KR20160078897A - 경화성 실리콘 수지 조성물 - Google Patents

경화성 실리콘 수지 조성물 Download PDF

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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 투명성 및 굴절률이 높고, 또한 접착성, 내열성, 기계 특성, 내가스 투과성 및 표면 비점착성(무점착성)이 우수한 경화물을 부여하는 실리콘 수지 조성물을 제공하는 것이다.
(A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖고, 25℃에서의 점도가 10 내지 1,000,000mPaㆍs인 오르가노폴리실록산; (B) 10 내지 80mol%의 SiO4/2 단위, 0.1 내지 80mol%의 (R1)2SiO2 / 2 단위 및 1 내지 60mol%의 (R2)3SiO1 / 2 단위를 포함하고, 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 레진 구조의 오르가노폴리실록산(여기서, 상기 식 중, R1은 독립적으로 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 또는 지방족 불포화기를 포함하지 않는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R2는 독립적으로 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 또는 지방족 불포화기를 포함하지 않는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, 전체 R2 중 적어도 하나가 알케닐기이고, (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수산기의 양이 (B) 성분의 총 질량의 0.01 내지 15.0질량%이고, (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 알콕시기의 양이, (B) 성분의 총 질량에 대해 0.01 내지 15.0질량%임); (C) 1분자 중에 2개 이상의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산; 및 (D) 백금족 금속계 촉매를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물이며, (B) 성분의 양이 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 질량에 대해 70 내지 100질량%이고, 규소 원자 결합 아릴기의 수가, 해당 조성물 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자 및 기(규소 원자 결합 아릴기를 포함함)의 합계 개수의 10 내지 90%인 상기 경화성 실리콘 수지 조성물이다.

Description

경화성 실리콘 수지 조성물{CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION}
본 발명은 부가 경화형의 경화성 실리콘 수지 조성물에 관한 것이다.
LED용의 밀봉재나 렌즈에는 투명성, 굴절률, 기계 특성(인장 강도 및 절단 시 연신율 등) 및 내열ㆍ내광성이 우수한 재료가 요구되고 있고, 종래는 에폭시 수지, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리카르보네이트가 다용되고 있었다. 그러나, 이들 수지는, LED 발광 장치의 고출력화 및 장기간의 고온 환경 하에서는 내열성 및 내변색성이 충분하지 않다.
또한, LED를 기판에 납땜할 때, 최근에는, 납 프리 땜납이 많이 사용되고 있다. 납 프리 땜납은 종래의 땜납에 비해 용융 온도가 높기 때문에, 통상 260℃ 이상의 온도에서 납땜이 행해진다. 이와 같은 높은 온도에서 납땜을 행한 경우, 종래의 열가소성 수지를 포함하는 밀봉재나 렌즈에서는, 변형이 발생하거나, 황변되는 경우가 있다.
따라서, MQ 레진이라고 불리는 M 단위와 Q 단위로 이루어지는 실리콘 수지를 포함하는 조성물이 제안되어 있다(특허문헌 1 내지 3). 이 조성물의 경화물은 투명성 및 내열성이 우수하지만, 기계적 강도가 떨어지고, 또한 가스 투과성이 높아, 그 결과, 전극의 황화 등에 의해 LED의 휘도가 저하된다는 결점을 갖는다.
가스 투과성을 저하시키기 위해, T 단위인 PhSiO3 /2를 갖는 비닐 레진과 SiH기를 갖는 MQ 레진을 포함하는 조성물이 제안되어 있다(특허문헌 4). 이 조성물의 경화물은 기계적 강도는 충분하지만, 내열성이 떨어지고, 장시간의 가열에 의해 착색된다는 결점이 있다.
또한, M 단위, D 단위 및 Q 단위를 포함하는 실리콘 수지를 포함하는 조성물도 제안되어 있다(특허문헌 5). 이 조성물은 취급성 및 자기 접착성이 우수하다. 이 조성물의 경화물은 굴절률 및 기계 특성이 충분하지 않고, 또한 가스 투과성이 높다.
일본 특허 출원 공개 제2006-213789호 공보 일본 특허 출원 공개 제2007-131694호 공보 일본 특허 출원 공개 제2011-252175호 공보 일본 특허 제4180474호 공보 일본 특허 출원 공개 제2008-156578호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 투명성 및 굴절률이 높고, 또한 접착성, 내열성, 기계 특성, 내가스 투과성 및 표면 비점착성(태크 프리성)이 우수한 경화물을 부여하는 실리콘 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 다양한 검토를 행한 결과, M 단위, D 단위 및 Q 단위를 포함하고, 또한 규소 원자 결합 수산기 및 규소 원자 결합 알콕시기를 특정량 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하고, 또한 특정량의 규소 원자 결합 아릴기를 갖는 실리콘 수지 조성물에 의해 상기 목적이 달성되는 것을 발견하여, 본 발명에 도달하였다.
