KR102629765B1 - 설폰화 폴리아미드 중합체 블렌드 및 상응하는 물품 - Google Patents
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Abstract
설폰화 폴리아미드 중합체, 방향족 폴리아미드 중합체 및 보강 충전제를 포함하는 폴리아미드 중합체 블렌드가 본 명세서에 기재된다. 선택적으로, 폴리아미드 중합체 블렌드는 첨가제를 포함한다. 놀랍게도, 방향족 폴리아미드 중합체에 더하여 설폰화 폴리아미드 중합체를 포함하는 블렌드는 비-설폰화 폴리아미드 중합체를 갖는 상응하는 폴리아미드 중합체 블렌드와 대비하여 증가된 기계적 성능을 가짐을 알아내었다. 더욱이, 또한 놀랍게도, 설폰화 폴리아미드 중합체가 나트륨 반대이온을 포함하는 경우, 나트륨 반대이온 대신 리튬 반대이온을 포함하는 설폰화 폴리아미드 중합체를 갖는 상응하는 폴리아미드 중합체 블렌드와 대비하여 폴리아미드 중합체 블렌드의 기계적 성능이 추가로 향상됨을 알아내었다. 증가된 기계적 성능에 적어도 부분적으로 기인하여, 폴리아미드 중합체 블렌드는, 일반적으로 더 높은 기계적 성능으로부터 이익을 얻는 구조용 구성요소 내로 바람직하게 도입될 수 있다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2017년 10월 31일에 출원된 미국 가출원 62/579475에 대한 우선권을 주장하며, 이 출원의 전체 내용은 모든 목적을 위하여 본 명세서에 참고로 포함된다.
기술분야
본 발명은 탁월한 기계적 성능을 갖는 설폰화 폴리아미드 중합체 블렌드에 관한 것이다. 본 발명은 추가로 중합체 블렌드를 포함하는 물품에 관한 것이다.
휴대용 전자 디바이스, 예컨대 휴대폰, 개인용 정보 단말기(PDA), 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 스마트 와치, 휴대용 오디오 플레이어 등은 전세계적으로 널리 사용되고 있다. 휴대용 전자 디바이스는 훨씬 더 큰 휴대성 및 편리성을 위하여 점점 더 소형화 및 경량화되어 가고 있으면서, 동시에 디바이스 및 네트워크 시스템의 발달로 인해 점점 더 진보된 기능 및 서비스를 수행할 수 있게 되어 가고 있다.
과거에는 저밀도 금속, 예컨대 마그네슘 또는 알루미늄이 휴대용 전자 부품을 위해 선택된 재료였지만, 합성 수지가 점진적으로 적어도 부분적인 대체물로서 되어 왔는데, 그 이유는, 비용상의 이유로(이들 덜 고밀도인 금속 중 일부, 예컨대 마그네슘은 다소 고가이며, 종종 필요한 소형이고/이거나 복잡한 부품을 제조하는 것은 비용이 많이 듦), 설계 유연성 제한을 넘어서기 때문에, 추가의 중량 감소 때문에, 그리고 이의 착색성 덕택으로 제한받지 않는 미적 가능성을 제공하기 때문이다. 따라서, 플라스틱 휴대용 전자 부품이, 그들의 의도된 작동성(예를 들어, 무선 통신)을 방해하지 않으면서, 다양하고 복잡한 형상으로 일관되게 가공처리되기에 용이하고 일상의 가혹한 사용을 견디기에 높은 충격 성능을 갖는 재료로부터 제조되는 것이 바람직하다.
설폰화 폴리아미드 중합체, 반방향족 폴리아미드 중합체 및 보강 충전제를 포함하는 폴리아미드 중합체 블렌드가 본 명세서에 기재된다. 선택적으로, 폴리아미드 중합체 블렌드는 첨가제를 포함한다. 놀랍게도, 반방향족 폴리아미드 중합체에 더하여 설폰화 폴리아미드 중합체를 포함하는 블렌드는 비-설폰화 폴리아미드 중합체를 갖는 상응하는 폴리아미드 중합체 블렌드와 대비하여 증가된 기계적 성능을 가짐을 알아내었다. 더욱이, 또한 놀랍게도, 설폰화 폴리아미드 중합체가 나트륨 반대이온을 포함하는 경우, 나트륨 반대이온 대신 리튬 반대이온을 포함하는 설폰화 폴리아미드 중합체를 갖는 상응하는 폴리아미드 중합체 블렌드와 대비하여 폴리아미드 중합체 블렌드의 기계적 성능이 추가로 향상됨을 알아내었다. 증가된 기계적 성능에 적어도 부분적으로 기인하여, 폴리아미드 중합체 블렌드는, 일반적으로 더 높은 기계적 성능으로부터 이익을 얻는 구조용 구성요소 내로 바람직하게 도입될 수 있다.
지방족 폴리아미드 중합체 및 반방향족 폴리아미드 중합체의 블렌드는 휴대용 전자 디바이스 구성요소를 포함하지만 이로 한정되지 않는 구조용 용품에서의 특성들의 균형을 달성하는 데 사용된다. 지방족 폴리아미드 중합체는 탁월한 신율 및 충격 성능을 갖지만, 이들은 일반적으로 구조용 용품에서 요구되는 강성 및 강도가 비교적 불량하다는 문제가 있다. 따라서, 구조용 용품을 위한 폴리아미드 중합체 조성물은 일반적으로 또한 반방향족 폴리아미드 중합체를 포함한다. 반방향족 폴리아미드 중합체는 비교적 불량한 신율 및 충격 성능을 갖지만, 이들은 탁월한 강성 및 강도를 갖는다. 따라서, 폴리아미드 중합체 블렌드가 단독으로의 폴리아미드 중합체와 대비하여 감소된 신율 및 충격 성능을 갖고, 단독으로의 반방향족 폴리아미드 중합체와 대비하여 감소된 강성 및 강도를 가질지라도, 블렌드에서 달성되는 신율, 충격, 강성 및 강도의 균형은 구조용 용품에 있어서 만족스럽다. 그럼에도 불구하고, 구조용 용품 환경은 점점 더 더 작은 구성요소를 필요로 하기 때문에(예를 들어, 휴대용 전자 디바이스는 점점 더 소형이거나 더 박형으로 되어 가고 있기 때문에), 증가된 기계적 성능을 갖는 폴리아미드 중합체 블렌드에 대한 산업적 요구가 있다.
