TW202116926A - 加成硬化型矽氧組成物、其硬化物、薄片，及光學零件 - Google Patents

加成硬化型矽氧組成物、其硬化物、薄片，及光學零件 Download PDF

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Abstract

本發明之課題在於提供一種賦予耐彎曲性優異之硬化物之加成硬化型矽氧組成物。 其解決手段為一種加成硬化型矽氧組成物，其係包含： (A)下述平均組成式(1)所示之有機聚矽氧烷、
Figure 109131077-A0101-11-0001-1
[式中，R1 為一價烴基、烷氧基或羥基，且全部R1 之0.1~80莫耳%為烯基。] (B)一分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯基與至少1個鍵結於矽原子之苯基的直鏈狀有機聚矽氧烷、 (C)下述平均組成式(2)所示，且在1分子中含有至少2個與矽原子鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷，及，
Figure 109131077-A0101-11-0001-2
[式中，R2 為去除脂肪族不飽和烴基之一價烴基。] (D)矽氫化反應觸媒。

Description

加成硬化型矽氧組成物、其硬化物、薄片，及光學零件
本發明係關於加成硬化型矽氧組成物、其硬化物，及使用該等之薄片，及光學零件。
矽氧樹脂係廣泛熟知作為耐熱・耐寒性、電絕緣性、耐氣候性、撥水性、透明性等優異之樹脂，從而在電器・電子機器、OA機器、汽車、精密機器、建築材料等之各種領域中受到使用。
近年來尤其在LED之領域中，由於伴隨光學零件之小型化或光源之高亮度化，而有機材料會長期暴露在高溫・高光度下，故至今希望開發耐熱性・耐光性優異之透明有機樹脂，矽氧樹脂不僅耐熱性、透明性優異，且在不易變色，也不易物理性劣化之性質上，已確認到比其他有機樹脂材料還要優異之性能，廣泛利用作為光學零件材料。
矽氧樹脂當中，專利文獻1揭示之加成反應硬化型矽氧樹脂組成物為無溶劑型，在與溶劑型縮合硬化型矽氧清漆等相比，由於其成形性良好，幾乎不包含溶劑具備對環境友善等之優點。由於該矽氧樹脂組成物在硬化後會成為高硬度・高透明之樹脂，從成形性良好，故也係使用作為鍵頂用組成物。又，專利文獻2介紹藉由具有直接鍵結於矽原子之烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷與分支鏈狀之有機聚矽氧烷、及有機氫聚矽氧烷之組合，而提供光耦合器、發光二極體等之光學用半導體元件之保護材、被覆材、密封材優異之高硬度材料。並且，專利文獻3揭示藉由分支鏈狀之有機聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷與接著賦予劑之最佳化，從而提供高硬度且高接著性之材料。
然而，該等高硬度・高透明之矽氧樹脂雖然係耐刮性或耐龜裂性優異，但仍有將僅以矽氧樹脂單體來薄化加工而成之薄片予以彎曲時容易破裂的缺點。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特許第3344286號公報 [專利文獻2]日本特開2004-143361號公報 [專利文獻3]日本特開2011-254009號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係有鑑於上述情況所完成者，其目的在於提供一種會賦予耐彎曲性優異之硬化物之加成硬化型矽氧組成物。 [用以解決課題之手段]
為了解決上述課題，本發明提供一種加成硬化型矽氧組成物，其特徵為包含： (A)下述平均組成式(1)所示之有機聚矽氧烷、
Figure 02_image001
[式中，R1 為相同或異種之非取代或取代之一價烴基(但，去除非取代之苯基)、烷氧基或羥基，全部R1 之0.1~80莫耳%為烯基，n及m為滿足0.1≦n＜0.8，0.2≦m＜1.9，1≦n+m＜2，且0.20≦m/(n+m)≦0.95之正數。] (B)一分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯基與至少1個鍵結於矽原子之苯基的直鏈狀有機聚矽氧烷、 (C)下述平均組成式(2)所示，且在1分子中含有至少2個與矽原子鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷：(C)成分中之鍵結於矽原子之氫原子之數對(A)成分及(B)成分中之脂肪族不飽和烴基之數之比成為0.01~0.5之量、
