KR20160016912A - 휴대 전자 기기를 위한 충전된 폴리머 조성물 - Google Patents

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솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘.엘.씨.
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Abstract

본 발명은 적어도 20 중량%의 적어도 하나의 폴리머, 및 적어도 20 중량%의 비-원형 단면 및 적어도 76 GPa의 탄성 계수를 갖는 유리 섬유를 포함하는 폴리머 조성물(C)에 관한 것이다. 폴리머 조성물(C)은 휴대 전자 기기의 부품과 같은 얇은 부품의 제작을 위해 아주 적합하게 만드는 기계적 성능과 가공 성능의 뛰어난 균형을 특징으로 한다.

Description

휴대 전자 기기를 위한 충전된 폴리머 조성물{FILLED POLYMER COMPOSITIONS FOR MOBILE ELECTRONIC DEVICES}
본 출원은 2013년 6월 5일에 출원된 미국 가출원 제61/831323호, 및 2013년 8월 23일에 출원된 유럽출원 제13181597.9호에 대한 우선권을 주장하며, 이러한 출원 각각의 전체 내용은 본원에서 모든 목적을 위해 참고로 포함된다.
기술 분야
본 발명은 얇은 부품(thin part)의 제작을 위해 매우 적합하게 만드는 기계적 성능 및 가공 성능의 뛰어난 균형을 특징으로 하는 고성능 폴리머 조성물에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 적어도 20 중량%의, 비-원형 단면 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 적어도 76 GPa의 탄성 계수를 갖는 특정 타입의 유리 섬유를 포함하는 폴리머 조성물, 및 상기 폴리머 조성물로 제조된 적어도 하나의 부품을 포함하는 휴대 전자 기기(mobile electronic device)에 관한 것이다.
오늘날, 휴대 전자 기기, 예를 들어 휴대폰(mobile phone), 태블릿(tablet), 랩탑 컴퓨터(laptop compouter), 및 MP3 플레이어, 등은 광범위하게 사용되고 있다. 보다 작은 전자 기기를 제조하는데 많은 진보가 있었지만, 이러한 휴대 전자 기기의 보다 높은 품질 및 보다 큰 실용성(serviceability)이 점점 더 요구되고 있다. 오늘날, 휴대 전자 기기는 보다 큰 이동성 및 편리성을 위해 더욱 얇아지고 더욱 작아지고 있고, 동시에 더욱 발전된 기능 및 서비스를 점점 수행할 수 있게 되는데, 이들 둘 모두는 기기(device) 및 네트워크 시스템의 기술적인 발달로 기인한 것이다.
이러한 발전은 모두가 최종 소비자에게 중요한 인자인 것으로 여겨지는 다수의 상충하는 요건들이 따른다. 기본적으로, 기기는 가능한 한 작고 경량이고, 더욱더 발전된 기능을 제공하고, 긴 배터리 수명을 가지고, 사용자-친화적 인터페이스를 가져야 한다. 또한, 전자 기기에는 공간의 한계가 존재하며, 경쟁력 있게 하기 위하여, 기기의 구성요소들은 조심스럽게 설계되고, 어셈블링되고, 패키징되어야 한다.
그러나, 편의상, 종종 이러한 기기들이 작고 경량인 것이 요망되지만, 이러한 것은 또한, 이러한 것이 정상적인 조작 및 우발적인 낙하에서 손상되지 않도록 특정 구조적 강도를 가져야 한다. 이에 따라, 대개 이러한 기기에 주요 기능이 기기에 강도 및/또는 강성 및/또는 충격 내성을 제공하고 아마도 또한 다양한 내부 부품 또는 휴대 전자 기기 케이스의 외부 부품을 위해 마운팅 위치를 제공하는 구조 부품이 내장된다. 이러한 부재에 대한 강도 및 강성 요건으로 인하여, 이러한 것은 대개 저밀도 금속, 예를 들어 마그네슘 또는 알루미늄으로 제조된다. 그러나, 이러한 부품에 대해 금속의 사용은 특정한 단점을 유발시킨다. 이러한 덜 조밀한 금속의 일부, 예를 들어 마그네슘은 다소 고가이며, 이의 사용은 때때로 디자인 유연성(design flexibility)을 제한한다.
합성 수지가 금속의 상기 언급된 제한들 중 일부를 극복할 수 있지만, 이러한 것은 대개 휴대 전자 기기에서의 구조 부품의 제작을 위해 사용될 정도로 강도 및/또는 강성을 갖지 못한다. 결과적으로, 휴대 전자 기기에 대한 개선된 구조 부품이 요구된다.
US 2010/0291381호는 표면이 금속에 의해 적어도 일부 코팅된 합성 수지 조성물을 포함하는 휴대용 전자 기기(portable electronic device)용 구조적 부재에 관한 것이다. 긴 합성 수지 리스트가 기재되어 있다.
실제로, 폴리머 조성물은 수년 동안 휴대 전자 기기의 제작에서 사용되어 왔다. 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS) 폴리머, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 예를 들어 PBT 또는 폴리올레핀은 종래에 널리 사용되고 있고, 때때로 금속과 조합하여 사용된다.
그러나, 다양한 기술들이 기기의 소형화와 병행하여 매우 높은 속도로 발전 및 개선되고 있기 때문에, 상기에 예시된 상품 수지(commodity resin)는 시장의 요구를 더 이상 충족시키지 못한다. 이에 따라, 제작 기술은 증가된 제작 요구 사항을 충족시키도록 발전하고 개선되어야 한다. 이러한 증가된 요구 사항은 상기에서 설명된 바와 같이, 유사하거나 심지어 개선된 전체 성질을 가지면서, 보다 가볍고 더욱 작은 구조를 포함하여, 이에 따라 휴대 전자 기기의 부품의 제작을 위한 보다 높은 성능의 물질의 사용을 포함한다.
휴대 전자 기기의 부품의 제작을 위해 요구되는 주요 성질들은 양호한 흐름 성질, 높은 충격 강도, 높은 견고성(stiffness) (및 특히 높은 굴곡 탄성률(flexural modulus)), 및 양호한 신장 성질을 포함한다. 또한, 일부 경우에, 휴대 전자 기기의 구조적 부품이 사출 성형에서와 같이, 형성 동안 틀어질 수 있는 복잡한 형상을 갖는 경우, 특히 낮은 왜곡(warpage)을 갖도록 설계된 합성 수지 조성물을 사용하는 것이 유리할 수 있다.
왜곡은 이의 볼록 또는 오목 만곡을 유도하는 모울딩된 부품에서 차원적 뒤틀림(dimensional distortion)을 명시하는 용어이다. 내재하는 수축(inherent shrinkage)은 임의 사출 성형 공정 동안 일어나는데, 이는 폴리머의 밀도가 가공 온도 내지 주변 온도에서 달라지기 때문이다. 사출 성형 동안, 수축의 변화는 모울드로부터 사출 시에 부품의 왜곡을 야기시키는 내부 응력을 생성시킨다. 부품 전반에 걸친 수축이 균일한 경우, 모울딩된 부품은 변형되거나 왜곡되지 않을 것이며, 이는 간단하게 더욱 작아지게 될 것이다. 그러나, 낮은 그리고 균일한 수축을 달성하는 것은 여러 인자들, 예를 들어 분자 및 섬유 배향, 모울드 냉각, 부품 및 모울드 디자인, 및 공정 조건의 존재 및 상호작용으로 인해 복잡한 과제이다.
또한, 휴대 전자 기기의 전체 비용을 줄이는 것이 크게 요구되고 있으며, 이에 따라 고성능 물질의 가격은 또한 허용 가능한 범위 내에서 유지되어야 한다.
이에 따라, 휴대 전자 기기 및 이의 구조 부품의 제작을 위해 적합한 신규한 폴리머 조성물은 상술된 단점들을 극복하기 위해 요구된다.
본 발명은 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여,
- 적어도 20 중량%의 적어도 하나의 폴리머, 및
- 적어도 20 중량%의 유리 섬유를 포함하는 폴리머 조성물(C)로서,
유리 섬유가 비-원형 단면, 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우에 적어도 76 GPa의 탄성 계수를 갖는 폴리머 조성물(C)에 관한 것이다.
본 발명은 또한, 물품, 및 특히 폴리머 조성물(C)로 제조된 적어도 하나의 부품을 포함하는 휴대 전자 기기에 관한 것이다.
본 발명은 최종적으로 폴리머 조성물(C)을 제조하는 방법, 및 이러한 조성물로부터 제조된 상술된 물품을 제조하는 방법에 관한 것이다.
도 1은 폴리머 조성물(C)의 유리 섬유의 단면 종횡비를 도시한 개략도이다.
폴리머 조성물(C)
폴리머 조성물(C)은 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 20 중량%의 적어도 하나의 폴리머를 포함한다. 상기 폴리머의 특성은 하기에서 상세히 기술될 것이다.
적어도 하나의 폴리머는 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여 바람직하게 적어도 25 중량%, 더욱 바람직하게 적어도 30 중량%, 더욱더 바람직하게 적어도 35 중량%, 및 가장 바람직하게 적어도 40 중량%의 양으로 존재한다.
