일반식 (4) 또는 일반식 (5)로 표시되는 아미노기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물인 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
    Y=N-Z-SiR3 (4)
    Y-NH-Z-SiR3 (5)
    (식 중, Y는 그 구조 중에 질소 원자를 2개 이상 함유하는 탄소수 1∼15의 1가 또는 2가의 탄화수소기를 나타내고, Z는 헤테로 원자를 포함해도 되는 탄소수 1∼10의 비치환 또는 치환의 2가 탄화수소기를 나타낸다. R은 탄소수 1∼6의 가수분해성 기 및 탄소수 1∼6의 1가 탄화수소기로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 1가의 기이지만, 규소 원자에 결합하는 3개의 R 중, 적어도 2개는 가수분해성 기이다.)
  5. 제4항에 있어서,
    Y가 하기 식 (6) 또는 식 (7)로 표시되는 기인 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
    Figure pct00024

    Figure pct00025

    (식 중, R1∼R4는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 직쇄상, 분기상 혹은 환상의 알킬기, 알케닐기 혹은 아릴기이다. 파선부는 질소 원자와의 결합 부위이다.)
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    전기·전자 부품 및 차량 탑재 부품의 코팅용인 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물.
  7. (A1) 분자쇄 양쪽 말단에 OH기를 가지는 폴리부타디엔 100질량부와,
    (A2) 디이소시아네이트 화합물: (A1) 성분 중의 히드록실기 1mol에 대하여, (A2) 성분을 이소시아네이트기량으로서 0.5∼4.0mol 당량과,
    (C) 축합반응 촉매: 0.001∼10질량부
    를 혼합하여 축합반응을 행하고, 상기 (A1) 성분과 (A2) 성분과의 축중합물로 이루어지는 우레탄 올리고머(A)를 조제한 후, 이것에
    (B) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 평균 2개 이상 가지고, 또한 질소 원자를 3개 이상 가지지 않는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 0.5∼20질량부와,
    (D) 1 분자 중에 질소 원자를 3개 이상 가지는 가수분해성 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 0.1∼3질량부
    를 첨가하고, 균일하게 혼합하는 것을 특징으로 하는 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물의 제조 방법.
  8. 전기·전자 부품을 탑재한 회로 기판 위에, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 경화 피막이 형성되어 이루어지는 실장 회로 기판.
KR1020217005774A 2018-08-03 2019-07-10 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물, 그 제조 방법 및 실장 회로 기판 KR20210040401A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-146882 2018-08-03
JP2018146882 2018-08-03
PCT/JP2019/027272 WO2020026731A1 (ja) 2018-08-03 2019-07-10 室温硬化性ポリブタジエン樹脂組成物、その製造方法及び実装回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210040401A true KR20210040401A (ko) 2021-04-13

Family

ID=69230770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217005774A KR20210040401A (ko) 2018-08-03 2019-07-10 실온 경화성 폴리부타디엔 수지 조성물, 그 제조 방법 및 실장 회로 기판

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20210301066A1 (ko)
JP (1) JP7006794B2 (ko)
KR (1) KR20210040401A (ko)
CN (1) CN112513128B (ko)
WO (1) WO2020026731A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7033034B2 (ja) * 2018-08-23 2022-03-09 株式会社日立製作所 腐食環境モニタリング方法および腐食環境モニタリングシステム
US11043729B2 (en) * 2019-02-05 2021-06-22 Best Medical Canada Ltd. Flexible antenna for a wireless radiation dosimeter

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4114037B2 (ja) 2001-09-25 2008-07-09 信越化学工業株式会社 電気・電子部品の硫化防止又は遅延用シリコーンゴム封止・シール材及び硫化防止又は遅延方法
JP4186071B2 (ja) 2004-03-25 2008-11-26 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、自動車用部品

