KR20200093587A - 실리콘 고무 조성물 및 그것을 사용하여 이루어지는 복합체 - Google Patents

실리콘 고무 조성물 및 그것을 사용하여 이루어지는 복합체 Download PDF

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KR20200093587A
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Abstract

본 발명의 실리콘 고무 조성물은, (A) 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노실록산, (B) 실리카 충전재, (C) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산, (D) 하이드로실릴화 반응용 촉매, 및 (F) 접착 부여제로 이루어지고, 상기 (B) 성분이, 상기 (A) 성분의 일부 또는 모두의 존재하에서 실리카 충전재를 (E) 표면 처리제에 의해 표면 처리한 것이다. 본 발명의 실리콘 고무 조성물은, 경화 도중에 접촉하고 있는 각종 유기 수지에 대해 접착성이 우수하고, 동시에 그 성형에 사용하고 있는 금형에 대해서는 이형성이 우수하다.

Description

실리콘 고무 조성물 및 그것을 사용하여 이루어지는 복합체
본 발명은 실리콘 고무 조성물, 및 그 실리콘 고무 조성물로 제작되는 복합체에 관한 것이다.
경화 도중에 접촉하고 있는 유기 수지에 대해 접착성을 갖고, 동시에 그들의 성형에 사용되는 금형에 대해서는 이형성을 나타내는 실리콘 고무 조성물은 잘 알려져 있다. 예를 들어, 미국 특허 출원 공개 제2002/0032270호 명세서에는, 가열 경화형의 오르가노폴리실록산 조성물, 보강성 실리카 미세 분말, 접착성 부여제, 및 상기 오르가노폴리실록산 조성물과 반응성의 관능기를 갖고, 상기 오르가노폴리실록산 조성물과 비상용의 실록산 골격을 갖는 유기 규소 화합물로 적어도 이루어지는 실리콘 고무 조성물이 개시되어 있고, 또, 미국 특허 출원 공개 제2007/0100072호 명세서에는, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산, 알킬렌글리콜디아크릴산에스테르 또는 알킬렌글리콜디메타크릴산에스테르, 및 하이드로실릴화 반응용 촉매로 적어도 이루어지는 실리콘 고무 조성물이 개시되어 있다.
그러나, 전자의 실리콘 고무 조성물은 외관 불량의 실리콘 고무를 형성하기 때문에, 그 용도가 한정된다. 그리고, 전자의 실리콘 고무 조성물은, 경화 도중에 접촉하고 있는 각종 유기 수지에 대한 접착성이 충분하지 않다. 또, 후자의 실리콘 고무 조성물은, 경화 도중에 접촉하고 있는 각종 유기 수지에 대한 접착성이 충분하지 않고, 한편, 동시에 그 성형을 위해서 사용되고 있는 금형에 대한 이형성이 충분하지 않다.
미국 특허출원공개 제2002/0032270호 명세서 미국 특허출원공개 제2007/0100072호 명세서
본 발명의 목적은 경화 도중에 접촉하고 있는 각종 유기 수지에 대한 접착성이 우수하고, 동시에, 그 성형을 위해서 사용하고 있는 금형에 대해 이형성이 우수한 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것에 있다. 또, 본 발명의 다른 목적은 실리콘 고무가 적어도 1종의 유기 수지에 충분히 접착되어 있는 복합재를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은
(A) 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 100 질량부
(B) 실리카 충전재 1~100 질량부
(C) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖고, 알케닐기를 갖지 않는 오르가노실록산(본 조성물 중의 지방족 불포화 결합의 합계 1 몰에 대해, 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.5~5 몰이 되는 양)
(D) 하이드로실릴화 반응용 촉매 촉매량, 및
(F) 접착 부여제 0.01~20 질량부
로 적어도 이루어지고, 상기 (B) 성분이, 상기 (A) 성분의 일부 또는 전부의 존재하, BET법에 의한 비표면적이 적어도 50 m2/g인 실리카 충전재 100 질량부에 대해, 적어도 30 질량부의 (E) 표면 처리제로 표면 처리하여 이루어지는 실리카 충전재인 것을 특징으로 한다.
본 조성물의 복합재는, 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 실리콘 고무와 유기 수지로 이루어지고, 상기 실리콘 고무가 상기 유기 수지에 접착되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은, 경화 도중에 접촉하고 있는 각종 유기 수지에 대해 우수한 접착성을 갖고, 동시에 그 성형을 위해서 사용하고 있는 금형에 대해 이형성이 우수하다는 특징이 있다. 또, 본 발명의 복합재는, 실리콘 고무가 적어도 1종의 유기 수지에 충분히 접착되어 있다고 하는 특징이 있다.
[실리콘 고무 조성물]
(A) 성분은, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산이다. (A) 성분 중의 알케닐기로는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기, 운데세닐기, 도데세닐기 등의 탄소수 2~12의 알케닐기가 예시되고, 바람직하게는, 비닐기이다. (A) 성분 중의 알케닐기 이외의 규소 원자에 결합하는 기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 터부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기 등의 탄소수 1~12의 알킬기；페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 탄소수 6~12의 아릴기；이들 알킬기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자로 치환한 기가 예시된다. 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, (A) 성분 중의 규소 원자는, 소량의 수산기를 결합하고 있어도 된다.
