KR20170060575A - 핸드 부재 및 핸드 - Google Patents

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Abstract

반도체 웨이퍼를 옮기는 로봇 아암의 핸드를 구성하는 핸드 부재로서, 상기 핸드 부재는 상기 반도체 웨이퍼가 놓이는 U자형 부재이고, 상기 핸드 부재는 그 내주연부 및 외주연부에 상기 반도체 웨이퍼를 보유지지하는 마찰 보유지지 부재가 측방으로부터 끼워맞춰지는 끼워맞춤부를 구비한다.

Description

핸드 부재 및 핸드{HAND MEMBER AND HAND}
본 발명은 반도체 웨이퍼를 옮기는 로봇 아암의 핸드에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서는 반도체 웨이퍼를 처리 장치 사이에서 반송하기 위해 기판 반송 장치가 사용된다. 기판 반송 장치는 로봇 아암을 구비하고, 로봇 아암 선단의 핸드로 웨이퍼를 지지하고 있다(일본공개특허 2001-223252호 공보, 일본특허 제4038653호 공보, 일본특허 제4740188호 공보, 일본특허 제5548163호 공보).
웨이퍼는 처리의 결과, 변형을 일으키는 경우가 있다. 예를 들어 가열 처리에서의 열의 영향에 의해 틀어짐이나 휨 등을 발생하는 경우가 있다. 웨이퍼에 변형이 발생하면, 핸드와 웨이퍼가 예정하지 않은 부위에서 접촉하여 웨이퍼를 손상시키거나 웨이퍼의 위치가 어긋나는 경우가 있다. 그래서, 핸드 본체를 구성하는 핸드 부재에 고무 등의 마찰 보유지지 부재를 설치한 것이 제안되어 있다(일본공개특허 2001-223252호 공보, 일본특허 제4038653호 공보, 일본특허 제4740188호 공보).
마찰 보유지지 부재는 소모품이며, 그 교환이 용이한 것이 바람직하다.
본 발명의 목적은, 마찰 보유지지 부재의 교환 용이성을 향상시키는 것에 있다.
본 발명에 의하면,
반도체 웨이퍼를 옮기는 로봇 아암의 핸드를 구성하는 핸드 부재로서,
상기 핸드 부재는 상기 반도체 웨이퍼가 놓이는 U자형 부재이고,
상기 핸드 부재는, 그 내주연부(內周緣部) 및 외주연부(外周緣部)에 상기 반도체 웨이퍼를 보유지지하는 마찰 보유지지 부재가 측방으로부터 끼워맞춰지는 끼워맞춤부를 구비하는 것을 특징으로 하는 핸드 부재가 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면,
반도체 웨이퍼를 옮기는 로봇 아암의 핸드를 구성하는 핸드 부재로서,
상기 핸드 부재는 상기 반도체 웨이퍼가 놓이고 난삭재로 구성되는 U자형 부재이며,
상기 핸드 부재는, 그 내주연부 및 외주연부에 상기 반도체 웨이퍼를 보유지지하는 마찰 보유지지 부재가 측방으로부터 끼워맞춰지는 끼워맞춤부를 구비하고,
상기 끼워맞춤부는 그 주위보다 얇은 두께의 부위이며,
상기 끼워맞춤부는 적어도 3개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 핸드 부재가 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면,
반도체 웨이퍼를 옮기는 로봇 아암의 핸드로서,
상기 반도체 웨이퍼가 놓이는 U자형 핸드 부재와,
상기 반도체 웨이퍼를 보유지지하는 복수의 마찰 보유지지 부재를 구비하고,
상기 핸드 부재는, 그 내주연부 및 외주연부에 측방으로부터 상기 복수의 마찰 보유지지 부재가 끼워맞춰지는 끼워맞춤부를 구비하는 것을 특징으로 하는 핸드가 제공된다.
본 발명의 추가적인 특징은, 첨부 도면을 참조한 이하의 예시적인 실시형태의 설명에 의해 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 핸드의 사시도.
도 2a는 마찰 보유지지 부재와 끼워맞춤부의 분해 사시도, 도 2b는 도 1의 I-I선 단면도, 도 2c는 마찰 보유지지 부재와 끼워맞춤부를 분리한 상태의 단면도.
