KR20190082211A

KR20190082211A - 다층 발포 시트, 다층 발포 시트의 제조 방법, 및 점착 테이프

Info

Publication number: KR20190082211A
Application number: KR1020197012649A
Authority: KR
Inventors: 히데아키 야노; 아사미 나가이; 사토시 하마다
Original assignee: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date: 2016-11-07
Filing date: 2017-11-07
Publication date: 2019-07-09
Also published as: WO2018084318A1; JPWO2018084318A1; CN109890886A; KR102537427B1; JP7145069B2; CN109890886B

Abstract

두께가 0.05~2.0㎜인 다층 발포 시트로서, 기포로 이루어지는 셀을 복수 가지는 발포 수지층과, 상기 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비함과 함께, 상기 스킨 수지층이, 상기 발포 수지층의 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께보다 두꺼운 다층 발포 시트이다.

Description

다층 발포 시트, 다층 발포 시트의 제조 방법, 및 점착 테이프

본 발명은, 다층 발포 시트, 다층 발포 시트의 제조 방법, 및 다층 발포 시트를 구비하는 점착 테이프에 관한 것이다.

휴대전화, 카메라, 게임기기, 전자 수첩, 퍼스널 컴퓨터 등의 전자기기에서는, 발포 시트가 시일재 또는 충격 흡수재로서 널리 사용되고 있다. 또한, 발포 시트는, 전자기기 내부에 있어서, 예를 들면 적어도 일방의 면에 점착제를 도포하여, 점착 테이프로 하여 사용되는 경우도 있다. 종래, 이들 용도에 있어서 사용되는 발포 시트로서는, 열분해형 발포제를 포함하는 발포성 폴리올레핀계 수지 시트를 발포 또한 가교시켜 얻어지는 가교 폴리올레핀계 수지 발포 시트가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

일본공개특허 특개2014-28925호 공보

최근, 전자기기 내부에서 사용되는 발포 시트는, 전자기기의 소형화, 박형화가 진행됨으로써, 얇게 하는 것이 요구되고 있으며, 예를 들면 1.0㎜ 이하로 하는 경우도 있다. 그러나, 발포 시트는, 얇아지면 인장 강도 등의 기계 강도가 낮아지기 쉽기 때문에, 예를 들면, 발포 시트를 점착 테이프로서 사용하는 경우에는, 리워크할 때 등에 파손되기 쉬워진다. 한편, 발포 시트는, 기계 강도를 높이기 위해 발포 배율을 낮게 하면, 충격 흡수성 등, 발포 시트가 원래 가지는 특성을 손상시키는 경우가 있다.

본 발명은, 이상의 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 발포 시트를 얇게 한 경우라도, 충격 흡수성 등의 발포 시트가 원래 가지는 특성을 양호하게 유지하면서, 기계 강도가 높은 발포 시트를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 시트 두께를 일정한 범위로 한 다층 발포 시트에 있어서, 발포 수지층의 적어도 일방의 면에, 발포 수지층의 셀 사이의 두께보다 두꺼운 스킨층(「스킨 수지층」이라고도 함)을 마련함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여, 이하의 본 발명을 완성시켰다.

즉, 본 발명은, 두께가 0.05~2.0㎜인 다층 발포 시트로서, 기포로 이루어지는 셀을 복수 가지는 발포 수지층과, 상기 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비함과 함께, 상기 스킨 수지층이, 상기 발포 수지층의 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께보다 두꺼운 다층 발포 시트이다. 또한, 본 발명은, 당해 다층 발포 시트와, 상기 다층 발포 시트의 적어도 어느 일방의 면에 마련한 점착재를 구비하는 점착 테이프이다. 또한, 본 발명은, 당해 다층 발포 시트의 제조 방법이다. 당해 본 발명은, 주로, 하기 제 1 양태 및 제 2 양태를 포함한다.

본 발명의 제 1 양태는, 이하의 [1-1]~[1-10]을 제공하는 것이다.

[1-1] 두께가 0.05~1.0㎜인 다층 발포 시트로서, 기포로 이루어지는 셀을 복수 가지는 발포 수지층과, 상기 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비함과 함께, 상기 스킨 수지층이, 상기 발포 수지층의 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께보다 두꺼운 다층 발포 시트.

[1-2] 각 스킨 수지층의 두께는, 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께의 150배 이하인 상기 [1-1]에 기재된 다층 발포 시트.

[1-3] 상기 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께가 1~30㎛인 상기 [1-1] 또는 [1-2]에 기재된 다층 발포 시트.

[1-4] 상기 스킨층 각각의 두께가, 0.01~0.15㎜임과 함께, 상기 발포 수지층의 두께가 0.03~0.95㎜인 상기 [1-1]~[1-3] 중 어느 한 항에 기재된 다층 발포 시트.

[1-5] 다층 발포 시트의 겉보기 밀도가 0.15~0.85g/cm³인 상기 [1-1]~[1-4] 중 어느 한 항에 기재된 다층 발포 시트.

[1-6] 상기 발포 수지층 및 스킨 수지층을 구성하는 수지가, 폴리올레핀 수지를 포함하는 상기 [1-1]~[1-5] 중 어느 한 항에 기재된 다층 발포 시트.

[1-7] 다층 발포 시트의 25% 압축 강도가 20~1000kPa인 상기 [1-1]~[1-6] 중 어느 한 항에 기재된 다층 발포 시트.

[1-8] 상기 발포 수지층이, 수지와 열분해형 발포제를 포함하는 발포성 조성물을 발포하여 이루어지는 발포체인 상기 [1-1]~[1-7] 중 어느 한 항에 기재된 다층 발포 시트.

[1-9] 상기 [1-1]~[1-8] 중 어느 한 항에 기재된 다층 발포 시트와, 상기 다층 발포 시트의 적어도 어느 일방의 면에 마련한 점착재를 구비하는 점착 테이프.

[1-10] 상기 [1-1]~[1-8] 중 어느 한 항에 기재된 다층 발포 시트의 제조 방법으로서, 수지와 열분해형 발포제를 포함하는 발포성 조성물로 이루어지는 발포성 시트와, 수지 시트를 적층하여 다층 시트를 얻어, 상기 다층 시트를 가열함으로써 상기 발포성 시트를 발포시키거나, 또는, 발포시키면서 또한 상기 다층 시트를 연신하는, 다층 발포 시트의 제조 방법.

본 발명의 제 2 양태는, 이하의 [2-1]~[2-12]를 제공하는 것이다.

[2-1] 두께가 0.05~1.2㎜인 다층 발포 시트로서, 기포로 이루어지는 셀을 복수 가지는 발포 수지층과, 상기 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비함과 함께, 상기 스킨 수지층이, 상기 발포 수지층의 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께보다 두꺼운 다층 발포 시트.

[2-2] 상기 스킨 수지층 각각의 두께는, 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께의 2~100배인 [2-1]에 기재된 다층 발포 시트.

[2-3] 상기 발포 수지층에 있어서의 상기 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께가 1~30㎛인 [2-1] 또는 [2-2]에 기재된 다층 발포 시트.

[2-4] 상기 스킨 수지층 각각의 두께가, 0.01~0.15㎜임과 함께, 상기 발포 수지층의 두께가 0.03~0.95㎜인 [2-1]~[2-3] 중 어느 것에 기재된 다층 발포 시트.

[2-5] 다층 발포 시트의 겉보기 밀도가 0.05~0.85g/cm³인 [2-1]~[2-4] 중 어느 것에 기재된 다층 발포 시트.

[2-6] 상기 발포 수지층 및 스킨 수지층 각각을 구성하는 수지가, 폴리올레핀 수지를 포함하는 [2-1]~[2-5] 중 어느 것에 기재된 다층 발포 시트.

[2-7] 다층 발포 시트의 25% 압축 강도가 20~1000kPa인 [2-1]~[2-6] 중 어느 것에 기재된 다층 발포 시트.

[2-8] 상기 발포 수지층이, 수지와 열분해형 발포제를 포함하는 발포성 조성물을 발포하여 이루어지는 발포체인 [2-1]~[2-7] 중 어느 것에 기재된 다층 발포 시트.

[2-9] 상기 스킨 수지층에 발포제가 함유되어 이루어지는 [2-1]~[2-8] 중 어느 것에 기재된 다층 발포 시트.

[2-10] 상기 스킨 수지층의 가교도가 상기 발포 수지층의 가교도보다 큰 [2-1]~[2-9] 중 어느 것에 기재된 다층 발포 시트.

[2-11] [2-1]~[2-10] 중 어느 것에 기재된 다층 발포 시트와, 상기 다층 발포 시트의 적어도 어느 일방의 면에 마련한 점착재를 구비하는 점착 테이프.

[2-12] 기포로 이루어지는 셀을 복수 가지는 발포 수지층과, 상기 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비하는, [2-1]~[2-10] 중 어느 것에 기재된 다층 발포 시트의 제조 방법으로서, 상기 스킨 수지층의 가교도가 상기 발포 수지층의 가교도보다 커지도록, 전리 방사선을 조사하여 가교하는, 다층 발포 시트의 제조 방법.

본 발명에 의하면, 발포 시트를 얇게 한 경우라도, 충격 흡수성 등의 발포 시트가 원래 가지는 특성을 양호하게 유지하면서, 기계 강도가 높은 발포 시트를 제공하는 것이 가능해진다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태와 관련된 다층 발포 시트를 나타내는 모식적인 단면도이다.
도 2는 다른 일 실시 형태와 관련된 다층 발포 시트를 나타내는 모식적인 단면도이다.

본 발명은, 두께가 0.05~2.0㎜인 다층 발포 시트로서, 기포로 이루어지는 셀을 복수 가지는 발포 수지층과, 상기 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비함과 함께, 상기 스킨 수지층이, 상기 발포 수지층의 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께보다 두꺼운 다층 발포 시트이다.

두께를 0.05㎜ 미만으로 하면, 스킨 수지층, 발포 수지층의 두께가 필요 이상으로 작아져, 기계 강도, 충격 흡수성 등의 각종 기능을 양호하게 하는 것이 어려워진다. 또한, 2.0㎜보다 크게 하면, 박형화된 각종 전자기기에 적용하는 것이 특히 어려워짐과 함께, 스킨 수지층이 필요 이상으로 두꺼워져, 다층 발포 시트의 충격 흡수성, 유연성이 손상되기 쉬워진다.