적어도 하나의 폴리머는 또한, 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여 유리하게 최대 80 중량%, 바람직하게 최대 75 중량%, 더욱 바람직하게 최대 70 중량%, 더욱더 바람직하게 최대 65 중량%, 또한 가장 바람직하게 최대 60 중량%, 및 가장 바람직하게 최대 55 중량%의 양으로 존재한다.
우수한 결과들은 적어도 하나의 폴리머가 폴리머 조성물(C)에, 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여 약 30 내지 약 60 중량%, 바람직하게 약 35 내지 약 55 중량%의 양으로 존재할 때 얻어진다.
폴리머 조성물(C)의 적어도 하나의 폴리머는 임의 부류의 폴리머로부터 선택될 수 있다. 물론, 하나 초과의 폴리머는 폴리머 조성물(C)에 존재할 수 있다.
더욱 상세하게, 이러한 폴리머는 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리아릴에테르케톤, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아미드이미드, 액정 폴리머, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리설폰, 폴리아크릴레이트, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 폴리머, 폴리옥시메틸렌, 폴리스티렌, 폴리아릴렌 설파이드, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴 클로라이드 및 폴리비닐 클로라이드로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
폴리머 조성물(C)의 적어도 하나의 폴리머는 더욱 바람직하게, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리설폰, 폴리아릴렌 설파이드 및 폴리아릴에테르케톤으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 이는 하기에 상세히 기술될 것이다.
폴리아미드
표현 "폴리아미드"는 적어도 하나의 디카복실산 성분 (또는 이의 유도체) 및 적어도 하나의 디아민 성분의 중축합으로부터, 및/또는 아미노카복실산 및/또는 락탐의 중축합으로부터 유도된 반복 단위(RPA)를 포함하는 임의 폴리머를 의미하는 것으로 의도된다.
표현 '이의 유도체'는 표현 '카복실산'과 조합하여 사용될 때, 아미드 결합을 수득하기 위해 중축합 조건에서 반응하기 쉬운 어느 유도체를 나타내도록 의도된다. 아미드-형성 유도체의 예는 이러한 카복실산의 모노- 또는 디-알킬 에스테르, 예를 들어 모노- 또는 디-메틸, 에틸 또는 프로필 에스테르; 이의 모노- 또는 디-아릴 에스테르; 이의 모노- 또는 디-산 할라이드; 및 이의 모노- 또는 디-산 아미드, 모노- 또는 디-카복실레이트 염을 포함한다.
특정의 바람직한 구현예에서, 폴리머 조성물(C)의 폴리아미드는 적어도 50 mol%, 바람직하게 적어도 60 mol%, 더욱 바람직하게 적어도 70 mol%, 더욱더 바람직하게 적어도 80 mol% 및 가장 바람직하게 적어도 90 mol%의 반복 단위(RPA)를 포함한다. 우수한 결과는 폴리머 조성물(C)의 폴리아미드가 반복 단위(RPA)로 이루어질 때 얻어진다.
폴리머 조성물(C)은 하나 초과의 폴리아미드를 포함할 수 있다.
폴리머 조성물(C)의 폴리아미드는 지방족 폴리아미드 폴리머 또는 방향족 폴리아미드 폴리머일 수 있다.
본 발명의 목적을 위하여, 표현 "방향족 폴리아미드 폴리머"는 35 mol% 초과, 바람직하게 45 mol% 초과, 더욱 바람직하게 55 mol% 초과, 더욱더 바람직하게 65 mol% 초과 및 가장 바람직하게 75 mol% 초과의 방향족 반복 단위인 반복 단위(RPA)를 포함하는 폴리아미드를 나타내는 것으로 의도된다.
본 발명의 목적을 위하여, 표현 "방향족 반복 단위"는 적어도 하나의 방향족 기를 포함하는 임의 반복 단위를 나타내는 것으로 의도된다. 방향족 반복 단위는 적어도 하나의 방향족 디카복실산과 지방족 디아민의 중축합에 의해 또는 적어도 하나의 지방족 디카복실산과 방향족 디아민의 중축합에 의해, 또는 방향족 아미노카복실산의 중축합에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 목적을 위하여, 디카복실산 또는 디아민은 하나 이상의 방향족 기를 포함할 때 "방향족"으로서 여겨진다.
방향족 디카복실산의 비-제한적인 예에는 특히 이소프탈산(IA), 테레프탈산(TA) 및 오르소프탈산(OA)을 포함하는 프탈산, 2,5-피리딘디카복실산, 2,4-피리딘디카복실산, 3,5-피리딘디카복실산, 2,2-비스(4-카복시페닐)프로판, 비스(4-카복시페닐)메탄, 2,2-비스(4-카복시페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(4-카복시페닐)케톤, 4,4'-비스(4-카복시페닐)설폰, 2,2-비스(3-카복시페닐)프로판, 비스(3-카복시페닐)메탄, 2,2-비스(3-카복시페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(3-카복시페닐)케톤, 비스(3-카복시페녹시)벤젠, 2,6-나프탈렌 디카복실산, 2,7-나프탈렌 디카복실산, 1,4-나프탈렌 디카복실산, 2,3-나프탈렌 디카복실산, 1,8-나프탈렌 디카복실산, 1,2-나프탈렌 디카복실산이 있다.
지방족 디카복실산 중에서, 특히 옥살산 [HOOC-COOH, 말론산 (HOOC-CH2-COOH), 아디프산 [HOOC-(CH2)4-COOH], 숙신산 [HOOC-(CH2)2-COOH], 글루타르산 [HOOC-(CH2)3-COOH], 2,2-디메틸-글루타르산 [HOOC-C(CH3)2-(CH2)2-COOH], 2,4,4-트리메틸-아디프산 [HOOC-CH(CH3)-CH2-C(CH3)2-CH2-COOH], 피멜산 [HOOC-(CH2)5-COOH], 수베르산 [HOOC-(CH2)6-COOH], 아젤라산 [HOOC-(CH2)7-COOH], 세박산 [HOOC-(CH2)8-COOH], 운데칸디오산 [HOOC-(CH2)9-COOH], 도데칸디오산 [HOOC-(CH2)10-COOH], 테트라데칸디오산 [HOOC-(CH2)11-COOH], 시스- 및/또는 트랜스-시클로헥산-1,4-디카복실산 및/또는 시스- 및/또는 트랜스-시클로헥산-1,3-디카복실산(CHDA)이 언급될 수 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 디카복실산은 바람직하게 방향족이고, 유리하게 이소프탈산(IA), 및 테레프탈산(TA)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 프탈산을 포함한다. 이소프탈산 및 테레프탈산은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 프탈산은 바람직하게, 선택적으로 이소프탈산과 조합한 테레프탈산이다.
지방족 디아민의 비-제한적인 예는 통상적으로 2 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 지방족 알킬렌 디아민으로서, 이는 유리하게 1,2-디아미노에탄, 1,2-디아미노프로판, 프로필렌-1,3-디아민, 1,3-디아미노부탄, 1,4-디아미노부탄, 1,5-디아미노펜탄, 1,4-디아미노-1,1-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1-에틸부탄, 1,4-디아미노-1,2-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1,3-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1,4-디메틸부탄, 1,4-디아미노-2,3-디메틸부탄, 1,2-디아미노-1-부틸에탄, 1,6-디아미노헥산, 1,7-디아미노헵탄, 1,8-디아미노-옥탄, 1,6-디아미노-2,5-디메틸헥산, 1,6-디아미노-2,4-디메틸헥산, 1,6-디아미노-3,3-디메틸헥산, 1,6-디아미노-2,2-디메틸헥산, 1,9-디아미노노난, 1,6-디아미노-2,2,4-트리메틸헥산, 1,6-디아미노-2,4,4-트리메틸헥산, 1,7-디아미노-2,3-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,4-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,5-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,2-디메틸헵탄, 1,10-디아미노데칸, 1,8-디아미노-1,3-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-1,4-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-2,4-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-3,4-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-4,5-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-2,2-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-3,3-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-4,4-디메틸옥탄, 1,6-디아미노-2,4-디에틸헥산, 1,9-디아미노-5-메틸노난, 1,11-디아미노운데칸 및 1,12-디아미노도데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
또한, 지방족 디아민은 지환족 디아민, 예를 들어 이소포론 디아민(또한, 5-아미노-(1-아미노메틸)-1,3,3-트리메틸사이클로헥산으로서 공지됨), 1,3-사이클로헥산비스(메틸아민)(1,3-BAMC), 1,4-사이클로헥산비스(메틸아민)(1,4-BAMC), 4,4-디아미노디사이클로헥실메탄(PACM), 및 비스(4-아미노-3-메틸사이클로헥실)메탄으로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 지방족 디아민은 바람직하게 1,6-디아미노헥산(또한, 헥사메틸렌 디아민으로서 공지됨), 1,9-디아미노노난, 1,10-디아미노데칸, 1,11-디아미노운데칸 및 1,12-디아미노도데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
방향족 디아민 중에서, 특히 메타-페닐렌 디아민(MPD), 파라-페닐렌 디아민(PPD), 3,4'-디아미노디페닐 에테르(3,4'-ODA), 4,4'-디아미노디페닐 에테르(4,4'-ODA), 메타-자일릴렌 디아민(MXDA), 및 파라-자일릴렌 디아민(PXDA)이 언급될 수 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 방향족 디아민은 바람직하게 메타-자일릴렌 디아민(MXDA)이다.
