TW201538632A - 樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種樹脂組成物，其一方面保持聚芳硫醚樹脂所具有的優良特性，一方面抑制聚碳酸酯樹脂在成形加工時的分解，其具聚碳酸酯樹脂所具有的優良韌性、衝擊強度以及低毛邊性。 本發明之樹脂組成物，包含(A)聚芳硫醚樹脂(A成分)99~1重量份，其以重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)所表示之分散度(Mw/Mn)為2.7以上；及(B)聚碳酸酯樹脂(B成分)1~99重量份；其中，氯總含量為550ppm以下，且鈉總含量為30ppm以下。

Description

樹脂組成物
本發明係關於一種樹脂組成物，其含有分散度在特定範圍的聚芳硫醚樹脂及聚碳酸酯樹脂，可一方面保持聚芳硫醚樹脂所具有的優良特性，一方面抑制聚碳酸酯樹脂在成形加工時分解，而可同時兼具聚碳酸酯樹脂所具有的優良韌性、衝擊強度及低毛邊性。
聚芳硫醚樹脂係耐藥品性、耐熱性、機械特性等優良的工程塑膠。因此，聚芳硫醚樹脂廣泛地被使用為電氣電子零件、車輛零件、飛機零件、住宅設施設備零件。然而聚芳硫醚樹脂，具有韌性及衝擊強度不佳，且在成形加工時產生毛邊這樣的缺點。
作為解決該問題的方法，專利文獻1中揭示含有聚苯硫醚樹脂以及聚碳酸酯樹脂的樹脂組成物。然而，以往市售的聚苯硫醚樹脂，因為受到高分子聚合方法的制約，而含有為雜質的氯及鈉，故在成形加工時聚碳酸酯樹脂顯著分解，而導致無法呈現優良的特性。
專利文獻2中，提出氯含量少的聚苯硫醚樹脂。然而，僅使用降低該氯含量的聚苯硫醚，並無法抑制聚碳酸酯樹脂的分解。另外，為了降低氯含量，而使反應步驟變得繁雜，導致成本競爭力亦不佳。
專利文獻3中，雖揭示鹼金屬含量少的聚苯硫醚，但其目的並非是「藉由聚碳酸酯樹脂進行改質」，另外，其成本競爭力亦不佳。
更進一步，專利文獻4中，揭示分散度在2.5以下、鹼金屬含量為50ppm以下的含聚苯硫醚樹脂與熱塑性樹脂的樹脂組成物。然而，其並非係以「藉由聚碳酸酯樹脂進行改質」為目的，特別是並非以「抑制毛邊」為目的，故並非係能夠滿足特性的技術。
【先行技術文獻】
[專利文獻1]日本特開昭51-59952號公報
[專利文獻2]日本特開2010-70656號公報
[專利文獻3]日本特開2008-231250號公報
[專利文獻4]日本特開2008-231249號公報
本發明之目的，係提供一種含有聚芳硫醚樹脂及聚碳酸酯樹脂的樹脂組成物，其韌性、衝擊強度、低毛邊性、耐藥品性優良。
本案發明人詳細反覆研討的結果，發現含有分散度在特定範圍之聚芳硫醚樹脂及聚碳酸酯樹脂且氯含量及鈉含量少的樹脂組成物，一方面可保持聚芳硫醚樹脂所具有的優良特性，另一方面可抑制聚碳酸酯樹脂在成形加工時分解，而呈現優良的韌性、衝擊強度、低毛邊性、耐藥品性，進而完成本發明。
具體而言，係以下述樹脂組成物達成上述課題：
(1)一種樹脂組成物，其特徵為包含：(A)以重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)所表示之分散度(Mw/Mn)在2.7以上的聚芳硫醚樹脂(A成分)99~1重量份；及(B)聚碳酸酯樹脂(B成分)1~99重量份； 氯總含量在550ppm以下，且鈉總含量在30ppm以下。
(2)本發明的較佳態樣之一，係如上述構成(1)之樹脂組成物，其中，A成分係氯總含量為550ppm以下，且鈉總含量為30ppm以下的聚芳硫醚樹脂。
(3)本發明的較佳態樣之一，係如上述構成(1)之樹脂組成物，其中，A成分係氯總含量為50ppm以下，且鈉總含量為8ppm以下的聚芳硫醚樹脂。
(4)本發明的較佳態樣之一，係如上述構成(1)之樹脂組成物，其中，相對於A成分與B成分共100重量份，含有填充材料(C成分)5~400重量份。
以下詳細說明本發明。
<聚芳硫醚樹脂(A成分)>
作為聚芳硫醚樹脂(A成分)，作為其構成單元，可列舉由下述單元所構成者：對苯硫醚單元、間苯硫醚單元、鄰苯硫醚單元、伸苯基硫化碸單元、伸苯基硫化酮單元、伸苯基硫化醚單元、硫化二亞苯單元、含取代基伸苯基硫化物單元、含分支結構伸苯基硫化物單元等。其中，宜為含有70莫耳%以上、特別是90莫耳%以上的對苯硫醚單元者；更宜為聚(對苯硫醚)。
(Mw/Mn)
