KR20190102307A - 전자 기기용 마이크로-힌지 - Google Patents

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Abstract

본 명세서에 기재된 특정 실시예는 복수의 전자 부품(임의의 형태의 부품, 요소, 회로 등을 구비)에 결합된 회로 기판을 구비하는, 노트북 컴퓨터 또는 랩톱과 같은 전자 기기에 대해 제공된다. 전자 기기의 하나의 특정한 예시적 실시예는 마이크로-힌지를 구비하는 낮은 프로파일 힌지 설계를 구비할 수 있다. 마이크로-힌지는 제 1 요소를 제 2 요소에 결합시킬 수 있으며, 제 1 요소에 결합되는 제 1 부착물, 제 2 요소에 결합되는 제 2 부착물, 및 제 1 부착물을 제 2 부착물에 결합시키는 복수의 링크장치를 구비할 수 있다. 낮은 프로파일 힌지는 복수의 마이크로-힌지와 복수의 지지 막대를 추가로 구비할 수 있다.

Description

전자 기기용 마이크로-힌지{MICRO-HINGE FOR AN ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 일반적으로 힌지 분야에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 전자 기기용 마이크로-힌지에 관한 것이다.
최종 사용자는 전자 기기에 대한 선택권이 그 어느 때보다 넓다. 눈에 띄는 여러 가지의 기술 동향이 현재 진행 중이며(예를 들면, 복수의 연산 장치, 상이한 구성으로 변경될 수 있는 복수의 기기, 등) 이들 동향은 전자 기기 상황을 바꿔놓고 있다. 기술 동향 중 하나는 하이브리드 랩톱(예를 들면, 전환식 컴퓨터, 절첩식 노트북 등)이다. 하이브리드 랩톱은 랩톱 구조와 태블릿 구조를 구비할 수 있는 단일-피스 모바일 컴퓨터이다. 랩톱 구조에서 태블릿 구조로 전환하기 위해, 많은 경우에 디스플레이 또는 스크린은 키보드 위로 회전, 트위스트 또는 스핀할 수 있다. 하이브리드 랩톱은 랩톱 구조에서 태블릿 구조로의 전환을 달성하는 설득력있는 방법이지만, 일부 설계에서 힌지는 규모가 클 수 있으며 기기의 형상-인자(form-factor)를 제한할 수 있다.
본 발명은 힌지, 특히 전자 기기용 마이크로-힌지를 제공하는데 그 목적이 있다.
일 예에서, 낮은 프로파일(low profile) 힌지 설계용 시스템, 장치 및 방법이 개시된다. 하나의 예시적 실시예에서, 낮은 프로파일 힌지는 마이크로-힌지를 구비할 수 있다. 마이크로-힌지는 제 1 요소를 제 2 요소에 결합 또는 연결할 수 있으며, 제 1 요소에 결합되는 제 1 부착물(attachment), 제 2 요소에 결합되는 제 2 부착물, 및 제 1 부착물을 제 2 부착물에 결합시키는 복수의 링크장치를 구비할 수 있다. 낮은 프로파일 힌지는 약 삼백육십도 회전할 수 있다. 낮은 프로파일 힌지는 복수의 마이크로-힌지와 복수의 지지 막대를 추가로 구비할 수 있다. 또한, 낮은 프로파일 힌지는 가요성 커버링을 구비할 수 있다. 일 예에서, 낮은 프로파일 힌지는 대략 제 1 요소 및 제 2 요소의 길이만큼 연장된다. 또한, 마이크로-힌지는 전선관을 구비할 수 있다. 일부 예에서, 제 1 요소는 전자 기기의 베이스 부분이며 제 2 요소는 전자 기기의 디스플레이 부분이다.
첨부 도면에는 실시예가 예시적으로 및 비제한적으로 도시되어 있으며, 이들 도면에서 유사한 참조부호는 유사한 요소를 지칭한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 폐쇄형 조개껍질(clamshell) 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 개방형 조개껍질 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른, 개방 평탄 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른, 태블릿 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른, 태블릿 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 힌지의 일부의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 힌지의 일부의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 힌지의 일부의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전자 기기의 일부의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전자 기기의 일부의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 개방형 조개껍질 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 개방 평탄 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른, 폐쇄형 조개껍질 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른, 태블릿 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 개방형 조개껍질 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 개방 평탄 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른, 폐쇄형 조개껍질 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른, 태블릿 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 개방형 조개껍질 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 개방 평탄 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른, 폐쇄형 조개껍질 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른, 태블릿 구조에서의 전자 기기의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다.
도 9는 본 발명의 예시적 ARM 에코시스템 SOC(system on chip)와 연관된 간이 블록선도이다.
도 10은 본 발명과 관련된 활동을 실행하기 위해 사용될 수 있는 예시적 로직을 도시하는 간이 블록선도이다.
상기 도면은 반드시 실척으로 도시되지는 않는 바, 그 치수가 본 발명의 범위 내에서 크게 변경될 수 있기 때문이다.
하이브리드 랩톱은 랩톱 구조와 태블릿 구조를 구비할 수 있는 단일-피스 모바일 컴퓨터이다. 랩톱 구조에서 태블릿 구조로 전환하기 위해, 많은 경우에 디스플레이 또는 스크린은 키보드 위로 회전, 트위스트 또는 스핀할 수 있다. 하이브리드 랩톱은 랩톱 구조에서 태블릿 구조로의 전환을 달성하는 설득력있는 방법이지만, 일부 설계에서 힌지는 규모가 클 수 있으며 기기의 형상-인자를 제한할 수 있다. 예를 들어, 기기의 z-높이는 보통 힌지 설계에 종속된다.
오늘날, 하이브리드 랩톱과 같은 전자 기기에 대한 형상-인자 제한은 극히 낮은(ultra-low) 프로파일 및 작은 형상-인자 부품(예를 들면, 코어리스 패키지 및 머더보드, 커넥터, 배터리 등)에 의해 해결된다. 고밀도 수퍼-커패시터의 개발은 또한 낮은 프로파일 플랫폼을 실현하기 위해 배터리 형상-인자 및 밀도를 더 감소시키기 위해 사용되고 있다. 그러나, 낮은 프로파일 기기에 대한 형상 인자는 보통 힌지에 의해 제한된다.
이상은 본 명세서의 시스템 및 방법이 유용하게 전개될 수 있는 비제한적 예로서 제공된다. 하기 설명은 본 발명의 상이한 특징을 실시하기 위한 여러가지 다른 실시예 또는 예를 제공한다. 부품 및 배치의 특정 예는 본 발명을 단순화하기 위해 후술된다. 이들 예는 물론 예시적인 것에 불과하며, 제한적이도록 의도되지 않는다. 또한, 본 발명은 다양한 예에서 참조 번호 및/또는 문자를 반복할 수도 있다. 이 반복은 간명함을 위한 것이며 본질적으로 논의되는 다양한 실시예 및/또는 구성 사이의 관계를 나타내지 않는다. 상이한 실시예는 상이한 장점을 가질 수 있으며, 어떤 특정한 장점이 임의의 실시예에 반드시 요구되지 않는다.
본 발명의 예에서는, 낮은 프로파일 힌지 설계를 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 일 예에서, 마이크로-힌지 설계를 사용하면, 기기(예를 들면, 전기 기기)는 힌지 형상-인자가 기기의 전체 z-높이(직교 좌표계 X, Y, Z의 z축 상의 높이)의 스케일링을 제한하지 않도록 구성될 수 있다. 힌지는 낮은 프로파일, 완전 절첩식, 삼백육십도(360°) 힌지일 수 있다. 힌지 설계의 전체 두께는 힌지의 세그먼트 부품의 치수를 구성함으로써 소망 z-높이에 따라 스케일링될 수 있다. 따라서, 기기의 전체 z-높이는 기기의 부품(예를 들면, 디스플레이 부분, 베이스 부분, 키보드 부분 등)에 기초하여 스케일링될 수 있으며 힌지 크기에 의해 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 낮은 프로파일 힌지 설계를 사용하면, 전자 기기는 낮은 프로파일 조개껍질 구조, 낮은 프로파일 평탄 구조, 및 낮은 프로파일 태블릿 구조로 작동할 수 있다.