즉, 본 발명은,
(A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖고, 25℃에서의 점도가 10 내지 1,000,000mPaㆍs인 오르가노폴리실록산,
(B) 10 내지 80mol%의 SiO4 / 2 단위, 0.1 내지 80mol%의 (R1)2SiO2 / 2 단위 및 1 내지 60mol%의 (R2)3SiO1 / 2 단위를 포함하고, 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 레진 구조의 오르가노폴리실록산(여기서, 상기 식 중, R1은 독립적으로 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 또는 지방족 불포화기를 포함하지 않는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R2는 독립적으로 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 또는 지방족 불포화기를 포함하지 않는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, 전체 R2 중 적어도 하나가 알케닐기이고, (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수산기의 양이 (B) 성분의 총 질량의 0.01 내지 15.0질량%이고, (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 알콕시기의 양이 (B) 성분의 총 질량에 대해 0.01 내지 15.0질량%임),
(C) 1분자 중에 2개 이상의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산 및
(D) 백금족 금속계 촉매
를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물이며, (B) 성분의 양이 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 질량에 대해 70 내지 100질량%이고, 규소 원자 결합 아릴기의 수가 해당 조성물 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자 및 기(규소 원자 결합 아릴기를 포함함)의 합계 개수의 10 내지 90%인, 상기 경화성 실리콘 수지 조성물이다.
본 발명의 경화성 실리콘 수지 조성물은 투명성 및 굴절률이 높고, 또한 접착성, 내열성, 기계 특성 및 내가스 투과성이 우수한 경화물을 부여한다. 또한, 표면 비점착성(태크 프리성)도 우수하기 때문에, 경화물 표면에 먼지 등이 부착되기 어렵다. 따라서, LED용의 밀봉재나 렌즈로서 매우 유용하다.
(A) 오르가노폴리실록산
(A) 성분은 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산이다. 상기 알케닐기는 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기 및 옥테닐기 등의 탄소수 2 내지 8의 알케닐기가 바람직하고, 특히 탄소수 2 내지 6의 알케닐기가 바람직하다. 또한, (A) 성분은 25℃에서 10 내지 1,000,000mPaㆍs, 특히 100 내지 500,000mPaㆍs의 점도를 갖는다. 점도가 상기 하한 미만이면 성형이 곤란하고, 상기 상한을 초과하면 취급이 곤란해지고, 또한 보이드 발생의 요인이 되는 경우가 있다. (A) 성분은 규소 원자에 결합한 기로서, 상기 알케닐기 외에, 탄소수 1 내지 10(바람직하게는 1 내지 6)의 1가 탄화수소기, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기; 및 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자나 시아노기 등으로 치환한 것, 예를 들어 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기나 시아노에틸기 등을 갖고 있어도 된다. (A) 성분으로서, 하기 화학식 (1)로 표시되는, 분자쇄 양 말단의 규소 원자 상에 각각 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 직쇄상 오르가노폴리실록산이 바람직하지만, 소량(예를 들어, 30mol% 이하)의 분지상 구조(3관능성 실록산 단위)를 분자쇄 중에 함유해도 된다.
또한, 본 명세서에 있어서, 점도는 25℃에 있어서 회전 점도계를 사용하여 측정한 값이다.
Figure pat00001
(식 중, R3은 서로 동일하거나 또는 이종의 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이고, R4는 서로 동일하거나 또는 이종의, 지방족 불포화 결합을 포함하지 않는 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이고, k 및 m은 0 이상의 정수임)
상기 R3으로서는, 탄소수 1 내지 10, 특히 1 내지 6의 것이 바람직하고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기; 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기; 및 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자나 시아노기 등으로 치환한 것, 예를 들어 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기나 시아노에틸기 등을 들 수 있다.
상기 R4로서는, 탄소수 1 내지 10, 특히 1 내지 6의 것이 바람직하고, 상기 R3의 구체예와 동일한 것을 예시할 수 있지만, 단 알케닐기는 포함하지 않는다.
상기 k 및 m은 0 이상의 정수이고, 바람직하게는 0<k+m≤10,000을 만족시키는 정수이고, 보다 바람직하게는 5≤k+m≤2,000 및 0<k/(k+m)≤0.2를 만족시키는 정수이다.
(A) 성분은 바람직하게는 규소 원자 결합 아릴기를 갖는다. 굴절률, 가스 투과성 및 점도의 관점에서, (A) 성분 중의 규소 원자에 결합한 기의 합계 개수에 대한 규소 원자 결합 아릴기의 합계 개수의 비율이 10 내지 80%인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 30 내지 75%, 더욱 바람직하게는 40 내지 70%이다. 아릴기로서는, 페닐기, 톨릴기 및 벤질기 등이 바람직하고, 특히 바람직하게는 페닐기이다.
(A) 성분으로서 구체적으로는, 이하의 것을 예시할 수 있다.