Figure 02_image003
[式中，R2 為去除脂肪族不飽和烴基之相同或異種之經取代(但，去除環氧基取代及烷氧基取代)或非取代之一價烴基，a及b為滿足0.7≦a≦2.7，0.01≦b≦1.0，且0.8≦a+b≦3.0之正數。]， 及， (D)矽氫化反應觸媒。
若為此種本發明之加成硬化型矽氧組成物，即可賦予耐彎曲性優異之硬化物。
此時，(B)成分係以下述式(3)所示之直鏈狀有機聚矽氧烷為佳。
Figure 02_image005
(式中，p為1~1,000之正數，q為1~100之正數，r為2或3。標有括弧之矽氧烷單位之排列可為任意者。)
若為此種加成硬化型矽氧組成物，即可賦予耐彎曲性更優異之硬化物。
在此，以前述式(3)中，q/(p+q)係以0.25~1為佳。
若為此種加成硬化型矽氧組成物，即可賦予耐彎曲性更加優異之硬化物。
又，上述加成硬化型矽氧組成物係以更包含(E)有機過氧化物為佳。
前述(E)成分由於具有促進(B)成分之(甲基)丙烯醯基之聚合，且提高硬化物硬度之作用，故此種加成硬化型矽氧組成物可不損及柔軟性地賦予更高硬度之硬化物。
又，本發明提供一種矽氧硬化物，其係上述加成硬化型矽氧組成物之硬化物。
此種本發明之矽氧硬化物具有充分之硬度且同時耐彎曲性優異。
又，本發明也提供一種薄片，其係包含上述矽氧硬化物。該薄片係以在以厚度0.2mm予以彎曲之際，產生龜裂之曲率半徑為未滿1.5mm為佳。
此種本發明之薄片具有充分之硬度且同時耐彎曲性優異。因此，即使將以矽氧樹脂單體來薄化加工而成之薄片予以彎曲，仍不會容易破裂。
又，本發明提供一種光學零件，其特徵為具有上述矽氧硬化物，或，上述薄片。
此種本發明之光學零件由於具有充分之硬度且同時耐彎曲性優異，故適宜在要求可撓性之用途上。 [發明之效果]
本發明之加成硬化型矽氧組成物會賦予具有充分之硬度且同時耐彎曲性優異之硬化物。因此，該硬化物係有用作為光學零件，尤其係作為可撓性基板或可撓性面板之表層材料。
本發明者等為了解決上述課題，經過精心研討之結果，發現若為特定之矽氧組成物，即可解決上述課題，進而完成本發明。
即，本發明為包含下述(A)~(D)成分之加成硬化型矽氧組成物。 (A)下述平均組成式(1)所示之有機聚矽氧烷、
Figure 02_image007
[式中，R1 為相同或異種之非取代或取代之一價烴基(但，去除非取代之苯基)、烷氧基或羥基，全部R1 之0.1~80莫耳%為烯基，n及m為滿足0.1≦n＜0.8，0.2≦m＜1.9，1≦n+m＜2，且0.20≦m/(n+m)≦0.95之正數。] (B)一分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯基與至少1個鍵結於矽原子之苯基的直鏈狀有機聚矽氧烷、 (C)下述平均組成式(2)所示，且在1分子中含有至少2個與矽原子鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷：(C)成分中之鍵結於矽原子之氫原子之數對(A)成分及(B)成分中之脂肪族不飽和烴基之數之比成為0.01~0.5之量、
Figure 02_image009
[式中，R2 為去除脂肪族不飽和烴基之相同或異種之取代(但，去除環氧基取代及烷氧基取代)或非取代之一價烴基，a及b為滿足0.7≦a≦2.7，0.01≦b≦1.0，且0.8≦a+b≦3.0之正數。]， 及， (D)矽氫化反應觸媒。
以下，詳細說明關於本發明，但本發明並非係受到該等所限定者。
[加成硬化型矽氧組成物] 本發明之加成硬化型矽氧組成物為含有後述之(A)~(D)成分者。又，因應必要可含有(E)有機過氧化物，或加成反應控制劑、接著性提升劑等之其他成分。 以下，詳細說明關於各成分。
[(A)成分] (A)成分為下述平均組成式(1)所示之有機聚矽氧烷。
Figure 02_image011
