JP2022159619A - 高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 48
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 28
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 24
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 19
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 9
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 41
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229910020485 SiO4/2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 5
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000013005 condensation curing Methods 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001207 fluorophenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000005999 2-bromoethyl group Chemical group 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020427 K2PtCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910019032 PtCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019029 PtCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 125000005998 bromoethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012757 flame retardant agent Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001867 hydroperoxy group Chemical group [*]OO[H] 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006178 methyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J tetrachloroplatinum Chemical compound Cl[Pt](Cl)(Cl)Cl FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011995 wilkinson's catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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Abstract
Description
高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物であって、
(A)下記(A1)及び(A2)
(A1)下記平均組成式(1)で示される1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
(R2R1 2SiO1/2)a1(R3 2SiO2/2)b1 (1)
(式中、R1はそれぞれ独立して炭素数1~12の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数6~12の芳香族炭化水素基、及び炭素数1~6のアルコキシ基から選ばれる基であり、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の少なくとも一部が置換されていてもよく、R2はアルケニル基であり、R3はそれぞれ独立して炭素数1~12の飽和脂肪族炭化水素基、及び炭素数6~12の芳香族炭化水素基から選ばれる基であり、a1およびb1は、0<a1≦1.0、0≦b1<1.0かつ、a1+b1=1.0となる数である。)
(A2)下記平均組成式(2)で示される分岐状オルガノポリシロキサン、
(R2R1 2SiO1/2)a2(SiO4/2)b2 (2)
(式中、R1、R2は前記と同じであり、a2およびb2は、0<a2<1.0、0<b2<1.0かつ、a2+b2=1.0となる数である。)
からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであって、前記(A1)と前記(A2)の質量比(A1)/(A2)が、1~10の範囲であるオルガノポリシロキサン、
(B)下記平均組成式(3)で示される1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(R3 3SiO1/2)a3(R3HSiO2/2)b3 (3)
(式中、R3は前記と同じであり、a3およびb3は、0≦a3<1.0、0<b3≦1.0かつ、a3+b3=1.0となる数である。)
(C)白金族金属系触媒、
(D)分子中にケイ素原子を含まないジ(メタ)アクリレート化合物、
(E)1分子中にケイ素原子に直接結合する水素原子を少なくとも3個有する、トリメトキシシランもしくはトリクロロシランを加水分解して得られるオリゴマー、及び
(F)下記平均組成式(4)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(R4 3SiO1/2)a4(R1HSiO2/2)b4 (R4 2SiO2/2)c4 (4)
(式中、R1は前記と同じであり、R4はそれぞれ独立して前記R1または炭素数4~8の脂環式もしくは脂肪族エポキシ基を有する基であり、R4のうち少なくとも2つはエポキシ基を有する基であり、a4、b4およびc4は、0<a4<1.0、0<b4<1.0、0<c4<1.0かつ、a4+b4+c4=1.0となる数である。)
を含むものである高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物を提供する。
前記(D)成分が前記(A)成分及び前記(B)成分の合計100質量部に対して0.05質量部~5質量部であり、
前記(E)成分が前記(A)成分及び前記(B)成分の合計100質量部に対して0.05質量部~5質量部であり、
前記(F)成分が前記(A)成分及び前記(B)成分の合計100質量部に対して0.02質量部~3質量部
であることが好ましい。
高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物であって、
(A)下記(A1)及び(A2)