이하는 본 발명의 하나 이상의 예시적 실시예에 따른 마이크로-힌지 설계의 예를 나타낸다. 여기 개시된 힌지 설계는 단지 비제한적 예로서 제공되는 것에 유의해야 하며, 임의의 적절한 기술 또는 구조가 본 명세서의 넓은 범위에 포함되어야 하도록 의도된다.
예시적 실시예
하기 상세한 설명은 전자 기기용 마이크로-힌지 구성에 관한 장치, 방법 및 시스템의 예시적 실시예를 나타낸다. 예를 들어 구조, 기능 및/또는 특징과 같은 특징부는 편의상 일 실시예를 참조하여 설명되며; 다양한 실시예가 설명된 특징부 중 임의의 적절한 하나 이상에 의해 실시될 수 있다.
도 1a를 참조하면, 도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 폐쇄형 조개껍질 구조에서의 전자 기기(10)의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 전자 기기(10)는 베이스 부분(12), 디스플레이 부분(14), 키보드 부분(16), 디스플레이 힌지(38), 및 키보드 힌지(20)를 구비할 수 있다. 디스플레이 힌지(38)는 베이스 부분(12)과 디스플레이 부분(14) 사이에 공유되는 회전축을 가질 수 있다. 키보드 힌지(20)는 베이스 부분(12)과 키보드 부분(16) 사이에 공유되는 회전축을 가질 수 있다. 이 구성에서, 키보드 힌지(20)와 디스플레이 힌지(38)는 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있다. 본 명세서 전체에 걸쳐서 사용되는 z-높이는 X, Y, Z 직교 좌표계의 z축 상의 높이이다. 실시예에서, 키보드 힌지(20)는 디스플레이 힌지(38)와 다른 형태의 힌지이며, 가요성 직물, 성형 가요성 폴리머 또는 일부 다른 유사한 얇은 가요성 재료일 수 있다.
하나 이상의 실시예에서, 전자 기기(10)는 노트북 컴퓨터 또는 랩톱 컴퓨터이다. 또 다른 실시예에서, 전자 기기(10)는 모바일 기기, 태블릿 컴퓨터 및/또는 태블릿 기기(예를 들면, 아이패드™), 패블릿, PDA, 스마트폰, 오디오 시스템, 임의의 형태의 무비 플레이어, 컴퓨터 도킹 스테이션 등과 같은 디스플레이를 갖는 임의의 적절한 전자 기기일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 전자 기기(10)용 전자부품(예를 들면, 프로세서, 메모리 등)의 대부분은 베이스 부분(12)에 제공된다.
도 1b를 참조하면, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 개방형 조개껍질 구조에서의 전자 기기(10)의 간이 정투영도이다. 도 1b에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이 힌지(38) 상에서 회전되었다. 키보드 부분(16)은 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다.
키보드 부분(16)은 키보드(24)를 구비할 수 있다. 디스플레이 부분(14)은 디스플레이(22)를 구비할 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 디스플레이(22)는 LCD(액정 디스플레이) 표시 화면, LED(발광 다이오드) 표시 화면, OLED(유기 발광 다이오드) 표시 화면, 플라즈마 표시 화면, 또는 임의의 기타 적절한 표시 화면 시스템일 수 있다. 디스플레이(22)는 표시 영역 내의 터치의 존재 및 위치를 검출할 수 있는 터치스크린일 수 있다. 다른 실시예에서, 디스플레이 부분(14)은 카메라, 마이크 및 스피커를 포함할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 개방 평탄 구조에서의 전자 기기(10)의 간이 정투영도이다. 도시하듯이, 도 1c에서, 디스플레이 부분(14)은 베이스 부분(12)과 동일한 평면에 있도록 디스플레이 힌지(38) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 역시 베이스 부분(12)과 동일한 평면에 있도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 키보드 힌지(20)와 디스플레이 힌지(38)는 편평면 상에 비교적 평탄하게 놓이고 전자 기기(10)가 평탄 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 1d를 참조하면, 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 태블릿 구조에서의 전자 기기의 간이 정투영도이다. 도 1d에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이(22)가 베이스 부분(12)으로부터 멀리 위로 향하도록 디스플레이 힌지(38) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드(24)(도시되지 않음)가 베이스 부분(12)으로부터 멀리 아래로 향하도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 이 구조에서, 디스플레이(22)는 위로 향하고 있는 반면에, 반대쪽에서 키보드(24)는 아래로 향하고 있다. 베이스 부분(12)은 디스플레이 부분(14)과 키보드 부분(16) 사이에 위치한다. 키보드 힌지(20)와 디스플레이 힌지(38)는 낮은 프로파일을 갖고 전자 기기(10)가 태블릿 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 1e를 참조하면, 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 태블릿 구조에서의 전자 기기의 간이 정투영도이다. 도 1e에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이(22)가 베이스 부분(12)으로부터 멀리 위로 향하도록 디스플레이 힌지(38) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드(24)(도시되지 않음)가 베이스 부분(12)을 향해서 아래로 향하도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 이 구조에서, 키보드 부분(16)은 아래로 향하고 있으며 베이스 부분(12)과 디스플레이 부분(14) 사이에 위치한다. 다른 실시예에서, 키보드 부분(16)은 키보드(24)가 디스플레이 부분(14)을 향해서 아래로 향하고 디스플레이(22)를 위한 보호층으로서 작용하도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전될 수 있다. 이 구조에서, 디스플레이 부분(14)은 베이스 부분(12)과 키보드 부분(16) 사이에 위치한다.
일반론으로서, 전자 기기(10)는 마이크로-힌지 설계를 사용하여 베이스 부분에 결합되는 디스플레이 부분 및 키보드 부분을 제공하도록 구성될 수 있다. 마이크로-힌지는 디스플레이 부분과 키보드 부분이 베이스 부분 주위로 약 360° 회전될 수 있도록 구성될 수 있다. 전체 시스템은 낮은 z-높이를 갖는 낮은 프로파일 조개껍질 모드 구조, 낮은 프로파일 평탄 모드 구조, 및 낮은 프로파일 태블릿 모드 구조로 작동하도록 구성될 수 있다.
전자 기기(10)의 특정 예시적 특징부를 도시하기 위해서, 하기 기초 정보는 본 발명을 적절하게 설명할 수 있는 근거로서 간주될 수 있다. 최근의 터치 최적화된 운영 체제(OS) 출시에 의하면 하이브리드 랩톱(예를 들면, 태블릿, 전환식 랩톱, 조개껍질 컴퓨터 등)이 점점 더 대중화되고 있다. 그러나, 전환식 힌지 설계는 특정 소비자 그룹에게 있어서 유용성 문제의 결점이 있다. 예를 들어, 현재의 힌지 솔루션은 커다란(bulky) 힌지 부품을 가질 수 있으며 이는 큰 프로파일을 생성할 수 있고 전자 기기의 기능성 및 유용성을 저해할 수 있다. 예를 들어, 커다란 힌지 부품은 하이브리드 전자 기기 또는 2-인-1(2-in-1) 형상 인자 스케일링을 억압할 수 있다.