도 3은 도 1의 핸드의 평면도.
도 4a 및 도 4b는 만곡된 반도체 웨이퍼의 안착 태양의 예를 나타내는 도면.
도 5a 및 도 5b는 마찰 보유지지 부재의 배치 태양의 다른 예를 나타내는 도면.
도 6a 및 도 6b는 끼워맞춤부의 다른 구성예를 나타내는 도면.
도 7a 및 도 7b는 끼워맞춤부의 또 다른 구성예를 나타내는 도면.
도면을 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 관한 핸드에 대해 설명한다. 각 도면에서 화살표 X, Y는 서로 직교하는 수평 방향을 나타내고, 화살표 Z는 상하 방향을 나타낸다. 도면 중 핸드의 각 방향은, 로봇 아암에 수평 자세로 지지된 상태에서의 방향의 예를 나타내고 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 핸드(A)의 사시도이다. 핸드(A)는 핸드 부재(1)와 복수의 마찰 보유지지 부재(2)를 구비한다. 도 2a는 도 1의 영역(R)에서의 마찰 보유지지 부재(2)와 핸드 부재(1)의 분해도, 도 2b는 도 1의 I-I선 단면도, 도 2c는 도 2b에서 끼워맞춤부(16)로부터 마찰 보유지지 부재(2)를 분리한 상태를 나타내는 도면이다.
핸드 부재(1)는 반도체 웨이퍼가 놓이는 판형 부재로서, 예를 들어 난삭재로 구성된다. 난삭재로서는, 예를 들어 세라믹재나 카본재를 들 수 있다.
핸드 부재(1)는 핸드(A)의 본체부로서, 도시하지 않은 로봇 아암에 고정되는 장착부(11)를 구비하고, 로봇 아암에 수평 자세로 지지된다. 장착부(11)에는, 로봇 아암에 고정하기 위한 구멍(11a)이 복수 형성되어 있다. 핸드 부재(1)는 포크 형상으로 X방향으로 연장되는 한 쌍의 핑거부(12)를 구비하고, 전체적으로 U자형을 이루고 있다.
핸드 부재(1)의 상면에는 규제 부재(13, 14)가 형성되어 있다. 규제 부재(13, 14)는, 놓이는 반도체 웨이퍼의 위치 결정과 이동시의 탈락을 방지한다. 규제 부재(13, 14)는 핸드 부재(1)와 일체로 성형되는 부재이어도 되고, 핸드 부재(1)에 착탈이 자유로운 부재이어도 된다.
규제 부재(13)는 평면에서 보아 원호 형상의 부재로서, 본 실시형태에서는 핸드 부재(1)의 상면의, 한 쌍의 핑거부(12)와 장착부(11) 사이의 영역에 2개 설치되어 있다. 원호 형상으로 만곡된 규제 부재(13)의 내측 측면은 놓이는 반도체 웨이퍼의 주연과 대향하며, 반도체 웨이퍼의 위치가 어긋난 경우에 그 주연과 접촉하여 탈락을 방지한다.
규제 부재(14)는 평면에서 보아 사각 형상의 부재로서, 본 실시형태에서는 각 핑거부(12)의 선단부에 하나씩 설치되어 있다. 평면 형상인 규제 부재(14)의 내측 측면은 놓이는 반도체 웨이퍼의 주연과 대향하며, 반도체 웨이퍼의 위치가 어긋난 경우에 그 주연과 접촉하여 탈락을 방지한다.
또한, 핸드 부재(1)는 흡착부(15)를 구비한다. 흡착부(15)는 핸드 부재(1)의 상면에 개구된 구멍과, 그 구멍에 장착되는 접촉 부재로 구성되고, 도시하지 않은 에어 흡인 장치와 연통한다. 흡착부(15)에서 에어를 흡인함으로써, 놓이는 반도체 웨이퍼를 흡착 보유지지할 수 있다. 이에 의해, 반도체 웨이퍼를 고속으로 옮기더라도 확실히 반도체 웨이퍼를 보유지지할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는 규제 부재(13 및 14)와 흡착부(15)를 둘 다 구비하고 있지만, 흡착부(15)가 없는 구성도 채용 가능하다. 반대로 규제 부재(13 및 14)가 없는 구성도 채용 가능하다.
