JP2017510839A - 電子デバイス用マイクロヒンジ - Google Patents

Abstract

本明細書で説明される特定の実施形態は、ノートブックコンピュータ又はラップトップのような電子デバイスを提供し、これらは、複数の電子コンポーネント（任意のタイプのコンポーネント、要素、回路等を含む）に結合される回路基板を含む。電子デバイスの１つの特定の例示的な実装形態は、マイクロヒンジを含むロープロファイルヒンジ設計を含んでよい。マイクロヒンジは、第１の要素を第２の要素に結合してよく、第１の要素に結合する第１のアタッチメントと、第２の要素に結合する第２のアタッチメントと、第１のアタッチメントを第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、を含んでよい。ロープロファイルヒンジは、複数のマイクロヒンジ及び複数の支持ロッドをさらに含んでよい。

Description

本明細書で説明される複数の実施形態は、概して、ヒンジ分野に関し、より詳細には、電子デバイス用マイクロヒンジに関する。

エンドユーザは、従前と比べ、電子デバイスについてより多くの選択肢を有している。多数の秀逸な技術的動向が現在進んでおり（例えば、より多くのコンピューティングデバイス、異なる構成に変化可能なより多くのデバイス等）、これらの動向は、電子デバイスの大勢を変化させている。技術的動向の１つが、ハイブリッドラップトップ（例えば、コンバーチブルコンピュータ、折り畳みノートブック等）である。ハイブリッドラップトップは、ラップトップ構成及びタブレット構成を含み得る一体型モバイルコンピュータである。ラップトップ構成からタブレット構成にコンバートすべく、多くの場合、ディスプレイ又はスクリーンは、キーボードのを中心に回転、ツイスト、又はスピン可能である。ハイブリッドラップトップは、ラップトップ構成からタブレット構成への変形性を提供する強力な方法であるが、いくつかの設計において、ヒンジは大型となり、デバイスのフォームファクタを限定することがある。

複数の実施形態が、添付の図面の複数の図において、限定としてではなく、例として示される。ここで、同様の参照符号は、同様の要素を示す。

本開示の一実施形態に係る閉クラムシェル構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る開クラムシェル構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る開フラット構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係るタブレット構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係るタブレット構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係るヒンジの一部の実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係るヒンジの一部の実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係るヒンジの一部の実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る電子デバイスの一部の実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る電子デバイスの一部の実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る開クラムシェル構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る開フラット構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る閉クラムシェル構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係るタブレット構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る開クラムシェル構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る開フラット構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る閉クラムシェル構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係るタブレット構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る開クラムシェル構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る開フラット構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係る閉クラムシェル構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示の一実施形態に係るタブレット構成の電子デバイスの実施形態を示す簡略化された正投影図である。

本開示のシステムオンチップ（ＳＯＣ）上の例示的なＡＲＭエコシステムに関連する簡略化されたブロック図である。

本開示に関連する複数の動作を実行するために利用可能な例示的ロジックを示す簡略化されたブロック図である。

図面の複数の図は、これらの寸法が本開示の範囲から逸脱することなく大幅に変更可能であるので、必ずしも一定の縮尺で示されているものではない。

［概要］
例において、ロープロファイルヒンジ設計のためのシステム、装置、及び方法が開示される。例示的な一実施形態において、ロープロファイルヒンジは、マイクロヒンジを含んでよい。マイクロヒンジは、第１の要素を第２の要素に結合又は接続してよく、第１の要素に結合する第１のアタッチメントと、第２の要素に結合する第２のアタッチメントと、第１のアタッチメントを第２のアタッチメントに結合する複数のリンクとを含んでよい。ロープロファイルヒンジは、約３６０度回転可能である。ロープロファイルヒンジは、複数のマイクロヒンジ及び複数の支持ロッドをさらに含んでよい。また、ロープロファイルヒンジは、フレキシブルなカバーを含んでよい。一例において、ロープロファイルヒンジは、第１の要素及び第２の要素の長さと略同じだけ延在する。さらに、マイクロヒンジは、電気導管を含んでよい。いくつかの例において、第１の要素は、電子デバイスのベース部であり、第２の要素は、電子デバイスのディスプレイ部である。

［本開示の例示的な実施形態］
ハイブリッドラップトップは、ラップトップ構成及びタブレット構成を含み得る一体型モバイルコンピュータである。ラップトップ構成からタブレット構成にコンバートすべく、多くの場合、ディスプレイ又はスクリーンは、キーボードのを中心に回転、ツイスト、又はスピン可能である。ハイブリッドラップトップは、ラップトップ構成からタブレット構成への変形性を提供する強力な方法であるが、いくつかの設計において、ヒンジは大型となり、デバイスのフォームファクタを限定することがある。例えば、デバイスのｚ高さは、多くの場合、ヒンジ設計に依存する。

現在、ハイブリッドラップトップのような電子デバイスのフォームファクタの制限は、超ロープロファイル及び小フォームファクタのコンポーネント（例えば、コアレスパッケージ及びマザーボード、コネクタ、バッテリ等）を可能とすることによって対処されている。高密度スーパーキャパシタの開発も、バッテリのフォームファクタ及び密度をさらに減少させ、ロープロファイルプラットフォームを可能とするために用いられている。しかしながら、ロープロファイルデバイスのフォームファクタは、多くの場合、ヒンジによって限定される。

前述の内容は、本明細書のシステム及び方法が有用に展開可能な非限定的な例として提供されたものである。以下の開示は、本開示の異なる機能を実装するための、多くの異なる実施形態又は例を提供する。コンポーネント及び構成の具体例が、本開示を単純化すべく後述される。これらは、勿論、例に過ぎず、限定することが意図されるものではない。さらに、本開示は、様々な例において、参照番号及び／又は文字を繰り返すことがある。この繰り返しは、簡略化及び明確さを目的とするものであり、それ自体において、説明される様々な実施形態及び／又は構成の間の関係を定めるものではない。異なる実施形態は異なる利点を有することがあり、特定の利点が必ずしもあらゆる実施形態に必要とされるわけではない。

本明細書の複数の例において、システム及び方法は、ロープロファイルヒンジ設計のために提供される。一例において、マイクロヒンジ設計を用いることによって、デバイス（例えば電気デバイス）は、ヒンジのフォームファクタがデバイスの合計ｚ高さ（Ｘ、Ｙ、Ｚ直交座標系のｚ軸における高さ）のスケーリングを限定しないように構成されてよい。ヒンジは、ロープロファイルで、合計で３６０度（３６０"）折り畳み可能なヒンジであってよい。ヒンジ設計の合計厚さは、ヒンジの複数のセグメントコンポーネントの寸法を構成することを介して、所望のｚ高さに従ってスケーリングされてよい。従って、デバイスのｚ高さ全体は、デバイスの複数のコンポーネント（例えば、ディスプレイ部、ベース部、キーボード部等）に基づいてスケーリングされてよく、ヒンジサイズによって限定されなくてよい。例えば、ロープロファイルヒンジ設計を用いて、電子デバイスは、ロープロファイルクラムシェル構成、ロープロファイルフラット構成、及びロープロファイルタブレット構成で動作してよい。