Figure pat00002
(식 중, s 및 t는 8 내지 2,000의 정수임)
Figure pat00003
Figure pat00004
(식 중, k 및 m은 0 이상의 정수임)
(B) 레진 구조를 갖는 오르가노폴리실록산
(B) 성분은 10 내지 80mol%, 바람직하게는 20 내지 70mol%의 SiO4 /2 단위(Q단위), 0.1 내지 80mol%, 바람직하게는 0.1 내지 70mol%의 (R1)2SiO2 /2 단위(D단위) 및 1 내지 60mol%, 바람직하게는 5 내지 55mol%의 (R2)3SiO1 /2 단위(M 단위)를 포함하는, 레진 구조(즉, 3차원 망상 구조)를 갖는 오르가노폴리실록산이다. (B) 성분은 RSiO3/2 단위(T 단위)를 갖지 않는다. 이것은, T 단위를 가지면 내열성이 떨어지기 때문이다.
상기 식 중, R1은 독립적으로 탄소수 2 내지 8, 바람직하게는 탄소수 2 내지 6의 알케닐기, 또는 지방족 불포화기를 포함하지 않는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R2는 독립적으로 탄소수 2 내지 8, 바람직하게는 탄소수 2 내지 6의 알케닐기, 또는 지방족 불포화기를 포함하지 않는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, 전체 R2 중 적어도 하나가 알케닐기이다.
상기 R1 및 R2에 있어서의 알케닐기의 바람직한 예로서는, 비닐기 및 알릴기가 예시된다. (B) 성분은 적어도 하나의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖고, 예를 들어 R1 및 R2의 합계 개수의 1 내지 50%, 바람직하게는 2 내지 40%, 보다 바람직하게는 3 내지 30%를 알케닐기로 할 수 있다. 상기 R1 및 R2에 있어서의 지방족 불포화기를 포함하지 않는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기로서는, 탄소 원자수가 1 내지 10, 특히 1 내지 6인 것이 바람직하고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 저급 알킬기; 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 등의 아릴기; 벤질기 등의 아르알킬기; 및 이들 탄화수소기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 할로겐 원자 및 시아노기 등으로 치환한 기, 예를 들어 클로로메틸기, 시아노에틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 들 수 있다. 굴절률 및 가스 투과성의 점에서, 전체 R1 및 R2 중 적어도 1개가 아릴기인 것이 바람직하고, 예를 들어 R1 및 R2의 합계 개수의 1 내지 90%, 더욱 바람직하게는 10 내지 80%, 특히 바람직하게는 20 내지 70%를 아릴기(바람직하게는 페닐기)로 할 수 있다.
(B) 성분은 1,000 내지 10,000, 바람직하게는 1,200 내지 8,000, 보다 바람직하게는 1,500 내지 5,000의 중량 평균 분자량(이하, Mw라고 함)을 갖는다. Mw가 상기 하한 미만이면, 보존 안정성 및 경화물의 기계 특성이 나쁘다. Mw가 상기 상한을 초과하면 점도가 지나치게 높아져 취급이 곤란하다.
또한, 본 명세서 중에서 언급하는 Mw란, 하기 조건에서의 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해, 폴리스티렌을 표준 물질로 하여 얻어지는 값이다.
[측정 조건]
전개 용매: THF
유량: 0.6mL/min
검출기: 시차 굴절률 검출기(RI)
칼럼: TSK Guardcolomn SuperH-L
TSKgel SuperH4000(6.0㎜I.D.×15㎝×1)
TSKgel SuperH3000(6.0㎜I.D.×15㎝×1)
TSKgel SuperH2000(6.0㎜I.D.×15㎝×2)
(모두 도소사제)
칼럼 온도: 40℃
시료 주입량: 20μL(농도 0.5질량%의 THF 용액)
(B) 성분은 규소 원자에 결합한 수산기를, (B) 성분의 총 질량에 대해 0.01 내지 15.0질량%, 바람직하게는 0.01 내지 12.0질량%, 보다 바람직하게는 0.05 내지 10.0질량%의 양으로 갖는다. 상기 하한 미만의 경우에는, 접착성이 나빠지고, 상기 상한을 초과하면, 경시에 의해 축합이 진행되어 보존 안정성이 저하되거나, 표면 점착에 의한 먼지의 부착을 발생시키는 경우가 있다. 또한, (B) 성분은 규소 원자에 결합한 알콕시기(바람직하게는 메톡시기, 에톡시기, 이소프로폭시기 등의 탄소수 1 내지 6의 알콕시기)를 (B) 성분의 총 질량에 대해 0.01 내지 15.0질량%, 바람직하게는 0.01 내지 10.0질량%, 보다 바람직하게는 0.05 내지 8.0질량%의 양으로 포함한다. 상기 알콕시기의 양이 상기 상한을 초과하면, 보존 안정성의 저하나 표면 점착에 의한 먼지의 부착이 발생하는 경우가 있고, 또한 하한을 하회하면 접착성이 떨어지는 경우가 있다. 상기 수산기 및 알콕시기의 양은 1H-NMR에 의해 결정된다.