以聚芳硫醚樹脂(A成分)的重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)所表示的分散度(Mw/Mn)為2.7以上，宜為2.8以上，較宜為2.9以上。在分散度未滿2.7的情況中，於成形時具有許多產生毛邊的情況，故為不佳。此外，分散度(Mw/Mn)的上限雖無特別規定，但宜為10以下。此處，重量 平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)，係藉由膠凝體色層分析儀(GPC)，以聚苯乙烯換算所算出的值。此外，溶劑係使用1-氯萘，管柱溫度為210℃。
(氯總含量)
聚芳硫醚樹脂(A成分)的氯總含量宜為550ppm以下，較宜為300ppm以下，更宜為50ppm以下。在氯總含量超過550ppm的情況下，聚碳酸酯樹脂在成形加工時分解，不僅無法發揮預期的特性，在明顯的情況下，甚至無法進行造粒化。聚芳硫醚樹脂的氯總含量的下限宜為100ppb。
(鈉總含量)
聚芳硫醚樹脂(A成分)的鈉總含量宜為30ppm以下，較宜為10ppm以下，更宜為8ppm以下。在超過30ppm的情況中，聚碳酸酯樹脂在成形加工時分解，不僅無法發揮預期的特性，在明顯的情況下甚至無法進行造粒化。聚芳硫醚樹脂的鈉總含量的下限宜為10ppb。
(製造方法)
作為聚芳硫醚樹脂(A成分)的製造方法，並未特別限定，可以習知的方法聚合，而作為特別適合的聚合方法，可舉例如美國註冊專利第4,746,758號及第4,786,713號所記載的製造方法。該製造方法，係在無極性溶劑的情況下直接將二碘芳香基化合物與固態硫加熱以使其聚合的方法。
該製造方法中，包含碘化步驟及聚合步驟。碘化步驟中，使芳香基化合物與碘反應，以得到二碘芳香基化合物。接著，聚合步驟中，以硝基化合物為觸媒，使二碘芳香基化合物與固態硫進行聚合反應，以製造聚芳硫醚樹脂。碘在該步驟中係以氣態產生，故可將其回收而再次使用於碘化步 驟。實質上碘係觸媒。
藉由該聚合方法，實質上不需要降低氯含量及鈉含量，即可得到氯含量及鈉含量少、成本表現優良的聚苯硫醚樹脂。聚苯硫醚樹脂(A成分)，亦可包含以其他聚合方法所得到的聚苯硫醚樹脂。
聚芳硫醚樹脂(A成分)的含量，在A成分與B成分共計100重量份中，為99~1重量份，宜為95~5重量份，較宜為95~70重量份或30~5重量份。
<聚碳酸酯樹脂(B成分)>
聚碳酸酯樹脂(B成分)，一般而言，除了所使用的雙酚A型聚碳酸酯以外，亦可為使用其他二價酚進行聚合的高耐熱性或低吸水率的各種聚碳酸酯樹脂。聚碳酸酯樹脂可使用任何的製造方法製造，在界面聚縮合的情況中，一般係使用一價酚類的封端劑。聚碳酸酯樹脂，亦可為使三官能酚類聚合的分支聚碳酸酯樹脂，更進一步，亦可為使脂肪族二碳酸及芳香族二碳酸，或二價的脂肪族或脂環族醇共聚合的共聚合聚碳酸酯。
聚碳酸酯樹脂(B成分)的黏度平均分子量，宜為1.3×104~4.0×104，較宜為1.5×104~3.8×104。芳香族聚碳酸酯樹脂(B成分)的黏度平均分子量(M)，係將從「在100ml的二氯甲烷中溶解聚碳酸酯樹脂0.7g」的溶液在20℃下求得的比黏度(ηsp)代入下式所求得的值。關於此聚碳酸酯樹脂的詳細內容記載於日本特開2002-129003號公報。
ηsp/c=[η]+0.45×[η]2c(其中，[η]為極限黏度)
[η]=1.23×10-4M0.83
c=0.7
作為使用其他二價酚進行聚合的高耐熱性或低吸水率的各種聚碳酸酯 樹脂的具體例，較佳的例示如下。
(1)在構成該聚碳酸酯的二價酚成分100莫耳%中，4,4’-(m-伸苯基二亞異丙基)二酚(以下簡稱BPM)成分為20~80莫耳%(較佳為40~75莫耳%，更佳為45~65莫耳%)，且9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀(以下簡稱BCF)成分為20~80莫耳%(較佳為25~60莫耳%，更佳為35~55莫耳%)的共聚合聚碳酸酯。
(2)構成該聚碳酸酯的二價酚成分100莫耳%中，雙酚A成分為10~95莫耳%(較佳為50~90莫耳%，更佳為60~85莫耳%)，且BCF成分為5~90莫耳%(較佳為10~50莫耳%，更佳為15~40莫耳%)的共聚合聚碳酸酯。