(A1)下記平均組成式(1)で示される1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
(R2R1 2SiO1/2)a1(R3 2SiO2/2)b1 (1)
(式中、R1はそれぞれ独立して炭素数1~12の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数6~12の芳香族炭化水素基、及び炭素数1~6のアルコキシ基から選ばれる基であり、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の少なくとも一部が置換されていてもよく、R2はアルケニル基であり、R3はそれぞれ独立して炭素数1~12の飽和脂肪族炭化水素基、及び炭素数6~12の芳香族炭化水素基から選ばれる基であり、a1およびb1は、0<a1≦1.0、0≦b1<1.0かつ、a1+b1=1.0となる数である。)
(A2)下記平均組成式(2)で示される分岐状オルガノポリシロキサン、
(R2R1 2SiO1/2)a2(SiO4/2)b2 (2)
(式中、R1、R2は前記と同じであり、a2およびb2は、0<a2<1.0、0<b2<1.0かつ、a2+b2=1.0となる数である。)
からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであって、前記(A1)と前記(A2)の質量比(A1)/(A2)が、1~10の範囲であるオルガノポリシロキサン、
(B)下記平均組成式(3)で示される1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(R3 3SiO1/2)a3(R3HSiO2/2)b3 (3)
(式中、R3は前記と同じであり、a3およびb3は、0≦a3<1.0、0<b3≦1.0かつ、a3+b3=1.0となる数である。)
(C)白金族金属系触媒、
(D)分子中にケイ素原子を含まないジ(メタ)アクリレート化合物、
(E)1分子中にケイ素原子に直接結合する水素原子を少なくとも3個有する、トリメトキシシランもしくはトリクロロシランを加水分解して得られるオリゴマー、及び
(F)下記平均組成式(4)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(R4 3SiO1/2)a4(R1HSiO2/2)b4 (R4 2SiO2/2)c4 (4)
(式中、R1は前記と同じであり、R4はそれぞれ独立して前記R1または炭素数4~8の脂環式もしくは脂肪族エポキシ基を有する基であり、R4のうち少なくとも2つはエポキシ基を有する基であり、a4、b4およびc4は、0<a4<1.0、0<b4<1.0、0<c4<1.0かつ、a4+b4+c4=1.0となる数である。)
を含むものである高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物である。
本発明の高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物は、
(A)下記(A1)及び(A2)
(A1)下記平均組成式(1)で示される1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
(R2R1 2SiO1/2)a1(R3 2SiO2/2)b1 (1)
(A2)下記平均組成式(2)で示される分岐状オルガノポリシロキサン、
(R2R1 2SiO1/2)a2(SiO4/2)b2 (2)
(B)下記平均組成式(3)で示される1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(R3 3SiO1/2)a3(R3HSiO2/2)b3 (3)
(C)白金族金属系触媒、
(D)分子中にケイ素原子を含まないジ(メタ)アクリレート化合物、
(E)1分子中にケイ素原子に直接結合する水素原子を少なくとも3個有する、トリメトキシシランもしくはトリクロロシランを加水分解して得られるオリゴマー、及び
(F)下記平均組成式(4)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(R4 3SiO1/2)a4(R1HSiO2/2)b4 (R4 2SiO2/2)c4 (4)
を含むものである。
(A)成分は以下の(A1)成分及び(A2)成分からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンである。
(A1)成分は本発明の組成物に流動性と柔軟性を与える成分であり、下記平均組成式(1)で表される、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンである。(A1)成分は、後述の(A2)成分と共に本発明の高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物のベースポリマーとなる。
(R2R1 2SiO1/2)a1(R3 2SiO2/2)b1 (1)
(式中、R1はそれぞれ独立して炭素数1~12の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数6~12の芳香族炭化水素基、及び炭素数1~6のアルコキシ基から選ばれる基であり、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の少なくとも一部が置換されていてもよく、R2はアルケニル基であり、R3はそれぞれ独立して炭素数1~12の飽和脂肪族炭化水素基、及び炭素数6~12の芳香族炭化水素基から選ばれる基であり、a1およびb1は、0<a1≦1.0、0≦b1<1.0かつ、a1+b1=1.0となる数である。)
(A2)成分は、下記平均組成式(2)
(R2R1 2SiO1/2)a2(SiO4/2)b2 (2)
(式中、R1、R2は前記と同じであり、a2およびb2は、0<a2<1.0、0<b2<1.0かつ、a2+b2=1.0となる数である。)で示される分岐状オルガノポリシロキサンであり、硬化物の物理的強度及び表面のタック性を改善するために配合される。このように(A2)成分は、1分子中に2個以上のアルケニル基を有するレジン構造のオルガノポリシロキサンであり、本発明の組成物のベースポリマーとして(A1)成分と共に使用される。(A2)成分は、基本的にSiO2単位の繰り返しからなり、末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された分岐状のものである。
(B)成分は硬化剤であり、上記(A)成分と反応するものである。(B)成分は下記平均組成式(3)で表される1分子中に少なくとも2個、好ましくは3個以上のケイ素原子に結合する水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
(R3 3SiO1/2)a3(R3HSiO2/2)b3 (3)
(式中、R3は前記と同じであり、a3およびb3は、0≦a3<1.0、0<b3≦1.0かつ、a3+b3=1.0となる数である。)