(A) 성분의 분자 구조는 한정되지 않고, 예를 들어, 직사슬형, 일부 분기를 갖는 직사슬형, 분기 사슬형, 고리형, 또는 삼차원 망상을 들 수 있다. (A) 성분은 이들 분자 구조를 갖는 1 종의 오르가노폴리실록산, 혹은 이들 분자 구조를 갖는 2종 이상의 오르가노폴리실록산의 혼합물이어도 된다. 이와 같은 (A) 성분으로는, 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸페닐실록산 공중합체, 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체, 분자 사슬 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체, 분자 사슬 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸페닐실록산·메틸비닐실록산 공중합체, (CH3)3SiO1/2 단위와 (CH3)2(CH2=CH)SiO1/2 단위와 SiO4/2 단위로 이루어지는 공중합체, (CH3)2(CH2=CH)SiO1/2 단위와 SiO4/2 단위로 이루어지는 공중합체, 및 이들의 2종 이상의 혼합물이 예시된다.
(A) 성분의 25℃에 있어서의 점도는 한정되지 않지만, 바람직하게는, 100~100,000 mPa·s의 범위 내이다. 이것은, 점도가 상기 범위의 하한 이상이면, 본 조성물이 기계적 특성이 양호한 실리콘 고무를 형성하기 때문이고, 한편, 점도가 상기 범위의 상한 이하이면, 본 조성물 취급 작업성이 양호하기 때문이다. 이 점도는, JIS K 7117-1:1999에 준거한 B형 점도계를 사용하여 측정할 수 있다.
(B) 성분은, 본 조성물을 경화시켜 얻어지는 실리콘 고무의 기계적 강도를 향상시킴과 함께, 본 조성물이 경화 도중에 접촉하고 있는 각종 유기 수지에 대해 우수한 접착성을 갖고, 동시에 그 성형을 위해서 사용하고 있는 금형에 대해 이형성이 우수하다는 효과를 발휘하기 위한 실리카 충전재이다. (B) 성분은, 상기 (A) 성분의 일부 또는 전부의 존재하, BET법에 의한 비표면적이 적어도 50 m2/g인 실리카 충전재 100 질량부에 대해, 적어도 30 질량부의 (E) 표면 처리제로 표면 처리하여 이루어지는 실리카 충전재이다.
(E) 성분의, (E) 성분으로 표면 처리하기 전의 실리카 충전재는, 그 BET법에 의한 비표면적이 적어도 50 m2/g, 바람직하게는, 적어도 100 m2/g, 혹은 적어도 200 m2/g이다. 이와 같은 실리카 충전재는 표면이 미처리의 것이어도 되고, 또, 미리 표면 처리된 것이어도 되고, 바람직하게는, 미처리의 실리카 충전재이다. 미처리의 실리카 충전재로는, 바커사 제조의 HDK(등록상표) T30P, 닛폰 아에로질사 제조의 AEROSIL(등록상표) 380 등이 입수 가능하다.
(E) 성분의 표면 처리제로는, 트리메틸클로로실란, 디메틸디클로로실란 등의 오르가노할로실란；헥사메틸디실라잔, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔, 헥사메틸시클로트리실라잔 등의 오르가노실라잔；메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 옥틸트리메톡시실란 등의 오르가노알콕시실란이 예시되고, 바람직하게는, 오르가노실라잔이고, 나아가서는, 헥사메틸디실라잔과 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔의 병용이다.
상기 (A) 성분의 일부 또는 전부의 존재하, 실리카 충전재 100 질량부에 대해, (E) 성분을 적어도 30 질량부, 바람직하게는, 적어도 35 질량부로 처리한다. 이것은, (E) 성분의 처리량이 상기 범위이면, 각종 유기 수지에 대해 우수한 접착성을 갖고, 또한, 본 조성물의 점도가 저하하여, 성형성이 향상되기 때문이다.
상기 (B) 성분의 조제 방법은 한정되지 않고, 상압으로 밀폐된 혼련 장치 중에, (A) 성분의 존재하의 일부 또는 전부, 실리카 충전재, 및 (E) 성분을 투입하고, 필요에 따라 불활성 가스의 존재하, 실온 또는 가열하면서 혼련하고, 이어서, 감압하에 가열 혼련하는 것이 바람직하다. 또한, 표면 처리제에 의한 실리카 충전재의 처리를 촉진시키기 위해서, 필요에 따라, 물이나 반응 촉매를 첨가해도 된다.
(C) 성분은, 본 조성물의 가교제로, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖고, 알케닐기를 갖지 않는 오르가노폴리실록산이다. (C) 성분 중의 수소 원자 이외의 규소 원자에 결합하는 기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 터부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기 등의 탄소수 1~12의 알킬기；페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 탄소수 6~12의 아릴기；이들 알킬기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자로 치환한 기가 예시된다. 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, (C) 성분 중의 규소 원자는, 소량의 수산기를 결합해도 된다.
(C) 성분의 분자 구조는 한정되지 않고, 예를 들어, 직사슬형, 일부 분기를 갖는 직사슬형, 분기 사슬형, 고리형, 및 삼차원 망상을 들 수 있고, 바람직하게는, 일부 분기를 갖는 직사슬형, 분기 사슬형, 또는 삼차원 망상이다.