(3)構成該聚碳酸酯的二價酚成分100莫耳%中，BPM成分為20~80莫耳%(較佳為40~75莫耳%，更佳為45~65莫耳%)，且1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷成分為20~80莫耳%(較佳為25~60莫耳%，更佳為35~55莫耳%)的共聚合聚碳酸酯。
該等特殊的聚碳酸酯，可單獨使用，亦可適當將兩種以上混合使用。另外，亦可將該等與廣泛應用的雙酚A型聚碳酸酯混合使用。該等特殊的聚碳酸酯的製法及特性，詳細記載於例如，日本特開平6-172508號公報、日本特開平8-27370號公報、日本特開2001-55435號公報及日本特開2002-117580號公報等。更進一步，亦可使用將聚有基矽氧烷單元共聚合的聚碳酸酯-聚有基矽氧烷共聚物。
聚碳酸酯樹脂(B成分)，不僅可利用初始原料，亦可利用從已使用之產品再生的聚碳酸酯樹脂。作為該已使用的產品，可例示為以水瓶為代表的容器、光碟及汽車頭燈等。
聚碳酸酯樹脂(B成分)的含量，在A成分與B成分共100重量份中，為1~99 重量份，宜為5~95重量份。較宜為5~30重量份或70~95重量份。在5~30重量份的情況中，可進行更發揮聚苯硫醚樹脂之優良特性的樹脂設計。另一方面，在70~95重量份的情況中，可進行更發揮聚碳酸酯樹脂之優良特性的樹脂設計。若未滿1重量份，則無法呈現聚碳酸酯樹脂的特徵，而無法抑制毛邊的產生。若多於99重量份，則無法呈現聚苯硫醚樹脂的特徵，導致耐藥品性變差。
<填充材料(C成分)>
本發明中，更可包含填充材料(C成分)。其材料並未特別限定，可使用纖維狀、板狀、粉末狀、粒狀等的填充劑。
具體而言，可舉例如碳纖維、玻璃纖維、醯胺纖維、鈦酸鉀晶鬚、氧化鋅晶鬚、氧化鋁纖維、碳化矽纖維、陶瓷纖維、石棉纖維、石膏纖維、金屬纖維等的纖維狀填充劑。另外，可舉例如：矽灰石、絹雲母、高嶺土、雲母、黏土、膨潤土、石棉、滑石、矽酸鋁等的矽酸鹽。另外，可舉例如：微晶高嶺石、合成雲母等的膨潤性的層狀矽酸鹽。另外，可舉例如：氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、氧化鋯、氧化鈦、氧化鐵等的金屬化合物。另外，可舉例如：碳酸鈣、碳酸鎂、白雲石等的碳酸鹽。另外，可舉例如：硫酸鈣，硫酸鋇等的硫酸鹽。另外，可舉例如：玻璃珠、瓷珠、氮化硼、碳化矽、磷酸鈣及二氧化矽等的非纖維狀填充劑。該等的填充劑可為中空，更進一步，亦可併用兩種以上的該等填充劑。
另外，將該等填充材料，在異氰酸酯系化合物、有機矽烷系化合物、有機鈦酸酯系化合物、有機硼烷系化合物以及環氧化合物等的偶合劑及膨潤性的層狀矽酸鹽中，以有機化鎓離子進行預處理以使用，在可得到更優 良之機械強度的意義上較佳。
為了賦予本發明之樹脂組成物導電性，可含有導電性填充物以作為填充材料。該材料未特別限定，作為導電性填充物，只要係一般用於使樹脂導電化的導電性填充物，則無特別限制；作為其具體例，可舉例如：金屬粉、金屬片、金屬帶、金屬纖維、金屬氧化物、以導電性物質被覆的無機填充物、碳粉末、石墨、碳纖維、碳片、鱗片狀碳等。
作為金屬粉、金屬片、金屬帶的金屬種類的具體例，可例示如：銀、鎳、銅、亞鉛、鋁、不銹鋼、鐵、黄銅、鉻、錫等。
作為金屬純度佳的金屬種類的具體例，可例示如：鐵、銅、不銹鋼、鋁、黄銅等。
可以鈦酸酯系、鋁系、矽烷系等的表面處理劑，對於此等金屬粉、金屬片、金屬帶、金屬纖維實施表面處理。
作為金屬氧化物的具體例，可例示如：SnO2(銻摻雜)、In2O3(銻摻雜)、ZnO(鋁摻雜)等，並可以鈦酸酯系、鋁系、矽烷系偶合劑等的表面處理劑，對該等化合物實施表面處理。
作為以導電性物質所被覆的無機填充物中的導電性物質的具體例，可例示如：鋁、鎳、銀、碳、SnO2(銻摻雜)、In2O3(銻摻雜)等。另外，作為經被覆的無機填充物，可例示如：雲母、玻璃珠、玻璃纖維、碳纖維、鈦酸鉀晶鬚、硫酸鋇、氧化鋅、氧化鈦、硼酸鋁晶鬚、氧化鋅系晶鋅系晶鬚、鈦酸系晶鬚、碳化矽晶鬚等。作為被覆方法，可舉例如：真空蒸鍍法、濺鍍法、無電鍍敷法、烘烤(baking)法等。另外，亦可藉由鈦酸酯系、鋁系、矽烷系偶合劑等的表面處理劑對該等化合物實施表面處理。
碳粉末，可從其原料、製造方法分類為乙炔黑、氣黑、油黑(oil black)、萘黑、熱碳黑、爐黑、燈黑、槽黑、捲黑(roll black)、盤黑(disk black)等。可用於本發明的碳粉末，其原料及製造方法並未特別限定，但特別宜使用乙炔黑、爐黑。