以下は、本明細書の１つ又は複数の例示的実施形態に係るマイクロヒンジ設計の例の図である。ここに開示される複数のヒンジ設計は、非限定的な例としてのみ与えられ、任意の適切な技術又は構成が本明細書の広範な範囲に含まれるべきであると意図されていることに留意されたい。

［例示的な実施形態］
以下の詳細な説明は、電子デバイス用のマイクロヒンジ構成に関する複数の装置、方法、及びシステムの例示的な実施形態を説明する。構造、機能、及び／又は特性のような特徴は、例えば、便宜上、一実施形態を参照して説明され、様々な実施形態は、説明される複数の特徴のうちの任意の適切な１つ又は複数で実装されてよい。

図１Ａを参照すると、図１Ａは、本開示の一実施形態に係る閉クラムシェル構成の電子デバイス１０の実施形態を示す簡略化された正投影図である。電子デバイス１０は、ベース部１２と、ディスプレイ部１４と、キーボード部１６と、ディスプレイヒンジ３８と、キーボードヒンジ２０とを含んでよい。ディスプレイヒンジ３８は、ベース部１２とディスプレイ部１４との間で共有される回転軸を定義してよい。キーボードヒンジ２０は、ベース部１２とキーボード部１６との間で共有される回転軸を定義してよい。この構成において、キーボードヒンジ２０及びディスプレイヒンジ３８は、ロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有してよい。本明細書全体で用いられるように、ｚ高さは、Ｘ、Ｙ、Ｚ直交座標系のｚ軸における高さである。実施形態において、キーボードヒンジ２０は、ディスプレイヒンジ３８とは異なるタイプのヒンジであり、フレキシブルなファブリック、成形されたフレキシブルなポリマ、又は何らかの他の類似の薄いフレキシブル材料であってよい。

１つ又は複数の実施形態において、電子デバイス１０は、ノートブックコンピュータ又はラップトップコンピュータである。さらに他の複数の実施形態において、電子デバイス１０は、モバイルデバイス、タブレットコンピュータ及び／又はタブレットデバイス（例えばｉＰａｄ（登録商標））、ファブレット、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、スマートフォン、オーディオシステム、任意のタイプのムービープレイヤ、コンピュータドッキングステーション等のような、ディスプレイを有する任意の適切な電子デバイスであってよい。さらに他の実施形態において、電子デバイス１０の複数の電子機器（例えば、プロセッサ、メモリ等）の大部分は、ベース部１２に存在する。

図１Ｂを参照すると、図１Ｂは、本開示の一実施形態に係る開クラムシェル構成の電子デバイス１０の簡略化された正投影図である。図１Ｂに示されるように、ディスプレイ部１４は、ディスプレイヒンジ３８を中心に回転させられている。キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられている。

キーボード部１６は、キーボード２４を含んでよい。ディスプレイ部１４は、ディスプレイ２２を含んでよく、１つ又は複数の実施形態において、ディスプレイ２２は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ディスプレイスクリーン、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイスクリーン、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイスクリーン、プラズマディスプレイスクリーン、又は任意の他の適切なディスプレイスクリーンシステムであってよい。ディスプレイ２２は、ディスプレイエリア内におけるタッチの存在及びその位置を検出可能なタッチスクリーンであってよい。他の実施形態において、ディスプレイ部１４は、カメラ、マイクロフォン、及びスピーカを含んでよい。

図１Ｃを参照すると、図１Ｃは、本開示の一実施形態に係る開フラット構成の電子デバイス１０の簡略化された正投影図である。示されるように、図１Ｃにおいて、ディスプレイ部１４は、ディスプレイヒンジ３８を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ部１４は、ベース部１２と同じ平面にある。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード部１６も、ベース部１２と同じ平面にある。キーボードヒンジ２０及びディスプレイヒンジ３８は、平坦面上で比較的フラットに配置され、電子デバイス１０がフラット構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することが可能となるように構成される。

図１Ｄを参照すると、図１Ｄは、本開示の一実施形態に係るタブレット構成の電子デバイスの簡略化された正投影図である。図１Ｄに示されるように、ディスプレイ部１４は、ディスプレイヒンジ３８を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ２２は上を向き、ベース部１２から離れる。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード２４（不図示）は下を向き、ベース部１２から離れる。この構成において、ディスプレイ２２は上を向き、反対側において、キーボード２４は下を向く。ベース部１２は、ディスプレイ部１４とキーボード部１６との間にある。キーボードヒンジ２０及びディスプレイヒンジ３８は、ロープロファイルを有し、電子デバイス１０がタブレット構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することを可能とするように構成される。

図１Ｅを参照すると、図１Ｅは、本開示の一実施形態に係るタブレット構成の電子デバイスの簡略化された正投影図である。図１Ｅに示されるように、ディスプレイ部１４は、ディスプレイヒンジ３８を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ２２は上を向き、ベース部１２から離れる。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード２４（不図示）は下方に、ベース部１２側を向く。この構成において、キーボード部１６は下を向き、ベース部１２とディスプレイ部１４との間にある。他の実施形態において、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられてよく、これにより、キーボード２４は下方に、ディスプレイ部１４側を向き、ディスプレイ２２の保護層として機能する。この構成において、ディスプレイ部１４は、ベース部１２とキーボード部１６との間にある。

一般的な用語において、電子デバイス１０は、マイクロヒンジ設計を用いてベース部に結合されるディスプレイ部及びキーボード部を提供するように構成されてよい。マイクロヒンジは、ディスプレイ部及びキーボード部がベース部の周りで約３６０度回転可能となるように構成されてよい。システム全体は、ｚ高さの低い、ロープロファイルクラムシェルモード構成、ロープロファイルフラットモード構成、及びロープロファイルタブレットモード構成で動作するように構成されてよい。

電子デバイス１０の特定の例示的な特徴を示すことを目的として、以下の基本的情報は、本開示が適切に説明されるための基礎として見られてよい。最近のタッチ最適化オペレーティングシステム（ＯＳ）により、ハイブリッドラップトップ（例えば、タブレット、コンバーチブルラップトップ、クラムシェルコンピュータ等）のリリースがより一般的となっている。しかしながら、コンバーチブルなヒンジ設計は、特定の消費者グループにとって、ユーザビリティの問題で欠点を有する。例えば、現在のヒンジによる解決手段は、複数の大型のヒンジコンポーネントを有する。これらは、電子デバイスのプロファイルを大きくし、その機能性及びユーザビリティを抑制することがある。例えば、大型のヒンジコンポーネントは、ハイブリッド電子デバイス又は２ｉｎ１フォームファクタのスケーリングに制約をもたらすことがある。

現在、ハイブリッド電子デバイス及びコンバーチブルフォームファクタの制限は、ロープロファイル及び小フォームファクタのコンポーネント（例えば、コアレスパッケージ及びマザーボード、コネクタ、バッテリ等）を可能とすることによって対処されている。バッテリのフォームファクタ及び密度をさらに低下させるべく、高密度スーパーキャパシタがさらに開発されている。本明細書で説明される少なくとも１つの例示的な実施形態において、電気デバイスは、システム全体がｚ高さの低い、ロープロファイルクラムシェル構成、ロープロファイルフラット構成、及びロープロファイルタブレット構成で動作可能なロープロファイルヒンジ設計により構成されてよい。ロープロファイルヒンジは、マイクロヒンジセグメント設計を用いて、ロープロファイルで、合計で３６０度折り畳むヒンジを可能とすることによって、ヒンジのフォームファクタがシステムの合計ｚ高さのスケーリングを限定することを防止してよい。ヒンジの合計厚さは、複数のセグメントコンポーネントの寸法を構成することを介して、システムのｚ高さに従ってスケーリングされてよい。従って、システムのｚ高さ全体は、ディスプレイ部及びキーボード部に基づいてスケーリングされてよく、ヒンジサイズによって限定されなくてよい。