본 발명은, 주로, 하기 제 1 양태 및 제 2 양태를 포함한다. 이하, 본 발명에 대하여, 이러한 양태와 관련된 각각의 실시 형태를 이용하여 상세하게 설명한다.

또한, 제 1 양태 및 제 2 양태는, 다층 발포 시트에 있어서, 발포 수지층의 적어도 일방의 면에, 발포 수지층의 셀 사이의 두께보다 두꺼운 스킨층을 마련하는 점에서 공통되고 있다. 한편, 제 1 양태 및 제 2 양태는, 각종의 두께나 겉보기 밀도 등의 범위가 상이하지만, 특히, 제 1 양태는, 발포제를 함유하지 않는 수지 조성물에 의해 스킨층이 형성되어 이루어지고, 제 2 양태는, 스킨층의 가교도가 높아져 있으며, 발포제를 함유하는 수지 조성물에 의해 스킨층이 형성되어 있어도 된다고 하는 점에서 상이하다.

[1] 제 1 양태

[다층 발포 시트]

본 발명의 제 1 양태와 관련된 다층 발포 시트는, 발포 수지층과, 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비한다. 발포 수지층은, 발포체에 의해 구성되며, 기포로 이루어지는 다수의 셀이 마련된다. 발포 수지층에 있어서, 셀과 셀의 사이는, 발포체를 구성하는 매트릭스 수지로 이루어지는 격벽을 개재하여 격리되어 있다. 스킨 수지층은, 비발포체이며, 기포로 이루어지는 셀을 가지지 않는 수지층이다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 다층 발포 시트(10)는, 발포 수지층(11)과, 그 양면에 적층된 스킨층(12, 12)을 구비하는 것이어도 되고, 도 2에 나타내는 바와 같이, 발포 수지층(11)과, 그 일방의 면에만 적층되는 스킨 수지층(12)을 구비하는 것이어도 되지만, 도 1에 나타내는 바와 같이, 양면에 스킨 수지층(12, 12)이 마련되는 것이 바람직하다. 양면에 스킨층(12)을 마련함으로써, 다층 발포 시트(10)의 기계 강도를 높이기 쉬워진다.

스킨 수지층(12)은, 후술하는 공압출 등에 의해, 발포 수지층(11)에 직접 적층하는 것이 바람직하지만, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 접착제층 등의 다른 층을 개재하여 발포 수지층(11)에 적층해도 된다.

이하, 다층 발포 시트에 대하여 보다 상세하게 설명한다.

(두께)

본 태양에서는, 각 스킨 수지층의 두께가, 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께(이하, 간단히 “셀 사이 두께”라고도 함)보다 커진다. 각 스킨 수지층의 두께를 셀 사이 두께보다 크게 함으로써, 다층 발포 시트의 기계 강도, 예를 들면, 인장 강도, 인열 강도 등이 양호해진다. 이 때문에, 다층 발포 시트를 점착 테이프에 사용하였을 때에는 리워크성이 양호해진다.

또한, 셀 사이 두께란, 후술하는 실시예에서 상세하게 서술하는 바와 같이, 발포 수지층의 단면을 확대하여 관찰해 측정한, 인접하는 셀 사이의 매트릭스 수지(즉, 격벽)의 두께의 평균값을 말한다.

또한, 각 스킨 수지층의 두께는, 셀 사이 두께의 150배 이하인 것이 바람직하다. 150배 이하로 함으로써, 각 스킨 수지층은, 필요 이상의 두께가 되지 않으며, 다층 발포 시트의 유연성, 충격 흡수성 등을 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 기계 강도, 유연성, 충격 흡수성을 밸런스 좋게 양호하게 하는 관점에서, 각 스킨 수지층의 두께는, 셀 사이 두께의 2~120배인 것이 보다 바람직하고, 2.5~100배인 것이 더 바람직하다.

또한, 본 태양의 다층 발포 시트는, 그 두께가 0.05~1.0㎜가 되는 것이다. 다층 발포 시트는, 두께를 0.05㎜ 미만으로 하면, 스킨 수지층, 발포 수지층의 두께가 필요 이상으로 작아져, 기계 강도, 충격 흡수성 등의 각종 기능을 양호하게 하는 것이 어려워진다. 또한, 1.0㎜보다 크게 하면, 박형화된 각종 전자기기에 적용하는 것이 어려워짐과 함께, 스킨 수지층이 필요 이상으로 두꺼워져, 다층 발포 시트의 충격 흡수성, 유연성이 손상되기 쉬워진다.

다층 발포 시트의 두께는, 각종 성능을 양호하게 하면서, 박형화된 전자기기에 사용하기 쉽게 하기 위해, 바람직하게는 0.1~1.0㎜, 보다 바람직하게는 0.12~0.40㎜이다.

또한, 다층 발포 시트에 있어서, 각 스킨 수지층의 두께가 0.01~0.15㎜임과 함께, 발포 수지층의 두께가 0.03~0.95㎜인 것이 바람직하다. 스킨 수지층 및 발포 수지층의 두께를 상기 범위 내로 함으로써, 기계 강도, 유연성, 충격 흡수성을 밸런스 좋게 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 각 스킨 수지층의 두께는, 0.02~0.09㎜가 보다 바람직하고, 0.03~0.06㎜가 더 바람직하다. 한편, 발포 수지층의 두께는, 보다 바람직하게는 0.05~0.90㎜, 더 바람직하게는 0.06~0.30㎜이다. 또한, 발포 수지층의 두께는, 통상, 스킨 수지층 각각의 두께보다 커지며, 발포 수지층의 두께는, 스킨 수지층 각각의 두께의 2~20배가 바람직하며, 보다 바람직하게는 2~15배, 더 바람직하게는 3~10배이다.

(셀 사이 두께)

발포 수지층에 있어서의 셀 사이 두께는, 1~30㎛인 것이 바람직하다. 셀 사이 두께를 이와 같은 범위 내로 함으로써, 기계 강도, 유연성, 충격 흡수성을 밸런스 좋게 양호하게 하기 쉬워진다. 이러한 관점에서, 셀 사이 두께는, 2~25㎛가 보다 바람직하고, 5~20이 더 바람직하다.

(평균 기포 직경)

발포 수지층에 있어서의 기포의 평균 기포 직경은, 바람직하게는 MD에 있어서 30~350㎛, TD에 있어서 30~400㎛, ZD에 있어서 10~150㎛가 되는 것이다. 또한, 발포 수지층에 있어서의 기포의 평균 기포 직경은, 보다 바람직하게는, MD에 있어서 60~300㎛, TD에 있어서 60~300㎛, ZD에 있어서 15~70㎛가 되는 것이다.

또한, 기포의 ZD의 평균 기포 직경에 대한 MD의 평균 기포 직경의 비(이하, “MD/ZD”라고도 함)가 1.2~8임과 함께, ZD의 평균 기포 직경에 대한 TD의 평균 기포 직경의 비(이하, “TD/ZD”라고도 함)가 1.5~9인 것이 바람직하다. 나아가서는, MD/ZD가 1.5~7, TD/ZD가 1.5~7인 것이 보다 바람직하다.

평균 기포 직경 및 평균 기포 직경의 비를 상기 범위 내로 하면, 다층 발포 시트의 유연성, 충격 흡수성 등이 양호해지기 쉽다.

또한, MD는, Machine direction을 의미하고, 압출 방향 등과 일치하는 방향임과 함께, TD는, Transverse direction을 의미하고, MD에 직교하는 방향이며, 다층 발포 시트의 시트면에 평행한 방향이다. 또한, ZD는, 다층 발포 시트의 두께 방향이며, MD 및 TD 중 어디에도 수직인 방향이다.

(독립 기포율)

발포 수지층은, 독립 기포를 가지는 것이며, 독립 기포율이 70% 이상이 되는 것이다. 이와 같이, 발포 수지층의 내부에 포함된 기포는 대체로 독립 기포가 되어, 충격 흡수성 등을 양호하게 하기 쉬워진다. 독립 기포율은, 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 90~100%이다. 또한, 독립 기포율은, ASTM D2856(1998)에 준거하여 구할 수 있다.

독립 기포율은, 보다 상세하게는 하기의 요령으로 측정할 수 있다.

우선, 발포 수지층으로부터 한 변이 5cm의 평면 정방 형상의 시험편을 잘라낸다. 그리고, 시험편의 두께를 측정하여 시험편의 겉보기 체적 V₁을 산출함과 함께, 시험편의 중량 W₁을 측정한다.

이어서, 기포가 차지하는 체적 V₂를 하기 식에 의거하여 산출한다. 또한, 시험편을 구성하고 있는 매트릭스 수지의 밀도는 ρ(g/cm³)라고 한다.

기포가 차지하는 체적 V₂=V₁-W₁/ρ

계속해서, 시험편을 23℃의 증류수 중에 수면으로부터 100㎜의 깊이에 가라앉혀, 시험편에 15kPa의 압력을 3분간에 걸쳐 가한다. 그 후, 수중에서 가압으로부터 해방시키고, 1분간 정치한 후, 시험편을 수중으로부터 취출하여 시험편의 표면에 부착된 수분을 제거해 시험편의 중량 W₂를 측정하고, 하기 식에 의거하여 연속 기포율 F₁ 및 독립 기포율 F₂를 산출한다.

연속 기포율 F₁(%)=100×(W₂-W₁)/V₂

독립 기포율 F₂(%)=100-F₁

(겉보기 밀도, 발포 배율)

다층 발포 시트 전체의 겉보기 밀도는, 0.15~0.85g/cm³인 것이 바람직하고, 0.20~0.80g/cm³인 것이 보다 바람직하며, 0.20~0.60g/cm³인 것이 더 바람직하다. 다층 발포 시트의 겉보기 밀도를 상기 범위 내로 함으로써, 다층 발포 시트의 유연성, 기계 강도 등을 적절하게 하여, 다층 발포 시트의 충격 흡수성을 양호하게 하기 쉬워진다.