핸드 부재(1)의 내주연부(1b) 및 외주연부(1a)에는, 이들의 측방으로부터 마찰 보유지지 부재(2)가 끼워맞춰져 있다. 마찰 보유지지 부재(2)는, 놓이는 반도체 웨이퍼에 대한 마찰력에 의해 반도체 웨이퍼를 보유지지한다. 핸드 부재(1)의 내주연부(1b) 및 외주연부(1a)에는, 마찰 보유지지 부재(2)의 각 끼워맞춤 예정 부위에 도 2a에 도시된 바와 같이 끼워맞춤부(16)가 형성되어 있다.
본 실시형태의 경우, 끼워맞춤부(16)는 그 주위보다 얇은 두께의 부위로서, 상면측 오목부(16a)와 하면측 오목부(16b)를 포함한다. 본 실시형태의 경우, 핸드 부재(1)의 상면, 하면 각각에 오목부를 마련함으로써 끼워맞춤부(16)를 얇은 두께의 부위로서 형성하였지만, 상면 또는 하면 중 한쪽에만 오목부를 마련하여 얇은 두께로 해도 된다. 또한, 핸드 부재(1)의 측벽면에 도 2c에 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이 상면측 오목부(16a)와 하면측 오목부(16b)를 접속하는 오목부(16c)를 마련해도 된다. 끼워맞춤부(16)를 주위보다 얇은 두께의 부위로 함으로써, 마찰 보유지지 부재(2)의 위치 결정을 끼워맞춤부(16)에 의해 행할 수 있다.
마찰 보유지지 부재(2)는, 끼워맞춤 부재(21)와 마찰 부재(22)를 포함한다. 끼워맞춤 부재(21)는 끼워맞춤부(16)와 끼워맞추는 부재이고, 마찰 부재(22)는 반도체 웨이퍼의 안착면을 형성하는 부재이다. 마찰 보유지지 부재(2)는 하나의 부재의 구성으로 해도 되지만, 본 실시형태와 같이 2개의 부재의 구성으로 함으로써 끼워맞춤력과 반도체 웨이퍼의 보유지지력을 양립하기 쉬워진다.
본 실시형태의 경우, 끼워맞춤 부재(21)는 상측벽부(211)와, 하측벽부(212)와, 상측벽부(211)와 하측벽부(212)를 접속하는 측벽부(213)를 포함하고, 측면에서 보아 혹은 수직 단면 형상에서 U자형을 이루고 있다. 상측벽부(211), 하측벽부(212) 및 측벽부(213)는 모두 판형을 이루고, 상측벽부(211)와 하측벽부(212)는 Z방향으로 이격되고, 측벽부(213)는 이들 가로방향의 한쪽 단부를 접속하는 수직벽이다. 끼워맞춤 부재(21)는 스테인리스 등의 금속재로 구성되고, 예를 들어 평탄한 판형의 금속재를 절곡함으로써 형성하는 것이 가능하다.
상측벽부(211)는 마찰 부재(22)의 지지부로서 기능하고, 그 상면에 마찰 부재(22)가 고정되어 있다. 마찰 부재(22)는, 압착이나 접착 등에 의해 상측벽부(211)에 고정할 수 있다. 상측벽부(211), 하측벽부(212) 및 측벽부(213)는 도 2c에 도시된 바와 같이 이들로 둘러싸인 공간부(S)를 형성하고, 공간부(S)가 끼워맞춤부(16)에 끼워맞춰진다. 상측벽부(211)와 하측벽부(212) 사이에 끼워맞춤부(16)가 끼워넣어지고, 이 협지력으로 마찰 보유지지 부재(2)가 핸드 부재(1)에 고정된다.
본 실시형태의 경우, 도 2c에 도시된 바와 같이, 하측벽부(212)는 자연 상태에서 측벽부(213)와 접속되는 근원측으로부터 선단측(도 2c에서 우측으로부터 좌측)으로 향하여 상측벽부(211)에 가까워지도록 경사지게 설치되어 있다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 마찰 보유지지 부재(2)가 핸드 부재(1)에 장착된 상태에서는, 하측벽부(212)는 탄성 변형되어 하측으로 눌러 벌려지고 상측벽부(211)와 하측벽부(212)는 평행 상태가 된다. 마찰 보유지지 부재(2)가 핸드 부재(1)에 장착된 상태에서는, 하측벽부(212)에는 탄성 복귀력이 상시(常時) 작용하여, 끼워맞춤부(16)를 끼워넣는 협지력을 향상시킨다.