[式中，R1 為相同或異種之非取代或取代之一價烴基(但，去除非取代之苯基)、烷氧基或羥基，且全部R1 之0.1~80莫耳%為烯基，n及m為滿足0.1≦n＜0.8，0.2≦m＜1.9，1≦n+m＜2，且0.20≦m/(n+m)≦0.95之正數。]
(A)成分係以藉由旋轉黏度計所測量之在25℃中之黏度為10,000mPa・s以上之液狀或固體為佳，以100,000mPa・s~10,000,000mPa・s之液狀或固體為較佳。若使用此種(A)成分，則硬化物之機械特性成為更加良好者。
從平均組成式(1)中，1.0≦n+m＜2.0，即可理解到(A)成分為至少在分子中含有R1 SiO3/2 單位、(C6 H5 )SiO3/2 單位、SiO4/2 單位之1種或2種以上之分支狀或三次元網狀構造者。
R1 之基為相同或異種之去除C6 H5 基之取代或非取代之一價烴基、烷氧基或羥基。作為一價烴基，可舉出如，甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、tert-丁基、己基等之烷基，或環己基等之環烷基等之飽和烴基，甲苯基、茬基、萘基等之去除苯基之芳基，苄基、苯基乙基等之芳烷基，乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基等之烯基等之不飽和烴基，3,3,3-三氟丙基等之鹵素取代烴基等。 該等之中，作為烯基以外之R1 ，以甲基為佳，烯基則係以乙烯基為佳。 作為烷氧基，可舉出例如，甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基。
又，R1 之總數之中0.1~80%，較佳係0.5~50%為烯基。烯基之數若少於0.1%，則硬化物無法取得必要之硬度，若多於80%，則由於交聯點過多，而硬化物(矽氧樹脂)變脆。
n、m滿足0.1≦n＜0.8，0.2≦m＜1.9，1≦n+m＜2.0。n+m在小於1之情況及為2以上之情況，有無法取得必要之硬度及強度的憂慮。 又，0.20≦m/(n+m)≦0.95，較佳為0.30≦m/(n+m)≦0.80，苯基之數在若該之範圍外，則有變得無法取得硬化物之機械特性，且透明性差的情況。
(A)成分係能以使烷氧基矽烷或氯矽烷等進行水解縮合之公知方法來取得，因應必要亦可包含烷氧基或矽醇基。
作為(A)成分之具體例，可舉出如下述式所示者等。
Figure 02_image013
(A)成分係可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
[(B)成分] (B)成分為一分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯基與至少1個鍵結於矽原子之苯基的直鏈狀有機聚矽氧烷。
本發明中，(甲基)丙烯醯基係意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。作為含(甲基)丙烯醯基之基，可舉出如丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、丙烯醯氧基烷基、甲基丙烯醯氧基烷基、丙烯醯氧基烷氧基、或甲基丙烯醯氧基烷氧基等。 該等基所含之烷基(伸烷基)部位之碳數並非係受到特別限定者，以1~10為佳，以1~5為較佳，以2或3為更佳。
該等之中，從矽氫化反應容易進行之觀點，以丙烯醯基為佳，作為含丙烯醯基之基，以2-(丙烯醯氧基)乙氧基基、3-(丙烯醯氧基)丙氧基為較佳。 (甲基)丙烯醯基在分子中之位置並無限制，從使硬化物之彎曲性提升之觀點，以設置在直鏈狀有機聚矽氧烷之末端為佳。
作為(B)成分中之含(甲基)丙烯醯基之基及苯基以外之鍵結於矽原子之有機基，可例示如甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基，氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等之鹵化烷基等之取代或非取代之一價烴基，尤其係以甲基為佳。
(B)成分在25℃下之黏度並無限定，以10~ 1,000,000mPa.s之範圍內為佳，尤其係以100~10,000mPa.s之範圍內為佳。黏度若在10~1,000,000mPa.s之範圍內，則取得之硬化物之機械特性不會降低，與(A)成分之溶解性變得良好，加熱硬化本組成物而得之硬化物不會變得白濁，操作性也不會降低。尚且，上述黏度係藉由旋轉黏度計所測量者。