(B) 성분은 상기 Q 단위, D 단위 및 M 단위의 단위원이 되는 화합물을 상기 몰비가 되도록 조합하고, 예를 들어 산 촉매 또는 염기 촉매의 존재 하에서 공가수분해 축합 반응 혹은 금속염이나 금속 수산화물에 의한 탈알콕시 반응을 행하고, 그리고 축합시킴으로써 용이하게 합성할 수 있다.
SiO4 /2 단위원으로서는, 예를 들어 규산소다, 테트라알콕시실란, 또는 그의 축합 반응물을 사용할 수 있다.
(R1)2SiO2 /2 단위원으로서는, 예를 들어 하기 구조식으로 표시되는 디오르가노클로로실란, 디오르가노알콕시실란 등의 유기 규소 화합물을 예시할 수 있지만, 이들로 한정되지 않는다. 하기 식에 있어서, R3은 수소 원자 혹은 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 또는 지방족 불포화기를 포함하지 않는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이다. R3을 위한 알케닐기 및 1가 탄화수소기로서는, 상기 R1 및 R2에 관하여 예시된 것이 포함된다.
Figure pat00005
(R2)3SiO1 /2 단위원으로서는, 예를 들어 하기 구조식으로 표시되는 트리오르가노클로로실란, 트리오르가노알콕시실란, 헥사오르가노디실록산 등의 유기 규소 화합물을 예시할 수 있지만, 이들로 한정되지 않는다.
Figure pat00006
Figure pat00007
Figure pat00008
(B) 성분은 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. (B) 성분의 양은 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 질량의 70 내지 100질량%, 바람직하게는 75 내지 90질량%이다. (B) 성분의 양이 상기 하한 미만이면, 얻어지는 경화물의 기계적 강도 및 내가스 투과성이 충분하지 않은 경우가 있다.
(C) 오르가노하이드로겐폴리실록산
(C) 성분은 1분자 중에 2개 이상의 규소 원자 결합 수소 원자(SiH기)를 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산이다. (C) 성분은 가교제로서 작용하는 것이고, (C) 성분 중의 SiH기와 (A) 성분 및 (B) 성분 중의 알케닐기가 부가 반응함으로써 경화물을 형성한다. (C) 성분의 구조로서는 특별히 제한은 없고, 직쇄상, 분지쇄상, 환상, 수지상이어도 되지만, 바람직하게는 직쇄상, 분지쇄상, 수지상이다. 또한, SiH기의 결합 위치는 특별히 제한은 없고, 분자쇄의 말단이어도 되고, 말단이 아니어도 된다. 양 말단에 적어도 하나의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 직쇄상 오르가노하이드로겐폴리실록산이 바람직하다. (C) 성분은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
(C) 성분은, 바람직하게는 SiO4 / 2 단위를 5mol% 미만의 양으로 갖고, 보다 바람직하게는 SiO4 / 2 단위를 갖지 않는다. SiO4 / 2 단위의 양이 5mol% 이상이면, 조성물의 점도가 증가하여 취급이 곤란해지고, 또한 무른 경화물을 부여하는 경우가 있다.
(C) 성분은 굴절률 및 가스 투과성의 관점에서, 규소 원자에 결합하는 수소 원자 및 기의 합계 개수의 5 내지 90%가 아릴기(바람직하게는 페닐기)인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 80%이다.
(C) 성분 중의 규소 원자에 결합한, 수소 원자 이외의 기(R5라고 함)로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 저급 알킬기; 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 등의 아릴기; 벤질기 등의 아르알킬기; 및 이들 탄화수소기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한 기(예를 들어, 클로로메틸기, 시아노에틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기) 등의, 지방족 불포화 결합을 포함하지 않는 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기가 예시되고, 바람직하게는 메틸기와 페닐기이다.
(C) 성분의 점도는 특별히 제한은 없지만, 25℃에 있어서의 점도가 1 내지 100,000mPaㆍs, 바람직하게는 1 내지 10,000mPaㆍs이다.
(C) 성분으로서는, 양 말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 양 말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디페닐폴리실록산, 트리스(히드로겐디메틸실록시)페닐실란, 메틸히드로겐시클로폴리실록산, 양 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디페닐실록산 공중합체, 양 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ디메틸실록산 공중합체, (CH3)2HSiO1 / 2 단위와 (C6H5)2SiO2/2 단위와 CH3SiO3 / 2 단위를 포함하는 공중합체, SiO4 / 2 단위와 (C6H5)2SiO2 / 2 단위와 (C6H5)(CH3)2SiO1 / 2 단위와 (CH3)2HSiO1 / 2 단위로부터, 혹은 그 중 어느 하나를 포함하는 공중합체 등을 예시할 수 있지만, 이들로 한정되지 않는다.
(C) 성분은, 통상 R5SiHCl2, (R5)3SiCl, (R5)2SiCl2, (R5)2SiHCl(R5는 상기한 바와 같음) 등의 클로로실란을 가수분해하거나, 가수분해하여 얻어진 실록산을 평형화함으로써 얻을 수 있지만, 제조 방법 및 원료는 이들로 한정되지 않는다.