또한, 발포 수지층의 발포 배율은, 특별히 한정되지 않지만, 1.5~10cm³/g인 것이 바람직하고, 1.8~8.0cm³/g인 것이 보다 바람직하다.

또한, 발포 배율은, 겉보기 밀도를 측정하여 그 역수를 구한 것이다. 또한, 겉보기 밀도는, JIS K7222에 준거하여 측정한 것이다.

(가교도)

다층 발포 시트는, 가교된 것이 바람직하다. 구체적으로는, 발포 수지층 및 스킨 수지층의 가교도는 각각, 바람직하게는 15~60질량%, 보다 바람직하게는 20~50질량%이다. 발포 수지층 및 스킨 수지층의 가교도를 상기 범위 내로 함으로써, 다층 발포 시트의 기계 강도, 유연성, 충격 흡수성 등을 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 발포 수지층에 있어서의 발포를 적절하게 행하는 것이 가능해진다. 또한, 가교도의 측정 방법은, 이하와 같다.

스킨 수지층, 발포 수지층 각각으로부터 약 100mg의 시험편을 채취하고, 시험편의 중량 A(mg)를 정밀하게 칭량(精秤)한다. 이어서, 이 시험편을 120℃의 크실렌 30cm³ 중에 침지하여 24시간 방치한 후, 200메시의 철망으로 여과하여 철망 상의 불용해분을 채취, 진공 건조하여, 불용해분의 중량 B(mg)를 정밀하게 칭량한다. 얻어진 값으로부터, 하기 식에 의해 가교도(질량%)를 산출했다.

가교도(질량%)=100×(B/A)

(25% 압축 강도)

다층 발포 시트의 25% 압축 강도는, 20~1000kPa인 것이 바람직하다. 20kPa 이상으로 함으로써 기계 강도가 양호해지고, 1000kPa 이하로 함으로써 다층 발포 시트의 유연성, 충격 흡수성 등이 양호해진다. 다층 발포 시트의 25% 압축 강도는, 30~800kPa인 것이 보다 바람직하다.

(인장 강도)

다층 발포 시트의 인장 강도는, MD에 있어서 5~30MPa, TD에 있어서 5~25MPa인 것이 바람직하고, MD에 있어서 10~25MPa, TD에 있어서 8~20MPa인 것이 보다 바람직하다. 인장 강도를 이들 범위로 함으로써, 다층 발포 시트의 기계 강도를 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 본 발명에 있어서 다층 발포 시트의 25% 압축 강도, 인장 강도는 JIS K6767방법에 따라 측정한 것이다.

[수지]

발포 수지층 및 스킨 수지층 각각을 구성하는 수지로서는, 각종의 수지를 사용하면 되지만, 예를 들면, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르 수지 외, 에틸렌프로필렌디엔 고무(EPDM) 등의 올레핀계 엘라스토머, 수소화 스티렌계 열가소성 엘라스토머(SEBS) 등의 엘라스토머 수지를 이용할 수도 있다.

(폴리올레핀 수지)

폴리올레핀 수지로서는, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등을 들 수 있고, 이들 중에서는 폴리에틸렌 수지가 바람직하다. 폴리에틸렌 수지로서는, 치글러·나타 화합물, 메탈로센 화합물, 산화크롬 화합물 등의 중합 촉매로 중합된 폴리에틸렌 수지를 들 수 있다.

또한, 폴리에틸렌 수지로서는, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌이 바람직하다. 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌을 이용함으로써, 다층 발포 시트에 높은 유연성을 부여함과 함께, 발포 수지층, 스킨 수지층의 박육화가 가능해진다. 또한, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌은, 에틸렌(예를 들면, 전체 모노머량에 대하여 75질량% 이상, 바람직하게는 90질량% 이상)과 필요에 따라 소량의 α-올레핀을 공중합함으로써 얻어지는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌이 보다 바람직하다.

α-올레핀으로서, 구체적으로는, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 및 1-옥텐 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 탄소수 4~10의 α-올레핀이 바람직하다.

폴리에틸렌 수지, 예를 들면 상기한 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌의 밀도는, 0.870~0.910g/cm³가 바람직하고, 0.875~0.907g/cm³가 보다 바람직하며, 0.880~0.905g/cm³가 더 바람직하다. 폴리에틸렌 수지로서는, 복수의 폴리에틸렌 수지를 이용할 수도 있고, 추가로, 상기한 밀도 범위 이외의 폴리에틸렌 수지를 가해도 된다.

(메탈로센 화합물)

메탈로센 화합물로서는, 천이 금속을 π 전자계의 불포화 화합물에 의해 사이에 끼운 구조를 가지는 비스(시클로펜타디에닐) 금속 착체 등의 화합물을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 티탄, 지르코늄, 니켈, 팔라듐, 하프늄, 및 백금 등의 4가의 천이 금속에, 1 또는 2 이상의 시클로펜타디에닐환 또는 그 유사체가 리간드(배위자)로서 존재하는 화합물을 들 수 있다.

이와 같은 메탈로센 화합물은, 활성점의 성질이 균일하며 각 활성점이 동일한 활성도를 구비하고 있다. 메탈로센 화합물을 이용하여 합성한 중합체는, 분자량, 분자량 분포, 조성, 조성 분포 등의 균일성이 높기 때문에, 메탈로센 화합물을 이용하여 합성한 중합체를 포함하는 시트를 가교한 경우에는, 가교가 균일하게 진행된다. 균일하게 가교된 시트는, 균일하게 발포되기 때문에, 물성을 안정시키기 쉬워진다. 또한, 균일하게 연신할 수 있기 때문에, 발포 수지층, 스킨 수지층의 두께를 균일하게 할 수 있다.

리간드로서는, 예를 들면, 시클로펜타디에닐환, 인데닐환 등을 들 수 있다. 이러한 환식 화합물은, 탄화수소기, 치환 탄화수소기 또는 탄화수소-치환 메탈로이드기에 의해 치환되어 있어도 된다. 탄화수소기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 각종 프로필기, 각종 부틸기, 각종 아밀기, 각종 헥실기, 2-에틸헥실기, 각종 헵틸기, 각종 옥틸기, 각종 노닐기, 각종 데실기, 각종 세틸기, 페닐기 등을 들 수 있다. 또한, 「각종 」이란, n-, sec-, tert-, iso-를 포함하는 각종 이성체를 의미한다.

또한, 환식 화합물을 올리고머로서 중합한 것을 리간드로 하여 이용해도 된다.

나아가서는, π전자계의 불포화 화합물 이외에도, 염소나 브롬 등의 1가의 아니온 리간드 또는 2가의 아니온 킬레이트 리간드, 탄화수소, 알콕시드, 아릴아미드, 아릴옥사이드, 아미드, 아릴아미드, 포스파이드, 아릴포스파이드 등을 이용해도 된다.

4가의 천이 금속이나 리간드를 포함하는 메탈로센 화합물로서는, 예를 들면, 시클로펜타디에닐티타늄트리스(디메틸아미드), 메틸시클로펜타디에닐티타늄트리스(디메틸아미드), 비스(시클로펜타디에닐)티타늄디클로라이드, 디메틸실릴테트라메틸시클로펜타디에닐-t-부틸아미도지르코늄디클로라이드 등을 들 수 있다.

메탈로센 화합물은, 특정의 공촉매(조촉매)와 조합함으로써, 각종 올레핀의 중합 시에 촉매로서의 작용을 발휘한다. 구체적인 공촉매로서는, 메틸알루미녹산(MAO), 붕소계 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 메탈로센 화합물에 대한 공촉매의 사용 비율은, 10~100만몰배가 바람직하고, 50~5,000몰배가 보다 바람직하다.

발포 수지층, 스킨 수지층 각각에 포함되는 폴리올레핀 수지로서, 상기한 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌을 사용하는 경우, 상기의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌을 단독으로 사용해도 되지만, 다른 폴리올레핀 수지와 병용해도 되고, 예를 들면, 이하에 서술하는 다른 폴리올레핀 수지와 병용해도 된다. 다른 폴리올레핀 수지를 병용하는 경우, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(100질량%)에 대한 다른 폴리올레핀 수지의 비율은, 40질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량% 이하가 더 바람직하다.

폴리올레핀 수지로서 사용하는 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체는, 예를 들면, 에틸렌을 50질량% 이상 함유하는 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 들 수 있다.

또한, 폴리프로필렌 수지로서는, 예를 들면, 폴리프로필렌, 프로필렌을 50질량% 이상 함유하는 프로필렌-α-올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

프로필렌-α-올레핀 공중합체를 구성하는 α-올레핀으로서는, 구체적으로는, 에틸렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐 등을 들 수 있고, 이들 중에서는, 탄소수 6~12의 α-올레핀이 바람직하다.

또한, 발포 수지층, 스킨 수지층 각각에 있어서, 수지로서 폴리올레핀 수지를 사용하는 경우, 발포 수지층, 스킨 수지층 각각에 함유되는 수지는, 폴리올레핀 수지를 단독으로 사용해도 되지만, 폴리올레핀 수지 이외의 수지를 포함해도 된다. 발포 수지층, 스킨 수지층 각각에 있어서, 폴리올레핀 수지의 수지 전량(全量)에 대한 비율은, 60질량% 이상이 바람직하고, 70질량% 이상이 보다 바람직하며, 80질량% 이상이 더 바람직하다. 폴리올레핀 수지로서 병용되는 폴리올레핀 수지 이외의 수지로서는, 상기한 각종 수지를 들 수 있다.

또한, 발포 수지층, 스킨 수지층에 사용되는 수지는, 서로 동종의 것을 사용해도 되고, 서로 상이한 것을 사용해도 된다. 즉, 발포 수지층에 폴리올레핀 수지를 사용하는 경우에는, 스킨 수지층에도 폴리올레핀 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 발포 수지층에 폴리에틸렌 수지를 사용하는 경우에는, 스킨 수지층에도 폴리에틸렌 수지를 사용하면 된다.