지금까지는, 설폰화가 폴리아미드 중합체 및 반방향족 폴리아미드 중합체를 포함하는 폴리아미드 중합체 블렌드의 실온 기계적 특성을 증가시키는 데 사용될 수 있는 것으로 알려져 있지 않았다. 설폰화 폴리아미드 중합체 및 이들의 합성은 발명의 명칭이 "Modified Polyamide Composition"인 Touraud et al.에게 허여된 미국 특허 번호 9,732,222("222 특허")에 기재되어 있으며, 이 특허는 본 명세서에 참고로 포함된다. '222 특허는 설폰화를 사용하여 폴리아미드 중합체의 유리 전이 온도를 증가시킬 뿐만 아니라, 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 탄성 모듈러스(elastic modulus)를 증가시키는 것에 대해서도 기재한다. 그러나 지금까지, 설폰화가, 상응하는 폴리아미드 및 반방향족 폴리아미드를 포함하는 폴리아미드 중합체 조성물의 실온 인장 모듈러스 및 실온 굴곡 모듈러스뿐만 아니라 실온 인장 강도 및 실온 굴곡 강도 그리고 충격 성능을 상당히 증가시키는 데 사용될 수 있다는 것은 알려져 있지 않았다.
일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 인장 모듈러스가 적어도 10 기가파스칼("GPa") 또는 적어도 15 GPa이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 인장 모듈러스가 35 GPa 이하, 30 GPa 이하 또는 25 GPa 이하이다. 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 인장 모듈러스가 10 GPa 내지 35 GPa, 15 GPa 내지 30 GPa, 15 GPa 내지 25 GPa이다. 인장 모듈러스는 하기 실시예에 기재된 바와 같이 측정될 수 있다.
일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 인장 강도가 적어도 200 메가파스칼("MPa") 또는 적어도 250 MPa이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 인장 강도가 500 MPa 이하, 450 MPa 이하, 400 MPa, 또는 350 MPa 이하이다. 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 인장 강도가 200 MPa 내지 500 MPa, 250 MPa 내지 500 MPa, 250 MPa 내지 450 MPa, 250 MPa 내지 400 MPa, 또는 250 MPa 내지 350 MPa이다. 인장 강도는 하기 실시예에 기재된 바와 같이 측정될 수 있다.
일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 굴곡 모듈러스가 적어도 10 GPa 또는 적어도 15 GPa이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 굴곡 모듈러스가 35 GPa 이하, 30 GPa 이하 또는 25 GPa 이하이다. 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 굴곡 모듈러스가 10 GPa 내지 35 GPa, 15 GPa 내지 35 GPa, 15 GPa 내지 30 GPa, 또는 15 GPa 내지 25 GPa이다. 굴곡 모듈러스는 하기 실시예에 기재된 바와 같이 측정될 수 있다.
일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 굴곡 강도가 적어도 250 MPa 또는 적어도 350 MPa이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 굴곡 강도가 700 MPa 이하, 600 MPa 이하 또는 500 MPa 이하이다. 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 조성물은 굴곡 강도가 250 MPa 내지 700 MPa, 350 MPa 내지 700 MPa, 350 MPa 내지 600 MPa, 또는 350 MPa 내지 500 MPa이며, 굴곡 강도는 하기 실시예에 기재된 바와 같이 측정될 수 있다.
설폰화
폴리아미드 중합체
폴리아미드 중합체 블렌드는 설폰화 폴리아미드 중합체를 포함한다. 설폰화 폴리아미드 중합체는 설폰화 지방족 폴리아미드 내의 반복 단위들의 총 몰수에 대하여 반복 단위 (RPA1) 및 반복 단위 (RPA2)의 총 몰%("mol%")가 적어도 51 몰%인 폴리아미드를 지칭한다. 일부 구현예에서, 설폰화 지방족 폴리아미드는 설폰화 지방족 폴리아미드 내의 반복 단위들의 총 몰수에 대하여 반복 단위 (RPA1) 및 반복 단위 (RPA2)의 총 몰%가 적어도 60 몰%, 적어도 70 몰%, 적어도 80 몰%, 적어도 90 몰%, 적어도 95 몰% 또는 적어도 99 몰%이다. 반복 단위 (RPA1)의 몰수 대 반복 단위 (RPA2)의 몰수의 몰비(N(RPA1):N(RPA2))는 97:3 이하, 또는 95:5 이하이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, N(RPA1):N(RPA2)는 적어도 87:15, 적어도 90:10 또는 적어도 93:7이다. 일부 구현예에서, N(RPA1):N(RPA2)는 97:3 내지 87:15, 97.3 내지 90:10, 95:5 내지 90:10 또는 95:5 내지 93:7이다. 반복 단위 (RPA1)은 하기 화학식으로 나타내고:
[화학식 1]
,
반복 단위 (RPA2)는 하기 화학식의 군으로부터 선택되는 화학식으로 나타낸다:
[화학식 2a]
, 및
[화학식 2b]
,
상기 식에서, 각각의 위치에서의 R1 내지 R6, 및 R7 내지 R9는 독립적으로, 수소, 할로겐, 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴, 에테르, 티오에테르, 카르복실산, 에스테르, 아미드, 이미드, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 설포네이트, 알킬 설포네이트, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 포스포네이트, 알킬 포스포네이트, 아민, 및 4차 암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되고; M은 H, Li, Na 또는 K 중 어느 하나, 바람직하게는 Li 또는 Na 중 어느 하나이고; n1 및 n3은 독립적으로, 4 내지 12, 바람직하게는 4 내지 10의 정수로부터 선택되고; n2는 5 내지 12, 바람직하게는 4 내지 10의 정수이다. 바람직하게는, 반복 단위 (RPA2)는 화학식 2b로 나타낸다. 바람직하게는, 각각의 위치에서의 R1 내지 R6, 및 R7 내지 R9는 모두 수소이다. 일부 구현예에서, n1은 4 내지 10의 정수이고, n2는 5 내지 12의 정수이다. 각각의 위치에서의 R1 내지 R6, 및 R7 내지 R9가 모두 수소로 선택되고; n1 및 n2가 6으로 선택되고; n3이 4로 선택되었을 때 탁월한 결과가 달성되었다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 파선 결합("----")은 그려진 구조의 외부에 있지만 여전히 중합체 사슬 내에 있는 원자에 대한 결합을 나타낸다. 예를 들어, 파선 결합은 인접한 반복 단위의 원자에 대한 결합을 나타낼 수 있다.