(C) 성분의 양은 (A) 성분 및 (B) 성분 중의 알케닐기의 합계 개수에 대한 (C) 성분 중의 SiH기의 합계 개수의 비가 0.1 내지 4.0으로 되는 양이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3 내지 3.0이 되는 양이다. 상기 하한 미만에서는, 경화 반응이 충분히 진행되지 않아 경화물을 얻는 것이 곤란하고, 상기 상한을 초과하면, 미반응 SiH기가 경화물 중에 다량으로 잔존하므로, 고무 물성이 경시적으로 변화되는 원인이 된다.
(D) 백금족 금속계 촉매
(D) 성분은, 부가 경화 반응을 촉진시키기 위해 배합되고, 백금계, 팔라듐계 및 로듐계의 것을 사용할 수 있다. 비용 등의 견지로부터 백금, 백금흑, 염화백금산 등의 백금계의 것이 바람직하고, 예를 들어 H2PtCl6ㆍmH2O, K2PtCl6, KHPtCl6ㆍmH2O, K2PtCl4, K2PtCl4ㆍmH2O, PtO2ㆍmH2O(m은 양의 정수) 등이나, 이들과, 올레핀 등의 탄화수소, 알코올 또는 비닐기 함유 오르가노폴리실록산의 착체 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독이어도 되고, 2종 이상의 조합이어도 된다.
(D) 성분의 양은, 소위 촉매량이어도 되고, 통상 (A) 내지 (C) 성분의 합계 질량에 대해 백금족 금속 환산(질량)으로 0.1 내지 1,000ppm, 바람직하게는 0.5 내지 200ppm의 범위에서 사용된다. 상기 하한 미만에서는, 히드로실릴화 반응이 충분히 진행되지 않아, 경화 불량이 발생하는 경우가 있고, 상기 상한을 초과하면, 착색이 발생하는 경우가 있다.
본 발명의 경화성 실리콘 수지 조성물은 규소 원자 결합 아릴기를 갖고, 상기 규소 원자 결합 아릴기의 수가, 조성물 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자 및 기(규소 원자 결합 아릴기를 포함함)의 합계 개수의 10 내지 90%, 바람직하게는 15 내지 80%, 보다 바람직하게는 20 내지 70%가 아릴기(바람직하게는 페닐기)이다. 상기 하한 미만에서는, 얻어지는 경화물의 기계 특성, 투과율 및 내가스 투과성이 충분하지 않은 경우가 있다. 상기 상한을 초과하면, 내열성이 저하되는 경우가 있다.
본 발명의 경화성 실리콘 수지 조성물은, (A) 내지 (D) 성분 이외에, 필요에 따라 공지의 접착 부여제나 첨가제를 배합할 수 있다. 접착 부여제로서는, 예를 들어 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란 등이나, 트리메톡시실란, 테트라메톡시실란 및 그들의 올리고머 등을 들 수 있다. 이들 접착 부여제는 단독이어도 되고, 2종류 이상 혼합하여 사용해도 된다. 해당 접착 부여제는, (A) 내지 (D) 성분의 합계 질량에 대해, 0 내지 10질량%, 특히 0 내지 5질량%가 되는 양으로 배합하는 것이 바람직하다.
첨가제로서는, 예를 들어 유리 섬유, 퓸드 실리카, 퓸드 이산화티타늄 등의 보강성 무기 충전재, 탄산칼슘, 규산칼슘, 이산화티타늄, 산화 제2 철, 카본 블랙, 산화아연 등의 비보강성 무기 충전재를 들 수 있고, 이들을, (A) 내지 (D) 성분의 합계 100질량부당 600질량부 이하(예를 들어, 0 내지 600질량부, 통상 1 내지 600질량부, 바람직하게는 10 내지 400질량부 정도)의 양으로 적절히 배합할 수 있다.
본 발명의 경화성 실리콘 수지 조성물은 상술한 각 성분을 균일하게 혼합함으로써 제조되지만, 통상은, 경화가 진행되지 않도록 2액으로 나누어 보존되고, 사용 시에 2액을 혼합하여 경화를 행한다. 이 경우, (C) 성분과 (D) 성분을 1액으로 보존하면 탈수소 반응을 일으킬 위험이 있으므로, (C) 성분과 (D) 성분을 나누어 보존하는 것이 좋다. 또한, 아세틸렌알코올 등의 경화 억제제를 소량 첨가하여 1액으로서 사용할 수도 있다.
본 발명의 경화성 실리콘 수지 조성물은 용도에 따라 소정의 기재에 도포한 후, 경화시킬 수 있다. 경화 조건은 상온(25℃)에서도 충분히 경화되지만, 필요에 따라 가열하여 경화해도 된다. 가열하는 경우의 온도는, 예를 들어 60 내지 200℃로 할 수 있다.