本明細書で説明される複数の特定の実施形態は、ノートブックコンピュータ、ラップトップ、携帯電話、又は複数の電子コンポーネント（任意のタイプのコンポーネント、要素、回路等を含む）に結合される回路基板を含む他のモバイルデバイスのような電子デバイスを提供する。電子デバイスは、マイクロヒンジを用いてベースに結合されるディスプレイ部及びキーボード部をさらに含んでよい。マイクロヒンジは、ハイブリッド電子デバイス及び２ｉｎ１アプリケーション用のロープロファイル３６０°ヒンジ設計を可能とするように構成されてよい。マイクロヒンジは、複数のマイクロヒンジリンクを含む。複数のマイクロヒンジリンクは、成形されたフレキシブルなポリマ（例えば、ポリウレタン又は何らかの他のゴム状材料）に埋め込まれ、又はこれに覆われてよい。マイクロヒンジは、ディスプレイ部（例えばディスプレイパネル）及びベース部（例えば、複数のシステムボードコンポーネント）に機械的に結合又は接続され、電子デバイスを形成する。

マイクロヒンジリンクメカニズムは、マイクロヒンジ本体（例えば、複数の支持ロッド）が撓んでいる場合に、ガイド及び支持を提供するように設計される。例えば、本体は、ポリマ熱収縮において封止されるフレキシブルな支持ロッドの束を含んでよい。（複数の支持ロッドを有する）マイクロヒンジリンクメカニズムは、比較的耐久性が高くてよく、機械的な故障を起こすことなく、いくつかのフリップサイクルに耐えることが可能であってよい。マイクロヒンジリンクは、機械的支持構造を含んでよい。機械的支持構造は、直径約０．５ｍｍの薄ステンレス鋼ロッドのような複数の金属ロッドを含んでよい。ポリマベース合成材料が用いられてもよく、これらは、機械的な信頼性及び耐久性を向上させることができる。

ベース部とディスプレイ部との間の電気的接続は、マイクロヒンジに埋め込まれ又は外側被覆された相互接続を介して確立されてよい。マイクロヒンジは、ディスプレイ部とベース部との間の電気的接続を提供すべく、複数のコネクタ及び機械的保持具を含んでよい。一実施形態において、ベース部のマザーボードとディスプレイ部の複数のディスプレイコンポーネントとの間の電気的接続は、マイクロヒンジを介した従来の有線接続を介して形成されてよい。他の実施形態において、プリント回路基板（ＰＣＢ）インターコネクタが、ディスプレイ部及びキーボード部を電気的に接続するために用いられてよい。複数の他の例において、電流及び信号は、プラグインコネクタ（例えば、そのオス側突出部がディスプレイ部１４に接続し、そのメス側がベース部１２に接続し、又はその逆も成り立つ）、又は無線コネクタ（例えば、Ｗｉ−Ｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等）を介して、伝送されてよい。任意の数のコネクタ（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタ（例えば、２００８年１１月にリリースされたＵＳＢ３．０仕様に準拠したもの）、Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ（商標）コネクタ、ドッキングコネクタのような規格外の接続点等）が電子デバイス１０と併せて提供されてよいことに留意されたい。［Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ（商標）及びＴｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔロゴは、インテルコーポレーションの米国及び／又は複数の他の国における商標である。］実質的に、複数の任意の他の電気的接続方法が用いられてよく、従って、これらは明確に本開示の範囲内にある。

実施形態において、複数のシステムコンポーネントの大部分（例えば、マザーボード、ハードドライブ、バッテリ、通信モジュール等）は、ベース部に配置されたままである。複数の特定の実施形態において、ディスプレイは、タッチスクリーンディスプレイであってよい。ディスプレイ部は、カメラモジュール、マイクロフォン、スピーカ、及び／又は無線モジュールをさらに含んでよい。このような設計は、電子デバイスが、クラムシェル構成又はタブレット構成で機能することを可能とする。実施形態において、ディスプレイは、複数の電気コンポーネントを含み、これらは、ディスプレイ部が、タブレットとして機能又は動作することを可能とする。

図２を参照すると、図２は、本開示の一実施形態に係るマイクロヒンジ２６の一部の実施形態を示す簡略化された正投影図である。マイクロヒンジ２６は、ベースアタッチメント３０、リンク３２、ディスプレイアタッチメント３４、及び電気導管４０を含んでよい。ベースアタッチメント３０は、ベース部１２に結合又は接続してよい。ディスプレイアタッチメント３４は、ディスプレイ部１４に結合又は接続してよい。リンク３２は、マイクロヒンジ２６がロープロファイルを有しつつ、フレキシブルであり、かつ約３６０度回転することを可能とする。電気導管４０は、ベース部１２とディスプレイ部１４との間の電気的接続を可能としてよい。

図３を参照すると、図３は、マイクロヒンジ２６の一部の実施形態を示す簡略化された正投影分解図である。ベースアタッチメント３０は、電気導管４０及びベースリンクアタッチメント５４を含んでよい。リンク３２は、電気導管４０、結合リンクアタッチメント５２、アタッチメントエリア５６、及びアタッチメント支持部５８を含んでよい。アタッチメントエリアは、ベースリンクアタッチメント５４又は結合リンクアタッチメント５２を他のリンク３２から受容してよい。ディスプレイアタッチメント３４は、電気導管４０、リンクアタッチメントエリア５０、及びアタッチメント支持部５８を含んでよい。

ベースアタッチメント３０上のベースリンクアタッチメント５４がアタッチメントエリア５６に挿入された場合、ピン、ロッド、又は何らかの他の固定手段は、アタッチメント支持部５８を介して、かつベースリンクアタッチメント５４を介して挿入され、ベースアタッチメント３０をリンク３２に固定してよい。同様に、他のリンク３２上のリンクアタッチメント５２がアタッチメントエリア５６に挿入された場合、ピン、ロッド、又は何らかの他の固定手段は、アタッチメント支持部５８を介して、かつ（他のリンク３２上の）結合リンクアタッチメント５２を介して挿入され、他のリンク３２をリンク３２に固定してよい。さらに、結合リンクアタッチメント５２がディスプレイアタッチメント３４上のリンクアタッチメントエリア５０に挿入された場合、ピン、ロッド、又は何らかの他の固定手段は、アタッチメント支持部５８を介して、かつ結合リンクアタッチメント５２を介して挿入され、リンク３２をディスプレイアタッチメント３４に固定してよい。ベースリンクアタッチメント５４は、アタッチメントエリア５６に固定されつつ、回転してよい。同様に、結合リンクアタッチメント５２も、アタッチメントエリア５６及びリンクアタッチメントエリア５０に固定されつつ、回転してよい。この構成は、ロープロファイルを有しつつ、約３６０度回転するフレキシビリティを、マイクロヒンジ２５に与える。

