KR20170142109A - 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

[과제] 본 발명은 에폭시 수지와의 상용성이 우수한, 특정한 아크릴 수지를 사용함으로써, 접착력을 손상시키지 않는 에폭시 수지 조성물의 제공.
[해결 수단]
(A) 에폭시 수지
(B) 에폭시 수지 경화제 및
(C) 액상 아크릴 수지
를 함유하는 에폭시 수지 조성물이며, (C) 아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이 2000 내지 20,000이며, 1분자당 반응성 관능기 당량이 400 내지 10,000g/eq이며, 또한 해당 아크릴 수지 중의 용제 함유율이 1질량％ 이하인 에폭시 수지 조성물.

Description

에폭시 수지 조성물{EPOXY RESIN COMPOSITION}
본 발명은 에폭시 수지와의 상용성이 우수한, 특정의 액상 아크릴 수지를 함유하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
최근에는 반도체 관련 재료의 분야에 있어서는 휴대 전화나 스마트 폰, 초박형의 액정이나 플라스마 TV, 경량 노트북 컴퓨터 등, 전자 기기의 소형화가 진행되고 있다. 이들에 사용되는 전자 부품은 고밀도 집적화, 나아가 고밀도 실장화 등이 진행되고 있다. 따라서, 이들 전자 부품에 사용되는 수지 재료는 응력의 관계로부터 저팽창성이나 저탄성률화가 요구되고 있다.
전자 부품 용도로 널리 사용되는 에폭시 수지는 고내열성이나 기재와의 높은 밀착성과 같은 특징을 갖고 있지만, 단단하고 취화되기 쉽다는 결점을 갖고 있다.
그래서, 에폭시 수지 조성물 중에 고무 성분인 아크릴 고무나 실리콘 고무나 부타디엔 고무를 첨가함으로써, 수지의 탄성률을 저하시켜 응력을 저하시키는 것이 검토되고 있다(특허문헌 1, 2). 그러나, 에폭시 수지 중에 분말 상태의 고무 성분을 직접 첨가해 버리면 고무 입자끼리의 응집에 의해 원하는 특성을 충분히 달성할 수 없다는 문제가 있다.
또한, 용제형 아크릴 수지를 첨가함으로써 조성물의 응력을 저하시키는 것이 검토되고 있다(특허문헌 3). 그러나, 용제형 아크릴 수지를 첨가함으로써 용제를 제거하는 공정이 필요해지고, 또한 밀봉재 용도에서는 밀봉 수지층에 어느 정도의 두께가 필요하기 때문에, 완전히 용제가 제거되지 않고 잔존해 버리기 때문에, 접착력에 악영향을 미친다는 결점이 있다.
일본 특허 공개 제2014-095063호 공보 일본 특허 공개 제2014-028932호 공보 일본 특허 공개 제2016-006205호 공보
따라서, 본 발명은 에폭시 수지가 원래 갖는 고내열성이나 기재와의 높은 밀착성을 유지하면서, 저응력화를 실현할 수 있는 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 실상을 감안하여, 본 발명자는 예의 연구를 행한 결과, 하기 에폭시 수지 조성물이 상기 목적을 달성하는 것을 알아내어 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은 하기의 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다.
[1]
(A) 에폭시 수지
(B) 에폭시 수지 경화제 및
(C) 액상 아크릴 수지
를 함유하는 에폭시 수지 조성물이며, (C) 아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이 2,000 내지 20,000이며, 1분자당 반응성 관능기 당량이 400 내지 10,000g/eq이며, 또한 해당 아크릴 수지 중의 용제 함유율이 1질량％ 이하인 에폭시 수지 조성물.
[2]
(C) 액상 아크릴 수지가 에폭시기, 히드록실기, 알콕시기, 카르복시기 및 카르복실산 무수물기로부터 선택되는 1종 이상의 반응성 관능기를 갖는 [1] 기재의 에폭시 수지 조성물.