물론, 설폰화 폴리아미드 중합체는 복수의 반복 단위를 포함할 수 있다. 일부 그러한 구현예에서, 나머지 다른 반복 단위들 중 하나 또는 전부는, 각각의 반복 단위가 서로의 반복 단위와 구별되도록 화학식 1, 화학식 2a 또는 화학식 2b로 나타낸다. 그러한 구현예에서, 화학식 1, 화학식 2a 또는 화학식 2b로 나타낸 모든 반복 단위들의 총 농도는 반복 단위 (RPA1)과 반복 단위 (RPA2)의 총 농도에 대해 상기에 명시된 범위 내에 있다.
일반적으로, 설폰화 폴리아미드 중합체는 사출 성형 공정에 적합한 고유 점도를 갖지만, 더 낮은 고유 점도를 갖는 설폰화 폴리아미드 중합체가 사용될 수 있다. 일부 구현예에서, 설폰화 폴리아미드 중합체는 고유 점도가 0.7 데시리터/그램("dL/g") 내지 1.4 dL/g이다. 고유 점도는 ASTM D5336에 따라 측정될 수 있다.
일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드 내의 설폰화 폴리아미드 중합체의 농도는 적어도 5 중량%("wt%"), 적어도 10 중량% 또는 적어도 25 중량%이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드 내의 설폰화 폴리아미드 중합체의 농도는 60 중량% 이하 또는 50 중량% 이하이다. 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드 내의 설폰화 폴리아미드 중합체의 농도는 5 중량% 내지 65 중량%, 10 중량% 내지 50 중량%, 또는 25 중량% 내지 50 중량%이다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 중량%는 달리 명시적으로 지시되지 않는 한 폴리아미드 중합체 블렌드의 총 중량에 대한 것이다.
설폰화 폴리아미드 중합체는 당업계에 잘 알려진 기법을 사용하여 합성될 수 있다. 예를 들어, 중축합 동안 설폰화 화합물의 도입을 통한 설폰화 폴리아미드 중합체의 합성이 '222 특허에 기재되어 있으며, 이 특허는 본 명세서에 참고로 포함된다. '222 특허는, 중축합하여 폴리아미드를 형성하는 다이아민 또는 다이카르복실산 단량체와 반응할 수 있는 기를 갖는 설폰화 화합물을 기재한다. 따라서, 설폰화 화합물은 합성 동안 폴리아미드 사슬 내로 도입된다.
반방향족
폴리아미드 중합체
폴리아미드 중합체 블렌드는 반방향족 폴리아미드 중합체를 포함한다. 반방향족 폴리아미드 중합체는 반방향족 폴리아미드 중합체 내의 반복 단위들의 총수에 대해 적어도 50 몰%의 반복 단위 (RPA3)을 갖는 중합체를 지칭한다. 일부 구현예에서, 반방향족 폴리아미드 중합체는 반방향족 폴리아미드 중합체 내의 반복 단위들의 총수에 대해 적어도 60 몰%, 적어도 70 몰%, 적어도 80 몰%, 적어도 90 몰%, 적어도 95 몰% 또는 적어도 99 몰%의 반복 단위 (RPA3)을 갖는다.
반복 단위 (RPA3)은 하기 화학식의 군으로부터 선택되는 화학식으로 나타낸다:
[화학식 3]
,
[화학식 4]
,
[화학식 5]
,
[화학식 6]
, 및
[화학식 7]
,
상기 식에서, 각각의 위치에서의 R11 및 R12, 및 R13 내지 R20은 독립적으로, 수소, 할로겐, 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴, 에테르, 티오에테르, 카르복실산, 에스테르, 아미드, 이미드, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 설포네이트, 알킬 설포네이트, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 포스포네이트, 알킬 포스포네이트, 아민, 및 4차 암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되고; n4는 4 내지 12, 바람직하게는 4 내지 10의 정수이고; n5는 4 내지 12, 바람직하게는 4 내지 10의 정수이다. 바람직하게는, 각각의 위치에서의 R11 및 R12, 및 R13 내지 R20은 모두 수소이다. 반방향족 중합체가 MXD6으로 선택되었을 때 탁월한 결과가 달성되었다.
일부 구현예에서, 반방향족 폴리아미드 중합체는 추가의 반복 단위들을 포함하며, 각각의 추가의 반복 단위는 화학식 3 내지 화학식 6으로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학식으로 나타낸다. 그러한 구현예에서, 각각의 추가의 반복 단위는 서로 상이할 뿐만 아니라 반복 단위 (RPA3)과도 상이하다. 그러한 일 구현예에서, 반방향족 폴리아미드 중합체는 화학식 4로 나타낸 반복 단위 (RPA3)과, (i) 화학식 1 또는 화학식 3으로 나타낸 반복 단위 (R*PA3) 또는 (ii) 화학식 1 및 화학식 3으로 각각 나타낸 반복 단위 (R*PA3) 및 반복 단위 (R**PA3)을 포함한다. 그러한 구현예의 예에는 PA6T/6I, PA6T/66 및 PA6T/6I/66이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 상기 언급된 구현예 (i) 및 구현예 (ii)의 일부에서, 반복 단위 (RPA3)의 총 몰수는 반복 단위 (R*PA3) 및 반복 단위 (R**PA3)의 총 몰수 이상이다(반복 단위 (R**PA3)의 몰수는 구현예 (i)의 경우에 0임). 반방향족 폴리아미드 중합체가 복수의 반복 단위를 포함하는 구현예에서, 반복 단위들의 총 몰농도는 반복 단위 (RPA3)에 대해 상기에 주어진 범위에 따른다.
