KR102207422B1 - 다성분계 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 해당 조성물의 경화물 및 해당 경화물을 포함하는 성형물 - Google Patents

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Abstract

속경화성이 우수하고, 보존 안정성, 내구성이 우수한 경화물을 제공하는 다성분형 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공한다. (A) 하기 구조식 (1)로 표시되는 실릴-에틸렌 결합을 적어도 분자 중에 1개 갖는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 오르가노폴리실록산 (식 중, R1은 알킬기이고, R2는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기이다. a는 1 내지 3의 정수이고, n은 0 내지 10의 정수이다) (B) 하기 일반식 (2)로 표시되는 오르가노폴리실록산 (식 중, R2는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기이다. m은 오르가노폴리실록산의 25℃에 있어서의 점도를 10 내지 1,000,000m㎩·s로 하는 수이다) 및 (C) 경화 촉매를 함유하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.

Description

다성분계 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 해당 조성물의 경화물 및 해당 경화물을 포함하는 성형물{MULTICOMPONENT ROOM TEMPERATURE-CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAID COMPOSITION, AND MOLDED PRODUCT COMPRISING SAID CURED PRODUCT}
본 발명은 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 해당 조성물의 경화물 및 해당 경화물을 포함하는 성형물에 관한 것으로, 특히 주제(베이스 중합체)로서, 알콕시실릴-에틸렌기로 말단이 봉쇄된 오르가노폴리실록산과 분자쇄 양 말단이 실라놀기(규소 원자에 결합한 수산기)로 봉쇄된 오르가노폴리실록산을 특정한 비율로 병용함으로써, 경화 속도가 향상된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물(특히, 다성분계의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물) 및 내열·내습성이 우수한 해당 조성물의 경화물, 성형물(특히, 실리콘 고무 경화물, 실리콘 고무 성형물)에 관한 것이다.
종래, 공기 중의 수분과 접촉함으로써 실온에서 엘라스토머상(고무상 탄성체)으로 경화하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물(즉, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물)에는, 여러 가지 경화 타입의 것이 공지되어 있지만, 특히 알코올을 방출해서 경화하는 타입(탈알코올 타입)의 것은 불쾌한 냄새가 없고 금속류를 부식시키지 않는다고 하는 특징이 있어, 전기·전자 기기 등의 밀봉용, 접착용, 코팅용으로 적절하게 사용되고 있다.
이러한 타입의 대표예로서는, 수산기 말단 봉쇄 폴리오르가노실록산과 알콕시실란과 유기 티탄 화합물을 포함하는 조성물, 알콕시실릴 말단 봉쇄 폴리오르가노실록산과 알콕시실란과 알콕시티탄을 포함하는 조성물, 실에틸렌기를 포함하는 알콕시실릴 말단으로 봉쇄된 직쇄상의 폴리오르가노실록산과 알콕시실란과 알콕시티탄을 포함하는 조성물, 또한 수산기 말단 봉쇄 폴리오르가노실록산 또는 알콕시기 말단 봉쇄 폴리오르가노실록산과 알콕시-α-실릴에스테르 화합물을 포함하는 조성물을 들 수 있다(특허문헌 1 내지 4).
이들 조성물은 어느 정도의 보존 안정성, 내수성, 내습성이 얻어지고 있지만, 이들을 완전히 만족하는 데에는 이르지 못하였다. 또한 속경화성에 관해서는, 아직 불충분하였다.
상술한 바와 같이, 반응성 알콕시실릴기를 말단에 갖는 중합체는 종래 공지된 것이다. 이 중합체는 미리, 중합체 말단기가 알콕시실릴기로 봉쇄되어 있기 때문에, 시간이 경과함에 따라 경화성이 변화(저하)되기 어려워, 보존 안정성이 우수하다. 또한 작업성(점도, 요변성)을 임의로 조정 가능하고, 공기 중의 수분과 반응하여, 가교, 엘라스토머를 형성하여, 우수한 특성(경도, 인장 강도, 절단 시 신장)도 얻어지고 있다.
그러나, 탈알코올 타입은 종래 공지된 다른 경화 타입인 탈옥심 타입, 탈아세트산 타입, 탈아세톤 타입 등과 비교하면, 공기 중의 수분과의 반응성이 낮기 때문에, 경화성이 불충분하였다.
이 대응으로서, 반응성 알콕시기에 인접하는 관능기(결합기)에 착안한 연구가 진행되고 있고, α-알콕시실릴메틸 말단기는 공기 중의 수분에 대하여 특히 높은 반응성을 갖는 것이 보고되어 있다(특허문헌 5). 그러나, 아직 경화성은 불충분하여, 인접하는 관능기(결합기)가 내구성에 악영향을 미치거나, 경화물의 복원력이 낮다거나 하는 결점을 갖고 있었다.
일본특허공고 소39-27643호 공보 일본특허공개 소55-43119호 공보 일본특허공고 평7-39547호 공보 일본특허공개 평7-331076호 공보 일본특허공표 제2012-511607호 공보
따라서, 본 발명의 목적은 속경화성이 우수하고, 또한 보존 안정성, 내구성이 우수한 경화물, 특히, 실리콘 고무 경화물을 제공하는 것이 가능한 실온 경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토를 거듭한 결과, 알콕시실릴기에 인접하는 결합기가 에틸렌계 불포화 탄화수소인 경우에 한하여, 알콕시기의 가수 분해성이 비약적으로 향상되는 것을 지견하고, 하기 구조식 (1)로 표시되는 알콕시실릴-에틸렌기를 말단에 갖는 오르가노폴리실록산 등의 규소 화합물은, 분자쇄 양 말단이 실라놀기로 봉쇄된 오르가노폴리실록산과 특정한 비율로 병용함으로써, 특히 속경화성이 우수하고, 동시에 보존 안정성, 내구성도 양호한 경화물을 제공하는 실온 경화성 조성물, 특히, 양호한 실리콘 고무 경화물을 제공하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은 다음의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 경화물을 제공하는 것이다.