作為(B)成分之製造方法之一例，可藉由如 [1]對具有鍵結於矽原子之烯基之有機聚矽氧烷進行二甲基氯矽烷之矽氫化反應， [2]在三乙基胺存在下，使[1]取得之組成物與丙烯酸2-羥基乙基等之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯反應來取得。
作為(B)成分之較佳例，可舉出如下述式(3)所示之有機聚矽氧烷。
Figure 02_image015
(式中，p為1~1,000之正數，q為1~100之正數，r為2或3。標有括弧之矽氧烷單位之排列可為任意者。)
在此，q/(p+q)係以0.25~1為佳，較佳為0.3~1。
作為(B)成分之具體例，可舉出如下述式所示者。
Figure 02_image017
(式中，標有括弧之矽氧烷單位之排列可為任意者。)
(B)成分係可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
相對於(A)成分100質量份，(B)成分之摻合量係以1~100質量份為佳，較佳為10~80質量份，更佳為20~60質量份。
[(C)成分] (C)成分為下述平均組成式(2)所示，且1分子中含有至少2個(通常為2~200個)，較佳為2~20個之與矽原子鍵結之氫原子(即，SiH基)的有機氫聚矽氧烷。
Figure 02_image019
[式中，R2 為去除脂肪族不飽和烴基之相同或異種之取代(但，去除環氧基取代及烷氧基取代)或非取代之一價烴基，a及b為滿足0.7≦a≦2.7，0.01≦b≦1.0，且0.8≦a+b≦3.0之正數。]
(C)成分之有機氫聚矽氧烷係能作用作為藉由與(A)成分中之烯基進行矽氫化反應而進行交聯之交聯劑，且同時根據情況，也能運作作為將組成物稀釋而調整成適合用途之黏度用之反應性稀釋劑的成分。
(C)成分之有機氫聚矽氧烷係亦可具由直鏈狀、環狀、分支狀、三次元網狀構造等任一分子構造。又，Si-H基係可位在分子鏈末端、分子鏈非末端部分之任一方，亦可位於該兩方。
(C)成分之每單位質量之SiH基之含量係以0.001~0.02mol/g之範圍為佳，較佳為0.004~0.017mol/g。
R2 為去除脂肪族不飽和烴基之非取代或取代(但，去除環氧基取代及烷氧基取代)之一價烴基，可舉出如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、tert-丁基、己基等之烷基，或環己基等之環烷基等之飽和烴基，苯基、甲苯基、茬基、萘基等之芳基，苄基、苯基乙基等之芳烷基，3,3,3-三氟丙基等之鹵素取代烴基德等，較佳為碳數1~12，尤其係1~8之烷基、碳數6~12之芳基，特佳為甲基或苯基。 又，R2 之相對於總數之苯基之數量係以10~60%為佳。
(C)成分在25℃下之黏度從組成物之操作性及硬化物之機械特性之觀點，以1,000mPa・s以下為佳，較佳為3~100mPa・s。尚且，上述黏度係藉由旋轉黏度計所測量者。
作為(C)成分，可舉出如下述式所示之有機氫聚矽氧烷等。
Figure 02_image021
(式中，R2 係如同上述所定義，e為2~100之整數，f為2~ 100之整數，g為1~30之整數。標有括弧之矽氧烷單位之排列可為任意者。)
作為(C)成分之具體例，可舉出如下述式所示之有機氫聚矽氧烷等。
Figure 02_image023
(式中，標有括弧之矽氧烷單位之排列可為任意者。)
Figure 02_image025
(C)成分係可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
(C)成分之摻合量係為(C)成分中之SiH基之數對(A)成分及(B)成分中之脂肪族不飽和烴基之數即烯基及(甲基)丙烯醯基之合計數的比成為0.01~0.5之量，以成為0.05~0.5之量為佳，較佳成為0.2~0.4之量。若未滿0.01，則有硬化變得不充足之憂慮，若超過0.5則硬化物之耐彎曲性差。