물론, 반방향족 폴리아미드 중합체는 복수의 반복 단위를 포함할 수 있다. 일부 그러한 구현예에서, 나머지 다른 반복 단위들 중 하나 또는 전부는, 각각의 반복 단위가 서로의 반복 단위와 구별되도록 화학식 3 내지 화학식 5로 나타낸다. 그러한 구현예에서, 화학식 3 내지 화학식 5로 나타낸 모든 반복 단위들의 총 농도는 반복 단위 (RPA3)의 농도에 대해 상기에 명시된 범위 내에 있다.
일반적으로, 반방향족 폴리아미드 중합체는 사출 성형 공정에 적합한 고유 점도를 갖지만, 더 낮은 고유 점도를 갖는 반방향족 폴리아미드 중합체가 사용될 수 있다. 일부 구현예에서, 반방향족 폴리아미드 중합체는 ASTM D5336에 따라 측정될 때 고유 점도가 0.7 dL/g 내지 1.4 dL/g이다.
일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드 내의 반방향족 폴리아미드 중합체의 농도는 적어도 5 중량%이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드 내의 반방향족 폴리아미드 중합체의 농도는 50 중량% 이하 또는 20 중량% 이하이다. 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드 내의 반방향족 폴리아미드 중합체의 농도는 5 중량% 내지 50 중량% 또는 5 중량% 내지 20 중량%이다.
보강 충전제
폴리아미드 중합체 블렌드는 보강 충전제를 포함한다. 일부 구현예에서, 보강 충전제는 섬유질 충전제 및 미립자 충전제로부터 선택된다. 섬유질 충전제는 길이, 폭 및 두께를 갖는 재료를 지칭하며, 여기서 평균 길이는 폭 및 두께 둘 모두보다 상당히 더 크다. 일반적으로, 그러한 재료는 길이와 폭 및 두께의 최대치 사이의 평균비로서 정의되는 종횡비가 적어도 5이다. 바람직하게는, 보강 섬유의 종횡비는 적어도 10, 더 바람직하게는 적어도 20, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 50이다.
일부 구현예에서, 보강 충전제는 광물 충전제; 유리 섬유; 탄소 섬유, 예컨대 현저히 흑연질인(notably graphitic) 탄소 섬유(이들 중 일부는 가능하게는 흑연 함량이 99%를 초과함), 비정질 탄소 섬유, 피치-기반(pitch-based) 탄소 섬유(이들 중 일부는 가능하게는 흑연 함량이 99%를 초과함), PAN-기반 탄소 섬유; 합성 중합체 섬유; 아라미드 섬유; 알루미늄 섬유; 규산알루미늄 섬유; 그러한 알루미늄 섬유의 금속의 산화물; 티타늄 섬유; 마그네슘 섬유; 탄화붕소 섬유; 암면(rock wool) 섬유; 강 섬유; 석면; 월라스토나이트; 탄화규소 섬유; 붕소 섬유; 그래핀, 탄소 나노튜브(CNT) 등으로부터 선택된다. 광물 충전제의 예에는 활석, 운모, 이산화티타늄, 카올린, 탄산칼슘, 규산칼슘, 및 탄산마그네슘이 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
일부 구현예에서, 보강 충전제는 유리 섬유이다. 유리 섬유는 상이한 유형의 유리를 생성하도록 조정될 수 있는 몇몇 금속 산화물을 함유하는 실리카-기반 유리 배합물이다. 주요 산화물은 실리카 샌드 형태의 실리카이며; 용융 온도를 감소시키고 결정화를 지연시키기 위하여 기타 다른 산화물, 예컨대 칼슘, 나트륨 및 알루미늄이 도입된다. 유리 섬유는 둥근 단면을 갖거나, 난형, 타원형 또는 직사각형을 포함한 비원형 단면(이른바 "편평한 유리 섬유")을 가질 수 있다. 유리 섬유는 무단(endless) 섬유로서 또는 초핑된(chopped) 유리 섬유로서 첨가될 수 있다. 유리 섬유는 일반적으로 5 내지 20 μm, 바람직하게는 5 내지 15 μm, 더 바람직하게는 5 내지 10 μm의 등가 직경을 갖는다. 모든 유리 섬유 유형, 예컨대 A, C, D, E, M, S, R, T 유리 섬유(문헌[Additives for Plastics Handbook, 2nd ed, John Murphy, chapter 5.2.3, pages 43-48]에 기재된 바와 같음), 또는 이들의 임의의 혼합물 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다.
일부 구현예에서, 유리 섬유는 고 모듈러스 유리 섬유이다. 고 모듈러스 유리 섬유는 ASTM D2343에 따라 측정될 때 탄성 모듈러스가 통상적으로 적어도 76, 바람직하게는 적어도 78, 더 바람직하게는 적어도 80, 가장 바람직하게는 적어도 82 GPa이다. 고 모듈러스 유리 섬유의 예에는 S, R, 및 T 유리 섬유가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 고 모듈러스 유리 섬유의 구매가능한 공급원은 AGY로부터의 S-2 Glass® 초핑된 스트랜드(Chopped Strand)이다.
E, R, S 및 T 유리 섬유는 당업계에 잘 알려져 있다. 이들은 문헌[Fiberglass and Glass Technology, Wallenberger, Frederick T.; Bingham, Paul A. (Eds.), 2010, XIV, chapter 5, pages 197-225]에 명백히 기재되어 있다. R, S 및 T 유리 섬유는 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 및 마그네슘 산화물로 본질적으로 구성된다. 구체적으로는, 그러한 유리 섬유들은 통상적으로 62 내지 75 중량%의 SiO2, 16 내지 28 중량%의 Al2O3 및 5 내지 14 중량%의 MgO를 포함한다. 중합체 조성물에 널리 사용되는 보통의 E-유리 섬유와 대조적으로, R, S 및 T 유리 섬유는 10 중량% 미만의 CaO를 포함한다. E-유리 섬유 및 고 모듈러스 유리 섬유를 사용하였을 때 탁월한 결과가 달성되었다.
일부 구현예에서, 섬유질 충전제, 구체적으로 유리 섬유는 직경이 40 μm 미만, 30 μm 미만, 또는 10 μm 미만이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 섬유질 충전제, 구체적으로 유리 섬유의 직경은 5 μm 초과 또는 7 μm 초과이다. 일부 구현예에서, 섬유질 충전제, 구체적으로 유리 섬유는 직경이 5 μm 내지 40 μm, 5 μm 내지 30 μm, 또는 7 μm 내지 30 μm이다.