<1>
(A) 하기 구조식 (1)로 표시되는 기를 적어도 분자 중에 1개 갖는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 오르가노폴리실록산
Figure 112016067712352-pct00001
(식 중, R1은 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, 해당 알킬기 중 탄소수가 3 이상인 것은 환상인 시클로알킬기일 수 있다. R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기이다. a는 1 내지 3의 정수이고, n은 0 내지 10의 정수이다)
(B) 하기 일반식 (2)로 표시되는 오르가노폴리실록산 (A) 성분 100질량부에 대하여 10 내지 250질량부,
Figure 112016067712352-pct00002
(식 중, R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기이다. m은 오르가노폴리실록산의 25℃에 있어서의 점도를 10 내지 1,000,000m㎩·s로 하는 수이다) 및
(C) 경화 촉매 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.001 내지 20질량부
를 함유하는 것을 특징으로 하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
<2>
상기 (A) 성분의 주쇄가 디오르가노실록산 단위의 반복으로 이루어지는 직쇄상 오르가노폴리실록산인 것을 특징으로 하는 <1>에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
<3>
상기 (A) 성분이 하기 일반식 (A) 및 식 (B)로 표시되는 디오르가노폴리실록산에서 선택되는 적어도 1종의 상기 알콕시실릴-에틸렌기 말단 오르가노폴리실록산인 것을 특징으로 하는 <2>에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
Figure 112016067712352-pct00003
Figure 112016117314110-pct00025
(식 중, R1은 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20 알킬기이고, 해당 알킬기 중 탄소수가 3 이상인 것은 시클로알킬기일 수 있다. R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소기이다. a는 1 내지 3의 정수, n은 0 내지 10의 정수, l 및 m은 각각, 0 내지 2000의 정수이다.)
<4>
추가로, (A) 성분 100질량부에 대하여, 다음의 (D) 내지 (G)에서 선택되는 1종 이상의 성분을 하기 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 <1> 내지 <3>에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
(D) 가수 분해성 실란 및/또는 그의 부분 가수 분해 축합물 0.1 내지 30질량부
(E) 충전제 1 내지 1000질량부
(F) 접착 촉진제 0.1 내지 30질량부
(G) 하기 구조식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 1 내지 100질량부
Figure 112016067712352-pct00005
(식 중, R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기이다. m은 1 내지 2000의 정수이다)
<5>
(A) 성분과 (C) 성분과, 필요에 따라 (G) 성분 및/또는 (E) 성분을 함유하는 오르가노폴리실록산 조성물 I과, (B) 성분과 필요에 따라서 (D) 성분 및/또는 (E) 성분을 함유하는 오르가노실록산 조성물 II를 포함하는 2액형인 것을 특징으로 하는 <4>에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
<6>
(F) 성분 및/또는 (G) 성분을 오르가노실록산 조성물 I 및/또는 오르가노실록산 조성물 II에 더 배합한 <5>에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
<7>
<1> 내지 <6> 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 밀봉제, 코팅제 또는 접착제.
<8>
<1> 내지 <6> 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물.
<9>
<8>에 기재된 경화물을 포함하는 성형물.
본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 특히 보존성, 속경화성이 우수하고, 나아가 예를 들어 12개월간, 특히 6개월의 저장 후에도, 공기 중에 노출시키면 빠르게 경화하여, 우수한 물성의 실리콘 고무 등의 경화물이 된다. 또한, 본 발명 조성물은 내열성, 내수성, 내습성이 필요한 개소의 밀봉제, 코팅제, 접착제로서 유용하고, 특히 내스팀성, 내수성이 필요한 건축 용도, 전기 전자용 접착제 용도로서 유용하다.
이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
<실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물>
-(A) 성분-
(A) 성분은 하기 구조식 (1)로 표시되는 기(즉, 알콕시실릴-에틸렌기 함유 트리오르가노실록시기)를 적어도 분자 중에 1개 갖는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 오르가노폴리실록산이다.
Figure 112016067712352-pct00006
(식 중, R1은 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, 해당 알킬기 중 탄소수가 3 이상인 것은 환상인 시클로알킬기일 수 있다. R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기이다. a는 1 내지 3의 정수이고, n은 0 내지 10의 정수이다)
(A) 성분의, 상기 구조식 (1)로 표시되는 기를 적어도 분자 중에 1개 갖는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 오르가노폴리실록산은 본 발명의 조성물의 주제(베이스 중합체)로서 사용되며, 직쇄상 또는 분지상이어도 되지만, 통상은, 주쇄가 기본적으로 디오르가노실록산 단위의 반복 구조로 이루어지고, 분자쇄 양 말단이 트리오르가노실록시기로 봉쇄된 직쇄상의 디오르가노폴리실록산인 것이 바람직하다. 상기 구조식 (1)로 표시되는 기(즉, 알콕시실릴-에틸렌기 함유 트리오르가노실록시기)는 (A) 성분의 오르가노폴리실록산의 분자쇄 말단에 위치하는 것이든, 분자쇄 비말단(즉, 분자쇄 도중)에 위치하는 것이든 모두 되고, 또한 이들 양쪽에 위치하는 것이어도 되지만, 바람직하게는 (A) 성분의 오르가노폴리실록산의 적어도 분자쇄 양 말단에 각각 1개씩(분자 중에 적어도 2개) 함유하는 것이, 속경화성의 점에서 바람직하다. 따라서, (A) 성분의 오르가노폴리실록산은 상기 구조식 (1)로 표시되는 기를 적어도 분자쇄 양 말단에 각각 1개씩 함유하는 직쇄상의 디오르가노폴리실록산, 특히 상기 구조식 (1)로 표시되는 기를 분자쇄 양 말단에 각각 1개씩만(즉, 분자쇄 양 말단에 합계로 2개만) 함유하는 직쇄상의 디오르가노폴리실록산인 것이 바람직하다.