[(D)成分] (D)成分之矽氫化反應觸媒只要係作為具有促進矽氫化反應之作用者所知悉之觸媒，即皆可使用，作為代表性者，可使用如鉑系、銠系、或鈀系之鉑族金屬觸媒。一般係使用氯鉑酸及其改質品。尤其，在電子用途之情況，以低氯觸媒為佳，以使用例如已去除氯部分之經二乙烯基四甲基二矽氧烷，或二乙烯基二苯基二甲基二矽氧烷所改質之鉑化合物觸媒為佳。
(D)成分之添加量只要係作為觸媒之有效量即可，從硬化性、及抑制源自金屬之著色的觀點，相對於(A)、(B)及(C)成分之合計質量，在觸媒所包含之金屬之質量基準計，一般為100ppm以下(通常，0.1~100ppm)，特別係以50ppm以下(例如0.5~50ppm)為佳。
[(E)成分] 本發明之加成硬化型矽氧組成物亦可更包含(E)有機過氧化物。本成分係具有促進(B)成分之(甲基)丙烯醯基之聚合，且提高硬化物硬度之作用者。藉此，可不損及柔軟性，而賦予更高硬度之硬化物。
作為有機過氧化物之具體例，可舉出如二醯基過氧化物、過氧基酯、二烷基過氧化物、過氧基二碳酸酯、過氧基縮酮、氫過氧化物、矽基過氧化物等。
作為二醯基過氧化物，可舉出如例如，異丁基過氧化物、2,4-二氯苄醯基過氧化物、3,5,5-三甲基己醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂醯基過氧化物、丁二酸過氧化物、苄醯基過氧基甲苯及苄醯基過氧化物。
作為過氧基酯，可舉出例如，異丙苯基過氧基新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧基新癸酸酯、t-己基過氧基新癸酸酯、t-丁基過氧基叔戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯基過氧基)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧基-2-乙基己酸酯、t-己基過氧基-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧基-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧基異丁酸酯、1,1-雙(t-丁基過氧基)環己烷、t-己基過氧基異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧基-3,5,5-三甲基己酸酯、t-丁基過氧基月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-雙(m-甲苯甲醯基過氧基)己烷、t-丁基過氧基異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧基-2-乙基己基單碳酸酯、t-己基過氧基苯甲酸酯、t-丁基過氧基乙酸酯及雙(t-丁基過氧基)六氫對苯二甲酸酯。
作為二烷基過氧化物，可舉出例如，α,α’-雙(t-丁基過氧基)二異丙基苯、二異丙苯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙(t-丁基過氧基)己烷及t-丁基異丙苯基過氧化物。
作為過氧基二碳酸酯，可舉出例如，二碳酸二-n-丙基過氧基酯、二異丙基過氧基二碳酸酯、雙(4-t-丁基環己基)過氧基二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧基二碳酸酯、雙(2-乙基己基過氧基)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧基二碳酸酯及雙(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧基)二碳酸酯。
作為過氧基縮酮，可舉出例如，1,6-雙(t-丁基過氧基羰氧基)己烷、1,1-雙(t-己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(t-己基過氧基)環己烷、1,1-雙(t-丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-(t-丁基過氧基)環十二烷及2,2-雙(t-丁基過氧基)癸烷。
作為氫過氧化物，可舉出例如，二異丙基苯氫過氧化物及異丙苯氫過氧化物。