또한, 방향족 아미노카복실산 또는 이의 유도체는 또한 폴리머 조성물(C)의 폴리아미드의 제조를 위해 사용될 수 있으며, 이는 일반적으로 4-(아미노메틸)벤조산 및 4-아미노벤조산, 6-아미노헥산산, 1-아자-2-사이클로노난온, 1-아자-2-사이클로도데칸온, 11-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산, 4-(아미노메틸)벤조산, 시스-4-(아미노메틸)사이클로헥산카복실산, 트랜스-4-(아미노메틸)사이클로헥산카복실산, 시스-4-아미노사이클로헥산카복실산 및 트랜스-4-아미노사이클로헥산카복실산으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
폴리머 조성물(C)의 폴리아미드의 비-제한적인 예에는 메타-자일릴렌 디아민과 아디프산의 폴리머(또한, PAMXD6 폴리머로서 공지되고, 이는 특히 Solvay Specialty Polymers U.S.A, L.L.C.로부터 IXEF® 폴리아릴아미드로서 상업적으로 입수 가능함), 이소프탈산(IA) 및 테레프탈산(TA) 중에서 선택된 프탈산 및 적어도 하나의 지방족 디아민, 예를 들어 1,6-디아미노헥산의 폴리머(특히, Solvay Specialty Polymers U.S.A, L.L.C.로부터 AMODEL® 폴리프탈아미드로서 상업적으로 입수 가능함), 1,9-노나메틸렌 디아민과 테레프탈산의 폴리머, 1,10-데카메틸렌 디아민과 테레프탈산의 폴리머, 도데카메틸렌 디아민과 테레프탈산의 폴리머, 테레프탈산과 1,11-운데칸 디아민의 폴리머, 헥사메틸렌 디아민과 테레프탈산 및 이소프탈산의 코폴리머, 헥사메틸렌 디아민 및 데카메틸렌 디아민과 테레프탈산의 코폴리머; 헥사메틸렌 디아민 및 데카메틸렌 디아민과 테레프탈산 및 이소프탈산의 코폴리머; 데카메틸렌 디아민 및 11-아미노-운데칸산과 테레프탈산의 코폴리머, 헥사메틸렌 디아민 및 11-아미노-운데칸산과 테레프탈산의 코폴리머; 헥사메틸렌 디아민 및 비스-1,4-아미노메틸사이클로헥산과 테레프탈산의 코폴리머; 헥사메틸렌 디아민 및 비스-1,3-아미노메틸사이클로헥산과 테레프탈산의 코폴리머; 테레프탈산 및 2,6-나프탈렌디카복실산과 헥사메틸렌 디아민의 코폴리머; 테레프탈산 및 세박산과 헥사메틸렌 디아민의 코폴리머; 테레프탈산 및 1,12-디아미노도데칸산과 헥사메틸렌 디아민의 코폴리머; 테레프탈산, 이소프탈산 및 1,4-사이클로헥산디카복실산과 헥사메틸렌 디아민의 코폴리머; 테레프탈산 및 4-아미노사이클로헥산카복실산과 데카메틸렌 디아민의 코폴리머; 테레프탈산 및 4-(아미노메틸)-사이클로헥산카복실산과 데카메틸렌 디아민의 코폴리머; 2,6-나프탈렌디카복실산과 데카메틸렌 디아민의 폴리머; 헥사메틸렌 디아민 및 데카메틸렌 디아민과 2,6-나프탈렌디카복실산의 코폴리머; 헥사메틸렌 디아민 및 데카메틸렌 디아민과 2,6-나프탈렌디카복실산의 코폴리머; 1,4-사이클로헥산디카복실산과 데카메틸렌 디아민의 폴리머, 11-아미노-운데칸산 및 2,6-나프탈렌디카복실산과 헥사메틸렌 디아민의 코폴리머; 헥사메틸렌 디아민 및 2-메틸펜타메틸렌 디아민과 테레프탈산의 코폴리머; 데카메틸렌 디아민 및 2-메틸펜타메틸렌 디아민과 테레프탈산의 코폴리머; 헥사메틸렌 디아민 및 2-메틸펜타메틸렌 디아민과 2,6-나프탈렌디카복실산의 코폴리머; 데카메틸렌 디아민 및 2-메틸펜타메틸렌 디아민과 1,4-사이클로헥산디카복실산의 코폴리머가 있다.
본 발명의 목적을 위하여, 표현 "지방족 폴리아미드 폴리머"는 오로지 지방족 반복 단위를 포함하는 폴리아미드를 나타내는 것으로 의도되며, 상기 지방족 반복 단위는 상기 언급된 바와 같은 적어도 하나의 지방족 디카복실산, 및 상기 언급된 바와 같은 적어도 하나의 지방족 디아민으로부터 유도되고/거나 상기 지방족 반복 단위는 지방족 아미노카복실산 및/또는 지방족 락탐으로부터 유도된다.
지방족 락탐의 비-제한적인 예는 특히 카프로락탐 및 라우릴 락탐으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
지방족 폴리아미드 폴리머의 비-제한적인 예는 특히 PA6, PA 6,6, PA10,10, PA6,10, 코폴리아미드 PA 6,6/6, PA 11, PA 12 및 PA 10,12로 이루어진 군으로부터 선택된다.
바람직한 지방족 폴리아미드의 제1 그룹은 아디프산과 헥사메틸렌 디아민 간의 중축합 반응에 의해 형성된 반복 단위로 필수적으로 이루어지는 폴리아미드, 통상적으로 PA 6,6으로서 공지되고 특히 Solvay Engineering Plastics으로부터 TECHNYL® 폴리아미드로서 상업적으로 입수 가능한 것이다.
본 발명의 특정의 특별한 구현예에서, 폴리머 조성물(C)은 제1 폴리아미드 및 제2 폴리아미드의 블렌드를 포함하며, 특히 제1 폴리아미드는 지방족 폴리아미드로부터 선택되며, 제2 폴리아미드는 방향족 폴리아미드로부터 선택된다. 이러한 경우에, 제1 지방족 폴리아미드는 바람직하게 PA 6, PA 6,6, PA 10,10, PA 6,10, 코폴리아미드 PA 6,6/6, PA 11, PA 12 및 PA 10,12로 이루어진 군으로부터 선택되며, 제2 폴리아미드는 바람직하게 폴리프탈아미드 및 PAMXD6으로부터 선택된다.
우수한 결과는 두 개의 폴리아미드가 PAMXD6 및 PA 6,6일 때 얻어진다.
폴리에스테르
폴리에스테르는 적어도 50 mol%, 바람직하게 적어도 85 mol%의 적어도 하나의 에스테르 모이어티를 포함하는 반복 단위(RPE)(통상적으로, 화학식 R-(C=O)-OR'에 의해 기술됨)를 포함하는 폴리머를 나타내는 것으로 의도된다. 폴리에스테르는 적어도 하나의 에스테르 모이어티를 포함하는 환형 모노머(MA)의 개환 중합에 의해; 적어도 하나의 하이드록실 기 및 적어도 하나의 카복실산 기를 포함하는 모노머(MB)의 중축합에 의해, 또는 적어도 두 개의 하이드록실 기를 포함하는 적어도 하나의 모노머(디올)(MC) 및 적어도 두 개의 카복실산 기를 포함하는 적어도 하나의 모노머(디카복실산)(MD)의 중축합에 의해 얻어질 수 있다.
모노머(MA)의 비-제한적인 예는 락타이드 및 카프로락톤을 포함한다.
모노머(MB)의 비-제한적인 예는 글리콜산, 4-하이드록시벤조산 및 6-하이드록시나프탈렌-2-카복실산을 포함한다.
모노머(MC)의 비-제한적인 예는 1,4-사이클로헥산디메탄올, 에틸렌 글리콜, 하이드로퀴논, 4,4-비페놀, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,10-데칸디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4,4-테트라메틸-1,3-사이클로부탄디올, 및 네오펜틸 글리콜을 포함하며, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 하이드로퀴논, 4,4-비페놀 및 네오펜틸 글리콜이 바람직하다.
모노머(MD)의 비-제한적인 예는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌 디카복실산, 1,4-사이클로헥산 디카복실산, 숙신산, 세박산, 및 아디프산을 포함하며, 테레프탈산 및 1,4-사이클로헥산 디카복실산이 바람직하다.