(C)成分は、(A)成分中のアルケニル基と(B)成分、さらに後述する(E)成分、(F)成分中のSiH基との付加反応(ヒドロシリル化反応)を促進するための白金族金属系触媒であり、周知のヒドロシリル化反応用触媒が使用できる。具体例としては、例えば、白金(白金黒を含む)、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体;H2PtCl4・nH2O、H2PtCl6・nH2O、NaHPtCl6・nH2O、KHPtCl6・nH2O、Na2PtCl6・nH2O、K2PtCl4・nH2O、PtCl4・nH2O、PtCl2、及びNa2HPtCl4・nH2O(但し、式中、nは0~6の整数であり、好ましくは0又は6である)等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩;アルコール変性塩化白金酸(米国特許第3,220,972号明細書参照);塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス(米国特許第3,159,601号明細書、同第3,159,662号明細書及び同第3,775,452号明細書参照);白金黒及びパラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ及びカーボン等の担体に担持させたもの;ロジウム-オレフィンコンプレックス;クロロトリス(トリフェニルフォスフィン)ロジウム(ウィルキンソン触媒);塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。
(D)成分は本発明の組成物に接着性を付与する成分であり、分子中にケイ素原子を含まないジ(メタ)アクリレート化合物である。(D)成分は、(A)成分及び(B)成分に相溶する化合物である。
(E)成分は本発明の組成物に接着性を付与する成分であり、トリメトキシシランあるいはトリクロロシランを加水分解して得られるオリゴマーであって、ケイ素原子に直接結合する水素原子(SiH基)を1分子中に少なくとも3個有するオリゴマーである。
(F)成分は下記平均組成式(4)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
(R4 3SiO1/2)a4(R1HSiO2/2)b4 (R4 2SiO2/2)c4 (4)
(式中、R1は前記と同じであり、R4はそれぞれ独立して前記R1または炭素数4~8の脂環式もしくは脂肪族エポキシ基を有する基であり、R4のうち少なくとも2つはエポキシ基を有する基であり、a4、b4およびc4は、0<a4<1.0、0<b4<1.0、0<c4<1.0かつ、a4+b4+c4=1.0となる数である。)
本発明の高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物には、上記(A)成分~(F)成分の他に、必要に応じて以下のものを含むことができる。
(G)成分は無機充填剤であり、本発明の高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物の強度を上げたり着色したり、粘度を調整するために添加することができる。
上記高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物は、必要に応じて上記(A)~(G)成分以外に硬化反応を抑制・制御する効果を有する化合物を含有してもよい。このような化合物としては、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物;トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素含有化合物;硫黄含有化合物、エチニルシクロヘキサノール等のアセチレン系化合物、アルケニル基を2個以上有する化合物、ハイドロパーオキシ化合物、マレイン酸誘導体などが挙げられる。当該化合物による硬化遅延効果の度合いは、その化学構造によって大きく異なる。したがって、その添加量は、使用する化合物の個々について最適な量に調整すべきであるが、一般的には、その添加量が十分であれば室温での長期貯蔵安定性が得られ、硬化が阻害される恐れもない。
本発明の高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物は、上述した各成分を所定の組成比で配合し、プラネタリーミキサーや品川ミキサー等により常法に準じて均一に混合することによって調製される。
以下の通り各成分を用意し、以下の表1に示した部数で混合して、シリコーン樹脂接着剤組成物1~7を得た。
100gあたりのアルケニル基の量が0.005molであり、粘度が10,000mPa・sで分子鎖両末端がビニル基によって封鎖されたポリジメチルシロキサン(平均組成式(1)において、R1及びR3が全てメチル基であり、R2が全てビニル基であり、b1/a1=260であるポリジメチルシロキサン、信越化学工業(株)製)
100gあたりのアルケニル基の量が0.1molであり、重量平均分子量が5,500であるレジン構造オルガノポリシロキサン(平均組成式(2)において、R1が全てメチル基であり、R2が全てビニル基であり、a2/b2=1.2であるポリジメチルシロキサン、信越化学工業(株)製)
下記式で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン(平均組成式(3)において、R3が全てメチル基であり、b3/a3=19であるメチルハイドロジェンポリシロキサン、SiH基量:1.56mol/100g、粘度5mPa・s、信越化学工業(株)製)
白金のビニルシロキサン錯体(白金濃度1質量%、信越化学工業(株)製)
(E)成分として下記式で表される化合物(SiH基量:1.29mol/100g、動粘度1.2mm2/s(毛細管粘度計により測定)、信越化学工業(株)製)
(F)成分として下記式で表される化合物(平均組成式(4)において、R1が全てメチル基であり、(R4 3SiO1/2)単位のR4のうち1つがエポキシ基を有する基で残り2つがメチル基であり、(R4 2SiO2/2)単位のR4が全てメチル基であり、a4=0.1、b4=0.3、c4=0.6であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、SiH基量:0.0035mol/100g、動粘度64mm2/s(毛細管粘度計により測定)、信越化学工業(株)製)
(G)成分としてヒュームドシリカ(信越化学工業(株)製、Mu-sil 130A)
硬化抑制剤としてエチニルシクロヘキサノール
上記調製例によって得られたシリコーン樹脂接着剤組成物1~7を、厚さ2mmのシート状になるように、テフロン(登録商標)板に注型し、180℃のオーブンで1時間加熱することによりシート状硬化物を得た。
Claims (3)
- 高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物であって、
(A)下記(A1)及び(A2)
(A1)下記平均組成式(1)で示される1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
(R2R1 2SiO1/2)a1(R3 2SiO2/2)b1 (1)
