KR20190080739A - 절삭 블레이드의 드레싱 방법 - Google Patents

절삭 블레이드의 드레싱 방법 Download PDF

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Abstract

(과제) 절삭 블레이드의 선단의 둥그스름한 영역을 저감시키면서, 드레싱 보드를 절약하는 것이 가능한, 간이한 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 제공.
(해결 수단) 척 테이블의 유지면에 유지된 드레싱 보드에, 둥그스름한 영역의, 절삭 블레이드의 반경 방향에 있어서의 길이를 초과하지 않는 절입 깊이로, 절삭 블레이드를 절입시키고, 척 테이블과 절삭 블레이드를, 유지면과 평행하고 스핀들의 축심과 수직인 방향으로 상대적으로 이동시켜, 드레싱 보드에 절삭 홈을 형성하는 제 1 절삭 스텝과, 제 1 절삭 스텝에서 형성한 절삭 홈의 홈 바닥에, 둥그스름한 영역의, 절삭 블레이드의 반경 방향에 있어서의 길이를 초과하지 않는 절입 깊이로, 다시 절삭 블레이드를 절입시키고, 척 테이블과 절삭 블레이드를, 유지면과 평행하고 스핀들의 축심과 수직인 방향으로 상대적으로 이동시키고, 절삭 홈을 따라 홈 바닥에 대해 절삭을 실시하는 제 2 절삭 스텝을 구비한다.

Description

절삭 블레이드의 드레싱 방법{METHOD FOR DRESSING CUTTING BLADE}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼로 대표되는 판상의 피가공물을 복수의 칩으로 분할할 때에는, 예를 들어, 환상의 절삭 블레이드를 구비하는 절삭 장치가 사용된다. 고속으로 회전시킨 절삭 블레이드를 피가공물에 대해 절입시키면서, 절삭 블레이드와 피가공물을 상대적으로 이동시킴으로써, 이 이동의 경로를 따라 피가공물을 절삭할 수 있다.
절삭 블레이드를 사용하여 피가공물을 절삭하기 전에는, 절삭 블레이드를 드레싱 보드에 절입시킴으로써, 회전축이 되는 스핀들과 동심상으로 절삭 블레이드의 형상을 정돈하고 (정형, 진원 형성), 또, 날 끝의 로딩이나 글레이징 등을 해소하기 (날 세우기) 위한 드레싱이 실시된다. 이로 인해, 절삭 블레이드의 선단의 둥근 모양을 띤 형상 등이 수정되어, 에지 트리밍 가공 등의 치밀한 절삭이 요구되는 공정을 실시할 수 있다. 에지 트리밍 가공은, 반도체 웨이퍼를 연삭하여 박화하기 전에 반도체 웨이퍼의 외주부를 절삭함으로써, 연삭 가공 후에 외주부가 예리한 나이프 에지 형상이 되는 것을 방지하는 수법이다.
드레싱에 대해서는, 여러 가지 수법이 제안되어 있다. 예를 들어 특허문헌 1 에는, 절삭 블레이드를 회전시킴과 함께, 절삭 블레이드를 그 회전축과 평행한 방향으로 이동시켜 드레싱 보드를 절삭함으로써, 절삭 블레이드를 플랫하게 정형하는 수법이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 2010-588호
드레싱할 때에, 절삭 블레이드의 드레싱 보드로의 절입이 깊어질수록, 절삭 블레이드의 선단의 마모가 증가하기 때문에, 그 선단은 곡면을 갖는 형상으로 변화되고, 절삭 블레이드의 선단에는 둥근 모양을 띤 영역 (이하, 둥그스름한 영역이라고도 한다) 이 발생하기 쉬워진다. 그 때문에, 절삭 블레이드를 드레싱 보드에 얕게 절입시켜 절삭하는 공정을 반복하여 실시함으로써, 드레싱에 의해 발생하는 둥그스름한 영역의 발생을 억제할 수 있다.
그러나, 하나의 절삭 블레이드의 드레싱에 소비하는 절삭의 횟수가 증가할수록, 드레싱 보드가 절삭되는 면적은 확대되어 버린다. 즉, 절삭 공정을 늘려 둥그스름한 영역의 발생을 억제하고자 하면, 많은 드레싱 보드가 필요해진다는 과제가 있다.