특정의 바람직한 구현예에서, 폴리머 조성물(C)의 폴리에스테르는 적어도 50 mol%, 바람직하게 적어도 60 mol%, 더욱 바람직하게 적어도 70 mol%, 더욱더 바람직하게 적어도 80 mol%, 및 가장 바람직하게 적어도 90 mol%의, 적어도 하나의 에스테르 모이어티 이외에 적어도 하나의 지환족 기를 포함하는 반복 단위(RPE)를 포함한다. 우수한 결과는 폴리에스테르가 적어도 하나의 에스테르 모이어티 및 적어도 하나의 지환족 기를 포함하는 반복 단위로 필수적으로 이루어질 때에 얻어진다. 지환족 기는 지방족 및 환형 둘 모두인 적어도 하나의 기를 포함하는 모노머(MB), 모노머(MC) 또는 모노머(MD)로부터 유도될 수 있다.
특정의 바람직한 구현예에서, 폴리머 조성물(C)의 폴리에스테르는 적어도 50 mol%, 바람직하게 적어도 60 mol%, 더욱 바람직하게 적어도 70 mol%, 더욱더 바람직하게 적어도 80 mol%, 및 가장 바람직하게 적어도 90 mol%의, 적어도 하나의 에스테르 모이어티 이외에 적어도 하나의 방향족 기를 포함하는 반복 단위(RPE *)를 포함한다. 바람직하게, 폴리머 조성물(C)의 폴리에스테르는 반복 단위(RPE *)와는 다른 반복 단위를 함유하지 않는다. 방향족 기는 적어도 하나의 방향족 기를 포함하는 모노머(MA), 모노머(MB), 모노머(MC) 또는 모노머(MD)로부터 유도될 수 있다.
폴레에스테르가 호모폴리머일 때, 이는 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT), 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 나프탈레이트)(PCN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카프로락톤(PCL) 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)로부터 선택된다. 가장 바람직하게, 이는 PCT(즉, 테레프탈산과 1,4-사이클로헥실렌디메탄올과의 중축합을 통해 얻어진 호모폴리머)이다.
폴리설폰
설폰 폴리머는 임의 폴리머를 나타내는 것으로 의도되며, 이의 반복 단위(RSP)의 적어도 50 mol%는 적어도 하나의 화학식 (SP) 기를 포함한다:
-Ar-SO2-Ar'- 화학식 (SP)
상기 식에서, Ar 및 Ar'는 서로 동일하거나 상이하고, 방향족 기이다.
반복 단위(RSP)는 일반적으로 하기 화학식을 따른다:
Figure pct00001
상기 식에서,
- Ar1, Ar2, Ar3, Ar4, 및 Ar5는 서로 동일하거나 상이하고, 각 경우에, 독립적으로 방향족 모노- 또는 다핵 기이며;
- T 및 T'는 서로 동일하거나 상이하고, 각 경우에, 독립적으로 결합, 또는 하나 이상의 헤테로원자를 선택적으로 포함하는 2가 기이며; 바람직하게, T 및 T'는 독립적으로 결합, -CH2-, -C(O)-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -C(=CCl2)-, -SO2-, 및 -C(CH3)(CH2CH2COOH)-로 이루어진 군으로부터 선택되며,
- n 및 m은 서로 동일하거나 상이하고, 독립적으로 0, 또는 1 내지 5의 정수이다.
반복 단위(RSP)는 특히 본원의 하기 화학식 (S-A) 내지 (S-D)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다:
Figure pct00002
상기 식에서,
- 각 R'는 서로 동일하거나 상이하고, 할로겐, 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴, 에테르, 티오에테르, 카복실산, 에스테르, 아미드, 이미드, 알칼리 또는 알칼리 토금속 설포네이트, 알킬 설포네이트, 알칼리 또는 알칼리 토금속 포스포네이트, 알킬 포스포네이트, 아민 및 4차 암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되며;
- j'는 0, 또는 0 내지 4의 정수이며;
- T 및 T'는 서로 동일하거나 상이하고, 상기와 같이 규정된 바와 같다.
본 발명의 바람직한 구현예에서, 설폰 폴리머의 반복 단위의 적어도 50 %mol는 반복 단위(RSP-2) 및/또는 반복 단위(RSP-3)이다:
Figure pct00003
여기서,
Q 및 Ar*는 서로 동일하거나 상이하고, 각 경우에, 독립적으로 2가 방향족 기이며; 바람직하게, Ar* 및 Q는 서로 동일하거나 상이하고, 각 경우에, 독립적으로 하기 구조들, 및 대응하는 선택적으로 치환된 구조들, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되며,
Figure pct00004
Y는 -O-, -CH=CH-, -C≡C-, -S-, -C(O)-, -(CH2)n-, -C(CF3)2-, -C(CH3)2-, -SO2-, -(CF2)n-이며, n은 1 내지 5의 정수이다.
반복 단위(RSP - 2)는 바람직하게, 하기 구조들 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다:
Figure pct00005
반복 단위(RSP - 3)는 바람직하게 하기 화학식 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다:
Figure pct00006
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 폴리머 조성물(C)의 설폰 폴리머는 적어도 50 %mole, 바람직하게 70 %mole, 더욱 바람직하게 75 %mole의 반복 단위(RSP -2) 및/또는 반복 단위(RSP - 3)를 포함하며, 더욱더 바람직하게, 이는 반복 단위(RSP -2) 및/또는 반복 단위(RSP-3)와는 다른 반복 단위를 함유하지 않는다.
본 발명의 더욱 바람직한 구현예에서, 폴리머 조성물(C)의 설폰 폴리머의 반복 단위의 적어도 50 %mole은 반복 단위(j)이다. 바람직하게, 설폰 폴리머의 적어도 60 %mole, 더욱 바람직하게 적어도 70 %mole, 더욱더 바람직하게 적어도 80 %mole 및 가장 바람직하게 적어도 90 %mole의 반복 단위는 반복 단위(j)이다. 우수한 결과는, 폴리머(하기에서, 폴리페닐설폰(PPSU))와 같은, 반복 단위(j)와는 다른 반복 단위를 함유하지 않는 설폰 폴리머가 특히, Solvay Specialty Polymers USA, L.L.C.로부터 상업적으로 입수 가능한 RADEL® PPSU로서 입수 가능할 때 얻어진다.
본 발명의 다른 바람직한 구현예에서, 폴리머 조성물(C)의 설폰 폴리머의 적어도 50 %mole의 반복 단위는 반복 단위(jj)이다. 바람직하게, 폴리머 조성물(C)의 설폰 폴리머의 적어도 60 %mole, 더욱 바람직하게 적어도 70 %mole, 더욱더 바람직하게 적어도 80 %mole 및 가장 바람직하게 적어도 90 %mole의 반복 단위는 반복 단위(jj)이다. 우수한 결과는, 폴리머(하기에서, 폴리에테르설폰(PSEU))와 같은 반복 단위(jj)와는 다른 반복 단위를 함유하지 않은 설폰 폴리머가 특히 Solvay Specialty Polymers USA, L.L.C.로부터 상업적으로 입수 가능한 VERADEL® PESU로서 입수 가능할 때 얻어진다.
본 발명의 또 다른 바람직한 구현예에서, 폴리머 조성물(C)의 설폰 폴리머의 적어도 50 %mole의 반복 단위는 반복 단위(jv)이다. 바람직하게, 폴리머 조성물(C)의 설폰 폴리머의 적어도 60 %mole, 더욱 바람직하게 적어도 70 %mole, 더욱더 바람직하게 적어도 80 %mole 및 가장 바람직하게 적어도 90 %mole의 반복 단위는 반복 단위(jv)이다. 우수한 결과는 폴리머 (하기에서, 폴리설폰(PSU))와 같은, 반복 단위(jv)와는 다른 반복 단위를 함유하지 않은 설폰 폴리머가 특히 Solvay Specialty Polymer USA, L.L.C.로부터 상업적으로 입수 가능한 UDEL® PSU로서 입수 가능할 때 얻어진다.
우수한 결과는, 설폰 폴리머가 PPSU, PESU, PSU 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 때 얻어진다.
단지 하나의 설폰 폴리머가 폴리머 조성물(C)에 존재할 때, 이는 바람직하게 폴리페닐설폰(PPSU)이다. 두 개의 설폰 폴리머가 폴리머 조성물(C)에 존재할 때, 이러한 것은 바람직하게 폴리페닐설폰(PPSU) 및 폴리설폰(PSU)이다.
폴리아릴렌 설파이드
폴리아릴렌 설파이드는 반복 단위를 포함하는 임의 폴리머를 나타내는 것으로 의도되며, 상기 반복 단위의 50 %mole 초과는 Ar-S 기를 포함하는 반복 단위(RPAS)이며, Ar은 방향족 기이다. 달리 명시하지 않는 한, Ar 기는 치환되거나 비치환될 수 있다. 추가적으로, 달리 명시하지 않는 한, 폴리페닐렌 설파이드는 폴리머에서 설파이드 연결의 임의 이성질 관계를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 아릴렌 기가 페닐렌 기일 때, 설파이드 연결은 오르쏘, 메타, 파라, 또는 이들의 조합일 수 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 폴리머 조성물(C)의 폴리아릴렌 설파이드는 적어도 60 %mole, 바람직하게 70 %mole, 더욱 바람직하게 80 %mole의 반복 단위(RPAS)를 포함하며, 더욱더 바람직하게, 이는 반복 단위(RPAS)와는 다른 반복 단위를 함유하지 않는다. 우수한 결과는, 폴리아릴렌 설파이드가 반복 단위(RPAS)와는 다른 반복 단위를 함유하지 않을 때 얻어진다.