특히, 하기 일반식 (A) 및/또는 (B)로 표시되는 디오르가노폴리실록산을 바람직한 것으로서 들 수 있다.
Figure 112016067712352-pct00007
Figure 112016117314110-pct00026
(식 중, R1은 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의, 보다 바람직하게는 탄소수 1 내지 4의 알킬기(비치환 또는 치환 알킬기)이고, 해당 알킬기 중 탄소수가 3 이상인 것은 환상인 시클로알킬기일 수 있다. R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20, 바람직하게는 탄소수 1 내지 8의 1가 탄화수소기(비치환 또는 치환 1가 탄화수소기)이다. a는 1 내지 3의 정수이고, 바람직하게는 2 또는 3, 보다 바람직하게는 3이다. n은 0 내지 10의 정수이고, 바람직하게는 0 내지 6의 정수, 보다 바람직하게는 0 내지 2의 정수, 더욱 바람직하게는 0이다. l 및 m은 각각, 0 내지 2000의 정수이고, 바람직하게는 l은 0 내지 20의 정수, m은 10 내지 2000의 정수, 보다 바람직하게는 l은 0 내지 10의 정수, m은 40 내지 1500의 정수, 더욱 바람직하게는 l은 0, m은 100 내지 1000의 정수이다)
상기 식 (1), (A) 및 (B) 중, R1의 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기 등의 아르알킬기; 또한 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 F, Cl, Br 등의 할로겐 원자나 시아노기, 알콕시기 등으로 치환된 기, 예를 들어 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 2-시아노에틸기, 메톡시에틸기, 에톡시에틸기, 메톡시프로필기 등을 예시할 수 있다. 이들 중에서도, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 입수의 용이함, 생산성, 비용의 면에서 메틸기가 특히 바람직하다.
상기 식 (1) 중의 말단에 있어서의 가수 분해성기 OR1(알콕시기)로서는, 예를 들어 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, 이소부톡시기, tert-부톡시기, 2-에틸헥톡시기 등의 알콕시기; 메톡시에톡시기, 에톡시에톡시기, 메톡시프로폭시기 등의 알콕시알콕시기, 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 메톡시기, 에톡시기가 경화성이 빨라, 특히 바람직하다.
R2의 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, α-, β-나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기 등의 아르알킬기; 또한 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 F, Cl, Br 등의 할로겐 원자나 시아노기 등으로 치환된 기, 예를 들어 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 2-시아노에틸기 등을 예시할 수 있다. 이들 중에서도, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 입수의 용이함, 생산성, 비용의 면에서 메틸기가 특히 바람직하다.
(A) 성분의 디오르가노폴리실록산은 25℃에 있어서의 점도가 10 내지 1,000,000m㎩·s인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 내지 500,000m㎩·s, 특히 바람직하게는 100 내지 100,000m㎩·s, 특히 1000 내지 80,000m㎩·s의 것이다. 상기 디오르가노폴리실록산의 점도가 10m㎩·s 이상이면, 물리적·기계적 강도가 우수한 코팅 도막을 얻는 것이 용이하고, 1,000,000m㎩·s 이하이면, 조성물의 점도가 지나치게 높아지지 않아 사용 시에 있어서의 작업성이 좋으므로 바람직하다. 여기서, 점도는 회전 점도계(예를 들어, BL형, BH형, BS형, 콘플레이트형, 레오미터 등, 이하 마찬가지)에 의한 수치이다. 이러한 점도의 것을 제조하는 데에는, 예를 들어 양 말단에 에티닐기를 갖는 디실록산과, 옥타메틸시클로테트라실록산을 중합시켜, 양 말단에 에티닐기를 갖는 디오르가노폴리실록산을 제조할 때에, 에티닐기를 갖는 디실록산의 배합량을 증가시킴으로써 점도를 감소할 수 있고, 또한 에티닐기를 갖는 디실록산의 배합량을 저감시킴으로써 점도를 증가시킬 수 있기 때문에, 에티닐기를 갖는 디실록산의 배합량을 조절하면 된다.
(A) 성분의 디오르가노폴리실록산은, 예를 들어 양 말단에 아세틸렌기를 갖는 디실록산과, 옥타메틸시클로테트라실록산을 황산 촉매 하에 중합 반응시켜, 양 말단에 에티닐기를 갖는 디오르가노폴리실록산을 제조하고, 계속해서, 트리알콕시실란을 부가하는 것으로 제조할 수 있다.
트리알콕시실란을 부가할 때에 사용하는 부가 반응 촉매로서는, 백금족 금속계 촉매, 예를 들어 백금계, 팔라듐계, 로듐계의 것이 있는데, 백금계의 것이 특히 적합하다. 이 백금계의 것으로서는, 백금흑 혹은 알루미나, 실리카 등의 담체에 고체 백금을 담지시킨 것, 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산과 올레핀의 착체 혹은 백금과 비닐실록산의 착체 등을 예시할 수 있다. 이들 촉매의 사용량은, 소위 촉매량이어도 되고, 예를 들어 트리알콕시실란류에 대하여, 백금족 금속 환산으로 0.1 내지 1,000ppm, 특히 0.5 내지 100ppm의 양으로 사용된다.