[3]
(A) 에폭시 수지가, 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지, 액상 비스페놀 F형 에폭시 수지, 액상 나프탈렌형 에폭시 수지, 액상 아미노페놀형 에폭시 수지, 액상 수소 첨가 비스페놀형 에폭시 수지, 액상 지환식 에폭시 수지, 액상 알코올 에테르형 에폭시 수지, 액상 환상 지방족형 에폭시 수지 및 액상 플루오렌형 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 액상 에폭시 수지인 [1] 또는 [2] 기재의 에폭시 수지 조성물.
[4]
(C) 액상 아크릴 수지의 JIS Z8803:2011 기재의 방법으로 측정한 25℃에서의 점도가 100mPaㆍs 내지 500Paㆍs인 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재의 에폭시 수지 조성물.
본 발명의 수지 조성물은, 에폭시 수지와의 상용성이 우수하고, 용제 함유율이 낮은 아크릴 수지를 사용함으로써, 접착력을 손상시키는 일 없이, 저탄성률화가 실현된 것이다.
이하, 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 대해 상세하게 설명한다.
(A) 에폭시 수지
(A) 에폭시 수지는, 본 발명의 주성분이며, 일반적으로 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다.
예를 들어, 액상의, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시수지, 트리아진 골격 함유 에폭시 수지, 플루오렌 골격 함유 에폭시 수지, 트리스페놀메탄형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 크실릴렌형 에폭시 수지, 비페닐아르알킬형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 아미노페놀형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 알코올 에테르형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 또한, 다관능 페놀류 및 안트라센 등의 다환 방향족류의 디글리시딜에테르 화합물도 들 수 있다. 또한 상기 예시한 (A) 성분에 인 화합물을 도입한 인 함유 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
(A) 에폭시 수지는, 본 발명 조성물 중, 30 내지 70질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 특히 30 내지 60질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 나아가 35 내지 60질량％ 함유하는 것이 바람직하다.
(B) 성분의 에폭시 수지 경화제는, (A) 에폭시 수지를 경화하는 것이면 되고, 예를 들어 아민계 경화제, 페놀계 경화제, 산 무수물계 경화제 등을 들 수 있다.
아민계 경화제로서는, 3,3'-디에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3',5,5'-테트라에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄 등의 방향족 디아미노디페닐메탄 화합물, 2,4-디아미노톨루엔, 1,4-디아미노벤젠, 1,3-디아미노벤젠 등을 들 수 있고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
(A) 성분 중의 에폭시기에 대한 아민계 경화제 중의 전체 아미노기의 비는, 0.7 내지 1.2가 바람직하고, 0.7 내지 1.1이 보다 바람직하고, 0.85 내지 1.05가 더욱 바람직하다. 이 비가 0.7 미만이면 미반응의 에폭시기가 잔존함으로써, 경화물의 유리 전이 온도가 저하되고, 또한 밀착성이 저하될 우려가 있다. 한편, 이 비가 1.2를 초과하면 경화물이 단단하고 취화되기 쉬워, 리플로우 시 또는 온도 사이클 시험 시에 크랙이 발생할 우려가 있다.
페놀계 경화제로서는, 예를 들어 페놀노볼락 수지, 나프탈렌환 함유 페놀 수지, 아르알킬형 페놀 수지, 트리페놀알칸형 페놀 수지, 비페닐 골격 함유 아르알킬형 페놀 수지, 비페닐형 페놀 수지, 지환식페놀 수지, 복소환형 페놀 수지, 나프탈렌환 함유 페놀 수지, 레조르시놀형 페놀 수지, 알릴기 함유 페놀 수지, 비스페놀 A형 수지 및 비스페놀 F형 수지 등의 비스페놀형 페놀 수지 등을 들 수 있고, 이들을 1종 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
경화제로서 페놀 수지가 사용되는 경우, (A) 성분 중의 에폭시기에 대해, 경화제 중에 포함되는 페놀성 수산기의 비는, 0.5 내지 1.5가 바람직하고, 0.8 내지 1.2가 보다 바람직하다.