바람직하게, 반복 단위(RPAS)는 하기 화학식의 반복 단위(p)이다:
Figure pct00007
본 발명의 또 다른 바람직한 구현예에서, 폴리머 조성물(C)의 폴리아릴렌 설파이드 폴리머의 적어도 50 %mole의 반복 단위는 반복 단위(p)이다. 바람직하게, 폴리머 조성물(C)의 폴리아릴렌 설파이드 폴리머의 적어도 60 %mole, 더욱 바람직하게 적어도 70 %mole, 더욱더 바람직하게 적어도 80 %mole 및 가장 바람직하게 적어도 90 %mole의 반복 단위는 반복 단위(p)이다. 우수한 결과는 폴리아릴렌 설파이드 폴리머가 반복 단위(p)와는 다른 순화 단위를 함유하지 않을 때 얻어지며, 이러한 폴리머(하기에서, 폴리페닐렌 설파이드(PPS))는 특히, Chevron Phillips Chemical Company LP (The Woodlands, Texas)로부터 상업적으로 입수 가능한 Ryton® PPS로서 입수 가능하다.
다른 적합한 폴리아릴렌 설파이드 폴리머의 일부 예는 폴리(2,4-톨루엔 설파이드), 폴리(4,4'-비페닐렌 설파이드), 폴리(파라-페닐렌 설파이드), 폴리(오르쏘-페닐렌 설파이드), 폴리(메타-페닐렌 설파이드), 폴리(자일렌 설파이드), 폴리(에틸이소프로필페닐렌 설파이드), 폴리(테트라-메틸페닐렌 설파이드), 폴리(부틸사이클로헥실페닐렌 설파이드), 폴리(헥실도데실페닐렌 설파이드), 폴리(옥타데실페닐렌 설파이드), 폴리(페닐페닐렌), 폴리(톨릴페닐렌 설파이드), 폴리(벤질페닐렌 설파이드), 및 폴리[옥틸-4-(3-메틸사이클로펜틸)페닐렌 설파이드를 포함한다.
우수한 결과는 폴리아릴렌 설파이드 폴리머가 폴리페닐렌 설파이드(PPS)일 때 얻어진다.
폴리아릴에테르케톤
폴리아릴에테르케톤(또는 PAEK)은 반복 단위를 포함하는 임의 폴리머를 나타내는 것으로 의도되며, 상기 반복 단위의 50 %mole 초과는 Ar-C(O)-Ar' 기를 포함하는 반복 단위(RPAEK)이며, 여기서 Ar 및 Ar'는 서로 동일하거나 상이하고, 방향족 기이다. 반복 단위(RPAEK)는 일반적으로 본원에서 하기 화학식 (J-A) 내지 (J-O)로 이루어진 군으로부터 선택된다:
Figure pct00008
Figure pct00009
상기 식에서,
- 각 R'는 서로 동일하거나 상이하고, 할로겐, 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴, 에테르, 티오에테르, 카복실산, 에스테르, 아미드, 이미드, 알칼리 또는 알칼리 토금속 설포네이트, 알킬 설포네이트, 알칼리 또는 알칼리 토금속 포스포네이트, 알킬 설포네이트, 아민 및 4차 암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되며;
- j'는 0, 또는 0 내지 4의 정수이다.
반복 단위(RPAEK)에서, 개개 페닐렌 모이어티는 독립적으로 반복 단위에서 R'와는 상이한 다른 모이어티들에 1,2-, 1,4- 또는 1,3-연결을 가질 수 있다. 바람직하게, 상기 페닐렌 모이어티는 1,3- 또는 1,4-연결을 가지며, 더욱 바람직하게, 이러한 것은 1,4-연결을 갖는다.
또한, 반복 단위(RPAEK)에서, j'는 각 경우에 0이며, 다시 말해서, 페닐렌 모이어티는 폴리머의 주쇄에서 연결이 가능한 것과는 다른 치환체를 가지지 않는다.
바람직한 반복 단위(RPAEK)는 이에 따라, 본원에서 하기 화학식 (J'-A) 내지 (J'-O)의 것으로부터 선택된다:
Figure pct00010
Figure pct00011
PAEK 폴리머에서, 상기에서 상세히 기술된 바와 같이, 바람직하게 60 %mole 초과, 더욱 바람직하게 80 %mole 초과, 더욱더 바람직하게 90 %mole 초과의 반복 단위는 상기에서 상세히 기술된 바와 같이, 반복 단위(RPAEK)이다.
또한, 일반적으로 PAEK 폴리머의 실질적으로 모든 반복 단위가 상기에서 상세히 기술된 바와 같이 반복 단위(RPAEK)인 것이 바람직하다.
PAEK 폴리머는 특히, 호모폴리머, 랜덤, 교대 또는 블록 코폴리머일 수 있다. PAEK 폴리머가 코폴리머일 때, 이는 특히 (i) 화학식 (J-A) 내지 (J-O)로부터 선택된 적어도 두 개의 상이한 화학식의 반복 단위(RPAEK), 또는 (ii) 하나 이상의 화학식 (J-A) 내지 (J-O)의 반복 단위(RPAEK) 및 반복 단위(RPAEK)와는 상이한 반복 단위(R* PAEK)를 함유할 수 있다.
하기에서 상세히 기술되는 바와 같이, PAEK 폴리머는 폴레에테르에테르케톤 폴리머 (또는 PEEK 폴리머)일 수 있다.
본 발명의 목적을 위하여, 용어 "PEEK 폴리머"는 50 mol% 초과의 반복 단위가 화학식 J'-A의 반복 단위(RPAEK)인 임의 폴리머를 나타내는 것으로 의도된다.
바람직하게, PEEK 폴리머의 75 mol% 초과, 바람직하게 85 mol% 초과, 바람직하게 95 mol% 초과, 바람직하게 99 mol% 초과의 반복 단위는 화학식 J'-A의 반복 단위이다. 가장 바람직하게, PEEK 폴리머의 모든 반복 단위는 화학식 J'-A의 반복 단위이다.
대안적으로, PAEK 폴리머는 폴리에테르케톤케톤 폴리머(또는 PEKK 폴리머), 폴리에테르케톤 폴리머(또는 PEK 폴리머), 폴리에테르에테르케톤케톤 폴리머(또는 PEEKK 폴리머), 또는 폴리에테르케톤에테르케톤케톤 폴리머(PEKEKK 폴리머)일 수 있다.
본 발명의 목적을 위하여, 용어 "PEKK 폴리머"는 50 mol% 초과의 반복 단위가 화학식 J'-B의 반복 단위(RPAEK)인 임의 폴리머를 나타내는 것으로 의도된다.
바람직하게, PEKK 폴리머의 75 mol% 초과, 바람직하게 85 mol% 초과, 바람직하게 95 mol% 초과, 바람직하게 99 mol% 초과의 반복 단위는 화학식 J'-B의 반복 단위이다. 가장 바람직하게, PEKK 폴리머의 모든 반복 단위는 화학식 J'-B의 반복 단위이다.
본 발명의 목적을 위하여, 용어 "PEK 폴리머"는 50 mol% 초과의 반복 단위가 화학식 J'-C의 반복 단위(RPAEK)인 임의 폴리머를 나타내는 것으로 의도된다.
바람직하게, PEK 폴리머의 75 mol% 초과, 바람직하게 85 mol% 초과, 바람직하게 95 mol% 초과, 바람직하게 99 mol% 초과의 반복 단위는 화학식 J'-C의 반복 단위이다. 가장 바람직하게, PEK 폴리머의 모든 반복 단위는 화학식 J'-C의 반복 단위이다.
본 발명의 목적을 위하여, 용어 "PEEKK 폴리머"는 50 mol% 초과의 반복 단위가 화학식 J'-M의 반복 단위(RPAEK)인 임의 폴리머를 나타내는 것으로 의도된다.
바람직하게, PEEKK 폴리머의 75 mol% 초과, 바람직하게 85 mol% 초과, 바람직하게 95 mol% 초과, 바람직하게 99 mol% 초과의 반복 단위가 화학식 J'-M의 반복 단위이다. 가장 바람직하게, PEEKK 폴리머의 모든 반복 단위는 화학식 J'-M의 반복 단위이다.
본 발명의 목적을 위하여, 용어 "PEKEKK 폴리머"는 50 mol% 초과의 반복 단위가 화학식 J'-L의 반복 단위(RPAEK)인 임의 폴리머를 나타내는 것으로 의도된다.
바람직하게, PEKEKK 폴리머의 75 mol% 초과, 바람직하게 85 mol% 초과, 바람직하게 95 mol% 초과, 바람직하게 99 mol% 초과의 반복 단위는 화학식 J'-L의 반복 단위이다. 가장 바람직하게, PEKEKK 폴리머의 모든 반복 단위는 화학식 J'-L의 반복 단위이다.