또, 둥그스름한 영역을 저감시켜 플랫한 절삭 블레이드를 얻기 위해, 특허문헌 1 에 기재되는 것과 같은 특수한 드레싱을 실시할 수도 있다. 그러나, 특허문헌 1 에 기재된 수법은, 절삭 블레이드를 그 회전축과 평행한 방향으로 이동시킨다는 특수한 수법을 이용하고 있다. 절삭 장치에 이와 같은 동작을 시키기 위해서는, 새로운 소프트웨어나 기구를 도입할 필요가 있어, 비용이 증대된다는 과제가 있다.
본 발명은, 상기의 문제점을 감안하여, 절삭 블레이드의 선단의 둥그스름한 영역을 저감시키면서, 드레싱 보드를 절약하는 것이 가능한, 간이한 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 제공을 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 판상의 드레싱 보드를, 스핀들에 장착한 절삭 블레이드로 절삭하고, 그 절삭 블레이드의 선단의 둥그스름한 영역을 저감시키도록 그 절삭 블레이드를 정형하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법으로서, 척 테이블의 유지면에 유지된 그 드레싱 보드에, 그 둥그스름한 영역의, 그 절삭 블레이드의 반경 방향에 있어서의 길이를 초과하지 않는 절입 깊이로, 그 절삭 블레이드를 절입시키고, 그 척 테이블과 그 절삭 블레이드를, 그 유지면과 평행하고 그 스핀들의 축심과 수직인 방향으로 상대적으로 이동시켜, 그 드레싱 보드에 절삭 홈을 형성하는 제 1 절삭 스텝과, 그 제 1 절삭 스텝에서 형성한 그 절삭 홈의 홈 바닥에, 그 둥그스름한 영역의, 그 절삭 블레이드의 반경 방향에 있어서의 길이를 초과하지 않는 절입 깊이로, 다시 그 절삭 블레이드를 절입시키고, 그 척 테이블과 그 절삭 블레이드를, 그 유지면과 평행하고 그 스핀들의 축심과 수직인 방향으로 상대적으로 이동시켜, 그 절삭 홈을 따라 그 홈 바닥에 대해 절삭을 실시하는 제 2 절삭 스텝을 구비하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법이 제공된다.
바람직하게는, 그 제 2 절삭 스텝을 실시한 후의 그 절삭 블레이드의 그 둥그스름한 영역의 형상을 측정하여, 그 둥그스름한 영역의 형상이 소정의 조건을 만족시키는 경우에는 그 절삭 블레이드의 정형을 종료한다고 판정하고, 그 둥그스름한 영역의 형상이 그 소정의 조건을 만족시키지 않는 경우에는 그 제 1 절삭 스텝 또는 그 제 2 절삭 스텝을 실시한다고 판정하는 판정 스텝을 추가로 구비한다.
본 발명의 절삭 블레이드의 드레싱 방법은, 제 1 절삭 스텝에 의해 드레싱 보드에 형성된 절삭 홈의 홈 바닥에 대해, 제 2 절삭 스텝에 의해 추가로 절삭이 실시된다. 이로 인해, 드레싱 보드의 동일한 영역에 대해 복수 회의 절삭을 실시할 수 있기 때문에, 절삭 블레이드의 선단의 둥그스름한 영역을 저감시키면서, 드레싱에 필요로 하는 드레싱 보드를 절약할 수 있다.
또, 척 테이블을 스핀들의 축심과 수직인 방향으로 이동시켜 가공 이송을 실시하기 때문에, 드레싱에 특수한 소프트웨어나 기구를 사용할 필요가 없어, 드레싱을 간이하게 실시할 수 있다.
도 1(A) 는, 절삭 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 측면도이고, 도 1(B) 는, 절삭 블레이드의 선단의 영역의 확대도이다.
도 2 는, 드레싱 보드를 사용하여 절삭 블레이드의 드레싱을 실시하는 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 3(A) 는, 제 1 절삭 스텝의 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이고, 도 3(B) 는, 제 1 절삭 스텝에 있어서의 절삭 블레이드의 선단의 영역과 드레싱 보드의 접촉부의 확대도이다.
도 4 는, 가공 이송의 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 5(A) 는, 제 2 절삭 스텝의 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이고, 도 5(B) 는, 제 2 절삭 스텝에 있어서의 절삭 블레이드의 선단의 영역과 드레싱 보드의 접촉부의 확대도이다.
도 6 은, 제 2 절삭 스텝 완료 후의 절삭 블레이드의 선단의 영역의 확대도이다.