이 반응은 일반적으로 50 내지 120℃, 특히 60 내지 100℃의 온도에서, 0.5 내지 12시간, 특히 1 내지 6시간 행하는 것이 바람직하고, 또한 용매를 사용하지 않고 행할 수 있지만, 상기 부가 반응 등에 악영향을 주지 않는 한에 있어서, 필요에 따라 톨루엔, 크실렌 등의 적당한 용매를 사용할 수 있다.
아세틸렌기에 대한 부가 반응에서는, 하기 식 (4)로 표시되는 기하 이성체가 생성된다. trans체의 생성이 풍부하고, 반응성도 높지만, 본 발명의 디오르가노폴리실록산에서는, 그 특성에 악영향을 주지 않는 점에서, 이들을 분리하지 않고 사용할 수 있다.
Figure 112016067712352-pct00009
상기 (A) 성분의 디오르가노폴리실록산의 구체예로서는, 하기의 것을 들 수 있다.
Figure 112016067712352-pct00010
(식 중, m, n은 식 (A) 또는 식 (B) 중의 것과 동일한 것을 나타낸다.)
(A) 성분의 디오르가노폴리실록산은 1종 단독이어도 구조나 분자량이 다른 2종 이상을 조합해서도 사용할 수 있다.
-(B) 성분-
(B) 성분의 오르가노폴리실록산은 하기 구조식 (2)로 표시되는, 분자쇄 양 말단이 실라놀기(규소 원자에 결합한 수산기)로 봉쇄된 직쇄상의 디오르가노폴리실록산이며, 상기 (A) 성분의 오르가노폴리실록산과 함께 특정한 비율로 병용함으로써 본 발명 조성물의 주제(베이스 중합체)로서 작용하는 것이다.
Figure 112016067712352-pct00011
(식 중, R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의, 바람직하게는 탄소수 1 내지 8의 1가 탄화수소기(비치환 또는 치환 1가 탄화수소기)이다. m은 오르가노폴리실록산의 25℃에 있어서의 점도를 10 내지 1,000,000m㎩·s로 하는 수이고, 통상 2 내지 2000의 정수, 바람직하게는 10 내지 2000의 정수, 보다 바람직하게는 40 내지 1500의 정수, 더욱 바람직하게는 100 내지 1000정도의 정수이다)
상기 식 (2) 중, R2의 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, α-, β-나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기 등의 아르알킬기; 또한 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 F, Cl, Br 등의 할로겐 원자나 시아노기 등으로 치환된 기, 예를 들어 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 2-시아노에틸기 등을 예시할 수 있다. 이들 중에서도, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 입수의 용이함, 생산성, 비용의 면에서 메틸기가 특히 바람직하다.
또한, (B) 성분의 오르가노폴리실록산은 25℃에 있어서의 점도가 10 내지 1,000,000m㎩·s인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 내지 500,000m㎩·s, 특히 바람직하게는 100 내지 100,000m㎩·s, 특히 100 내지 80,000m㎩·s인 것이다. 상기 오르가노폴리실록산의 점도가 10m㎩·s 이상이면, 물리적·기계적 강도가 우수한 코팅 도막을 얻는 것이 용이하며, 1,000,000m㎩·s 이하이면 조성물의 점도가 지나치게 높아지지 않아 사용 시에 있어서의 작업성이 좋으므로 바람직하다. 여기서, 점도는 회전 점도계에 의한 수치이다.
(B) 성분의 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여, 10 내지 250질량부, 보다 바람직하게는 15 내지 150질량부의 범위이다. 250질량부를 초과하면 만족스러운 경화성을 얻지 못하는 경우가 있다. 또한 (B) 성분은 (A) 성분과는 별도의 조성물로서 제조하여, 사용 시에 이들 2종(2액) 이상의 조성물을 포함하는 다성분계 조성물을 균일하게 혼합하는 것이 바람직하다.
-(C) 성분-
(C) 성분은 경화 촉매이며, 조성물을 경화시키기 위해서 사용된다. 경화 촉매로서는, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석디옥토에이트 등의 알킬주석에스테르 화합물, 테트라이소프로폭시티탄, 테트라n-부톡시티탄, 테트라키스(2-에틸헥속시)티탄, 디프로폭시비스(아세틸아세토나토)티탄, 티탄이소프로폭시옥틸렌글리콜 등의 티탄산에스테르 또는 티탄 킬레이트 화합물, 나프텐산아연, 스테아르산아연, 아연-2-에틸옥토에이트, 철-2-에틸헥소에이트, 코발트-2-에틸헥소에이트, 망간-2-에틸헥소에이트, 나프텐산코발트, 알루미늄이소프로필레이트, 알루미늄 세컨더리 부티레이트 등의 알콜레이트 알루미늄 화합물, 알루미늄알킬아세테이트·디이소프로필레이트, 알루미늄비스에틸아세토아세테이트·모노아세틸아세토네이트 등의 알루미늄 킬레이트 화합물, 네오데칸산비스무트(III), 2-에틸헥산산비스무트(III), 시트르산비스무트(III), 옥틸산비스무트 등의 유기 금속 화합물; 포스파젠 함유 화합물, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노알킬기 치환 알콕시실란; 헥실아민, 인산 도데실 아민 등의 아민 화합물 또는 그의 염; 벤질트리에틸암모늄아세테이트 등의 제4급 암모늄염; 아세트산칼륨, 아세트산나트륨, 옥살산리튬 등의 알칼리 금속의 저급 지방산염; 디메틸히드록실아민, 디에틸히드록실아민 등의 디알킬히드록실아민; 테트라메틸구아니딜프로필트리메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필메틸디메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필트리스(트리메틸실록시)실란 등의 구아니딜기를 함유하는 실란 및 실록산 등이 예시되지만, (C) 성분은 이들에 한정되지 않는다. 또한 (C) 성분은 1종이어도 되고 2종 이상 혼합해서 사용해도 된다.