일부 구현예에서, 섬유질 충전제, 구체적으로 유리 섬유는 길이가 20 mm 미만, 10 mm 미만 또는 5 mm 미만이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 섬유질 충전제, 구체적으로 유리 섬유의 길이는 1 mm 초과 또는 2 mm 초과이다. 일부 구현예에서, 섬유질 충전제, 구체적으로 유리 섬유의 길이는 1 mm 내지 20 mm, 1 mm 내지 10 mm, 1 mm 내지 5 mm, 또는 2 mm 내지 5 mm이다.
폴리아미드 중합체 블렌드 내의 보강 충전제의 농도는 적어도 30 중량%, 적어도 35 중량%, 또는 적어도 40 중량%이다. 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드 내의 유리 섬유의 농도는 70 중량% 이하 또는 65 중량% 이하이다. 일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드 내의 유리 섬유의 농도는 30 중량% 내지 70 중량%, 35 중량% 내지 65 중량% 또는 40 중량% 내지 65 중량%이다.
첨가제 및 안료
폴리아미드 중합체 블렌드는 선택적으로, 자외광 안정제, 열 안정제, 산 포착제(즉, 산화아연, 산화마그네슘), 산화방지제, 안료, 가공 보조제, 윤활제, 난연제, 및/또는 전도성 첨가제(즉, 카본 블랙 및 탄소 나노피브릴)로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 중합체 조성물은 할로겐 난연제 및 무할로겐 난연제를 포함하지만 이로 한정되지 않는 난연제를 포함할 수 있다.
존재하는 경우, 첨가제의 총 농도는 적어도 0.1 중량% 또는 적어도 0.5 중량%이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 구현예에서, 첨가제의 농도는 40 중량% 이하, 10 중량% 이하, 5 중량% 이하 또는 1 중량% 이하이다. 일부 구현예에서, 첨가제의 농도는 0.1 중량% 내지 25 중량% 또는 0.5 중량% 내지 10 중량%이다.
폴리아미드 중합체 블렌드가 안료를 포함하는 일부 구현예에서, 안료의 농도는 적어도 1 중량%, 적어도 2 중량% 또는 적어도 3 중량%이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 안료의 농도는 35 중량% 이하, 20 중량% 이하, 10 중량% 이하 또는 8 중량% 이하이다. 일부 구현예에서, 안료의 농도는 0.1 중량% 내지 35 중량%, 1 중량% 내지 20 중량%, 2 중량% 내지 10 중량%, 또는 3 중량% 내지 8 중량%이다. 일부 구현예에서, 안료는 이산화티타늄, 황산바륨, 황화아연 및 이들의 혼합물을 함유하는 군으로부터 선택되는 백색 안료이다. 바람직하게는, 백색 안료는 이산화티타늄 또는 황화아연이다.
폴리아미드 중합체
블렌드의
제조 방법
폴리아미드 중합체 블렌드는 당업자에게 잘 알려진 방법에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 그러한 방법은 용융-혼합 공정을 포함하지만 이로 한정되지 않는다. 용융-혼합 공정은 통상적으로 중합체 성분들을 열가소성 중합체의 용융 온도보다 높은 온도로 가열하여 열가소성 중합체의 용융물을 형성함으로써 수행된다. 일부 구현예에서, 가공처리 온도는 약 280 내지 450℃, 바람직하게는 약 290 내지 440℃, 약 300 내지 430℃ 또는 약 310 내지 420℃의 범위이다. 적합한 용융-혼합 장치는, 예를 들어 혼련기, 밴버리(Banbury) 혼합기, 일축 압출기, 및 이축 압출기이다. 바람직하게는, 압출기에, 즉 압출기의 목부 또는 용융물 중 어느 하나에 모든 원하는 성분들을 투입하기 위한 수단이 장착된 압출기가 사용된다. 부품 재료의 제조 공정에서, 중합체 조성물의 성분들(예를 들어, 반결정질 지방족 폴리아미드 중합체, 비정질 반방향족 폴리아미드 중합체, 유리 섬유, 및 선택적인 첨가제)은 용융-혼합 장치에 공급되고 그러한 장치 내에서 용융-혼합된다. 이들 성분은 분말 혼합물 또는 과립 혼합물(건조-블렌드로도 알려짐)로서 동시에 공급될 수 있거나, 개별적으로 공급될 수 있다.
용융-혼합 동안 이들 성분의 배합 순서는 특별히 제한되지 않는다. 일 구현예에서, 성분은 단일 배치(batch)로 혼합될 수 있어서, 원하는 양의 각각의 성분이 함께 첨가되고 후속으로 혼합되도록 할 수 있다. 다른 구현예에서는, 성분들의 제1 하위세트가 초기에 함께 혼합될 수 있고, 나머지 성분들 중 하나 이상이 추가의 혼합을 위하여 혼합물에 첨가될 수 있다. 명확함을 위하여, 각각의 성분의 총 원하는 양은 단회의 양으로 혼합될 필요는 없다. 예를 들어, 이들 성분 중 하나 이상에 대해, 부분 양이 초기에 첨가되고 혼합될 수 있고, 후속으로 나머지 성분들 중 일부 또는 전부가 첨가되고 혼합될 수 있다.
물품
폴리아미드 중합체 블렌드는 물품 내로 도입될 수 있다. 폴리아미드 중합체 블렌드는 매우 다양한 용품에 유용한 물품의 제조에 매우 적합할 수 있다. 특히, 블렌드의 놀라울 정도로 개선된 기계적 성능에 비추어, 이들은 바람직하게는 휴대용 전자 디바이스 구성요소 내로 도입될 수 있다.
일부 구현예에서, 폴리아미드 중합체 블렌드는 바람직하게는 휴대용 전자 디바이스 구성요소 내로 도입될 수 있다. 용어 "휴대용 전자 디바이스"는 편리하게 수송되고 다양한 위치에서 사용되도록 설계된 전자 디바이스를 나타내고자 한다. 휴대용 전자 디바이스의 대표적인 예에는 휴대폰, 개인용 정보 단말기, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 라디오, 카메라 및 카메라 부속품, 시계, 계산기, 뮤직 플레이어, 위성 위치확인 시스템 수신기, 휴대용 게임 콘솔, 플래시 메모리 저장 장치(예를 들어, USB 플래시 드라이브 및 고상 플래시 드라이브) 등이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 바람직한 휴대용 전자 디바이스는 랩톱 컴퓨터 및 휴대폰이다.