오목부(16a)는 상측벽부(211)에 대응한 형상을, 오목부(16b)는 하측벽부(212)에 대응한 형상을 각각 갖고 있다. 마찰 보유지지 부재(2)가 핸드 부재(1)에 장착된 상태에서는, 오목부(16a)에 상측벽부(211)가, 오목부(16b)에 하측벽부(212)가 각각 간극 없이 들어간다. 이에 의해, 마찰 보유지지 부재(2)의 위치 어긋남이나 탈락이 발생하기 어려워진다.
마찰 부재(22)는 반도체 웨이퍼의 안착면을 형성하는 띠형 부재로서, 예를 들어 실리콘 고무 등의 고무나 수지로 구성된다. 실리콘 고무를 채용한 경우, 그 점착성에 의해 보유지지 성능을 높일 수 있다. 단, 이러한 점착 부재를 채용한 경우, 점착력이 너무 크면, 마찰 부재(22)와 반도체 웨이퍼의 분리가 원활하게 이루어지지 않는 경우가 있다. 그래서, 예를 들어 점착성이 높은 점착 부재의 표면에 대해 조면(粗面)화 처리, 엠보싱 가공, 레이저 등에 의한 절삭 가공 등을 실시하여 마찰 부재(22)의 점착력이 소정의 범위에 들어가도록 조정해도 된다.
본 실시형태의 경우, 마찰 부재(22)는 상측벽부(211)의 상면에서의 주연부를 제외한 부분에 설치되어 있고, 상측벽부(211)의 측방으로 밀려나오지 않도록 배치되어 있다. 이에 의해, 마찰 부재(22)의 주연이 외부 물체와 접촉하여 상측벽부(211)로부터 벗겨지는 것을 방지할 수 있다. 마찰 부재(22)의 평면에서 본 형상은 임의의 형상을 채용 가능하지만, 본 실시형태와 같이 직사각형으로 함으로써 반도체 웨이퍼와의 접촉 면적을 비교적 넓게 취할 수 있다. 또한, 직사각형의 각 모서리부에 모따기 가공 등을 실시해도 된다. 이에 의해, 전술한 "벗겨짐"의 방지성을 보다 높일 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태의 경우, 마찰 보유지지 부재(2)를 끼워맞춤부(16)에 측방으로부터 끼워맞춤으로써 핸드 부재(1)에 장착하는 구성으로 하였으므로, 소모품인 마찰 보유지지 부재(2)의 교환시에 공구 등을 이용하지 않고 용이하게 분리할 수 있다. 즉, 마찰 보유지지 부재(2)의 교환 용이성을 향상시킬 수 있다.
또한, 끼워맞춤부(16)의 가공은 광범위의 얇은 두께화 가공(박육(薄肉) 가공)으로, 나사 구멍이나 더브테일 홈 등의 미세 가공에 비해 핸드 부재(1)의 가공부에 응력 집중이 발생하기 어렵다. 따라서, 핸드 부재(1)가 난삭재라고 하더라도 갈라짐이나 떨어져 나감을 발생시키지 않고 가공을 실시할 수 있다.
다음에, 마찰 보유지지 부재(2) 및 대응하는 끼워맞춤부(16)의 배치예에 대해 설명한다. 도 3은 핸드(A)의 평면도로서, 놓이는 원형의 반도체 웨이퍼(W)를 이점쇄선으로 나타내고 있다. 점 C는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치를 나타낸다. 본 실시형태에서는, 마찰 보유지지 부재(2) 및 대응하는 끼워맞춤부(16)는 핸드 부재(1)의 내주연부(1a)에 4개 배치되고, 외주연부(1b)에 4개 배치되어 있다.