또한, (C) 성분의 배합량은 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.001 내지 20질량부이고, 특히 0.005 내지 10질량부가 바람직하다.
본 발명 조성물에는, 필요에 따라서 다음의 성분을 임의 성분으로서 더 첨가해도 된다.
-(D) 성분-
(D) 성분인 가수 분해성 실란 및/또는 그의 부분 가수 분해 축합물은 가교제로서 작용하는 것이며, 이 중 가수 분해성 실란으로서는, 예를 들어 테트라알콕시실란류나, 알킬트리알콕시실란, 알킬트리(알콕시 치환 알콕시)실란, 알킬트리알케닐옥시실란 등의, 통상 3관능성 또는 4관능성의 오르가녹시실란류 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예를 들어 에틸실리케이트, 프로필실리케이트나, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 메틸트리스(메톡시에톡시)실란, 에틸트리스(메톡시에톡시)실란, 메틸트리프로페녹시실란, 에틸트리프로페녹시실란 등 및 이들의 부분 가수 분해 축합물을 들 수 있다. 이들은 1종 단독이어도 되고 2종 이상을 조합해도 사용할 수 있다.
(D) 성분을 배합하는 경우에는, 그 배합량은 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 통상 0.1 내지 30질량부이지만, 0.2 내지 20질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 15질량부이다. 상기 배합량이 30질량부를 초과하면 경화물이 지나치게 단단해지거나, 경제적으로 불리해지거나 한다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있다.
본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 보존 안정성의 관점에서, 상기 (A) 내지 (D) 성분을 2개의 조성물로서 나누어서 보존하는(소위 2액성으로 하는) 것이 바람직하고, 그 경우에는, (A) 성분과 (B) 성분을 서로 다른 조성물 중에 배합하는 것이 바람직하고, 예를 들어 (A) 성분과 (C) 성분을 미리 혼합한 오르가노폴리실록산 조성물 I과, (B) 성분과 필요한 (D) 성분을 미리 혼합한 오르가노실록산 조성물 II로 하고, 실제로 사용하기 직전에 오르가노폴리실록산 조성물 I과 오르가노폴리실록산 조성물 II를 혼합해서 실온 경화성 오르가노실록산 조성물로 하는 것이 바람직하다. 여기서, (A) 성분과 (B) 성분이 분리되어 있기만 하면, 다른 성분은 임의로 첨가해도 되는 경우가 있다.
또한, (A) 성분과 (D) 성분을 미리 혼합한 오르가노폴리실록산 조성물 III과, (B) 성분과 (C) 성분을 미리 혼합한 오르가노폴리실록산 조성물 IV와의 2액으로 할 수도 있지만, 오르가노폴리실록산 조성물 IV는 장기 보존한 경우에 증점하는 경우가 있기 때문에, 상기 조성물 I, II의 2액으로 하는 것이 바람직하다.
여기서 (A) 성분과 (B) 성분이 분리되어 있기만 하면, 다른 성분은 임의로 첨가해도 되는 경우가 있다.
또한, 하기 (E) 성분, (F) 성분, (G) 성분에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을, 오르가노실록산 조성물 I 내지 오르가노실록산 조성물 IV에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 조성물에 임의로 더 배합할 수 있다.
-(E) 성분-
(E) 성분은 충전제(무기질 충전제 및/또는 유기 수지제 충전제)이며, 이 조성물로 형성되는 경화물에 충분한 기계적 강도를 부여하기 위해서 사용된다. 이 충전제로서는 공지된 것을 사용할 수 있고, 예를 들어 미분말 실리카, 연무질 실리카, 침강성 실리카, 이들 실리카 표면을 유기 규소 화합물로 소수화 처리한 실리카, 유리 비즈, 유리 벌룬, 투명 수지 비즈, 실리카 에어로겔, 규조토, 산화철, 산화아연, 산화티탄, 연무상 금속 산화물 등의 금속 산화물, 습식 실리카 혹은 이들의 표면을 실란 처리한 것, 석영 분말, 카본 블랙, 탈크, 제올라이트 및 벤토나이트 등의 보강제, 아스베스토, 유리 섬유, 탄소 섬유, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산아연 등의 금속 탄산염, 아스베스토, 글라스 울, 미분 마이카, 용융 실리카 분말, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌 등의 합성 수지 분말 등이 사용된다. 이들 충전제 중, 실리카, 탄산칼슘, 제올라이트 등이 바람직하고, 특히 표면을 소수화 처리한 연무질 실리카, 탄산칼슘이 바람직하다.
(E) 성분을 배합하는 경우에는, 그 배합량은 상기 (A) 성분 100질량부당, 1 내지 1000질량부로 하는 것이 바람직하고, 특히 1 내지 400질량부로 하는 것이 바람직하다. 1000질량부보다 다량으로 사용하면, 조성물의 점도가 증대해서 작업성이 나빠질 뿐만 아니라, 경화 후의 고무 강도가 저하되어 고무 탄성이 얻기 어려워진다. 1질량부 이상 배합하면, 얻어지는 경화물의 기계적 강도를 충분히 높게 할 수 있다.
-(F) 성분-
(F) 성분은 접착 촉진제이며, 이 조성물로 형성되는 경화물에 충분한 접착성을 부여하기 위해서 사용된다. 접착 촉진제(예를 들어, 관능성기 함유 1가 탄화수소기를 갖는 알콕시실란(소위 카본 펑셔널 실란) 등의 실란 커플링제 등)으로서는 공지된 것이 적절하게 사용되고, 비닐실란 커플링제, (메트)아크릴실란 커플링제, 에폭시실란 커플링제, 아미노실란실란 커플링제, 머캅토실란 커플링제 등이 예시되고, 구체적으로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로페녹시실란, 비닐트리스(β-메톡시에톡시)실란 등의 알케닐트리오르가녹시실란류, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, N-β-(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, 3-2-(아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란, 이소시아네이트실란 등이 예시된다.