[발포제]

본 태양의 발포 수지층은, 상기 수지와 발포제를 포함하는 발포성 조성물을 발포하여 이루어지는 발포체인 것이 바람직하다. 발포하여 얻어진 발포 수지층은, 수지 단체(單體) 또는 필요에 따라 첨가제가 배합된 수지를 매트릭스 수지로서, 기포로 이루어지는 셀을 내부에 다수 가지는 발포체에 의해 구성된다.

발포제로서는, 열분해 발포제를 들 수 있고, 열분해형 발포제로서는, 유기 발포제, 무기 발포제가 사용 가능하다. 열분해형 발포제는, 통상, 수지의 용융 온도보다 높은 분해 온도를 가지는 것을 사용하고, 예를 들면 분해 온도가 140~270℃의 것을 사용하면 된다.

구체적인 유기계 발포제로서는, 아조디카르본아미드, 아조디카르본산 금속염(아조디카르본산 바륨 등), 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조 화합물, N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민 등의 니트로소 화합물, 히드라조디카르본아미드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 톨루엔술포닐히드라지드 등의 히드라진 유도체, 톨루엔술포닐세미카르바지드 등의 세미카르바지드 화합물 등을 들 수 있다.

무기계 발포제로서는, 탄산암모늄, 탄산나트륨, 탄산수소 암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수소화 붕소 나트륨, 무수 구연산 모노 소다 등을 들 수 있다.

이들 중에서는, 미세한 기포를 얻는 관점, 및 경제성, 안전면의 관점에서, 아조 화합물이 바람직하고, 아조디카르본아미드가 특히 바람직하다. 이러한 열분해형 발포제는, 단독으로 또는 2 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

발포성 조성물에 있어서의 열분해형 발포제의 배합량은, 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.5~20질량부, 보다 바람직하게는 1~15질량부, 더 바람직하게는 1~10질량부이다.

[그 밖의 첨가제]

발포 수지층, 즉, 발포성 조성물에는, 필요에 따라, 산화 방지제, 열 안정제, 착색제, 난연제, 대전 방지제, 충전재, 분해 온도 조정제 등의 발포체에 일반적으로 사용하는 첨가제를 배합되어도 된다. 이들 중에서는 산화 방지제, 분해 온도 조정제를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 스킨 수지층은, 발포제를 함유하지 않는 수지 조성물에 의해 형성되는 것이며, 수지 단체로 이루어지는 것이어도 되고, 수지에, 산화 방지제, 열 안정제, 착색제, 난연제, 대전 방지제, 충전재, 분해 온도 조정제 등의 각종 첨가제가 배합된 것이어도 된다. 이들 중에서는, 산화 방지제를 사용하는 것이 바람직하다.

스킨 수지층, 발포 수지층에 사용되는 산화 방지제로서는, 페놀계 산화 방지제, 유황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유량은, 스킨 수지층, 발포 수지층 각각에 있어서, 수지 100질량부에 대하여, 0.1~10질량부가 바람직하고, 0.2~5질량부가 보다 바람직하다.

또한, 분해 온도 조정제의 구체적인 화합물로서는, 산화 아연, 스테아린산 아연, 요소 등을 들 수 있다. 분해 온도 조정제의 함유량은, 스킨 수지층, 발포 수지층 각각에 있어서, 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01~5질량부, 보다 바람직하게는 0.1~3질량부이다.

[다층 발포 시트의 제조 방법]

본 발명의 제 1 양태와 관련된 다층 발포 시트는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 이하의 공정 (1)~(2)를 포함하는 방법으로 제조한다.

공정 (1): 수지와 열분해형 발포제를 포함하는 발포성 조성물로 이루어지는 발포성 시트와, 수지 시트를 적층하여 다층 시트를 얻는 공정

공정 (2): 다층 시트를 가열함으로써 상기 발포성 시트를 발포시키는 공정

공정 (1)에 있어서, 다층 시트는, 공압출에 의해 성형하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 수지, 발포제, 그 외 필요에 따라 배합되는 첨가제를 제 1 압출기에 공급하여 용융 혼련하고, 제 1 압출기로부터 시트 형상의 발포성 조성물(즉, 발포성 시트)을 압출한다. 이 압출과 함께, 스킨 수지층을 구성하는 수지, 그 외 필요에 따라 배합되는 첨가제를 제 2 압출기에 공급하여 용융 혼련하고, 제 2 압출기로부터 시트 형상의 수지 조성물(즉 수지 시트)을 압출하며, 그들을 적층하여 다층 시트를 얻으면 된다. 또한, 발포 수지층의 양면에 스킨 수지층을 적층하는 경우에는, 수지 조성물을 압출하기 위한 제 2 압출기를 2개 준비하여, 발포성 시트의 양면에 수지 시트를 적층하면 된다.

또한, 다층 시트는, 공압출 이외의 방법으로 성형해도 되고, 예를 들면, 미리 시트 형상으로 성형한 발포성 시트와, 수지 시트를 롤 사이 등에 의해 압착하여 다층 시트로 해도 된다.

공정 (2)에 있어서, 다층 시트를 가열하는 방법은, 다층 시트를 열풍에 의해 가열하는 방법, 적외선에 의해 가열하는 방법, 염욕에 의해 가열하는 방법, 오일 배스에 의해 가열하는 방법 등을 들 수 있고, 이들은 병용해도 된다. 또한, 가열 온도는, 열분해형 발포제의 발포 온도 이상이면 되지만, 바람직하게는 200~300℃, 보다 바람직하게는 220~280℃이다.

공정 (2)의 한중간, 또는 후 공정에 있어서 다층 시트를 연신해도 된다. 즉, 발포성 시트를 발포시켜 다층 발포 시트로 한 후에 연신을 행해도 되고, 발포성 시트를 발포시키면서 연신을 행해도 된다. 본 제조 방법에서는, 다층 발포 시트를 연신함으로써 상기한 범위의 평균 기포 직경, 셀 사이 두께를 얻기 쉬워진다. 또한, 발포성 시트를 발포시킨 후, 다층 발포 시트를 연신하는 경우에는, 다층 발포 시트를 냉각하지 않고 발포 시의 용융 상태를 유지한 채 계속해서 다층 발포 시트를 연신해도 되고, 다층 발포 시트를 냉각한 후, 재차, 다층 발포 시트를 가열하여 용융 또는 연화 상태로 한 다음에 다층 발포 시트를 연신해도 된다.

다층 발포 시트는, MD 및 TD의 일방으로 연신시켜도 되고, 양 방향으로 연신시켜도 되지만, 양 방향으로 연신시키는 것이 바람직하다.

다층 발포 시트의 연신은, 연신에 의해 다층 발포 시트의 두께가 0.1~0.9배가 되도록 행하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.15~0.75배, 더 바람직하게는 0.25~0.45배가 되도록 행한다. 이러한 범위 내가 되도록 다층 발포 시트를 연신함으로써, 다층 발포 시트의 압축 강도 및 인장 강도가 양호해지기 쉬워진다. 또한, 하한값 이상으로 하면, 발포 시트가 연신 중에 파단되거나, 발포 중의 발포 수지층으로부터 발포 가스가 빠져 발포 배율이 현저하게 저하되거나 하는 것을 방지한다.

또한, 연신 시에 다층 발포 시트는, 예를 들면 100~280℃, 바람직하게는 150~260℃로 가열하면 된다.

본 제조 방법에서는, 공정 (1)과 공정 (2)의 사이에 다층 시트를 가교하는 공정(가교 공정)을 행하는 것이 바람직하다. 가교 공정에 있어서, 다층 시트를 가교하는 방법으로서는, 다층 시트에 전자선, α선, β선, γ선 등의 전리성 방사선을 조사하는 방법을 이용한다. 상기 전리 방사선의 조사량은, 얻어지는 다층 발포 시트의 가교도가 상기한 원하는 범위가 되도록 조정하면 되지만, 1~15Mrad인 것이 바람직하고, 4~13Mrad인 것이 보다 바람직하다.

다층 발포 시트의 제조 방법은, 상기한 방법에 한정되지 않고, 상기 이외의 방법이어도 된다. 예를 들면, 전리성 방사선을 조사하는 대신에, 발포성 조성물에 미리 유기 과산화물을 배합해 두고, 발포성 조성물을 가열하여 유기 과산화물을 분해시키는 방법 등에 의해 가교를 행해도 된다.

다층 발포 시트의 용도는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 전자기기 내부에서 사용하는 것이 바람직하다. 본 태양의 다층 발포 시트는, 얇은 두께이기 때문, 박형의 전자기기, 예를 들면, 각종의 휴대 전자기기 내부에서 적합하게 사용할 수 있다. 휴대 전자기기로서는, 노트형 퍼스널 컴퓨터, 휴대전화, 스마트폰, 태블릿, 휴대 음악기기 등을 들 수 있다. 다층 발포 시트는, 전자기기 내부에 있어서, 충격을 흡수하기 위한 충격 흡수재, 부재간의 간극을 메우는 시일재 등으로서 사용 가능하다.

[점착 테이프]

또한, 제 1 양태와 관련된 다층 발포 시트는, 다층 발포 시트를 기재(基材)로 하는 점착 테이프에 사용해도 된다. 점착 테이프는, 예를 들면, 다층 발포 시트와, 다층 발포 시트의 적어도 어느 일방의 면에 마련한 점착재를 구비하는 것이다. 점착 테이프는, 점착재를 개재하여 다른 부재에 접착하는 것이 가능해진다. 점착 테이프는, 다층 발포 시트의 양면에 점착재를 마련한 것이어도 되고, 편면에 점착재를 마련한 것이어도 된다. 점착 테이프도 충격 흡수재, 시일재로서 사용 가능하다.

또한, 점착재는, 다층 발포 시트에 있어서, 스킨 수지층이 마련된 표면 상에 마련되는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의해, 리워크 시에 다층 발포 시트가 파손되기 어려워진다.