오늘날 하이브리드 전자 기기 및 전환식 형상-인자 제약은 낮은 프로파일 및 작은 형상-인자 부품(예를 들면, 코어리스 패키지 및 머더보드, 커넥터, 배터리 등)을 실현함으로써 해소된다. 배터리 형상-인자 및 밀도를 더 감소시키기 위해 고밀도 수퍼-커패시터도 개발 중에 있다. 본 명세서에서 논의되는 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 전기 기기는 전체 시스템이 낮은 z-높이를 갖는 낮은 프로파일 조개껍질 구조, 낮은 프로파일 평탄 구조, 및 낮은 프로파일 태블릿 구조로 작동할 수 있는 낮은 프로파일 힌지 설계로 구성될 수 있다. 낮은 프로파일 힌지는 마이크로-힌지 세그먼트 설계를 사용하여 낮은 프로파일, 완전 절첩, 360° 힌지를 실현함으로써 힌지 형상-인자가 시스템 전체 z-높이의 스케일링을 제한하지 못하게 할 수 있다. 힌지의 전체 두께는 세그먼트 부품의 치수 구성을 통해서 시스템 z-높이에 따라 스케일링될 수 있다. 따라서, 전체 시스템 z-높이는 디스플레이 부분과 키보드 부분에 기초하여 스케일링될 수 있고 힌지 크기에 의해 제한되지 않는다.
본 명세서에 기재된 특정 실시예는 복수의 전자 부품(임의의 형태의 부품, 요소, 회로 등을 포함)에 결합된 회로 기판을 구비하는 노트북 컴퓨터, 랩톱, 핸드폰 또는 기타 모바일 기기와 같은 전자 기기에 대해 제공된다. 전자 기기는 또한 마이크로-힌지를 사용하여 베이스에 결합되는 디스플레이 부분 및 키보드 부분을 구비할 수 있다. 마이크로-힌지는 하이브리드 전자 기기 및 2-인-1 적용에 있어서 낮은 프로파일 360° 힌지 설계를 실현하도록 구성될 수 있다. 마이크로-힌지는 마이크로-힌지 링크를 구비한다. 마이크로-힌지 링크는 성형 가요성 폴리머(예를 들면, 폴리우레탄 또는 일부 다른 고무상 재료)에 매립되거나 이것으로 커버될 수 있다. 마이크로-힌지는 전자 기기를 형성하기 위해 디스플레이 부분(예를 들면, 디스플레이 패널) 및 베이스 부분(예를 들면, 시스템 기판 부품)에 기계적으로 결합 또는 연결된다.
마이크로-힌지 링크 기구는 마이크로-힌지의 본체(예를 들면, 지지 막대)가 구부러지고 있을 때 안내 및 지지를 제공하도록 설계된다. 예를 들어, 상기 본체는 폴리머 열수축물에 포위되는 가요성 지지 막대 다발을 포함할 수 있다. 마이크로-힌지 링크 기구(지지 막대 구비)는 비교적 내구적일 수 있으며 기계적 파괴 없이 다수의 플립핑 사이클을 견딜 수 있다. 마이크로-힌지 링크는 기계적 지지 구조물을 구비할 수 있다. 기계적 지지 구조물은 약 0.5 mm의 직경을 갖는 얇은 스테인레스 스틸 막대와 같은 금속 막대를 구비할 수 있다. 폴리머 기반의 복합 재료가 사용될 수도 있으며 이는 개선된 기계적 신뢰성 및 내구성을 제공할 수 있다.
베이스 부분과 디스플레이 부분 사이의 전기 접속은 마이크로-힌지에 매립되거나 오버-몰딩된 인터커넥션을 통해서 수립될 수 있다. 마이크로-힌지는 디스플레이 부분과 베이스 부분 사이에 전기 접속을 제공하기 위해 커넥터 및 기계적 유지를 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 베이스 부분의 머더보드와 디스플레이 부분의 디스플레이 부품 사이의 전기 접속은 마이크로-힌지를 통한 통상의 유선-접속에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시예에서는, 디스플레이 부분과 키보드 부분을 전기적으로 연결하기 위해 인쇄회로판(PCS) 인터 커넥터가 사용될 수 있다. 다른 예에서, 전류 및 신호는 플러그-인 커넥터[예를 들면, 그 수측 돌출부가 디스플레이 부분(14)에 연결되고 그 암측이 베이스 부분(12)에 연결되거나 그 반대의 경우도 마찬가지] 또는 무선 커넥터(예를 들면, Wi-Fi, 블루투스 등)를 통해서 전달될 수 있다. 전자 기기(10)와 관련하여 임의의 개수의 커넥터[예를 들면, USB 커넥터(예를 들면, 2008년 11월에 반포된 USB 3.0 사양을 준수하는), Thunderbolt™ 커넥터, 도킹 커넥터와 같은 비표준 연결 지점 등)가 제공될 수 있는 것을 알아야 한다. [Thunderbolt™ 및 Thunderbolt 로고는 미국 및/또는 기타 국가에서 인텔 코포레이션의 상표이다.] 사실상 임의의 다른 전기 접속 방법이 사용될 수 있으며, 따라서 명백히 본 발명의 범위 내에 포함된다.
실시예에서, 시스템 부품(예를 들면, 머더보드, 하드 드라이브, 배터리, 통신 모듈 등)의 대다수는 베이스 부분에 남아있다. 특정 실시예에서, 디스플레이는 터치스크린 디스플레이일 수 있다. 디스플레이 부분은 또한 카메라 모듈, 마이크, 스피커 및/또는 무선 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 설계는 전자 기기가 조개껍질 구조 또는 태블릿 구조로 기능할 수 있게 한다. 실시예에서, 디스플레이는 디스플레이 부분이 태블릿으로서 기능하거나 작동할 수 있게 하는 복수의 전기 부품을 구비한다.
도 2를 참조하면, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 마이크로-힌지(26)의 일부의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 마이크로-힌지(26)는 베이스 부착물(30), 링크장치(32), 디스플레이 부착물(34), 및 전선관(40)을 구비할 수 있다. 베이스 부착물(30)은 베이스 부분(12)에 결합 또는 연결될 수 있다. 디스플레이 부착물(34)은 디스플레이 부분(14)에 결합 또는 연결될 수 있다. 링크장치(32)는 마이크로-힌지(26)가 휘어져 대략 360° 휘어질 수 있게 하며 낮은 프로파일을 가질 수 있게 한다. 전선관(40)은 베이스 부분(12)과 디스플레이 부분(14) 사이의 전기 접속을 실현할 수 있다.
도 3을 참조하면, 도 3은 마이크로-힌지(26)의 일부의 실시예를 도시하는 간이 정투영 분해도이다. 베이스 부착물(30)은 전선관(40) 및 베이스 링크장치 부착물(54)을 구비할 수 있다. 링크장치(32)는 전선관(40), 링크 링크장치 부착물(52), 부착물 영역(56), 및 부착물 지지체(58)를 구비할 수 있다. 부착물 영역은 다른 링크(32)로부터 베이스 링크장치 부착물(54) 또는 링크 링크장치 부착물(52)을 수용할 수 있다. 디스플레이 부착물(34)은 전선관(40), 링크장치 부착물 영역(50), 및 부착물 지지체(58)를 구비할 수 있다.