作為矽基過氧化物，可舉出例如，t-丁基三甲基矽基過氧化物、雙(t-丁基)二甲基矽基過氧化物、t-丁基三乙烯基矽基過氧化物、雙(t-丁基)二乙烯基矽基過氧化物、參(t-丁基)乙烯基矽基過氧化物、t-丁基三烯丙基矽基過氧化物、雙(t-丁基)二烯丙基矽基過氧化物及參(t-丁基)烯丙基矽基過氧化物。
(E)成分係可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
相對於上述(B)成分100質量份，(E)成分之摻合量係以0.01~10質量份之範圍為佳，較佳為0.1~5質量份。
[其他成分] 本發明之加成硬化型矽氧組成物中，除了上述(A)~(E)成分以外，因應必要亦可摻合以下所例示之其他成分。
加成反應控制劑： 以確保使用期限為目的，可將加成反應控制劑摻合至本發明之加成硬化型矽氧組成物。作為加成反應控制劑，只要係對上述(D)成分之矽氫化觸媒具有硬化抑制效果之化合物，即無特別限定，可使用自過往為公知者。作為加成反應控制劑之具體例，可舉出如苯基膦等之含磷化合物；三丁基胺、四甲基乙二胺、苯並三唑等之含氮化合物；含硫化合物；乙炔醇類(例如，1-乙炔基環己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇)等之乙炔系化合物；氫過氧基化合物；馬來酸衍生物等。
接著性提升劑： 作為接著性提升劑，以一分子中具有至少1個，較佳具有2個以上之鍵結於矽原子之烷氧基的有機聚矽氧烷或有機矽烷化合物，或含有具有環氧部位之基的有機聚矽氧烷或有機矽烷化合物為佳。
其他添加劑： 又，因應透明性之要求，為了提升硬度，亦可摻合氣相二氧化矽等之無機填充材，因應必要亦可添加波長調整劑、染料、難燃劑、耐熱劑、耐氧化劣化劑等。
[矽氧硬化物] 藉由使本發明之加成硬化型矽氧組成物進行成形、硬化而可取得矽氧硬化物(矽氧樹脂硬化物)。作為成形方法，並無特別限制，尤其係以使用模具之加壓成形為佳。 本發明之加成硬化型矽氧組成物係在室溫下或藉由加熱而使硬化進行，但為了使其迅速硬化，以進行加熱為佳。作為硬化條件，根據成形物之形狀或硬化方法等而不同，並無特別限制，硬化溫度係以80~200℃為佳，較佳為100~180℃，硬化時間係以1分鐘~24小時為佳，較佳為5分鐘~5小時。
又，本發明之矽氧硬化物之硬度在使用硬度計型(durometet type)D計為25以上為佳。若為此種矽氧硬化物，則在如可撓性基板或可撓性面板之表層材料般之光學零件等之要求耐彎曲性之用途具有充分之硬度。
[薄片] 本發明之矽氧硬化物藉由成形成薄片狀，而取得耐彎曲性良好之薄片。本發明之薄片之耐彎曲性係為在以厚度0.2mm予以彎曲之際，產生龜裂之曲率半徑係以未滿1.5mm為佳。
上述薄片具有充分之硬度且同時耐彎曲性優異。因此，即便將僅以矽氧樹脂單體來薄化加工而成薄片予以彎曲，仍不會有容易破裂的情況。
[光學零件] 上述矽氧硬化物、或上述薄片係可將此適用於光學零件。 本發明之矽氧硬化物、或上述薄片由於具有充分之硬度且同時耐彎曲性優異，故有用作為光學零件，尤其係作為可撓性基板或可撓性面板之表層材料。 因此，本發明之光學零件由於具有充分之硬度且同時耐彎曲性優異，故適宜在要求可撓性之用途上。 [實施例]
以下，展示實施例及比較例來具體地說明本發明，但本發明並非係受到下述實施例所限制者。 尚且，實施例所使用之各成分之化合物係如以下所示。
(A)成分： 藉由苯基三氯矽烷、二苯基二氯矽烷、甲基乙烯基二氯矽烷之共水解及使用氫氧化鉀之脫水縮合而得之具有下述式(1’)所示平均構造之固體有機聚矽氧烷。
Figure 02_image027
(B)成分： 具有下述式所示平均構造之有機矽氧烷
Figure 02_image029
(式中，標有括弧之矽氧烷單位之排列為不規則。)
(C)成分： (C-1)具有下述式所示平均構造之有機氫聚矽氧烷
Figure 02_image031
(式中，標有括弧之矽氧烷單位之排列為不規則。) (C-2)具有下述式所示平均構造之有機氫聚矽氧烷
Figure 02_image033
(D)成分： 氯鉑酸之二甲基二苯基矽氧油溶液(鉑含量：1質量%)
(E)成分： 1,6-雙(t-丁基過氧基羰氧基)己烷(化藥阿克蘇(股)公司製，kaya lene 6-70)