(C) 성분의 25℃에 있어서의 점도는 한정되지 않지만, 바람직하게는, 10,000 mPa·s 이하, 혹은 1~5, 000 mPa·s의 범위 내, 혹은 1~1, 000 mPa·s의 범위 내이다. 이것은, 점도가 상기 범위의 하한 이상이면, 본 조성물이 기계적 특성이 양호한 실리콘 고무를 형성하기 때문이고, 한편, 점도가 상기 범위의 상한 이하이면, 본 조성물 취급 작업성이 양호하기 때문이다. 이 점도는, JIS K 7117-1: 1999에 준거한 B형 점도계를 사용하여 측정할 수 있다.
이와 같은 (C) 성분으로는, 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 분자 사슬 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산, 분자 사슬 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸하이드로젠실록산 공중합체, 분자 사슬 양말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸하이드로젠실록산 공중합체, (CH3)2HSiO1/2 단위와 SiO4/2 단위로 이루어지는 공중합체, (CH3)2HSiO1/2 단위와 SiO4/2 단위와 (C6H5)SiO3/2 단위로 이루어지는 공중합체, 및 이들의 2종 이상의 혼합물이 예시된다.
(C) 성분은, 본 조성물 중의 지방족 불포화 결합, 예를 들어, (A) 성분 중의 알케닐기, (G-2) 성분 중의 알케닐기, (F) 성분 중의 지방족 탄소-탄소 이중 결합의 합계 1 몰에 대해, 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.5~5 몰의 범위 내, 혹은 0.8~2.5 몰의 범위 내가 되는 양으로 배합된다. 이것은, (C) 성분의 배합량이 상기 범위의 하한 이상이면, 본 조성물이 각종 유기 수지에 대한 접착성이 양호한 실리콘 고무를 형성할 수 있기 때문이고, 한편, 상기 범위의 상한 이하이면, 본 조성물은, 기계적 특성이 양호한 실리콘 고무를 형성할 수 있기 때문이다. 또한, (C) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 함유량은, 푸리에 변환 적외선 분광 분석(FT-IR), 핵자기 공명 분석(NMR), 혹은 겔 퍼미에이션 크로마토그래프 분석(GPC) 등의 분석 방법에 의해 구할 수 있다.
(D) 성분은, 본 조성물의 경화를 촉진시키기 위한 하이드로실릴화 반응용 촉매로, 백금계 촉매, 로듐계 촉매, 팔라듐계 촉매가 예시된다. 특히, 본 조성물의 경화를 현저하게 촉진시킬 수 있는 것으로부터, (D) 성분은 백금계 촉매가 바람직하다. 백금계 촉매로는, 백금 미세 분말, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금의 알케닐실록산 착물, 백금의 올레핀 착물, 백금의 카르보닐 착물이 예시되고, 바람직하게는, 백금의 알케닐실록산 착물이다.
본 조성물에 있어서, (D) 성분의 배합량은 촉매량이고, 본 조성물의 경화를 촉진시키기 위해서 효과적인 양이면 특별히 한정되지 않지만, 그 배합량은, (D) 성분 중의 촉매 금속이, 본 조성물에 대한 질량 단위로, 1~1000 ppm의 범위 내, 혹은 1~500 ppm의 범위 내, 혹은 1~300 ppm의 범위 내이다. 이것은, (D) 성분의 배합량이 상기 범위 내이면, 얻어지는 조성물의 경화 반응이 촉진되기 때문이다.
(F) 성분은, 얻어지는 실리콘 고무의 접착성을 향상시키기 위한 접착 부여제이다. 이와 같은 (F) 성분으로는, 아크릴 화합물, 메타크릴 화합물, 에폭시 화합물, 1분자 중에 적어도 1개의 페닐렌 골격을 갖는 유기 규소 화합물, 혹은 1분자 중에 적어도 1개의 규소 원자 결합 가수 분해성기를 갖는 유기 규소 화합물이 예시되고, 바람직하게는, 분자 중에 에스테르 결합을 갖는 아크릴 화합물 또는 메타크릴 화합물이다.
(F) 성분의 아크릴 화합물이나 메타크릴 화합물은 한정되지 않지만, 바람직하게는, 하기 일반식(1):
[화학식 1]
Figure pct00001
로 나타내는 화합물, 하기 일반식(2):
[화학식 2]
Figure pct00002
로 나타내는 화합물, 하기 일반식(3):
[화학식 3]
Figure pct00003
으로 나타내는 화합물, 및 하기 일반식(4):
[화학식 4]
Figure pct00004
로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1종의 아크릴 화합물 또는 메타크릴 화합물이다.
상기 일반식(1)~(4) 중, R1은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이고, 바람직하게는, 수소 원자이다.
상기 일반식(4) 중, R2는 탄소수 7~20의 아르알킬기, 페녹시알킬기, 또는 페녹시하이드록시알킬기이다. (C) 성분 중의 아르알킬기로는, 벤질기, 페네틸기, 페닐프로필기가 예시된다. (C) 성분 중의 페녹시알킬기로는, 페녹시에틸기, 페녹시프로필기가 예시된다. (C) 성분 중의 페녹시하이드록시알킬기로는, 페녹시하이드록시프로필기가 예시된다.
상기 일반식(2) 중, a는 1~4의 정수, 혹은 2~4의 정수, 혹은 3~4의 정수이다.
상기 일반식(3) 중, b는 각각 독립적으로, 1~3의 정수, 혹은 2~3의 정수이다.
상기 일반식(2) 중, p는 4~12의 정수, 혹은 1~10의 정수, 혹은 6~12의 정수, 혹은 6~10의 정수이다.