산 무수물계 경화제로서는, 예를 들어 3,4-디메틸-6-(2-메틸-1-프로페닐)-1,2,3,6-테트라히드로 무수프탈산, 1-이소프로필-4-메틸-비시클로[2.2.2]옥트-5-엔-2,3-디카르복실산 무수물, 메틸테트라히드로 무수프탈산, 메틸헥사히드로 무수프탈산, 헥사히드로 무수프탈산, 무수메틸하이믹산, 피로멜리트산 이무수물, 말레화 알로오시멘(말레산 무수물과 알로오시멘의 딜스-알더(Diels-Alder) 반응 부가물), 벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 디페닐-3,3',4,4'-테트라카르복실산 이무수물, (3,4-디카르복시페닐)에테르 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 이무수물 등을 들 수 있고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
산 무수물계 경화제가 사용되는 경우, (A) 성분 중의 에폭시기에 대한 경화제 중의 산 무수물기(-CO-O-CO-)의 몰비는, 0.5 내지 1.5인 것이 바람직하고, 0.8 내지 1.2가 보다 바람직하다. 상기 비가 0.5 미만이면, 미반응의 에폭시기가 잔존함으로써, 경화물의 유리 전이 온도가 저하되고, 또한 밀착성도 저하될 우려가 있다. 상기 비가 1.5를 초과하면, 경화물이 단단하고 취화되기 쉽게 되기 때문에 리플로우 시 또는 온도 사이클 시험 시에 크랙이 발생할 우려가 있다.
(C) 액상 아크릴 수지
해당 액상 아크릴 수지의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 2,000 내지 20,000, 바람직하게는 2,000 내지 9,000이다. 중량 평균 분자량이 상기 하한값보다 작은 경우는, 경화물의 저탄성화나 내균열성의 향상 효과를 얻기 어렵고, 또한 반응성 관능기가 아크릴 수지 중에 도입되지 않은 경우가 있으며, (C) 성분의 액상 아크릴 수지와 다른 성분의 반응이 불충분해져, 신뢰성이 저하되는 경우가 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 20,000을 초과하면, 에폭시 수지에 대한 상용성이 크게 저하되는 경우가 있다. 또한, 본원에 있어서 중량 평균 분자량이란, 이하의 조건으로 측정한 것이다.
[GPC 측정 조건]
전개 용매: 테트라히드로푸란
유속: 0.6mL/min
칼럼: TSK Guardcolumn SuperH-L
TSKgel SuperH4000(6.0㎜I.D.×15㎝×1)
TSKgel SuperH3000(6.0㎜I.D.×15㎝×1)
TSKgel SuperH2000(6.0㎜I.D.×15㎝×2)
(모두 도소사제)
칼럼 온도: 40℃
시료 주입량: 20μL(시료 농도: 0.5질량％-테트라히드로푸란 용액)
검출기: 시차 굴절률계(RI)
(C) 성분의 액상 아크릴 수지는, 에폭시기, 히드록실기, 알콕시기, 카르복시기 및 카르복실산 무수물기로부터 선택되는 1종 이상의 반응성 관능기를 갖는 것이 바람직하다.
(C) 성분의 액상 아크릴 수지는, 예를 들어 반응성 관능기 함유 아크릴계 단량체 및 스티렌계 단량체를 함유하는 단량체 혼합물을 중합하거나, 혹은 반응성 관능기 함유 아크릴계 단량체, 스티렌계 단량체 및 다른 비닐계 단량체를 함유하는 단량체 혼합물을 중합하여 얻어진다.
반응성 관능기 함유 아크릴계 단량체로서는, 에폭시기 함유 아크릴계 단량체를 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜이나 시클로헥센 옥시드 구조를 가지는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시기 함유 아크릴계 단량체로서 바람직한 것은, 반응성이 높은(메트)아크릴산글리시딜이다. 또한, 반응성 관능기 함유 아크릴계 단량체로서는, 알콕시기 함유 아크릴계 단량체로서, (메트)아크릴산메톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르 및 히드록실기 함유 아크릴계 단량체로서, (메트)아크릴산 히드록시알킬에스테르 등도 들 수 있다.
스티렌계 단량체는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌 등을 들 수 있다.