도 7 은, 드레싱 공정의 예를 나타내는 플로 차트이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 먼저, 본 실시형태에 관련된 절삭 유닛의 구성예를 설명한다. 도 1(A) 는, 절삭 유닛 (2) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 측면도이다. 절삭 유닛 (2) 은, 회전축이 되는 스핀들 (4) 을 구비하고 있다.
스핀들 (4) 의 일단측에는, 원환상의 절삭 블레이드 (6) 가 장착되어 있다. 절삭 블레이드 (6) 는, 예를 들어, 다이아몬드 지립을 금속, 수지 또는 니켈 도금으로 고정시켜 형성할 수 있다. 스핀들 (4) 을 회전시켜, 후술하는 드레싱 보드에 절삭 블레이드 (6) 를 절입시킴으로써, 절삭 블레이드 (6) 의 드레싱이 실시된다.
도 1(B) 는, 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 영역 (6a) 의 확대도이다. 절삭 블레이드 (6) 를 사용하여 피가공물의 절삭을 반복하는 것에 의해, 도 1(B) 에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드의 선단의 모서리가 떨어져 둥근 모양을 띤 영역 (둥그스름한 영역 (6b)) 이 형성된다. 또한, 둥그스름한 영역 (6b) 은, 예를 들어 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 곡면을 갖는 영역이라고 정의할 수 있다.
절삭 블레이드 (6) 의 둥그스름한 영역 (6b) 이 커지면, 예를 들어 에지 트리밍 가공과 같이, 절삭 블레이드 (6) 를 사용하여 형성한 홈의 에지가 각이 져 있는 것이 필요한 가공 등이 곤란해진다. 그 때문에, 피가공물의 치밀한 절삭이 요구되는 경우에는, 드레싱에 의해, 절삭 블레이드 (6) 의 선단을 정형할 필요가 있다. 특히, 지립을 금속이나 수지로 고정시킨 절삭 블레이드 (6) 는 소모되기 쉽기 때문에, 절삭 블레이드 (6) 의 정형의 필요성이 높다.
도 2 는, 드레싱 보드 (11) 를 사용하여 절삭 블레이드 (6) 의 드레싱을 실시하는 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 드레싱은, 척 테이블 (8) 에 흡착 유지된 판상의 드레싱 보드 (11) 를, 절삭 블레이드 (6) 에 의해 절삭함으로써 실시된다. 구체적으로는, 먼저, 다이싱 테이프 (13) 를 척 테이블 (8) 의 유지면 (8a) 에 접촉시켜, 흡인원 (도시 생략) 의 부압을 작용시킨다. 아울러, 클램프 (10) 로, 다이싱 테이프 (13) 의 외주부가 장착된 프레임 (15) 을 고정시킨다. 이로 인해, 드레싱 보드 (11) 가 척 테이블 (8) 에 흡인 유지된다.
드레싱 보드 (11) 는, 예를 들어, 화이트 알런덤 (WA) 이나 그린 카보런덤 (GC) 등의 지립을, 수지나 세라믹스 등의 결합재로 고정시켜, 평판상으로 형성하여 제조된다. 또한, 드레싱 보드 (11) 의 재질, 형상, 구조 등에 제한은 없다.
그리고, 스핀들 (4) 의 선단에 장착된 절삭 블레이드 (6) 를 회전시키면서, 절삭 유닛 (2) 을 척 테이블 (8) 에 유지된 드레싱 보드 (11) 에 대해, 화살표 Z 로 나타내는 수직 방향으로 강하시킨다. 절삭 유닛 (2) 은, 절삭 블레이드 (6) 의 하단이 드레싱 보드 (11) 의 표면보다 낮아지는 위치까지 이동시킨다. 그리고, 척 테이블 (8) 을, 유지면 (8a) 과 평행하고, 스핀들 (4) 의 축심과 수직인 방향으로 이동시킨다. 이로 인해, 절삭 블레이드 (6) 가 드레싱 보드 (11) 의 표면에 절입되고, 드레싱 보드 (11) 가 절삭되어, 절삭 블레이드 (6) 가 정형된다.
본 실시형태에 관련된 절삭 블레이드의 드레싱 방법은, 절삭 블레이드 (6) 에 의해 드레싱 보드 (11) 에 절삭 홈을 형성하는 제 1 절삭 스텝과, 그 절삭 홈을 따라 드레싱 보드 (11) 를 절삭하는 제 2 절삭 스텝을 포함한다. 이하, 제 1 절삭 스텝과 제 2 절삭 스텝에 대해 상세하게 서술한다.