(F) 성분의 에폭시 화합물은 한정되지 않지만, 바람직하게는, 글리시독시메타크릴레이트, 하기 식:
[화학식 5]
Figure pct00005
로 나타내는 사슬형 실록산 화합물, 하기 식:
[화학식 6]
Figure pct00006
으로 나타내는 고리형 실록산 화합물, 하기 식:
[화학식 7]
Figure pct00007
로 나타내는 사슬형 실록산 화합물이 예시된다.
(F) 성분의, 1분자 중에 적어도 1개의 페닐렌 골격을 갖는 유기 규소 화합물은 한정되지 않지만, 바람직하게는, 하기 식:
[화학식 8]
Figure pct00008
로 나타내는 화합물, 하기 식:
[화학식 9]
Figure pct00009
로 나타내는 화합물, 하기 식:
[화학식 10]
Figure pct00010
으로 나타내는 화합물, 하기 식:
[화학식 11]
Figure pct00011
로 나타내는 화합물이 예시된다.
(F) 성분의 1분자 중에 적어도 1개의 규소 원자 결합 가수 분해성기를 갖는 유기 규소 화합물은 한정되지 않지만, 바람직하게는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, 비닐디에톡시메틸실란, 알릴트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시 시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 아크릴로일옥시메틸트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, 1,6-비스(트리메톡시실릴)헥산, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 2-(에톡시카르보닐)에틸트리메톡시실란, 하기 식:
[화학식 12]
Figure pct00012
로 나타내는 고리형 실록산 화합물, 하기 식:
[화학식 13]
Figure pct00013
으로 나타내는 사슬형 실록산 화합물, 하기 식:
[화학식 14]
Figure pct00014
로 나타내는 사슬형 실록산 화합물, 하기 식:
[화학식 15]
Figure pct00015
로 나타내는 사슬형 실록산 화합물, 하기 식:
[화학식 16]
Figure pct00016
으로 나타내는 사슬형 실록산 화합물이 예시된다.
(F) 성분은, (A) 성분 100 질량부에 대해, 0.01~20 질량부의 범위 내이고, 바람직하게는, 0.05~10 질량부의 범위 내, 혹은 0.1~5 질량부의 범위 내이다. 이것은, (F) 성분의 배합량이 상기 범위의 하한 이상이면, 본 조성물이 각종 유기 수지에 대해 양호한 접착성을 갖는 실리콘 고무를 형성하고, 한편, 상기 범위의 상한 이하이면, 본 조성물은, 양호한 기계적 특성을 갖는 실리콘 고무를 형성하기 때문이다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물에는, 얻어지는 실리콘 고무의 접착성을 더욱 향상시키기 위해서, (G) (G-1) 1분자 중에 적어도 1개의 아릴기 및 적어도 1개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖고, 알케닐기를 갖지 않는 오르가노실록산, 또는 상기 (G-1) 성분과 (G-2) 1분자 중에 적어도 1개의 아릴기 및 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 오르가노실록산의 혼합물을 배합해도 된다.
(G-1) 성분은, 1분자 중에 적어도 1개의 아릴기와 적어도 1개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖고, 알케닐기를 갖지 않는 오르가노실록산이다. (G-1) 성분 중의 아릴기로는, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 탄소수 6~12의 아릴기가 예시되고, 바람직하게는, 페닐기이다. (G-1) 성분 중의 아릴기 이외의 규소 원자에 결합하는 기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 터부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기 등의 탄소수 1~12의 알킬기；이들 알킬기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자로 치환한 기가 예시된다. 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, (G-1) 성분 중의 규소 원자는, 소량의 수산기를 결합해도 된다.
(G-1) 성분의 분자 구조는 한정되지 않지만, (G-1) 성분은, 바람직하게는, 하기 일반식(4):
[화학식 17]
Figure pct00017
로 나타내는 오르가노실록산이다.
상기 일반식(4) 중, R3은 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1~12의 알킬기, 또는 탄소수 6~12의 아릴기이다. 이 알킬기로는, 상기와 동일한 알킬기가 예시된다. 이 아릴기로는, 상기와 동일한 아릴기가 예시된다. 단, 상기 일반식(4) 중, 적어도 1개의 R3은 수소 원자이고, 바람직하게는, 적어도 2개의 R3은 수소 원자이다. 또한, 상기 일반식(4) 중, 적어도 1개의 R3은 아릴기이다.
상기 일반식(4) 중, m은 1~20의 정수, 혹은 1~10의 정수, 혹은 1~5의 정수이다. 이것은, m이 상기 범위 내이면, 본 조성물이, 유기 수지에 대한 양호한 접착성을 갖는 실리콘 고무를 형성하기 때문이다.
(G-2) 성분은, 1분자 중에 적어도 1개의 아릴기와 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 오르가노실록산이다. (G-2) 성분 중의 아릴기로는, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 탄소수 6~12의 아릴기가 예시되고, 바람직하게는, 페닐기이다. (G-2) 성분 중의 알케닐기로는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기, 운데세닐기, 도데세닐기 등의 탄소수 2~12의 알케닐기가 예시되고, 바람직하게는, 비닐기이다. (G-2) 성분 중의 아릴기 및 알케닐기 이외의 규소 원자에 결합하는 기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 터부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기 등의 탄소수 1~12의 알킬기；이들 알킬기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자로 치환한 기가 예시된다. 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, (G-2) 성분 중의 규소 원자는, 소량의 수산기를 결합해도 된다.