특히, 많은 기타 다른 물품과 유사하게 휴대용 전자 디바이스 구성요소는 일반적으로 소형 구조 부품을 필요로 한다. 일부 구현예에서, 휴대용 전자 디바이스 구성요소는 두께가 2.0 mm 이하, 1.6 mm 이하, 1.2 mm 이하 또는 0.8 mm 이하인 편평한 부분을 갖는다. 상당히 개선된 기계적 성능에 적어도 부분적으로 기인하여, 본 명세서에 기재된 폴리아미드 중합체 조성물은 휴대용 전자 디바이스 구성요소 용품 환경에서 특히 바람직하다.
휴대용 전자 디바이스 구성요소는 휴대용 전자 디바이스의 적어도 하나의 부품을 포함한다. 휴대용 전자 디바이스 구성요소는 피팅 부품(fitting part), 스냅 핏 부품(예를 들어, 스냅 핏 커넥터), 상호 이동가능한 부품(mutually moveable part), 기능 요소, 작동 요소, 추적 요소, 조정 요소, 캐리어 요소, 프레임 요소, 필름(예를 들어, 스피커 필름), 스위치, 커넥터, 케이블, 하우징, 및 휴대용 전자 디바이스에 사용되는 바와 같은 하우징 이외의 임의의 기타 다른 구조 부품, 예컨대 스피커 부품을 포함하지만 이로 한정되지 않는다.
일 구현예에서, 휴대용 전자 디바이스 구성요소는 휴대용 전자 디바이스 하우징이다. "휴대용 전자 디바이스 하우징"은 휴대용 전자 디바이스의 후면 커버, 전면 커버, 안테나 하우징, 프레임 및/또는 백본(backbone) 중 하나 이상을 지칭한다. 하우징은 단일 물품이거나, 2가지 이상의 구성요소를 포함할 수 있다. "백본"은 디바이스의 기타 다른 구성요소, 예컨대 전자장치, 마이크로프로세서, 스크린, 키보드 및 키패드, 안테나, 배터리 소켓 등이 상부에 장착되는 구조용 구성요소를 의미한다. 백본은 휴대용 전자 디바이스의 외부에서 보이지 않거나, 단지 부분적으로만 보이는 내부 구성요소일 수 있다. 하우징은 충격 및 오염 및/또는 환경적 요인(예컨대, 액체, 먼지 등)으로부터의 손상으로부터 디바이스의 내부 구성요소에 대한 보호를 제공할 수 있다. 하우징 구성요소, 예컨대 커버는 또한 디바이스의 외부에 노출되는 특정의 구성요소, 예컨대 스크린 및/또는 안테나의 충격에 대해 실질적인 또는 주요한 구조적 지지 및 보호를 제공할 수 있다.
휴대용 전자 디바이스 하우징이 후면 커버, 전면 커버, 안테나 하우징, 또는 프레임을 포함하는 일부 구현예에서, 하우징은 휴대용 전자 디바이스의 외부 환경에 노출되고 그와 접촉하게 된다. 일부 그러한 구현예에서, 하우징은 휴대용 전자 디바이스와의 인간 상호작용 동안 인체 부분과 접촉하게 되도록 추가로 설계된다. 예를 들어, 휴대용 전자 디바이스 구성요소가 휴대폰의 프레임, 후면 커버 또는 전면 커버를 포함하는 구현예에서, 개인이 휴대폰을 잡고 있는 동안에, 예를 들어 키보드(온-스크린 키보드 또는 물리적 버튼을 갖는 키보드)를 통해 휴대폰에 영숫자(alphanumeric) 입력을 제공할 때 사람의 손은 프레임과 접촉하게 된다. 그러한 구현예에서, 한쪽 손은 일반적으로 입력을 제공하면서 프레임과 접촉 상태에 있다. 다른 예로서, 휴대폰으로 말할 때, 상기에 언급된 바와 같이 휴대폰의 프레임은 폰을 잡고 있는 손뿐만 아니라 전화 통화 동안 폰에 말하고 있는 사람의 얼굴과도 접촉하게 된다. 일부 구현예에서, 휴대용 전자 디바이스 구성요소는는 휴대폰 하우징, 랩톱 컴퓨터 하우징 및 태블릿 컴퓨터 하우징으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하우징이다. 바람직하게는, 휴대용 전자 디바이스 구성요소는 휴대폰 하우징 및 랩톱 컴퓨터 하우징으로부터 선택된다.
휴대용 전자 디바이스 구성요소뿐만 아니라 기타 다른 형상화된 물품은 사출 성형, 회전-성형(roto-molding) 및 블로우-성형(blow-molding)을 포함하지만 이로 한정되지 않는 당업계에 잘 알려진 방법에 의해 형성될 수 있다.
실시예
하기 실시예는 본 명세서에 기재된 폴리아미드 중합체 블렌드의 기계적 성능을 보여주었다.