図４を参照すると、図４は、マイクロヒンジ２６の実施形態を示す簡略化された正投影図である。いくつかのリンク３２は、共に積層され、ベース部１２、ディスプレイ部１４、及び／又はキーボード部１６の厚さとなってよい。例えば、ベース部１２、ディスプレイ部１４、及び／又はキーボード部１６が比較的薄い場合、ベース部１２、ディスプレイ部１４、及び／又はキーボード部１６が比較的厚い場合よりも、より少ないリンク３２が共に積層されるために必要とされる。

図５Ａを参照すると、図５Ａは、本開示の一実施形態に係るディスプレイヒンジ３８の一部の実施形態を示す簡略化された正投影図である。ディスプレイヒンジ３８は、マイクロヒンジ２６、ベースアタッチメント３０、ディスプレイアタッチメント３４、電気導管４０、複数の支持ロッド４４、及び支持アーム４６を含んでよい。マイクロヒンジ２６は、リンク３２を含んでよい。支持アーム４６は、複数の支持ロッド４４をベース部１２及びディスプレイ部１４に結合又は接続させてよい。図５Ａに示されるように、ディスプレイヒンジ３８は、（以下に示される図６Ｂと同様に）開フラット構成である。ディスプレイヒンジ３８は、カバー４２がない状態で示される。しかしながら、いくつかの例において、カバー４２は、ディスプレイヒンジ３８の全て又は一部を覆ってよく、実施形態において、電気導管４０は、支持ロッド４４を収容するように構成されてよく、これにより、支持ロッド４４は、マイクロヒンジ２６に含まれ、マイクロヒンジ２６への支持を提供する。

図５Ｂを参照すると、図５Ｂは、本開示の一実施形態に係るディスプレイヒンジ３８の一部の実施形態を示す簡略化された正投影図である。図５Ｂに示されるように、ディスプレイヒンジ３８は、（以下に示される図６Ｃと同様に）閉クラムシェル構成又は（以下に示される図６Ｄと同様に）タブレット構成であってよい。複数の支持ロッド４４は、電子デバイスが開クラムシェル構成の場合に、マイクロヒンジ２６と共に撓みかつ屈曲するほど十分にフレキシブルであり、さらに、ディスプレイ部１４への支持を提供するほど十分に強い。

図６Ａを参照すると、図６Ａは、本開示の一実施形態に係る開クラムシェル構成の電子デバイス１０の実施形態を示す簡略化された正投影図である。図６Ａに示されるように、ディスプレイヒンジ３８は、カバー４２、複数のマイクロヒンジ２６、及び複数の支持ロッド４４を含んでよい。カバー４２の一部のみ示されるが、カバー４２は、ディスプレイヒンジ３８の全部を覆ってよく、又は、ディスプレイヒンジ３８は、カバー４２を全く含まなくてよい。カバー４２は、複数のマイクロヒンジ２６及び複数の支持ロッド４４に対して、美観及び／又は保護に優れたカバーを提供してよい。カバー４２は、成形されたフレキシブルなポリマ（例えば、ポリウレタン、もしくは何らかの他のゴム状材料）又は複数のマイクロヒンジ２６及び複数の支持ロッド４４に対して美観及び／又は保護に優れたカバーを提供する何らかの他の材料であってよい。

図６Ｂを参照すると、図６Ｂは、本開示の一実施形態に係るフラット構成の電子デバイス１０の簡略化された正投影図である。示されるように、図６Ｂにおいて、ディスプレイ部１４は、複数のマイクロヒンジ２６及び複数の支持ロッド４４を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ部１４は、ベース部１２と同じ平面にある。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード部１６も、ベース部１２と同じ平面にある。複数のマイクロヒンジ２６、複数の支持ロッド４４、及びキーボードヒンジ２０は、平坦面上で比較的フラットに配置され、電子デバイス１０がフラット構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することが可能となるように構成される。

図６Ｃを参照すると、図６Ｃは、本開示の一実施形態に係る閉クラムシェル構成の電子デバイス１０の実施形態を示す簡略化された正投影図である。示されるように、図６Ｃにおいて、ディスプレイ部１４は、複数のマイクロヒンジ２６及び複数の支持ロッド４４を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ部１４はベース部１２を向く。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード部１６は、ベース部１２から離れた方を向く。複数のマイクロヒンジ２６、複数の支持ロッド４４、及びキーボードヒンジ３０は、ロープロファイルを有し、電子デバイス１０が閉クラムシェル構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することを可能とするように構成される。

図６Ｄを参照すると、図６Ｄは、本開示の一実施形態に係るタブレット構成の電子デバイスの簡略化された正投影図である。図６Ｄに示されるように、ディスプレイ部１４は、複数のマイクロヒンジ２６及び複数の支持ロッド４４を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ２２は、ベース部１２から離れて上を向く。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード２４（不図示）は、ベース部１２から離れて下を向き、この構成において、ベース部１２は、ディスプレイ部１４とキーボード部１６との間にある。複数のマイクロヒンジ２６、複数の支持ロッド４４、及びキーボードヒンジ２０は、ロープロファイルを有し、電子デバイス１０がタブレット構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することを可能とするように構成される。

図７Ａを参照すると、図７Ａは、本開示の一実施形態に係る開クラムシェル構成の電子デバイス１０の実施形態を示す簡略化された正投影図である。図７Ａに示されるように、ディスプレイ部１４は、単一のマイクロヒンジ２５によって支持される。単一のマイクロヒンジ２６は、追加の支持又は複数のマイクロヒンジ２６における単一のマイクロヒンジより多くの支持を含んでよい。例えば、単一のマイクロヒンジ２６は、支持ロッド４４を含んでよい。例示的な例において、電気導管４０は、支持ロッド４４を収容するように構成されてよく、これにより、支持ロッド４４は、単一のマイクロヒンジ２６に含まれ、単一のマイクロヒンジ２６への支持を提供する。追加の支持は、単一のマイクロヒンジ２６が開クラムシェル構成のディスプレイ部１４を支持することを可能としてよい。

図７Ｂを参照すると、図７Ｂは、本開示の一実施形態に係るフラット構成の電子デバイス１０の簡略化された正投影図である。示されるように、図７Ｂにおいて、ディスプレイ部１４は、単一のマイクロヒンジ２６を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ部１４は、ベース部１２と同じ平面にある。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード部１６も、ベース部１２と同じ平面にある。単一のマイクロヒンジ２６は、ロープロファイルを有し、電子デバイス１０がフラット構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することを可能とするように構成される。

図７Ｃを参照すると、図７Ｃは、本開示の一実施形態に係る閉クラムシェル構成の電子デバイス１０の実施形態を示す簡略化された正投影図である。示されるように、図７Ｃにおいて、ディスプレイ部１４は、単一のマイクロヒンジ２６を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ部１４は、ベース部１２を向く。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード部１６は、ベース部１２から離れた方を向く。単一のマイクロヒンジ２６は、ロープロファイルを有し、電子デバイス１０が閉クラムシェル構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することを可能とするように構成される。

図７Ｄを参照すると、図７Ｄは、本開示の一実施形態に係るタブレット構成の電子デバイスの簡略化された正投影図である。図７Ｄに示されるように、ディスプレイ部１４は、単一のマイクロヒンジ２６を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ２２は、ベース部１２から離れて上を向く。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード２４（不図示）は、ベース部１２から離れて下を向く。この構成において、ベース部１２は、ディスプレイ部１４とキーボード部１６との間にある。単一のマイクロヒンジ２６は、ロープロファイルを有し、電子デバイス１０がタブレット構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することを可能とするように構成される。