(G-2) 성분의 분자 구조는 한정되지 않지만, (G-2) 성분은, 바람직하게는, 하기 일반식(5):
[화학식 18]
Figure pct00018
로 나타내는 오르가노실록산이다.
상기 일반식(5) 중, R4는 각각 독립적으로, 탄소수 2~12의 알케닐기, 탄소수 1~12의 알킬기, 또는 탄소수 6~12의 아릴기이다. 이 알케닐기로는, 상기와 동일한 알케닐기가 예시된다. 이 알킬기로는, 상기와 동일한 알킬기가 예시된다. 이 아릴기로는, 상기와 동일한 아릴기가 예시된다. 단, 상기 일반식(5) 중, 적어도 1개의 R4는 알케닐기이고, 혹은, 적어도 2개의 R4는 알케닐기이다. 또한, 상기 일반식(5) 중, 적어도 1개의 R4는 아릴기이다.
상기 일반식(5) 중, n은 0~20의 정수, 혹은 0~10의 정수, 혹은 0~5의 정수이다. 이것은, n이 상기 범위의 상한 이하이면, 본 조성물이, 유기 수지에 대한 양호한 접착성을 갖는 실리콘 고무를 형성하기 때문이다.
(G) 성분은, 바람직하게는 (G-1) 성분과 (G-2) 성분의 혼합물이다. 이 경우, (G-1) 성분과 (G-2) 성분의 질량비는 한정되지 않지만, 바람직하게는, 1:10~10:1의 범위 내, 혹은, 1:5~5:1의 범위 내이다. 이것은, 질량비가 상기 범위 내이면, 본 조성물이, 각종 유기 수지에 대해 양호한 접착성을 갖는 실리콘 고무를 형성할 수 있기 때문이다.
(G) 성분은, (A) 성분 100 질량부에 대해, 0.1~5 질량부의 범위 내, 혹은 0.5~5 질량부의 범위 내, 혹은 1~5 질량부의 범위 내로 배합된다. 이것은, (G) 성분의 배합량이 상기 범위의 하한 이상이면, 본 조성물이 각종 유기 수지에 대해 양호한 접착성을 갖는 실리콘 고무를 형성하고, 한편, 상기 범위의 상한 이하이면, 본 조성물은, 양호한 기계적 특성을 갖는 실리콘 고무를 형성하기 때문이다.
또한, 본 조성물에는 반응 억제제를 함유해도 된다. 이 반응 억제제로는, 1-에티닐-시클로헥산-1-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 및 2-페닐-3-부틴-2-올 등의 알킨알코올；3-메틸-3-펜텐-1-인, 및 3,5-디메틸-3-헥센-1-인 등의 엔-인 화합물；1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐시클로테트라실록산 등의 알케닐실록산 올리고머；그 외에, 히드라진, 트리아졸, 포스핀, 메르캅탄, 유기 질소 화합물, 아세틸렌알코올, 실릴화아세틸렌알코올, 말레산, 푸마르산, 에틸렌성 혹은 방향족성 불포화 아미드, 에틸렌성 불포화 이소시아네이트, 올레핀성 실란, 올레핀성 실록산, 불포화 탄화수소모노에스테르 및 디에스테르, 하이드로퍼옥사이드, 니트릴, 디아지리딘이 예시된다. 이 반응 억제제의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는, (A) 성분 100 질량부에 대해 0.0001~5 질량부의 범위 내이다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 유기 수지와의 일체 성형물(integral mold)을 얻기 위해서 바람직하다.
유기 수지 상에 실리콘 고무 조성물을 일체 성형(integral molding)하는 방법으로는, (i) 유기 수지 상에 원하는 형상으로 한 실리콘 고무 조성물을 두고, 이어서, 상기 유기 수지의 융점 미만의 온도로 가열하는 방법；(ii) 유기 수지 상에 실리콘 고무 조성물을 두고, 이어서, 상기 유기 수지의 융점 미만의 온도에서 압축 성형하는 방법；및 (iii) 사출 성형기를 사용하여 금형 중에 유기 수지를 미리 사출 성형하고, 이 금형 중에 실리콘 고무 조성물을 가열 사출하는 방법이 예시된다. 이 실리콘 고무 조성물은, 액상, 퍼티상, 혹은 페이스트상이어도 되지만, 성형이 용이한 것으로부터, 액상 또는 페이스트상인 것이 바람직하다. 실리콘 고무 조성물의 경화 조건은, 유기 수지에 대한 강한 접착성을 얻기 위해서, 형상이나 품질이 변화하지 않는 온도와 시간이다. 조건은 유기 수지의 종류에 의존하지만, 일체 성형물(integral mold)은, 80~180℃의 온도, 0.2~30분의 성형 시간의 조건으로 얻을 수 있다.
상기 실리콘 고무 조성물로부터 얻어지는 실리콘 고무는, 80 이하, 혹은 60 이하의 쇼어 A 굳기(듀로미터)를 갖는 것이 바람직하다.
[복합체]
본 발명의 복합체는, 상기의 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 얻어지는 실리콘 고무와 유기 수지로 이루어지고, 상기 실리콘 고무가 상기 유기 수지에 접착되어 있다.