특히 γ-아미노프로필트리에톡시실란, 3-2-(아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란 등의 아미노실란류, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시실란류, 이소시아네이트실란 등이 바람직하다.
(F) 성분을 배합하는 경우에는, 그 배합량은 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1 내지 30질량부, 특히 0.1 내지 20질량부 배합하는 것이 바람직하다. 충전제 및 피착체에 의해 접착 촉진제를 사용하지 않아도 접착될 때는, 실란 커플링제를 사용하지 않아도 되고, 이 경우, 10질량부를 초과하면 가격적으로 불리해진다.
-(G) 성분-
(G) 성분의 오르가노폴리실록산은 하기 일반식 (3)으로 표시되는, 분자 중에, (A) 성분, (B) 성분과 같은, 가수 분해 축합·가교(경화) 반응에 관여할 수 있는 관능성기를 함유하지 않는, 소위 무관능성의 직쇄상 디오르가노폴리실록산(실리콘 오일 성분)이며, 필요에 따라서, 본 발명 조성물의 희석제로서 작용하는 것이다.
Figure 112016067712352-pct00012
(식 중, R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의, 바람직하게는 탄소수 1 내지 8의 1가 탄화수소기(비치환 또는 치환 1가 탄화수소기)이다. m은 1 내지 2000의 정수, 바람직하게는 10 내지 2000의 정수, 보다 바람직하게는 40 내지 1500의 정수, 더욱 바람직하게는 100 내지 1000 정도의 정수이다)
상기 식 (3) 중, R2의 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, α-, β-나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기 등의 아르알킬기; 또한 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 F, Cl, Br 등의 할로겐 원자나 시아노기 등으로 치환된 기, 예를 들어 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 2-시아노에틸기 등을 예시할 수 있다. 이들 중에서도, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 입수의 용이함, 생산성, 비용의 면에서 메틸기가 특히 바람직하다.
또한, (G) 성분의 오르가노폴리실록산은 25℃에 있어서의 점도가 0.65 내지 1,000,000m㎩·s인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 내지 500,000m㎩·s, 특히 바람직하게는 50 내지 100,000m㎩·s, 특히 100 내지 80,000m㎩·s인 것이 바람직하다. 상기 오르가노폴리실록산의 점도가 10m㎩·s 이상이면, 물리적·기계적강도가 우수한 코팅 도막을 얻는 것이 용이하고, 1,000,000m㎩·s 이하이면 조성물의 점도가 지나치게 높아지지 않아 사용 시에 있어서의 작업성이 좋으므로 바람직하다. 여기서, 점도는 회전 점도계에 의한 수치이다.
(G) 성분을 배합하는 경우에는, 그 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 1 내지 100질량부로 하는 것이 바람직하고, 5 내지 70질량부로 하는 것이 보다 바람직하고, 10 내지 60질량부로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한 조성물의 점도가 낮고, 충분한 작업성이 얻어지고 있는 경우에는 첨가할 필요가 없고, 또한 100질량부를 초과하면 고무 물성이 저하되는 경우가 있다.
-그 밖의 성분-
또한, 본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물에는, 또한 임의의 첨가제로서, 안료, 염료, 노화 방지제, 산화 방지제, 대전 방지제, 산화안티몬, 염화파라핀 등의 난연제 등의 공지된 첨가제를 배합할 수 있다. 또한 요변성 향상제로서의 폴리에테르, 곰팡이 방지제, 항균제를 배합할 수도 있다.
또한, 본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 상기 각 성분, 나아가 여기에 상기 각종 첨가제의 소정량을, 건조 분위기 중에 있어서 균일하게 혼합함으로써 얻을 수 있다.
또한, 상기 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 실온에서 방치함으로써 경화하지만, 그 성형 방법, 경화 조건 등은 조성물의 종류에 따른 공지된 방법, 조건을 채용할 수 있다.
이렇게 해서 얻어지는 본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 공기 중의 습기에 의해, 실온에서 빠르게 경화해서 내열성, 내수성, 내습성, 내후성, 저온 특성, 각종 기재, 특히 금속에 대한 접착성이 우수한 고무 탄성체 경화물을 형성한다. 또한 본 발명의 조성물은 특히 보존 안정성, 경화성이 우수하고, 예를 들어 12개월간, 특히 6개월의 저장 후에도 공기 중에 노출시키면 빠르게 경화하여, 상술한 바와 같이 우수한 물성을 갖는 경화물을 제공한다. 또한 경화 시에 독성 혹은 부식성의 가스를 방출하지 않아, 이 조성물을 실시한 면에 녹을 발생시키는 일도 없다. 또한 이 조성물은 전기 전자 부품의 접점 장해를 발생시키는 일이 없으므로, 전기 전자 부품용 절연재나 접착제로서 유용한 것 외에, 각종 기재에 대한 밀봉제, 코팅제, 피복제, 이형 처리제로서, 또한 섬유 처리제로서도 널리 사용할 수 있다. 또한 이 조성물을 경화, 성형해서 여러 가지 성형물을 얻을 수 있고, 해당 성형물은 내열성, 내수성, 내습성, 내후성 등이 우수한 것이 된다.
실시예
이하, 합성예, 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한 하기의 구체예에 있어서, 「부」는 「질량부」를 의미하고, Me은 메틸기를 나타낸다. 또한 점도는 25℃에서의 회전 점도계에 의한 측정값을 나타낸 것이다.