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5254657A (en) * 1991-05-30 1993-10-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. RTV silicone rubber compositions and cured products thereof
CA2232588A1 (en) * 1995-09-26 1997-04-03 Ameron International Corporation Polysiloxane polyurethane compositions
JP3962940B2 (ja) * 1998-10-15 2007-08-22 味の素株式会社 フレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物
EP1348747B1 (en) * 2002-03-27 2007-02-14 JSR Corporation Gas barrier coating composition and method for manufacturing same
DE102004059379A1 (de) * 2004-12-09 2006-06-22 Consortium für elektrochemische Industrie GmbH Alkoxysilanterminierte Prepolymere
US7405259B2 (en) * 2005-04-29 2008-07-29 Momentive Performance Materials Inc. Silylated polymer derived from butadiene and solvent-resistant pressure sensitive adhesive composition containing same
JP4569765B2 (ja) * 2005-05-13 2010-10-27 信越化学工業株式会社 電気・電子部品保護用室温硬化型シリコーンゴム組成物、並びに実装回路板、銀電極及び銀チップ抵抗器
EP1990366A4 (en) * 2006-02-17 2012-07-25 Chugoku Marine Paints HARDENABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND ANTIFOULING COMPOSITE COATING FILM
US20070249778A1 (en) * 2006-04-20 2007-10-25 Clemens Paul L Elastomeric coating for corrosion control and chemical containment
JP5098947B2 (ja) * 2008-10-20 2012-12-12 Ｄｉｃ株式会社 硬化性樹脂組成物、塗料および塗装物
KR20110132521A (ko) * 2010-06-02 2011-12-08 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 우레이도 실란 화합물 및 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물
JP6061449B2 (ja) * 2011-03-31 2017-01-18 太陽インキ製造株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
WO2014061251A1 (ja) * 2012-10-16 2014-04-24 日本曹達株式会社 末端変性ポリブタジエン又は末端変性水素添加ポリブタジエンの製造方法及びそれらを含有する組成物
WO2014077204A1 (ja) * 2012-11-13 2014-05-22 中国塗料株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン系防汚性複合塗膜、および該複合塗膜で被覆された防汚基材
JP5778304B2 (ja) * 2014-02-28 2015-09-16 古河電気工業株式会社 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
WO2016117206A1 (ja) * 2015-01-21 2016-07-28 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CN107429061B (zh) * 2015-04-03 2021-03-19 信越化学工业株式会社 室温固化性有机聚硅氧烷组合物和为该组合物的固化物的成型物
EP3289039A4 (en) * 2015-04-27 2018-10-17 The Regents of The University of Michigan Durable icephobic surfaces
JP6536300B2 (ja) * 2015-09-04 2019-07-03 Jsr株式会社 液状硬化性組成物
CN109071821B (zh) * 2016-04-28 2021-05-04 住友化学株式会社 化合物及含有化合物的组合物
JP2017141467A (ja) * 2017-03-30 2017-08-17 信越化学工業株式会社 反応性ケイ素含有基を有するポリマーおよびその製造方法
JP6891634B2 (ja) * 2017-05-29 2021-06-18 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物変性共重合体を含むウレタン組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4114037B2 (ja) 2001-09-25 2008-07-09 信越化学工業株式会社 電気・電子部品の硫化防止又は遅延用シリコーンゴム封止・シール材及び硫化防止又は遅延方法
JP4186071B2 (ja) 2004-03-25 2008-11-26 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、自動車用部品

Also Published As

Publication number Publication date
CN112513128B (zh) 2023-01-10
CN112513128A (zh) 2021-03-16
JP7006794B2 (ja) 2022-01-24
US20210301066A1 (en) 2021-09-30
JPWO2020026731A1 (ja) 2021-08-19
WO2020026731A1 (ja) 2020-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9644124B2 (en) Silicon-containing compound having alkoxysilyl-ethylene group at its terminal, room temperature-curable organopolysiloxane composition, and molded product obtained by curing the composition
US9475969B2 (en) Organopolysiloxane compound having ethynyl groups, method for preparing linear organopolysiloxane compound having ethynyl groups at both terminals of molecular chain, method for preparing organopolysiloxane polymer having alkoxysilyl-ethylene group at terminal, room temperature curable composition and molded product which is cured product thereof
KR102207422B1 (ko) 다성분계 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 해당 조성물의 경화물 및 해당 경화물을 포함하는 성형물
GB2394716A (en) Room-temperature curable organopolysiloxane composition
CN107429061B (zh) 室温固化性有机聚硅氧烷组合物和为该组合物的固化物的成型物
KR101914399B1 (ko) 가교결합성 유기 폴리실록산 조성물
WO2022113437A1 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び物品並びに加水分解性オルガノシラン化合物及びその製造方法
JP2021515066A (ja) 湿気硬化性シリコーンポリマー、及びその使用
JP7006794B2 (ja) 室温硬化性ポリブタジエン樹脂組成物、その製造方法及び実装回路基板
US10428183B2 (en) Room temperature-curable resin composition containing an aluminum chelate compound
US20220162393A1 (en) Room-temperature-curable organopolysiloxane composition for oil seal, and automotive part
CN115427510B (zh) 室温固化性有机聚硅氧烷组合物及物品
KR101174916B1 (ko) 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
CN110234697B (zh) 室温固化性含硅烷的树脂组合物及安装电路基板
JP6418115B2 (ja) 金属基材の硫化防止方法、硫化防止性評価方法、及び実装回路基板
CN113811578B (zh) 室温固化性有机聚硅氧烷组合物、硅橡胶和物品
JP7351264B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び物品
KR20240052040A (ko) 오르가노폴리실록산 화합물, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 물품