図８Ａを参照すると、図８Ａは、本開示の一実施形態に係る開クラムシェル構成の電子デバイス１０の実施形態を示す簡略化された正投影図である。図８Ａに示されるように、ディスプレイ部１４は、マイクロヒンジバンド２８によって支持される。マイクロヒンジバンド２８は、複数のマイクロヒンジ２６の連続する（又は近接して連続する）バンドを含んでよい。マイクロヒンジバンド２８における複数のマイクロヒンジ２６の１つ又は複数は、追加の支持を含んでよい。例えば、複数のマイクロヒンジ２６の１つ又は複数は、支持ロッド４４を含んでよい（例えば、電気導管４０は、支持ロッド４４を収容するように構成されてよい）。

図８Ｂを参照すると、図８Ｂは、本開示の一実施形態に係るフラット構成の電子デバイス１０の簡略化された正投影図である。示されるように、図８Ｂにおいて、ディスプレイ部１４は、マイクロヒンジバンド２８を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ部１４は、ベース部１２と同じ平面にある。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード部１６も、ベース部１２と同じ平面にある。マイクロヒンジバンド２８は、ロープロファイルを有し、電子デバイス１０がフラット構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することを可能とするように構成される。

図８Ｃを参照すると、図８Ｃは、本開示の一実施形態に係る閉クラムシェル構成の電子デバイス１０の実施形態を示す簡略化された正投影図である。示されるように、図８Ｃにおいて、ディスプレイ部１４は、マイクロヒンジバンド２８を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ部１４は、ベース部１２を向く。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード部１６は、ベース部１２から離れた方を向く。マイクロヒンジバンド２８は、ロープロファイルを有し、電子デバイス１０が閉クラムシェル構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することを可能とするように構成される。

図８Ｄを参照すると、図８Ｄは、本開示の一実施形態に係るタブレット構成の電子デバイスの簡略化された正投影図である。図８Ｄに示されるように、ディスプレイ部１４は、マイクロヒンジバンド２８を中心に回転させられており、これにより、ディスプレイ２２は、ベース部１２から離れて上を向く。さらに、キーボード部１６は、キーボードヒンジ２０を中心に回転させられており、これにより、キーボード２４（不図示）は、ベース部１２から離れて下を向く。この構成において、ベース部１２は、ディスプレイ部１４とキーボード部１６との間にある。マイクロヒンジバンド２８は、ロープロファイルを有し、電子デバイス１０がタブレット構成の場合に、電子デバイス１０がロープロファイル、フラットなプロファイル、又はｚ高さの低い比較的フラットなプロファイルを有することを可能とするように構成される。

図９を参照すると、図９は、本開示の例示的なＡＲＭエコシステムＳＯＣ９００に関連する簡略化されたブロック図である。本開示の少なくとも１つの例示的な実装形態は、本明細書で説明されるマイクロヒンジ機能及びＡＲＭコンポーネントを含んでよい。例えば、図９の例は、任意のＡＲＭコア（例えば、Ａ−９、Ａ−１５等）に関連してよい。さらに、アーキテクチャは、任意のタイプのタブレット、スマートフォン（Ａｎｄｒｏｉｄ（登録商標）フォン、ｉＰｈｏｎｅ（登録商標）を含む）、ｉＰａｄ（登録商標）、Ｇｏｏｇｌｅ Ｎｅｘｕｓ（商標）、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｓｕｒｆａｃｅ（商標）、パーソナルコンピュータ、サーバ、ビデオ処理コンポーネント、ラップトップコンピュータ（任意のタイプのノートブックを含む）、Ｕｌｔｒａｂｏｏｋ（商標）システム、任意のタイプのタッチイネーブル入力デバイス等の一部であってよい。

図９のこの例において、ＡＲＭエコシステムＳＯＣ９００は、複数のコア９０６−９０７、Ｌ２キャッシュ制御９０８、バスインタフェースユニット９０９、Ｌ２キャッシュ９１０、グラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）９１５、インターコネクト９０２、ビデオコーデック９２０、及び液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に結合するモバイルインダストリプロセッサインタフェース（ＭＩＰＩ）／ハイディフィニションマルチメディアインタフェース（ＨＤＭＩ（登録商標））リンクに関連し得るＬＣＤ Ｉ／Ｆ９２５を含んでよい。

ＡＲＭエコシステムＳＯＣ９００は、加入者識別モジュール（ＳＩＭ）Ｉ／Ｆ９３０、ブートリードオンリメモリ（ＲＯＭ）９３５、シンクロナスダイナミックランダムアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）コントローラ９４０、フラッシュコントローラ９４５、シリアルペリフェラルインタフェース（ＳＰＩ）マスタ９５０、適切な電力制御９５５、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）９６０、及びフラッシュ９６５をさらに含んでよい。さらに、１つ又は複数の例示的実施形態は、８０２．１１Ｗｉ−Ｆｉ９８５の例のような１つ又は複数の通信機能、インタフェース、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）９７０、３Ｇモデム９７５、グローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）９８０、及び機能を含む。

動作中において、図９の例は、様々なタイプ（例えば、モバイルコンピューティング、ハイエンドデジタルホームサーバ、無線インフラストラクチャ等）のコンピューティングを可能とする処理機能を、比較的低電力消費と共に提供する。さらに、このようなアーキテクチャは、任意の数のソフトウェアアプリケーション（例えば、Ａｎｄｒｏｉｄ（登録商標）、Ａｄｏｂｅ（登録商標）Ｆｌａｓｈ（登録商標）プレイヤ、Ｊａｖａ（登録商標）Ｐｌａｔｆｏｒｍ Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｅｄｉｔｉｏｎ（Ｊａｖａ（登録商標）ＳＥ）、Ｊａｖａ（登録商標）ＦＸ、Ｌｉｎｕｘ（登録商標）、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）Ｅｍｂｅｄｄｅｄ、Ｓｙｍｂｉａｎ及びＵｂｕｎｔｕ等）を可能としてよい。少なくとも１つの例示的な実施形態において、コアプロセッサは、結合された低レイテンシの二次キャッシュによりアウトオブオーダスーパースカラパイプラインを実装してよい。

図１０を参照すると、図１０は、本明細書で説明される電子デバイスのいずれかに関連し得る潜在的な電子機器及びロジックを示す簡略化されたブロック図である。少なくとも１つの例示的な実施形態において、システム１０００は、タッチコントローラ１００２、１つ又は複数のプロセッサ１００４、プロセッサ１００４の少なくとも１つに結合されるシステム制御ロジック１００６、システム制御ロジック１００６に結合されるシステムメモリ１００８、システム制御ロジック１００６に結合される不揮発性メモリ及び／又はストレージデバイス１０３２、システム制御ロジック１００６に結合されるディスプレイコントローラ１０１２、ディスプレイデバイス１０１０に結合されるディスプレイコントローラ１０１２、システム制御ロジック１００６に結合される電力管理コントローラ１０１８、及び／又はシステム制御ロジック１００６に結合される通信インタフェース１０１６を含んでよい。