<제 1 절삭 스텝>
도 3(A) 는, 제 1 절삭 스텝의 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 제 1 절삭 스텝에 있어서는, 스핀들 (4) 을 회전시키면서, 절삭 블레이드 (6) 가 드레싱 보드 (11) 의 표면에 절입되는 높이까지 절삭 유닛 (2) 을 강하시킨다. 그 후, 척 테이블 (8) 을, 유지면 (8a) 과 평행하고, 스핀들 (4) 의 축심과 수직인 방향으로 이동시키는 가공 이송을 하는 것에 의해, 드레싱 보드 (11) 에 절삭 홈을 형성한다.
도 3(B) 는, 제 1 절삭 스텝에 있어서의 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 영역 (6a) 과 드레싱 보드 (11) 의 접촉부의 확대도이다. 절삭 유닛 (2) 의 위치는, 절삭 블레이드 (6) 의 둥그스름한 영역의, 절삭 블레이드 (6) 의 반경 방향에 있어서의 길이를 초과하지 않는 절입 깊이로, 절삭 블레이드 (6) 가 드레싱 보드 (11) 에 절입되도록 설정된다. 보다 상세하게는, 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, 둥그스름한 영역의, 절삭 블레이드 (6) 의 반경 방향에 있어서의 길이를 L1, 드레싱 보드 (11) 의 표면으로부터 절삭 블레이드 (6) 의 선단까지의 거리를 L2 로 하면, L1 > L2 가 되도록, 절삭 유닛 (2) 을 강하시킨다.
L2 의 값은, L1 의 값에 따라 적절히 설정할 수 있다. 또, L1 의 값은, 절삭 블레이드 (6) 의 선단 형상을 검출함으로써 취득할 수 있다. 그 검출의 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 절삭 블레이드 (6) 를 피가공물에 절입시켜 검출용의 홈을 형성하고, 그 검출용의 홈의 형상을 촬상 수단으로 촬상하거나 하는 방법에 의해, 선단 형상을 취득할 수 있다. 이와 같이 하여 설정된 L2 의 값의 예로는, 1 ∼ 50 ㎛ 정도이다.
그 후, 드레싱 보드 (11) 의 표면과 스핀들 (4) 의 축심이 상대적으로 이동하도록, 가공 이송을 실시한다. 도 4 는, 가공 이송의 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (8) 을 화살표 X 로 나타내는 수평 방향, 즉, 유지면 (8a) 과 평행하고, 스핀들 (4) 의 축심과 수직인 방향으로, 상대적으로 이동시킨다. 이로 인해, 드레싱 보드 (11) 가 절삭되어 절삭 블레이드 (6) 의 드레싱이 실시된다. 또, 드레싱 보드 (11) 의 표면에는, 도 3(B) 에 나타내는 절삭 홈 (11a) 이 직선상으로 형성된다.
상기의 제 1 절삭 스텝에 의해, 둥그스름한 영역이 저감되도록, 절삭 블레이드 (6) 가 정형된다.
<제 2 절삭 스텝>
다음으로, 제 1 절삭 스텝에 계속해서, 제 2 절삭 스텝을 실시한다. 제 2 절삭 스텝에서는, 제 1 절삭 스텝에서 드레싱 보드 (11) 에 형성된 절삭 홈 (11a) 을 따라, 절삭을 실시한다.
도 5(A) 는, 제 2 절삭 스텝의 모습을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 제 2 절삭 스텝에 있어서는, 스핀들 (4) 을 회전시켜, 절삭 블레이드 (6) 가 드레싱 보드 (11) 에 형성된 1 개의 절삭 홈 (11a) 의 홈 바닥에 절입되는 높이까지 절삭 유닛 (2) 을 더욱 강하시킨다. 그 후, 가공 이송을 하고, 드레싱 보드 (11) 를 절삭한다.
도 5(B) 는, 제 2 절삭 스텝에 있어서의 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 영역 (6a) 과 드레싱 보드 (11) 의 접촉부의 확대도이다. 절삭 유닛 (2) 의 위치는, 절삭 블레이드 (6) 의 둥그스름한 영역의, 절삭 블레이드 (6) 의 반경 방향에 있어서의 길이를 초과하지 않는 절입 깊이로, 절삭 홈 (11a) 의 홈 바닥에 절입되도록 설정된다. 보다 상세하게는, 도 5(B) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 절삭 스텝에 의해 형성된 절삭 홈 (11a) 의 홈 바닥 (11b) 으로부터, 절삭 블레이드 (6) 의 선단까지의 거리를 L3 으로 하면, L1 > L3 이 되도록, 절삭 유닛 (2) 을 강하시킨다.