유기 수지로는, 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 공중합체, 폴리페닐렌/스티렌 혼합물, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리술폰, 나일론, 폴리아미드, 폴리이미드, 플루오로 폴리머, 액정 수지, 폴리에테르이미드, 페놀 수지, 에폭시 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 이들 유기 수지의 유도체, 및 이들의 2종 이상의 혼합물이 예시된다.
이와 같은 복합재는, 실리콘 고무와 유기 수지가 일체가 된 부품으로서 사용되는 구조를 갖는다. 이와 같은 복합재로는, 휴대 전화, 휴대 전기 통신 장치, 게임기, 시계, 수상기, DVD 장치, MD 장치, CD 장치, 정밀 전자 기기, 전기 절연체, 단선 피복, 전자 레인지, 냉장고, 전자 밥솥, 음극성 TV, 액정 TV나 플라즈마 TV 와 같은 박막 디스플레이, 다양한 가정용 기기, 복사기, 프린터, 팩시밀리, OA 장치, 커넥터 시일, 스파크 플러그 캡, 다양한 센서의 부품, 자동차용 부품, 스포츠 제품, 다이빙 마스크, 다이빙 용구, 호흡 마스크, 인공 호흡기의 벨로스, 벌룬 카테터, 고무제 젖꼭지, 박막, 스위치 커버, 의료용 제품이나 장치, 관이나 밸브, 인공 젖꼭지, 젖병의 젖꼭지가 예시된다.
실시예
본 발명의 실리콘 고무 조성물 및 복합체를 실시예 및 비교예에 의해 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시예의 기재에 의해 한정되는 것은 아니다. 점도는 25℃에 있어서 측정되었다.
[실리콘 고무의 굳기]
실리콘 고무 조성물을 50톤의 핫 프레스를 사용하여, 120℃, 10분간 가열함으로써, 두께 2 mm의 실리콘 고무 시트를 제작했다. 이 실리콘 고무 시트의 25℃에 있어서의 굳기를, 쇼어A 경도계에 의해 측정했다.
[접착성의 평가]
실리콘 고무 조성물을 시험편에 도포하고, 이어서, 예비 가열한 스테인리스제 금형 안에 두었다. 폴리에스테르 수지 이외에는, 시험편을 50톤의 핫 프레스를 사용하여, 120℃, 4분 동안 성형되었다. 시험편은, 박리 시험 전에 하룻밤, 에이징실(25℃, 50%RH)에 보관했다. 25℃에 있어서의 90°박리 시험의 속도는 50 mm/분이다. 또, 박리 시험 후, 실리콘 고무의 접착 면적에 대한 응집 파괴한 실리콘 고무의 면적의 비율을 측정하고, CF(%)로서 나타냈다.
[참고예 1]
점도 40,000 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 100.0 질량부, BET 비표면적이 300 m2/g인 퓸드 실리카(바커사 제조의 HDK T30P) 48 질량부, 헥사메틸디실라잔 18.0 질량부, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔 0.5 질량부, 및 물 6.0 질량부를, 로스 믹서를 사용하여, 실온에서 혼련했다. 이어서, 감압하, 150℃, 1시간 가열 혼합함으로써, 점도 520 Pa·s의 실리콘 고무 베이스(1)을 조제했다.
[참고예 2]
점도 40,000 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 100.0 질량부, BET 비표면적이 300 m2/g인 퓸드 실리카(바커사 제조의 HDK T30P) 48 질량부, 헥사메틸디실라잔 22.5 질량부, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔 0.5 질량부, 및 물 7.5 질량부를, 로스 믹서를 사용하여, 실온에서 혼련했다. 이어서, 감압하, 150℃, 1시간 가열 혼합함으로써, 점도 567 Pa·s의 실리콘 고무 베이스(2)를 조제했다.
[참고예 3]
점도 40,000 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 100.0 질량부, BET 비표면적이 300 m2/g인 퓸드 실리카(바커사 제조의 HDK T30P) 48 질량부, 헥사메틸디실라잔 9.0 질량부, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔 0.5 질량부, 및 물 3.0 질량부를, 로스 믹서를 사용하여, 실온에서 혼련했다. 이어서, 감압하, 150℃, 1시간 가열 혼합함으로써, 점도 745 Pa·s의 실리콘 고무 베이스(3)을 조제했다.
[실시예 1]
참고예 1에서 조제한 실리콘 고무 베이스(1) 176.8 질량부에, 점도 40,000 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 6.5 질량부, 점도 370 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 10.5 질량부, 하기 식:
[화학식 19]
Figure pct00019
로 나타내는 디아크릴산에스테르 2.0 질량부, 점도 43 mPa·s의 분자 사슬 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸하이드로젠실록산 공중합체(본 조성물 중의 지방족 불포화 결합 1 몰에 대해, 규소 원자 결합 수소 원자가 1.5 몰이 되는 양), 점도 1 mPa·s의 메틸하이드로젠시클로실록산(본 조성물 중의 지방족 불포화 결합 1 몰에 대해, 규소 원자 결합 수소 원자가 0.9 몰이 되는 양), 1-에티닐-시클로헥산-1-올 0.1 질량부, 및 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물(본 조성물에 대해, 본 성분 중의 백금 금속이 질량 단위로 170 ppm이 되는 양)을 첨가하고, 실온에서 균일하게 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 조제했다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 얻어지는 실리콘 고무의 특성을 표 1에 나타냈다.