베이스 부착물(30) 상의 베이스 링크장치 부착물(54)이 부착물 영역(56)에 삽입될 때는, 베이스 부착물(30)을 링크장치(32)에 고정하기 위해 핀, 막대 또는 일부 다른 고정 수단이 부착물 지지체(58)를 통해서 및 베이스 링크장치 부착물(54)을 통해서 삽입될 수 있다. 마찬가지로, 다른 링크장치(32) 상의 링크장치 부착물(52)이 부착물 영역(56)에 삽입될 때는, 다른 링크장치(32)를 링크장치(32)에 고정하기 위해 핀, 막대 또는 일부 다른 고정 수단이 부착물 지지체(58)를 통해서 및 링크 링크장치 부착물(52)[다른 링크장치(32) 상의]을 통해서 삽입될 수 있다. 또한, 링크 링크장치 부착물(52)이 디스플레이 부착물(34) 상의 링크장치 부착물 영역(50)에 삽입될 때는, 링크장치(32)를 디스플레이 부착물(34)에 고정하기 위해 핀, 막대 또는 일부 다른 고정 수단이 부착물 지지체(58)를 통해서 및 링크 링크장치 부착물(52)을 통해서 삽입될 수 있다. 베이스 링크장치 부착물(54)은 부착물 영역(56)에 고정된 상태에서 회전할 수 있다. 마찬가지로, 링크 링크장치 부착물(52)은 또한 부착물 영역(56) 및 링크장치 부착물 영역(50)에 고정된 상태에서 회전할 수 있다. 이 구성은 마이크로-힌지(25)에 대해 약 360° 회전하기 위한 가요성을 부여하는 한편으로 낮은 프로파일을 부여한다.
도 4를 참조하면, 도 4는 마이크로-힌지(26)의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 베이스 부분(12), 디스플레이 부분(14) 및/또는 키보드 부분(16)의 두께를 허용하기 위해 여러 개의 링크장치(32)가 함께 적층될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(12), 디스플레이 부분(14) 및/또는 키보드 부분(16)이 비교적 얇은 경우에는, 베이스 부분(12), 디스플레이 부분(14) 및/또는 키보드 부분(16)이 비교적 두꺼운 경우에 비해서 적은 개수의 링크장치(32)가 함께 적층될 필요가 있을 것이다.
도 5a를 참조하면, 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 디스플레이 힌지(38)의 일부의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 디스플레이 힌지(38)는 마이크로-힌지(26), 베이스 부착물(30), 디스플레이 부착물(34), 전선관(40), 복수의 지지 막대(44), 및 지지 아암(46)을 구비할 수 있다. 마이크로-힌지(26)는 링크장치(32)를 구비할 수 있다. 지지 아암(46)은 복수의 지지 막대(44)를 베이스 부분(12) 및 디스플레이 부분(14)에 결합 또는 연결시킬 수 있다. 도 5a에 도시하듯이, 디스플레이 힌지(38)는 개방 평탄 구조에 있다(후술되는 도 6b와 유사). 디스플레이 힌지(38)는 커버링(42) 없이 도시되어 있지만, 일부 예에서 커버링(42)은 디스플레이 힌지(38)의 전부 또는 일부를 커버할 수 있다. 실시예에서, 전선관(40)은 지지 막대(44)가 마이크로-힌지(26)에 수용되어 마이크로-힌지(26)에 대한 지지를 제공하도록 지지 막대(44)를 수용하도록 구성될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 디스플레이 힌지(38)의 일부의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 도 5b에 도시하듯이, 디스플레이 힌지(38)는 폐쇄형 조개껍질 구조(후술되는 도 6c와 유사) 또는 태블릿 구조(후술되는 도 6d와 유사)에 있을 수 있다. 복수의 지지 막대(44)는 마이크로-힌지(26)와 함께 구부러지고 휘어지기에 충분히 유연하지만 전자 기기가 개방형 조개껍질 구조에 있을 때 디스플레이 부분(14)에 지지를 제공하기에 충분히 강하다.
도 6a를 참조하면, 도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 개방형 조개껍질 구조에서의 전자 기기(10)의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 도 6a에 도시하듯이, 디스플레이 힌지(38)는 커버링(42), 복수의 마이크로-힌지(26) 및 복수의 지지 막대(44)를 구비할 수 있다. 커버링(42)의 일부만 도시되어 있지만, 커버링(42)이 디스플레이 힌지(38)의 전체 부분을 커버할 수 있거나 또는 디스플레이 힌지(38)가 일체의 커버링(42)을 구비하지 않을 수도 있다. 커버링(42)은 복수의 마이크로-힌지(26) 및 복수의 지지 막대(44)에 심미적 및/또는 보호적 커버링을 제공할 수 있다. 커버링(42)은 성형 가요성 폴리머(예를 들면, 폴리우레탄 또는 일부 다른 고무상 재료)이거나 또는 복수의 마이크로-힌지(26) 및 복수의 지지 막대(44)에 심미적 및/또는 보호적 커버링을 제공하는 일부 다른 재료일 수 있다.
도 6b를 참조하면, 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 평탄 구조에서의 전자 기기(10)의 간이 정투영도이다. 도 6b에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이 부분(14)이 베이스 부분(12)과 동일한 평면에 있도록 복수의 마이크로-힌지(26) 및 복수의 지지 막대(44) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드 부분(16) 역시 베이스 부분(12)과 동일한 평면에 있도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 복수의 마이크로-힌지(26), 복수의 지지 막대(44) 및 키보드 힌지(20)는 편평면 상에 비교적 평탄하게 놓이고 전자 기기(10)가 평탄 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 6c를 참조하면, 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 폐쇄형 조개껍질 구조에서의 전자 기기(10)의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 도 6c에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이 부분(14)이 베이스 부분(12)과 대면하도록 복수의 마이크로-힌지(26) 및 복수의 지지 막대(44) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드 부분(16)이 베이스 부분(12)으로부터 멀리 향하도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 복수의 마이크로-힌지(26), 복수의 지지 막대(44) 및 키보드 힌지(20)는 낮은 프로파일을 갖고 전자 기기(10)가 폐쇄형 조개껍질 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 6d를 참조하면, 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 태블릿 구조에서의 전자 기기의 간이 정투영도이다. 도 6d에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이(22)가 베이스 부분(12)으로부터 멀리 위로 향하도록 복수의 마이크로-힌지(26) 및 복수의 지지 막대(44) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드(24)(도시되지 않음)가 베이스 부분(12)으로부터 멀리 아래로 향하도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 이 구조에서, 베이스 부분(12)은 디스플레이 부분(14)과 키보드 부분(16) 사이에 위치한다. 복수의 마이크로-힌지(26), 복수의 지지 막대(44) 및 키보드 힌지(20)는 낮은 프로파일을 갖고 전자 기기(10)가 태블릿 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 7a를 참조하면, 도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 개방형 조개껍질 구조에서의 전자 기기(10)의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 도 7a에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 단일의 마이크로-힌지(25)에 의해 지지된다. 단일의 마이크로-힌지(26)는 복수의 마이크로-힌지(26)에서의 단일의 마이크로-힌지보다 추가의 또는 더 많은 지지체를 구비할 수 있다. 예를 들어, 단일의 마이크로-힌지(26)는 지지 막대(44)를 구비할 수 있다. 예시적 예로서, 전선관(40)은 지지 막대(44)가 단일의 마이크로-힌지(26)에 수용되어 단일의 마이크로-힌지(26)에 지지를 제공하도록 지지 막대(44)를 수용하도록 구성될 수 있다. 추가 지지체는 개방형 조개껍질 구조에서 단일의 마이크로-힌지(26)가 디스플레이 부분(14)을 지지할 수 있게 할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 평탄 구조에서의 전자 기기(10)의 간이 정투영도이다. 도 7b에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이 부분(14)이 베이스 부분(12)과 동일한 평면에 있도록 단일의 마이크로-힌지(26) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드 부분(16) 역시 베이스 부분(12)과 동일한 평면에 있도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 단일의 마이크로-힌지(26)는 낮은 프로파일을 갖고 전자 기기(10)가 평탄 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 7c를 참조하면, 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 폐쇄형 조개껍질 구조에서의 전자 기기(10)의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 도 7c에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이 부분(14)이 베이스 부분(12)과 대면하도록 단일의 마이크로-힌지(26) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드 부분(16)이 베이스 부분(12)으로부터 멀리 향하도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 단일의 마이크로-힌지(26)는 낮은 프로파일을 갖고 전자 기기(10)가 폐쇄형 조개껍질 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 7d를 참조하면, 도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 태블릿 구조에서의 전자 기기의 간이 정투영도이다. 도 7d에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이(22)가 베이스 부분(12)으로부터 멀리 위로 향하도록 단일의 마이크로-힌지(26) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드(24)(도시되지 않음)가 베이스 부분(12)으로부터 멀리 아래로 향하도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 이 구조에서, 베이스 부분(12)은 디스플레이 부분(14)과 키보드 부분(16) 사이에 위치한다. 단일의 마이크로-힌지(26)는 낮은 프로파일을 갖고 전자 기기(10)가 태블릿 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 8a를 참조하면, 도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 개방형 조개껍질 구조에서의 전자 기기(10)의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 도 8a에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 마이크로-힌지 밴드(28)에 의해 지지된다. 마이크로-힌지 밴드(28)는 마이크로-힌지(26)의 연속(또는 거의 연속적인) 밴드를 구비할 수 있다. 마이크로-힌지 밴드(28) 내의 하나 이상의 마이크로-힌지(26)는 추가 지지체를 구비할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 마이크로-힌지(26)는 지지 막대(44)를 구비할 수 있다[예를 들어, 전선관(40)은 지지 막대(44)를 수용하도록 구성될 수 있다].