[합성예]
실시예에서 사용한 양 말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산 화합물의 합성 방법은 이하와 같다.
<양 말단 에티닐기 함유 디메틸폴리실록산 화합물의 합성>
기계 교반기, 온도계 및 적하 깔때기를 구비한 5000mL의 4구 세퍼러블 플라스크에, 옥타메틸시클로테트라실록산 3050g, 1,3-디에티닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 32g, 농황산(H2SO4) 154g을 넣고, 실온(23℃)에서 3시간 이상 교반했다. 그 후, 물(H2O) 66g을 첨가하여, 1시간 이상 교반하고, 톨루엔 500mL를 첨가하여, 폐산 분리 후에 톨루엔 용액을 중성이 될 때까지 수세 세정했다. 톨루엔과 저분자 실록산을 150℃/8㎜Hg으로, 감압 하 스트리핑해서 하기에 나타내는 점도 935m㎩·s의 중합체 A를 얻었다.
Figure 112016067712352-pct00013
<양 말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산 화합물의 합성>
기계 교반기, 온도계 및 적하 깔때기를 구비한 5000mL의 4구 세퍼러블 플라스크에, 중합체 A1000g, 트리메톡시실란 6.4g, 염화백금산(H2PtCl6·6H2O) 0.5g을 넣고, 70℃에서 3시간 교반했다. 그 후, 120℃/20㎜Hg으로 감압 하 스트리핑해서 하기에 나타내는 점도 970m㎩·s의 중합체 B를 얻었다.
Figure 112016067712352-pct00014
[실시예 1]
제1 성분으로서, 100질량부의 중합체 B에, 디옥틸주석디라우레이트 0.5부를 감압 하에서 균일해질 때까지 혼합해서 조성물 I을 얻었다. 제2 성분으로서, 분자쇄 양 말단 수산기 봉쇄의 직쇄상 디메틸폴리실록산(25℃의 점도 5000m㎩·s) 100질량부를, 조성물 II로 하였다. 조성물 I과 조성물 II를 습기 차단 하에서 혼합하여, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 1을 제조했다.
[실시예 2]
제1 성분으로서, 100질량부의 중합체 B에, 테트라메틸구아니딜프로필트리메톡시실란 0.25부를 감압 하에서 균일해질 때까지 혼합해서 조성물 I을 얻었다. 제2 성분으로서, 분자쇄 양 말단 수산기 봉쇄의 직쇄상 디메틸폴리실록산(25℃의 점도 5000m㎩·s) 100질량부를, 조성물 II로 하였다. 조성물 I과 조성물 II를 습기 차단 하에서 혼합하여, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 2를 제조했다.
[실시예 3]
제1 성분으로서, 100질량부의 중합체 B에, 네오데칸산비스무트(III) 0.51부를 감압 하에서 균일해질 때까지 혼합해서 조성물 I을 얻었다. 제2 성분으로서, 분자쇄 양 말단 수산기 봉쇄의 직쇄상 디메틸폴리실록산(25℃의 점도 5000m㎩·s) 100질량부를, 조성물 II로 하였다. 조성물 I과 조성물 II를 습기 차단 하에서 혼합하여, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 3을 제조했다.
[비교예 1 내지 3]
실시예 1 내지 3에 있어서, 제1 성분의 분자쇄 양 말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 직쇄상 디메틸폴리실록산(중합체 B) 100부 대신에 분자쇄 말단이 트리메톡시실릴-에탄 잔기로 봉쇄된 직쇄상 디메틸폴리실록산(점도 1000m㎩·s) 100부를 사용한 것 이외에는 마찬가지로 조성물을 제조했다.
[비교예 4 내지 6]
실시예 1 내지 3에 있어서, 제1 성분의 분자쇄 양 말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 직쇄상 디메틸폴리실록산(중합체 B) 100부 대신에 분자쇄 말단이 트리메톡시실록시기로 봉쇄된 직쇄상 디메틸폴리실록산(점도 1000m㎩·s) 100부를 사용한 것 이외에는 마찬가지로 조성물을 제조했다.
그 후, 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 6에서 제조된 각 조성물의 무점착성 시간을 측정하였다.
또한, 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 6에서 제조된 제조 직후의 각 조성물을 두께 2㎜의 시트상으로 압출하고, 23±2℃, 50±5%RH(상대 습도)의 공기에 노출시키고, 계속해서, 해당 시트를 동일 분위기 하에 3일간 방치하여 얻은 경화물의 물성(초기 물성)을, JIS K-6249에 준거해서 측정하였다. 또한 경도는 JIS K-6249의 듀로미터 A 경도계를 사용하여 측정하였다.
또한 이 경화물을 85℃, 85%RH의 항온 항습기에 7일간 보관한 것을 마찬가지로 측정하였다. 또한 이 경화물을 150℃의 오븐에서 10일간 가열한 것을 마찬가지로 측정하였다. 또한 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 6에서 제조된 제조 직후의 각 조성물을 밀폐 용기에 넣고, 70℃의 온도에서 7일간 방치한 것으로부터 만든 두께 2㎜의 시트에 대해서도, 23±2℃, 50±5%RH(상대 습도)의 공기 중에 3일간 방치하여 얻은 경화물에 대하여 마찬가지 측정을 행하였다.
이들 결과를 표 1, 표 2, 표 3에 나타낸다.