다른 비닐계 단량체로서는, 예를 들어(메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산스테아릴 등의 탄소수가 1 내지 22의 알킬기를 가지는 (메트)아크릴산알킬에스테르, (메트)아크릴산폴리알킬렌글리콜에스테르, (메트)아크릴산디알킬아미노알킬에스테르, (메트)아크릴산벤질에스테르, (메트)아크릴산페녹시알킬에스테르, (메트)아크릴산이소보르닐에스테르, (메트)아크릴산알콕시실릴알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴아미드; (메트)아크릴디알킬아미드; 아세트산비닐 등의 비닐에스테르류; 비닐에테르류; (메트)알릴에테르류의 방향족계 비닐계 단량체; 에틸렌, 프로필렌 등의 α-올레핀 단량체도 다른 비닐계 단량체로서 들 수 있다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
(C) 액상 아크릴 수지의 1분자당 반응성 관능기 당량은, 400 내지 10,000g/eq이며, 바람직하게는 450 내지 5,000g/eq, 더욱 바람직하게는 500 내지 3,000g/eq이다. 반응성 관능기 당량이 400g/eq 미만이면 경화물의 가교 밀도가 지나치게 높아지는 것에 의해, 저탄성화 등의 기대되는 효과를 얻기 어렵고, 10,000g/eq를 초과하면 반응성이 저하되기 때문에, 미반응 수지가 계 중에 잔존해 버리는 문제가 발생하기 쉽다.
또한, (C) 액상 아크릴 수지는, 그의 용제 함유율이 1질량％ 이하, 바람직하게는 0.1 내지 0.5질량％이다. 용제 함유율이 1질량％를 초과하면, 경화 중의 보이드의 원인이 되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, (C) 액상 아크릴 수지에 함유될 수 있는 용제의 예로서는, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 시클로헥사논, 시클로펜타논 등을 들 수 있다.
또한, (C) 액상 아크릴 수지는, JIS Z8803:2011 기재의 방법으로 측정한 25℃에서의 점도가 100mPaㆍs 내지 500Paㆍs인 것이 바람직하고, 1,000mPaㆍs 내지 50Paㆍs인 것이 더욱 바람직하다. 이 범위 내이면, (C) 액상 아크릴 수지가 에폭시 수지 및 에폭시 수지 경화제에 상용하기 쉬워지기 때문에, 바람직하게 사용된다.
(C) 액상 아크릴 수지의 배합량은, 본 발명 조성물 중 5 내지 50질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 특히 5 내지 30질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 나아가 10 내지 30질량％ 함유하는 것이 바람직하다.
(D) 다른 첨가제
본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 상기 (A), (B) 및 (C) 성분의 소정량을 배합함으로써 얻어지지만, (D) 성분으로서 다른 첨가제를 필요에 따라 본 발명의 목적, 효과를 손상시키지 않는 범위에서 첨가할 수 있다. 이러한 첨가제로서는, 무기 충전재, 경화 촉진제, 중합 개시제, 이형제, 난연제, 이온 트랩제, 산화 방지제, 접착 부여제, 저응력제, 착색제, 커플링제 등을 들 수 있다.
무기 충전재는, 에폭시 수지 조성물의 경화물의 열 팽창률 저하 및 내습 신뢰성 향상을 위해 첨가된다. 해당 무기 충전재로서는, 예를 들어 용융 실리카, 결정성 실리카, 크리스토발라이트 등의 실리카류, 알루미나, 질화규소, 질화알루미늄, 보론나이트라이드, 산화티타늄, 유리 섬유, 산화마그네슘 등을 들 수 있다. 이들 무기 충전재의 평균 입경이나 형상은, 용도에 따라 선택할 수 있다. 그 중에서도 구상 알루미나, 구상 용융 실리카, 유리 섬유 등이 바람직하다.
경화 촉진제는, 에폭시 수지 조성물의 경화 반응을 촉진시키는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 해당 경화 촉진제로서는, 예를 들어 트리페닐포스핀, 트리부틸포스핀, 트리(p-메틸페닐)포스핀, 트리(노닐페닐)포스핀, 트리페닐포스핀ㆍ트리페닐보란, 테트라페닐포스핀·테트라페닐보레이트 등의 인계 화합물, 트리에틸아민, 벤질디메틸아민, α-메틸벤질디메틸아민, 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데센-7 등의 제3급 아민 화합물, 2-메틸이미다졸, 2-에틸4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물 등을 들 수 있다.