[비교예 1]
참고예 3에서 조제한 실리콘 고무 베이스(3) 176.8 질량부에, 점도 40,000 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 6.5 질량부, 점도 370 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 10.5 질량부, 하기 식:
[화학식 20]
Figure pct00020
으로 나타내는 디아크릴산에스테르 2.0 질량부, 점도 43 mPa·s의 분자 사슬 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸하이드로젠실록산 공중합체(본 조성물 중의 지방족 불포화 결합 1 몰에 대해, 규소 원자 결합 수소 원자가 1.5 몰이 되는 양), 점도 1 mPa·s의 메틸하이드로젠시클로실록산(본 조성물 중의 지방족 불포화 결합 1 몰에 대해, 규소 원자 결합 수소 원자가 0.9 몰이 되는 양), 1-에티닐-시클로헥산-1-올 0.1 질량부, 및 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물(본 조성물에 대해, 본 성분 중의 백금 금속이 질량 단위로 170 ppm이 되는 양)을 첨가하고, 실온에서 균일하게 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 조제했다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 얻어지는 실리콘 고무의 특성을 표 1에 나타냈다.
[실시예 2]
참고예 1에서 조제한 실리콘 고무 베이스(1) 160.0 질량부에, 점도 40,000 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 15.6 질량부, 점도 370 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 10.5 질량부, 하기 식:
[화학식 21]
Figure pct00021
로 나타내는 디아크릴산에스테르 2.0 질량부, 점도 20 mPa·s의 분자 사슬 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산(본 조성물 중의 지방족 불포화 결합 1 몰에 대해, 규소 원자 결합 수소 원자가 1.2 몰이 되는 양), 하기 식:
[화학식 22]
Figure pct00022
로 나타내는 오르가노실록산 2.0 질량부, 하기 식:
[화학식 23]
Figure pct00023
으로 나타내는 오르가노실록산 1.6 질량부, 1-에티닐-시클로헥산-1-올 0.1 질량부, 및 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물(본 조성물에 대해, 본 성분 중의 백금 금속이 질량 단위로 140 ppm이 되는 양)을 첨가하고, 실온에서 균일하게 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 조제했다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 얻어지는 실리콘 고무의 특성을 표 1에 나타냈다.
[비교예 2]
참고예 3에서 조제한 실리콘 고무 베이스(3) 160.0 질량부에, 점도 40,000 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 15.6 질량부, 점도 370 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 10.5 질량부, 하기 식:
[화학식 24]
Figure pct00024
로 나타내는 디아크릴산에스테르 2.0 질량부, 점도 20 mPa·s의 분자 사슬 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산(본 조성물 중의 지방족 불포화 결합 1 몰에 대해, 규소 원자 결합 수소 원자가 1.2가 되는 양), 하기 식:
[화학식 25]
Figure pct00025
로 나타내는 오르가노실록산 2.0 질량부, 하기 식:
[화학식 26]
Figure pct00026
으로 나타내는 오르가노실록산 1.6 질량부, 1-에티닐-시클로헥산-1-올 0.1 질량부, 및 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물(본 조성물에 대해, 본 성분 중의 백금 금속이 질량 단위로 140 ppm이 되는 양)을 첨가하고, 실온에서 균일하게 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 조제했다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 얻어지는 실리콘 고무의 특성을 표 1에 나타냈다.
[실시예 3]
참고예 2에서 조제한 실리콘 고무 베이스(2) 160.0 질량부에, 점도 40,000 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 15.6 질량부, 점도 370 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 10.5 질량부, 하기 식:
[화학식 27]
Figure pct00027
로 나타내는 디아크릴산에스테르 2.0 질량부, 점도 20 mPa·s의 분자 사슬 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산(본 조성물 중의 지방족 불포화 결합 1 몰에 대해, 규소 원자 결합 수소 원자가 1.2 몰이 되는 양), 하기 식:
[화학식 28]
Figure pct00028
로 나타내는 오르가노실록산 2.0 질량부, 하기 식:
[화학식 29]
Figure pct00029
로 나타내는 오르가노실록산 1.6 질량부, 1-에티닐-시클로헥산-1-올 0.1 질량부, 및 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물(본 조성물에 대해, 본 성분 중의 백금 금속이 질량 단위로 170 ppm이 되는 양)을 첨가하고, 실온에서 균일하게 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 조제했다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 얻어지는 실리콘 고무의 특성을 표 1에 나타냈다.
[실시예 4]
참고예 1에서 조제한 실리콘 고무 베이스(1) 168.0 질량부에, 점도 40,000 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 5.9 질량부, 점도 370 mPa·s의 분자 사슬 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 10.2 질량부, 하기 식:
[화학식 30]
Figure pct00030
으로 나타내는 디아크릴산에스테르 0.5 질량부, 하기 식:
[화학식 31]
Figure pct00031
로 나타내는 테트라아크릴산에스테르 1.0 질량부, 점도 25 mPa·s의 (CH3)2HSiO1/2로 나타내는 실록산 단위와 SiO4/2 단위로 나타내는 실록산 단위로 이루어지는 메틸하이드로젠폴리실록산(본 조성물 중의 지방족 불포화 결합 1 몰에 대해, 규소 원자 결합 수소 원자가 1.2 몰이 되는 양), 하기 식:
[화학식 32]
Figure pct00032
로 나타내는 오르가노실록산 2.0 질량부, 하기 식:
[화학식 33]
Figure pct00033
으로 나타내는 오르가노실록산 1.6 질량부, 1-에티닐-시클로헥산-1-올 0.1 질량부, 및 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물(본 조성물에 대해, 본 성분 중의 백금 금속이 질량 단위로 140 ppm이 되는 양)을 첨가하고, 실온에서 균일하게 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 조제했다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 얻어지는 실리콘 고무의 특성을 표 1에 나타냈다.