作為填充材料(C成分)，含有碳纖維的樹脂組成物，其機械強度及電磁波遮蔽效果優良。作為填充材料(C成分)，含有全芳香族聚醯胺纖維的樹脂組成物，其機械強度及滑動性優良。作為填充材料(C成分)，含有玻璃纖維的樹脂組成物，其機械強度及耐濕熱性優良。
填充材料(C成分)的含量，相對A成分與B成分共100重量份，宜為5~400重量份，較宜為10~200重量份，特別宜為20~150重量份。若C成分的含量未滿5重量份，則剛性、耐熱性不佳，若超過400重量份，則具有成形加工性降低的情況，故為不佳。
<其他成分>
本發明中的樹脂組成物中，在不損及本發明之效果的範圍內，可包含彈性體成分。作為較佳的彈性體成分，可舉例如：丙烯腈．丁二烯．苯乙烯系共聚物(ABS樹脂)、甲基丙烯酸甲酯．丁二烯．苯乙烯共聚物(MBS樹脂)及矽酮．丙烯酸基複合橡膠系接枝共聚物等的核層接枝共聚物樹脂。或是矽系熱可塑性彈性體、烯烴系熱可塑性彈性體、聚醯胺系熱可塑性彈性體、聚酯系熱可塑性彈性體、聚胺酯系熱可塑性彈性體等的熱可塑性彈性體。
本發明中的樹脂組成物中，在不損及本發明效果的範圍內，可含有其他的熱塑性樹脂。作為其他的熱塑性樹脂，可舉例如，以聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚烷基丙烯酸甲酯樹脂等為代表的廣泛應用塑膠。另外，可舉 例如以聚伸苯醚樹脂、聚縮醛樹脂、芳香族聚酯樹脂、液晶性聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、環狀聚烯烴樹脂、聚芳香酯樹脂(非晶性聚芳香酯、液晶性聚芳香酯)等為代表的工程塑膠。另外，可舉例如：聚四氟乙烯、聚二醚酮、聚醚醯亞胺、聚碸、聚醚碸等所謂的超級工程塑膠。
本發明中的樹脂組成物中，在不損及本發明之效果的範圍內，可添加下述其他的聚合物：抗氧化劑或耐熱穩定劑(受阻酚系、苯二酚(hydroquinone)系、亞磷酸酯系及該等的取代體等)、耐候劑(間苯二酚系、水楊酸酯系、苯并三唑系、二苯甲酮系、受阻胺系等)、脫模劑及滑劑(二十八酸及其金屬鹽、其酯、其半酯、硬脂醇、硬脂醯胺、各種雙醯胺、雙尿素及聚乙烯蠟等)、顏料(硫化鎘、鈦青、碳黑等)、染料(苯胺黑等)、結晶核劑(滑石、二氧化矽、高嶺土、黏土等)、可塑劑(對氧基苯甲酸辛酯、正丁基苯磺醯胺等)、抗靜電劑(烷硫酸酯型陰離子系抗靜電劑、四級銨鹽型陽離子系抗靜電劑、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯類的非離子系抗靜電劑、甜菜鹼(betaine)系兩性抗靜電劑等)、阻燃劑(例如紅磷、磷酸酯、氰尿酸三聚氰胺、氫氧化鎂、氫氧化鋁等的氫氧化物、聚磷酸銨、溴化聚苯乙烯、溴化聚苯醚、溴化聚碳酸酯、溴化環氧樹脂或是該等化合物的溴系阻燃劑與三氧化銻的組合等)。
<樹脂組成物的氯總含量，鈉總含量>
本發明的樹脂組成物的氯總含量為550ppm以下，宜為100ppm以下，較宜為50ppm以下。若氯總含量超過550ppm，則無法抑制聚碳酸酯樹脂的分解，因此，不僅無法呈現來自聚碳酸酯樹脂的毛邊抑制效果，更遭的情況下，連造粒化都變得困難。
另外，鈉總含量為30ppm以下，宜為10ppm以下，較宜為8ppm以下。若鈉總含量超過30ppm的情況下，相同地亦無法抑制聚碳酸酯樹脂的分解，因此，不僅無法呈現源自聚碳酸酯樹脂的毛邊抑制效果，更遭的情況下，連造粒化都變得困難。此外，以離子層析法(IC法)測定氯總含量，以ICP發光分析法(ICP-AES法)測定鈉總含量。
<樹脂組成物的製造>
本發明之樹脂組成物，可同時或以任意順序，以滾動機(tumbler)、V形摻合機、圓錐形混合機、班布里混合機(Banbury mixer)、混練滾筒、押出機等的混合機，混合上述各成分進行製造。較佳的態樣，宜藉由雙軸押出機進行熔融混練，並因應需要，使用側進料器等將任意成分從第二供給口供給至熔融混合的其他成分中。
雙軸押出機所使用的螺桿，具有如下述所述的構成：在輸送用順向螺旋件(flight piece)之間插入各種形狀的螺件而複雜地組合，並一體成形以構成一根螺桿。其係考量處理對象原材料的特性，將順向螺旋件、順向捏合件(kneading piece)、逆向捏合件、逆向螺旋件等螺件配置於適當的順序及位置而組合者。
宜為如日本特開2012-213997號公報的第二圖所記載的具有形成圓弧狀缺口之螺旋部的逆向輸送之一條螺旋狀的螺桿元件。作為熔融混練機，除了雙軸押出機之外，可列舉：班布里混合機、混練滾筒、單軸押出機、三軸以上的多軸押出機等。