또한, 점착재는, 적어도 점착제층을 구비하는 것이면 되고, 다층 발포 시트의 표면에 적층된 점착제층 단체여도 되며, 다층 발포 시트의 표면에 부착된 양면 점착 시트여도 되지만, 점착제층 단체인 것이 바람직하다. 또한, 양면 점착 시트는, 기재와, 기재의 양면에 마련된 점착제층을 구비하는 것이다. 양면 점착 시트는, 일방의 점착제층을 다층 발포 시트에 접착시킴과 함께, 타방의 점착제층을 다른 부재에 접착시키기 위해 사용한다.

점착제층을 구성하는 점착제로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 고무계 점착제 등을 이용할 수 있다. 또한, 점착재 상에는, 추가로 이형지 등의 박리 시트가 맞붙여져 있어도 된다.

점착재의 두께는, 5~200㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7~150㎛이며, 더 바람직하게는 10~100㎛이다.

[2] 제 2 양태

[다층 발포 시트]

본 발명의 제 2 양태와 관련된 다층 발포 시트는, 발포 수지층과, 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비한다. 발포 수지층은, 발포체에 의해 구성되며, 기포로 이루어지는 다수의 셀이 마련된다. 발포 수지층에 있어서, 셀과 셀의 사이에는, 발포체를 구성하는 매트릭스 수지로 이루어지는 격벽을 개재하여 격리되어 있다. 스킨 수지층은, 비발포체이며, 기포로 이루어지는 셀을 가지지 않는 수지층이다.

제 2 양태와 관련된 다층 발포 시트는, 제 1 양태와 마찬가지로, 도 1에 나타내는 바와 같이, 발포 수지층(11)과, 그 양면에 적층된 스킨 수지층(12, 12)을 구비하는 것이어도 되고, 도 2에 나타내는 바와 같이, 발포 수지층(11)과, 그 일방의 면에만 적층되는 스킨 수지층(12)을 구비하는 것이어도 되지만, 도 1에 나타내는 바와 같이, 양면에 스킨 수지층(12, 12)이 마련되는 것이 바람직하다. 양면에 스킨 수지층(12)을 마련함으로써, 다층 발포 시트(10)의 기계 강도를 높이기 쉬워진다.

이하, 다층 발포 시트에 대하여 보다 상세하게 설명한다.

(두께)

본 태양에서는, 각 스킨 수지층의 두께가, 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께(이하, 간단히 “셀 사이 두께”라고도 함)보다 커진다. 각 스킨 수지층의 두께를 셀 사이 두께보다 크게 함으로써, 다층 발포 시트의 기계 강도, 예를 들면, 인장 강도, 인열 강도 등이 양호해진다. 이 때문에, 다층 발포 시트를 점착 테이프에 사용했을 때에는 리워크성이 양호해진다.

또한, 셀 사이 두께란, 제 1 양태와 마찬가지로, 발포 수지층의 단면을 확대하여 관찰해 측정한, 인접하는 셀 사이의 매트릭스 수지(즉, 격벽)의 두께의 평균값을 말한다. 또한, 상기한 바와 같이, 기포가 없는(후술의 확대 사진으로 기포를 확인할 수 없는) 층이 스킨 수지층, 기포가 있는 층이 발포 수지층이기 때문에, 기포가 없는 층과 기포가 있는 층의 경계에서부터 다층 발포 시트의 표면까지의 거리를 스킨 수지층의 두께로 한다. 이 때, 디지털 마이크로스코프(예를 들면, 키엔스사제, 「VHX-900」 등)를 이용하여, 예를 들면, 500배 배율로 확대 사진을 촬영하여, 스킨 수지층과 발포 수지층과의 경계를 확인한다.

각 스킨 수지층의 두께는, 셀 사이 두께의 2~100배인 것이 바람직하다. 2~100배로 함으로써, 각 스킨 수지층은, 필요 이상의 두께가 되지 않아, 다층 발포 시트의 유연성, 충격 흡수성 등을 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 기계 강도, 유연성, 충격 흡수성을 밸런스 좋게 양호하게 하는 관점에서, 각 스킨 수지층의 두께는, 셀 사이 두께의 2~50배인 것이 보다 바람직하고, 2~40배인 것이 더 바람직하다.

또한, 본 태양의 다층 발포 시트는, 그 두께가 0.05~1.2㎜가 되는 것이다. 다층, 발포 시트는, 두께를 0.05㎜ 미만으로 하면, 스킨 수지층, 발포 수지층의 두께가 필요 이상으로 작아져, 기계 강도, 충격 흡수성 등의 각종 기능을 양호하게 하는 것이 어려워진다. 또한, 1.2㎜보다 크게 하면, 박형화된 각종 전자기기에 적용하는 것이 어려워진다.

다층 발포 시트의 두께는, 각종 성능을 양호하게 하면서, 박형화된 전자기기에 사용하기 쉽게 하기 위해, 바람직하게는 0.05~1.0㎜, 보다 바람직하게는 0.08~1.0㎜이다.

또한, 다층 발포 시트에 있어서, 각 스킨 수지층의 두께가 0.01~0.15㎜임과 함께, 발포 수지층의 두께가 0.03~0.95㎜인 것이 바람직하다. 스킨 수지층 및 발포 수지층의 두께를 상기 범위 내로 함으로써, 기계 강도, 유연성, 충격 흡수성을 밸런스 좋게 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 각 스킨 수지층의 두께는, 0.02~0.13㎜가 보다 바람직하고, 0.03~0.10㎜가 더 바람직하다. 한편, 발포 수지층의 두께는, 보다 바람직하게는 0.05~0.90㎜, 더 바람직하게는 0.06~0.50㎜이다. 또한, 발포 수지층의 두께는, 통상, 스킨 수지층 각각의 두께보다 커지며, 발포 수지층의 두께는, 스킨 수지층 각각의 두께의 2~20배가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2~15배, 더 바람직하게는 3~10배이다.

(셀 사이 두께)

발포 수지층에 있어서의 셀 사이 두께는, 1~30㎛인 것이 바람직하다. 셀 사이 두께를 이와 같은 범위 내로 함으로써, 기계 강도, 유연성, 충격 흡수성을 밸런스 좋게 양호하게 하기 쉬워진다. 이러한 관점에서, 셀 사이 두께는, 2~25㎛가 보다 바람직하고, 5~20㎛가 더 바람직하다.

(평균 기포 직경)

발포 수지층에 있어서의 기포의 평균 기포 직경은, 제 1 양태에 있어서의 평균 기포 직경과 마찬가지이다.

또한, 후술하는 바와 같이, 제 2 양태와 관련된 다층 발포 시트에서는, 스킨 수지층의 가교도를 높게 하는 것이지만, 그에 따라, 발포 수지층에서도 스킨 수지층 근방 부분의 가교도는, 발포 수지층의 두께 방향에 있어서의 중심 위치의 가교도보다 높아진다. 가교도가 높음으로써, 발포 수지층에 있어서, 스킨 수지층 근방 부분의 기포 직경은, 중심 위치의 기포 직경보다 작아진다.

(독립 기포율)

제 2 양태에 있어서의 발포 수지층은, 독립 기포를 가지는 것이지만, 당해 발포 수지층에 있어서의 독립 기포율은, 제 1 양태에 있어서의 독립 기포율과 마찬가지이다.

(겉보기 밀도, 발포 밀도)

다층 발포 시트 전체의 겉보기 밀도는, 0.05~0.85g/cm³인 것이 바람직하고, 0.07~0.80g/cm³인 것이 보다 바람직하며, 0.1~0.60g/cm³인 것이 더 바람직하다. 다층 발포 시트의 겉보기 밀도를 상기 범위 내로 함으로써, 다층 발포 시트의 유연성, 기계 강도 등을 적절하게 하여, 다층 발포 시트의 충격 흡수성을 양호하게 하기 쉬워진다.

또한, 발포 수지층의 발포 배율은, 특별히 한정되지 않지만, 1.5~12cm³/g인 것이 바람직하고, 1.8~11cm³/g인 것이 보다 바람직하다.

(가교도)

다층 발포 시트는, 가교된 것이 바람직하다. 구체적으로는, 발포 수지층의 가교도는, 제 1 양태와 마찬가지이며, 바람직하게는 15~60질량%, 보다 바람직하게는 20~50질량%이다. 발포 수지층의 가교도를 상기 범위 내로 함으로써, 다층 발포 시트의 기계 강도, 유연성, 충격 흡수성 등을 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 발포 수지층에 있어서의 발포를 적절하게 행하는 것이 가능해진다.

스킨 수지층의 가교도는 발포 수지층의 가교도보다 큰 것이 바람직하다. 또한, 스킨 수지층의 가교도는, 60질량% 이상이 바람직하고, 63질량% 이상이 보다 바람직하며, 65질량% 이상이 더 바람직하다. 후술하는 발포성 시트에 있어서 스킨 수지층이 되는 표층은, 코어 수지층이 되는 내층과 마찬가지로 발포제가 배합되는 것이지만, 고(高)가교로 함으로써, 가열해도 표층의 발포제가 발포되지 않거나, 또는 발포 후에 기포를 성장시킬 수 없어, 고밀도의 스킨 수지층을 형성하는 것이 가능하다. 또한, 가교도의 측정 방법은, 제 1 양태에 있어서의 가교도의 측정 방법과 마찬가지이다.

(스킨 수지층 중의 발포제)

스킨 수지층에 발포제가 함유(잔류)되어 이루어지는 것이 바람직하다. 여기서 말하는 발포제는 발포 수지층을 형성할 때에 배합되는 발포제이다. 스킨 수지층은 후술하는 바와 같이, 소정의 수지와 발포제를 포함하는 발포성 수지 조성물을 발포시키기 전에, 전리 방사선을 소정의 조건으로 조사하여 스킨 수지층이 되는 표층을 내층에 비해 고가교시킨다. 그 결과, 그 후의 발포의 시에는, 당해 표층에서는 발포제에 의한 발포가 일어나지 않거나, 일어나도 발포제의 입자경 레벨까지 밖에 기포를 성장시킬 수 없다. 대부분 그대로 발포제로서 스킨 수지층에 존재하는 경우의 스킨 수지층에 있어서의 발포제의 함유량은, 스킨 수지층을 구성하는 수지 100질량부에 대하여 0.5~20질량부 정도인 것이 바람직하다.