L3 의 값은, L2 의 값과 마찬가지로, L1 의 값에 따라 적절히 설정할 수 있다. L3 의 값의 예로는, 1 ∼ 50 ㎛ 정도이다. 또한, 드레싱 보드 (11) 의 두께는, 제 2 절삭 스텝에 있어서 절삭 블레이드 (6) 가 드레싱 보드 (11) 의 하면에 도달하지 않는 두께, 즉, L2 + L3 (도 3(B), 도 5(B) 참조) 보다 큰 값으로 설정한다.
그 후, 드레싱 보드 (11) 에 형성된 절삭 홈 (11a) 과 스핀들 (4) 의 축심이 상대적으로 이동하도록, 가공 이송을 실시한다 (도 4). 이로 인해, 제 1 절삭 스텝에서 형성된 절삭 홈 (11a) 을 따르도록, 1 개의 절삭 홈 (11a) 의 홈 바닥 (11b) 에 대해 다시 절삭이 실시된다. 또한, 제 2 절삭 스텝에 있어서의 절삭은, 제 1 절삭 스텝에서 형성된 절삭 홈 (11a) 으로부터 절삭 블레이드 (6) 가 비어져 나오지 않도록 실시한다.
상기의 제 2 절삭 스텝에 의해, 둥그스름한 영역이 더욱 저감되도록, 절삭 블레이드 (6) 가 정형된다.
도 6 은, 제 2 절삭 스텝 완료 후의 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 영역 (6a) 의 확대도이다. 제 1 절삭 스텝 및 제 2 절삭 스텝에 의한 드레싱 후의 둥그스름한 영역의, 절삭 블레이드 (6) 의 반경 방향에 있어서의 길이 L4 는, 그 드레싱 전의 둥그스름한 영역의 길이 L1 보다 작다. 즉, 제 1 절삭 스텝 및 제 2 절삭 스텝에 의해, 둥그스름한 영역을 저감시키도록 절삭 블레이드 (6) 가 정형된다.
상기의 제 1 절삭 스텝 및 제 2 절삭 스텝에 의해, 드레싱 보드 (11) 의 동일한 영역에 있어서, 복수 회의 절삭이 실시된다. 그 때문에, 이른바 다단 (多段) 절삭의 가공이 실시되어, 드레싱 보드 (11) 를 절약할 수 있다.
또, 상기의 제 1 절삭 스텝 및 제 2 절삭 스텝에서는, 척 테이블 (8) 을 스핀들 (4) 의 축심과 수직인 방향으로 이동시킨다. 이 동작은, 절삭 유닛 (2) 을 사용하여 피가공물을 절삭할 때의 통상적인 가공 이송의 동작과 동일하다. 그 때문에, 특허문헌 1 에 개시되는 것과 같은 특수한 동작을 시킬 필요 없이, 드레싱을 간이하게 실시할 수 있다.
또한, 절삭 홈 (11a) 을 따르는 절삭은, 2 회 이상 실시해도 된다. 즉, 상기의 제 2 절삭 스텝 후, 다시 절삭 홈 (11a) 의 홈 바닥을 절삭해도 된다. 이로 인해, 드레싱 보드 (11) 가 절삭되는 영역의 면적을 더욱 축소할 수 있다.
<판정 스텝>
바람직하게는, 제 2 절삭 스텝에 계속해서, 판정 스텝을 실시한다. 판정 스텝은, 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 영역 (6a) 의 형상에 기초하여, 절삭 블레이드 (6) 의 정형을 속행할지의 여부를 판정하는 스텝이다.
판정 스텝에서는, 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 둥그스름한 영역의 형상을 측정하고, 그 형상에 기초하여, 드레싱을 속행할지의 여부를 판정한다. 구체적으로는, 둥그스름한 영역이 충분히 저감되어 있다고 판정된 경우에는, 드레싱을 종료한다. 한편, 선단의 둥그스름한 영역의 저감이 불충분하다고 판정된 경우에는, 상기의 제 1 절삭 스텝 또는 제 2 절삭 스텝을 재차 실시함으로써, 드레싱을 속행한다.