システム制御ロジック１００６は、少なくとも１つの実施形態において、少なくとも１つのプロセッサ１００４及び／又はシステム制御ロジック１００６と通信を行う任意の適切なデバイスもしくはコンポーネントに任意の適切なインタフェースを提供する任意の適切なインタフェースコントローラを含んでよい。システム制御ロジック１００６は、少なくとも１つの例示的な実施形態において、システムメモリ１００８にインタフェースを提供する１つ又は複数のメモリコントローラを含んでよい。システムメモリ１００８は、例えばシステム１０００のために、データ及び／又は複数の命令をロード及びストアするために用いられてよい。システムメモリ１００８は、少なくとも１つの例示的な実施形態において、例えば、適切なダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）のような任意の適切な揮発性メモリを含んでよい。システム制御ロジック１００６は、少なくとも１つの例示的な実施形態において、ディスプレイデバイス１０１０、タッチコントローラ１００２、及び不揮発性メモリ及び／又はストレージデバイス１０３２にインタフェースを提供する１つ又は複数のＩ／Ｏコントローラを含んでよい。

不揮発性メモリ及び／又はストレージデバイス１０３２は、データ及び／又は複数の命令を、例えばソフトウェア１０２８内にストアするために用いられてよい。不揮発性メモリ及び／又はストレージデバイス１０３２は、例えばフラッシュメモリのような任意の適切な不揮発性メモリを含んでよく、及び／又は、例えば１つ又は複数のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１つ又は複数のコンパクトディスク（ＣＤ）ドライブ、及び／又は１つ又は複数のデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）ドライブのような任意の適切な不揮発性ストレージデバイスを含んでよい。

電力管理コントローラ１０１８は、本明細書で開示される又はその任意の一部である様々な電力管理及び／又は省電力機能を制御するように構成される電力管理ロジック１０３０を含んでよい。少なくとも１つの例示的な実施形態において、電力管理コントローラ１０１８は、電子デバイスが閉構成の場合に電力低下又は電力オフ状態のいずれかで動作可能な、システム１０００の複数のコンポーネント又はデバイスにおける電力消費を減少させるように構成される。例えば、少なくとも１つの例示的な実施形態において、電子デバイスが閉構成の場合に、電力管理コントローラ１０１８は、以下の事項、すなわち、ディスプレイ及び／又はこれに関連するあらゆるバックライトの不使用部分の電力を低下させること、閉構成において必要とされるコンピューティング電力がより小さい場合に、プロセッサ１００４の１つ又は複数がより低電力状態に移ることを可能とすること、及び電子デバイスが閉構成の場合に、あらゆる不使用のデバイス及び／又はコンポーネントをシャットダウンすることの１つ又は複数を実行する。

通信インタフェース１０１８は、１つ又は複数のネットワーク及び／又は任意の他の適切なデバイスを介して通信を行うインタフェースをシステム１０００に提供してよい。通信インタフェース１０１６は、任意の適切なハードウェア及び／又はファームウェアを含んでよい。通信インタフェース１０１６は、少なくとも１つの例示的な実施形態において、例えば、ネットワークアダプタ、無線ネットワークアダプタ、電話モデム、及び／又は無線モデムを含んでよい。

システム制御ロジック１００６は、少なくとも１つの例示的な実施形態において、例えば、音を対応する複数のデジタル信号に変換することを補助する及び／又は複数のデジタル信号を対応する音に変換することを補助するオーディオデバイス、カメラ、カムコーダ、プリンタ、及び／又はスキャナのような任意の適切な入力／出力デバイスにインタフェースを提供する１つ又は複数のＩ／Ｏコントローラを含んでよい。

少なくとも１つの例示的な実施形態では、少なくとも１つのプロセッサ１００４は、システム制御ロジック１００６の１つ又は複数のコントローラのロジックと共にパッケージされてよい。少なくとも１つの例示的な実施形態において、少なくとも１つのプロセッサ１００４は、システム制御ロジック１００５の１つ又は複数のコントローラのロジックと共にパッケージされ、システムインパッケージ（ＳｉＰ）を形成してよい。少なくとも１つの例示的な実施形態において、少なくとも１つのプロセッサ１００４は、システム制御ロジック１００６の１つ又は複数のコントローラのロジックと同じダイ上で一体化されてよい。少なくとも１つの例示的な実施形態で、少なくとも１つのプロセッサ１００４は、システム制御ロジック１００６の１つ又は複数のコントローラのロジックと同じダイ上で一体化され、システムオンチップ（ＳｏＣ）を形成してよい。

タッチ制御では、タッチコントローラ１００２は、タッチセンサインタフェース回路１０２２及びタッチ制御ロジック１０２４を含んでよい。タッチセンサインタフェース回路１０２２は、ディスプレイ（すなわち、ディスプレイデバイス１０１０）の第１のタッチ表面層及び第２のタッチ表面層を介したタッチ入力を検出するように結合されてよい。タッチセンサインタフェース回路１０２２は、例えば、タッチ入力デバイスに用いられるタッチセンシティブ技術に少なくとも部分的に依存し得る任意の適切な回路を含んでよい。タッチセンサインタフェース回路１０２２は、一実施形態において、任意の適切なマルチタッチ技術をサポートしてよい。タッチセンサインタフェース回路１０２２は、少なくとも１つの実施形態において、第１のタッチ表面層及び第２の表面層に対応するアナログ信号を任意の適切なデジタルタッチ入力データに変換する任意の適切な回路を含んでよい。適切なデジタルタッチ入力データは、少なくとも１つの実施形態で、例えば、タッチ位置又は座標データを含んでよい。

タッチ制御ロジック１０２４は、タッチセンサインタフェース回路１０２２を任意の適切な方法で制御することを助け、第１のタッチ表面層及び第２のタッチ表面層を介したタッチ入力を検出するように結合されてよい。タッチ制御ロジック１０２４は、少なくとも１つの例示的な実施形態で、タッチセンサインタフェース回路１０２２によって検出されたタッチ入力に対応するデジタルタッチ入力データを任意の適切な方法で出力するように結合されてよい。タッチ制御ロジック１０２４は、例えば、タッチセンサインタフェース回路１０２２に用いられる回路に少なくとも部分的に依存し得る任意の適切なハードウェア、ファームウェア、及び／又はソフトウェアロジック（例えば、有形の非一時的媒体）を含む任意の適切なロジックを用いて実装されてよい。タッチ制御ロジック１０２４は、少なくとも１つの実施形態で、任意の適切なマルチタッチ技術をサポートしてよい。

タッチ制御ロジック１０２４は、デジタルタッチ入力データを、処理のために、システム制御ロジック１００６及び／又は少なくとも１つのプロセッサ１００４に出力するように結合されてよい。少なくとも１つのプロセッサ１００４は、少なくとも１つの実施形態で、タッチ制御ロジック１０２４から出力されたデジタルタッチ入力データを処理する任意の適切なソフトウェアを実行してよい。適切なソフトウェアは、例えば、任意の適切なドライバソフトウェア及び／又は任意の適切なアプリケーションソフトウェアを含んでよい。図１０に示されるように、システムメモリ１００８は、適切なソフトウェア１０２６及び／又は不揮発性メモリ及び／又はストレージデバイスをストアしてよい。