(25% 압축 강도)

다층 발포 시트의 25% 압축 강도의 바람직한 범위, 보다 바람직한 범위 등은, 제 1 양태의 25% 압축 강도와 마찬가지이다.

(인장 강도)

다층 발포 시트의 인장 강도는, MD에 있어서 4~30MPa, TD에 있어서 2~25MPa인 것이 바람직하고, MD에 있어서 4.5~25MPa, TD에 있어서 2.5~20MPa인 것이 보다 바람직하다. 인장 강도를 이러한 범위로 함으로써, 다층 발포 시트의 기계 강도를 양호하게 하기 쉬워진다.

[수지]

발포 수지층 및 스킨 수지층 각각을 구성하는 수지로서는, 각종의 수지를 사용하면 되고, 제 1 양태에서 들어진 수지가 예시되지만, 이들 중에서는, 폴리올레핀 수지가 바람직하다.

(폴리올레핀 수지)

폴리올레핀 수지로서는, 제 1 양태에서 들어진 수지가 예시되고, 바람직한 수지 등도 제 1 양태의 폴리올레핀 수지와 마찬가지이다.

즉, 폴리올레핀 수지로서는, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등을 들 수 있고, 이들 중에서는 폴리에틸렌 수지가 바람직하다. 폴리에틸렌 수지로서는, 치글러·나타 화합물, 메탈로센 화합물, 산화크롬 화합물 등의 중합 촉매로 중합된 폴리에틸렌 수지를 들 수 있다.

α-올레핀으로서, 구체적으로는, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐 , 및 1-옥텐 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소수 4~10의 α-올레핀이 바람직하다.

(메탈로센 화합물)

메탈로센 화합물로서는, 천이 금속을 π전자계의 불포화 화합물에 의해 사이에 끼운 구조를 가지는 비스(시클로펜타디에닐) 금속 착체 등의 화합물을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 티탄, 지르코늄, 니켈, 팔라듐, 하프늄, 및 백금 등의 4가의 천이 금속에, 1 또는 2 이상의 시클로펜타디에닐환 또는 그 유사체가 리간드(배위자)로서 존재하는 화합물을 들 수 있다.

리간드로서는, 예를 들면, 시클로펜타디에닐환, 인데닐환 등을 들 수 있다. 이러한 환식 화합물은, 탄화수소기, 치환 탄화수소기 또는 탄화수소-치환 메탈로이드에 의해 치환되어 있어도 된다. 탄화수소기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 각종 프로필기, 각종 부틸기, 각종 아밀기, 각종 헥실기, 2-에틸헥실기, 각종 헵틸기, 각종 옥틸기, 각종 노닐기, 각종 데실기, 각종 세틸기, 페닐기 등을 들 수 있다. 또한, 「각종」이란, n-, sec-, tert-, iso-를 포함하는 각종 이성체를 의미한다.

발포 수지층, 스킨 수지층 각각에 포함되는 폴리올레핀 수지로서, 상기한 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌을 사용하는 경우, 상기의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌을 단독으로 사용해도 되지만, 다른 폴리올레핀 수지와 병용해도 되고, 예를 들면, 이하에 서술하는 다른 폴리올레핀 수지와 병용해도 된다. 다른 폴리올레핀 수지를 병용하는 경우, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(100질량%)에 대한 다른 폴리올레핀 수지의 비율은, 40질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량%이하가 더 바람직하다.

또한, 폴리프로필렌 수지로서는, 예를 들면, 폴리프로필렌, 프로필렌을 50질량% 이상 함유하는 프로필렌-α-올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 프로필렌-α-올레핀 공중합체를 구성하는 α-올레핀으로서는, 구체적으로는, 에틸렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐 등을 들 수 있고, 이들 중에서는, 탄소수 6~12의 α-올레핀이 바람직하다.

또한, 발포 수지층, 스킨 수지층 각각에 있어서, 수지로서 폴리올레핀 수지를 사용하는 경우, 발포 수지층, 스킨 수지층 각각에 함유되는 수지는, 제 1 양태와 마찬가지이며, 폴리올레핀 수지를 단독으로 사용해도 되지만, 폴리올레핀 수지 이외의 수지를 포함해도 된다. 발포 수지층, 스킨 수지층 각각에 있어서, 폴리올레핀 수지의 수지 전량에 대한 비율은, 60질량% 이상이 바람직하고, 70질량% 이상이 보다 바람직하며, 80질량% 이상이 더 바람직하다. 폴리올레핀 수지로서 병용되는 폴리올레핀 수지 이외의 수지로서는, 상기한 각종 수지를 들 수 있다.

또한, 제 2 양태에 있어서, 스킨 수지층과 발포 수지층과의 상이는 주로 가교도이며, 후술하는 바와 같이, 발포성 시트에 전리 방사선을 조사하여 가교할 때까지의 공정은 공통되어 있으며, 그 재료도 동일하다. 따라서, 이들 층에 사용되는 수지는 필연적으로 동일한 것이 된다.

[발포제]

본 양태의 발포 수지층은, 제 1 양태와 마찬가지이며, 상기 수지와 발포제를 포함하는 발포성 조성물을 발포하여 이루어지는 발포체인 것이 바람직하다. 발포하여 얻어진 발포 수지층은, 수지 단체 또는 필요에 따라 첨가제가 배합된 수지를 매트릭스 수지로서, 기포로 이루어지는 셀을 내부에 다수 가지는 발포체에 의해 구성된다.

발포제로서는, 제 1 양태의 「발포제」와 마찬가지이다.

[그 밖의 첨가제]

발포 수지층, 즉, 발포성 조성물에는, 제 1 양태와 마찬가지이며, 필요에 따라, 산화 방지제, 열 안정제, 착색제, 난연제, 대전 방지제, 충전재, 분해 온도 조정제 등의 발포체에 일반적으로 사용하는 첨가제를 배합하여도 된다. 이들 중에는 산화 방지제, 분해 온도 조정제를 사용하는 것이 바람직하다. 이들에 대해서도 제 1 양태와 마찬가지이다.

[다층 발포 시트의 제조 방법]

본 발명의 다층 발포 시트의 제조 방법은, 기포로 이루어지는 셀을 복수 가지는 발포 수지층과, 그 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비하는, 이미 서술한 다층 발포 시트의 제조 방법이다. 그리고, 스킨 수지층의 가교도가 발포 수지층의 가교도보다 커지도록, 전리 방사선(예를 들면, 전자선, α선, β선, γ선 등)을 조사하여 가교하는 공정을 포함한다.

본 양태의 다층 발포 시트는, 예를 들면, 이하의 공정 (1)~(3)을 포함하는 방법으로 제조한다.

공정 (1): 수지와 열분해형 발포제를 포함하는 발포성 조성물로 이루어지는 발포성 시트를 얻는 공정

공정 (2): 스킨 수지층이 되는 표층의 가교도가 발포 수지층이 되는 내층의 가교도보다 커지도록, 발포성 시트에 전리 방사선을 조사하여 가교하는 공정

공정 (3): 발포성 시트를 가열함으로써 상기 발포성 시트를 발포시키는 공정

공정 (1)에 있어서, 발포성 시트는, 압출에 의해 성형하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 수지, 발포제, 그 외 필요에 따라 배합되는 첨가제를 압출기에 공급하여 용융 혼련하고, 압출기로부터 시트 형상의 발포성 조성물(즉, 발포성 시트)을 압출하면 된다.

공정 (2)에 있어서는, 스킨 수지층이 되는 발포성 시트의 표층의 가교도가 발포 수지층이 되는 내층의 가교도보다 크게 하기 위해서는, 가속 전압을 낮게 억제함으로써 조사선량의 심도를 억제할 수 있기 때문에 표층부의 가교도만을 크게 할 수 있다. 또한, 가속 전압을 억제할 수 없는 경우에는, 발포성 시트와 조사구의 사이에 전자선이 감쇠되는 것 같은 층을 사이에 끼움으로써 조사선량의 심도를 억제할 수 있다. 조사선량의 심도와 선량의 제어가 어려운 경우에는, 전리 방사선을 복수회 조사해도 된다. 예를 들면, 1회째의 조사는 시트 전체에 행하고, 2회째 이후에는 내부까지 가교되지 않는 정도의 선량으로 표층부만의 가교도를 향상시킨다. 1회째의 조사에 있어서의 가속 전압은 300~800kV, 조사량은 2.5~10.0Mrad인 것이 바람직하고, 가속 전압은 350~600kV, 조사량은 3.5~8.0Mrad인 것이 보다 바람직하다. 2회째 이후에 있어서의 가속 전압은 50~300kV, 조사량은 특별히 한정되지 않지만, 4.0~15.0Mrad인 것이 바람직하고, 가속 전압은 100~250kV, 조사량은 6.0~13.0Mrad인 것이 보다 바람직하다.

또한, 1회째의 조사(시트 전체에 행하는 조사)는 양면 동시에 행해도 되고, 편면씩 행해도 된다. 또한, 그 후의 2회째 이후의 조사도 양면 동시에 행해도 되고, 편면씩 행해도 된다.

공정 (3)에 있어서, 발포성 시트를 가열하는 방법은, 발포성 시트를 열풍에 의해 가열하는 방법, 적외선에 의해 가열하는 방법, 염욕에 의해 가열하는 방법, 오일 배스에 의해 가열하는 방법 등을 들 수 있고, 이들은 병용해도 된다. 또한, 가열 온도는, 열분해형 발포제의 발포 온도 이상이면 되지만, 바람직하게는 200~300℃, 보다 바람직하게는 220~280℃이다.

발포성 시트에 있어서의 표층은 가교도가 높기 때문에, 가열되어도 발포제가 발포되어 기포가 성장할 수 없어, 기포에 의한 셀이 형성되지 않는다. 한편, 내층은, 가열됨으로서 발포제가 발포되어, 기포에 의한 셀이 형성된다. 이들에 의해, 스킨 수지층과 발포 수지층이 형성된다.