우수한 결과는 PAEK 폴리머가 PEEK 호모폴리머, 즉 PEEK 폴리머의 실질적으로 모든 반복 단위가 화학식 J'-A의 반복 단위인 폴리머, 특히 Solvay Specialty Polymers USA, L.L.C.로부터의 KETASPIRE® 폴리에테르에테르케톤으로서 상업적으로 입수 가능한 폴리머일 때 얻어진다.
본 발명에 따른 폴리머 조성물(C)은 바람직하게 단지 하나의 상술된 폴리머, 또는 두 개의 상술된 폴리머들의 혼합물을 포함한다.
바람직하게, 폴리머 조성물(C)은 (i) 적어도 하나의 폴리아릴에테르케톤(PAEK), (ii) 적어도 하나의 폴리페닐설폰(PPSU) 및 (iii) 적어도 하나의 폴리설폰(PSU)의 혼합물을 포함하지 않는다. 또한, 폴리머 조성물(C)은 유리하게, 적어도 하나의 폴리페닐설폰(PPSU) 및 적어도 하나의 폴리설폰(PSU)의 혼합물을 포함하지 않는다. 바람직하게, 폴리머 조성물(C)은 적어도 하나의 폴리아릴에테르케톤(PAEK) 및 적어도 하나의 폴리설폰(PSU)의 혼합물을 포함하지 않는다.
유리 섬유
상술된 폴리머 이외에, 폴리머 조성물(C)은 또한, 비-원형 단면, 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우, 적어도 76 GPa의 탄성 계수를 갖는 적어도 하나의 특정 유리 섬유를 포함한다.
폴리머 조성물(C)의 유리 섬유는 계란형(oval), 타원형, 또는 직사각형을 포함하는 비-원형 단면(소위, "평평한 유리 섬유")을 갖는다.
유리 섬유는 긴 섬유로서 또는 절단된 유리 섬유로서 첨가될 수 있으며, 바람직하게 약 2 내지 약 13 mm, 더욱 바람직하게 약 3 내지 약 6 mm 범위의 길이를 갖는 절단된 유리 섬유가 바람직하다.
폴리머 조성물(C)의 유리 섬유는 바람직하게 특정 크기 및 종횡비를 특징으로 한다. 도 1은 일 구현예에 따른 유리 섬유의 종횡비를 나타내는 개략도이다.
폴리머 조성물(C)의 유리 섬유는 일반적으로 적어도 15 ㎛, 바람직하게 적어도 20 ㎛, 더욱 바람직하게 적어도 22 ㎛, 더욱더 바람직하게 적어도 25 ㎛의 최장 단면 직경(a)을 갖는다. 이는 유리하게, 최대 40 ㎛, 바람직하게 최대 35 ㎛, 더욱 바람직하게 최대 32 ㎛, 더욱더 바람직하게 최대 30 ㎛이다. 우수한 결과는, 단면 직경이 15 내지 35 ㎛, 바람직하게 20 내지 30 ㎛, 및 더욱 바람직하게 25 내지 29 ㎛의 범위일 때 얻어진다.
폴리머 조성물(C)의 유리 섬유는 일반적으로 적어도 4 ㎛, 바람직하게 적어도 5 ㎛, 더욱 바람직하게 적어도 6 ㎛, 더욱더 바람직하게 적어도 7 ㎛의 최단 단면 직경(b)을 갖는다. 이는 유리하게 최대 25 ㎛, 바람직하게 최대 20 ㎛, 더욱 바람직하게 최대 17 ㎛, 더욱더 바람직하게 최대 15 ㎛이다. 우수한 결과는, 최단 단면 직경(b)이 5 내지 20, 바람직하게 5 내지 15 ㎛, 및 더욱 바람직하게 7 내지 11 ㎛ 범위일 때 얻어진다.
폴리머 조성물(C)의 유리 섬유는 적어도 2, 바람직하게 적어도 2.2, 더욱 바람직하게 적어도 2.4, 더욱더 바람직하게 적어도 3의 종횡비를 가질 수 있다. 도 1을 참조로 하여, 종횡비는 유리 섬유 단면에서 최단 직경(b)에 대한 이의 최장 직경(a)의 비율로서 정의된다. 또한, 폴리머 조성물(C)의 유리 섬유의 종횡비는 최대 8, 바람직하게 최대 6, 더욱 바람직하게 최대 4이다. 우수한 결과는, 상기 비율이 약 2 내지 약 6, 및 바람직하게 약 2.2 내지 약 4일 때 얻어진다.
유리 섬유의 단면 형상, 이의 길이, 이의 단면 직경, 및 이의 종횡비는 광학 현미경을 이용하여 용이하게 결정될 수 있다. 예를 들어, 섬유 단면의 종횡비는 Euromex 광학 현미경 및 이미지 분석 소프트웨어 (Image Focus 2.5)를 이용하여 섬유 단면의 가장 큰(폭) 및 가장 작은(높이) 치수를 측정하고 첫번째 숫자를 두번째 숫자로 나눔으로써 결정된다.
폴리머 조성물(C)의 유리 섬유는 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 적어도 76 GPa, ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 바람직하게 적어도 78, 더욱 바람직하게 적어도 80, 더욱더 바람직하게 적어도 82 및 가장 바람직하게 적어도 84 GPa의 탄성 계수를 갖는다.
또한, 폴리머 조성물(C)의 유리 섬유는 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 적어도 3.5 GPa, ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 바람직하게 적어도 3.6, 더욱 바람직하게 적어도 3.7, 더욱더 바람직하게 적어도 3.8 및 가장 바람직하게 적어도 3.9 GPa의 인장 강도를 갖는다.
이러한 탄성 계수 및 인장 강도의 수준은 통상적으로, 유리 섬유를 제조하기 위해 사용되는 유리의 특정 화학적 조성물을 사용할 때 도달된다. 유리는 상이한 타입의 유리를 생성시키기 위해 조정될 수 있는 수 개의 금속 옥사이드를 함유한 실리카-기반 유리 화합물이다. 주요 옥사이드는 실리카 샌드(silica sand) 형태의 실리카이다. 다른 옥사이드, 예를 들어 칼슘, 소듐 및 알루미늄은 용융 온도를 감소시키고 결정화를 지연시키기 위해 도입된다. 당해 분야에서는, 높은 함유량의 Al2O3을 갖는 유리를 사용할 때, 이로부터 유도된 유리 섬유가 높은 탄성 계수를 나타낸다는 것이 널리 알려져 있다. 특히, 이러한 유리 섬유는 통상적으로, 유리 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 55 내지 75 중량%의 SiO2, 16 내지 28 중량%의 Al2O3 및 5 내지 14 중량%의 MgO를 포함한다. 폴리머 조성물에서 널리 사용되는 일반적인 E-유리 섬유와는 상반되게, 높은 모듈러스 유리 섬유는 5 중량% 미만의 B2O3, 바람직하게 1 중량% 미만을 포함한다.
폴리머 조성물(C)의 유리 섬유는 US 4,698,083호에 기술된 것과 같은 널리 공지된 기술에 의해 유리 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 고 함량의 Al2O3, 통상적으로 16 내지 28 중량%의 Al2O3를 특징으로 하는 유리 조성물을 사용하여 제조될 수 있다.
일 구현예에 따르면, 유리 섬유는 폴리머(들) 및 폴리머 조성물(C) 중의 다른 성분들과의 반응을 방지하고 함침 정도를 개선시키기 위해 이의 표면 상에서 사전결정된 물질로 코팅될 수 있다. 코팅 물질은 유리 섬유-강화 폴리머 조성물의 전체 유동성, 및 충격 강도, 등을 변경시킬 수 있다. 유리 섬유를 코팅하고 유리 섬유-강화 폴리머 조성물의 유동성, 및 충격 강도, 등에 영향을 미치게 하기 위한 적합한 물질은 당업자에게 널리 공지되어 있고, 얻어진 조성물의 요망되는 성질에 따라 과도한 실험 없이 선택될 수 있다.
비-원형 단면 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 적어도 76 GPa의 탄성 계수를 갖는 상술된 유리 섬유 이외에, 폴리머 조성물(C)은 섬유상 또는 미립자 충전제일 수 있는 추가 강화 충전제를 추가로 포함할 수 있다.
바람직하게, 추가 강화 충전제는 미네랄 충전제(예를 들어, 탈크, 운모, 카올린, 칼슘 카보네이트, 칼슘 실리케이트, 마그네슘 카보네이트), 유리 섬유(상술된 유리 섬유와는 다른 것), 카본 섬유, 합성 폴리머 섬유, 아라미드 섬유, 알루미늄 섬유, 티탄 섬유, 마그네슘 섬유, 붕소 카바이드 섬유, 락울 섬유(rock wool fiber), 스틸 섬유(steel fiber), 규회석, 등으로부터 선택된다. 더욱더 바람직하게, 이는 운모, 카올린, 칼슘 실리케이트, 마그네슘 카보네이트, 규회석 및 비-원형 단면 및 특정 탄성 계수를 갖는 상술된 유리 섬유와는 다른 유리 섬유로부터 선택된다.