그 판정은, 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 둥그스름한 영역의 형상이, 소정의 조건을 만족시키는지의 여부를 판정함으로써 실시한다. 구체적으로는, 둥그스름한 영역의 형상이 소정의 조건을 만족시키는 경우에는, 절삭 블레이드의 정형을 종료한다고 판정되고, 둥그스름한 영역의 형상이 소정의 조건을 만족시키지 않는 경우에는, 절삭 블레이드의 정형을 속행하는 것으로 판정된다.
상기의 판정에 사용하는 둥그스름한 영역의 형상의 조건은, 자유롭게 설정할 수 있다. 예를 들어, 도 6 에 나타내는, 절삭 블레이드 (6) 를 정형한 후의 둥그스름한 영역의 길이 L4 가 소정의 값 이하인 것을 조건으로 해도 되고, 그 둥그스름한 영역이 갖는 곡면의 곡률 반경이 소정의 값 이하인 것을 조건으로 해도 된다.
또, 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 형상의 관찰 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 절삭 블레이드 (6) 를 피가공물에 절입시켜 검출용의 홈을 형성하고, 이 검출용의 홈의 형상을 측정함으로써, 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 형상을 확인할 수 있다.
상기의 판정에 기초하여 드레싱을 속행하는 경우에는, 제 1 절삭 스텝, 또는 제 2 절삭 스텝의 어느 것을 선택할 수 있다. 즉, 드레싱을 속행할 때에는, 드레싱 보드 (11) 의 절삭 홈 (11a) 이 형성되어 있지 않은 영역에 절삭 블레이드 (6) 를 절입시켜 드레싱 보드 (11) 를 절삭해도 되고 (제 1 절삭 스텝), 드레싱 보드 (11) 에 형성된 절삭 홈 (11a) 을 따라 드레싱 보드 (11) 를 절삭해도 된다 (제 2 절삭 스텝). 그리고, 제 1 절삭 스텝 또는 제 2 절삭 스텝을 소정의 횟수 반복한 후, 재차 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 형상을 관찰하여, 절삭 블레이드 (6) 의 드레싱을 속행할지 종료할지를 판정한다.
이상의 판정 스텝에 의해, 절삭 블레이드 (6) 가 원하는 형상이 될 때까지 드레싱을 실시할 수 있다.
<드레싱 공정예>
다음으로, 상기의 제 1 절삭 스텝, 제 2 절삭 스텝 및 판정 스텝을 포함하는 일련의 드레싱 공정의 구체예를 설명한다. 도 7 은, 드레싱 공정의 예를 나타내는 플로 차트이다.
먼저, 절삭 블레이드 (6) 를 드레싱 보드 (11) 에 절입시킬 깊이를 설정한다. 구체적으로는, 도 3(B) 에 있어서의 L2, 및 도 5(B) 에 있어서의 L3 의 값을 설정한다 (스텝 S1). L2 및 L3 의 값은, 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 형상, 특히 둥그스름한 영역의 길이 L1 에 기초하여 설정할 수 있다. 또한, L2 및 L3 의 값은, 동일해도 되고 상이해도 된다.
다음으로, 제 1 절삭 스텝에 의해, 스텝 S1 에서 설정한 깊이 (L2) 로 절삭 블레이드 (6) 를 드레싱 보드 (11) 에 절입시켜, 절삭 블레이드 (6) 의 정형을 실시한다 (스텝 S2). 이로 인해, 드레싱 보드 (11) 에 직선상의 절삭 홈 (11a) 이 형성된다. 그 후, 제 2 절삭 스텝에 의해, 스텝 S1 에서 설정한 깊이 (L3) 로 절삭 블레이드 (6) 를 절삭 홈 (11a) 의 홈 바닥에 절입시켜, 절삭 블레이드 (6) 의 정형을 실시한다 (스텝 S3).
다음으로, 제 1 절삭 스텝 및 제 2 절삭 스텝을 거친 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 형상을 검출한다 (스텝 S4). 그리고, 판정 스텝에 의해, 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 형상에 기초하여, 절삭 블레이드 (6) 의 정형을 속행할지의 여부를 판정한다 (스텝 S5).
추가적인 정형이 불필요한 경우에는, 드레싱을 종료한다 (스텝 S5 에서 YES). 한편, 정형이 불충분한 경우에는, 드레싱을 속행한다 (스텝 S5 에서 NO).