이형제는, 금형으로부터의 이형성을 향상시키기 위하여 첨가된다. 해당 이형제로서는, 예를 들어 카르나우바 왁스, 라이스 왁스, 칸델릴라 왁스, 폴리에틸렌, 산화 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 몬탄산, 몬탄산과 포화 알코올(2-(2-히드록시에틸아미노)에탄올, 에틸렌글리콜, 글리세린 등)의 에스테르 화합물인 몬탄 왁스, 스테아르산, 스테아르산에스테르, 스테아르산아미드 등 공지의 것을 모두 사용할 수 있다.
난연제는, 난연성을 부여하기 위하여 첨가된다. 해당 난연제는 공지의 것을 모두 사용할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 해당 난연제로서는, 예를 들어 포스파젠 화합물, 실리콘 화합물, 몰리브덴산 아연 담지 탈크, 몰리브덴산 아연 담지 산화아연, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화몰리브덴 등을 들 수 있다.
이온 트랩제는, 에폭시 수지 조성물 중에 포함되는 이온 불순물을 포착하고, 열 열화 및 흡습 열화를 방지하기 위하여 첨가된다. 이온 트랩제는 공지의 것을 모두 사용할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 이온 트랩제로서는, 예를 들어 하이드로탈사이트류, 수산화 비스무트 화합물, 희토류 산화물 등을 들 수 있다.
(D) 성분의 배합량은 에폭시 수지 조성물의 용도에 따라 상이하지만, 에폭시 수지 조성물 전체의 10질량％ 이상 90질량％ 이하의 양이 바람직하다.
[에폭시 수지 조성물의 제조 방법]
본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 예를 들어 이하에 기재되는 방법으로 제조할 수 있다.
예를 들어 (A) 에폭시 수지와 (B) 에폭시 수지 경화제와 (C) 액상 아크릴 수지를, 동시에 또는 개별로 필요에 따라 가열 처리를 행하면서 혼합, 교반, 용해 및/또는 분산시킴으로써, (A), (B) 및 (C) 성분의 혼합물을 얻는다. (A), (B) 및 (C) 성분의 혼합물에 무기 충전재, 경화 촉진제, 이형제, 난연제 및 이온 트랩제의 (D) 성분의 다른 첨가제 중 적어도 1종을 첨가하여 혼합해도 된다. (A) 내지 (D)의 각 성분은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
혼합물을 제작할 때에는, 필요에 따라 가열 처리를 첨가하면서, 교반, 용융, 혼합, 분산시킴으로써 얻을 수 있다. 이들 혼합, 교반, 분산 등의 장치로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 교반, 가열 장치를 구비한 혼합 반죽기, 3개 롤 밀, 볼 밀, 플라네터리 믹서, 비즈 밀 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들 장치를 적절히 조합하여 사용해도 된다.
[실시예]
이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 본 발명은 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 내지 8, 비교예 1 내지 6
하기에 나타내는 각 성분을 표 1에 나타내는 조성으로 플라네터리 믹서를 사용하여 25℃에서 혼합 후, 3개 롤 밀을 사용하여 혼련하고, 혼합하여 에폭시 수지 조성물을 제조했다.
또한, 표 1 중, 양은 질량부를 나타낸다. 분자량은 상기 측정 방법에 의한 중량 평균 분자량(Mw)이다.