기계적 성능을 보여주기 위하여, 8개의 샘플을 형성하였다. 각각의 샘플은 MXD6(반방향족 폴리아미드 중합체)과 설폰화 폴리아미드 폴리아미드 중합체("sPA") 또는 비-설폰화 폴리아미드 중합체("PA") 중 어느 하나로 이루어졌다. MXD6은 Solvay Specialty Polymers USA, L.L.C.로부터 상업적으로 입수하였으며, sPA 및 PA 둘 모두는 '222 특허(예를 들어, '222 특허에 둘 모두 기재된, sPA 및 PA 각각에 대한 실시예 6 및 비교예 1), "실험 섹션(EXPERIMENTAL SECTION)"에 기재된 바와 같이 합성하였으며, 이 특허는 본 명세서에 참고로 포함된다. MXD6은 화학식 5로 나타낸 반복 단위 (RPA3)(여기서, n54는 6이고, 각각의 위치에서의 R11 및 R12, 및 R13 내지 R15는 모두 H로 선택됨)을 갖는 반방향족 폴리아미드 중합체에 상응하였다. sPA는, (i) 화학식 1로 나타낸 반복 단위 (RPA1)(여기서, n1 및 n2는 각각 6 및 4이고, 각각의 위치에서의 R1 내지 R4는 수소로 선택됨); 및 (ii) 화학식 2a로 나타낸 반복 단위 (RPA2)(여기서, n3은 6이고, 각각의 위치에서의 R5 및 R6, 및 R7 내지 R9는 모두 수소로 선택되고, M은 Na("sPA-Na") 또는 Li("sPA-Li")임)를 갖는 설폰화 폴리아미드 중합체에 상응하였다. 반복 단위 (RPA1) 대 반복 단위 (RPA2)의 몰비는 95:5 또는 93:7이었다. PA는, 실질적으로 모든 반복 단위가 화학식 1에 따른 반복 단위(여기서, n1 및 n2는 각각 6 및 4이고, 각각의 위치에서의 R1 내지 R4는 수소로 선택됨)인 폴리아미드에 상응하였다. 모든 샘플에서, PA 대 MXD6의 중량비는 4:1이고, 상응하는 샘플에서 sPA 대 MXD6의 중량비 또한 4:1이다. 표 1은 샘플 각각에 대한 샘플 파라미터를 나타낸다.
폴리아미드 중합체에 더하여, 각각의 샘플은 1 중량% 미만의 첨가제 패키지(안정제 및 윤활제를 포함함), 및 AGY로부터 상업적으로 입수된 50 중량%의 고 모듈러스 유리 섬유(원형 단면)(S-2 553 5/32 SG37) 또는 Nitto Boseki Co. Ltd.로부터 상업적으로 입수된 50 중량%의 E-유리 섬유(비원형 단면)(CSG3PA-820)를 추가로 포함하였다. 일부 샘플은 Sachtleben Chemie GmbH로부터 상업적으로 입수된, 백색 안료로서의 5 중량%의 황화아연(Sachtolith HD-S)을 추가로 포함하였다.
샘플을 형성하기 위하여, 상기 성분들을 용융 블렌딩하고, 압출하고, 냉각시키고, 이어서 펠릿화기 내에서 절단하여 펠릿을 형성하고, 이어서 이것을 사출 성형하여, 상기 기재된 바와 같은 상응하는 기계적 시험을 위한 표준 시험 시편을 형성하였다. 각각의 샘플에 대한 샘플 파라미터가 표 1에 제시되어 있으며, 여기서 "E"는 실시예를 나타내고, "CE"는 반대예를 나타낸다.
| 샘플 | CE1 | E1 | CE2 | E2 | CE3 | E3 | E4 | E5 |
| PA[중량%] | 39.6 | 35.6 | 35.6 | |||||
| sPA-Na(95:5)[중량%] | 39.6 | 35.6 | 35.6 | |||||
| sPA-Li(95:5)[중량%] | 35.6 | |||||||
| sPA-Li(93:7) [중량%] |
35.6 | |||||||
| MXD6[중량%] | 9.9 | 9.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
| E-유리[중량%] | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | |||
| 고 모듈러스 유리[중량%] | 50 | 50 | 50 | |||||
| ZnS[중량%] | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | ||
| 첨가제 패키지[중량%] | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
샘플의 기계적 성능을 보여주기 위하여, 인장 특성, 굴곡 특성 및 충격 특성을 시험하였다. 실온(25℃)에서 ISO 527-2에 따라 인장 모듈러스, 강도 및 신율을 시험하였다. 실온에서 ISO 178에 따라 굴곡 모듈러스, 강도 및 신율을 시험하였다. 실온에서 ISO 180에 따라 노치(notched) 및 비-노치(un-notched) 아이조드 충격(Izod impact)을 시험하였다. 표 2는 각각의 샘플의 기계적 성능을 보여준다.
| 샘플 | CE1 | E1 | CE2 | E2 | CE3 | E3 | E4 | E5 | |
| 인장 특성 |
모듈러스 (GPa) |
17.1 | 17.9 | 18.2 | 19.1 | 20.8 | 21.5 | 20.5 | 20.9 |
| 강도 (MPa) |
256 | 279 | 254 | 277 | 280 | 310 | 289 | 305 | |
| 신율(%) | 2.5 | 2.4 | 2.4 | 2.3 | 2.8 | 2.7 | 2.8 | 2.8 | |
| 굴곡 특성 |
모듈러스 (GPa) |
15.9 | 16.5 | 16.9 | 17.7 | 19.8 | 20.1 | 19.6 | 19.9 |
| 강도 (MPa) |
377 | 400 | 374 | 391 | 430 | 467 | 445 | 469 | |
| 신율(%) | 2.84 | 2.77 | 2.63 | 2.54 | 2.94 | 2.85 | 2.9 | 2.92 | |
| 충격 특성 |
노치 (kJ/m2) |
15.8 | 18.8 | 16.1 | 17.4 | 17 | 18 | 21 | 29 |
| 비-노치 (kJ/m2) |
76 | 77 | 77 | 75 | 90 | 105 | 97 | 105 | |
표 2를 참조하면, 설폰화 폴리아미드 공중합체를 포함하는 샘플은 설폰화 폴리아미드 공중합체 없이 제조된 상응하는 샘플과 대비하여 증가된 기계적 성능을 가졌다. 예를 들어, 샘플 E1은 샘플 CE1과 대비하여 증가된 인장 모듈러스 및 인장 강도; 굴곡 모듈러스 및 굴곡 강도, 및 노치 충격을 가졌다. 샘플 CE2와 대비하여 샘플 E2에 대해서도, 그리고 샘플 CE3과 대비하여 샘플 E3 및 E5에 대해서도 유사한 결과가 획득되었다. 추가적으로, 샘플 E4와 샘플 CE3의 비교는, 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스가 양쪽 샘플에 대해 유사한 것을 제외하고는, 유사한 결과를 보여주었다.