도 8b를 참조하면, 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 평탄 구조에서의 전자 기기(10)의 간이 정투영도이다. 도 8b에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이 부분(14)이 베이스 부분(12)과 동일한 평면에 있도록 마이크로-힌지 밴드(28) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드 부분(16) 역시 베이스 부분(12)과 동일한 평면에 있도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 마이크로-힌지 밴드(28)는 낮은 프로파일을 갖고 전자 기기(10)가 평탄 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 8c를 참조하면, 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 폐쇄형 조개껍질 구조에서의 전자 기기(10)의 실시예를 도시하는 간이 정투영도이다. 도 8c에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이 부분(14)이 베이스 부분(12)과 대면하도록 마이크로-힌지 밴드(28) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드 부분(16)이 베이스 부분(12)으로부터 멀리 향하도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 마이크로-힌지 밴드(28)는 낮은 프로파일을 갖고 전자 기기(10)가 폐쇄형 조개껍질 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 8d를 참조하면, 도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른 태블릿 구조에서의 전자 기기의 간이 정투영도이다. 도 8d에 도시하듯이, 디스플레이 부분(14)은 디스플레이(22)가 베이스 부분(12)으로부터 멀리 위로 향하도록 마이크로-힌지 밴드(28) 상에서 회전되었다. 또한, 키보드 부분(16)은 키보드(24)(도시되지 않음)가 베이스 부분(12)으로부터 멀리 아래로 향하도록 키보드 힌지(20) 상에서 회전되었다. 이 구조에서, 베이스 부분(12)은 디스플레이 부분(14)과 키보드 부분(16) 사이에 위치한다. 마이크로-힌지 밴드(28)는 낮은 프로파일을 갖고 전자 기기(10)가 태블릿 구조에 있을 때 전자 기기(10)가 낮은 z-높이를 갖는 낮거나, 평탄하거나, 비교적 평탄한 프로파일을 가질 수 있게 하도록 구성된다.
도 9를 참조하면, 도 9는 본 발명의 예시적 ARM 에코시스템 SOC(900)과 연관된 간이 블록선도이다. 본 발명의 적어도 하나의 예시적 실시예는 본 명세서에서 논의되는 마이크로-힌지 특징부 및 ARM 부품을 구비할 수 있다. 예를 들어, 도 9의 예는 임의의 ARM 코어(예를 들면, A-9, A-15 등)와 연관될 수 있다. 또한, 아키텍처는 임의의 형태의 태블릿, 스마트폰(안드로이드™ 폰, 아이폰™을 포함), 아이패드™, 구글 넥서스™, 마이크로소프트 서피스(Surface)™, 퍼스널 컴퓨터, 서버, 비디오 처리 부품, 랩톱 컴퓨터(임의의 형태의 노트북을 포함), 울트라북™ 시스템, 임의의 형태의 터치-실현 입력 장치 등의 부분일 수 있다.
도 9의 본 예에서, ARM 에코시스템 SOC(900)는 다중 코어(906-907), L2 캐시 컨트롤(908), 버스 인터페이스 유닛(909), L2 캐시(910), GPU(graphics processing unit)(915), 인터커넥트(902), 비디오 코덱(920), 및 액정 디스플레이(LCD) I/F(925)를 구비할 수 있으며, 이들은 LCD에 결합되는 MIPI(mobile industry processor interface)/HDMI(high-definition multimedia interface) 링크와 연관될 수 있다.
ARM 에코시스템 SOC(900)는 또한 가입자 식별 모듈(SIM) I/F(930), 부트 ROM(935), SDRAM 컨트롤러(940), 플래시 컨트롤러(945), 시리얼 주변 인터페이스(SPI) 마스터(950), 적절한 파워 컨트롤(955), 동적 RAM(DRAM)(960), 및 플래시(965)를 구비할 수 있다. 또한, 하나 이상의 예시적 실시예는 Bluetooth™(970), 3G 모뎀(975), GPS(980) 및 802.11 Wi-Fi(985)의 예와 같은 하나 이상의 통신 능력, 인터페이스 및 특징부를 구비한다.
작동 시에, 도 9의 예는 다양한 형태의 연산(예를 들면, 모바일 연산, 하이-엔드 디지털 홈, 서버, 무선 인프라구조 등)을 실현하기 위해 비교적 낮은 전력 소비와 더불어 처리 능력을 제공할 수 있다. 또한, 이러한 아키텍처는 임의의 개수의 소프트웨어 애플리케이션[예를 들어, 안드로이드™, Adobe® Flash® Player, 자바 플랫폼 스탠더드 에디션(Java SE), JavaFX, 리눅스, 마이크로소프트 윈도즈 임베디드, 심비안(Symbian) 및 우분투(Ubuntu) 등]을 실현할 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 코어 프로세서는 결합된 저지연(low-latency) 레벨-2 캐시로 비순차 수퍼스칼라(out-of-order superscalar) 파이프라인을 실행할 수 있다.
도 10을 참조하면, 도 10은 본 명세서에서 논의되는 임의의 전자 기기와 연관될 수 있는 잠재적 일렉트로닉스 및 로직을 도시하는 간이 블록선도이다. 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 시스템(1000)은 터치 컨트롤러(1002), 하나 이상의 프로세서(1004), 적어도 하나의 프로세서(1004)에 결합되는 시스템 제어 로직(1006), 시스템 제어 로직(1006)에 결합되는 시스템 메모리(1008), 시스템 제어 로직(1006)에 결합되는 비휘발성 메모리 및/또는 저장 장치(1032), 시스템 제어 로직(1006)에 결합되는 디스플레이 컨트롤러(1012), 디스플레이 기기(1010)에 결합되는 디스플레이 컨트롤러(1012), 시스템 제어 로직(1006)에 결합되는 전력 관리 컨트롤러(1018), 및/또는 시스템 제어 로직(1006)에 결합되는 통신 인터페이스(1016)를 구비할 수 있다.