いくつかの例示的な実装形態において、本明細書で概説される複数の機能は、１つ又は複数の有形非一時的媒体においてエンコードされるロジック（例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）命令、プロセッサによって実行されるソフトウェア［オブジェクトコード及びソースコードを潜在的に含む］、又は他の類似の機械等において提供される埋め込みロジック）と併せて実装されてよいことに留意されたい。これらの例のいくつかにおいて、複数のメモリ素子は、本明細書で説明される複数の動作に用いられるデータをストアしてよい。これは、複数のメモリ素子が、本明細書で説明される複数の動作を実行するために実行されるソフトウェア、ロジック、コード、又はプロセッサ命令をストア可能であることを含んでよい。プロセッサは、当該データに関連する任意のタイプの複数の命令を実行し、本明細書で詳述される複数の動作を実現してよい。一例において、複数のプロセッサは、要素又は項目（例えばデータ）を、１つの状態又は事項から他の状態又は事項に変換してよい。他の例において、本明細書で概説される複数の動作は、固定ロジック又はプログラマブルロジック（例えば、プロセッサによって実行される複数のソフトウェア／コンピュータ命令）で実装されてよく、本明細書において特定される複数の要素は、デジタルロジック、ソフトウェア、コード、複数の電子的命令、もしくはこれらの任意の適切な組み合わせを含み得る何らかのタイプのプログラマブルプロセッサ、プログラマブルデジタルロジック（例えば、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、ＤＳＰ、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＥＰＲＯＭ））又はＡＳＩＣであってよい。

本明細書で概説される仕様、寸法、及び関係（例えば、高さ、幅、長、材料等）の全ては、例示及び教示のみを目的として提供されたに過ぎないことに必ず留意されたい。これらのデータの各々は、本開示の主旨、又は添付された特許請求の範囲から逸脱することなく、大幅に変更されてよい。本明細書は、１つの非限定的な例にのみ適用され、従って、これらは別個に解釈されるべきである。前述の説明において、複数の例示的な実施形態が説明された。様々な変形及び変更が、添付された特許請求の範囲から逸脱することなく、このような実施形態に加えられてよい。説明及び図面は、従って、制限的な意味ではなく、例示的とみなされるものである。

多数の他の変化、代替、バリエーション、変更、及び変形が、当業者に確認され得るものであり、本開示は、全てのこのような変化、代替、バリエーション、変更、及び変形を、添付された特許請求の範囲内に属するものとして包含することが意図される。米国特許商標庁（ＵＳＰＴＯ）、さらには本願について発行されたあらゆる特許のあらゆる読者が、本明細書に添付された特許請求の範囲を解釈することを補助すべく、出願人は、出願人が（ａ）「手段」又は「段階」という語が特定の請求項において具体的に用いられない限り、添付された特許請求の範囲のいずれも、米国特許法パラグラフ６セクション１１２を同項が本願出願日に存在するように行使することを意図するものではなく、（ｂ）本明細書におけるいかなる記述によっても、添付された特許請求の範囲に何ら反映されていないいかなる態様においても、本開示を限定することを意図するものではないことに留意されることを望む。

［例示的な実施形態の実装］
電子デバイスの１つの特定の例示的な実装形態は、ロープロファイルヒンジ設計に関連する複数の動作を含んでよい。ロープロファイルヒンジ設計は、電子デバイスのプロファイルを大きくし、その機能性及びユーザビリティを抑制し、かつ工業的設計に多大な影響を有し得る大型のヒンジコンポーネントを有さないハイブリッド又はコンバーチブルなラップトップヒンジを可能とする。ロープロファイルヒンジは、第１の要素を第２の要素に結合するマイクロヒンジによって構成されてよい。マイクロヒンジは、第１の要素に結合する第１のアタッチメントと、第２の要素に結合する第２のアタッチメントと、第１のアタッチメントを第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、を含んでよい。第１の要素は、ベース部であってよく、第２の要素は、ディスプレイ部であってよい。マイクロヒンジは、約３６０度回転可能であり、フレキシブルなカバーを有してよい。ロープロファイルヒンジは、複数のマイクロヒンジ及び複数の支持ロッドをさらに含んでよい。例において、ロープロファイルヒンジは、第１の要素及び第２の要素の長さと略同じだけ延在する。さらに、マイクロヒンジは、電気導管をさらに含んでよい。

［他の注釈及び例］
例Ａ１は、マイクロヒンジを含むロープロファイルヒンジである。マイクロヒンジは、第１の要素を第２の要素に結合してよく、第１の要素に結合する第１のアタッチメントと、第２の要素に結合する第２のアタッチメントと、第１のアタッチメントを第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、を含む。

例Ａ２において、例Ａ１の主題は、選択的に、ロープロファイルヒンジが約３６０度回転可能であることを含んでよい。

例Ａ３において、先行する例「Ａ」のいずれかの主題は、選択的に、複数のマイクロヒンジ及び複数の支持ロッドを含んでよい。

例Ａ４において、先行する例「Ａ」のいずれかの主題は、選択的に、フレキシブルなカバーを含んでよい。

例Ａ５において、先行する例「Ａ」のいずれかの主題は、選択的に、ロープロファイルヒンジが、第１の要素及び第２の要素の長さと略同じだけ延在することを含んでよい。

例Ａ６において、先行する例「Ａ」のいずれかの主題は、選択的に、マイクロヒンジが電気導管をさらに含むことを含んでよい。

例Ａ７において、先行する例「Ａ」のいずれかの主題は、選択的に、第１の要素が電子デバイスのベース部であることを含んでよい。

例Ａ８において、先行する例「Ａ」のいずれかの主題は、選択的に、第２の要素が電子デバイスのディスプレイ部であることを含んでよい。

例ＡＡ１は、ベース部と、ディスプレイ部と、ベース部をディスプレイ部に結合するマイクロヒンジとを含む電子デバイスを含んでよい。マイクロヒンジは、ベース部に結合する第１のアタッチメントと、ディスプレイ部に結合する第２のアタッチメントと、第１のアタッチメントを第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、を含んでよい。

例ＡＡ２において、先行する例「ＡＡ」のいずれかの主題は、選択的に、マイクロヒンジが約３６０度回転可能であることを含んでよい。

例ＡＡ３において、先行する例「ＡＡ」のいずれかの主題は、選択的に、複数のマイクロヒンジ及び複数の支持ロッドを含んでよい。

例ＡＡ４において、先行する例「ＡＡ」のいずれかの主題は、選択的に、マイクロヒンジがフレキシブルなカバーをさらに含むことを含んでよい。

例ＡＡ５において、先行する例「ＡＡ」のいずれかの主題は、選択的に、マイクロヒンジがベース部及びディスプレイ部の長さと略同じだけ延在することを含んでよい。

例ＡＡ６において、先行する例「ＡＡ」のいずれかの主題は、選択的に、マイクロヒンジが電気導管をさらに含むことを含んでよい。

例ＡＡ７において、先行する例「ＡＡ」のいずれかの主題は、選択的に、マイクロヒンジがロープロファイルヒンジであることを含んでよい。

例Ｍ１は、ロープロファイルマイクロヒンジを用いて、ディスプレイ部をベース部の周りに回転させる段階を含む方法であり、ロープロファイルマイクロヒンジは、ベース部に結合する第１のアタッチメントと、ディスプレイ部に結合する第２のアタッチメントと、第１のアタッチメントを第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、を含む。