(式中、R1はそれぞれ独立して炭素数1~12の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数6~12の芳香族炭化水素基、及び炭素数1~6のアルコキシ基から選ばれる基であり、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の少なくとも一部が置換されていてもよく、R2はアルケニル基であり、R3はそれぞれ独立して炭素数1~12の飽和脂肪族炭化水素基、及び炭素数6~12の芳香族炭化水素基から選ばれる基であり、a1およびb1は、0<a1≦1.0、0≦b1<1.0かつ、a1+b1=1.0となる数である。)
(A2)下記平均組成式(2)で示される分岐状オルガノポリシロキサン、
(R2R1 2SiO1/2)a2(SiO4/2)b2 (2)
(式中、R1、R2は前記と同じであり、a2およびb2は、0<a2<1.0、0<b2<1.0かつ、a2+b2=1.0となる数である。)
からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであって、前記(A1)と前記(A2)の質量比(A1)/(A2)が、1~10の範囲であるオルガノポリシロキサン、
(B)下記平均組成式(3)で示される1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(R3 3SiO1/2)a3(R3HSiO2/2)b3 (3)
(式中、R3は前記と同じであり、a3およびb3は、0≦a3<1.0、0<b3≦1.0かつ、a3+b3=1.0となる数である。)
(C)白金族金属系触媒、
(D)分子中にケイ素原子を含まないジ(メタ)アクリレート化合物、
(E)1分子中にケイ素原子に直接結合する水素原子を少なくとも3個有する、トリメトキシシランもしくはトリクロロシランを加水分解して得られるオリゴマー、及び
(F)下記平均組成式(4)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(R4 3SiO1/2)a4(R1HSiO2/2)b4 (R4 2SiO2/2)c4 (4)
(式中、R1は前記と同じであり、R4はそれぞれ独立して前記R1または炭素数4~8の脂環式もしくは脂肪族エポキシ基を有する基であり、R4のうち少なくとも2つはエポキシ基を有する基であり、a4、b4およびc4は、0<a4<1.0、0<b4<1.0、0<c4<1.0かつ、a4+b4+c4=1.0となる数である。)
を含むものであることを特徴とする高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物。 - 前記(B)成分が前記(A)成分中のアルケニル基1当量に対しケイ素原子に結合する水素原子が0.1~4.0当量となる量であり、
前記(D)成分が前記(A)成分及び前記(B)成分の合計100質量部に対して0.05質量部~5質量部であり、
前記(E)成分が前記(A)成分及び前記(B)成分の合計100質量部に対して0.05質量部~5質量部であり、
前記(F)成分が前記(A)成分及び前記(B)成分の合計100質量部に対して0.02質量部~3質量部
であることを特徴とする請求項1に記載の高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物。 - さらに(G)無機充填剤を含むものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021063908A JP7548861B2 (ja) | 2021-04-05 | 2021-04-05 | 高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物 |
US17/690,422 US20220315819A1 (en) | 2021-04-05 | 2022-03-09 | High-humidity resistant silicone resin adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021063908A JP7548861B2 (ja) | 2021-04-05 | 2021-04-05 | 高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022159619A true JP2022159619A (ja) | 2022-10-18 |
JP7548861B2 JP7548861B2 (ja) | 2024-09-10 |
Family
ID=83450526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021063908A Active JP7548861B2 (ja) | 2021-04-05 | 2021-04-05 | 高耐湿性シリコーン樹脂接着剤組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220315819A1 (ja) |
JP (1) | JP7548861B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4780256B2 (ja) | 1998-08-24 | 2011-09-28 | 信越化学工業株式会社 | ポリマー碍子用シール材及びポリマー碍子用補修材 |
JP2009269968A (ja) | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン接着剤 |
JP5578616B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2014-08-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂組成物及びその硬化物 |
JP6678388B2 (ja) | 2014-12-25 | 2020-04-08 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
EP3521373B1 (en) * | 2016-09-29 | 2024-01-31 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product of same and optical semiconductor device |
JP7172805B2 (ja) | 2019-04-02 | 2022-11-16 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン接着剤組成物 |
-
2021
- 2021-04-05 JP JP2021063908A patent/JP7548861B2/ja active Active
-
2022
- 2022-03-09 US US17/690,422 patent/US20220315819A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220315819A1 (en) | 2022-10-06 |
JP7548861B2 (ja) | 2024-09-10 |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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