시스템 제어 로직(1006)은, 적어도 하나의 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(1004)에 대해 및/또는 시스템 제어 로직(1006)과 통신하는 임의의 적절한 디바이스 또는 부품에 대해 임의의 적절한 인터페이스를 제공하기 위해 임의의 적절한 인터페이스 컨트롤러를 구비할 수 있다. 시스템 제어 로직(1006)은, 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 시스템 메모리(1006)에 인터페이스를 제공하기 위해 하나 이상의 메모리 컨트롤러를 구비할 수 있다. 시스템 메모리(1008)는 예를 들어 시스템(1000)을 위한 데이터 및/또는 지령을 로드 및 저장하기 위해 사용될 수 있다. 시스템 메모리(1008)는, 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 예를 들어 적절한 DRAM(dynamic random access memory)과 같은 임의의 적절한 휘발성 메모리를 구비할 수 있다. 시스템 제어 로직(1006)은, 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 디스플레이 기기(1010), 터치 컨트롤러(1002), 및 비휘발성 메모리 및/또는 저장 장치(1032)에 인터페이스를 제공하기 위해 하나 이상의 I/O 컨트롤러를 구비할 수 있다.
비휘발성 메모리 및/또는 저장 장치(1032)는 데이터 및/또는 지령을 예를 들어 소프트웨어(1028) 내에 저장하기 위해 사용될 수 있다. 비휘발성 메모리 및/또는 저장 장치(1032)는 예를 들어 플래시 메모리와 같은 임의의 적절한 비휘발성 메모리를 구비할 수 있으며, 및/또는 예를 들어 하나 이상의 하드 디스크 드라이브(HDD), 하나 이상의 콤팩트 디스크(CD) 드라이브, 및/또는 하나 이상의 DVD 드라이브와 같은 임의의 적절한 비휘발성 저장 장치를 구비할 수 있다.
전력 관리 컨트롤러(1018)는 본 명세서에 개시된 다양한 전력 관리 및/또는 절전 기능 또는 그 임의의 부분을 제어하도록 구성된 전력 관리 로직(1030)을 구비할 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 전력 관리 컨트롤러(1018)는 전자 기기가 폐쇄 구조에 있을 때 감소된 전력으로 작동되거나 턴오프될 수 있는 시스템(1000)의 부품 또는 디바이스의 전력 소비를 감소시키도록 구성된다. 예를 들어, 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 전자 기기가 폐쇄 구조에 있을 때, 전력 관리 컨트롤러(1018)는 하기의 것들 중 하나 이상을 수행한다: 디스플레이 및/또는 그와 연관된 백라이트의 미사용 부분을 전원 차단하고; 폐쇄 구조에서 컴퓨팅 전력이 덜 요구될 경우에 하나 이상의 프로세서(1004)가 더 낮은 전력 상태로 진행할 수 있게 하며; 전자 기기가 폐쇄 구조에 있을 때 사용되지 않는 임의의 디바이스 및/또는 부품을 셧다운시킨다.
통신 인터페이스(1018)는 하나 이상의 네트워크 및/또는 임의의 기타 적절한 디바이스와 통신하기 위해 시스템(1000)용 인터페이스를 제공할 수 있다. 통신 인터페이스(1016)는 임의의 적절한 하드웨어 및/또는 펌웨어를 구비할 수 있다. 통신 인터페이스(1016)는, 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 예를 들어 네트워크 어댑터, 무선 네트워크 어댑터, 전화기 모뎀, 및/또는 무선 모뎀을 구비할 수 있다.
시스템 제어 로직(1006)은, 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 예를 들어 사운드를 대응 디지털 신호로 전환하는데 도움을 주거나 및/또는 디지털 신호를 대응 사운드로 전환하는데 도움을 주기 위한 오디오 기기, 카메라, 캠코더, 프린터 및/또는 스캐너와 같은 임의의 적절한 입/출력 장치에 인터페이스를 제공하기 위해 하나 이상의 I/O 컨트롤러를 구비할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(1004)는 시스템 제어 로직(1006)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 패키징될 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(1004)는 SiP(System in Package)를 형성하기 위해 시스템 제어 로직(1006)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 패키징될 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(1004)는 시스템 제어 로직(1006)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 동일한 다이 상에 집적될 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(1004)는 SoC(System on Chip)를 형성하기 위해 시스템 제어 로직(1006)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 동일한 다이 상에 집적될 수 있다.
터치 제어를 위해서, 터치 컨트롤러(1002)는 터치 센서 인터페이스 회로(1022) 및 터치 제어 로직(1024)을 구비할 수 있다. 터치 센서 인터페이스 회로(1022)는 디스플레이[즉, 디스플레이 기기(1010)]의 제 1 터치 표면층 및 제 2 터치 표면층 위에서의 터치 입력을 검출하기 위해 결합될 수 있다. 터치 센서 인터페이스 회로(1022)는 예를 들어 터치 입력 장치 용으로 사용되는 터치-감지 기술에 적어도 부분적으로 종속될 수 있는 임의의 적절한 회로를 구비할 수 있다. 터치 센서 인터페이스 회로(1022)는 일 실시예에서 임의의 적절한 멀티-터치 기술을 지원할 수 있다. 터치 센서 인터페이스 회로(1022)는, 적어도 하나의 실시예에서, 제 1 터치 표면층 및 제 2 표면층에 대응하는 아날로그 신호를 임의의 적절한 디지털 터치 입력 데이터로 전환하기 위해 임의의 적절한 회로를 구비할 수 있다. 적어도 하나의 실시예를 위한 적절한 디지털 터치 입력 데이터는 예를 들어 터치 위치 또는 좌표 데이터를 구비할 수 있다.
터치 제어 로직(1024)은 제 1 터치 표면층 및 제 2 터치 표면층 위에서의 터치 입력을 검출하기 위해 임의의 적절한 방식으로 터치 센서 인터페이스 회로(1022)를 제어하는데 도움이 되도록 결합될 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예에서의 터치 제어 로직(1024)은 또한 터치 센서 인터페이스 회로(1022)에 의해 검출된 터치 입력에 대응하는 디지털 터치 입력 데이터를 임의의 적절한 방식으로 출력하기 위해 결합될 수 있다. 터치 제어 로직(1024)은 예를 들어 터치 센서 인터페이스 회로(1022) 용으로 사용되는 회로에 적어도 부분적으로 종속될 수 있는 임의의 적절한 하드웨어, 펌웨어 및/또는 소프트웨어 로직(예를 들어, 비일과성 유형 매체)을 포함하는, 임의의 적절한 로직을 사용하여 실행될 수 있다. 적어도 하나의 실시예에서의 터치 제어 로직(1024)은 임의의 적절한 멀티-터치 기술을 지원할 수 있다.
터치 제어 로직(1024)은 디지털 터치 입력 데이터를 시스템 제어 로직(1006) 및/또는 적어도 하나의 처리용 프로세서(1004)에 출력하기 위해 결합될 수 있다. 적어도 하나의 실시예에서의 적어도 하나의 프로세서(1004)는 터치 제어 로직(1024)으로부터 출력되는 디지털 터치 입력 데이터를 처리하기 위해 임의의 적절한 소프트웨어를 실행할 수 있다. 적절한 소프트웨어는 예를 들어 임의의 적절한 드라이버 소프트웨어 및/또는 임의의 적절한 애플리케이션 소프트웨어를 구비할 수 있다. 도 10에 도시하듯이, 시스템 메모리(1008)는 적절한 소프트웨어(1026) 및/또는 비휘발성 메모리 및/또는 저장 장치를 저장할 수 있다.