제조된 조성물에 대해, 하기 평가 방법에 의해 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(A) 에폭시 수지
(A1) 비스페놀 A형 에폭시 수지(에피코트828: 미쯔비시 가가꾸사제)
(A2) 아미노페놀형 3관능 에폭시 수지(jER630: 미쯔비시 가가꾸사제)
(B) 에폭시 수지 경화제
(B1) 알릴페놀형 페놀 수지(MEH-8000H: 메이와 가세이사제)
(B2) 산 무수물 경화제(리카시드MH: 신니혼 리카사제)
(B3) 3,3'-디에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄(가야하드AA: 닛본 가야쿠 가부시키가이샤제)
(C)
액상 아크릴 수지
(C1) 에폭시기 함유 아크릴 수지(UG-4010: 도아 고세이사제, 분자량 2,900, 점도 3,700mPaㆍs, 에폭시 당량 1,380g/eq, 용제 함유율 0.5질량％)
(C2) 카르복실기 함유 아크릴 수지(CB3060: 소껜 가가꾸사제, 분자량 3,000, 점도 1,000mPaㆍs, 카르복시 당량 1500g/eq, 용제 함유율 0.5질량％)
(C3) 히드록실기 함유 아크릴 수지(UT-1001: 소껜 가가꾸사제, 분자량 3,500, 점도 8,000mPaㆍs, 히드록시 당량 1,400g/eq, 용제 함유율 0.5질량％)
(C4) 에폭시기 함유 아크릴 수지(SG-P3: 나가세 켐텍스사제, 분자량 850,000, 점도 6,000mPaㆍs, 에폭시 당량 4,800g/eq, 용제 함유율 85질량％)
입자상 아크릴 수지
(C5) 평균 입경 2.0㎛ 에폭시기 변성 아크릴 수지(품명: F-301: 아이카고교사제)
(C6) 평균 입경 2.0㎛ 아크릴 수지(분자량 300,000, 품명: F-320: 아이카고교사제)
(D) 다른 성분
(D1): 2-에틸-4-메틸이미다졸(시코쿠 가세사제)
[평가]
평가에 사용하는 시험편은, 실시예 1 내지 8, 비교예 1 내지 6에 관하여 100℃×1시간, 또한 150℃×4시간으로 성형해 제작했다.
(1) 점도
JIS Z8803:2011 기재의 방법에 준하여, 25℃의 측정 온도에서, E형 점도계를 사용하여, 시료를 세트하여 2분 후의 값을 측정했다.
(2) 굽힘 탄성률, 굽힘 강도, 휨량
JIS K6911:2006에 준하여, 상기 경화 조건으로 제작한 경화물을 사용하여 측정했다.
(3) 흡수율
상기 경화 조건으로 제작한 직경 50×두께 3㎜의 원반상 경화물을, 프레셔 쿠커에서 121℃, 2.03×105Pa의 포화 수증기 하에서 96시간 폭로한 후의 해당 원반 상 경화물의 중량 증가율을 흡수율로 했다.
(4) 접착력의 측정
10×10㎜의 크기의 Cu 리드 프레임에 대해, 본원 발명의 에폭시 수지 조성물을 도포하고, 그 위에 실리콘 칩을 적재 후, 상기 경화 조건에서 에폭시 수지 조성물을 경화시킴으로써 접착 시험용 시험편을 제작했다. 시험편을 본드 테스터 DAGE-SERIES-4000PXY(DAGE사제)를 이용하여, 실온(25℃)에서의 전단 접착력을 측정했다. 또한, 시험편의 프레임과 수지의 접착 면적은 10㎟였다.
Figure pat00001

Claims (5)

  1. (A) 에폭시 수지
    (B) 에폭시 수지 경화제 및
    (C) 액상 아크릴 수지
    를 함유하는 에폭시 수지 조성물이며, (C) 아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이 2,000 내지 20,000이며, 1분자당 반응성 관능기 당량이 400 내지 10,000g/eq이며, 또한 해당 아크릴 수지 중의 용제 함유율이 1질량％ 이하인, 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, (C) 액상 아크릴 수지가 에폭시기, 히드록실기, 알콕시기, 카르복시기 및 카르복실산 무수물기로부터 선택되는 1종 이상의 반응성 관능기를 갖는, 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, (A) 에폭시 수지가, 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지, 액상 비스페놀 F형 에폭시 수지, 액상 나프탈렌형 에폭시 수지, 액상 아미노페놀형 에폭시 수지, 액상 수소 첨가 비스페놀형 에폭시 수지, 액상 지환식 에폭시 수지, 액상 알코올 에테르형 에폭시 수지 및 액상 플루오렌형 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 액상 에폭시 수지인, 에폭시 수지 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, (C) 액상 아크릴 수지의 JIS Z8803:2011 기재의 방법으로 측정한 25℃에서의 점도가 100mPaㆍs 내지 500Paㆍs인, 에폭시 수지 조성물.
  5. 제3항에 있어서, (C) 액상 아크릴 수지의 JIS Z8803:2011 기재의 방법으로 측정한 25℃에서의 점도가 100mPaㆍs 내지 500Paㆍs인, 에폭시 수지 조성물.
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