더욱이, 표 2에 나타낸 바와 같이, 나트륨 반대이온을 갖는 설폰화 폴리아미드 공중합체(M = 화학식 2에서 Na)를 포함하는 샘플은 리튬 반대이온을 갖는 설폰화 폴리아미드 공중합체(M = 화학식 2에서 Li)를 포함하는 상응하는 샘플과 대비하여 인장 모듈러스 및 인장 강도와 굴곡 모듈러스 및 굴곡 강도를 증가시켰다. 예를 들어, 인장 특성 및 굴곡 특성 둘 모두에 대하여, 샘플 E4(M = Li)는 샘플 CE3 및 E3(M = 화학식 2에서 Na)과 대비하여 감소된 모듈러스를 가졌으며, 한편 샘플 E3은 샘플 CE3 및 E4와 대비하여 증가된 모듈러스 및 강도를 가졌다. 추가적으로, 샘플 E3은 샘플 E4 및 CE3과 대비하여 증가된 비-노치 충격 성능을 가졌다.
상기 구현예는 예시적이며 비제한적인 것이고자 한다. 추가적인 구현예가 본 발명의 개념 내에 있다. 게다가, 본 발명이 특정 구현예를 참조하여 기재되었지만, 당업자는 본 발명의 사상 및 범주로부터 벗어남이 없이 형태 및 세부사항에 있어서 변화가 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 참고에 의한 상기 문헌의 어떠한 포함도, 본 명세서의 명백한 개시내용과 상반되는 주제가 포함되지 않도록 제한된다.
Claims (15)
- - 5 중량% 내지 65 중량%의 설폰화 폴리아미드 중합체;
- 5 중량% 내지 50 중량%의 반방향족 폴리아미드 중합체; 및
- 20 중량% 내지 70 중량%의 보강 충전제
를 포함하며,
여기서,
- 설폰화 폴리아미드 중합체는 반복 단위 (RPA1) 및 반복 단위 (RPA2)를 포함하며, 반복 단위 (RPA1)은 하기 화학식으로 나타내고:
[화학식 1]
,
반복 단위 (RPA2)는 하기 화학식의 군으로부터 선택되는 화학식으로 나타내고:
[화학식 2a]
, 및
[화학식 2b]
(상기 식에서,
- 각각의 위치에서의 R1 내지 R6, 및 R7 내지 R9는 독립적으로, 수소, 할로겐, 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴, 에테르, 티오에테르, 카르복실산, 에스테르, 아미드, 이미드, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 설포네이트, 알킬 설포네이트, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 포스포네이트, 알킬 포스포네이트, 아민, 및 4차 암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되고;
- M은 H, Li, Na 또는 K 중 어느 하나, 또는 Li 또는 Na 중 어느 하나이고;
- n1 및 n3은 독립적으로, 4 내지 12, 또는 4 내지 10의 정수로부터 선택되고;
- n2는 4 내지 12, 또는 5 내지 12의 정수임);
- 반방향족 폴리아미드 중합체는 반복 단위 (RPA3)을 포함하며, 반복 단위 (RPA3)은 하기 화학식의 군으로부터 선택되는 화학식으로 나타내는, 폴리아미드 중합체 블렌드:
[화학식 3]
,
[화학식 4]
,
[화학식 5]
, 및
[화학식 6]
(상기 식에서,
- 각각의 위치에서의 R11 및 R12, 및 R13 내지 R16은 독립적으로, 수소, 할로겐, 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴, 에테르, 티오에테르, 카르복실산, 에스테르, 아미드, 이미드, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 포스포네이트, 알킬 포스포네이트, 아민, 및 4차 암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되고;
- n4는 4 내지 12, 또는 4 내지 10의 정수이고;
- n5는 4 내지 12, 또는 5 내지 12의 정수임). - 제1항에 있어서, M은 Na인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, n1, n3, 및 n4는 모두 동일하거나 또는 n1, n3, 및 n4는 6이거나; n2 및 n5는 동일하거나 또는 n2 및 n5는 4이거나; 또는 둘 모두인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 각각의 위치에서의 R1 내지 R6, 및 R7 내지 R9는 모두 수소인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 반복 단위 (RPA2)는 화학식 2a로 나타내거나, 반복 단위 (RPA3)은 화학식 3으로 나타내거나, 또는 둘 모두인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 각각의 위치에서의 R11 및 R12, 및 R13 내지 R16은 모두 수소인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보강 충전제는 유리 섬유를 포함하는 것인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제7항에 있어서, 상기 유리 섬유는 비원형 단면을 포함하는 것인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제7항에 있어서, 상기 유리 섬유는, ASTM D2343에 따라 측정될 때 탄성 모듈러스(elastic modulus)가 적어도 76 기가파스칼("GPa"); 또는 적어도 78 GPa, 또는 적어도 80 GPa인 고 모듈러스 유리 섬유를 포함하는 것인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리아미드 중합체 블렌드는, 실온(25℃)에서 ISO 527-2에 따라 측정될 때 인장 모듈러스(tensile modulus)가 10 GPa 내지 35 GPa, 또는 15 GPa 내지 25 GPa인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리아미드 중합체 블렌드는, 실온에서 ISO 527-2에 따라 측정될 때 인장 강도가 200 MPa 내지 500 MPa, 또는 250 MPa 내지 350 MPa인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리아미드 중합체 블렌드는, 실온에서 ISO 178에 따라 측정될 때 굴곡 모듈러스(flexural modulus)가 10 GPa 내지 35 GPa, 또는 15 GPa 내지 25 GPa인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리아미드 중합체 블렌드는, 실온에서 ISO 178에 따라 측정될 때 굴곡 강도가 250 MPa 내지 700 MPa, 또는 350 MPa 내지 500 MPa인, 폴리아미드 중합체 블렌드.
- 두께가 2.0 mm 이하, 1.6 mm 이하, 1.2 mm 이하, 또는 0.8 mm 이하인 편평한 부분을 포함하며, 상기 부분은 제1항 또는 제2항의 폴리아미드 중합체 블렌드를 포함하는, 물품.
- 제14항에 있어서, 상기 물품은 휴대폰, 개인용 정보 단말기, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 라디오, 카메라, 카메라 부속품, 시계, 계산기, 뮤직 플레이어, 위성 위치확인 시스템 수신기, 휴대용 게임 콘솔, 및 플래시 메모리 저장 장치로부터 선택되는 휴대용 전자 디바이스 구성요소인, 물품.
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