본 발명의 경화성 실리콘 수지 조성물은 필요에 따라 가열 하에서, 즉시 경화되고, 높은 경도를 갖고, 또한 기계적 강도가 우수한 경화물을 형성한다. 즉, 본 발명의 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물은 JIS K6249:2003에 따라 측정될 때, 인장 강도가 2.0MPa 이상이고, 절단 시 연신율이 40% 이상이고, 듀로미터 D경도계에 의해 측정한 경도가 20 내지 60이다. 또한, 본 발명의 조성물을 150℃에서 1시간 경화했을 때의 경도가, 4시간 경화했을 때의 경도의 70% 이상이다.
또한, 본 발명의 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물은 굴절률이 1.46 내지 1.60으로 높고, 또한 1㎜ 두께에서의 수증기 투과율이 30g/㎡ㆍday 이하로 낮다.
본 발명의 경화성 실리콘 수지 조성물은 실리콘 경화물의 온도 변화에 의한 크랙이나 가스의 투과가 문제가 되는 용도나, 높은 굴절률을 필요로 하는 용도에 있어서 널리 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 전기 전자 부품 및 광전자 부품의 보호 코트제, 몰드제 및 렌즈 재료로서 및 이들 부품의 포팅재 및 캐스팅재로서, 또한 실리콘 고무 키보드의 표면 코트로서 사용할 수 있다. 특히, LED용의 밀봉재나 렌즈로서 유용하다.
[실시예]
이하, 실시예와 비교예를 나타내어, 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예로 제한되는 것은 아니다. 또한, 부는 질량부를 나타내고, 점도는 25℃에 있어서의 값이다. 또한, Me는 메틸기, Vi는 비닐기, Ph는 페닐기를 나타낸다.
[실시예 1]
(A) 성분으로서, 하기 식
Figure pat00009
(식 중, l=10, n=8임)
로 나타내는 오르가노폴리실록산(점도: 4,000mPaㆍs)을 5부, (B) 성분으로서, SiO4 / 2 단위 36mol%, Ph2SiO2 / 2 단위 36mol%, ViMe2SiO1 / 2 단위 28mol%를 포함하는 레진 구조의 비닐페닐메틸폴리실록산(PVMQ)을 30부(Mw=2,000, 규소 원자 결합 수산기량: 6질량%, 규소 원자 결합 알콕시기(MeO)량: 0.2질량%), (C) 성분으로서, (A) 및 (B) 성분 중의 규소 원자 결합 비닐기의 합계 개수에 대한 (C) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 합계 개수의 비(이하, SiH/SiVi비로 나타내는 경우가 있음)가 1.0으로 되는 양의, 하기 식:
Figure pat00010
(식 중, p=2임)
로 나타내는 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D) 성분으로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자 및 기의 합계 개수에 대한 조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 개수의 비율(이후, 「조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양」이라고 함): 48%). 이 조성물을 150℃에서 4시간 가열 성형하여 경화물(120㎜×110㎜×1㎜)을 형성하여, 하기 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 2]
실시예 1에서 사용한 (A) 성분을 5부, (B) 성분으로서, SiO4 / 2 단위 40mol%, Ph2SiO2/2 단위 40mol%, MePhViSiO1 / 2 단위 20mol%를 포함하는 레진 구조의 비닐페닐메틸폴리실록산(PVMQ)을 50부(Mw=2,300, 규소 원자 결합 수산기량: 13질량%, 규소 원자 결합 알콕시기(MeO)량: 0.6질량%), (C) 성분으로서, SiH/SiVi비가 1.0으로 되는 양의 실시예 1에서 사용한 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D) 성분으로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양: 60%). 실시예 1과 마찬가지로 하여 경화물을 형성하여, 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 3]
(A) 성분으로서, 하기 식
Figure pat00011
(식 중, p=30임)
로 나타내는 오르가노폴리실록산(점도: 4,500mPaㆍs)을 7부, 실시예 1에서 사용한 (B) 성분을 30부, (C) 성분으로서, SiH/SiVi비가 1.0으로 되는 양의 실시예 1에서 사용한 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D) 성분으로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양: 46%). 실시예 1과 마찬가지로 하여 경화물을 형성하여, 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 4]
실시예 3에서 사용한 (A) 성분을 7부, 실시예 2에서 사용한 (B) 성분을 30부, (C) 성분으로서, SiH/SiVi비가 1.0으로 되는 양의, 하기 식:
Figure pat00012
(식 중, p=1임)
로 나타내는 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D) 성분으로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양:40%). 실시예 1과 마찬가지로 하여 경화물을 형성하여, 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 5]
실시예 1에서 사용한 (A) 성분을 10부, (B) 성분으로서, SiO4 / 2 단위 40mol%, Me2SiO2/2 단위 20mol%, Ph2SiO2 / 2 단위 20mol%, MePhViSiO1 / 2 단위 20mol%를 포함하는 레진 구조의 비닐페닐메틸폴리실록산(PVMQ)을 30부(Mw=3,000, 규소 원자 결합 수산기량: 5질량%, 규소 원자 결합 알콕시기(MeO)량: 0.6질량%), (C) 성분으로서, SiH/SiVi비가 1.0으로 되는 양의 실시예 4에서 사용한 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D) 성분으로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양: 30%). 실시예 1과 마찬가지로 하여 경화물을 형성하여, 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 1]