공정 (3)의 한중간, 또는 후 공정에 있어서 발포성 시트를 연신해도 된다. 즉, 발포성 시트를 발포시킨 후에 연신을 행해도 되고, 발포성 시트를 발포시키면서 연신을 행해도 된다. 본 제조 방법에서는, 발포성 시트를 연신시킴으로써 상기한 범위의 평균 기포 직경, 셀 사이 두께를 얻기 쉬워진다. 또한, 발포성 시트를 발포시킨 후, 연신하는 경우에는, 발포성 시트를 냉각하지 않고 발포 시의 용융 상태를 유지한 채 계속해서 발포성 시트를 연신해도 되고, 이것을 냉각한 후, 재차, 발포성 시트를 가열하여 용융 또는 연화 상태로 한 후에 연신해도 된다.

발포성 시트는, MD 및 TD의 일방으로 연신시켜도 되고, 양 방향으로 연신시켜도 되지만, 양방향으로 연신시키는 것이 바람직하다.

발포성 시트의 연신은, 연신에 의해 그 두께가 0.1~0.9배가 되도록 행하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.15~0.75배, 더 바람직하게는 0.25~0.45배가 되도록 행한다. 이들 범위 내가 되도록 발포성 시트를 연신함으로써, 다압축 강도 및 인장 강도가 양호해지기 쉬워진다. 또한, 하한값 이상으로 하면, 발포성 시트가 연신 중에 파단되거나, 발포 중의 발포 수지층으로부터 발포 가스가 빠져 발포 배율이 현저하게 저하되거나 하는 것을 방지한다.

또한, 연신 시에 발포성 시트는, 예를 들면 100~280℃, 바람직하게는 150~260℃로 가열하면 된다.

다층 발포 시트의 용도는, 제 1 양태와 마찬가지이며, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 전자기기 내부에서 사용하는 것이 바람직하다. 본 양태의 다층 발포 시트는, 얇은 두께이기 때문에, 박형의 전자기기, 예를 들면, 각종의 휴대 전자기기 내부에서 적합하게 사용할 수 있다. 휴대 전자기기로서는, 노트형 퍼스널 컴퓨터, 휴대전화, 스마트 폰, 태블릿, 휴대 음악기기 등을 들 수 있다. 다층 발포 시트는, 전자기기 내부에 있어서, 충격을 흡수하기 위한 충격 흡수재, 부재간의 간극을 메우는 시일재 등으로서 사용 가능하다.

[점착 테이프]

또한, 다층 발포 시트는, 제 1 양태와 마찬가지이며, 다층 발포 시트를 기재로 하는 점착 테이프에 사용해도 된다. 점착 테이프, 점착재 등의 상세는 제 1 양태와 마찬가지이다.

실시예

본 발명을 실시예 A 및 실시예 B에 의해 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이러한 예에 의해 아무런 한정되는 것은 아니다.

[측정 방법]

실시예 A 및 실시예 B에 있어서의 각 물성의 측정 방법 및 평가 방법은, 다음과 같다.

<평균 기포 직경>

다층 발포 시트를 50㎜ 사방으로 컷팅하고, 액체 질소에 1분간 담근 후에 MD 및 TD 각각을 따라 두께 방향으로 절단하여, 디지털 마이크로스코프(주식회사기엔스제, 제품명 VHX-900)를 이용하여 200배의 확대 사진을 촬영했다. 그 촬영 화상의 발포 수지층에 있어서, MD, TD 각각에 있어서의 길이 2㎜분의 절단면에 존재하는 모든 기포에 대하여 MD, ZD의 기포 직경, 및 TD, ZD의 기포 직경을 측정하고, 그 조작을 5회 반복했다. 그리고, 모든 기포의 MD, TD 각각의 기포 직경의 평균값을 MD, TD의 평균 기포 직경으로 함과 함께, 이상의 조작에 의해 측정된 모든 ZD의 기포 직경의 평균값을 ZD의 평균 기포 직경으로 했다.

<셀 사이 두께>

또한, 평균 기포 직경의 측정 시와 마찬가지로 하여 얻은, MD 및 ZD를 따르는 평면을 따라 절단한 절단 단면의 1000배 확대 사진의 발포 수지층에 있어서, MD를 따라 인접하는 셀 사이의 최단 거리를 3점 측정한다. 동일한 조작을 5회 반복하고, 합계 15점의 평균값을 MD에 있어서의 셀 사이 두께로 한다. 마찬가지로, TD 및 ZD를 따르는 평면을 따라 절단한 절단면의 1000배 확대 사진에 있어서, TD를 따라 인접하는 셀 사이의 최단 거리를 3점 측정한다. 동일한 조작을 5회 반복하고, 합계 15점의 평균값을 TD에 있어서의 셀 사이 두께로 한다. 그리고, MD에 있어서의 셀 사이 두께와, TD에 있어서의 셀 사이 두께의 평균값을 발포 수지층에 있어서의 셀 사이 두께로 했다.

<겉보기 밀도 및 발포 배율>

겉보기 밀도는 JIS K7222에 준거하여 측정했다. 또한, 겉보기 밀도의 역수를 발포 배율이라고 했다.

<독립 기포율>

명세서 기재 방법에 따라 측정했다.

<25% 압축 강도>

JIS K6767에 준거하여 25% 압축 강도를 측정했다.

<인장 강도>

다층 발포 시트를 JIS K6251 4.1에 규정되는 덤벨 형상 1호 형태로 커팅했다. 이것을 시료로서 이용하여, 인장 시험기(제품명. 텐시론 RTF235, 에이·앤드·디사제)에 의해, 측정 온도 23℃에서, JIS K6767에 준거하여, MD 및 TD의 인장 강도를 측정했다.

실시예 B에 있어서의 가교도 및 두께의 측정 방법 및 평가 방법은, 다음과 같다.

<가교도>

전자선 조사 후의 시트의 표층을 박막 슬라이서로 깎음으로써 표층 부분(스킨층)의 시료로 했다. 또한, 나머지의 부분을 발포 수지층의 시료로 했다. 이러한 시료에 대하여 명세서 기재 방법에 따라 가교도를 측정했다.

<두께>

기포가 없는 층(스킨 수지층)과 기포가 있는 층(발포 수지층)과의 경계로부터 다층 발포 시트의 표면까지의 거리를 스킨 수지층의 두께로 하고, 전체의 두께와 스킨 수지층의 합계의 두께와의 차로부터 발포 수지층의 두께를 구했다. 구체적으로는, 디지털 마이크로스코프(키엔스사제, 「VHX-900」)를 이용하여, 500배 배율로 확대 사진을 촬영하여 구했다.

<<실시예 A>>

[실시예 1]

폴리올레핀 수지로서 메탈로센 화합물의 중합 촉매에 의해 얻어진 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 수지(일본 폴리에틸렌사제, 상품명 「커널 KF283」, 밀도: 0.921g/cm³)를 사용했다. 이 수지 100질량부와, 열분해형 발포제인 아조디카르본아미드 2질량부와, 분해 온도 조정제인 산화 아연(사카이화학공업주식회사제 상품명 「OW-212F」) 1질량부와, 페놀계 산화 방지제인 2,6-디-t-부틸-p-크레졸 0.5질량부를 제 1 압출기에 공급하여 130℃에서 용융 혼련했다. 또한, 2개 준비한 제 2 압출기 각각에, 상기의 폴리올레핀 수지 100질량부와, 분해 온도 조정제 1질량부와, 산화 방지제 0.5질량부를 공급하여 130℃에서 용융 혼련했다. 공급된 각 성분을 혼련하여 얻은 발포성 조성물을 제 1 압출기로부터, 또한, 공급된 각 성분을 혼련하여 얻은 수지 조성물을 제 2 압출기 각각으로부터 공압출하여, 두께 0.21㎜의 발포성 시트의 양면에 두께 0.10㎜의 수지 시트를 적층해 다층 시트를 얻었다.

이어서, 다층 시트의 양면에 가속 전압 500kV의 전자선을 4Mrad 조사하여 다층 시트를 가교한 후, 가교한 다층 시트를 열풍 및 적외선 히터에 의해 250℃로 보지(保持)된 발포로(爐) 내에 연속적으로 보내 가열하여 발포시키고, 그 후, 전체의 두께가 표 1의 두께가 되도록, 110℃에서 MD 및 TD로 연신하여 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트를 상기 평가 방법에 따라 평가했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

[비교예 1]

수지 시트를 발포성 시트의 양면에 적층하지 않고, 또한 발포성 시트, 발포 수지층의 두께가 표 1이 되도록 조정한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 실시하여, 발포 수지층 단층으로 이루어지는 발포 시트를 얻었다. 얻어진 발포 시트의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.

※ 또한, 표 1~3에 있어서, 리워크성 평가란, 발포 수지층의 압축 강도가 동일한 정도인 발포 수지층 단체로 이루어지는 발포 시트에 비해, 점착 테이프로 하였을 때의 리워크성이 양호한지 여부를 3단계로 나타내는 지표이며, “3”이 우수한 것을 나타내고, “2”가 양호한 것을 나타내며, “1”이 동일한 정도인 것을 나타낸다. 또한, 본 평가에 사용한 점착 테이프는, 다층 발포 시트의 스킨 수지층이 마련된 면에 점착제층 단층을 적층한 것이다.

※ 표 1~3에 있어서, 발포 전의 발포 수지층 및 스킨 수지층 각각의 두께는, 발포성 시트, 및 수지 시트의 두께를 의미한다.

표 1의 결과로부터 명백하게 나타나 있는 바와 같이, 실시예 1에서는, 셀 사이 두께보다 두꺼운 스킨 수지층을 발포 수지층의 양면에 적층함으로써, 25% 압축 강도를 어느 정도 양호하게 유지하면서, 발포 수지층 단층으로 이루어지는 비교예 1에 비해 인장 강도가 양호해졌다. 또한, 실시예 1의 다층 발포 시트는, 점착제층을 편면에 적층하여 점착 테이프로 하였을 때의 리워크성이 비교예 1보다 우수했다.