이미 서술한 바와 같이, 마찰 보유지지 부재(2)는 놓이는 반도체 웨이퍼(W)의 지지면을 구성한다. 평면은 3점으로 규정되기 때문에, 반도체 웨이퍼(W)가 접촉하는 위치(도 3의 반도체 웨이퍼(W)를 나타내는 이점쇄선의 원 및 그 내측)에 마찰 보유지지 부재(2)를 적어도 3개 배치하는 것이 좋다. 단, 마찰 부재(22)의 면적이 큰 경우, 마찰 보유지지 부재(2)는 2개 배치하는 것이 좋은 경우도 있다.
반도체 웨이퍼(W)는, 열처리에 의해 만곡되어 있는 경우가 있다. 핸드 부재(1)의 내주연부(1a)와 외주연부(1b)에 각각 마찰 보유지지 부재(2)를 배치함으로써, 똑바른 반도체 웨이퍼(W)는 물론이고 반도체 웨이퍼(W)가 만곡되어 있다고 해도 보유지지가 가능하다. 도 4a 및 도 4b는 그 설명도이다.
도 4a는 반도체 웨이퍼(W)가 위로 볼록하게 휘어져 있는 경우를 나타낸다. 이 경우는, 외주연부(1b)에 배치된 마찰 보유지지 부재(2)와 반도체 웨이퍼(W)가 접촉한다. 도 4b는 반도체 웨이퍼(W)가 아래로 볼록하게 휘어져 있는 경우를 나타낸다. 이 경우는, 내주연부(1a)에 배치된 마찰 보유지지 부재(2)와 반도체 웨이퍼(W)가 접촉한다.
이로부터, 핸드 부재(1)의 내주연부(1a)와 외주연부(1b)에 각각 마찰 보유지지 부재(2)를 배치함으로써, 반도체 웨이퍼(W)가 만곡되어 있다고 해도, 또한 만곡의 휨 방향을 불문하고 반도체 웨이퍼(W)를 확실히 보유지지할 수 있다. 평면은 3점으로 규정되기 때문에, 반도체 웨이퍼(W)가 접촉하는 위치(도 3의 반도체 웨이퍼(W)를 나타내는 이점쇄선의 원 및 그 내측)에서 내주연부(1a)에 적어도 3개의 마찰 보유지지 부재(2)를 배치하고, 외주연부(1b)에 적어도 3개의 마찰 보유지지 부재(2)를 배치하는 것이 바람직하다. 본 실시형태의 경우, 내주연부(1a)에 배치된 4개의 마찰 보유지지 부재(2) 및 외주연부(1b)에 배치된 4개의 마찰 보유지지 부재(2)는 모두 반도체 웨이퍼(W)가 접촉하는 위치에 배치되어 있다. 또한, 외주연부(1b)에 배치된 각 마찰 보유지지 부재(2)는 점 C를 중심으로 한 가상 원(CE1)이 지나는 위치에 배치되어 있으므로, 도 4a에 도시된 위로 볼록하게 만곡된 반도체 웨이퍼(W)를 확실히 지지할 수 있다. 마찬가지로 내주연부(1a)에 배치된 각 마찰 보유지지 부재(2)는 점 C를 중심으로 한 가상 원(CE2)이 지나는 위치에 배치되어 있으므로, 도 4b에 도시된 아래로 볼록하게 만곡된 반도체 웨이퍼(W)를 확실히 지지할 수 있다.
<다른 실시형태>
마찰 보유지지 부재(2) 및 대응하는 끼워맞춤부(16)의 배치나 수는, 핸드 부재(1)의 형상이나 예상되는 반도체 웨이퍼의 만곡 태양 등에 의해 적절히 설계 가능하다.
도 5a의 예는, 도 3에 도시된 내주연부(1a)에 배치되는 4개의 마찰 보유지지 부재(2)를 일체로 한 것이다. 또한, 마찬가지로 도 3에 도시된 외주연부(1b)에 배치되는 4개의 마찰 보유지지 부재(2) 중 좌우 2개씩을 각각 일체로 한 것이다. 총 3개의 마찰 보유지지 부재(2)가 배치되고, 이에 대응하여 끼워맞춤부(16)도 3개 배치된다.