실시예 1에서 사용한 (A) 성분을 20부, 실시예 1에서 사용한 (B) 성분을 30부, (C) 성분으로서, SiH/SiVi비가 1.0으로 되는 양의 실시예 1에서 사용한 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D) 성분으로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양: 48%). 실시예 1과 마찬가지로 하여 경화물을 형성하여, 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[비교예 2]
(A) 성분으로서, 하기 식:
Figure pat00013
(식 중, l=50, n=10임)
로 나타내는 오르가노폴리실록산(점도: 3,000mPaㆍs)을 5부, (B) 성분으로서, SiO4 / 2 단위 36mol%, Me2SiO2 / 2 단위 36mol%, MePhViSiO1 / 2 단위 28mol%를 포함하는 레진 구조의 PVMQ를 30부(Mw=4,400, 규소 원자 결합 수산기량: 6질량%, 규소 원자 결합 알콕시기(MeO)량: 1질량%), (C) 성분으로서, SiH/SiVi비가 1.0으로 되는 양의 실시예 4에서 사용한 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D)로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양: 8%). 실시예 1과 마찬가지로 하여 경화물을 형성하여, 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[비교예 3]
실시예 1에서 사용한 (A) 성분을 7부, 비교 (B) 성분으로서, SiO4 / 2 단위 36mol%, Ph2SiO2 / 2 단위 36mol%, ViMe2SiO1 / 2 단위 28mol%를 포함하는 레진 구조의 비닐페닐메틸폴리실록산(PVMQ)을 30부(Mw=2,000, 규소 원자 결합 수산기량: 1질량%, 규소 원자 결합 알콕시기(MeO)량: 20질량%), (C) 성분으로서, SiH/SiVi비가 1.0으로 되는 양의 실시예 1에서 사용한 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D) 성분으로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양: 48%). 실시예 1과 마찬가지로 하여 경화물을 형성하여, 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[비교예 4]
실시예 1에서 사용한 (A) 성분을 7부, 비교 (B) 성분으로서, SiO4 / 2 단위 36mol%, Ph2SiO2 / 2 단위 36mol%, ViMe2SiO1 / 2 단위 28mol%를 포함하는 레진 구조의 비닐페닐메틸폴리실록산(PVMQ)을 30부(Mw=2,000, 규소 원자 결합 수산기량: 0.005질량%, 규소 원자 결합 알콕시기(MeO)량: 0.006질량%임), (C) 성분으로서, SiH/SiVi비가 1.0으로 되는 양의 실시예 1에서 사용한 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D) 성분으로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양: 48%). 실시예 1과 마찬가지로 하여 경화물을 형성하여, 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[비교예 5]
실시예 1에서 사용한 (A) 성분을 7부, 비교 (B) 성분으로서, SiO4 / 2 단위 36mol%, Ph2SiO2 / 2 단위 36mol%, ViMe2SiO1 / 2 단위 28mol%를 포함하는 레진 구조의 비닐페닐메틸폴리실록산(PVMQ)을 30부(Mw=2,000, 규소 원자 결합 수산기량: 20질량%, 규소 원자 결합 알콕시기(MeO)량: 0.1질량%), (C) 성분으로서, SiH/SiVi비가 1.0으로 되는 양의 실시예 1에서 사용한 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D) 성분으로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양: 46%). 실시예 1과 마찬가지로 하여 경화물을 형성하여, 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[비교예 6]
실시예 1에서 사용한 (A) 성분을 7부, 비교 (B) 성분으로서, PhSiO3 / 2 단위 70mol%, Ph2SiO2 / 2 단위 및 Me2SiO2 / 2 단위의 합계 2mol%, ViMe2SiO1 / 2 단위 28mol%를 포함하는 레진 구조의 비닐페닐메틸폴리실록산을 30부(Mw=2,000, 규소 원자 결합 수산기량: 5질량%, 규소 원자 결합 알콕시기(MeO)량: 0.01질량%임), (C) 성분으로서, SiH/SiVi비가 1.0으로 되는 양의 실시예 1에서 사용한 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 (D) 성분으로서 염화백금산의 옥틸알코올 변성 용액(백금 원소 함유율: 2질량%) 0.05부를 가하고, 잘 교반하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하였다(조성물 중의 규소 원자 결합 페닐기의 양: 47%). 실시예 1과 마찬가지로 하여 경화물을 형성하여, 물성의 측정을 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예 및 비교예의 물성은 하기의 방법으로 측정하였다.
(1) 굴절률
25℃에 있어서의 경화물의 굴절률을, JIS K0061:2001에 준거하여, 아베형 굴절률계에 의해 측정하였다.
(2) 인장 시험
경화물의 인장 강도 및 절단 시 연신율을, JIS K6249:2003에 준거하여 측정하였다.
(3) 경도(타입 D)
얻어진 조성물을 150℃에서 1시간 경화했을 때의 경도 및 4시간 경화했을 때의 경도를, JIS K6249:2003에 준거하여, 듀로미터 D 경도계를 사용하여 측정하였다.