例Ｍ２において、先行する例「Ｍ」のいずれかの主題は、選択的に、複数のロープロファイルマイクロヒンジ及び複数の支持ロッドが、ディスプレイ部をベース部の周りに回転させるために用いられることを含んでよい。

例Ｍ３において、先行する例「Ｍ」のいずれかの主題は、選択的に、ロープロファイルマイクロヒンジがフレキシブルなカバーをさらに含むことを含んでよい。

例Ｍ４において、先行する例「Ｍ」のいずれかの主題は、選択的に、ロープロファイルマイクロヒンジが電気導管をさらに含むことを含んでよい。

例示的なシステムＳ１は、ロープロファイルマイクロヒンジを用いて、ディスプレイ部をベース部の周りに回転させる手段を含んでよく、ロープロファイルマイクロヒンジは、ベース部に結合する第１のアタッチメントと、ディスプレイ部に結合する第２のアタッチメントと、第１のアタッチメントを第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、を含む。

例示的なシステムＳＳ１は、プロセッサと、第１の要素を第２の要素に結合するマイクロヒンジと、を含んでよく、マイクロヒンジは、第１の要素に結合する第１のアタッチメントと、第２の要素に結合する第２のアタッチメントと、第１のアタッチメントを第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、を含む。

例ＳＳ２において、先行する例「ＳＳ」のいずれかの主題は、選択的に、マイクロヒンジが３６０度回転可能であることを含んでよい。

例ＳＳ３において、先行する例「ＳＳ」のいずれかの主題は、選択的に、複数のマイクロヒンジ及び複数の支持ロッドを含んでよい。

例ＳＳ４において、先行する例「ＳＳ」のいずれかの主題は、選択的に、マイクロヒンジが電気導管をさらに含むことを含んでよい。

例ＳＳ５において、先行する例「ＳＳ」のいずれかの主題は、選択的に、第１の要素がベース部であり、第２の要素がディスプレイ部であることを含んでよい。

例Ｘ１は、例Ａ１−Ａ８、ＡＡ１−ＡＡ７、Ｍ１−Ｍ４のいずれか１つに示される方法を実装又は装置を実現する複数の機械可読命令を含む機械可読記憶媒体である。例Ｙ１は、例示的な方法Ｍ１−Ｍ４のいずれかを実行する手段を備える装置である。例Ｙ２において、例Ｙ１の主題は、選択的に、方法を実行する手段がプロセッサ及びメモリを備えることを含んでよく、例Ｙ３において、例Ｙ２の主題は、選択的に、メモリが複数の機械可読命令を含むことを含んでよい。

Claims (25)

1. 第１の要素を第２の要素に結合するマイクロヒンジを備えるロープロファイルヒンジであって、
   前記マイクロヒンジは、
   前記第１の要素に結合する第１のアタッチメントと、
   前記第２の要素に結合する第２のアタッチメントと、
   前記第１のアタッチメントを前記第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、
   を含む、ロープロファイルヒンジ。
2. 前記マイクロヒンジは、約３６０度回転可能である、請求項１に記載のロープロファイルヒンジ。
3. 複数のマイクロヒンジと、
   複数の支持ロッドと、
   をさらに備える、請求項１または２に記載のロープロファイルヒンジ。
4. フレキシブルなカバーをさらに備える、請求項１から３のいずれか１項に記載のロープロファイルヒンジ。
5. 前記ロープロファイルヒンジは、前記第１の要素及び前記第２の要素の長さと略同じだけ延在する、請求項１から４のいずれか１項に記載のロープロファイルヒンジ。
6. 前記マイクロヒンジは、電気導管をさらに含む、請求項１から５のいずれか１項に記載のロープロファイルヒンジ。
7. 前記第１の要素は、電子デバイスのベース部である、請求項１から６のいずれか１項に記載のロープロファイルヒンジ。
8. 前記第２の要素は、電子デバイスのディスプレイ部である、請求項１から７のいずれか１項に記載のロープロファイルヒンジ。
9. ベース部と、
   ディスプレイ部と、
   前記ベース部を前記ディスプレイ部に結合するマイクロヒンジと、
   を備える電子デバイスであって、
   前記マイクロヒンジは、
   前記ベース部に結合する第１のアタッチメントと、
   前記ディスプレイ部に結合する第２のアタッチメントと、
   前記第１のアタッチメントを前記第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、
   を含む、電子デバイス。
10. 前記マイクロヒンジは、約３６０度回転可能である、請求項９に記載の電子デバイス。
11. 複数のマイクロヒンジと、
    複数の支持ロッドと、
    をさらに備える、請求項９または１０に記載の電子デバイス。
12. 前記マイクロヒンジは、フレキシブルなカバーをさらに含む、請求項９から１１のいずれか１項に記載の電子デバイス。
13. 前記マイクロヒンジは、前記ベース部及び前記ディスプレイ部の長さと略同じだけ延在する、請求項９から１２のいずれか１項に記載の電子デバイス。
14. 前記マイクロヒンジは、電気導管をさらに含む、請求項９から１３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
15. 前記マイクロヒンジは、ロープロファイルヒンジである、請求項９から１４のいずれか１項に記載の電子デバイス。
16. ロープロファイルマイクロヒンジを用いて、ディスプレイ部をベース部の周りに回転させる段階を備える方法であって、
    前記ロープロファイルマイクロヒンジは、
    前記ベース部に結合する第１のアタッチメントと、
    前記ディスプレイ部に結合する第２のアタッチメントと、
    前記第１のアタッチメントを前記第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、
    を含む、方法。
17. 前記ディスプレイ部を前記ベース部の周りに回転させるべく、複数のマイクロヒンジ及び複数の支持ロッドが用いられる、請求項１６に記載の方法。
18. 前記ロープロファイルマイクロヒンジは、フレキシブルなカバーをさらに含む、請求項１６または１７に記載の方法。
19. 前記ロープロファイルマイクロヒンジは、電気導管をさらに含む、請求項１６から１８のいずれか１項に記載の方法。
20. ロープロファイルマイクロヒンジを用いて、ディスプレイ部をベース部の周りに回転させる手段を備えるシステムであって、
    前記ロープロファイルマイクロヒンジは、
    前記ベース部に結合する第１のアタッチメントと、
    前記ディスプレイ部に結合する第２のアタッチメントと、
    前記第１のアタッチメントを前記第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、
    を含む、システム。
21. プロセッサと、
    第１の要素を第２の要素に結合するマイクロヒンジと、
    を備えるシステムであって、
    前記マイクロヒンジは、
    前記第１の要素に結合する第１のアタッチメントと、
    前記第２の要素に結合する第２のアタッチメントと、
    前記第１のアタッチメントを前記第２のアタッチメントに結合する複数のリンクと、
    を含む、システム。
22. 前記マイクロヒンジは、３６０度回転可能である、請求項２１に記載のシステム。
23. 複数のマイクロヒンジ及び複数の支持ロッドをさらに備える、請求項２１または２２に記載のシステム。
24. 前記マイクロヒンジは、電気導管をさらに含む、請求項２１から２３のいずれか１項に記載のシステム。
25. 前記システムは、コンピューティングシステムである、請求項２１から２４のいずれか１項に記載のシステム。

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