드레싱을 속행하는 경우에는, 드레싱 보드 (11) 의 절삭 홈 (11a) 이 형성되어 있지 않은 영역을 절삭할지, 절삭 홈 (11a) 을 따라 절삭할지를 선택하고 (스텝 S6), 그 선택에 따라 제 1 절삭 스텝 또는 제 2 절삭 스텝을 실시한다 (스텝 S7). 그 후, 재차 절삭 블레이드 (6) 의 선단의 형상을 검출하고 (스텝 S4), 다시 드레싱의 필요 여부를 판정한다 (스텝 S5).
또한, 도 7 에 있어서는, 제 1 절삭 스텝과 제 2 절삭 스텝을 1 회씩 실시한 후에 선단 형상의 검출을 실시하는 예를 나타내고 있지만 (스텝 S2, S3, S4), 그 선단 형상의 검출 전에, 제 1 절삭 스텝과 제 2 절삭 스텝을 각각 복수 회 실시해도 된다. 이 경우, 제 1 절삭 스텝의 횟수와 제 2 절삭 스텝의 횟수는, 동일해도 되고, 상이해도 된다. 또, 제 2 절삭 스텝을 연속해서 복수 회 실시하고, 1 개의 절삭 홈 (11a) 에 대해 2 회 이상의 절삭을 실시해도 된다.
또, 스텝 S7 에서는, 제 1 절삭 스텝을 복수 회 실시해도 되고, 제 2 절삭 스텝을 복수 회 실시해도 된다. 또, 스텝 S7 에서는, 제 1 절삭 스텝과 제 2 절삭 스텝의 양방을, 각각 소정의 횟수 실시해도 된다.
또, 도 7 에 있어서는, 스텝 S1 에서 절입 깊이의 설정을 실시하고 있지만, 스텝 S2 이후에 적절히 절입 깊이를 다시 설정해도 된다.
이상과 같이, 본 발명의 일 양태에서는, 제 1 절삭 스텝 및 제 2 절삭 스텝을 실시하는 다단 절삭의 가공을 실시한다. 이로 인해, 절삭 블레이드의 선단의 둥그스름한 영역을 저감시키면서, 드레싱 보드 (11) 를 절약할 수 있다. 또, 제 1 절삭 스텝 및 제 2 절삭 스텝에서는, 척 테이블 (8) 을 스핀들 (4) 의 축심과 수직인 방향으로 이동시킨다. 그 때문에, 복잡한 소프트웨어나 기구를 사용하지 않고, 선단 형상의 수정을 간이하게 실시할 수 있다.
2 : 절삭 유닛
4 : 스핀들
6 : 절삭 블레이드
6a : 선단의 영역
6b : 둥그스름한 영역
8 : 척 테이블
8a : 유지면
10 : 클램프
11 : 드레싱 보드
11a : 절삭 홈
11b : 홈 바닥
13 : 다이싱 테이프
15 : 프레임

Claims (2)

  1. 판상의 드레싱 보드를, 스핀들에 장착한 절삭 블레이드로 절삭하고, 그 절삭 블레이드의 선단의 둥그스름한 영역을 저감시키도록 그 절삭 블레이드를 정형하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법으로서,
    척 테이블의 유지면에 유지된 그 드레싱 보드에, 그 둥그스름한 영역의, 그 절삭 블레이드의 반경 방향에 있어서의 길이를 초과하지 않는 절입 깊이로, 그 절삭 블레이드를 절입시키고, 그 척 테이블과 그 절삭 블레이드를, 그 유지면과 평행하고 그 스핀들의 축심과 수직인 방향으로 상대적으로 이동시켜, 그 드레싱 보드에 절삭 홈을 형성하는 제 1 절삭 스텝과,
    그 제 1 절삭 스텝에서 형성한 그 절삭 홈의 홈 바닥에, 그 둥그스름한 영역의, 그 절삭 블레이드의 반경 방향에 있어서의 길이를 초과하지 않는 절입 깊이로, 다시 그 절삭 블레이드를 절입시키고, 그 척 테이블과 그 절삭 블레이드를, 그 유지면과 평행하고 그 스핀들의 축심과 수직인 방향으로 상대적으로 이동시켜, 그 절삭 홈을 따라 그 홈 바닥에 대해 절삭을 실시하는 제 2 절삭 스텝을 구비하는, 절삭 블레이드의 드레싱 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 제 2 절삭 스텝을 실시한 후의 그 절삭 블레이드의 그 둥그스름한 영역의 형상을 측정하고, 그 둥그스름한 영역의 형상이 소정의 조건을 만족시키는 경우에는 그 절삭 블레이드의 정형을 종료한다고 판정하고, 그 둥그스름한 영역의 형상이 그 소정의 조건을 만족시키지 않는 경우에는 그 제 1 절삭 스텝 또는 그 제 2 절삭 스텝을 실시한다고 판정하는 판정 스텝을 추가로 구비하는, 절삭 블레이드의 드레싱 방법.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7080552B2 (ja) * 2017-12-28 2022-06-06 株式会社ディスコ 切削ブレードのドレッシング方法
US11565371B2 (en) * 2018-12-31 2023-01-31 Micron Technology, Inc. Systems and methods for forming semiconductor cutting/trimming blades
JP2021040097A (ja) * 2019-09-05 2021-03-11 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
JP7394712B2 (ja) * 2020-06-24 2023-12-08 Towa株式会社 切断装置及び切断品の製造方法