將如上述所押出之樹脂，直接切斷並造粒化，或在形成股線後以造粒機切斷此股線而造粒化。在造粒化時需要降低外部灰塵等的影響，此情況 下宜使押出機周圍的氣體環境潔淨化。所得之丸粒的形狀，可為圓柱、角柱及球狀等一般的形狀，但較宜為圓柱。此圓柱的直徑宜為1~5mm，較宜為1.5~4mm，更宜為2~3.5mm。另一方面，圓柱的長度宜為1~30mm，較宜為2~5mm，更宜為2.5~4mm。
<成形品>
本發明之樹脂組成物所形成的成形品，可將如上述所製造的丸粒進行成形而得。宜藉由射出成形、押出成形而得。射出成形中，不僅是一般的成形方法，更可列舉：射出壓縮成形、射出壓製成形、氣體輔助射出成形、發泡成形(包含注入超臨界流體的方法)、嵌入成形、模內塗布成形、絕緣模具成形、急速加熱冷卻模具成形、雙色成形、多色成形、夾芯模成形及超高速射出成形等。又，成形可選擇冷流道(Cold runner)方式及熱流道(Hot runner)方式任一種。又，押出成形可得到各種異形押出成形品、片材、薄膜等。片材、薄膜的成形亦可使用充氣(inflation)法、砑光法(calender method)及鑄造法等。更可藉由進行特定的延伸操作以形成熱收縮管。又，亦可藉由旋轉成形或吹氣成形法(blow molding)等使本發明之樹脂組成物成為成形品。
實施例以下，雖說明本發明的實施例及比較例，但本發明並不限於該等實施例。
實施例及比較例，將表1記載的各成分，以表中所記載的摻合比例，使用直徑30mmφ的排氣式雙軸押出機(日本製鋼所股份有限公司TEX30XSST)，從螺桿端部的第一投入口供給A成分，從設於計量器 (KUBOTA股份有限公司製CWF)上的攪拌翼式的供給機供給B成分。另一方面，使用同樣設於計量器上的振動式供給機，以成為既定比例的方式將C成分供給至側進料器，並透過此進料器供給至押出機。在氣缸及模具溫度同為320℃下進行押出，並在螺桿旋轉數250rpm、吐出量15kg/時，不使用排氣吸引的條件下製造股線(strand)，接著以造粒機將其丸粒化。
比較例3及4因為股線極不穩定而無法造粒化，故未進行以下的評價。
將該丸粒在130℃下乾燥6小時之後，藉由射出成形機[FANUC股份有限公司製T-150D]，在成形溫度320℃、模具溫度130℃、射出壓力70MPa的條件下，形成1.5mmt的UL燃燒用試片。另外，最終填充部中，設有厚度200μm、寬度12mm的氣體排氣口。此外，在實施例1、實施例2、比較例1、比較例2及比較例7中，將模具溫度變更為100℃。
所使用的日本製鋼所股份有限公司製的TEX-30XSST，係如日本特開2012-213997號公報的圖2所記載的，具有形成圓弧狀缺口之缺口部的具有逆向輸送之一條螺件的排氣式雙軸押出機。
[聚芳硫醚樹脂的重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)]
聚芳硫醚樹脂的重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)，係藉由膠凝體色層分析儀(GPC)，以聚苯乙烯換算所算出。溶劑係使用1-氯萘，並在管柱溫度210℃下進行測定。藉由算出的重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)算出分散度(Mw/Mn)。
[聚碳酸酯樹脂的黏度平均分子量]
在二氯甲烷中從丸粒抽出聚碳酸酯樹脂，並以說明書所記載的方法，測定黏度平均分子量。
[樹脂組成物的氯總含量]
氯總含量，係使丸粒在Ar/O2氣流中，於900℃下進行燃燒處理，並使吸收液吸收所產生之氣體，再藉由離子層析法(IC法)進行定量。
[樹脂組成物的鈉總含量]
鈉總含量係在丸粒中添加硫酸而灰化後，以硫酸氫鈣熔解，並使其溶於稀硝酸在以純水定容之後，藉由ICP發光分析法(ICP-AES法)進行定量分析。測定裝置係使用Varian製的ICP-AESVISTA-MPX。
[毛邊評價]
測定上述試片與氣體排出口接觸之部分其毛邊的長度，來進行毛邊的評價。
[耐藥品性評價]
觀察將上述試片浸漬於汽油中24小時後的外觀。無外觀變化者為○，產生裂縫等者作為×。
[彎曲強度]