일부 예시적 실시예에서, 본 명세서에 개략 설명되는 기능은 하나 이상의 유형 비일과성 매체에 인코딩되는 로직[예를 들면, ASIC(application-specific integrated circuit), DSP(digital signal processor) 지령, 프로세서 또는 기타 유사한 기계에 의해 실행될 소프트웨어(잠재적으로 오브젝트 코드 및 소스 코드를 포함) 등에 제공되는 임베디드 로직]과 병용하여 실행될 수 있음에 유의해야 한다. 이들 예의 일부에서, 메모리 소자는 본 명세서에 기재된 작업을 위해 사용되는 데이터를 저장할 수 있다. 이것은 본 명세서에 기재된 활동을 실시하기 위해 수행되는 소프트웨어, 로직, 코드 또는 프로세서 지령을 저장할 수 있는 메모리 소자를 구비할 수 있다. 프로세서는 본 명세서에 상술된 작업을 달성하기 위해 데이터와 연관된 임의의 형태의 지령을 실행할 수 있다. 일 예에서, 프로세서는 소자 또는 물품(예를 들면, 데이터)을 하나의 상태 또는 상황에서 다른 상태 또는 상황으로 변환할 수 있다. 다른 예에서, 본 명세서에 기재된 활동은 고정 로직 또는 프로그래밍 가능한 로직(예를 들면, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어/컴퓨터 지령)으로 실시될 수 있으며 여기에서 확인된 소자는 프로그래밍 가능한 프로세서, 프로그래밍 가능한 디지털 로직[예를 들면, FPGA(field programmable gate array), DSP, EPROM(erasable programmable read only memory), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory)] 또는 디지털 로직, 소프트웨어, 코드, 전자 지령, 또는 그 임의의 적절한 조합을 포함할 수 있는 ASIC의 일부 형태일 수 있다.
본 명세서에 기재되는 사양, 치수 및 관계(예를 들면, 높이, 폭, 길이, 재료 등)는 모두 예시 및 교시 목적으로만 제공된 것임을 반드시 유의해야 한다. 이들 데이터의 각각은 본 발명의 취지 또는 청구범위의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 크게 변경될 수 있다. 사양은 하나의 비제한적 예에만 적용되며 따라서 그렇게 간주되어야 한다. 상기 설명에서는, 예시적 실시예가 기술되었다. 청구범위의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 이러한 실시예에 대한 다양한 수정 및 변경이 이루어질 수 있다. 따라서 설명과 도면은 제한적인 의미보다는 예시적인 것으로 간주되어야 한다.
수많은 다른 변화, 치환, 변경, 개조 및 수정이 통상의 기술자에게 인지될 수 있으며, 본 발명은 청구범위의 해석에 있어서 미국 특허상표청(USPTO)과 또한 본 출원에 대해 허여된 임의의 특허의 임의의 독자를 돕기 위해 청구범위의 범위에 포함되는 모든 이러한 변화, 치환, 변경, 개조 및 수정을 망라하도록 의도된다. 출원인은, 출원인이 (a) 단어 "수단" 또는 "단계"가 특정 청구항에 구체적으로 사용되지 않는 한 청구범위의 어느 것도 그 출원일에 존재하는 35 U.S.C. 112항의 6단락을 발동시키도록 의도하지 않으며, (b) 명세서 내의 어떤 기재에 의해 본 발명을 청구범위에서 반영되지 않는 어떤 방식으로 제한하도록 의도하지 않는 것에 유의하기를 바란다.
예시적 실시예 실행
전자 기기의 하나의 특정한 예시적 실행은 낮은 프로파일-힌지 설계와 연관된 활동을 포함할 수 있다. 낮은 프로파일 힌지 설계는 대형 프로파일을 생성할 수 있는 커다란 힌지 부품을 갖지 않고, 전자 기기의 기능성 및 유용성을 저해하지 않으며, 상당한 산업상 설계 함의를 갖지 않는 하이브리드 또는 전환식 랩톱 힌지를 실현한다. 낮은 프로파일 힌지는 제 1 요소를 제 2 요소에 결합시키는 마이크로-힌지로 구성될 수 있다. 마이크로-힌지는 제 1 요소에 결합되는 제 1 부착물, 제 2 요소에 결합되는 제 2 부착물, 및 제 1 부착물을 제 2 부착물에 결합시키는 복수의 링크장치를 구비할 수 있다. 제 1 요소는 베이스 부분일 수 있으며 제 2 요소는 디스플레이 부분일 수 있다. 마이크로-힌지는 약 삼백육십도 회전할 수 있으며 가요성 커버링을 가질 수 있다. 낮은 프로파일 힌지는 복수의 마이크로-힌지와 복수의 지지 막대를 추가로 구비할 수 있다. 일 예에서, 낮은 프로파일 힌지는 대략 제 1 요소 및 제 2 요소의 길이만큼 연장된다. 또한, 마이크로-힌지는 전선관을 추가로 구비할 수 있다.
다른 주의사항 및 예
예 A1은 마이크로-힌지를 구비하는 낮은 프로파일 힌지이다. 마이크로-힌지는 제 1 요소를 제 2 요소에 결합시킬 수 있으며, 제 1 요소에 결합되는 제 1 부착물, 제 2 요소에 결합되는 제 2 부착물, 및 제 1 부착물을 제 2 부착물에 결합시키는 복수의 링크장치를 구비한다.
예 A2에서, 예 A1의 요지는 선택적으로 낮은 프로파일 힌지가 약 삼백육십도 회전할 수 있는 것을 구비할 수 있다.
예 A3에서, 상기 'A' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 복수의 마이크로-힌지와 복수의 지지 막대를 구비할 수 있다.
예 A4에서, 상기 'A' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 가요성 커버링을 구비할 수 있다.
예 A5에서, 상기 'A' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 낮은 프로파일 힌지가 대략 제 1 요소 및 제 2 요소의 길이만큼 연장되는 것을 구비할 수 있다.
예 A6에서, 상기 'A' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 마이크로-힌지가 전선관을 추가로 구비하는 것을 구비할 수 있다.
예 A7에서, 상기 'A' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 상기 제 1 요소가 전자 기기의 베이스 부분인 것을 구비할 수 있다.
예 A8에서, 상기 'A' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 상기 제 2 요소가 전자 기기의 디스플레이 부분인 것을 구비할 수 있다.
예 AA1은 베이스 부분, 디스플레이 부분, 및 상기 베이스 부분을 디스플레이 부분에 결합시키는 마이크로-힌지를 구비하는 전자 기기를 구비할 수 있다. 마이크로-힌지는 베이스 부분에 결합되는 제 1 부착물, 디스플레이 부분에 결합되는 제 2 부착물, 및 제 1 부착물을 제 2 부착물에 결합시키는 복수의 링크장치를 구비할 수 있다.
예 AA2에서, 상기 'AA' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 마이크로-힌지가 약 삼백육십도 회전할 수 있는 것을 구비할 수 있다.
예 AA3에서, 상기 'AA' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 복수의 마이크로-힌지와 복수의 지지 막대를 구비할 수 있다.
예 AA4에서, 상기 'AA' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 마이크로-힌지가 가요성 커버링을 추가로 구비하는 것을 구비할 수 있다.
예 AA5에서, 상기 'AA' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 마이크로-힌지가 대략 베이스 부분 및 디스플레이 부분의 길이만큼 연장되는 것을 구비할 수 있다.
예 AA6에서, 상기 'AA' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 마이크로-힌지가 전선관을 추가로 구비하는 것을 구비할 수 있다.
예 AA7에서, 상기 'AA' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 마이크로-힌지가 낮은 프로파일 힌지인 것을 구비할 수 있다.
예 M1은 낮은 프로파일 마이크로-힌지를 사용하여 디스플레이 부분을 베이스 부분 주위로 회전시키는 단계를 포함하는 방법이며, 상기 낮은 프로파일 마이크로-힌지는 베이스 부분에 결합되는 제 1 부착물, 디스플레이 부분에 결합되는 제 2 부착물, 및 제 1 부착물을 제 2 부착물에 결합시키는 복수의 링크장치를 구비한다.