Figure pct00034
산업상 이용가능성
본 발명의 실리콘 고무 조성물은, 경화 도중에 접촉하고 있는 각종 유기 수지에 대해 우수한 접착성을 나타내고, 동시에 그 성형에서 사용하고 있는 금형에 대해 이형성이 우수하기 때문에, 이 실리콘 고무 조성물은, 유기 수지와의 일체 성형용 실리콘 고무 조성물로서 바람직하다.

Claims (12)

  1. (A) 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 100 질량부
    (B) 실리카 충전재 1~100 질량부
    (C) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖고, 알케닐기를 갖지 않는 오르가노실록산(본 조성물 중의 지방족 불포화 결합의 합계 1 몰에 대해, 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.5~5 몰이 되는 양)
    (D) 하이드로실릴화 반응용 촉매 촉매량, 및
    (F) 접착 부여제 0.01~20 질량부
    로 적어도 이루어지고, 상기 (B) 성분이, 상기 (A) 성분의 일부 또는 전부의 존재하, BET법에 의한 비표면적이 적어도 50 m2/g인 실리카 충전재 100 질량부에 대해, 적어도 30 질량부의 (E) 표면 처리제로 표면 처리하여 이루어지는 실리카 충전재인, 실리콘 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    (E) 성분이 적어도 1종의 실라잔 화합물인, 실리콘 고무 조성물.
  3. 제2항에 있어서,
    (E) 성분이 헥사메틸디실라잔 및/또는 테트라메틸디비닐디실라잔인, 실리콘 고무 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    (F) 성분이, 아크릴 화합물, 메타크릴 화합물, 에폭시 화합물, 1분자 중에 적어도 1개의 페닐렌 골격을 갖는 유기 규소 화합물, 및 1분자 중에 적어도 1개의 규소 원자 결합 가수 분해성기를 갖는 유기 규소 화합물에서 선택되는 적어도 1종의 화합물인, 실리콘 고무 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    (F) 성분이, 분자 중에 에스테르 결합을 갖는 아크릴 화합물 또는 메타크릴 화합물인, 실리콘 고무 조성물.
  6. 제4항에 있어서,
    (F) 성분이, 하기 일반식으로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1종의 아크릴 화합물 또는 메타크릴 화합물인, 실리콘 고무 조성물.
    [화학식 34]
    Figure pct00035

    [화학식 35]
    Figure pct00036

    [화학식 36]
    Figure pct00037

    [화학식 37]
    Figure pct00038

    (식 중, R1은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 7~20의 아르알킬기, 페녹시알킬기, 또는 페녹시하이드록시알킬기이고, a는 1~4의 정수이고, b는 각각 독립적으로, 1~3의 정수이고, p는 4~12의 정수이다.)
  7. 제1항에 있어서,
    추가로, (G) (G-1) 1분자 중에 적어도 1개의 아릴기 및 적어도 1개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖고, 알케닐기를 갖지 않는 오르가노실록산, 또는 상기 (G-1) 성분과 (G-2) 1분자 중에 적어도 1개의 아릴기 및 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 오르가노실록산의 혼합물을, (A) 성분 100 질량부에 대해 0.1~5 질량부 함유하는, 실리콘 고무 조성물.
  8. 제7항에 있어서,
    (G-1) 성분이, 하기 일반식:
    [화학식 38]
    Figure pct00039

    (식 중, R3은 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1~12의 알킬기, 또는 탄소수 6~12의 아릴기, 단, R3의 적어도 1개는 수소 원자이고, R3의 적어도 1개는 아릴기이고, m은 1~20의 정수이다.)
    로 나타내는 오르가노실록산인, 실리콘 고무 조성물.
  9. 제7항에 있어서,
    (G-2) 성분이, 하기 일반식:
    [화학식 39]
    Figure pct00040

    (식 중, R4는 각각 독립적으로, 탄소수 2~12의 알케닐기, 탄소수 1~12의 알킬기, 또는 탄소수 6~12의 아릴기, 단, R4의 적어도 1개는 알케닐기이고, R4의 적어도 1개는 아릴기이고, n은 0~20의 정수이다.)
    로 나타내는 오르가노실록산인, 실리콘 고무 조성물.
  10. 제7항에 있어서,
    (G) 성분이, (G-1) 성분과 (G-2) 성분의 질량비가 1:10~10:1인 (G-1) 성분과 (G-2) 성분의 혼합물인, 실리콘 고무 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 실리콘 고무와 유기 수지로 이루어지고, 상기 실리콘 고무가 상기 유기 수지에 접착되어 있는 복합재.
  12. 제11항에 있어서,
    유기 수지가, 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 공중합체, 폴리페닐렌/스티렌 혼합물, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리술폰, 나일론, 폴리아미드, 폴리이미드, 플루오로 폴리머, 액정 수지, 폴리에테르이미드, 페놀 수지, 에폭시 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 및 이들 유기 수지의 유도체에서 선택되는 적어도 1종의 유기 수지인, 복합재.
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