[실시예 2]

발포성 조성물의 배합, 각 시트, 층의 두께를 표 2에 나타내는 바와 같이 조정하여, 실시예 1과 마찬가지로 실시해 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

[비교예 2]

발포성 조성물의 배합, 발포성 시트, 발포 수지층의 두께를 표 2에 나타내는 바와 같이 조정하고, 비교예 1과 마찬가지로 실시하여 발포 시트를 얻었다. 얻어진 발포 시트의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 3]

발포성 조성물의 배합, 각 시트, 층의 두께를 표 3에 나타내는 바와 같이 조정하여, 실시예 1과 마찬가지로 실시해 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 3에 나타낸다.

[실시예 4]

발포성 조성물의 배합을 표 3에 나타내는 바와 같이 변경한 다음에, 실시예 1과 마찬가지로 실시하여 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 3에 나타낸다.

[실시예 5]

발포성 조성물의 배합을 표 3에 나타내는 바와 같이 변경하며, 발포성 시트의 편면에 수지 시트를 적층하고, 또한 각 시트, 층의 두께가 표 3이 되도록 조정하여, 실시예 1과 마찬가지로 실시해, 발포 수지층의 편면에만 스킨 수지층을 가지는 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 3에 나타낸다.

[비교예 3]

발포성 조성물의 배합, 및 발포성 시트, 발포 수지층의 두께를 표 3에 나타내는 바와 같이 조정하여, 비교예 1과 마찬가지로 실시해 발포 시트를 얻었다. 얻어진 발포 시트의 평가 결과를 표 3에 나타낸다.

표 2, 3의 결과로부터 명백하게 나타나 있는 바와 같이, 발포 배율을 높게 한 경우라도, 실시예 1과 마찬가지로, 셀 사이 두께보다 두꺼운 스킨 수지층을 발포 수지층의 양면 또는 편면에 적층함으로써, 25% 압축 강도를 어느 정도 양호하게 유지하면서, 발포 수지층 단층으로 이루어지는 비교예 2, 3에 비해 인장 강도가 양호해졌다. 그리고, 실시예 2~5의 다층 발포 시트는, 점착제층을 편면에 적층하여 점착 테이프로 하였을 때의 리워크성이 비교예 2, 3보다 양호했다.

<<실시예 B>>

[실시예 6]

폴리올레핀 수지로서 메탈로센 화합물의 중합 촉매에 의해 얻어진 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 수지(일본 폴리에틸렌사제, 상품명 「커널 KF283」, 밀도: 0.921g/cm³)를 사용했다. 이 수지 100질량부와, 열분해형 발포제인 아조디카르본아미드 1.4질량부와, 분해 온도 조정제인 산화아연(사카이화학공업주식회사제 상품명 「OW-212F」) 1질량부와, 페놀계 산화 방지제인 2,6-디-t-부틸-p-크레졸 0.5질량부를 압출기에 공급하여 130℃에서 용융 혼련했다. 혼련하여 얻은 발포성 조성물을 압출기로부터 압출하여, 두께 0.20㎜의 발포성 시트를 얻었다.

이어서, 발포성 시트의 양면에 가속 전압 500kV의 전자선을 4.0Mrad 조사하여 내부까지 가교한 후, 추가로, 시트의 양면에 가속 전압 100kV의 전자선을 10Mrad조사하여 표층만을 가교했다.

가교한 시트를 열풍 및 적외선 히터에 의해 250℃에 보지된 발포로 내에 연속적으로 보내 가열하여 발포시켜, 발포 수지층을 내층으로 하고 그 양면에 스킨 수지층이 형성된 다층 발포 시트를 얻었다. 그 후, 표 4의 두께가 되도록, 110℃에서 MD 및 TD로 연신했다. 연신 후의 다층 발포 시트를 상기 평가 방법에 따라 평가했다. 그 결과를 표 4에 나타낸다.

[비교예 4]

조사 공정에서 가속 전압 500kV의 전자선을 4.0Mrad 조사하여 내부까지 가교한 것 만이며, 추가로 조사를 행하지 않은 것 이외는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 발포 시트의 평가 결과를 표 4에 나타낸다.

※ 또한, 표 4(후술의 표 5~8도 마찬가지)에 있어서, 리워크성 평가란, 발포 수지층의 압축 강도가 동일한 정도인 발포 수지층 단체로 이루어지는 발포 시트에 비해, 점착 테이프로 하였을 때의 리워크성이 양호한지 여부를 3단계로 나타내는 지표이며, “3”이 우수하는 것을 나타내고, “2”가 양호한 것을 나타내며, “1”이 동일한 정도인 것을 나타낸다. 또한, 본 평가에 사용한 점착 테이프는, 다층 발포 시트의 스킨 수지층이 마련된 면에 점착제층 단층을 적층한 것이다.

[실시예 7]

발포성 조성물의 배합, 각 시트, 층의 두께를 표 5에 나타내는 바와 같이 조정한 것 이외는 실시예 6과 마찬가지로 하여 발포성 시트를 제작했다. 그 양면에 가속 전압 500kV의 전자선을 4.0Mrad 조사하여 내부까지 가교한 후, 추가로, 시트의 양면에 가속 전압 120kV의 전자선을 10.0Mrad 조사하여 표층만을 가교했다. 그 후에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 발포, 연신을 행하여 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 5에 나타낸다.

[비교예 5]

조사 공정에서 가속 전압 500kV의 전자선을 4.0Mrad 조사하여 내부까지 가교한 것 만이며, 추가로 조사를 행하지 않은 것 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 5에 나타낸다.

[실시예 8]

발포성 조성물의 배합, 각 시트, 층의 두께를 표 6에 나타내는 바와 같이 조정한 것 이외는 실시예 6과 마찬가지로 하여 발포성 시트를 제작했다. 그 양면에 가속 전압 500kV의 전자선을 4.5Mrad 조사하여 내부까지 가교한 후, 추가로, 시트의 양면에 가속 전압 130kV의 전자선을 10Mrad 조사하여 표층만을 가교했다. 그 후에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 발포, 연신을 행해 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 6에 나타낸다.

[비교예 6]

조사 공정에서 가속 전압 500kV의 전자선을 4.5Mrad 조사하여 내부까지 가교한 것 만이며, 추가로 조사를 행하지 않은 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 6에 나타낸다.

[실시예 9]

발포성 조성물의 배합, 각 시트, 층의 두께를 표 7에 나타내는 바와 같이 조정한 것 이외는 실시예 6과 마찬가지로 하여 발포성 시트를 제작했다. 그 양면에 가속 전압 500kV의 전자선을 4.5Mrad 조사하여 내부까지 가교한 후, 추가로, 시트의 양면에 가속 전압 150kV의 전자선을 12Mrad 조사하여 표층만을 가교했다. 그 후에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 발포, 연신을 행하여 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 7에 나타낸다.

[비교예 7]

발포성 조성물의 배합, 각 시트, 층의 두께를 표 4에 나타내는 바와 같이 조정하여, 조사 공정에서 가속 전압 500kV의 전자선을 4.5Mrad 조사하여 내부까지 가교한 것만이며, 추가로 조사를 행하지 않은 것 이외는, 실시예 9와 마찬가지로 하여 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 7에 나타낸다.

[실시예 10]

연신을 행하지 않은 것 이외는, 실시예 9와 마찬가지로 하여 다층 발포 시트를 얻었다. 얻어진 다층 발포 시트의 평가 결과를 표 8에 나타낸다. 또한, 참고를 위해 실시예 9의 결과도 표 8에 나타낸다.

10 다층 발포 시트
11 발포 수지층
12 스킨 수지층

Claims

두께가 0.05~2.0㎜인 다층 발포 시트로서,
기포로 이루어지는 셀을 복수 가지는 발포 수지층과, 상기 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비함과 함께,
상기 스킨 수지층이, 상기 발포 수지층의 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께보다 두꺼운 다층 발포 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 두께가 0.05~1.2㎜인 다층 발포 시트.
제 2 항에 있어서,
상기 두께가 0.05~1.0㎜인 다층 발포 시트.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스킨 수지층 각각의 두께는, 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께의 150배 이하인 다층 발포 시트.
제 4 항에 있어서,
상기 스킨 수지층 각각의 두께는, 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께의 2~100배인 다층 발포 시트.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 셀 사이의 매트릭스 수지의 두께가 1~30㎛인 다층 발포 시트.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스킨층 각각의 두께가, 0.01~0.15㎜임과 함께, 상기 발포 수지층의 두께가 0.03~0.95㎜인 다층 발포 시트.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
다층 발포 시트의 겉보기 밀도가 0.05~0.85g/cm³인 다층 발포 시트.
제 8 항에 있어서,
다층 발포 시트의 겉보기 밀도가 0.15~0.85g/cm³인 다층 발포 시트.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발포 수지층 및 스킨 수지층 각각을 구성하는 수지가, 폴리올레핀 수지를 포함하는 다층 발포 시트.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
다층 발포 시트의 25% 압축 강도가 20~1000kPa인 다층 발포 시트.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발포 수지층이, 수지와 열분해형 발포제를 포함하는 발포성 조성물을 발포하여 이루어지는 발포체인 다층 발포 시트.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스킨 수지층에 발포제가 함유되어 이루어지는 다층 발포 시트.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스킨 수지층의 가교도가 상기 발포 수지층의 가교도보다 큰 다층 발포 시트.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 다층 발포 시트와, 상기 다층 발포 시트의 적어도 어느 일방의 면에 마련한 점착재를 구비하는 점착 테이프.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 다층 발포 시트의 제조 방법으로서,
수지와 열분해형 발포제를 포함하는 발포성 조성물로 이루어지는 발포성 시트와, 수지 시트를 적층하여 다층 시트를 얻고, 상기 다층 시트를 가열함으로써 상기 발포성 시트를 발포시키거나, 또는, 발포시키면서 또한 상기 다층 시트를 연신하는, 다층 발포 시트의 제조 방법.
기포로 이루어지는 셀을 복수 가지는 발포 수지층과, 상기 발포 수지층의 적어도 일방의 면에 마련되는 스킨 수지층을 구비하는, 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 다층 발포 시트의 제조 방법으로서, 상기 스킨 수지층의 가교도가 상기 발포 수지층의 가교도보다 커지도록, 전리 방사선을 조사하여 가교하는, 다층 발포 시트의 제조 방법.