依據ISO178(測定條件23℃)進行測定。此外，試片係藉由射出成形機(住友重機械工業股份有限公司)製SG-150U)在汽缸溫度320℃、模具溫度130℃下成形。該數值越大，則代表樹脂組成物的機械強度越佳。
[電磁波遮蔽效果]
將以與該[彎曲強度]相同的條件所成形的試片(尺寸：長度150mm×寬150mm×厚度1.5mm)，在溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下，並用愛德萬測試股份有限公司製的TR-17301A與R3361A，以測定電磁波(頻率800MHz)。該數值越大，則代表樹脂組成物的電磁波遮蔽效果越佳。
[動摩擦係數]
使用ORIENTEC股份有限公司製的來回動摩擦磨耗試驗機AFT-15M作為評價設備。將直徑5mmφ的半球與直徑5mmφ、長度30mmφ的圓柱在圓剖面部分結合的前端具有球面的針狀試片(材質：鋼)裝設於固定側試片載具。另一方面，藉由射出成形，製作相較於實施例之樹脂組成物，長度150mm×寬150mm×厚度2mm的平板狀試片(澆口(gate)係邊緣的一端為寬度40mm×厚度1mm的鰭狀澆口(fin gate))，再將中心部切削成長度50mm×寬100mm，將此切削試片固定於來回移動的台座上。將上述針狀試片的前端球面部分，在針狀試片的圓柱軸方向與平板狀試片的平面法線方向平行的狀態下，並且在施加負荷載重為9.8N之負載的情況下，與該平板狀試片之切削試片的平面部分接觸。在此接觸狀態下，於23℃、相對濕度50%RH的環境中，在平面內的一直線上，以兩秒來回一次的比例在單程25mm的距離來回移動1000次，藉由與針狀試片側連接的容量49N的測力計，測定1000次移動後的摩擦力，藉由該負載載重的關係，算出動摩擦係數。該數值越小，表示樹脂組成物的滑動特性越優異。此外，係藉由射出成形機(住友重機械工業股份有限公司製，SG-150U)，在汽缸溫度320℃、模具溫度130℃下形成平板狀試片。
[衝擊強度]
在溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下，根據ISO179的方法，測定試片(尺寸：長度80mm×寬10mm×厚度4mm)的無切痕沙丕(charpy)衝擊強度。此外，試片係以與該[動摩擦係數]相同的條件所成形。該數值越大，則表示樹脂組成物的耐衝擊性越優異。
[初期，PCT處理後的拉伸強度]
根據ISO527-1&2(測定條件23℃)進行測定。此外，試片係藉由射出成形機(住友重機械工業股份有限公司製，SG-150U)，在汽缸溫度320℃、模具溫度130℃下成形。對於初期狀態下的試片以及PCT處理後的試片進行測定。初期的數值越大且PCT處理後之數值相對初期數值之降低越少者，則代表樹脂組成物的耐濕熱性及機械強度優異。
[PCT處理]
使用平山製作所製壓力鍋試驗機PC-305Ⅲ/V，在溫度120℃、濕度100%的條件下，實施100小時的處理。
<A成分>
PPS1：以下述製造方法所得的聚苯硫醚樹脂
對二碘苯(p-diiodobenzene、pDIB)300.0g與固態硫29.15g與作為聚合停止劑的4-碘聯苯(4-iodobiphenyl)1.48g的混合物在180℃下熔融。在下述條件之下使該熔融混合物進行共計11小時的聚合反應，以製造聚苯硫醚樹脂：在溫度220℃及壓力350Torr(46.7kPa)下1小時、溫度230℃及壓力200Torr(26.7kPa)下2小時、溫度250℃及壓力120Torr(16.0kPa)下1小時、使壓力下降至60Torr(8.0kPa)1小時、使溫度上升至280℃1小時、使壓力下降至10Torr(1.3kPa)1小時，在溫度300℃及壓力1Torr(0.13kPa)以下4小時。
氯總含量為20ppm以下(檢出界限以下)，鈉總含量為7ppm。另外，以重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)所表示的分散度(Mw/Mn)為3.4。
PPS2：聚苯硫醚樹脂(DIC製，DIC-PPS，MA-505，氯總含量2200ppm，鈉總含量160ppm，分散度(Mw/Mn)3.5)
PPS3：將PPS1 80wt%及PPS2 20wt%在上述雙軸押出機中進行熔融混練，以得到聚苯硫醚樹脂。氯總含量為330ppm，鈉總含量為26ppm。另外，分散度(Mw/Mn)為3.4。