폴리머 조성물(C)에서, 비-원형 단면 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 적어도 76 GPa의 탄성 계수를 갖는 유리 섬유는 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여, 유리하게 적어도 10 중량%, 바람직하게 적어도 20 중량%, 더욱 바람직하게 적어도 15 중량%, 더욱더 바람직하게 적어도 25 중량%, 더욱더 바람직하게 적어도 30 중량%, 더욱더 바람직하게 적어도 35 중량%, 및 가장 바람직하게 적어도 40 중량%의 양으로 존재한다.
상기 유리 섬유는 또한, 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여, 유리하게 유리하게 최대 80 중량%, 바람직하게 최대 75 중량%, 더욱 바람직하게 최대 70 중량%, 더욱더 바람직하게 최대 65 중량%, 더욱더 바람직하게 최대 60 중량%, 및 가장 바람직하게 최대 55 중량%의 양으로 존재한다.
바람직하게, 비-원형 단면 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 적어도 76 GPa의 탄성 계수를 갖는 유리 섬유는 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여, 30 내지 70 중량%, 더욱 바람직하게 35 내지 65 중량%, 더욱더 바람직하게 40 내지 60 중량% 및 가장 바람직하게 45 내지 55 중량% 범위의 양으로 존재한다.
우수한 결과는 강화 충전제가 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여 약 50 중량%의 양으로 존재할 때 얻어진다.
다른 선택적 성분들
폴리머 조성물(C)은 선택적으로 추가 첨가제, 예를 들어 자외선광 안정화제, 열 안정화제, 항산화제, 안료, 가공 보조제, 윤활제, 난연제, 및/또는 전도성 첨가제, 예를 들어 카본 블랙(carbon black) 및 카본 나노피브릴(carbon nanofibril)을 추가로 포함할 수 있다.
폴리머 조성물(C)은 또한, 상술된 폴리머와는 다른 폴리머를 추가로 포함할 수 있다.
폴리머 조성물(C)은 난연제, 예를 들어 할로겐 및 할로겐 부재 난연제를 추가로 포함한다.
폴리머 조성물(C)의 제조는 열가소성 모울딩 조성물을 제조하기 위해 적합한 임의 공지된 용융-혼합 공정에 의해 수행될 수 있다. 이러한 공정은 통상적으로 열가소성 폴리머를 열가소성 폴리머의 용융 온도 보다 높은 온도로 가열하여 열가소성 폴리머의 용융물을 형성시킴으로써 수행된다.
이에 따라, 본 발명의 다른 양태는 용융된 폴리머에 유리 섬유를 혼합하기 전에 적어도 하나의 폴리머를 용융시키는 것을 포함하는 폴리머 조성물(C)을 제조하는 방법에 관한 것이다. 조성물(C)의 제조를 위한 공정은 용융-혼합 장비에서 수행될 수 있으며, 이를 위하여, 용융 혼합에 의해 폴리머 조성물을 제조하는 당업자에게 공지된 임의 용융-혼합 장비가 사용될 수 있다. 적합한 용융-혼합 장비에는 예를 들어, 반죽기, 밴버리(Banbury) 믹서, 단일-스크류 압출기, 및 트윈-스크류 압출기가 있다. 바람직하게, 압출기의 스로트(throat) 또는 용융물 중 어느 하나로, 압출기로 모든 요망되는 성분들을 투여하기 위한 수단이 장착된 압출기가 사용된다. 폴리머 조성물(C)의 제조를 위한 공정에서, 조성물을 형성시키기 위한 구성 성분들은 용융-혼합 장비로 공급되고 그러한 장비에서 용융-혼합된다. 구성 성분들은 건식-블렌드로서 공지된 분말 혼합물 또는 과립 믹서로서 동시에 공급될 수 있거나 별도로 공급될 수 있다.
물품
폴리머 조성물(C)은 특정 형상의 물품 및 특히 휴대 전자 기기의 부품의 제작을 위해 매우 적합하다.
용어 "휴대 전자 기기(mobile electronic device)"는 편리하게 이동되고 다양한 위치에서 사용되도록 설계된 전자 기기를 나타내는 것으로 의도된다. 휴대 전자 기기의 대표적인 예는 휴대용 전자 폰(mobile electronic phone), 개인 디지털 단말기, 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 라디오, 카메라 및 카메라 악세사리, 시계, 계산기, 음악 플레이어, 위성 위치확인 시스템 수신기, 휴대용 게임기, 하드 드라이브 및 다른 전자 저장 디바이스로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
바람직한 휴대 전자 기기는 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 및 휴대용 전자 폰이다.
본 발명에 따른 휴대 전자 기기의 적어도 하나의 부품은 물품의 큰 리스트, 예를 들어 고정 부품(fitting part), 스냅 피트 부품(snap fit part), 상호 이동성 부품(mutually moveable part), 기능적 구성요소(functional element), 작동 구성요소(operating element), 트래킹 구성요소(tracking element), 조정 구성요소(adjustment element), 캐리어 구성요소(carrier element), 프레임 구성요소, 스위치, 커넥터(connector), 케이블, 하우징, 및 휴대 전자 기기에서 사용되는 바와 같이 하우징 이외의 임의 다른 구조적 부품, 예를 들어 스피커 부품으로부터 선택될 수 있다. 상기 휴대 전자 기기 부품은 특히 사출 성형, 압출 또는 다른 형상화 기술에 의해 형성될 수 있다.
"휴대 전자 기기 하우징(mobile electronic device housing)"은 휴대 전자 기기의 후면 커버(back cover), 전면 커버(front cover), 안테나 하우징, 프레임 및/또는 골격 중 하나 이상을 의미한다. 하우징은 단일 물품일 수 있거나 둘 이상의 성분들을 포함할 수 있다. "골격(backbone)"은 위에 디바이스의 다른 성분들, 예를 들어 전자 기기, 마이크로프로세서, 스크린, 키보드 및 키패드, 안테나, 배터리 소켓, 등이 탑재된 구조 성분을 의미한다. 골격은 휴대 전자 기기의 외부로부터 보이지 않거나 단지 일부 보여질 수 있는 내부 성분일 수 있다. 하우징은 충격 및 오염 및/또는 환경적 제제(예를 들어, 액체, 먼지, 등)으로부터의 손상으로부터 디바이스의 내부 부품에 대한 보호를 제공할 수 있다. 하우징 부품, 예를 들어 커버(cover)는 또한, 스크린 및/또는 안테나와 같은 디바이스의 외부에 대한 노출을 갖는 특정 부품을 위한 실질적인 또는 주요 구조 지지체 및 이의 충격에 대한 보호를 제공할 수 있다.
바람직한 구현예에서, 휴대 전자 기기 하우징은 휴대폰 하우징, 태블릿 하우징, 랩탑 컴퓨터 하우징 및 태블릿 컴퓨터 하우징으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 우수한 결과는 본 발명에 따른 휴대 전자 기기의 부분이 휴대폰 하우징 및 랩탑 컴퓨터 하우징일 때 얻어진다.
본 발명에 따른 휴대 전자 기기의 적어도 하나의 부분은 유리하게 평균 2.0 mm 이하, 바람직하게 1.6 mm 이하, 더욱 바람직하게 1.2 mm 이하, 더욱더 바람직하게 0.8 mm 이하의 상기 부분의 평평한 부분의 두께에 의해 특징된다. 본원에서 용어 "평균"은 이의 평평한 부분 중 적어도 하나의 적어도 3개의 포인트 상에서 이의 두께의 측정을 기준으로 하여 부분의 평균 두께를 나타내는 것으로 의도된다.
본 발명에 따른 물품, 예를 들어 휴대 전자 기기는 임의 적합한 용융-가공 방법을 이용하여 폴리머 조성물(C)로부터 제조된다. 특히, 이러한 것은 사출 성형 또는 압출 성형에 의해 제조된다. 사출 성형이 바람직한 방법이다.
이에 따라, 본 발명의 마지막 양태는 바람직하게, 사출 성형을 사용하여, 본 발명의 물품을 제조하는 공정에 관한 것이다.
본원에 참조로 포함되는 임의의 특허, 특허 출원 및 공개의 내용은 용어를 불명확하게 할 수 있는 범위로 본 출원의 설명과 충돌하는 경우에, 본 설명이 우선될 것이다.
실시예
본 발명은 하기 실시예를 참조로 하여 보다 상세히 기술되며, 이의 목적은 단지 예시적인 것으로서 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
원료 물질
폴리아미드 1(PA1): RADICI GROUP으로부터 RADIPOL® A45로서 상업적으로 입수 가능한, 헥사메틸렌 디아민 및 아디프산의 중합을 통해 얻어진 PA6,6
폴리아미드 2(PA2): SOLVAY SPECIALTY POLYMERS USA, LLC로부터 IXEF® PARA로서 상업적으로 입수 가능한, 메타-자일릴렌 디아민 및 아디프산의 중합을 통해 얻어진 PA MXD6
폴리아미드 3(PA3): RADICI GROUP으로부터 RADIPOL® DC 45 D로서 상업적으로 입수 가능한, 헥사메틸렌 디아민 및 세박산의 중합을 통해 얻어진 PA 6,10
유리 섬유 1(GF1): 3.1의 종횡비, 3 mm의 공칭 가닥 길이 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 85 GPa의 탄성 계수를 갖는 높은 모듈러스 유리로 제조된 절단된 평평한 섬유. 섬유의 치수(뿐만 아니라 하기 것)를 Euromex 광학 현미경 및 이미지 분석 소프트웨어(Image Focus 2.5)를 이용하여 섬유 단면의 가장 긴 (폭) 치수 및 가장 짧은 (높이) 치수를 측정하고, 첫번째 숫자를 두번째 숫자로 나눔으로써 결정하였다.