예 M2에서, 상기 'M' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 디스플레이 부분을 베이스 부분 주위로 회전시키기 위해 복수의 낮은-프로파일 마이크로-힌지와 복수의 지지 막대가 사용되는 것을 구비할 수 있다.
예 M3에서, 상기 'M' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 낮은 프로파일 마이크로-힌지가 가요성 커버링을 추가로 구비하는 것을 구비할 수 있다.
예 M4에서, 상기 'M' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 낮은 프로파일 마이크로-힌지가 전선관을 추가로 구비하는 것을 구비할 수 있다.
예시적 시스템 S1은 낮은 프로파일 마이크로-힌지를 사용하여 디스플레이 부분을 베이스 부분 주위로 회전시키는 수단을 구비할 수 있으며, 상기 낮은 프로파일 마이크로-힌지는 베이스 부분에 결합되는 제 1 부착물, 디스플레이 부분에 결합되는 제 2 부착물, 및 제 1 부착물을 제 2 부착물에 결합시키는 복수의 링크장치를 구비한다.
예시적 시스템 SS1은 프로세서 및 제 1 요소를 제 2 요소에 결합시키는 마이크로-힌지를 구비할 수 있으며, 마이크로-힌지는 제 1 요소에 결합되는 제 1 부착물, 제 2 요소에 결합되는 제 2 부착물, 및 제 1 부착물을 제 2 부착물에 결합시키는 복수의 링크장치를 구비한다.
예 SS2에서, 상기 'SS' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 마이크로-힌지가 약 삼백육십도 회전할 수 있는 것을 구비할 수 있다.
예 SS3에서, 상기 'SS' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 복수의 마이크로-힌지와 복수의 지지 막대를 구비할 수 있다.
예 SS4에서, 상기 'SS' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 마이크로-힌지가 전선관을 추가로 구비하는 것을 구비할 수 있다.
예 SS5에서, 상기 'SS' 예 중 어느 것의 요지는 선택적으로 제 1 요소가 베이스 부분이고 제 2 요소가 디스플레이 부분인 것을 구비할 수 있다.
예 X1은 예 A1-A8, AA1-AA7, M1-M4 중 어느 하나에서의 방법을 수행하거나 장치를 실현하기 위해 기계-판독 가능한 지령을 포함하는 기계-판독 가능한 저장 매체이다. 예 Y1은 예시적 방법 M1-M4 중 어느 것을 수행하기 위한 수단을 포함하는 장치이다. 예 Y2에서, 예 Y1의 요지는 선택적으로 프로세서와 메모리를 포함하는 방법을 수행하기 위한 수단을 구비할 수 있다. 예 Y3에서, 예 Y2의 요지는 선택적으로 기계-판독 가능한 지령을 포함하는 메모리를 구비할 수 있다.

Claims (21)

  1. 컴퓨팅 장치를 수용하는 도킹 장치로서, 상기 도킹 장치는 키보드 및 상기 키보드에 상기 컴퓨팅 장치를 접속시키기 위한 힌지를 포함하는, 상기 도킹 장치를 포함하고,
    상기 힌지는, 상기 컴퓨팅 장치가, 상기 힌지에 접속되었을 때, 랩탑 배향(laptop orientation)에서 상기 키보드에 대하여 회전하는 것을 허용하도록 구성되고,
    상기 힌지는 복수의 상호연결된 평행한 힌지 세그먼트를 포함하고, 상기 힌지 세그먼트는 가요성 커버링 내에 동봉되고, 각각의 상기 힌지 세그먼트는 상기 힌지의 복수의 평행한 축 중 대응하는 하나의 축 둘레를 회전하는
    장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 장치는 태블릿 컴퓨터를 포함하는
    장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지는 상기 컴퓨팅 장치와 상기 키보드 사이의 전기적 연결을 가능하게 하는
    장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 힌지는 전선관을 포함하는
    장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 힌지 세그먼트는 적어도 네 개의 인터로킹 힌지 세그먼트를 포함하는
    장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지의 회전은 상기 랩탑 배향의 개방 및 폐쇄 위치설정을 가능하게 하는
    장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지는 복수의 지지 로드를 더 포함하는
    장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지는 상기 컴퓨팅 장치의 제 1 단부에 접속되고, 상기 제 1 단부의 제 1 모서리부는 상기 제 1 단부의 길이부를 포함하고, 상기 힌지의 복수의 평행한 축은 상기 제 1 모서리부에 각각 평행한
    장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 평행한 힌지 세그먼트는 복수의 마이크로 힌지를 형성하는
    장치.
  10. 컴퓨팅 장치를 도킹 장치에 부착하는 단계로서, 상기 도킹 장치는 키보드 및 상기 키보드에 상기 컴퓨팅 장치를 접속시키기 위한 힌지를 포함하고, 상기 힌지는 복수의 상호연결된 평행한 힌지 세그먼트를 포함하고, 상기 힌지 세그먼트는 가요성 커버링 내에 동봉되고, 각각의 상기 힌지 세그먼트는 상기 힌지의 복수의 평행한 축 중 대응하는 하나의 축 둘레를 회전하는, 상기 컴퓨팅 장치를 상기 도킹 장치에 부착하는 단계와,
    상기 힌지를 이용하여, 상기 컴퓨팅 장치를 랩탑 배향에서 상기 키보드에 대하여 회전시키는 단계와,
    상기 컴퓨팅 장치를 상기 도킹 장치로부터 탈착하는 단계를 포함하는
    방법.
  11. 컴퓨팅 장치와,
    상기 컴퓨팅 장치를 수용하기 위한 도킹 장치로서, 상기 도킹 장치는 키보드 및 상기 키보드에 상기 컴퓨팅 장치를 접속시키기 위한 힌지를 포함하는, 상기 도킹 장치를 포함하고,
    상기 힌지는, 상기 컴퓨팅 장치가, 상기 힌지에 접속되었을 때, 랩탑 배향에서 상기 키보드에 대하여 회전하는 것을 허용하도록 구성되고,
    상기 힌지는 복수의 상호연결된 평행한 힌지 세그먼트를 포함하고, 상기 힌지 세그먼트는 가요성 외부 커버링 내에 전체가 동봉되고, 각각의 상기 힌지 세그먼트는 상기 힌지의 복수의 평행한 축 중 대응하는 하나의 축 둘레를 회전하는
    시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 장치는 디스플레이부를 포함하는
    시스템.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 디스플레이부는 터치스크린 디스플레이부를 포함하는
    시스템.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 힌지는 전선관을 포함하는
    시스템.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 장치는 태블릿 컴퓨터를 포함하는
    시스템.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 힌지는 상기 컴퓨팅 장치와 상기 키보드 사이의 전기적 연결을 가능하게 하는
    시스템.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 힌지 세그먼트는 적어도 네 개의 인터로킹 힌지 세그먼트를 포함하는
    시스템.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 힌지의 회전은 상기 랩탑 배향의 개방 및 폐쇄 위치설정을 가능하게 하는
    시스템.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 힌지는 복수의 지지 로드를 더 포함하는
    시스템.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 힌지는 상기 컴퓨팅 장치의 제 1 단부에 접속되고, 상기 제 1 단부의 제 1 모서리부는 상기 제 1 단부의 길이부를 포함하고, 상기 힌지의 복수의 평행한 축은 상기 제 1 모서리부에 각각 평행한
    시스템.
  21. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 평행한 힌지 세그먼트는 복수의 마이크로 힌지를 형성하는
    시스템.
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