도 5b의 예는, 핸드 부재(1) 대신에 형상이 다른 핸드 부재(1A)를 채용한 예를 나타내고 있다. U자형 핸드 부재(1A)는, 내주연부(1a)의 윤곽 형상이 핸드 부재(1)보다 네모져 있다. 내주연부(1a)에서 마찰 보유지지 부재(2)는 3변 각각에 배치되어 총 3개 배치된다. 외주연부(1b)에 배치되는 마찰 보유지지 부재(2)는 핸드 부재(1)와 마찬가지로 4개이다. 이들에 대응하여 핸드 부재(1A)에는 끼워맞춤부(16)도 7개 배치된다.
도 6 및 도 7은 마찰 보유지지 부재(2) 및 끼워맞춤부(16)의 다른 예를 예시하고 있다. 도 6 및 도 7의 예는, 내주연부(1a)나 외주연부(1b)의 두께가 전역에 걸쳐 마찰 보유지지 부재(2)가 끼워맞춤 가능한 두께, 즉 핸드 부재(1)와 동일한 두께인 경우를 상정하고 있다.
도 6a의 끼워맞춤부(16a)는, 마찰 보유지지 부재(2)의 상측벽부(211)의 위치를 규정하는 한 쌍의 돌기(16c)를 핸드 부재(1)의 상면에 형성한 예를 나타내고 있다. 한 쌍의 돌기(16c)는 상측벽부(211)의 가로 폭(도 6a 중의 X방향 길이)만큼 이격되어 설치되어 있고, 마찰 보유지지 부재(2)의 가로 폭 방향에서의 위치 결정에 기여한다. 하측벽부(212)의 위치를 규정하는 것으로서 핸드 부재(1)의 하면에도 한 쌍의 돌기(16c)를 형성해도 된다.
도 6b의 끼워맞춤부(16b)는, 마찰 보유지지 부재(2)의 상측벽부(211)의 위치를 규정하는 돌기(16d)를 핸드 부재(1)의 상면에 형성한 예를 나타내고 있다. 돌기(16d)는 상측벽부(211)의 세로 폭(도 6b 중의 Y방향 길이)만큼 외주연부(1b)의 단면(端面)으로부터 이격되어 설치되어 있고, 마찰 보유지지 부재(2)의 세로 폭 방향에서의 위치 결정(끼워넣음 깊이)에 기여한다. 하측벽부(212)의 위치를 규정하는 것으로서 핸드 부재(1)의 하면에도 돌기(16d)를 형성해도 된다.
도 7a의 마찰 보유지지 부재(2A) 및 끼워맞춤부(16a)는, 한 쌍의 돌기(211Aa)를 상측벽부(211A)의 하면에 형성하고, 한 쌍의 홈(16c)을 핸드 부재(1)의 상면에 형성한 예를 나타내고 있다. 한 쌍의 돌기(211Aa)는, 상측벽부(211A)의 하면에서의 가로 폭 방향(도 7a 중의 X방향)의 양측부에 세로 폭 방향(도 7a 중의 Y방향)을 따라 설치되고, 한 쌍의 홈(16c)은 끼워맞춤부(16a)에서의 한 쌍의 돌기(211Aa)에 대향하는 위치에 설치된다. 한 쌍의 돌기(211Aa)와 한 쌍의 홈(16c)은, 마찰 보유지지 부재(2A)의 가로 폭 방향에서의 위치 결정에 기여한다. 하측벽부(212A)의 위치를 규정하는 것으로서 하측벽부(212A)에 한 쌍의 돌기(212Aa)를 형성하고, 핸드 부재(1)의 하면에 한 쌍의 홈(16c)을 형성해도 된다.
도 7b의 마찰 보유지지 부재(2B) 및 끼워맞춤부(16b)는, 돌기(211Ba)를 상측벽부(211B)의 하면에 형성하고, 홈(16d)을 핸드 부재(1)의 상면에 형성한 예를 나타내고 있다. 돌기(211Ba)는 상측벽부(211B)의 선단측에 가로 폭 방향(도 7b 중의 X방향)을 따라 설치되고, 홈(16d)은 끼워맞춤부(16b)에서의 돌기(211Ba)에 대향하는 위치에 설치된다. 돌기(211Ba)와 홈(16d)은, 마찰 보유지지 부재(2B)의 세로 폭 방향에서의 위치 결정(끼워넣음 깊이)에 기여한다. 하측벽부(212B)의 위치를 규정하는 것으로서 하측벽부(212B)에 돌기(212Ba)를 형성하고, 핸드 부재(1)의 하면에 홈(16d)을 형성해도 된다.