유리 섬유 2(GF2): 2.4의 종횡비, 3 mm의 공칭 가닥 길이, 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 85 GPa의 탄성 계수를 갖는 절단된 평평한 섬유
유리 섬유 3(GF3): NITTO BOSEKI(Japan)로부터 NITTOBO CSG3PA-820으로서 상업적으로 입수 가능한, 4의 종횡비, 3 mm의 공칭 가닥 길이, 아미노실란 사이징 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 75 GPa의 탄성 계수를 갖는 절단된 평평한 섬유
유리 섬유 4(GF4): OWENS CORNING으로부터 OCV™ EC10 4.5mm 995로서 상업적으로 입수 가능한, 10 ㎛의 단면 직경, 4.5 mm의 가닥 길이, 아미노실란 사이징 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 75 GPa의 탄성 계수를 갖는 절단된 원형 섬유
유리 섬유 5(GF5): OWENS CORNING으로부터 OCV™ CS HP XSS PAX95로서 상업적으로 입수 가능한, 10 ㎛의 단면 직경, 4.7 mm의 가닥 길이, 아미노실란 사이징 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 88 GPa의 탄성 계수를 갖는 절단된 원형 섬유
유리 섬유 6(GF6): 6 ㎛의 단면 직경, 3 mm의 가닥 길이, 아미노실란 사이징 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우 85 GPa의 탄성 계수를 갖는 절단된 원형 섬유
안료: Plasblack UN 2014(50 % 카본 블랙 기반 마스터배치)
윤활제: Ca 스테아레이트, Barlocher로부터의 Ceasit-1
폴리머 조성물의 배합 공정의 일반적인 설명
상술된 폴리아미드 수지를 중량 손실 공급기(loss in weight feeder)를 통해 10개의 구역을 포함하는 ZSK 30 트윈 스크류 압출기의 제1 배럴에 공급하였다. 배럴 설정은 260 내지 290℃ 범위이었으며, 구역 5 이전에 수지를 용융시켰다. 다른 구성성분들을 구역 8에서 중량 손실 공급기를 경유하여 사이드 스터퍼(side stuffer)를 통해 구역 8에 공급하였다. 스크류 속도는 300 rpm이었다. 압출물을 통상적인 장비를 이용하여 냉각시키고 펠렛화하였다. 결과는 표 1에 요약하였으며, 이는 사용된 각 수지, 및 중량%로 제공된 각 구성성분의 양을 나타낸 것이다.
[표 1]
제조된 조성(%)의 구성성분의 리스트
Figure pct00012
제조된 폴리머 조성물의 기계적 성질들을 ISO 스탠다드(standard)에 따라 시험하였다. 시험 시편의 제조를 위하여, Axxicon AIM 모울드를 사용하였고, 인장 바를 ISO 1A 인서트(insert)를 이용하여 제조하였다. 충격 및 굴곡 평가를 위하여 ISO B 인서트를 사용하였다. 샘플을 290℃ 물질 및 120℃ 모울드 온도를 이용하여 Engel e-motion 200/100 상에서 모울딩하였다. 이방성 및 모울드 수축 측정을 1 및 2 mm의 공칭 두께를 갖는 40*20mm의 바(bar) 상에 측정하였다. 보고된 수축 수치를 750 bar 압력을 사용하여 모울딩된 바 상에서 얻었다.
이용된 다양한 ISO 시험 방법은 인장 성질에 대해 ISO 527-4이고, 굴곡 성질에 대해 ISO 178이고, 노치드(notched) 및 비노치드(unnotched) 아이조드 충격에 대해 ISO 180/1A이었다.
나선형 흐름 데이타를 Fanuc 100 톤 전기 모울딩 기계를 이용하여 결정하였다. 물질을 280℃ 물질 및 130℃ 모울드 온도에서 1 mm 두께의 공동에 주입하였다. 보고된 길이는 1000 bar 주입 압력에서 도달된 길이이다.
기계적, 수축 및 흐름 성질은 표 2에 요약하였다.
[표 2]
결과
Figure pct00013
표 2에 제시된 데이타로부터, 4의 종횡비 및 75 GPa의 탄성 계수를 갖는 절단된 평평한 섬유를 포함하는 실시예 CE1 및 CE5가 흐름 및 왜곡(warpage)의 측면에서 일부 흥미로운 성질을 제공하지만, 요구 수준이 높은 휴대 전자 기기 적용을 위해 요구되는 기계적 성질의 최소 수준에 도달하는데 실패한다는 것이 나타날 수 있다.
상이한 부류의 절단된 원형 섬유를 포함하는 실시예 CE2, CE3 및 CE4는 만족스럽지 못한데, 왜냐하면 이러한 것 모두가 왜곡 문제를 해소하는데 실패하였기 때문이며, 이러한 것 모두는 이의 낮은 흐름으로 인해 유의미한 가공 장애를 나타낸다는 것은 당연하다.
다른 측면에서, 높은 모듈러스 유리(85 GPa의 탄성 계수를 가짐)로 제조된 절단된 평평한 섬유를 포함하는 실시예 E1, E2 및 E3(본 발명에 따름)은 기계적, 왜곡 및 흐름의 측면에서 우수한 성질을 나타낸다.
특히, 이러한 것들 모두는 매우 낮은 이방성 및 이례적인 흐름에 커플링된 충격, 인장 및 곡률 성질과 같은 성질의 놀라운 균형을 나타냄으로써, 이들은 휴대 전자 기기의 부분의 제작을 위한 후보물질로 선택될 수 있다.

Claims (15)

  1. 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여,
    - 적어도 20 중량%의 적어도 하나의 폴리머, 및
    - 적어도 20 중량%의 유리 섬유를 포함하는
    폴리머 조성물(C)이며,
    상기 유리 섬유가 비-원형 단면(non-circular cross section), 및 ASTM C1557-03에 따라 측정하는 경우에 적어도 76 GPa의 탄성 계수(elastic modulus)를 갖는 것인 폴리머 조성물(C).
  2. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 폴리머가 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리아릴에테르케톤, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아미드이미드, 액정 폴리머, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리설폰, 폴리아크릴레이트, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 폴리머, 폴리옥시메틸렌, 폴리스티렌, 폴리아릴렌 설파이드, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴 클로라이드 및 폴리비닐 클로라이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 폴리머 조성물(C).
  3. 제2항에 있어서, 적어도 하나의 폴리머가 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리설폰 및 폴리아릴에테르케톤으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 폴리머 조성물(C).
  4. 제3항에 있어서, 적어도 하나의 폴리머가 폴리아미드인 폴리머 조성물(C).
  5. 제4항에 있어서, 폴리아미드가 아디프산과 메타-자일릴렌 디아민 간의 중축합 반응에 의해 형성된 반복 단위로 필수적으로 이루어지는 것인 폴리머 조성물(C).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 폴리머가 제1 폴리아미드 및 제2 폴리아미드의 블렌드(blend)인 폴리머 조성물(C).
  7. 제6항에 있어서, 제1 폴리아미드가 지방족 폴리아미드로부터 선택되며, 제2 폴리아미드가 방향족 폴리아미드로부터 선택되는 것인 폴리머 조성물(C).
  8. 제7항에 있어서, 지방족 폴리아미드가 PA6, PA 6,6, PA 10,10, PA 6,10, 코폴리아미드 PA 6,6/6, PA 11, PA 12 및 PA 10,12로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 폴리머 조성물(C).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 유리 섬유가 2 내지 6의 종횡비를 갖는 것인 폴리머 조성물(C).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 유리 섬유가 폴리머 조성물(C)의 총 중량을 기준으로 하여, 30 내지 70 중량% 범위의 양으로 존재하는 것인 폴리머 조성물(C).
  11. 적어도 하나의 폴리머를 용융시킨 후, 유리 섬유를 용융된 폴리머에 혼합하는 것을 포함하는, 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 폴리머 조성물(C)을 제조하는 방법.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 폴리머 조성물(C)을 포함하는 물품.
  13. 제12항에 있어서, 상기 물품이 휴대 전자 기기(mobile electronic device)의 부품(part)인 물품.
  14. 제13항에 있어서, 휴대 전자 기기가 휴대용 전자 폰(mobile electronic phone), 개인 디지털 단말기, 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 라디오, 카메라, 시계, 계산기, 음악 플레이어, 위성 위치확인 시스템 수신기, 휴대용 게임기(portable game), 하드 드라이브 및 다른 전자 저장 디바이스로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 휴대 전자 기기의 부품.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 물품을 제조하는 방법.
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