Figure 112016067712352-pct00015
Figure 112016067712352-pct00016
Figure 112016067712352-pct00017
[실시예 4]
제1 성분으로서, 중합체 B를 100질량부에, 충전제(표면을 디메틸클로로실란으로 소수화 처리한 연무질 실리카)를 13부, 점도 100m㎩·s의 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 직쇄상 디메틸폴리실록산 5부, 테트라메틸구아니딜프로필트리메톡시실란 1부를 감압 유지 하에서 균일해질 때까지 혼합해서 조성물 I을 얻었다. 제2 성분으로서, 분자쇄 양 말단 수산기 봉쇄의 직쇄상 디메틸폴리실록산(25℃의 점도 5000m㎩·s) 100질량부와 비닐트리메톡시실란 5부, 3-아미노프로필트리에톡시실란 0.8부, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 0.8부를 혼합하여, 조성물 II로 하였다. 조성물 I과 조성물 II를 습기 차단 하에서 혼합하여, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 4를 제조했다.
[비교예 7]
실시예 4에 있어서, 중합체 B 대신에 점도 1000m㎩·s의 분자쇄 양 말단이 트리메톡시실릴-에탄기로 봉쇄된 직쇄상 디메틸폴리실록산 100부를 사용한 것 이외에는 마찬가지 방법으로 조성물 7을 제조했다.
[비교예 8]
실시예 4에 있어서, 중합체 B 대신에 점도 1000m㎩·s의 분자쇄 양 말단이 트리메톡시실록시기로 봉쇄된 직쇄상 디메틸폴리실록산 100부를 사용한 것 이외에는 마찬가지 방법으로 조성물 8을 제조했다.
그 후, 실시예 4 및 비교예 7, 8에서 제조된 제조 직후의 각 조성물을 두께 2㎜의 시트상으로 압출하고, 23℃, 50%RH의 공기에 노출시키고, 계속해서, 해당 시트를 동일 분위기 하에 3일간 방치하여 얻은 경화물의 물성(초기 물성)을, JIS K-6249에 준거해서 측정하였다. 또한 경도는 JIS K-6249의 듀로미터 A 경도계를 사용하여 측정하였다.
또한 이 경화물을 85℃, 85%RH의 항온 항습기에 7일간 보관한 것을 마찬가지로 측정하였다. 또한 이 경화물을 150℃의 오븐에서 10일간 가열한 것을 마찬가지로 측정하였다. 또한 실시예 4 및 비교예 7, 8에서 제조된 제조 직후의 각 조성물을 밀폐 용기에 넣고, 70℃의 온도에서 7일간 방치한 것으로부터 만든 두께 2㎜의 시트에 대해서도, 23℃, 50%RH의 공기 중에 3일간 방치하여 얻은 경화물에 대하여 마찬가지 측정을 행하였다.
이들 결과를 표 4에 나타낸다.
Figure 112016067712352-pct00018
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시 형태는 예시이며, 본 발명의 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 마찬가지의 작용 효과를 발휘하는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (12)

  1. (A) 하기 구조식 (1)로 표시되는 기를 적어도 분자 중에 1개 갖는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 오르가노폴리실록산
    Figure 112016067712352-pct00019

    (식 중, R1은 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, 해당 알킬기 중 탄소수가 3 이상인 것은 환상인 시클로알킬기일 수 있다. R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기이다. a는 1 내지 3의 정수이고, n은 0 내지 10의 정수이다.)
    (B) 하기 일반식 (2)로 표시되는 오르가노폴리실록산 (A) 성분 100질량부에 대하여 10 내지 250질량부,
    Figure 112016067712352-pct00020

    (식 중, R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기이다. m은 오르가노폴리실록산의 25℃에 있어서의 점도를 10 내지 1,000,000m㎩·s로 하는 수이다.) 및
    (C) 경화 촉매 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.001 내지 20질량부
    를 함유하는 것을 특징으로 하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (A) 성분의 주쇄가 디오르가노실록산 단위의 반복으로 이루어지는 직쇄상 오르가노폴리실록산인 것을 특징으로 하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 (A) 성분이 하기 일반식 (A) 및 식 (B)로 표시되는 디오르가노폴리실록산에서 선택되는 적어도 1종의 상기 알콕시실릴-에틸렌기 말단 오르가노폴리실록산인 것을 특징으로 하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
    Figure 112016117314110-pct00021

    Figure 112016117314110-pct00027

    (식 중, R1은 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20 알킬기이고, 해당 알킬기 중 탄소수가 3 이상인 것은 시클로알킬기일 수 있다. R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소기이다. a는 1 내지 3의 정수, n은 0 내지 10의 정수, l 및 m은 각각, 0 내지 2000의 정수이다.)
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로, (A) 성분 100질량부에 대하여, 다음의 (D) 내지 (G)에서 선택되는 1종 이상의 성분을 하기 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
    (D) 가수 분해성 실란 및/또는 그의 부분 가수 분해 축합물 0.1 내지 30질량부
    (E) 충전제 1 내지 1000질량부
    (F) 접착 촉진제 0.1 내지 30질량부
    (G) 하기 구조식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 1 내지 100질량부
    Figure 112016067712352-pct00023

    (식 중, R2는 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기이다. m은 1 내지 2000의 정수이다.)
  5. 제4항에 있어서, (A) 성분과 (C) 성분을 함유하는 오르가노폴리실록산 조성물 I과, (B) 성분을 함유하는 오르가노실록산 조성물 II를 포함하는 2액형인 것을 특징으로 하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
  6. 제5항에 있어서, (G) 성분 및/또는 (E) 성분을 오르가노폴리실록산 조성물 (I)에, (D) 성분 및/또는 (E) 성분을 오르가노실록산 조성물 (II)에 더 배합한 것인 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
  7. 제5항에 있어서, (F) 성분 및/또는 (G) 성분을 오르가노실록산 조성물 I 및/또는 오르가노실록산 조성물 II에 더 배합한 것인 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 밀봉제.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 코팅제.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물.
  12. 제11항에 기재된 경화물을 포함하는 성형물.
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