(4) 표면 점착성
경화물 표면의 먼지의 부착 유무를 육안으로 확인하였다.
(5) 광투과율(내열성)
히타치 분광 광도계 U-4100을 사용하여, 경화물(두께 1㎜)의 광투과율(450㎚)을 23℃에서 측정하고(초기 투과율), 이것을 100%로 하였다. 계속해서, 경화물을 150℃에서 1,000시간 열처리한 후, 마찬가지로 광투과율을 측정하여, 초기 투과율에 대한 열처리 후의 투과율의 변화를 구하였다.
(6) 수증기 투과율
1㎜ 두께의 경화물의 수증기 투과율을, JIS K7129에 준거하여, 수증기 투과도계(Lyssy, L80-5000)를 사용하여 측정하였다.
(7) 접착성
얻어진 조성물 0.25g을, 표면적이 180㎟인 은판 상에, 은판과의 접촉 면적이 45㎟로 되도록 도포하여, 150℃에서 4시간 경화시켰다. 마이크로 스패츌러를 사용하여 경화물과 은판의 계면 부근을 파괴하고, 은판으로부터 경화물을 벗겨낼 때의, 경화물이 접착 계면에서 박리되지 않고 응집 파괴한 부분의 비율을 측정하고, 하기의 판단 규준에 기초하여 접착성을 평가하였다.
○: 응집 파괴 부분의 비율이 60% 이상이다(접착성이 좋다).
×: 응집 파괴 부분의 비율이 60% 미만이다(접착성이 나쁘다).
Figure pat00014
Figure pat00015
표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 5의 경화물은 충분한 경도, 굴절률, 내열성 및 기계 특성을 갖고, 또한 수증기 투과율이 낮았다.
한편, 표 2에 나타낸 바와 같이, (B) 성분의 양이 본 발명의 범위보다도 적은 비교예 1에서는, 경화가 느리고, 또한 얻어진 경화물은 기계 특성이 떨어지고, 수증기 투과율이 높았다. 규소 원자 결합 아릴기의 양이 본 발명의 범위보다 적은 비교예 2의 경화물은 굴절률 및 기계적 특성이 떨어지고, 또한 수증기 투과율이 높았다. (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수산기 및 규소 원자 결합 알콕시기의 양이 각각 본 발명의 범위보다도 많은 비교예 3 및 5의 경화물은 표면에 끈적거림이 있었다. (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수산기량 및 규소 원자 결합 알콕시기량이 본 발명의 범위보다도 적은 비교예 4의 경화물은 접착성이 떨어졌다. (B) 성분이 T단위를 갖는 비교예 6의 경화물은 열을 가하면 광투과율의 저하가 크고, 내열성이 떨어졌다.

Claims (6)

  1. (A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖고, 25℃에서의 점도가 10 내지 1,000,000mPaㆍs인 오르가노폴리실록산,
    (B) 10 내지 80mol%의 SiO4 / 2 단위, 0.1 내지 80mol%의 (R1)2SiO2 / 2 단위 및 1 내지 60mol%의 (R2)3SiO1 / 2 단위를 포함하고, 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 레진 구조의 오르가노폴리실록산(여기서, 상기 식 중, R1은 독립적으로 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 또는 지방족 불포화기를 포함하지 않는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R2는 독립적으로 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 또는 지방족 불포화기를 포함하지 않는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, 전체 R2 중 적어도 하나가 알케닐기이고, (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수산기의 양이 (B) 성분의 총 질량의 0.01 내지 15.0질량%이고, (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 알콕시기의 양이 (B) 성분의 총 질량에 대해 0.01 내지 15.0질량%임),
    (C) 1분자 중에 2개 이상의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산 및
    (D) 백금족 금속계 촉매
    를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물이며, (B) 성분의 양이 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 질량에 대해 70 내지 100질량%이고, 규소 원자 결합 아릴기의 수가 해당 조성물 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자 및 기(규소 원자 결합 아릴기를 포함함)의 합계 개수의 10 내지 90%인 경화성 실리콘 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, (C) 성분의 양이, (A) 및 (B) 성분 중의 규소 원자 결합 알케닐기의 합계 개수에 대한 (C) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 합계 개수의 비가 0.1 내지 4.0으로 되는 양인 경화성 실리콘 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 조성물을 150℃에서 1시간 경화했을 때의 JIS K6249:2003에 따라 측정되는 경도가, 조성물을 150℃에서 4시간 경화했을 때의 경도의 70% 이상인 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 수지 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화하여 얻어진, 1.46 내지 1.60의 굴절률을 갖는 경화물.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화하여 얻어진, 1㎜의 두께에서의 수증기 투과율이 30g/㎡ㆍday 이하인 경화물.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화하여 얻어진, JIS K6249:2003에 따라 측정되는 인장 강도가 2.0MPa 이상이고, JIS K6249:2003에 따라 측정되는 절단 시 연신율이 40% 이상인 경화물.
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