PPS4：將PPS1 60wt%及PPS2 40wt%在上述雙軸押出機中進行熔融混練，得到聚苯硫醚樹脂。總氯含量為870ppm，鈉總含量為67ppm。另外，分散度(Mw/Mn)為3.5。
PPS5：將環狀PPS化合物熔融加熱所得的聚苯硫醚樹脂(氯總含量20ppm以下(檢出界限以下)，鈉總含量7ppm，分散度(Mw/Mn)2.4)
<B成分>
PC1：直鏈聚碳酸酯樹脂(帝人製，黏度平均分子量24000，氯總含量60ppm，鈉總含量未滿1ppm)
PC2：直鏈聚碳酸酯樹脂(帝人製，黏度平均分子量24000，氯總含量800ppm，鈉總含量未滿1ppm)
Si-PC：矽氧烷共聚合聚碳酸酯樹脂(帝人製、Si量4wt%、黏度平均分子量24000，氯總含量80ppm，鈉總含量未滿1ppm)
分支PC：具有分支構造的聚碳酸酯樹脂(帝人製，分支率0.9mol%，黏度平均分子量24000，氯總含量90ppm，鈉總含量未滿1ppm)
<C成分>
GF：玻璃短切股線(OWENS CORNING公司製910-10P)
CF：碳纖維(東邦特耐克絲股份有限公司製：HTC4326mm，長徑7μm，切割長度6mm，胺酯系上漿劑)
醯胺：全芳香族聚醯胺纖維(帝人股份有限公司製：對位系醯胺纖維 T322EH長徑12μm，切割長度3mm，聚酯系上漿劑)
【發明效果】
本發明之樹脂組成物，一方面保持聚芳硫醚樹脂所具有的優良特性，一方面抑制聚碳酸酯樹脂在成形加工時的分解。結果，具有優良的韌性、衝擊強度、低毛邊性及耐藥品性。
【產業上的利用可能性】
本發明之樹脂組成物，適用於電氣電子零件、車輛零件、飛機零件、住宅設備零件之用途。

Claims (5)

  1. 一種樹脂組成物，其特徵為包含：(A)聚芳硫醚樹脂(A成分)99~1重量份，其以重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)所表示的分散度(Mw/Mn)為2.7以上；及(B)聚碳酸酯樹脂(B成分)1~99重量份；其中，氯總含量為550ppm以下，且鈉總含量為30ppm以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該A成分係氯總含量為550ppm以下且鈉總含量為30ppm以下的聚芳硫醚樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該A成分係氯總含量為50ppm以下，且鈉總含量為8ppm以下的聚芳硫醚樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，相對於該A成分與該B成分共100重量份，含有填充材料(C成分)5~400重量份。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該A成分係藉由在無極性溶劑的情況下將二碘芳香基化合物與固態硫直接加熱而使其聚合的方法所得到的聚芳硫醚樹脂。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108473755A (zh) * 2016-01-04 2018-08-31 住友精化株式会社 树脂表面粗糙化用组合物

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015125974A1 (ja) * 2014-02-24 2015-08-27 帝人株式会社 樹脂組成物
KR102502509B1 (ko) * 2016-04-26 2023-02-22 에이치디씨폴리올 주식회사 유동성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물
JP7233962B2 (ja) * 2019-02-26 2023-03-07 帝人株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JPWO2021059841A1 (ja) * 2019-09-26 2021-12-23 帝人株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5159952A (ja) * 1974-11-22 1976-05-25 Mitsui Petrochemical Ind Horiariirensurufuidososeibutsu