본 발명이 예시적인 실시형태에 관련지어 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태에 한정되지 않는 것이 이해되어야 한다. 이어지는 청구범위에는 구성 및 기능의 모든 변형예 및 균등물이 포함되도록 가장 넓은 해석이 주어져야 한다.
A...핸드 1, 1A...핸드 부재
2...마찰 보유지지 부재 16...끼워맞춤부
211...상측 벽부 212...하측 벽부
213...측벽부

Claims (13)

  1. 반도체 웨이퍼를 옮기는 로봇 아암의 핸드를 구성하는 핸드 부재로서,
    상기 핸드 부재는 상기 반도체 웨이퍼가 놓이는 U자형 부재이고,
    상기 핸드 부재는, 그 내주연부(內周緣部) 및 외주연부(外周緣部)에 상기 반도체 웨이퍼를 보유지지하는 마찰 보유지지 부재가 측방으로부터 끼워맞춰지는 끼워맞춤부를 구비하는 것을 특징으로 하는 핸드 부재.
  2. 반도체 웨이퍼를 옮기는 로봇 아암의 핸드를 구성하는 핸드 부재로서,
    상기 핸드 부재는, 상기 반도체 웨이퍼가 놓이고 난삭재로 구성되는 U자형 부재이며,
    상기 핸드 부재는, 그 내주연부 및 외주연부에 상기 반도체 웨이퍼를 보유지지하는 마찰 보유지지 부재가 측방으로부터 끼워맞춰지는 끼워맞춤부를 구비하고,
    상기 끼워맞춤부는 그 주위보다 얇은 두께의 부위이며,
    상기 끼워맞춤부는 적어도 3개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 핸드 부재.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 외주연부에는 상기 끼워맞춤부가 적어도 3개 형성되고,
    상기 내주연부에는 상기 끼워맞춤부가 적어도 3개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 핸드 부재.
  4. 청구항 2에 있어서,
    흡착부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 핸드 부재.
  5. 반도체 웨이퍼를 옮기는 로봇 아암의 핸드로서,
    상기 반도체 웨이퍼가 놓이는 U자형 핸드 부재와,
    상기 반도체 웨이퍼를 보유지지하는 복수의 마찰 보유지지 부재를 구비하고,
    상기 핸드 부재는, 그 내주연부 및 외주연부에 측방으로부터 상기 복수의 마찰 보유지지 부재가 끼워맞춰지는 끼워맞춤부를 구비하는 것을 특징으로 하는 핸드.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 마찰 보유지지 부재는,
    상측벽부와, 하측벽부와, 상기 상측벽부와 상기 하측벽부를 접속하는 측벽부를 포함하고,
    상기 하측벽부는 상기 측벽부 측으로부터 선단측으로 향하여 상기 상측벽부에 가까워지도록 경사지게 설치되며,
    상기 끼워맞춤부에, 상기 상측벽부, 상기 하측벽부 및 상기 측벽부로 둘러싸인 공간부를 끼워맞춘 것을 특징으로 하는 핸드.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 마찰 보유지지 부재는,
    상기 상측벽부의 상면에 상기 반도체 웨이퍼를 보유지지하는 마찰 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 핸드.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 마찰 부재는, 상기 상측벽부의 상면에서의 주연부를 제외한 부분에 설치되는 것을 특징으로 하는 핸드.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 끼워맞춤부는, 그 주위보다 얇은 두께의 부위인 것을 특징으로 하는 핸드.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 끼워맞춤부는, 적어도 3개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 핸드.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 핸드 부재의 상기 외주연부에는 적어도 3개의 상기 끼워맞춤부가 형성되고,
    상기 핸드 부재의 상기 내주연부에는 적어도 3개의 상기 끼워맞춤부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 핸드.
  12. 청구항 5에 있어서,
    상기 핸드 부재를 난삭재로 구성한 것을 특징으로 하는 핸드.
  13. 청구항 5에 있어서,
    상기 핸드 부재에 설치된 흡착부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 핸드.
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