CN113053770B (zh) * 2021-03-15 2024-03-08 上海华力微电子有限公司 一种晶圆切割方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010000588A (ja) 2008-06-23 2010-01-07 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードのドレス方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3718947A1 (de) * 1987-06-05 1988-12-15 Wacker Chemitronic Verfahren zum schaerfen von trennwerkzeugen fuer das abtrennen von scheiben von stab- oder blockfoermigen werkstuecken und trennverfahren
JPH0283164A (ja) * 1988-09-19 1990-03-23 Hitachi Ltd ダイヤモンド砥石のドレッシング方法
JP2502144B2 (ja) * 1989-03-20 1996-05-29 日本碍子株式会社 ハニカム・ダイス成形用放電加工電極の製造方法及びハニカム・ダイスの製造方法
JP3751997B2 (ja) * 1995-07-12 2006-03-08 株式会社デンソー 研削装置および砥石成形方法
JPH11862A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Toyota Motor Corp 砥石表面の形状測定方法
JPH1148235A (ja) * 1997-07-31 1999-02-23 Sumitomo Special Metals Co Ltd セラミックス基板の加工方法およびセラミックス基板加工用支持板
DE10050803C1 (de) * 2000-10-13 2002-02-07 Vollmer Werke Maschf Plattform zum Stapeln von Kreissägeblättern
TW545317U (en) * 2002-03-26 2003-08-01 Ming-Hui Liu Handiness type drill finisher
US20050252501A1 (en) * 2004-05-13 2005-11-17 Powell David G Sharpening apparatus
JP2006218571A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Disco Abrasive Syst Ltd ドレッシングボードおよびドレッシング方法
JP2010142890A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Fuji Xerox Co Ltd 切削部材の外周形状の修正方法、ドレッサーボード及び切削装置
JP5460147B2 (ja) * 2009-07-03 2014-04-02 株式会社ディスコ 切削ブレードのドレッシング方法
KR20110135274A (ko) * 2010-06-10 2011-12-16 에스티에스반도체통신 주식회사 반도체 웨이퍼의 절단 장치 및 절단 방법
CN102350666B (zh) * 2011-10-18 2013-11-13 华南理工大学 一种椭圆环工作面的金刚石砂轮及其对磨成型修整方法
JP6562670B2 (ja) * 2015-03-23 2019-08-21 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
JP6576135B2 (ja) * 2015-07-14 2019-09-18 株式会社ディスコ 切削ブレードの先端形状成形方法
EP3523074B1 (en) * 2016-10-10 2020-12-23 Illinois Tool Works Inc. Sample preparation saw
JP6906836B2 (ja) * 2017-01-27 2021-07-21 株式会社ディスコ 積層ドレッシングボードの使用方法
JP6812079B2 (ja) * 2017-03-13 2021-01-13 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP6847529B2 (ja) * 2017-06-15 2021-03-24 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
CN107081678B (zh) * 2017-07-04 2020-01-07 河南科技大学 一种摆线轮成形磨削砂轮修整方法
JP7080552B2 (ja) * 2017-12-28 2022-06-06 株式会社ディスコ 切削ブレードのドレッシング方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010000588A (ja) 2008-06-23 2010-01-07 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードのドレス方法

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Publication number Publication date
TW201930015A (zh) 2019-08-01
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JP7080552B2 (ja) 2022-06-06
US10898983B2 (en) 2021-01-26
JP2019118983A (ja) 2019-07-22
TWI782163B (zh) 2022-11-01

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