JPH06890B2 (ja) * 1987-06-15 1994-01-05 宇部興産株式会社 ポリアリ−レンサルファイド樹脂組成物
US4786713A (en) * 1987-11-06 1988-11-22 Eastman Kodak Company Copoly(arylene sulfidex-disulfide)
AU628032B2 (en) * 1987-10-19 1992-09-10 Eastman Chemical Company Copoly(arylene sulfide) and a process for the preparation thereof
EP0346795A3 (en) * 1988-06-13 1990-06-13 Idemitsu Petrochemical Co. Ltd. Process for the production of polyarylene sulfides
JP2784936B2 (ja) * 1989-05-08 1998-08-13 出光石油化学株式会社 ポリアリーレンスルフィドおよび樹脂組成物
US5182345A (en) * 1991-07-12 1993-01-26 Eastman Kodak Company Blends of copoly(arylene sulfide) and polcarbonate
JP2003252610A (ja) * 2001-12-27 2003-09-10 Idemitsu Petrochem Co Ltd 硫化リチウムの再生方法及びポリアリーレンスルフィドの製造方法
JP2008231249A (ja) 2007-03-20 2008-10-02 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびその製造方法
JP2008231250A (ja) 2007-03-20 2008-10-02 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド微粒子、その製造方法および分散液
JP2010070656A (ja) 2008-09-19 2010-04-02 Toray Ind Inc ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびそれからなる成形品
KR101554010B1 (ko) * 2008-12-31 2015-09-18 에스케이케미칼 주식회사 유리 요오드 저감 폴리아릴렌 설파이드의 제조 방법
US20110237693A1 (en) * 2010-03-23 2011-09-29 Basf Se Blends made of polyarylene ethers and of polyarylene sulfides
CN102834464B (zh) * 2010-03-23 2016-01-13 巴斯夫欧洲公司 聚芳醚和聚芳硫醚的改进共混物
KR101750014B1 (ko) * 2010-05-12 2017-06-23 에스케이케미칼 주식회사 가공성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 및 이의 제조 방법
WO2015125974A1 (ja) * 2014-02-24 2015-08-27 帝人株式会社 樹脂組成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108473755A (zh) * 2016-01-04 2018-08-31 住友精化株式会社 树脂表面粗糙化用组合物
CN108473755B (zh) * 2016-01-04 2021-03-19 住友精化株式会社 树脂表面粗糙化用组合物
US11084915B2 (en) 2016-01-04 2021-08-10 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Composition for resin surface roughening

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