[實施例1~4及比較例1~3] 以表1記載之摻合量(質量份)來混合上述(A)~(E)成分而調製出加成硬化型矽氧組成物。尚且，[Si-H]/[脂肪族不飽和烴基]之值(以下亦稱為「SiH比率」)係算出作為(C)成分中之SiH基之數對(A)成分及(B)成分中之脂肪族不飽和烴基之數，即烯基及(甲基)丙烯醯基之合計數的比者。
＜硬化薄片之製造與評價＞ 使用模具在150℃下加熱硬化實施例1~4及比較例1~3所得之加成硬化型矽氧組成物1小時，而製造出厚度2mm及0.2mm之無色透明薄片。對於取得之薄片進行下述之評價，並將結果展示於表2。
[硬度] 對於將厚度2mm之薄片予以重疊3枚而成之試驗片，依據JIS K 6253-3：2012，使用D型硬度計進行測量硬度。
[彎曲試驗] 將30mm×70mm之薄片以30mm之邊會接合之方式，沿著直徑3mm之心軸經彎曲時(曲率半徑1.5mm)之狀態，以〇(未破裂而彎曲)、×(破裂)來進行評價。若未破裂而彎曲，則產生龜裂之曲率半徑即係未滿1.5mm。評價係對於2mm厚之薄片與0.2mm厚之薄片來進行。
Figure 02_image035
Figure 02_image037
根據表1及2，可得知在與SiH比率高於本發明之比較例1，或不包含(B)成分之比較例2、3之硬化物相比，使實施例1~4之加成硬化型矽氧組成物硬化而成之硬化物之耐彎曲性優異，而能適用於可撓性基材。 並且，包含有機過氧化物之實施例3及4之加成硬化型矽氧組成物成為不會損及柔軟性，而賦予更高硬度之硬化物的結果。
尚且，本發明並非係受限於上述實施形態者。上述實施形態為例示，具有與本發明之申請專利範圍中記載之技術思想實質相同之構成，且達成相同之作用效果者，無論何種型態皆被包含於本發明之技術範圍中。

Claims (8)

  1. 一種加成硬化型矽氧組成物，其特徵為包含： (A)下述平均組成式(1)所示之有機聚矽氧烷，
    Figure 03_image001
    [式中，R1 為相同或異種之非取代或取代之一價烴基(但，非取代之苯基除外)、烷氧基或羥基，且全部R1 之0.1~80莫耳%為烯基，n及m為滿足0.1≦n＜0.8，0.2≦m＜1.9，1≦n+m＜2，且0.20≦m/(n+m)≦0.95之正數]； (B)一分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯基與至少1個鍵結於矽原子之苯基的直鏈狀有機聚矽氧烷； (C)下述平均組成式(2)所示，且在1分子中含有至少2個與矽原子鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷：(C)成分中之鍵結於矽原子之氫原子之數對(A)成分及(B)成分中之脂肪族不飽和烴基之數之比成為0.01~0.5之量，
    Figure 03_image003
    [式中，R2 為去除脂肪族不飽和烴基之相同或異種之經取代(但，去除環氧基取代及烷氧基取代)或非取代之一價烴基，a及b為滿足0.7≦a≦2.7，0.01≦b≦1.0，且0.8≦a+b≦3.0之正數]； 及， (D)矽氫化反應觸媒。
  2. 如請求項1之加成硬化型矽氧組成物，其中(B)成分為下述式(3)所示之直鏈狀有機聚矽氧烷。
    Figure 03_image005
    式中，p為1~1,000之正數，q為1~100之正數，r為2或3；標有括弧之矽氧烷單位之排列可為任意。
  3. 如請求項2之加成硬化型矽氧組成物，其中前述式(3)中，q/(p+q)為0.25~1。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項之加成硬化型矽氧組成物，其係更包含(E)有機過氧化物者。
  5. 一種矽氧硬化物，其特徵為如請求項1至請求項4中任一項之加成硬化型矽氧組成物之硬化物。
  6. 一種薄片，其特徵為包含如請求項5之矽氧硬化物。
  7. 如請求項6之薄片，其中在以厚度0.2mm予以彎曲之際，產生龜裂之曲率半徑為未滿1.5mm。
  8. 一種光學零件，其特徵為具有如請求項5之矽氧硬化物，或，如請求項6或請求項7之薄片。
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